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显卡滞销清库存不理想！NV、AMD月底对显卡继续降价降幅更大　对于等等党来说，显卡可以晚点买嘛，因为又又又要降价了，厂商也很着急。。。。　　据中国台湾经济日报，业内消息称行业去库存不及预期，显卡厂商8月底将再启动新一波降价，以NVIDIA、AMD产品为主。　　博板堂发布2022年7月份国内显示卡各品牌出货量情况，整体而言呈现下降态势，7月相比之前环比下降16%，同比下降10%，用户购买意愿的的确确在缩减。　　按照博板堂的说法，显卡的价格还会继续降下去，目前情况只是缓跌，而高端型号销售更不理想一点，更多的出现了滞销的情况，这个在618大促后变得更明显。　　对于这个情况，有圈内人士表示，大家对于显卡的需求在减弱，而那些想要购买的都是在持币等待，第一是觉得厂商降价不够给力，第二是要有新的显卡推出想在看看。　　目前的市场的价格确实比之前最高点便宜了不少，比如GeForce RTX 3090 Ti 的售价比厂商建议零售价低达 -47.5%，许多型号的价格也在不断下滑，也容易买到了，对于厂商而言，现在的情况很不乐观。如果月底真的降价，那么这应该是一次动作很大的清库存。　　但实际能降多少，能不能比原价更低，就看N/A有多少诚意了，想要快速清掉库存，只能降价来实现。但是现在的情况和以往不同了，凉的大家太久，显卡已经不是许多玩家的刚需，所以持观望的玩家越来越多。

AMD小心了 Intel 14代酷睿拿下台积电5nm产能？ Intel是全球主要的IDM型半导体公司之一，芯片自己设计自己生产，不需要外包产能，跟AMD现在依赖台积电代工不同，不过在接下来的14代酷睿处理器上就不一样了，Intel也会用上台积电5nm、6nm工艺，对产能需求很高。 Intel日前在hotchips会议上公布了14代酷睿的架构细节，CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，IOE Tile、SoC Tile都是台积电的6nm工艺生产的，Graphics Tile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的。还有一个中介层，使用的是Intel的22nm工艺生产的。由此看来，不考虑中介层的话，14代酷睿的4个核心单元中有3个都是台积电代工的，Intel自己生产的部分只占1/4。这样的合作对Intel及台积电有利，Intel可以迅速扩大产能，还能降低成本，台积电则获得了重要的订单，5nm及6nm产能不担心过剩了。不过对AMD来说，Intel加入抢5nm产能的行列就不一定是好事了，Intel依然掌握了全球3/4的x86份额，每年的销量还是远高于AMD的，台积电势必会向Intel的产能倾斜。

良心了！Zen 4锐龙7000好消息：AMD不会对PC处理器涨价？上一季度交出一份不给力的财报后，Intel也确认此前的传言，会在年底前对部分芯片进行调价，结果就是上涨，外界了解，幅度可能高达20%。那么AMD这边会否跟进呢？答案是否定的。虽然AMD这边也预计终端需求会有所下滑，但并不打算效仿友商的做法。考虑到8月底AMD就要正式发布Zen 4锐龙7000处理器，三四季度肯定会是锐龙7000销售的黄金期，这无疑是个好消息。据此前消息，I/A/N三家均已通知上下游产业链伙伴，下调了芯片年度出货目标。其中，Intel预计PC芯片出货量同比下降10%左右，AMD则将降幅从7~9%扩大倒14~16%。值得一提的是，Gartner对二季度PC市场的统计显示，出货量下滑12.6%。达到了9年来最大降幅。

终于走了AMD这一步 Intel确认16代酷睿大改：支持UCIe AMD这几年在处理器市场风生水起，很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关，成本降低了40%，而Intel坚持多年都是原生多核，不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改，Intel也会用上小芯片设计，还是更高级的UCIe标准。在hotchips34会议上，Intel除了介绍了14代酷睿Meteor Lake的3D封装之外，还提到了未来的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的进展。其中15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3D封装Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模块都会有不同的工艺，其中CPU工艺应该会升级到20A，GPU模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。再往后的16代酷睿Lunar Lake中，Intel就会大改一次，会支持UCIe标准(Universal Chiplet Interconnect Express)，这是3月份AMD、ARM、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟，目的是规划小芯片chiplet的接口标准， UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统，可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。

AMD锐龙R5-7600X ES芯片亮相闲鱼作为一个神奇的二手交易网站，硬件爱好者们总能通过闲鱼平台捞到一些奇趣的硬件，比如偷跑的早期工程样品（ES）芯片。由 @9550pro 在 Twitter 上分享的链接可知，近日有人在小黄鱼上晒出了即将发布的 AMD Zen 4 锐龙 R5-7600X ES 处理器的谍照。卖家宣称这枚 ES 版 R5-7600X 处理器的基础频率为 4.4 GHz（零售 SKU 则是 4.7 GHz），OPN 代码为“100-000000593-20”。顶盖上揭示的生产批次为 2022 年第 17 周（大约 2022 年 5 月上旬），不过这枚早期样品可能存在着一些问题，卖家也坦承￥9999 的标价只是给大家看看过把瘾。WCCFTech 补充道，作为 Zen 4 锐龙 7000 家族中的首发入门 SKU，R5-7600X 采用了 6C / 12T 的设计、拥有 6MB L2 + 32MB L3 缓存，基础频率 4.7 GHz / 单核可达 5.3 GHz 。不过这一代 R5-7600X 的 TDP 功耗，也从 R5-5600X 的 65W、提升到了 105W（PPT 功耗 142W），这显然是为了更高的时钟频率而付出的必要代价。 AMD Ryzen R5-7600X ES - Goofish（via）最后，作为 AM5（LGA 1718）平台的首发产品，锐龙 7000 系列台式 CPU 将需要搭配 600 系列芯片组主板使用。感兴趣的朋友，可等待 9 月 15 日解禁后的第一时间入手。

AMD Zen4 EPYC处理器初露锋芒：单核比Zen3快17% 8月30日，AMD将正式发布Zen 4锐龙7000处理器，当然，有企业客户同时希望，Zen 4 EPYC霄龙也能同步登场。虽然暂时无法确定EPYC的时间，但在Geekbench数据库中已经出现了双路Zen4 EPYC的身影，这一代代号是Genoa（热那亚）。双路系统总共识别为192核384线程，也就是单路96核192线程，OPN识别码100-000000997-01，运行在Suma 65GA24主板上。处理器频率3.51GHz，配套755.54GB DDR5内存，系统是Linux。跑分来看，对比上一代Zen3“Milan” EPYC 7763，单线程提升了17%、多线程提升了28%。根据之前的爆料，EPYC 9664和EPYC 9654P都是96核192线程配置，热设计功耗400W。

苹果A17、AMD Zen5稳了消息称台积电3nm良率已达80% 台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，只是苹果iPhone 14系列用的A16处理器今年赶不上了，还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺，首发3nm的可能是M2 Pro，但产量不会太多。初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果、AMD这种，但是应用范围较窄，只适合制造特定的产品。台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺，也就是3nm Ehanced增强版，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。尽管密度可能比如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone 15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。 N3E工艺预计在2023年下半年量产，今年会有试产，日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。其中N3E工艺生产的256Mb SRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。当然这些都是一些比较简单的芯片，良率高也是正常的，实际的处理器包含非常复杂的电路单元，良率还要继续打磨，不过台积电3nm工艺没有三星那么激进，总体上还是很稳的。

5年提升芯片能效30倍 AMD变“绿了”：一年已提升6.8倍 CPU、显卡不仅要提升性能，能效也是一个关键点，不然功耗、发热越来越大，不利于环保，AMD去年提出了一个小目标，在2025年之前的5年内要将能效提升30倍，现在他们公布了进展，今年为止已经提升了6.8倍。 AMD日前发布了2021年CSR企业社会责任报告，谈到了AMD在供应链、员工多样性、可持续发展等方面的进展，其中一个重要内容就是提升芯片的能效，这也是在绿色环保、减少碳排放。在这个目标下，AMD提出了30x25的计划，也是从2020到2025年的5年时间里，将处理器及显卡的能效提升30倍。根据AMD的进展，2021这一年中能效就提升了3.9倍，截止2022年中，这个目标变成了6.8倍，未来还会继续提升，毕竟AMD后面还有5nm、4nm及3nm的CPU及显卡，2025年之前还来得及。如果实现了30倍能效提升，特别是全行业要是都能做到AMD的水平，那么带来的效益也是惊人的，AMD表示如果全球所有AI和HPC服务器都做到了30倍能效提升，那么2021到2025年间可以节约510亿度电力，相当于62亿美元，或者是6亿颗树木生长10年带来的碳收益。

2024年Q4之前你能用上的蓝厂的大核都没什么IPC提升都是Golden Cove无限修bug 当初苹果就各种修Skylake 在macOS下的bug，修到最后心态炸了

