-的个人资料

Exynos 2200 在 GPU 基准测试中的得分比 Snapdragon 8 Gen 1 高 30%，但据说原本销售Exynos的美国和韩国市场都转为高通版，实际性能或功耗可能不佳。

一次讲透，看完还不懂就不是我问题了这次会以多楼多次连载方式，由如何正确理解3DVcache开始，到最后会牵扯出Zen4缓存的完整推理过程。如果看完还不懂，就不是我问题了。～～～先说明，除有质量提问和指正外不要回复，我会删回复，讲完再讨论。本贴主题围绕缓存。

来自Digitimes的噩耗据行业风向标Digitimes最新文章分析，2022年对个人电脑来说是非常糟糕的一年，还是老生常谈的原因，供需失衡＋突发因素。相关报道看明后天媒体转载。我不复读，我只解读。～～～～虽然有“突发因素”加剧涨幅，但半导体涨价并非不可预计，很多顾问公司和证券公司都可以通过数据建模去预测行业走势，更何况真正下场比赛的选手们。对未来的预判和决策是成败关键，尤其半导体这种极端烧钱的行业，一错难翻。那AMD对这种情况会做什么超前的产品规划和解决方案呢？我用我所观察和角度谈谈。～～～～ 1.大家知道相比以往Ryzen 5000系列产品线变短，原因我前面帖子讲过，那你有没有想过未来显卡的产品线也会变短呢？ 2.竟然没人关注的最新RSR超分辨率技术，从技术本质看它能延长你更新显卡的周期，能提升低规格GPU可用性，支持RDNA1和RDNA2。 3.6000系直跳RDNA2架构集显，并只支持DDR5。 4.在IOD里加入点亮级集显。嘿，看这几点，有没有嗅出什么味来？？这是一种产品线收缩＋重新调整定位的玩法。怎么说面对5nm产能紧张＋涨价怎么办(现实) 不造RDNA3低端卡(刚性) 用6000系APU覆盖入门级需求(调整) 用RSR提升6000系集显可用性(巩固) 对于不想买过渡卡也不买过渡APU 但已经买了游戏U的人(Zen4) 给你个点亮级集显等待时机再出手显卡～～～～这样微调后让上游涨价对消费级的影响变最小也能将更宝贵的产能资源投入到企业级赚钱甚至还提升公司形象这波微调中伦勃朗＋RSR套餐是个BUG 现在知道伦勃朗为什么跳过RDNA1直接上RDNA2了吧～～～～有启发性就点赞有槽点就指出建设性留言

我震惊了，大家竟然…… 作为一个不打游戏多年的老人家实在替年轻人着急这么棒的技术怎么不聊聊呢? FidelityFX Super Resolution（FSR）这种超分辨率技术相信大家不陌生它能用接近无损放大的方法把帧数有效提上去不过需要游戏开发商配合在游戏开发中加入FSR算法进去而AMD最新的Radeon Super Resolution（RSR）只需要在显卡驱动里添加即可理论上支持所有游戏～～～ RSR是用来打NVIDIA的NIS RSR暂时只支持RDNA1和RDNA2架构最大受益者应该是最新推出的6000系APU 对于无独显单靠APU集显＋RSR估计也能玩不少游戏从经济角度，能耗角度都非常吸引

你知道为什么吗？? 刚在Reddit看到有人问这问题实在没忍住也来问问A吧为什么显卡型号的X前面有空格 CPU型号的X前面没有空格正规商品标识都应该这样为什么如果20楼没人答对我再说大家踊跃说说看法

官方对B2步进的解释 "In continuous efforts to enhance our manufacturing and logistics capabilities, AMD is gradually transitioning the AMD Ryzen 5000 Series desktop processors to a 'B2' revision over the next 6 months. There are no feature, function, or performance enhancements to the B2 revision, and no BIOS update is required." ~~~~ B2步进是为了提升良率，对性能几乎无影响。

2023年冲击高频!!

