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AMD估计会拿出性能和4090差不多的卡来骗骗死忠A饭也就是类似Radeon VII那种，不过只适用于臭打游戏以及Adobe全家桶，数量不足以卖给矿老板，也没有腰果的Mac来分摊研发费用随着5nm产能稳步上升，AMD可以出新的MCD，也就是给RDNA4的MCD先拿来用在Navi31上所以“7950XTX”就是给MCD升级一下，GCD肯定没升级空间的。顺便用上三星“GDDR6W”这个过度显存，不输镁光GDDR6X的。对应的7950XT只砍GCD，别砍MCD，MCD一砍性能铁定断崖式下跌这代摸满规格4090Ti没什么系，除非AMD给顶天星科技给GCD淦到3.5GHz。当然如果AMD不出7950XTX，大概率绿厂也懒得出4090Ti

已知7900XTX是Navi31满规格那这7950XTX有没有实际意义？ TGP放宽到500W，显存换G6X，无限缓存翻倍到192M 同一个GCD能做的就这个了，除非真的如APU PPT那样有RDNA3+半代救场

行业觉得氦盘容量都不够用了要真研发成功olc产品，这种固态缓外读写远比机械慢，但相应的，2.5寸即可容量远超3.5，三位数tb不是梦。但需要有地外科技主控以及庞大的超高速缓存来支撑，不然企业不会买账的

其实应该更看好绝区零米猴游还是擅长自由场景格斗，崩坏3老玩家基本都是为了崩坏世界观去体验新的剧情的，至于回合制，不属于能特别吸引人的玩法，见仁见智。而且回合制并不需要极致流畅与高帧，崩铁回合制里面人物的大招基本都是花里胡哨的，但大招动画卡顿掉帧又不影响游戏操作。所以原神依旧是机圈公认的开放世界跑分软件绝区零年龄分级是16+，相比12+会更有内容设定世界观上的惊喜，比如铯氰擦边、男同等内容（大概率会因为射会主义铁拳而区别对待国服和外服）想体验原汁原味的16+分级应有的活动内容，可以等等绝区零国际服看到最近鸡圈在讨论崩铁，特此来推荐绝区零。原神19年内测的，崩铁21年内测的，绝区零最早明年下半年可以出来。王者荣耀世界差不多比绝区零会略晚些，也大概率是明年下半年，绝区零根据米哈游招聘消息，是进一步发挥他们擅长的开放世界卡通渲染动作格斗，绝区零继承原神简短精悍的大招动画。对于下一个手机性能现象级验证软件，应该是王者荣耀世界，逆水寒，绝区零三个。星穹铁道不是崩坏4，崩3公测没十载都很难见到崩坏4。在鸡圈不评价他们所属公司所属工作室的作风

华为P60系列有一个问题录像在8+一票影像旗舰里面垫底散热也在8+一票影像旗舰里垫底运行内存同价位也最小鸿蒙定向广告分析画像数据收集最严重其实很拉夸，还不如老老实实买绒药，绒药起码录像和散热不拉。个性化定向系统级广告以及性价比，见仁见智吧。

不玩蠢驴为首的高压光追游戏，不强求非得买40系似乎不强求40系显卡 7800XTX 70CU 和专业卡一样砍24CU和俩MCD，苏氏屠龙刀和黄氏手术刀 7800XT 60CU 256bit 7700XT 54CU 砍一个MCD成192bit 7800XTX对飙4070Ti 7800XT对飙4070，如果Navi32可以高频，那么可同时取代6950XT 7700XT对飙4060Ti

三星面板推进缓慢？ S23 Ultra还是M11基材，但更好的调教苹果继续M12基材，然后也搁这更好的调教看来屏幕基材不能像影像那样，一年一卷但还是希望尽快看到基于M12的E7，M实在是太追求显示效果而不注重护眼

我不认为苹果会在重点国家/地区涨价苹果在iPhone X时代就确立了未来若干年的iPhone整体定价策略和利润策略 N3E确实是更贵的工艺，但可以在芯片的其他地方偷懒，A16大核足够狂暴，前提是得散热跟得上。A17直接用A16的大核睿一下就完事了，N3E配A16的大核，安卓X5都难敌苹果利润高的很，确实存在说CMOS和工艺贵了，但其他又不是没有可以成本降低的地方。苹果已经连续6年最高4K 60p录像和1080p 240p慢动作了，今年路线扩展到8K和更高帧率慢动作，势必要来个2T，我相信2T闪存也就这么个价，放在高容量Pro版本上成本稀释的飞起，但其放到iPhone定价上，那又是一回事了总而言之，同容量价格差距顶多在两三百，富哥富婆以及24期免息的学生狗根本不在乎

骁龙8+ Gen3你们怎么看两个X4超大核四个A720大核两个A510小核因为一个A710替换成一个X4，所以四个A710整体频率要下降弥补一下整体功耗 GPU是Adreno 750更高频率

蓝绿厂可以来个固件解封一下哈苏和蔡司吗？小米打磨第三代一英寸了，4K 60p录像也上台面了，国内录像一直是小米同价位最好，华为同价位最垃骁龙8G2非折叠旗舰今天圆满结束，暂时不需要直屏影像旗舰的可以安心静待8G3了小米这个16+1T定价有点厉害啊，512gb ufs4.0可不便宜