有多少人期待GTA6 ？继波兰蠢驴之后的下一个主打看风景的超高画质开放世界不过到时候光线追踪肯定是50系显卡起步

Zen4+RNDA3+赛灵思ML三剑合璧！AMD 4nm锐龙有望对标苹果M2 Pro AMD今年发布的锐龙6000系列移动处理器升级了6nm Zen3+架构，GPU核显换掉vega升级RDNA2，性能大幅升级，明年的锐龙7000系列APU亮点更多，升级4nm高性能工艺，同时CPU、GPU也全面换代。根据AMD公布的路线图，明年的移动版锐龙有两个系列，代号Dragon Range的主要面向高性能游戏本，厚度在20mm以上，TDP提升到55W，实际上就是桌面版锐龙7000下放，类似今年的Alder Lake-HX系列那样，CPU核心预计至少16核32线程。轻薄本的继任者则是Pheonix Point凤凰系列，工艺升级4nm，CPU升级Zen4架构，GPU则升级RDNA3架构，主要用于20mm厚度以内的笔记本。Pheonix Point系列的锐龙7000 APU有什么值得期待的，主要体现在两方面，一个是能效，4nm+Zen4+RDNA3的组合还是非常值得期待的，都是针对低功耗做了优化的，其中RNDA3架构的能效提升50%。第二点就是核显性能，今年的锐龙6000H系列的核显已经让人刮目相看，MX450级别的独显没必要再买了，而Pheonix Point的GPU传闻会规规模翻倍，核显单元从目前的12个提升到24个，再加上架构改进，游戏性能再次翻倍也很正常，真的有可能媲美GTX 3060 Max-Q，对20mm厚度以内的笔记本来说绝杀。 AMD的Pheonix Point在性能及能效上进步再次巨大，还有望扭转苹果芯片的MacBook对x86超极全能本市场的侵蚀，其表现有望追上苹果未来的M2 Pro处理器。

苹果iPhone 14保留60Hz刘海屏业内人士：利润最大化今日消息，据MacRumors爆料，iPhone 14保留了13系列上的刘海屏方案，同时搭载了13系列同款A15芯片，该机是一款小迭代版，更像是“13S”。对此，业内人士酸数码指出，iPhone这种聚量下沉，对整体成本的改善，对利润贡献是巨大的，大家的供应链管理和苹果之间差距太大了。这也导致最佳的物料，没有谁比苹果拥有最佳的成本。此前有爆料指出，苹果公司预计iPhone市场需求强劲，要求供应商生产9000万部iPhone 14系列机型，这与去年同期iPhone 13产量相当。苹果预计2022年总共生产约2.2亿部 iPhone，这与2021年的生产量保持一致。因苹果拥有巨大体量，这使得iPhone拥有最佳的成本控制。值得注意的是，这次iPhone 14系列四款机型，苹果将主要升级点放到了Pro版本上。 Pro系列有ProMotion屏幕，形态是类似感叹号造型的双打孔屏，支持最低1Hz刷新率，支持息屏显示，搭载A16芯片，主摄为4800万像素。举报/反馈发表评论

无限缓存减半！AMD RX 7000 系列显卡详细规格曝光随着 NVIDIA RTX 30 系列显卡遇冷，新一代的显卡上市是迟早的问题。NVIDIA 尚未确定 Ada Lovelace 显卡的发布时间，但第三季度的可能性非常大。AMD 方面，RX 7000 系列显卡也会在年底到来，详细的规格爆料也越来越清晰。外媒 Angstronomics 最新得到的情报，AMD Navi 3x 系列核心的规格早在 2020 年就已敲定，此后基本保持不变。不过 Navi 31 的小幅度改动非常多，包括 Infinity Cache 无限缓存、核心面积、流处理器等多个方面。根据此前的爆料信息，Navi 31 大核心将配置 192MB、甚至 512MB 的 Infinity Cache 无限缓存，但 Navi 31 实际只有 96MB，比 Navi 21 的 128MB 还小。AMD 确实测试过 192MB 无限缓存的 Navi 31，但发现基于384Bit位宽高频GDDR6的带宽下，性能提升有限，从6nmMCD成本上考虑不经济，所以将无限缓存的容量减少至 96MB ( RX 7900 XT ) ，精简版减少至 80MB！ ( 对应 RX 7900 ) 。事实上，RX 6900 XT 搭配 128MB 无限缓存后，在 4K 分辨率下的性能表现并不够出色，不如大幅提升显存带宽来的直接 ; 虽然 384Bit 的位宽在一定程度上大幅增强了Navi31的实力，但将新一代显卡的无限缓存降低至 96MB，是否会让 4K 的表现大幅提升？需要注意的是，从曝光的渲染图来看，Navi 31 核心具有 6 个 MCD 单元，意味着具备384Bit显存控制器，配合三星 24Gbps 的高带宽显存，带宽可达 1152GB/s。核心面积上，Navi 31 的5nmGCD图形核心部分面积为 308 平方毫米，比传闻的 370 平方毫米小很多，MCD 显存部分的面积为 37.5 平方毫米，1+6 的组合就是 533 平方毫米。Navi 32 的 MCD 数量减少至 4 个，GCD图形核心也缩小为 200 平方毫米，1+4 带来 350 平方毫米。Nvai 33 采用单芯片设计，面积约 203 平方毫米，比早前传闻的 400 平方毫米小了一半。在 Navi 32 的核心规格上，早前传闻称 Navi 32 核心有 32 个 WGP ( 工作组处理器 ) 、或者说 ⑥4 个计算单元（CU）、8192 个流处理器。但其实Radeon RX 7800XT 只有 30 组、7680 个流处理器，而且无限缓存大概率从 128MB 缩水成 64MB。Angstronomics 还表示，采用 Navi 32 核心的 Radeon RX 7800 系列显卡或于 2023 年 1 季度到来，Radeon RX 7900不会是 Navi32 而是 Navi31。在用户最关心的散热和供电问题上，RX 7000 系列将使用新的公版散热器。Navi 31、Navi32 三风扇肯定少不了，但体积会小一些。辅助供电双 8 针，也就是整卡功耗不会超过 375W，比隔壁曝光的新品号低得非常多。编辑点评：PC 市场再次遇冷已经是板上钉钉的事，无论是 CPU、还是 GPU，都将面临出货下滑的状况。此外，AMD、NVIDIA 和英特尔还将面临制造成本上涨的问题。对此，英特尔计划在未来提高 CPU 的售价，以保证利润率 ;AMD 和 NVIDIA 要如何应对略显疲态的显卡市场、又要降低制造成本的问题。毕竟涨价也只能解决燃眉之急，但并非长久之计。

Arm拿下全球7.1%服务器CPU市场，AMD在X86 CPU市场份额升至31.4% 8月15日消息，据研究机构Mercury Research公布的报告显示，今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称，市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中，AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众，这也使得其在X86 CPU市场的份额已达31.4%。同时，Omdia的数据显示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服务器CPU市场。随着后疫情时代的来临，特别是在全球通货膨胀、俄乌冲突、中国疫情封控等诸多因素的影响下，全球智能手机及PC等市场均受到了较大的影响。IDC数据显示，2022年第二季度全球智能手机出货量同比下滑了8.7%，全球传统PC出货量同比下滑了15.3%，Chromebook 出货量同比下滑51.4%，平板电脑出货量量同比基本持平。与此同时，今年二季度英特尔营收同比下滑了22%，减少了近50亿美元；英伟达的二季度游戏业务收入也同比下滑了33%（环比下滑44%）；AMD二季度营收同比增长 70%。可以说，AMD是PC市场表现最好的公司之一。具体来看，在以出货量计算的整个X86 CPU市场，二季度AMD的市场份额已经达到了31.4%的历史新高，同比增长了令人难以置信的8.9个百分点，环比也增长了 3.7 个百分点，再次创下新纪录。在以出货量计算的台式机（桌面PC）CPU市场，AMD的市场份额进一步提升到了20.6%，环比增长2.3个百分点，同比增长了3.5个百分点。在出货量计算的笔记本电脑/移动 CPU 市场方面，AMD 和英特尔均出现了同比下降，但对 AMD 的影响较小。因此，与英特尔相比，AMD 的市场份额仍进一步增长到了24.8%，环比增长了2.3个百分点，同比增长了4.8个百分点。在以出货量计算的服务器CPU市场，AMD的市场份额已经实现了连续13个季度的增长，二季度已进一步提升到了13.9%，创下历史新高，环比增长了2.3个百分点，同比增长了4.4个百分点。这也是自2017年Mercury 在该领域的统计开始以来，AMD 在服务器方面的最大季度增长。值得一提的是，英特尔和 AMD 都计划在今年推出新的台式机 CPU。AMD 的 Ryzen 7000 系列将于下个月上市，而英特尔的第 13 代酷睿处理器可能会在 10 月推出。AMD 还计划在今年晚些时候推出新的 Epyc 服务器芯片，而英特尔则将其 Sapphire Rapids 服务器 CPU 推迟到 2023 年。根据研究公司Omdia的数据显示，二季度全球服务器出货量为 340 万台，其中英特尔的份额为 69.5%，AMD 为 22.7%（Omdia与Mercury Research的统计口径不同），Arm达到了创纪录的了 7.1%，剩下的0.6% 归于“其他”。值得注意的是，Arm的份额同比增长了 48%。Omdia总监、云和数据中心研究实践负责人 Vlad Galabov 表示，尽管 Arm 服务器份额计算仍处于初步阶段，但AWS、华为和 Ampere 正在迅速获得市场份额。另外，在消费类PC CPU市场，根据Mercury Research的数据显示，二季度Arm在消费类PC CPU市场的份额为9.5%，虽然环比下滑了1.8个百分点，但是同比仍增长了2.5个百分点。据Mercury Research分析师Dean McCarron表示：“我们对 Arm CPU PC 客户端份额的估计，包括了Chromebook 和苹果基于 M1 的 Mac 以及 X86 桌面和移动 CPU 在内的总客户端。而导致二季度下滑的原因，主要是由于苹果的Mac 业务在二季度显着下降，这拖累了 Arm 的份额。另外，我们注意到，在 Chromebook 市场中，Arm 的份额在本季度也可能略有增加，”