你认为贵但AMD可能认为贱卖的5800X3D EPYC 7763 (milan)现货38000 我当你milan-X最保守贵15% milan-X旗舰要43700 平均每个CCD约5500 5800X3D能卖5500吗而且供应企业级很少中间商环节实际纯利高得多

有没有细想过这问题背后原因？ Ryzen 5000系列发布于2020年10月一共只有四款CPU产品是几代以来最短的产品线有想过为什么吗？企业级需求旺盛是主因但今天不展开谈“因” 而是掰扯下这个“果” 产品线只有四款产品到底短在哪？按往常产品线布局来说缺少了5600X以下的三四个型号产品比如5600、5500X、5300X 俗称硅渣级这些瑕疵较多的CCD屏蔽后做低端销售本来是非常香的真入门U 5000系缺的正是这些入门U 这些硅渣到底去哪里了？我挑两个EPYC 7003系列CPU规格你们看看 7453，28c48t，L3 64m，4Die 等于说它每个CCD屏蔽了1个核心，三缓屏蔽了一半 72F3，8c16t，L3 256m，8Die 没看错，它每个CCD屏蔽了7个核心！三缓却是满的还有很多例子喜欢自己查看到了吗，硅渣都在企业级，人渣都在X部级这些硅渣用在企业级比桌面级大概高2.5倍以上报价所以5000系就不会像3000系那样出3500X，3300X这些级别鸥～不对 3500X和3300X后来也被停供了你猜猜为什么? 原来企业级对EPYC感兴趣是从Rome开始🤔🤔 ～～～因为有企业级需求旺盛这个客观因素在 5000系这最短产品线形成是必然的也是最符合商业逻辑的就是说主力市场会影响次级市场的产品线构造乃至产品形态就像黑洞质量大到影响光一样而企业级需求继续走强是必然的有数据和报告支持的趋势那我问你你是AMD会怎样定义接下来的Zen4呢～～～我给两个观察点 1.12月17日台积电发布N4X工艺（大家得空花15分钟去官网看一下技术介绍原文） 2.1月4日唯一公布Zen4特性是“全核5G” ～～～当埋个伏笔手机打字就这样将就一下下一帖续写在大背景下Zen4产品形态会是怎样定义保证是你没想过的角度～～～期待有质素回复

非K系列12400可以超5.24GHz i吧好快会出新手教程

12900KS跑分出现R23，R20 R23单核： 12900KS 2114 12900K 2002 5950X 1651 R20单核： 12900KS 820 12900K 779 5950X 647

AMD可能会仿效当年做法推出DDR5信仰条套装理由比当年更加充分 1.6000系7000系直截了当只支持DDR5（技术） 2.支持RAMP新标准，对打i家的XMP3.0（技术） 3.借信仰力量去模糊平台定价高的“优点”（商业+公关） 4.提升AM5新平台第一印象分（公关） ~~ 好像当年我也用过一套AMD DDR3 1600 4Gx2，不过是插在Intel平台上

来自Mizuho瑞穗证券董事总经理的一份市场报告，因为晶元短缺，AMD会对部分EPYC客户采购价提高10－30％，对云计算类客户可能影响较少。提到原因主要来自单一供应源，这并非对增加利润的涨价，而是转移生产成本到采购商。里面还提到很多细节，关于竞争力部分，喜欢就自己看，链接在2楼。转译为人话：台积电涨价 AMD把台积电涨价后高成本转移给采购商由于EPYC的独特优势组建EPYC反而为它们省钱和赚更多钱头部的采购商并不会介意最大的几家采购商吸收了AMD大量产能它们的报价反而涨幅较少而头部以下的采购商就会面临10－30％幅度调价对我们桌面有什么影响我已经连续几天发帖将这个问题 Zen4今年产能“很难不出问题” 因为HPC的膨胀程度远超预期就会产生虹吸效应将周边的资源都吸走如果你要买就要做好心理准备会好贵会很少货～～～ AMD提早两年就知道采购预期和产能预期所以Zen4的产品定义也因此有调整 Zen4产品的频率会更激进 TDP会放宽 AMD的文案和产品介绍从来都不拿频率说事的苏妈也重来不会以频率从Zen诞生到现在每场发布会直播我都看我还真第一次听见苏妈标榜频率在CES大会结尾记得不苏妈唯一公布的zen4特征是“全核5G” 这个我另外专题讲不是手机打字几行字说得清～～～终结一句：原本打算等今年下半年，年末双十一能以合理价格买到新Zen4平台的做好买不到和痛苦地买下的准备