蓝色驱动终于来了！开发光线追踪游戏需要它千萬不要因為記憶體容量大，就考慮買來打電動啊！ RDNA 2 架構的 Radeon Pro W6000 系列最早是在 2021 年發表，這裡面包含了 Radeon Pro W6800 與 Radeon Pro W6600，爾後於 2022 年 1 月發表 Radeon Pro W6400，共計 3 款 AIC 產品。進入到 2023 年，AMD 端出 RDNA 3 架構的 Radeon Pro W7000 系列。這次公佈的 Radeon Pro W7000 系列包含 48GB 的 Radeon Pro W7900 和 24GB 的 Radeon Pro W7800 在內，至於鎖定目標則是 NVIDIA RTX A6000 / RTX A6000 Ada 以及 NVIDIA RTX A5500。首先，我們來看看 AMD Radeon Pro W7800 與 Radeon Pro W7900 的規格。擁有 70 CUs（RT + AT）的 Radeon Pro W7800 搭配 32GB GDDR6 with ECC 記憶體，TBP（Total Board Power）為 260W，可以提供 45 TFLOPS 的 Peak Single Precision（FP32）表現；Radeon Pro W7900 則是提升至 96 CUs 以及 48GB GDDR6 with ECC 記憶體，295W TBP 的專業繪圖卡可以提供 61 TFLOPS 的 Peak Single Precision（FP32）表現。前面提到，Radeon Pro W7000 系列採用 RDNA 3 架構，所以它與 Radeon RX 7000 系列相同，採用了 Chiplet GPU 的設計方式，其 GCD（Graphics Compute Die）採用 5nm 製程，搭配上 6nm 製程的 MCD（Memory Cache Die）。在每一個 CU（Compute Unit）裡面包含了 64 Dual Issue Stream Processors、AI Accelerator 以及 2nd Gen RT Accelerator。此外，也因為 RDNA 3 架構的關係，所以 Radeon Pro W7000 系列擁有 AV1 Encode 與 Decode 能力；同時，Radeon Pro W7000 系列也在 Video Encode 部分加入 AI 強化技術。核心強化、編碼能力進步，I/O 當然也不能落後，與 Radeon RX 7000 系列相同，Radeon Pro W7000 系列加入頻寬達77.4 Gbit/s 的 DisplayPort 2.1，讓使用者可以享受 8K@60Hz、8K@120Hz（w/DSC）或是最高 12K@60Hz（w/DSC）的影像表現。AMD 也提供了 Radeon Pro W7900、Radeon Pro W7900 與 NVIDIA RTX A6000 和 RTX A5500 在多款軟體測試效能供參考，這包含 SPECviewperf 2020、Autodesk 的 3DS MAX 與 MAYA、Adobe 的 Premiere Pro 與 After Effects、Blackmagic 的 DaVinci Resolve 以及 Catia、Creo、Solidwork 在內的軟體。 AMD Radeon Pro W7900 and W7800 Performance相關比較，不單單只是效能部分，更想透過價格來傳達 Radeon Pro W7900 與 Radeon Pro W7800 的效能與價格比，較 NVIDIA RTX A6000、RTX A5500 要佳。Radeon Pro W7900 與 Radeon Pro W7800 預計在 2023 年第二季上市，建議售價分別是 3,999 和 2,499 美元。

AMD Zen5处理器首曝基准性能跑分：比Zen 4提升15% 快科技4月12日讯，AMD把Zen 5提前到今年晚些时候，概率似乎越来越高。硬件大神Moore’s Law is Dead率先发现了双路AMD Zen5 EPYC处理器在Cinebench R23上的跑分。平台有128核256线程，也就是单路64核128线程，频率3.85GHz。最终的多线程成绩是123K，大约比Zen4 Genoa提升15%，和液氮暴力超频后的Intel Sapphire Rapids不相上下。其它识别信息还有10MB的一级缓存，换算后每核80KB，比Zen4的64KB有所增加。另外，8组CCD表明单CCD依然最多容纳8核，这意味着消费级锐龙最高还是16核32线程。据悉，Zen5依然兼容AM5和SP5两套接口的主板平板，分别对应消费级和企业级EPYC。按照Zen架构早期开发者、芯片大神Jim Keller以及爆料人RTG的预估，Zen5的IPC提升高达30%，也就是同频下单核提升30%。事实上EPYC ES、QS和量产的差距一直是比锐龙大的

ARM计算机大爆发！x86处理器节节败退：传统Windows如此不堪一击快科技4月12日讯，以苹果M1/M2为代表的ARM处理器正在PC市场上异军突起。来自调研机构Counterpoint Research的最新研报称，苹果Mac已经占据了ARM计算机市场90%的份额，Chromium和Linux以及Windows占ARM计算机的10%。同时随着高通、联发科在未来几年在Windows ARM PC上发力，以及微软优化ARM体系下Windows和Office 365的支持友好度，预估在2027年左右，ARM笔记本的市场份额将翻番。从趋势图来看，2022年，ARM PC占比12.8%、AMD占比17.6%、Intel占比70%，最快2024年，ARM PC的份额将反超AMD，预计在2027年，ARM PC将攫取市场25.3%的份额，也就是每四台PC中，就有一台采用ARM芯片。除了传统形态笔记本，ARM处理器也正抢占Chromebook、迷你机、服务器、U盘便携计算棒等领域，服务更多消费者。

RTX 4070今晚发布结果遭AMD背刺了：显存越大越好、4K至少16GB RTX 4070将于本周发布上市，国内售价预计4799元起。 AMD这边，看起来尚无新品予以应对。不过，也许是无心，也许是有意，AMD恰在此时更新了一则与游戏有关显存科普博客《Are YOU an Enthusiast?》。文中AMD的结论是，主流1080P游戏建议配备8GB显存，1440P游戏建议12GB显存，4K游戏则最好16GB显存。在AMD的列举中，《生化危机4重制》4K下需要15.2GB显存，开启光追后更是要17.5GB之多，《最后的生还者1》4K需要11.2GB显存，《霍格沃兹之遗》4K下需要11.2GB，开启光追需要15.5GB。AMD强调，旗下16GB显存的显卡只需要499美元起（RX 6800），这是4K游戏入门的标配。为了证明自己的观点，AMD还特别选取了四款对位显卡，在相似的价格下，AMD同时能提供更大的显存容量，实测在多数游戏中的平均帧数也领先对位的N卡。虽然字字不提RTX 4070，但外界认为AMD必然意有所指，爆料显示这款显卡依然是12GB GDDR6X显存。所以AMD本质已经放弃治疗Navi32的价位，全面回炉赶工RDNA3+？

AMD Radeon Pro W7900工作站显卡现已曝光搭载i7-12700K 　AMD 即将推出的 Radeon Pro W7900 工作站显卡现已曝光，该显卡将采用 RDNA3 架构 GPU。　　根据 Puget Bench 的跑分信息，一台搭载了 i7-12700K 处理器和 Radeon W7900 Pro 显卡的机器出现在了测试平台，GPU 得分 135.3。　　IT之家查询发现，这一成绩比英伟达的 RTX 6000 Ada 工作站显卡 149.7 分要低 9.6%，比 AMD RX 7900 XTX 桌面显卡 160.7 分要低 15.8%。不过，这一跑分只是早期工程样卡，预计会在显卡驱动更新到正式版后有显著提升。