AMD RX 7000显卡有了新名字：内部研发代号一群鱼了游过来很多产品在开发过程中都有个研发代号作为临时名字，有的从未有人在意，有的流传甚广，比如“猎户座”(Orion)，本来是三星Exynos 4210的代号，却成了三星芯片家族的中文名字，再比如经典的Intel“扣肉”。很多时候，根据代号，我们往往能发现未发布新品的蛛丝马迹。今天说的是AMD GPU，既有Navi 21这样的编号代号，也有GFX1030这样的架构代号，还有Seinna Cichild这样的开发代号，后者基本都是鱼的名字。现在，我们全部确认了RDNA3 Navi 3x系列各自的开发代号，大核心Navi 31对应Plum Bonito(梅子鲣鱼)，Navi 32对应Wheat Nas，小核心Navi 33对应Hotpink Bonefish(北梭鱼)。另外，锐龙7000、锐龙7000U/H系列集成的GPU也是RDNA3架构，代号有两个，一是对外正是代号Phoenix(凤凰)，二是内部研发代号Pink Sardine(粉色沙丁鱼)。有趣的是，Pink Sardine对应的PCI设备ID，和前几代APU Raven Ridge、Renoir、Van Gogh Yellow Carp一样都是0x15E2，AMD还真是懒。

AMD宣布参加Gamescom 2022，Ryzen 7000系列发布将紧随其后 AMD 宣布，将参加 Gamescom 2022（2022 年科隆国际游戏展）。今年的科隆国际游戏展将于 8 月 24 日至 8 月 28 日在科隆展览中心举行，经历了两年的线上举办以后，今年终于回归线下，采用线上和线下同步的方式进行。此前有报道称，AMD 选择在美国东部时间 2022 年 8 月 29 日晚上 8 点（北京时间为 8 月 30 日早上 8 点）发布 Ryzen 7000 系列桌面处理器和 AM5 平台，随后在美国东部时间 2022 年 9 月 15 日上午 9 点（北京时间为 9 月 15 日晚上 9 点）将正式上市销售。这与 Gamescom 2022 的时间非常相近，不过暂时还不清楚 AMD 是否会选择在这次活动上展示 Ryzen 7000 系列桌面处理器和 AM5 平台。传闻 AMD 会在这个月公布 Ryzen 7000 系列桌面处理器的具体规格和价格，同时主板厂商也能公开旗下 AM5 主板的价格。以往 AMD 大多采用与厂商合作的方式参加科隆国际游戏展，一般都是和游戏开发商进行合作，不过今年有些不同，AMD 选择自己直接参加，很可能会在线下活动中设置固定的展位。除了 Milosz Bialas（AMD 高级开发者关系负责人）发出的信息外，其他 AMD 相关负责人并没有对此次活动发表评论。如果 Gamescom 2022 期间涉及比较重要的事项，官方应该会提前预热。

AMD 锐龙 7000 新座驾，微星 AM5 主板提前上架： X670E 较 X670 8月16日消息，不仅是AMD Ryzen7000“Zen4”CPU出现偷跑的情况，微星多款X670主板也已被多家意大利零售商提前上架在线商店，至少包括Eurotronic、TekWorld和City Web Shop三家。　　目前来看，作为高端产品的MSI MPG X670E Carbon WiFi起价为562.19欧元(约3890.35元人民币)，最高可达640.15欧元，而Pro X670-P WiFi主板起价为374.35欧元(约2590.5元人民币)，最高可达416.50欧元。　　不管怎么说，哪怕欧洲属于高价区，这个定价也属于比较高的范围了。总体来看参考价值不算太高，具体还得等AMD正式发布。　　微星下一代X670E CARBON WIFI主板还列出了一些参数，例如支持PCIe Gen5存储和显卡，以及：　　带热管的扩展散热器　　18+2相/90A供电　　 Lightning Gen5插槽和M.2支持　　 M.2无螺丝设计　　板载2.5G LAN&WIFI6E USB Type-C最高支持DP2.0 　　 MSI PRO X670-P WIFI主板相对来说更亲民一下，结合了稳定性、拓展性以及高品质等优良特质，不出意外的话的话将成为主流级产品。　　据介绍，X670E主板将配备10层PCB设计，而X670主板只有8层PCB。也就是说，X670E级主板不单单只有PCIe5双兼容那点区别，还可能会拥有更高的稳定性和质量。　　提醒，按照官方公布的特性，X670主板可能不会同时提供PCIe5.0的独显和M.2支持，所以也会更具性价比一些：　　扩展散热器设计　　14+2相/80A SPS级供电　　 Lightning Gen5M.2支持　　1x双面M.2Shield Frozr 　　板载2.5G LAN&WIFI6E USB Type-C最高支持DP2.0

AMD新Zen 4处理器价格曝光，加拿大零售商上架AMD锐龙7000系列 AMD 的 Zen 4 架构锐龙 7000 系列处理器预计会在 9 月中旬开卖，准确点来说应该是 9 月 15 日前后，近段时间的爆料会越来越多，首先 AMD 自己就把首发的四款型号手滑放到官网上了，现在全世界都知道首发型号有 Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X，至于售价嘛，肯定会有零售商提前偷跑的。现在加拿大零售商 PC-Canada 就把这四款锐龙 7000 处理器放了上架，旗舰款的 Ryzen 9 7950X 售价为 1140.99 加元，次旗舰 Ryzen 9 7900X 售价为 777.99 加元，Ryzen 7 7700X 售价为 613.99 加元，Ryzen 5 7600X 售价为 423.99 加元，请注意这些都是散片售价，并不是带散热器的盒装价格。和现在的锐龙 5000 系列处理器相比，Ryzen 9 7950X 较 Ryzen 9 5950X 高出 158 加元，Ryzen 9 7900X 比 Ryzen 9 5900X 低了 13 加元，Ryzen 7 7700X 比 Ryzen 7 5700X 高 216 加元，Ryzen 5 7600X 比 Ryzen 5 5600X 低 15 加元。当然了他们的售价并不等于 AMD 的官方建议零售价，国内的售价和国外的建议零售价有出入也不是第一天的事情了，我们还是慢慢等待吧，等到 8 月 29 日 AMD 应该就会在 Gamescom 上正式官宣新一代处理器了。

消息称 AMD 将 Zen 4 处理器开售日期推至 9 月 27 日？感谢IT之家网友 OC_Formula 的线索投递！ IT之家 8 月 15 日消息，此前有部分主板厂商已经提前公告：AMD X670/670E 系列 AM5 平台以及锐龙 7000 系列“Zen 4”CPU 将于 9 月 15 日发售，不过 Wccftech 最新消息称，AMD 将CPU推迟上市时间至 9 月 27 日。同一天，英特尔将举办“Innovation" event”创新活动，届时该公司将推出代号为 Raptor Lake 的 13 代桌面处理器，虽然这些 CPU 要到 10 月才能上市，但 AMD 选的这一天确实很巧妙？目前来看，AMD 锐龙 7000 系列处理器首发型号只有五款：旗舰型号，16核心32线程，基准频率4.5GHz，最高加速可达5.7GHz，二级缓存16MB，三级缓存6④MB，热设计功耗170W，实际水冷系统预计最高可达单核5.9GHz大雕。对比现在的锐龙9 5950X，核心数不变，Base/Boost频率提升1100/800MHz之多，二级缓存容量翻倍，热设计功耗则增加了65W。锐龙9 7900X： 12核心24线程，频率4.7-5.6GHz，二级缓存精简到12MB，三级缓存依然是64MB，热设计功耗也还是170W。对比锐龙9 5900X，频率提升1000/800MHz，二级缓存容量更是增加了两倍。锐龙7 7800X： 8核心16线程，频率4.8~5.6GHz，二级缓存8MB，三级缓存32MB，热设计功耗保持170W.对比锐龙7 5800X，Base频率提升整整1GHz，Boost频率提升多达0.9GHz。锐龙7 7700X： 8核心16线程，频率4.5-5.4GHz，与7800X一样的是二级缓存8MB，三级缓存32MB，热设计功耗105W。对比锐龙7 5800X，基准和加速频率都高出700MHz，二级缓存翻倍，功耗不变。锐龙5 7600X： 6核心12线程，频率4.7-5.3GHz，二级缓存减到6MB，三级缓存继续32MB，热设计功耗继续105W。对比锐龙5 5600X，频率高出1000/700MHz，二级缓存也是翻番，功耗则增加40W。 AMD 届时还将推出 600 系列主板，首批也仅限于高端的 X670E 和 X670 芯片组型号，几周后（大约 10 月 / 11 月）将会再推出 B650E 和 B650 产品。新一代锐龙 7000 CPU 将采用全新的 Zen 4 核心架构，与 Zen 3 相比，IPC 提升高达 11%，单线程性能提升超 20%，每段位全核性能提升超 35%。此外，AMD 新一代平台本身还将配备最新技术，例如 PCIe Gen 5.0 插槽、Gen 5.0 M.2 支持、 DDR5 内存支持 (EXPO) 以及在 DirectStorage API 上运行的新 SAS（智能访问存储）固件套件框架等等。

