因避免分散注意力，AMD暂时未对3DVcache技术下这片SRAM做过多介绍，不过我在TSMC的可量产前沿技术图里找到答案，图一中，基于TSMC制造SRAM的最高水平是N6，在SOIC封装技术下，N6 SRAM与N5的CPU逻辑部分通过TSV方法连接上，图中示意的是ARM处理器，SRAM放置在逻辑部分之下。而AMD的Zen3D就放在CPU缓存部分的上部。
官方示意图大家都看过，它不是实物，但大致与实物接近，可以确定一点，外挂的64MB SRAM和片内32MB L3的面积差不多，只大一点点，可以基本确定：3DVcache这块64MB SRAM基于TSMC N6制程。

这技术会下放到56x吗？

3D缓存能缓解积热问题吗

能不能给个明年AMD的路线图？天天猜来猜去的累啊！