洪水猛兽，AMD锐龙9 7945HX游戏本首发评测一、前言：第一款超大缓存容量的AMD移动处理器多年来，为了控制功耗与成本，AMD移动端的处理器一直都是单芯片的设计，没有用上在桌面和服务器大杀四方的Chiplet设计，更没有走Intel大小核的路线，在缓存容量和核心数量上不占优势。到了Zen 4时代，AMD终于做出了改变，将桌面上顶级锐龙7000系列规格几乎不变，直接下放到笔记本平台，也就是锐龙7045HX系列，旗舰型号锐龙9 7945HX。其实与13代酷睿相比，Zen 4架构的处理器由于功耗更低的原因，再加上领先的5nm制造工艺，能耗比出色，更适合用在笔记本平台。在桌面端，且不说24核32线程的i9-13900K，就算是16核24线程的i7-13700，它的满载功耗也高达240W。而锐龙9 7950X的功耗的满载功耗则不高于200W，就算在140W功耗下，也能发挥90%的性能。来到移动端，锐龙9 7945HX处理器的主要规格与锐龙9 7950X一样，都是16核心32线程，全大核设计，拥有16MB二级缓存和64MB三级缓存。标称TDP 55W，但官方运行功耗可放宽到120W，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz。此次我们收到的是AMD送测的ROG魔霸7 PLUS超能版，搭载锐龙9 7945HX处理器和NVIDIA RTX 4090 Laptop独立显卡。 Intel的对比机型我们选择了ROG枪神7 Plus超竞版，它搭载的是i9-13980HX和NVIDIA RTX 4090 Laptop独立显卡，并拥有240W的性能释放。下面我们将进行详尽的常规测试和游戏测试，来看看锐龙9 7945HX处理器是否拥有挑战Intel顶级移动处理器的实力。二、ROG魔霸7 Plus超能版图赏：240Hz 100%P3色域屏幕采用潮魂黑色作为主色调，A面是铝合金磨砂金属材质，ROG的信仰LOGO在开机后可以自动变化成不同的色彩。这块17.3英寸的IPS屏幕分辨率为2560*1440，刷新率240Hz，3ms响应时间，亮度高达300nit，拥有100%的sRGB色域以及100%的P3色域，支持Adaptive-Sync防撕裂技术。ROG魔霸7 Plus 超能版拥有一块单键可编辑的RGB背光键盘，键程2.0mm，每个按键设计了0.25mm的键帽弧线，可以非常舒服地贴合手指。带数字小键盘，可以提升数据输入效率。D面有大面积的散热栅格，脚垫处还有多样的独家彩蛋设计。机身左侧有2个USB接口和一个3.5mm耳麦合一接口。机身右侧只有散热出风口，没有任何I/O接口，给右侧留出充裕的桌面使用空间。顶部接口从左到右分别是圆形电源插孔、2.5G RJ45网口、支持8K 60Hz/4K 120Hz视频输出的HDMI 2.1、Type-C型可100W PD充电的接口和一个同样支持DP1.4视频输出的Type-C接口。三、CPU性能测试：对比竞品单核弱点、多核更强1、CineBench R152、CineBench R203、CineBench R234、POV-Ray5、X264 FHD Benchmark6、X265 FHD Benchmark测试数据汇总如下：可以看到，和前代的锐龙9 6900HS相比，锐龙9 7945HX的单核性能强了21.7%，多核性能更是快了足足144%，毕竟核心数翻了一番。和i9-13980HX相比，锐龙9 7945HX的优势也很明显，单核性能落后7.9%，多核性能领先6.6%，并在更多的测试项目中占优。(最后两个项目未计入性能百分比的计算)。

代号 Morpheus，消息称 AMD Zen 6 CPU 基于 2nm 工艺节点 IT之家 4 月 13 日消息，根据 AMD 高级芯片设计工程师 Md Zaheer 分享的最新动态，Zen 6 CPU 将基于 2nm 工艺节点。IT之家注：AMD 目前在官方宣传物料中从未提及 Zen 6，最新一份路线图是 2022 年 6 月发布的，表示将于 2024 年推出 Zen 5。因此我们还等待很长时间才能看到 Zen 6。根据 Zaheer 动态内容，Zen 6 核心的内部代号为 Morpheus，但没有分享 CCD（Core Complex Die）的代号信息。据报道，Zen 6 芯片采用了 2nm 制造工艺。由于距离发布还很远，目前无法确认采用台积电或者三星来量产 CCD，也无法确定是否先基于 3nm 。

8+和8G2未发布时吧里人均阴谋论截止到目前，8G3没有太多翻车阴谋论的帖子，真的稳了。外网都是质疑A17性能步入预期的媒体文章，没有质疑8G3的

你以为A17能让苹果成为游戏手机实际上所有8G3都是游戏手机苹果依然没法成游戏手机这代表A17尽管冰箱里跑Apple bench6秒天秒地，但一打游戏又是见真章高通良心发现后，所有安卓旗舰都是游戏手机，并不再需要专门的游戏手机所以不要对苹果抱有更多兴奋感了，库存克星只懂赚钱，不是吗？

各位会因为什么原因而无法入手小米13 Ultra 我反正拒绝华星光电屏幕，一旦是华星光电屏幕，果断入手绿厂FX6P

给AMD和蓝厂定个务实小目标 AMD RDNA4完整大核心完全媲美4090Ti即可以，传统性能强5%～10%，整卡功耗低50W左右，光线追踪性能略弱10%～20%，非公价格保持在9000￥以内，在2024Q3内推出并上市。显存348bit GDDR7 蓝厂 ARC战斗法师Xe2架构，能效比比炼金术士Xe提升50%，最强核心媲美3090Ti的传统性能，光线追踪性能强20%～30%，AI算力强30%～40%，$价格不超过6000￥，并且在2025年内可以推出。显存256bit GDDR7 5090确认不会大幅提升SM，但对飙5090似乎依然不是一件务实的目标

手机圈的佳能？追逐最新处理器，你可以永远相信IQOO

微博上又在说小米13 Ultra是高频版本8G2 真有这种事吗？就那科技素皮的散热能力还高频？

5090怎么样？规模和未发布的4090Ti差不多，4090Ti可能是142也可能是144 回顾一下提升吧，3090～4090 84→144 50系显卡提到了真正意义上的上万CUDA，而50系和AMD对标时无需再给CUDA除以二。RDNA3和绿厂的GH100是纯纯的fp32计算单元翻倍，而不是拆出int32单元，结果AMD赌输了，fp32物理算力翻翻≠游戏性能翻翻还有没有必要出5090Ti？5090的18432CUDA差不多刚好是一个完整的单个GPU