英伟达RTX 4080最新爆料：9728 CUDA，16GB显存　今天，爆料人 kopite7kimi 更新了 RTX 4080 的参数信息，比之前的爆料少了一些 CUDA 核心。　　据 kopite7kimi 最新消息，RTX 4080 将拥有 9728 CUDA 核心，配备 16GB 21Gbps 256Bit GDDR6X 显存，整卡功耗大约为 420W，3DMark TimeSpy Extreme 跑分大约为 15000。此前，该爆料人称 RTX 4080 为 10240 CUDA 核心。　　IT之家了解到，RTX 40 系列显卡预计将在 9 月-10 月开始发布，以下是 RTX 4090 和 RTX 4070 型号的最新爆料，供大家参考。　　RTX 4090 　　16384 CUDA 核心，显存为 24GB 21Gbps 384bit GDDR6X，功耗 450W。　　RTX 4070 　　7680 CUDA 核心，显存位 12GB 21Gbps 192bit GDDR6X，功耗 300W 。 AMD和英伟达下一代显卡在爆料之中一直都在削弱规格

英伟达业绩不佳恐是加密货币惹的祸投资者的痛苦才刚刚开始 8月8日美股盘前，英伟达公布了2023财年二季度业绩的初步数据：●营收67亿美元，而指引为81亿美元 ●Non-GAAP准则下利润率为46.1%，而指引为67.1% ●游戏业务收入为20.3亿美元，环比下降44% ●数据中心收入38.1亿美元，环比增长1% ●专业可视化业务收入5亿美元，环比下降20% 这些数字很糟糕，英伟达的新闻稿表明，该公司很可能在二季度出现净亏损（基于GAAP），同时大幅下调三季度和四季度的业绩指引，且该指引将低于市场预期。英伟达将业绩下滑归咎于宏观经济不利因素。投资者应忽略这种说辞，真实原因可能是加密货币矿工放慢了购买英伟达GPU的速度。近年来，英伟达游戏和专业可视化业务上的销售在很大程度上受到了加密货币挖矿的推动，不过其管理层希望投资者不这么认为。投资者应该对此保持警惕。现在，以太坊无疑是GPU挖矿中最有价值的加密货币。但由于它正在从工作量证明（计算密集型挖矿）转向权益证明（加密货币的所有权和最少的计算量负载），矿工们已经放慢了购买英伟达GPU的速度。以太坊正处于测试权益证明代码的最后阶段，并且很可能在第四季度初（或9月底）之前进行转换。在以太坊挖矿的繁荣时期，矿工们将GPU价格推高至建议零售价的两倍以上。除了强劲的单位销售额，英伟达还能够通过制定高价提高利润率。但现在挖矿需求已经放缓，一些英伟达GPU的价格远低于建议零售价。英伟达GPU降价才刚刚开始，更糟糕的情况还在后面。尽管需求急剧下降，英伟达的合作伙伴仍有大量库存需要转移，矿工们也可能会把用过的GPU销售到市场上。以太坊哈希率历史显示，在过去两年中，矿工们已购买了大量GPU用于挖矿。所有这些过剩的需求都可能消失。英伟达GPU的销量可能会减少数百万件。该公司三季度和四季度的情况也可能会很差。投资者最终将了解到英伟达的游戏和专业可视化业务的销售实际上有多少是由挖矿驱动的。英伟达目前的估值仍然太高了，投资者购买英伟达之后可能会感到失望，他们的痛苦或许才刚刚开始。投资者可能会认为由于中国和俄罗斯的需求因素，英伟达二季度业绩不佳只是暂时的。不过，对以太坊挖矿情况的回顾表明，这种想法被误导了。相信“高速增长”说法的投资者可能很快就会看到，当增长变为负数时，具有高市盈率的成长型公司会发生什么。英伟达目前的市盈率为47倍（TTM）。随着收益下降，如果股价没有大幅下跌，这个数字很容易在未来几个季度达到三位数。如此高的估值是不可持续的，尤其是在美联储激进收紧货币政策的情况下。投资者应避免现在买入英伟达，等它降到合理估值后再购买。英伟达是一家伟大的公司，但不断恶化的基本面表明其估值是不合理的。总结 ●英伟达预先披露的二季度财报数据很糟糕。 ●该公司管理层继续隐瞒加密货币挖矿对其销售的影响。 ●随着以太坊远离英伟达GPU挖矿，该公司未来几个季度的业绩将继续恶化。

AMD Zen 4锐龙7000全新彩盒包装抢先看：部分型号涨价 AMD Zen 4锐龙7000处理器的真身早已公布，全新的“八爪鱼”造型十分具有辨识度。现在，VCZ曝光了锐龙9 7xxx的全新彩色包装盒，依然是简约的酷黑设计，中间有塑封小窗口露出CPU顶盖。不过，锐龙9因为不送散热器，所以包装与锐龙5、锐龙7会有所不同，届时可以对比看看是不是很有高级感。除了包装，更新的售价信息也一并泄露。简单来说，除了锐龙7 7700X维持和上一代5700X相同的299美元零售价，7800X、7900X和7950的首发价均会有所上调，幅度未知。其中7800X可能是功耗放宽的高体质7700X，不是10核心20线程。可供参考的是，5950X发售价是国行6049元（海外799美元），5900X是4099元（549美元）。按计划，AMD会在北京时间8月30日发布锐龙7000系列处理器，9月15日上市。性能方面，根据AMD在分析师大会上公布的数据，Zen 4的IPC增幅最终稿为11%，16核锐龙9 7950X每瓦性能比Zen 3高出超25%，综合平均性能笼统地高出超35%，而且锐龙9 7950X可以在部分场景（如游戏）中实现全核5.5GHz甚至更高。

芝奇准备首款AMD Zen4专用DDR5内存：不要再说DDR5无用论了 AMD Zen4架构的锐龙7000系列将是其在桌面上首次支持DDR5内存，而且会带来全新的AMD EXPO自动超频技术，对标Intel XMP 3.0。新平台还没发布，芝奇已经准备好了首款为AMD优化的DDR5内存，隶属于Trident Z5系列，产品编号F5-6000J3038F16G。容量不详，但知道频率是6000MHz，正好是AMD Zen4架构的甜点频率，此时和Infinity Fabric总线1:1同频，游戏性能最佳。另外延迟为30-38-38-96，相比于Intel版本的30-40-40-96还要好一些。其实，AMD还从未确认AMD EXPO技术的存在，但已经有无数曝料可以证实，比如这一份：从中还可以看出，锐龙7000系列会集成RDNA2架构图形核心，输出支持HDMI 2.1、DP 2.0、USB-C DP 2.0，扩展总线从24条PCIe 4.0提升到28条PCIe 5.0，BIOS ROM空间翻番到32MB，热设计功耗范围则从65-105W扩展到65-170W。