提前告诉你一个坏消息台积电一月财报总结2021年成绩和展望有很多东西值得谈但还是先谈这个对各位有切身利益的事情你可以不相信但要知道并作出装机时机的考虑～～财报里面说到 2021年全年 HPC和智能手机芯片代工占台积电收入的81％这两板块都是最先进制程的使用者所以可以直接理解为对最先进制程的使用率而HPC芯片代工比率以34％增速增长当中也就是说如果2022年保持相同增速今年HPC就会达到49.5％超过智能手机板块～～问题在于当数据中心，云计算等相关领域需求不断膨胀就会对周边领域产生虹吸效应所有资源都会被需求和资本吸去由于EPYC和Ryzen 通用CCD Ryzen将会毫无阻隔地受到EPYC需求旺盛的影响被迫“弹性供应” 这是房间里的大象你要看是一定能看到的，显而易见的问题～～我认为AMD会这样处理 1.延后或分开两三次发布Zen4产品 2.提高预设频率和更高TDP，让性能更强 3.提高售价 Zen4要营造出很强，但很贵的印象加上主板和D5的价格也相对贵，让大部分人暂时却步，去制约销售数量，缓解和掩盖供应不足的真相。因为AMD有刚性原因 2022年不是入手Zen4时机～～由于2023年苹果会迁移到其它制程而台积电去年承诺会将5nm家族打造成长寿制程不断投入去增加产能所以明年是Zen4比较合理的购入时间

以前处理器负责计算，内存负责存储而MRAM实现了内存在存储的以前处理器负责计算，内存负责存储而MRAM实现了内存在存储的同时也能计算好比一个200斤小学生吃蜂蜜加大缓存等于加大了口腔容积咀嚼吞咽有快有慢但大口腔存蜜多，不会滞后咀嚼吞咽速度不用每次都伸手去蜜罐里取蜜～～～而MRAM更厉害蜜罐子自己就会咀嚼吞咽起来～～～咀嚼吞咽速度通常和口腔大小有一个合理的配比像工厂流水线一样不然会浪费母体营养，生出个大嘴怪除非这娃将来立志当世界大胃王在更大的舞台发挥大口腔才有用武之地

根据Zen4实物贴片电容绝对位置，和Zen3实物贴片电容绝对根据Zen4实物贴片电容绝对位置，和Zen3实物贴片电容绝对位置，以同样电容靠内围边缘距离2mm为计算起点，内围Die的自由封装面积，Zen4比Zen3增加了27.6%±1 (经过校对，结论可靠) 但不用讨论，知道就行参数留有后用

苏妈背后列出的订单客户，涵盖当今地球最大的数据中心和云计算服务商，milan-X，Genoa和bergamo这些产品，只要更快更强，价钱根本不是问题。很少在产业新闻里看到上游公司抱怨AMD产能不足交不到货，只有在消费级媒体看到说AMD产能紧张价格高企，产能都去哪了？从利润面和按合同期交货制约角度，消费级永远是最易被弹性对待的一方，从今年的上游采购力度看，今年Zen4桌面级供应一定出问题。

为什么5800X3D对比的是5900X而不是5800X呢？要知道对比5800X是更加合乎情理，直观的，5800X和5900X游戏性能差不多，如果说5900X是该系列游戏性能担当，要比得讲究，那图里提升幅度也是粗略倍数示意，并无精确可言，说明完全可以用5800X代替。柯南音乐响起：这个细节与用心，说明5800X3D售价看齐5900X，割AM4韭菜季节到了。

老鸟们估计还记得当年APU雄心壮志地往异构加速方向走，想弯道超车Intel，但苏妈来了就踩刹车。APU本名“加速处理器”，现在不准提了，但实际上还有没有往这方向走的痕迹和部署呢？

此APU非彼APU搞笑此APU非彼APU 搞笑

直观比较面积

提前“云开盖” 集现阶段已知真实参数于一身

Zen4苏妈确定使用N5P~文章发不出来，不知为什么 Zen4苏妈确定使用N5P ~ 文章发不出来，不知为什么

不啰嗦，之前黑技嘉的材料，按尺寸画上就行基板40mmx40m 不啰嗦，之前黑技嘉的材料，按尺寸画上就行基板40mmx40mm Zen4 CCD 10.70mmx6.75mm，72.225mm² (Zen3 CCD 11.27mmx7.43mm，83.736mm²) 3Die间距0.3mm “Zen4 CCD面积比Zen3缩小了14% 在5nm下晶体管数大约Zen3的1.55倍” ~~~~~~~ 3Die规格24c48t to TDP170w??🤔 ~~~~~~~ 2Die规格16c32t all 5GHz to TDP170w??🤔 2Die规格16c32t to TDP120w ~~~~~~~ IOD未知不画从pga1331到lga1718 触点增加1.29倍配合贴片电容位置外移 Die自身面积缩小多添一个Die可说是司马昭之心只是看是否这代就加