ARM Cortex绝唱预订？骁龙8+ Gen3

大家不要对原神1080p报太高期望米哈游就™硬舔苹果环境

我主张就是大胃王启尚的锅 RDNA架构和前任RTG印度裔老大脱不了干系，王启尚不可能有时间推翻RDNA的弊病。AMD和绿厂客观研发能力差距在这。RDNA3的Chiplet没有驾驭好就是没驾驭好，用功耗和显存带宽换算力进一步换图形性能，这个方法在没有绝对工艺优势时强行对飙4090，对于AMD来说只能算又一个撑门面的镭7 2.0，大多数消费者只要拒绝矿潮，一定不买账这种产品不要再说什么王启尚只负责CDNA这个GCN正统续作什么的了，这改变不了RDNA3 GCD脱胎换骨于RDNA2但能效比没大幅提升的事实，即便是AMD做到了多10%的功耗赢10%，这代架构反正就是这么吃一对一的优化，没优化的游戏和对驱动深度优化的游戏是两种体验上代Refresh年的6950XT和3090Ti传统DX12游戏打的难舍难分，这代7900系列和4080到现在还没有一个明确的论调。只能说RDNA2又是AMD十年架构的几次小高峰，7900XTX能稳赢4080的游戏都是偏爱A家硬件的游戏我个人希望RDNA4时代AMD不要用游戏玩家999美元接受上限论来搪塞消费者，真正优秀的产品不怕价格定的高却卖不出去。能搞出一代优秀走量的高端产品是树立品牌信任度的良药

华星光电+纯素皮+价格上新高可能会导致口碑惨败小米给今年四月当成去年七月了对于顶级旗舰，并不需要“极致护眼”，而是优先“屏幕素质” 销量倒是不会惨败，花6000+买小米的就那么多市场当量

随便一款安卓千元机信号都比苹果好实在是不理解这是国家地区造成的还是苹果用某些“极为先进”的内部设计妥协了蜂窝信号安卓现在清一色同一WIFI抢网比苹果强，代表高通比博通抢网厉害。震惊的是，11～14苹果就没换过同一个WIFI6芯片

安卓这些为跟风而跟风苹果直角边框的情何以堪苹果开窍了，不无脑节约成本提升良率了这CAD表明比大家预想的更圆润，苹果的材质打磨能力毋庸置疑安卓这些搞直角边框的，做工还没精雕细琢，都能刮痧了 15系列出来后，安卓这些棱角分明的手机成小丑了吧？棱角分明就像华为马桶30素皮一样，纯粹是苹果不经意间节约成本提升良率推广官方壳的行为，安卓这边强行跟风，三星S23都被带坏了回顾一下iPhone11系列的裸奔手感么

截止到本季度末国产安卓的32位毒瘤已经基本绝迹蓝绿米星已经给哔哩哔哩概念蓝色版本这个顽固坚守32位的APP下架骁龙八嘎3可以放心抛弃32位APK支持

IT之家最新消息我的观点是A720性能提升较大，给俩个，作为铂金核 A715注重效能，给仨个，作为黄金核，为了发挥出高能效比，可能频率比8Gen2低 X4作为超大核没有疑问白银核，也就是小核，就俩个了。估计是不支持32位的A510，小核估计Arm迭代的概率不大符合1+5+2的爆料虽然是N4P，那也比挤牙膏的苹果A17有看头

AMD其实官方够实在了 RDNA3确实可以做4090甚至4090Ti级别的卡但RDNA3架构还是略逊Ada的，工艺优势也没有，如果做4090级别，那就势必功耗显著超过4090，价格仅略低于4090 这样的A卡对于长期红色阵营来说，真的没有市场，4090又不只是臭打游戏的游戏卡，4090本质是可玩游戏的专业卡。7900XTX确实是AMD历来旗舰卡的价格上限不要太高估无干活需求就买4090打游戏的地主家庭儿子 & 纯粹高预算的数码爱好者这两个群体的数量