米哈游员工@结城安穗-YuuKi_AnS分享EPYC 9654实物图曝光根据上海米哈游网络科技有限公司的员工@结城安穗-YuuKi_AnS 分享的最新推雯，分享了隶属于 Zen 4 “Genoa”家族的霄龙（EPYC）9654 CPU 的实物图，并显示拥有 96 个核心。他同时还透露 EYPC 9000 系列将会随 Ryzen 7000 “Raphael”芯片在未来几周内发布。基于 Zen 4 核心架构的 AMD Ryzen 7000“Raphael”台式机 CPU 计划于 8 月 29 日发布，并计划于 9 月 15 日发布。该泄密者称，AMD EPYC 9000“Genoa”服务器 CPU 也将在同一天首次亮相。他在推文中写道：“它应该与 Ryzen 7000 一起发布...... ” AMD EPYC 9654 是 Genoa EPYC 9000 系列的一部分。该 CPU 将提供总共 96 个内核和 192 个线程，这是 Genoa 阵容中的最大内核数。为了达到 96 个内核，AMD 将在其 Genoa 芯片中集成多达 12 个 CCD。每个 CCD 将具有 8 个基于 Zen 4 架构的内核。与 Milan-X 64 核心和 128 线程部件相比，核心和线程数增加了 50%。来自统计机构Mercury Research的最新数据显示，尽管刚过去的二季度，桌面处理器销量创下30年来的新低，但就厂商而言，AMD依然是相对胜利的一方，其在移动笔记本、台式机、服务器以及整个x86市场的份额，都在继续增长。从整个x86处理器市场来看，AMD的市场占比已经提高到31.4%，环比增加3.7个百分点，同比增加8.9个百分点。 Intel这边，其份额居然首次跌破7成，领先AMD的优势正变得越来越小。在细分领域，AMD在桌面PC处理器的份额在二季度提升到20.6%，环比增加2.3个百分点，同比增加3.5个百分点。移动笔记本市场，AMD份额环比增加2.3个百分点，来到24.8%。服务器市场，AMD份额也达到13.9%，比上月多出2.3个百分点。按计划，AMD将于8月30日正式发布升级到5nm工艺、Zen 4架构的锐龙7000处理器，9月15日上市开卖，新品的推出恐怕会进一步改变市场竞争格局。

英特尔将Sapphire Rapids-SP处理器推迟到2023年1季度上市国外科技媒体 Videocardz 近日披露了英特尔 Sapphire Rapids-WS Xeon Workstation CPU 的规格信息。英特尔 Sapphire Rapids-WS 产品线将会针对工作站平台进行品牌重塑并启用全新的阵容，单插槽最高支持 112 个 PCIe Gen 5.0 通道。Videocardz 报道称，英特尔正在推迟代号为“Sapphire Rapids”的第四代至强（Xeon）可扩展处理器（Scalable Processor）的上市时间。当然，这并不是该项目的首次延期。某些最早的路线图，甚至可追溯到 2021 年 1 季度 —— 但原本我们也有望在 2022 年底前（4 季度）迎接 Sapphire Rapids-SP 的到来。在此前的报道中，我们已经知道英特尔 Sapphire Rapids-WS 工作站产品线将有两大分支，其中“Expert”最高可以提供 56 个核心和 112 个线程；而“Mainstream”最高可以提供提供 24 个核心和 48 个线程。最新指出，英特尔已将服务器CPU Sapphire Rapids-SP 的全面上市时间，推迟到 2023 年 2 月初 - 3 月上旬。此外据说该系列企业级处理器拥有多达 12 个步进 —— 除了最新发现的 E5，还有 A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3 和 E4 等版本。据推测，英特尔向各个大客户发送了验证用的 Sapphire Rapids-SP 样品，以帮助其在各种应用场景下评估这些芯片的性能。自 Sapphire Rapids-WS 系列开始，英特尔公司开始更注重工作站平台。从命名中英特尔已经弃用了“CoreX”（酷睿X）品牌，而是切换到“Xeon”（至强）品牌。和酷睿系列命名方式类似，至强系列今后也会分为 Xeon W9, Xeon W7, Xeon W5 和 Xeon W3。每个层级都会拥有自己的 SKU 和各种不同的配置，都兼容下一代 Fishhawk Falls 平台。目前掌握的信息中，英特尔 Xeon W9 覆盖 36-56 个核心型号，L3 缓存最高可以达到 105MB，350W TDP，112 个 PCIe Gen 5.0 通道。Xeon W5 提供 20、24 和 28 三种核心，L3 缓存最高为 75MB，300W TDP；而 Xeon W5 级别的芯片提供 12 和 16 核心 SKU，45MB 的 L3 缓存和 270W TDP。在 Sapphire Rapids-WS Xeon 的基础时钟频率上，Xeon W9 最高为 2.2 GHz，Xeon W7 最高为 2.6GHz，Xeon W5 最高为 3.2GHz。每款 CPU 都会为所有、单个和多个核心提供多样的加速算法。目前在 Fishhawk Falls 平台上至少罗列了 9 款 SKU。

AMD Zen4首发座驾 X670/X670E主板正式亮相：万兆、USB 4都来了 AMD已经表示将于9月份正式推出锐龙7000系列桌面处理器，基于升级的5nm ZEN 4架构打造。在今日举办的Meet The Expert活动上AMD公布了与之匹配的X670及X670E系列芯片组，并联合华硕、技嘉、微星、华擎、映泰等厂商，展示了新一代的600系主板。X670和X670E芯片组均采用LGA1718 CPU插槽，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道。X670E首次使用双芯设计，南桥提供更丰富的扩展性，支持双PCIe 5.0显卡，还有充足的USB接口，甚至标配了万兆网卡。华硕、技嘉、微星、华擎、映泰等五家厂商率先展示了各自的X670系列主板。华硕的ROG Crosshair X670E Extreme主板采用20+2相供电（110A）、提供万兆网口、双USB4接口。微星的MEG X670E Godlike超神主板采用EATX板型，采用24+2相超豪华供电设计（105A），提供四个双通道DDR5内存插槽、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1个M.2 PCIe 5.0 x4和3个M.2 PCIe 4.0 x4，8个SATA 3、19个USB口（支持前置60W USB-C充电），标配Marvell AQtion 10G万兆网口以及2.5G Wi-Fi 6E无线网卡。华擎这边型号比较丰富，公布了X670E Taichi Carrara、X670E Steel Legend、X670E Pro RS等5款型号。目前这些主板的官方售价尚未公布，预计将于9月15日上市发售。

不涨价、频率猛增30%：一图看懂AMD锐龙7000四大神U Zen 4架构即将闪亮登场，最快9月中旬就能买到锐龙7000系列处理器了，同时还有全新的AM5平台，DDR5内存、PCIe 5.0等新技术也悉数升级。根据AMD之前的说法，锐龙7000系列的IPC性能提升10%，频率可达5.5GHz以上，单核性能提升20%以上，综合性能提升35%，虽然有人担心这样的IPC提升打不过13代酷睿，但也有不少A饭认为AMD是故意隐瞒性能，准备来个惊喜。由于锐龙7000处理器可信的性能偷跑没多少，因此性能如何还无法判定，但是最近两天详细的规格泄露了，我们之前也报道过，notebookcheck汇总了一个详细的规格表，如下所示：锐龙7000系列首批产品也是有4款型号，分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X及锐龙5 7600X，起步6核12线程，最多16核32线程，TDP功耗从目前的105W提升到了170W级别，同时价格不变，没有涨价。锐龙7000系列值不值得买？即便不考虑价格及IPC性能，单单是频率提升就足够有吸引力了，基础频率提升大约1GHz，加速频率提升700-800MHz，算下来少则提升15%，多则提升35%以上，这就足够让锐龙7000生产力性能大提升了。在这4款CPU中，高端玩家可能会青睐锐龙9 7950X、锐龙9 7900X，不过对主流游戏玩家来说，299美元的锐龙5 7600X可能会成为明星，锐龙7 7800X似乎不在首发整容内，反正臭打游戏6核12线程足够用，同时基础频率提升1GHz，加速频率提升700MHz，比上代提升27%，只要性能没翻车，说不定就是2000元档的游戏神U了。

AMD向来不大可能给专业卡独享最强核心 Windows这边也就最强6800专业卡，6900XT的专业版本给macOS当炮灰了，结果实际原生生产力工具下就M1 Pro水平 2GCD+8MCD的Navi3x是真的太上皇

Zen5是锐龙9000，首发笔记本，难得相信一下外网舅舅党那么锐龙8000是频率更高，核数更多的Zen4 我打算从锐龙3000直接升级到8000

8个黄金湾+16个阿童木虽然跑分远强于12个黄金湾但实际生产力还是等于12个黄金湾，AMD下一代7950X生产力相当于11个纯黄金湾，等效8个黄家湾+12个阿童木的i9 13800k 全屏游戏负载下的性能还是纯粹体现在八个大核上，13代大核还是实力够硬，Win11不会给游戏目录下的动态链接库以及别的可执行程序转移到小核上加载和运行，那会延迟激增游戏性能显著下降

其实14和14 plus继续用A15处理器可能会导致整体提升拉胯不过续航会因为60Hz而意外不错整体就是13Pro系列去高刷，去长焦，那直接提前买有高刷有长焦的13Pro系列更理性，前提是价格合适不过14Pro系列静态拍摄、有线充电速度、USB传输速度、散热大概率持续没有任何惊喜，全在意料之中的微提升吧苹果一场发布会半数时间吹数字媒体内容，可这和墙内爱腾优网抑云有什么关系呢

那个Zen4c雀食IPC比Zen4高而且还能16核不过极限和Zen3一样，只能单核5.0 如果Zen4c再来个3D缓存堆叠，那频率退回Zen2了 Zen4 QS已经全核不止5.5了，不过IPC就提升10%，单核和12900K灰烬5.3基本差不多了，但Zen4单核不止5.5 鱼和熊掌不可兼得，兼得出门左转13900KS，这个好像Zen5出来之前都是跑分无敌的，不过很魔幻的是依然不支持AVX512，700系主板依然支持D4内存 7950X生产力相当于8P12E的13800K