再重提那条公式简单粗暴在理(下面Zen3+3DVcache简再重提那条公式简单粗暴在理 (下面Zen3+3DVcache简称为Zen3D) 已知Zen3加入3DVcache后游戏性能平均提升15％假设Zen4游戏性能比Zen3提升是25％等于Zen4仅比Zen3D快8.7％ Zen3D的AM4平台主板和内存价格优势非常明显 Zen4区区8.7%优势不足以刺激购买所以Zen4相对Zen3D至少至少有15%游戏性能增幅等于Zen4游戏性能比Zen3提升是32% 32%游戏性能增幅由25%IPC增幅+更高频率两方面构成如果这说法不成立等于说Zen4相比Zen3D差距非常少或者Zen3D的提升是官方虚报

二楼还原事件

为什么“65-1m”SRAM能以接近32m缓存的面积封装上去为什么“65-1m”SRAM能以接近32m缓存的面积封装上去？？ A吧还有谁记得这事这是困扰过我一阵子的问题之前发过一贴说台积电当下制造SRAM最高工艺是N6 看【图一】 N6 SRAM可以做N6 to N5的跨制程封装我以为3DVcache也是这样做了N6 to N7 但N6密度-18％不足以让“65-1m”缩成32m大小除非用N5这种-80%的才有可能没头绪不管了看【图二】我又发现台积电19年最早的技术导入是N7 to N7 那怎样做到的呢 NND…… 直到最近又又发现在EPYC平台主板BIOS里 X3D选项是可以关闭开启缓存层数的看【图三】最高可以关闭四层也就是说现在的3DVcache是双层7nm 32m SRAM堆叠台积电公布它们目前最高可以做到叠12层怪不得“65-1m”和CCD那32m面积尺寸刚刚好

有趣的时间差 Zen4五月末正式发布，七月初媒体解禁，八月初发售。这是现阶段不成文真相 Zen4能打败13代也是不成文真相那13代应对Zen4只有两条路要么早于Zen4发布然后被Zen4反杀这样死得快但体面要么晚于Zen4媒体解禁后发布那就大写尴尬了出师未捷身先死…… 所以13代只能在Zen4正式发布后媒体解禁前发布这样Zen4发布就只能对比Zen3和12代但有一波隐藏怪 13代隐藏对手可能是5950X3D 其实发布milan-X的时候 3DVcache对生产力提升也非常显著的碍于当下剧情需要得多提5800X3D游戏方面的好在发布Zen4时把两配角59X3D\595X3D一块发了 13代游戏&生产力被压得贴贴服服全方位，全链条，全过程败北

时间都去哪了🤣

媒体预计（HDR峰值亮度）Z9K峰值4000nits XR动媒体预计（HDR峰值亮度） Z9K峰值4000nits XR动态对比20级 X95K峰值2500nits XR动态对比15级参考以往： Z9J 接近2600nits XR动态对比15级 Z8H 接近2100nits Z9G 接近3000nits Z9F 接近1700nits Z9D 接近1700nits

“”Zen4工程样板“” AMD Eng Sample: 100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] – 16 core / 32 thread AMD Eng Sample: 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] – 8 core / 16 thread 今日最新“八卦”，随便看看就好。

评良心讲，在对比12900K时，无论测试配置和系统版本都没有“偷工减料”，显卡还用了3080，给足了Intel发挥环境。

A95K QDOLED能显示更深的红和绿如果以前的OLED大 A95K QDOLED能显示更深的红和绿如果以前的OLED大体上偏青蓝，QD可能会大体偏橘黄。

5800X3D 3.4GHz / Up to 4.5GHz 5800X3D 3.4GHz / Up to 4.5GHz 5800X 3.8GHz / Up to 4.7GHz 😐

TDP 170W ＝ 16C32T all to 5GHz🤔 TDP 170W ＝ 16C32T all to 5GHz🤔🤔

给

ADL一个拥有单核5.5GHz的产品正在路上，还是熟悉的味道，主频往死里超，并引导孩子们高主频才是王道。

伦勃朗

DDR5到底什么时候普及？回顾八月份，市占率超过50％的DR DDR5到底什么时候普及？回顾八月份，市占率超过50％的DRAM龙头三星在HotChips 33大会上就给出过时间表，数据中心2021年下半年开始迭代，主流消费级2023年下半年开始DDR5装机量超过DDR4，2024年成为主流。换句话说，2022到2023下半年，是DDR5由1％到50％的过程，市场也以相同速度抛弃DDR4，这是惊人的速度。2022年下半年，无论Zen4还是13代，都正好处于“三星上帝视觉”下的DDR5最佳切入点。