从游戏到AI加速：英伟达向左，AMD向右去年年底，AMD 显卡部门的高级副总裁 David Wang 在接受日本媒体采访时谈到了游戏显卡的 AI 问题。David Wang 表示，英伟达在游戏显卡上积极尝试使用 AI 技术，包括在 GPU 上就使用了大型 AI 推理加速器，但 AMD 有不同的策略：「AMD 专注于将 GPU 用于用户需要和关心的地方，以便享受游戏显卡体验，否则用户可能不得不为他们永远用不到的 GPU 功能付费，AMD 相信游戏卡中的 AI 可以而且应该用于让视频游戏更高级、更有趣。」 PC 游戏玩家杜白告诉雷科技，他也认可 David Wang 的说法，「像我这种买回来可能用到报废或者出二手都不会用一次 AI 单元，老黄（英伟达 CEO 黄仁勋）增加了这部分的东西就确实是浪费，单纯为提高售价加进来。」当然，AMD 也并非全盘否定游戏显卡上 AI 加速能力的价值，问题在于他们认为英伟达把过多的 GPU 资源给了 AI 加速单元，而这部分成本最终还是要由玩家支付，AMD 更希望让游戏卡上的 AI 能直接给游戏带来好处。英伟达显然不这么看。过去一段时间，ChatGPT 的大火让 AI 行业的发展推向了一个新的高潮，而生成式 AI 恰恰需要基于海量的数据进行推理训练，高算力的 GPU 加速卡自然也成了市场的抢手货。根据 Fierce Electronics 报道，ChatGPT 目前需要用 25000 块英伟达 A100 GPU 芯片来维持训练。大量公司同样需要基于英伟达的 CUDA 平台进行对 AI 的训练和推理，也包括各类的应用。即便是在消费市场，也有不少人为了生成式 AI 应用而购买显卡。而在游戏卡的 AI 问题背后，也体现了两家公司游戏业务（游戏卡）和数据中心业务（加速卡）的地位变化。图/AMD 根据财报显示，2022 年 AMD 的游戏业务收入同比增长了 21%，至 68.05 亿美元，反超客户端业务成为 AMD 的第一大业务；相较之下，2022 年（2023 财年）英伟达的游戏业务收入同比减少了近 34 亿美元，下跌 27.2%至 90.67 亿美元，被数据中心业务反超，降至第二大业务。事实上，英伟达和 AMD 在面对 AI 问题上还有更大的不同。 AI 芯片，各自绽放去年 8 月底，英伟达和 AMD 旗下的部分 GPU 产品均被美国政府限制对华出售，包括用于数据中心深度学习等场景的英伟达的 A100、H100 以及 AMD 的 MI250。根据 New Street Research 数据，英伟达占据了可用于机器学习的图形处理器市场的 95%。其中英伟达 A100 是当前最主流的 AI 芯片之一，不仅被海外和国内公司广泛采用，也适合支持当下流行的 ChatGPT、Bing AI 或 Stable Diffusion 等工具的机器学习模型，能够高效地用来训练和使用神经网络模型。最近流行的 Stable Diffusion 社区，图/Civitai 包括GoogIe、OpenAI、特斯拉和 Facebook 等领先的 AI 公司都采用了大量的 A100 以及其他英伟达 GPU，用于 AI 的训练和推理。在国内也有大量公司依赖于英伟达的高端通用 GPU，包括阿里、腾讯、百度等云厂商和浪潮、联想、新华三等服务器厂商都是英伟达的重点客户。而英伟达在去年发布的 H100，作为 A100 在 AI 行业的替代者，采用了台积电 4nm 工艺，拥有 800 亿个晶体管，支持每秒近 5TB 的外部互联带宽，对于大型 Transformer 模型的训练，英伟达声称 H100 将提供 9 倍于 A100 的性能，过去需要数周时间才能完成的训练可以减少到几天内。图/英伟达相比之下，AMD 依然更侧重于面向数据中心的 CPU 以及 APU。在 MI250 之后，1 月的 CES 消费电子展上，AMD CEO 苏姿丰正式发布了全球首款面向下一代数据中心的 APU——Instinct MI300。图/AMD MI300 APU 芯片集成了 CPU 和 GPU，晶体管数量达到了惊人的 1460 亿个，还包含 128GB 显存，主要用于 AI 加速计算。AMD 表示，MI300 可以提供 8 倍于 MI250X 的 AI 训练性能，该芯片可以将推理建模过程的时间从几个月缩短至几周，预计下半年上市。这种产品倾向上的选择，很大程度上早就做了决定。去年 AMD 主管数据中心业务的副总裁 Forrest Norrod 就指出，英伟达构建了一个丰富的软件生态系统，出色的 AI 加速卡也几乎覆盖了每个市场的需求，AMD 不可能复制英伟达的成功之道。英伟达的成功之道英伟达首席科学家戴维·柯克（David Kirk）很早就有一个野心——将主要服务于「游戏」、只做 3D 绘图渲染的 GPU 算力「通用化」，使之转变为通用算力中心。于是在 2007 年，英伟达正式推出了革命性的 GPU 统一计算平台 CUDA，同时开始基于 CUDA 持续积累算法和软件生态。但英伟达和 CUDA 的成功，还要等到深度学习算法流行之后。过去 AI 行业普遍依赖 CPU 进行训练识别，谷歌大脑项目创始人、前斯坦福人工智能实验室主任吴恩达在 2010 年曾经为了让 AI 识别出「猫」，就使用了 16000 块 CPU。但在深度学习算法普及之后，AI 需要大量的重复计算，GPU 则因为强大的并行计算能力顺势脱颖而出。而在当时能够高效满足 AI 训练的有且仅有英伟达的 GPU。到 2011 年谷歌大脑率先将 GPU 应用于深度学习的时候就发现，12 颗英伟达 GPU 提供约等于 2000 块 CPU 的深度学习性能。乘上 AI 和深度学习的大潮，英伟达几乎以一己之力承包了前期企业客户的 AI 计算需求，也正是开始建立属于 CUDA 和英伟达的生态护城河。自动驾驶公司文远知行技术总监钟华在一次采访回忆称，英伟达推出了 CUDA 以后，相当于把复杂到烧脑的显卡编程包装成了一个简单的接口，造福了广大程序员，现在主流的深度学习框架基本都是基于 CUDA 进行 GPU 并行加速。A100 线上「厨房」发布会，图/英伟达即便在面向 AI 的专用芯片流行之后，英伟达 GPU 依然占据 AI 芯片市场的绝对领导地位，不管是 2017 年推出的 V100、2020 年推出的 A100 以及去年推出的 H100，都在进一步完善软件生态和算法积累，时至今日 CUDA 生态已经拥有近 250 万开发者，建立了难以逾越的生态壁垒。相比苏妈（AMD CEO 苏姿丰）当时还在「收复失地」，老黄至少从七年前就开始为 AI 摇旗呐喊，2016 年英伟达主办的 GTC China 大会上，他就说道：「我们不再是一个半导体公司，而是一个 AI Computing Company（AI 计算公司）。」此后多年，黄仁勋在不同场合都在对外强调这一点。 AMD 的路线 2021 年 8 月，美国半导体工业协会（SIA）宣布，英伟达 CEO 黄任勋将获得芯片行业的最高荣誉——罗伯特 · 诺伊斯奖，SIA 总裁兼 CEO John Neuffer 在声明中说道：「黄（仁勋）具有远见卓识和极强的执行力，他促进了芯片行业的发展，颠覆了计算，推动了人工智能。从游戏到科学计算，再到自动驾驶，黄仁勋的成就与无数创新密切相关，他改变了行业和世界。」今天英伟达已经在面向 AI 的通用 GPU 领域建立了绝对的领导地位，AMD 即便在产品上能有一定的优势，在中短期内都很难弥补生态上的巨大差距。但毫无疑问的是，AMD 不可能放弃数据中心业务和 AI 加速能力，即便是绕过这个领域深耕游戏芯片市场，终究也会因为在 AI 领域的落后在资金、技术等方面受制于人，反过来又会牵制游戏业务的发展。 AMD 也明白这一点，所以并没有逃避竞争，也没有选择正面的硬碰硬，而是基于自身的 CPU 优势，选择在 APU 上重点发力，与英伟达的拳头产品 A100/H100 形成差异化竞争。对全球第一大 FPGA 厂商赛灵思的收购，一方面也补足 AMD 的 AI 开发和应用生态，获得在 AI 芯片上挑战英伟达的另一种可能。同时 AMD 也更愿意跟大型数据中心的拥有者——云服务供应商合作，一方面更容易绕开生态上的壁垒，另一方面按照 AMD 的说法，云厂商的计算需求更加简单，加速卡的购买量也足够高。实际上，过去两年超大型数据中心对 AI 芯片的需求不仅没有放缓，反而在加速扩张。说到底，AI 芯片的竞争还是处在一片正在快速扩张的蓝海之中，随着 AI 应用越来越深入我们的生活，更加难以想象 AI 芯片市场的规模极限，其中留给 AMD 和英伟达的空间自然也足够大。英伟达尽管通过长期积累建立了强大的优势，但还有足够的市场需求等待 AMD 满足，这也是后者的机会所在。就像 AMD 高管 Forrest Norrod 所说，AMD 不可能复制英伟达的成功之道，但 AMD 仍然可以走出自己的路线。题图来自英伟达和 AMD