外网爆料AD102 QS三个SKU已经发给AMD内部测试了英伟达历来都会提前免费送AMD QS卡炫耀，这也代表AD102快来了目前确认AD102是台积电4nm，Navi33是台积电5nm

的的确确性能够用的情况下只比跑分不看价格就是耍流氓仅供大致参考，不代表真的就这么定价 7950X - 6999RMB 7900X - 4999RMB 7800X - 3799RMB 7600X - 2499RMB 7950X3D - 7999RMB 7900X3D - 6299RMB 7800X3D - 4199RMB 7600X3D - 2899RMB 太古喵喵镇楼 13900KS - 6999RMB 13900K - 5999RMB 13800K - 5099RMB 13700K - 3799RMB 13600K - 2799RMB 13400F - 1999RMB

下一代红蓝CPU目前对位关系 i9 13900KS - R9 7950X3D i9 13800K - R9 7950X i7 13700K - R9 7900X i5 13600K - R7 7800X3D i5 13400F - R5 7600X3D i3 13300F - R5 7600X i3 13100F - R5 5600X3D Mereor Lake对位Zen4c架构的锐龙

如果出7900X3D或者7950X3D 最好一半用3D V缓存就行了，不需要两边都用

安卓之胱换台积电工艺并且放弃AMD架构老老实实公版GPU高规模跑低频，还是能和发哥平起平坐的不指望GPU打高通，Adreno740在明年下半年更进一步改进能效的话，早一年的A16干不过很正常作为消费者，尤其是低贱的欧洲人，不喜欢猎户座一直拉闸下去

划时代的提升需要工艺提升一个大节点并且在这个节点上普遍架构和调度全方位的给力我预计2025年之前不会有的，安安心心满足当下的生活吧

其实很多人过去喜欢往死里偏执、捧一踩一现在很多用户都理性起来，暴怒情绪少多了，可能疫情导致这些数码用户的浮躁不再表现在品牌和产品上吧。。。

魔改vivo X80后，画质强太多了，界面也不再刺眼截图看不大出来，这是局外单机体验王者极致hdr界面配120Hz是真的强我这边小米爆改vivo，为了防止出安全意外用的体验服，一进入体验服账号就被检测到恶意改机型，直接强制闪退正式服强行改vivo X80貌似不会闪退，但会有严重封号风险。改机型后体验这么好，目前好几个月仅天玑9000专属，不知道王者官方有没有进一步动作

没法被证实，但看着一乐就行，本人不是华粉别开地图炮华为没被制裁，将不启用麒麟9000的规格和麒麟985的规格这两套方案麒麟990 5G下一代是A77超高频+A76高频+A55中高频，三丛集，G77mp12，外围比麒麟9000弱。工艺台积电N5 2020Q4 麒麟990 5G下下一代是X1 A78三丛集v8末代SoC，工艺是N5P，性能预计在8+和D9000+水平。GPU G78mp16超高频。外围与现在麒麟9000一致。真旗舰 2021Q4 麒麟900 5G下下下一代CPU用不上v9，GPU能用上G710，工艺继续N5P 2022Q4。拿不到v9授权，可能为了手机业务彻底买断X1 A78也不是没可能麒麟830 A77+A55 非三丛集非高频，N6工艺，G510mc4 麒麟8000 A78+A77+A55 三丛集，A78跑超高频，N5工艺，G510 mc6 严格意义来说直到被制裁华为都没拿到v9指令集架构授权，所以麒麟9000下一代连实验室里都不存在

12苏甄姬出来了标题不能写的太明确，怕被官方查封

Zen4的锐龙7000可能是最后一代为Win10完美适配的之后估计CPU真的没了，也就给你装一下显卡相比起来对Win10继续支持力度好些，2025年Win10非老坛酸菜的所有消费版停服之前，红绿蓝不太可能显卡屏蔽支持Win10

麻烦停止传播mate50还有海思芯用的谣言甚至是麒麟9000下一代能‘‘偷偷摸摸小规模’’量产这种论调

RDNA3不会出双芯卡，但会出多GCD卡 CDNA2就是多GCD卡，四周是HBM2e DieRDNA3的Navi31 Navi32同样是Chiplet设计，但5nm GCD只有一个，6nm MCD有多个。分别是48WGP、32WGP.与之对比，RX 6900XT是40WGP。 Navi33是全局5nm，六千元以内性能超过RX 6900XT十位数百分比有戏 RDNA3有个隐藏的怪兽是64GWP，目前爆料是⑥④WGP。两个每一个GCD 32WGP，MCD数量未知。希望位宽能给高一点吧，这个级别不只是臭打游戏。

AMD Zen4+RDNA3超级APU真猛！峰值算力200亿亿次 AMD日前宣布，将于明年推出下一代加速计算卡“Instinct MI300”。除了工艺升级5nm，架构升级CDNA3，还会首次融入CPU核心，基于最新的Zen4架构，还有Infinity Fabric高速总线、nfinity Cache无限缓存、HBM高带宽内存等，通过3D小芯片立体封装合为一体。 AMD宣称，MI300 AI训练性能提升预计可以超过8倍，AI能效则提升超过5倍。产品还没发布，就找到下家了。在美国橡树岭国家实验室举办的第79届高性能计算用户论坛上，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室透露，将采用AMD Instinct MI300计算卡，打造新一代超级计算机“El Capitan”(加州酋长岩)，目标峰值性能2EFlops(每秒200亿亿次计算)，持续性能超过1EFlops(每秒100亿亿次计算)。与此同时，整机功耗不到40兆千瓦。作为对比，最新公布的全球超算TOP1 Frontier，配备AMD第三代霄龙 7A53 64核心理器、AMD Instinct MIX250计算卡，峰值性能1.69EFlops，最大性能1.10EFlops，功耗21.1兆千瓦。 El Capitan预计2023年即可完成安装，2024年上线运行，2030年退役。

AMD有意年底前推出Zen 4 3D V-Cache处理器对标Raptor Lake 在本月早些时候的 2022 金融分析师日活动期间，许多人似乎忽略掉了 AMD 高级副总裁兼客户端总经理 Saeid Moshkelani 透露的一则关键信息，即该公司有意在今年晚些时候带来配备 3D V-Cache 堆叠缓存的 Zen 4 锐龙 7000 系列台式处理器。作为参考，目前市场上一款设计独特的游戏处理器，锐龙 R7-5800X3D 已经给我们留下过深刻的印象。（via WCCFTech）近段时间，许多传闻都指出 AMD Zen 4 V-Cache 处理器要等到 2023 年才会发布，但事情看起来似乎并非如此。换言之，AM5 平台很可能同时迎来基于 Zen 4 核心架构的锐龙 7000 标准款 / 3D V-Cache 版本的 CPU SKU，且后者有望成为对抗英特尔 13 代酷睿（Raptor Lake）的秘密武器。凭借锐龙 R7-5800X3D，AMD 已证明可通过 3D V-Cache 缓存堆叠技术，在性价比上力压英特尔 12 代酷睿（Alder Lake）旗舰游戏处理器。即使 Zen 4 的 IPC 性能提升有限，但更高的时钟频率和 3D V-Cache 堆叠缓存的加入，还是有望让 AMD 在游戏性能方面处于领先地位。英特尔 Raptor Lake 确实有增加内部缓存提升大量游戏性能，但 AMD 部署的 3D V-Cache 假设不牺牲频率，提升幅度则还是要夸张得多，我们很是期待两家厂商在消费级 CPU 领域展开一场有趣的战斗。此外 AMD 确认了 Zen 4 CPU 的一些关键细节，首先是 Zen 4 锐龙 7000 系列台式处理器会采用 5nm 工艺节点，辅以 10% 的 IPC 性能提升（相较于 Zen 3）、以及超过 20% 的单线程性能提升。内存带宽方面，从 DDR4 全面转向 DDR5 内存控制器，可让每个 Zen 4 内核的带宽提升 125% 。此外还有显著的每瓦性能与频率改进，AI 与 AVX-512 指令集扩展等。最后，早前有爆料称 AMD 锐龙 7000 系列台式处理器（以及配套的 AM5 芯片组主板）将于 9 月 15 日正式开售。预计英特尔 Raptor Lake 为今年 10 月，然后 Zen 4 3D V-Cache 为 11-12 月晚些时候到来。

