提前“云开盖”
amd吧
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level 11
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楼主
集现阶段已知真实参数于一身
2022年01月11日 16点01分
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level 16
山鸠
cIOD的面积还没被确认吧。按这堆法能放仨CCD
2022年01月11日 17点01分
2
无心忆从前
物理3die,基板得加强(加钱
)
2022年01月11日 18点01分
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IOD尺寸未知。3Die物理上可行。
2022年01月11日 17点01分
ZXFAMD
6nm IO DIE其实算是7nm++ 密度比5nm还是差很多吧 体积肯定大很多 何况有双5控制器以及略微增加的PCI-E通道数
2022年01月12日 10点01分
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@ZXFAMD
同意
2022年01月12日 10点01分
level 12
zfgyt
工艺提升,假设一个有12核呢,那么两个就24核了。以后12核频率5g带核显就是主流配置了
2022年01月11日 19点01分
3
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Zen4的EPYC Genoa已经发布,很多准确信息都知道了,Ryzen的Raphael都会用8核CCD
2022年01月11日 19点01分
zfgyt
@-
那就是求稳了,我倒是期待有单12核,正好对应5900x这种性价比最优选择。
2022年01月11日 19点01分
ZXFAMD
@zfgyt
单CCD 12核 那么AM5 Zen4 6核(除APU)实绝无可能出现的了,除非良品率低得可怕!
2022年01月12日 10点01分
ZXFAMD
@zfgyt
你希望AM5 Zen4(RyZen7000)八核R3起步 R5十二核主打 R7十六核镇压 R9?云巅之上?
2022年01月12日 10点01分
level 6
贴吧用户_0CbNX68
建议苏妈msdt出32核,直接连牙膏厂的14代一起秒了
2022年01月12日 01点01分
5
伊特麦帝克
3×12=36
2022年01月13日 12点01分
谁老爱穷呢
核心越多对游戏越不利
2022年01月13日 13点01分
level 7
qiangge5527049
最高16核,看来定死了
2022年01月12日 01点01分
6
level 12
苗猫身
我觉得加了核显的IO其面积应该跟第一代锐龙八核的DIE差不多大,然后摆放方式跟现在的ZEN2ZEN3一样(如果IO里没有核显,那双计算核+IO的总面积也就跟第一代锐龙八核差不多大)
2022年01月12日 02点01分
7
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你想说IOD的形状是窄长形吗
2022年01月12日 09点01分
苗猫身
@-
面积
2022年01月13日 04点01分
level 15
德国骨科研究员
单核提升这么大,我是苏妈肯定不给你们加核
2022年01月12日 09点01分
9
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AMD chiplet方式最容易加核,但偏偏最谨慎也是加核,在这多加一个Die,牵动得老产品和未来产品布局,牵一发动全身,并非外界想得那么随意。
2022年01月12日 09点01分
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@变形金刚F91
Zen4c CCD 16c,参数我写好了,这一两天发A吧。
2022年01月12日 10点01分
level 9
异世界有泥头车
说不定他们把16c那个die扔两个进去呢,还有170w tdp能干很多事
2022年01月12日 10点01分
10
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不会的,那个Zen4c不加3DVcache就是个半残
2022年01月12日 10点01分
宇宙地镇很黑村🌠
@-
有可能的,刷多核分在生产力上干赢13900K,Bergamo好像也没3D缓存。Zen5也会是8+16大小核,新的Zen5 die和加一个这个
2022年01月13日 04点01分
level 8
Lucas_323
这么看也许顶盖边上凹进去那块也不是镂空的
2022年01月13日 05点01分
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level 13
xkoo115
24核有希望了
2022年01月13日 11点01分
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图片目的想表达,放3Die物理上可行,但商业上暂时2Die比较稳。
2022年01月13日 13点01分
level 11
sukidayo35
die间的距离这么大
2022年01月13日 12点01分
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谁老爱穷呢
可能是缓存吃空间
2022年01月13日 13点01分
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正式裸片尺寸10.7x6.75mm,间距0.3mm(这是Genoa 3Die的正式数据),我图两Die间距大,因为删除了中间那个Die。
2022年01月13日 13点01分
level 9
小洁宝贝我爱你
也许是二字形的。
2022年01月14日 06点01分
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level 9
小洁宝贝我爱你
要加也方便,三字形。
2022年01月14日 06点01分
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