美股半导体板块拉升，AMD涨超5%，英特尔涨超4%，迈威尔科技、高去年AMD发布了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，由于市场需求下降、竞争对手新品施压、以及自身财务问题等原因，上市后没多长时间就开始大幅度降价。今年AMD又推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，随着Ryzen 7000X3D系列新品上市，普通的Ryzen 7000系列处理器价格进一步走低。近日京东上，Ryzen 9 7900X的价格已降至2899元，比同为12核心、65W的Ryzen 9 7900还要便宜300元。要知道Ryzen 9 7900X去年最初发售的时候价格为4299元，距今还不到半年，降价幅度可是相当大，价差已经可以购买一块定价较为低的B650主板。 Ryzen 9 7900X价格为2899元，可享白条6期免息分期，京东地址：点此前往>>>

AMD锐龙5 7640U真Zen4低压测试曝光 6核跑分超越上代8核尽管AMD尚未发布锐龙7040U系列移动处理器，但锐龙5 7640U这个名字相信大家并不会太陌生，早在去年9月AMD官方宣布将改变移动处理器命名方式的时候，这颗处理器就被用作讲解命名规范。现在，这颗尚未发布的处理器的CPU跑分数据已经现身GeekBench 5，表现相当出色。从Geekbench显示的信息来看，这款处理器在名为“Mayan-PHX”的AMD参考和验证平台上进行了基准测试，从测试平台和结尾的“w”来看，测试的显然不是零售产品，或许锐龙7040U系列距离发布仍有一定的时间。从参数来看，锐龙5 7640U是一款6核12线程CPU，具有6MB的二级缓存和16MB的三级缓存，基础频率为3.5GHz，最高可提升至4.9GHz。此外，这款移动APU还配备了8CU的Radeon 760M核显。从测试结果来看，这颗处理器单核成绩为1869，多核成绩为8853，表现相当亮眼。相比上代R5 6600U单核提升约25%，多核提升达到了恐怖的60%。此外，即使是与上代的8核型号R76800U对比，其单核提升也达到了16%，多核成绩也高出近9%，可以说提升幅度相当明显。目前来看，锐龙7040U系列以及功耗墙更高的7040H/HS系列在CPU性能上的表现应该是有着相当明显的提升，而采用RDNA 3架构的全新Radeon 700M系列核显的最终表现或许将决定今年核显轻薄本以及便携Windows掌机市场的游戏上限。

英伟达、AMD正式加入对华制裁，外媒：PRC芯扶持政策即将出台 2023年3月份，英伟达、AMD两大美企芯片巨头正式加入对华制裁的“实体清单”中，针对多款AI芯片实施断供，后续将无法向PRC市场出货。很明显，拜登团队继多次对我国半导体领域实施制裁之后，再次盯上了我国人工智能领域的发展，试图通过断供芯片的方式停滞中企人工智能研发。早在2022年8月底，美方就“勒令”要求英伟达和AMD停止向PRC市场出货A100、H100、MI100、MI200、MI250等GPU芯片。要知道，A100和H100均属于的人工智能领域的重要材料，尤其对于Chat GPT、Bing AI或Stable Diffusion等人工智能机器人来说，是最适配的AI芯片，同时也是重要组成部件。此外，A100芯片也是大规模数据中心的扩展材料，在云计算领域也占据了重要地位，由此可见美方是盯上了阿里云、华为云、腾讯云、天翼云以及阿里人工智能“天智”等AI产品的发展。反观MI100、MI200、MI250芯片则是属于对标英伟达产品的水平，均属于国际半导体市场中GPU芯片的顶尖水平。不过原先美方是选择即时实施断供，但后来却出人意料地放宽了政策，缓期至2023年3月1日，意味着在3月1日之前依旧可以向大陆市场供应。以为老美良心发现？不不不，根据《呆北时报》报道：老美授权短期供应的原因是A100芯片尚未开发完成，而针对这款芯片的未完成开发的部分项目来自中国运营部门。倘若这款A100芯片没有开发完成，不仅对英特尔的营收和业绩会有不小的影响，同时对A100芯片的开发还会加大成本投入，所以面对这样子的损失，美方才不得不选择放缓GPU芯片的断供措施。可随着如今A100芯片开发完成，并且缓期时限也达到了原有的日程，英伟达与AMD也正式加入了对中国市场实施断供的企业名单中。好消息是英伟达创始人黄仁勋原先作为华人，给大陆市场带来了一个特殊产品，那就是“特供版”A800芯片，属于是A100芯片的“换肤”版本。数据显示，A800芯片的性能方面，只是数据传输速率从600GB/s降低至400GB/s，内存带宽变更到了2TB/s，其他部分一模一样。所谓“有总比没有强”，在目前国内GPU芯片水平尚未成长至世界领先水平的时候，这款A800芯片算是很大效果上降低了中企的“燃眉之急”。不过随着我国开始着力于GPU芯片，中企在该领域也逐渐有着些许进步的成绩，同时根据外媒的报道称：中国芯的扶持政策即将出台！此前美国推出了2800亿美元的《芯片与科学法案》补贴政策，比起阿波罗登月计划、阿波罗计划、曼哈顿计划的付出更加巨大，其中对半导体领域的补贴份额更是高达520亿美元。除了美国之外，欧盟也推出了430亿欧元的芯片补贴政策，由此可观西方国家对半导体领域有多么重视，作为信息时代的工业基础，我国在这方面的投入自然也不能落后。所以在2022年的下半年，就有国内消息传来，称我国将推出万亿补贴政策，针对我国“卡脖子”的技术推进大力研发，如今随着政策步步落实，相信不久后就会出台。值得一提的是随着大量中企投入半导体领域，我国在GPU领域也逐渐带来了小有规模的成绩，包括昆仑芯、璧仞科技、燧原科技、海光、寒武纪、华为海思等企业均拥有了GPU领域的产品。最有成就感的还是摩尔线程，在2022年推出了一款MTT S80独立显卡，虽说是国产的，但其性能却迎来了掌声。根据国外博主的实测，MTT S80的单精度浮点性能达到了13.9 TFLOPS，而英伟达旗下的上一代旗舰显卡RTX3060的单精度浮点性能达到了13.2 TFLOPS。由此可见，这款MTT S80已经达到了RTX3060和RTX3070之间的水平，即便达不到目前GPU领域的第一梯队，在第二梯队也将拥有着可观的实力。那么对于一个可以制造出比肩RTX3060显卡的企业，相信同样也达到了研发A100芯片的门槛，期待后续研发成功，为我国再次解决一大难题。整体来看，PRC企目前的水平虽说比不上英伟达和AMD，但也在慢慢拉近与世界领先水平的距离，加上后续PRC芯片补贴扶持政策出台，相信打破拜登政府的“霸权垄断”仅仅只是时间问题！那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！喜欢这篇文章的话，帮忙点赞、收藏、转发哦，谢谢大家！