台积电PPT 看得懂的可以多看看

7000系桌面只是开胃小菜，Together we advance！随着Zen 4锐龙7000处理器原生集成GPU，至少在桌面市场，未来的APU大概率会沉寂一段时间。不过，移动端则正好相反。事实上，根据AMD发布的路线图，在笔记本平台，Zen 4和Zen 5 APU都有着明确规划，分别代号Pheonix Point、Strix Point，其中Pheonix Point明确会是4nm工艺。经查，在MilkyWay@Home页面出现了疑似AMD Zen4 APU的身影，OPN部件号100-000000709-23_N，对应Family 25 Model 112 Stepping 0，此前从未见过。其它方面，识别出来8核16线程配置。当然，需要指出的是，Zen 4对应的笔记本APU产品其实不只是Pheonix Point，还有Dragon Range，两者的区别在于前者用于轻薄本，后者则是游戏本，显然它们的性能、频率、核心配置、TDP等将来会有明显区别，目前看来不是Rapheal直接搬到笔记本，同样是4nm全新的东西。关于Zen4 APU，其它值得一提的特性还有，集成RDNA3 GPU，还有AIE单元也就是人工智能加速模块。至少就GPU而言，Zen4 APU的看点更大，毕竟桌面锐龙7000只有可怜的2CU单元，而且还是RDNA2。

凤凰点APU是笔记本的，最近有ES八核版出来了这不，小凤凰APU，适合入门上网本和掌机的，也来了有传言称，“小凤凰”将于2023年底推出Steam的第二代甲板手持控制台。显然，这是计划于2023年初推出的“凤凰”笔记本电脑处理器的缩减版，它集成的四个带有8个线程的Zen 4内核加上RDNA3 GPU，应该比Deck 1的梵高Zen 2 + RDNA2版本至少带来50%的改进。 404视频网站〖摩尔定律已死〗的来源表明，『机翻』AMD计划推出基于Zen 4 CPU内核和RDNA3图形架构的即将推出的“凤凰”移动处理器的超低功耗版本。目前代号为“小凤凰”，有传言称，这个精简版将用于Steam的Deck 2手持控制台，该游戏机最早可能在2023年第四季度推出。根据MLID的说法，“小凤凰”将有一个110-150毫米2的模具，这大致将其介于梵高和门多西诺之间。从价格上讲，它将比梵高贵，因为它是在较新的台积电节点上生产的。它最多可以集成4个内核，8个线程提升到4 GHz。这可能会导致PPC比配备Zen 2 + RDNA2的Steam Deck 1处理器提高24-35%，并可能使CPU整体性能提高50%。在图形方面，RDNA3 iGPU可以具有4个工作组，拥有8个计算单元和总共1024个流处理器。内存控制器将限制在LPDDR 128位。Deck 1的带宽增益应该是可观的，但它们在很大程度上取决于Valve使用的内存类型。例如，对于LPDDR5-6400，Steam Deck 2的带宽将增加16%，但LPDDR5X-8533将带来近50%的改进。目前还不清楚将包括哪种类型的加速器，根据CPU涡轮增压时钟的最大值，“小凤凰”芯片可以与Ryzen 5 3600相媲美，从而为在这一代剩余时间里以60 fps的速度运行AAA游戏提供了足够的性能。从理论上讲，RDNA3 GPU应该提供为Steam Deck 1供电的梵高芯片的两倍图形性能，但Valve可能不会释放其全部功率，并决定用较慢的内存限制它，以节省生产成本和电池寿命，在这种情况下，性能将接近伦勃朗RDNA2 iGPU。

外网消息随便看看 RDNA3单Die产品确认5nm

等等党胜利！AMD Zen 4架构的新一代Win11掌机来了除了任天堂，AMD的芯片方案已经被索尼、微软以及Valve的游戏选用。爆料达人MLID给出消息称，AMD正在开发一款全新的游戏机芯片，从浮出水面的规格来看，目标似乎是下一代Steam Deck，这玩意虽然不会在墙内发售，但绝不是Zen+ Zen2配单通道的弟弟了。新U处理器部分采用Zen 4架构，4核8线程设计，GPU部分则升级到RDNA3，这样来看的话就是AMD 4nm移动APU产品，代号“Phoenix Point”，但掌机的核显规模必然相比笔记本APU有缩水。目前已经开售的Steam Deck掌机采用的是AMD定制Van Gogh家族低功耗APU，CPU架构是Zen 2，GPU是RDNA2，芯片纸面性能大致等价锐龙3 Pro 4450U+MX450，可流畅运行最新的3A大作。按照AMD的说法，RDNA3每瓦性能比RDNA2高出50%以上。

全球首款AMD“Mendocino”掌机即将发布 1888元起根据知名数码博主@金猪升级包分享的信息，@AYANEO掌机将推出全球首款搭载“Mendocino”的游戏掌机，零售价为 1888 元起，发售时间待定。在推文中他调侃道：“真出Mendocino啊，2CU单通道的RDNA2能玩4399不”。在 Computex 2022 主题演讲上，AMD 预告将会在今年第 4 季度推出代号为“Mendocino”的系款 APU，是专门针对入门笔记本电脑而设计的，支持 Windows 和 Chrome OS 设备。 “Mendocino”这款 APU 对应售价在 399-699 美元区间的笔记本电脑，最高可以提供 4 个核心、8 个线程，整合 RDNA2 图形架构。“Mendocino”APU采用Zen 2架构设计，但是升级使用台积电6nm制程，借此降低热设计功耗，并且可对应长时间稳定使用需求，标榜可对应长达 10 小时电力续航使用时间。 AYANEO Air Plus游戏机和Valve Steam Deck之间的相似性几乎没有区别，因为前者采用了相同的独特配置。在官方宣传海报上写着“全球第一款 Mendocino 掌机”、“AMD 跨时代显卡 RDNA2 的魅力”。

AMD、Intel核战之外还要飚功耗：首款6GHz高频CPU年底见分晓最近几年来，AMD及Intel的CPU处理器在核心数上展开了一波核战，现在主流桌面平台已经做到了16核，今年13代酷睿甚至会做到8P+16E的24核32线程。现在CPU的核心数是够多了，下一步还有什么变化？传统的CPU频率大战又要接上了，目前官方出厂频率最高的是Intel的酷睿i9-12900KS，3.4GHz基础频率、5.1GHz全核加速频率、5.5GHz单核加速频率。下一个目标是多少？之前有过CPU频率冲击6GHz的传闻，现在网友OneRaichu进一步报料称可能会有一款CPU以Turbo加速频率的方式实现水冷6GHz频率，有人猜测这应该是酷睿i9-12900KS的继任者。考虑到它提到了eTVB（Intel的热速度加速）模式，很有可能是13代酷睿中的某个鸡血版，比如酷睿i9-13900KS，这个系列Intel还会继续做下去。13代酷睿基于12代酷睿的架构及Intel 7工艺进一步加加加优化，水冷特挑频率冲上6GHz还是有希望的，毕竟TDP功耗还可以再放宽一些。除了Intel有可能抢得6GHz频率的CPU首发之外，AMD也同样有机会，即将问世的锐龙7000系列已经把全核频率提升到5.5GHz，而且有台积电N5X工艺的制程优势，AMD的锐龙7000系列明年的步进中特挑一款达到6GHz频率的处理器也不是没可能。 CPU频率飙车大战有望在明年晚些时候的产品上看到了。

HEDT孤独求败，AMD官宣：Zen3线程撕裂者年底零售 3月初，AMD正式发布了基于Zen3架构的锐龙线程撕裂者PRO 5000WX系列，但是只针对专业工作站市场，而且由联想ThinkStation P620首发并独占。后期，戴尔Precision 7865工作站也加入了进来。今天，AMD官方宣布，7月份开始，全球各地的系统集成商将提供基于线程撕裂者PRO 5000WX系列的整机设备，包括64核心128线程的5995WX、32核心64线程的5975WX、24核心48线程的5965WX。而在今年底，新一代线程撕裂者将进入DIY零售市场。预计到时候会调整型号和规格，比如命名为线程撕裂者5000系列，削减部分内存通道和容量、PCIe通道的支持。 AMD官宣好消息：Zen3线程撕裂者年底零售 Intel官宣坏消息，SPR延期至明年Q2发布，其消费者版本更是遥遥无期线程撕裂者PRO 5000WX系列一共五款型号，除了刚才说的三款，还有16核心32线程的5955WX、12核心24线程的5945WX。它们的核心频率基准分别为2.7GHz、3.6GHz、3.8GHz、4.0GHz、4.1GHz，都比上代提高100MHz，最高加速频率统一为4.5GHz，比上代高200-300MHz，热设计功耗全部维持在280W。二级缓存最大32MB，三级缓存最大256MB。封装接口依然是sRWX8(LGA4094)，继续搭配WRX80主板。内存都支持八通道DDR4-3200，同时均提供128条PCIe 4.0通道。

