ADL打薄后开盖可能易碎。
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level 7
- 楼主
ADL打薄后开盖可能易碎。
2021年11月09日 04点11分 1
level 1
开核
2021年11月09日 08点11分 2
level 11

一个
2021年11月09日 08点11分 5
level 6
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双核心吗
2021年11月09日 13点11分 6
level 8
水帖成本太高
2021年11月10日 00点11分 7
level 11
你开盖干嘛呢?仅仅看结构?
2021年11月10日 00点11分 8
因为众所周知英特尔的软钎焊只是比相变硅脂强点,开盖换液金能降低4~5度,水冷头和CPU顶盖也换,能总共低上15°[汗]可外面换液金腐蚀太厉害了,只换里面就5°降温,很多人就是不知道作死好玩[滑稽]收益太低了
2021年11月10日 01点11分
@胶布狂魔 英特尔的薄钎焊不比AMD的厚一大坨钎焊强多了?
2021年11月10日 13点11分
@忘掉那么多 各有各的好处,不过这次是真不能随便开盖了,好怀念以前的硅脂U,开盖擦擦,上核心保护装甲,液金水冷头直接压上去,温度还挺好[滑稽]
2021年11月10日 23点11分
level 8
开盖干啥 正常人谁开盖
换个液金也不是一般人能干的 翻车也不给保修的
2021年11月10日 01点11分 10
level 15
高端那边牙膏应该搞搞封装散热了,ibm也一直在研究,不出个实用产品吗[阴险]
2021年11月10日 03点11分 11
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