AMD技术岗最高头衔！DX10/11发明人、皓龙处理器之父等升任企业院 3 月 13 日，AMD 宣布任命 5 位企业院士（Corporate Fellow），这是 AMD 技术岗位的最高头衔，迄今为止也不过 13 人获得。据悉，5 人都在半导体行业各领域耕耘多年，从图形到先进封装等，有过杰出创新。 David Blythe：资深图形架构师，从业超三十年。其中包括在 Intel 工作 13 年并最高担任首席 GPU 架构师，2022 年 11 月加入 AMD。他为 PC、工作站、智能手机等设计了数个业内最重要的图形 API，即 DX10/11/OpenGL ES 之父。 Nathan Kalyanasundharam：领导 AMD Infinity Fabric 互联、模块化设计的专家，在 AMD 工作了 30 多年，也是 CXL/UCLe 联盟董事会成员，是打造全球首台亿亿次超级计算机 Frontier 背后互联架构的功臣。此外，还有赛灵思工作近 20 年的异构和高级封装专家 Suresh Ramalingam、AMD 皓龙处理器架构设计师 /ROCm 开放平台联合创立人 Ben Sander 以及赛灵思 Fabric AI 引擎和机器学习软件 flow Vitis AI 功勋专家 Ralph Wittig 等。查看原文

新品首发 | ROG魔霸7 Plus专业电竞本，全大核制霸游戏！重磅新品ROG魔霸7 Plus专业电竞本上市采用最新AMD锐龙9 7845HX移动处理器全大核制霸游戏为信仰而战！【厉由芯生，强者致胜】今年初，AMD发布了AMD锐龙7045HX系列移动处理器，至高配备16颗强大的“Zen 4”核心和32个线程，基于先进的5nm制程打造，支持DDR5内存，助力游戏玩家和创作者在移动中获得更高性能体验。全新的AMD锐龙7945HX移动处理器可提供比AMD锐龙9 6900HX快18%的单线程性能和快78%的多线程性能。ROG魔霸7 Plus采用了AMD锐龙9 7845HX移动处理器，拥有12大核24线程，单核MAX主频至高5.2GHz，76MB高速缓存（L2+L3）。因采用5nm先进制程，能耗比表现出众，同功耗下多核性能相比上一代锐龙9 6900HX都有大幅提升。大大提升性能上限，为发烧级游戏及深度专业创作带来非凡动力，全大核，制霸游戏！【高刷视界，大显身手】魔霸7 Plus配备17.3英寸赛事级电竞屏，2.5K高分辨率，240Hz高刷新，3ms疾速响应，支持DCI-P3广色域和杜比视界，无论游戏和观影均可以提供绚丽的视觉享受。【型神俱厉，飒酷出击】机身采用赛博朋克电竞风，a面采用金属材质，经典斜切搭配点阵设计，白色发光logo，浓厚的机甲风格，彰显电竞美学基因。配备U型底盘灯，支持多种RGB炫彩灯光。魔霸7 Plus配备全尺寸键盘，支持AURA SYNC RGB光效，拥有完整的数字小键盘。超长键程手感舒适，Overstroke闪击技术快速响应。单独分区的快捷键支持自定义。【魔改机甲，纵横战场】魔霸7 Plus标配1TB PCIe 4.0SSD，拒绝容量焦虑。此外还预留M.2接口，方便用户升级，并支持组件RAID 0，进一步提升硬盘读写性能。出厂标配8GB+8GB双通道 DDR5内存，双内存插槽，支持拓展至64GB。散热方面，采用冰川散热架构2.0，CPU采用2代液态金属导热，并搭配双风扇，四出风口，改良版五热管布局。通过3D风道、CoolZone等设计优化风道，提升散热效率。另外支持ROG智能降噪技术，低负载模式被动散热，提供安静的使用环境。配备90Wh大容量电池，支持100W Type-C快速充电，电量拉满疾速回血。支持Wi-Fi 6E高速网络，智能高效可靠，竞技网速一骑绝尘！接口方面，提供2A2C组合。USB 3.2 Type-C接口，支持DisplayPort 1.4协议和100W PD充电；HDMI 2.1宽带高至48Gbps，支持4K 120Hz/8K 60Hz超高清视频输出。ROG魔霸7 Plus：锐龙9 7845HX+RTX4060+1TB+16G+17.3英寸电竞屏「链接」 ROG魔霸7 Plus：锐龙9 7845HX+RTX4070+1TB+16G+17.3英寸电竞屏「链接」 ROG魔霸7 Plus超能版：锐龙9 7945HX+1TB+16G+17.3英寸电竞屏「链接」

华硕预告 ROG AM5 主板最高可支持 192GB 内存 IT之家 3 月 17 日消息，华硕预告 AM5 平台主板可以支持单根 48GB 的内存，最高支持 192GB 的 DDR5 内存。华硕本次使用的测试主板为 ROG Strix X670E-E Gaming WiFi，采用 Ryzen 9 7950X 处理器，插上了 4 根 48GB 的 DIMM 内存，在 Win11 系统中显示为 192GB。AMD 目前对 AM5 平台进行了一定的限制，仅支持使用 8GB、16GB 和 32GB 三种规格的内存条。 IT之家此前曾报道，AMD 正在开发 AGESA BIOS 固件，将会添加对 24 GB 和 48 GB 内存条的支持。主板厂商预计将在 4 月份提供新 BIOS 下载。华硕表示，X670E-E 主板使用的是最新版本的 AGESA 微代码测试，系统足够稳定，可以在同时打开任务管理器和 CPU-Z 的情况下获取 Windows 11 内存工作的屏幕截图。