前AMD芯片架构师吐槽，取消 K12 处理器项目是因为 AMD 怂了 Keller 在 4 月的一次活动中发表了关于”计算的未来“的演讲。他表示，自己在 AMD 任职期间开发了 Zen 1 Zen+处理器架构，并参与了 Zen 2 和 Zen 3 项目。这意味着 Zen 3 可能是这段时期里经 Jim Keller 之手的最后一个设计。而 AMD 新团队正在折腾包括 Zen 4 在内的 5 个内部设计项目。图片来源：wccftech官网 Keller 表示，在 AMD 二进宫期间，他和其团队成员注意到了 Arm 和 x86 处理器的缓存设计在执行单元等其他方面基本相同，两者之间唯一的区别是解码单元，因此他们决定在原定的 K12 ARM 新芯片上发力，尽管 AMD“愚蠢地取消了这个项目。” Jim Keller 透露，K12 ARM CPU 项目实际上是在他离开 AMD 公司后，被某些产品经理给取消的。因为大多数产品经理都害怕改变，但作为一名架构师，Jim Keller 对此毫无畏惧，且他回忆起在 AMD 工作时都觉得相当有趣。如果有幸延续至今，基于 ARMv8-A 的处理器，有望随 Zen 项目一同到来、并专注于高能效的应用场景 —— 比如计算密集型服务器、嵌入式、以及半定制等细分市场。遗憾的是，AMD 最终选择了基于各种 Zen 核心架构的半定制服务器芯片路线，比如定于明年亮相的 4nm Zen 4c 架构（主打计算密集型服务器市场），就会在 EPYC Bergamo 平台上首次亮相。那么，究竟是 Keller 的战略方向判断失误，还是 AMD 害怕做出改变，从而选择了保守稳妥的策略呢？

AMD发布Ryzen Embedded R2000系列嵌入式SoC处理器 AMD今天宣布推出Ryzen Embedded R2000系列，这是第二代中端系统级芯片（SoC）处理器，专为各种工业和机器人系统、机器视觉、物联网和瘦客户机设备而优化。Ryzen Embedded R2000系列的内核数量增加了一倍，与上一代产品相比性能有了显著提升，新的R2515型号的CPU和图形性能比同类的R1000系列处理器高81%，GF女友赚了。每瓦性能效率也得到了优化，采用"Zen+"内核架构和AMD Radeon显卡，实现了多样的多媒体功能。Ryzen嵌入式R2000处理器可以为多达四个独立的显示器提供4K分辨率。嵌入式R2000系列处理器可扩展到四个"Zen+"CPU内核，有八个线程、2MB二级缓存和4MB共享L3缓存。这为嵌入式系统提供了通过单一的处理平台扩展性能和电源效率的方式。由于支持3200MT/s的DDR4双通道内存和扩展的I/O连接，Ryzen Embedded R2000系列处理器与R1000系列处理器相比，内存带宽提高了50%，I/O连接能力提高了2倍。 AMD公司副总裁兼自适应和嵌入式计算部总经理Rajneesh Gaur表示："对于机器人和机器视觉等工业应用以及瘦客户机和迷你PC，Ryzen嵌入式R2000系列提高了性能和功能的标准。嵌入式R2000系列为系统设计者提供了更多的性能、优化的电源和更好的图形，所有这些都有一个无缝的升级路径。"其它主要特点和优势：利用DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b或eDP 1.3接口，以4K分辨率为多达四个独立显示器供电多种高速外围设备和接口，包括多达16条PCIe Gen3通道、2个SATA 3.0和6个USB端口（USB 3.2 Gen2和2.0）。操作系统支持包括微软Windows 11/10和Linux Ubuntu LTS 企业级安全功能由AMD安全处理器提供支撑，帮助保护敏感数据，并在执行前验证代码，以及AMD Memory Guard，用于实时DRAM内存加密计划中的产品可用性延长到10年，为客户提供长生命周期的支持路线图责任编辑：ugmbbc 对文章打分

💥新闻，Navi31之上还策划了一个核弹？近日有个国人经常上去聊政痣玩黄色的APP年上有最新的爆料了，AMD Radeon RX 7000 系列显卡将会配备更强悍 RDNA3 GPU。这条谣言来自用户Greymon55，他在几天前首次表示 AMD 正在开发一个 RDNA 3 GPU，总共有 8 个着色引擎，有 16,384 个流处理器，相当于当前RDNA2计算核心数256个，计算工作组（WGP）这个最大单位为64。泄密者说他不确定这款 RDNA 3 GPU 是否最终会进入市场。但现在，他有一个后续推文中暗示该芯片可能在 2023 年推出。此前消息称 Navi 31 将采用双图形计算芯片(GCD)的 MCM 设计，不难理解AMD测试原型在技术上不断发生变化，现在预计该芯片将具有单个 GCD 和多个 MCD。但这可能为 Navi 3X 系列中更高端的芯片开辟了空间，最终可能会重新利用双 GCD 设计。根据规格，GPU 预计将提供 16,384 个内核，等效256CU，ATI吧主说的CU内流处理器翻倍似乎不正确。如果是RDNA3走类似于安培那种流处理器拆分暴力堆砌算力的话，那么只有128CU。但泄密者现在表示最终规格“待定”。使用双 Navi 31 芯片达到 16,384 个内核并不是什么大问题，甚至双 Navi 32 GCD 也可以实现这一目标。但仅仅因为它们使用相同的 Navi 32/31 GPU 并不意味着该芯片将是相同 SKU 的扩展。这最终将制造出一个全新的芯片，这可能就是 Greymon55 不简单地将其称为双 Navi 31 或 Navi 32 的原因。

Linux迎来Zen 4线程撕裂者与Mendocino APU的新CPU温度驱动补丁在几项针对开源显卡技术的更新之后，AMD 似乎又在酝酿为 Zen 4 和传说中的 Mendocino APU，制作一个与 CPU 温度驱动（k10temp）有关的新补丁。通常情况下，开源社区成员会提前获知这方面的改动，以便在 Linux 主线内核发布前做好相应的支持准备。此前，我们已经在 AMD Rembrandt APU 正式发布前看到 k10temp 支持。但现在，该公司正寻求为 Zen 4 提供类似的支持。尽管对于普通人来说，似乎无需对其保持较高的关注。但对于精通 Linux 技术的人们来说，该技术将方便我们从系统控件上查看各项硬件监测参数（包括 CPU、GPU 和其它组件）。若在产品发布后遇到需要修复特定产品在散热等方面的问题，这么做也算是有备无患。Computex 2022 资料图 Phoronix 网站的 Michael Larabel 指出 —— AMD 有在去年的补丁中，提到过下一代架构的新产品 ID 。可即便如此，该公司还是捂着一些产品细节没公开。 AMD Linux 工程师 Mario Limonciello 写道：该系列补丁看起来像是对之前提交的一些更正，但之前的提交是针对相同芯片型号的不同家族。同时我们注意到，一些即将推出的芯片，已带有新的 PCIe ID、以及尚不支持的 CCD offsets —— 所以它们将被添加到 amd_nb / k10temp 中。以下是第五版 K10temp 启用补丁中支持的产品家族： ● Family 17h A0h-AFh ● Family 19h 70h-7Fh ● Family 19h 60h-6Fh 其中 Family 17h 特指 AMD Zen / Zen 2 架构，而 Family 19h 则被分配给了 Zen 3 。然后 Larabel 援引从之前的 Linux 内核补丁中提取的信息指出，Family 19h 也将被用于指代 Zen 4 CPU 架构。 WCCFTech 推测，60h / 70h 组件或分别分配给 Zen 4 / Zen 4c 处理器。此外随着 AMD 正在为入门级笔记本开发 Mendocino SoC，未来我们或在 Family 17h 系列中看到一些新的 ID 。感兴趣的朋友，可到 Kernel.org 官网上查看有关 k10temp CPU 温度驱动程序的第五版新补丁。不过除了即将推出的 Linux 5.20 内核，预计我们不会很快在 AMD 新 CPU 架构发布时看到相关改动的上线。

传AMD RX 7000系列10月或11月发布对于AMD而言，2022年是非常重要的一年，因为其CPU和GPU都将迎来新架构。相比于基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列及AM5平台，基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列的相关消息要少很多。此前该系列出现在了海韵官网的功率计算器中，不少人猜测AMD可能已经联系合作伙伴做发布前的相关准备。近日有网友透露，AMD已大概圈定了Radeon RX 7000系列的发布时间，范围在2022年10月下旬至11月中旬之间。这意味着在大概两个月时间内，AMD会将整个桌面平台转移到下一代架构上。近期有报道称，英伟达推迟发布Ada Lovelace架构GPU，GeForce RTX 40系列可能在10月左右，看起来双方新一代产品的发布时间非常接近。如果加上英特尔，今年的秋天会非常热闹，因为Raptor Lake大概率也是在这个时机露面，第13代酷睿离我们并不遥远。同时英特尔还有基于Xe-HPG架构的Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡，按计划将会在今年夏季出现，不过什么时候能全线铺开仍是个疑问。 AMD： CPU – Ryzen 7000系列，2022年9月下旬至10月中旬。 GPU – Radeon 7000系列，2022年10月下旬至11月中旬。英特尔： CPU – 第13代酷睿系列，2022年9月至10月。 GPU – Arc桌面显卡，2022年夏季。英伟达： GeForce RTX 4090，2022年9月至10月。 GeForce RTX 4080，2022年10月至11月。 GeForce RTX 4070，2022年11月至12月。 GeForce RTX 4060，2022年12月至2023年1月。