Zen4可能在一月初CES 2022局部公布，五月末COMPUTEX 2022上全面发布，七月媒体解禁，八月发售。例子回顾： COMPUTEX 2021 六月初，苏妈手拿3Dvcache原型局部发布。CES 2022 一月初，全面发布。

N5，N5P，N4，N4P，N4X。台积电N5家族添新成员N N5，N5P，N4，N4P，N4X。台积电N5家族添新成员N4X，之前有人发过我再发一次，因为它的存在意义被大家忽略了。台积电第一款采用EUV工艺的叫N7+，N7+是开发N5前为掌握EUV的基础工艺，N7+参数比N6还先进，它象征在先进工艺上实质性超过Intel。而N4X，很明显是一款N4P再优化版本，虽然相比N4P提升幅度不大，但特性鲜明，从官方介绍可以感受到，N4X特性的载体就是AMD，象征的就是台积电工艺在高频能力乃至超频潜力都会完全追上或者彻底抛离Intel。N4X的发布，给等待AM5平台又多了一个客观理由。 …………………………… 台积电表示，与现有的5nm制程工艺相比，新一代N4X工艺在性能方面将提升15％，与N4P制程工艺相比，在1．2伏的工作环境下，N4X性能提升4％。 N4X制程工艺将是台积电第一次以高性能运算产品为主而研发的制程工艺技术，台积电通过借助此前5nm量产的经验，进一步在制程技术上获得突破，从而设计了专门为高性能运算产品N4X制程工艺，目前，N4X的主要功能包括，专门为高性能运算产品设计的支持高驱动电流及最大频率的元件设计及结构；优化针对高性能运算产品设计的后端金属结构；在极限性能负载下仍能支持高功率运输的超高密度的金属电容。

谈谈伦勃朗R9 6900HX APU 据媒体wccftech最新渠道消息称，R9 6900HX最终参数如图。大部分和已知的差不多，新的是确定缓存大小不变，和RDNA2核显改名为680M。离发布会还有9天，通常靠后的消息准确度较高。跟我之前分析的一样，从Zen3的CCD透视图可知，32M缓存占用了一半面积，如果6900HX要从上代的16M提升到32M，CPU部分面积会增大25％，而从N7升级到N6密度仅仅提升18％，条件有限，所以增加缓存是小概率发生的，N6这一点点密度红利会全部放在核显升级上。因为核显架构和D5带宽提升，这代APU游戏性能提升会比较大，1月4日直播见。

纯粹基于以往经验，对于“PPTel”能否如期量产7nm持怀疑态度，“PPTel”不断扩大与台积电合作，似乎已在积极有序地布置后续工艺难产的补救计划，以保证高利润领域的后继有力，而消费级恐怕会迎来10nm＋＋＋＋。

台积电十大客户营收贡献占比，苹果第一，贡献台积电营收的25.93％，另外九家再算上Intel，加起来才27.9％，在苹果面前，在座都是“＿＿”【图片】

个人认为，Intel ARC显卡真实战略价值在于霸占台积电产个人认为，Intel ARC显卡真实战略价值在于霸占台积电产能，尤其是往后几个先进制程N6N4N3的预定量，充分满足台积电较高溢价报价条件，再用低端走量的ARC显卡以倾销方式回本，以此堵塞竞争对手产能。打不赢就加入，塞别人的路，让别人无路可走。

相比Zen2，Zen3D内存延时降低40％以上

基本能确定3DVcache技术用的SRAM为TSMC N6制程，AMD是首家采用并最快加入到产品中的公司，应用在最新的EPYC和Ryzen上。翻查TSMC对相关技术的目标阐述，由于客观上的成本因素，暂时并不适合在消费级普及，因此Ryzen应该只有R9会加入3DVcache。关键点，3DVcache不是为了Ryzen游戏性能而打造，而是EPYC并行运算更需要3DVcache，但Ryzen使用也对游戏性能有利，所以才把EPYC这种CCD降维打击投入到Ryzen。进一步说，明年的Zen4依然没有原生配备3DVcache的条件；再进一步说，因为Zen4不配备3DVcache，所以Zen4原生缓存容量比Zen3更大，L2L3都更大，N5密度比N7提升1.8X，所以Zen4缓存容量大一倍轻而易举；再再进一步说，Zen4c也基本确定是16核CCD，官方说方法是“缓存层次级的密度优化”，翻译成人话就是大幅缩减缓存来减少面积的紧凑型目的性设计，所以Zen4c CCD是一款在缓存方面被限制发挥的CCD，只要给Zen4c添加3DVcache去补偿，就会有完美发挥，而这个加入3DVcache的Zen4c，就是传闻已久的Zen4D。目前传闻中Zen4D的用途，是搭在Zen5旁边的生产力加速区，做超大核+大核的组合。

因避免分散注意力，AMD暂时未对3DVcache技术下这片SRAM做过多介绍，不过我在TSMC的可量产前沿技术图里找到答案，图一中，基于TSMC制造SRAM的最高水平是N6，在SOIC封装技术下，N6 SRAM与N5的CPU逻辑部分通过TSV方法连接上，图中示意的是ARM处理器，SRAM放置在逻辑部分之下。而AMD的Zen3D就放在CPU缓存部分的上部。官方示意图大家都看过，它不是实物，但大致与实物接近，可以确定一点，外挂的64MB SRAM和片内32MB L3的面积差不多，只大一点点，可以基本确定：3DVcache这块64MB SRAM基于TSMC N6制程。

字多也看看嘛土办法模拟Zen4性能：（用已知推论未知） 1.加3DVcache的Zen3D游戏性能平均比Zen3提高15％； 2.那么Zen4至少需要比Zen3D再强10％，等于比Zen3强25％； 3.因为Zen4比Zen3D如果强不足10％，后果是Zen3D用AM4主板和D4更便宜，导致Zen4不值得买。结论：要Zen4值得买，性能提升的“刚性幅度”要比Zen3强25％或以上；以上是游戏性能的模拟，生产力又怎样呢？透视图确定，热那亚由8x12Die构成，AM5提升到LGA1700，很可能会由3Die＋1IODie构成，即8x3Die＝24c48t＝7950X；假设7950X比5950X多8核，Zen4比Zen3强25％，最终7950X生产力比5950X强185％左右；产品线规格： R9＝3Die＝24c48t R7＝2Die＝16c32t R5＝1Die＝8c16t －－－－－－－基本确定Intel13代加一倍小核，对应比较： i9=13900K 8+16=24c32t R9=7950X 8x3Die=24c48t －－－－－－－ i7=13700K 8+8=16c24t R7=7800X 8x2Die=16c32t －－－－－－－ i5=13600K 6+8=14c20t R5=7600X 8x1Die=8c16t …………………………………… 尾巴：AMD和Intel同时处于制程升级期，性能都会比上一个制程提升幅度大，两家正面对碰现在才刚刚开始，这里会深层次比较出Intel传统单片方式和AMD chiplet方式的后劲，要再进一步提升性能单片方式是否有瓶颈，chiplet方式是否高效。

Zen4和Zen4c的信息充实了很多，再回头看之前的爆料，如果D还是代表加入3DVcache的话，这个Zen4D就是Zen4c up to 3DVcache。 Ryzen 8950X？＝Zen5＋Zen4D＝24c48t Ryzen 7950X？＝Zen4 3Die＝24c48t Ryzen 6000＝Zen3+＝APU

ADL打薄后开盖可能易碎。

ADL打薄后开盖可能更易碎。

AMD演讲会后股价大涨，未来两季度内市值超过Intel。

睡觉了

第三代EPYC 75F3，ZEN3D，7nm，32核第三代X 第三代EPYC 75F3，ZEN3D，7nm，32核第三代Xeon铂金 8362，Ice Lake，10nm，32核对比如下

（ZEN4）热亚那，最高96核，单CCD八核，8x12Die，像以往一样，一种CCD贯穿消费级，专业级，工作站级全部产品。（ZEN4c）贝加莫，最高128核，单CCD十六核，16x8die，针对云计算，数据中心，服务器，HPC等领域，产品接口和所有属性和ZEN4一样，它是基于ZEN4架构对核心密度和能耗比两方面优化出的另一种架构布局，ZEN4和ZEN4c不是大小核关系。

ZAN4似乎会在IOD上封装SRAM做L4

震惊！万万没想到！全国疯传！难得一见！胆小的勿看！日本区12900K折合人民币仅4100元，与当地5900X同价。