AMD4核面向OEM处理器开启零售你可能不记得2020年中期AMD的Ryzen 3 4300G（Renoir）APU了。这款四核Zen 2处理器曾经是OEM专属SKU，现在终于进入了零售市场。鉴于其年龄，Ryzen 3 4300G远不能与最好的CPU竞争；然而，如果AMD的价格足够便宜，它无疑会大卖。 Ryzen 3 4300G是一款入门级的7纳米APU，挥舞着四核八线程配置的Zen 2核心。这款桌面芯片的基本时钟为3.8GHz，提升时钟为4GHz，L3缓存为4MB。虽然，Ryzen 3 4300G的可配置TDP（cTDP）在45W和65W之间，它完全可以使用AMD的Wraith Spire库存冷却器，甚至任何半成品的替代品。尽管Ryzen 3 4300G不是一个游戏强国，但它有一些潜力，可以在720p（1280 x 720）和1080p（1920 x 1080）的分辨率下以适度的图形设置运行一些最新的游戏。板载的Radeon Vega 6 iGPU有6个CU，频率为1.7GHz。它与较新的Ryzen 3 5300G内的单元相同，只提供给AMD的OEM客户。然而，Ryzen 3 5300G采用了AMD的Zen 3内核，有助于提高芯片的性能，超过之前的Ryzen 3 4300G。虽然AM4插座是一个老化的平台，但它仍然活着。随着Ryzen 3 5300G等新芯片的出现，Ryzen 3 4300G可能已经失去了对OEM的竞争力。这可能就是为什么AMD在近三年后将Zen 2 APU推向零售市场。此外，英特尔正在低端市场上与AMD撕破脸皮，所以在游戏中拥有另一个竞争者可能对AMD有一些帮助。在最新一期的AMD英雄世界（在新标签中打开）节目中，AMD日本公司表示它将于3月10日在国内市场首次推出该芯片，价格为15800日元，相当于115.08美元。尽管如此，海外硬件商店已经开始销售Ryzen 3 4300G。例如，德国主要零售商Mindfactory已经以5.89欧元（90.58美元）的税前价格列出了这款四核APU。 Ryzen 3 4300G可以帮助AMD填补100美元以下价格范围的空白。在Ryzen 3 4300G过渡到零售市场之前，这家芯片制造商在这个价格段没有值得信赖的集成显卡产品。Ryzen 3 3200G使用更老的Zen+核心，售价为80美元。关于竞争，英特尔的酷睿i3-12100F售价约为101美元，但缺乏集成图形。酷睿i3-12100，确实有一个iGPU，但价格明显更高（142美元）。

最多96个核心，AMD宣布 EPYC Embedded 9004系列处理器 IT之家 3 月 15 日消息，AMD 在近日召开的 Embedded World 2023 大会上，宣布了面向嵌入式系统的 EPYC Embedded 9004 系列处理器。第四代 EPYC 嵌入式处理器采用和主流“Genoa”平台相同的 5nm Zen 4 架构，具有出色的性能和可扩展性，这些嵌入式处理器的目标市场是网络、安全、存储和工业系统应用。IT之家从报道中获悉，AMD 为 EPYC Embedded 9004 系列推出了 10 个型号，最低端型号为 16 个内核；最高端为 96 个内核。在双插槽系统中，最多可以提供 192 个核心和 384 个线程。新的 EPYC Embedded 9004 SKU 在很大程度上跟随了主流的 EPYC 产品。与 Genoa 一样，也有 -P 变体，它们仅限于单插槽配置。嵌入式设备往往具有很长的生命周期，因此 AMD 已承诺“长达 7 年的计划可用性”，以确保部件可用于长期支持。

AMD还有桌面AM5新U？或将有锐龙6000G及7000G系列 AMD此前已经发布了多个产品线的锐龙7000系列桌面处理器和移动处理器，而很多用户都在期盼的锐龙7000G系列处理器则是始终没有消息。而根据一张泄露的AMD内部表格展示的消息，AMD似乎正在准备带有强力核显的AM5桌面处理器。这张泄露的表格来自此前黑客攻击技嘉所获得的文件。表格信息显示，AMD计划推出三种使用AM5插槽的锐龙桌面处理器，均属于Family 19h家族，涵盖Zen 3、Zen 3+以及Zen 4。表格显示Type-2（Models 60h-6Fh）采用具备CPUID为“A60F12”的Zen 4芯片，因此推断就是目前已经推出的锐龙7000系列桌面处理器，预计实际产品代号Rembrandt Refresh和Phoenix，均为锐利7000G系列。而表格中的Type1（Models 40h-4Fh）和Type3（Models 70h-7Fh）处理器目前尚未发布。外媒认为Type1可能是锐龙6000系列移动处理器（代号Rembrandt）的桌面版本（Rembrandt Refresh），和笔记本一样采用Zen 3+架构CPU核心和RDNA 2核显，可能将被称为锐龙7035G系列。而Type3可能是锐龙7040G系列（代号Phoenix）的桌面版，采用Zen 4架构CPU和RDNA3图形，采用台积电的4nm工艺，这也就是大家正在期盼的锐龙7000G系列桌面处理器，预计在核显表现上将超越目前所有桌面处理器。

发哥下一代9系能稍微口碑翻身一下吗？比如G720 mc12公版GPU非常给力，足以稳赢8Gen2 比如N3B制程在营销上比高通确认稳扎稳打的N4P更有优势，归结为3nm，虽然N3B也就那样发哥下一代9系的口碑需要蓝绿厂的鼎力支持

尽管N3E可能会对N4P形成一代节点代差但安卓仍然在WIFI7 基带 LPDDR 信号散热静态拍摄米桑之外的手游方面继续领先，领先的事实不会变

所以消息丁真吗？安卓旗舰普遍下一代标配博通/高通WIFI7，X75基带，更高性能的LPDDR5X，UFS4.1 苹果曰: 不服跑个GB6

AMD显卡驱动又惹事儿了！3DMark性能蒸发一半最近，AMD、NVIDIA的显卡驱动都不太平，闹出不少Bug。 AMD的如果同步进行Windows更新，选择恢复出厂设定，会导致系统无法启动。 NVIDIA的其中一个Container服务则会导致CPU占用率非常高，进而系统卡顿。近日，Google软件工程师Osvaldo Doederlein又发现，RX 7900 XTX显卡使用最新版测试3DMark Time Spy，分数会损失差不多一半。 3DMark官方确认了这一Bug，并给出了一个实际例子：锐龙9 5900X搭档RX 7900 XTX，旧版驱动下载3DMark Time Spy里可以跑出24587分，升级驱动后只有12861分，少了接近48％。不过，3DMark对比数据库后发现，只有大约3％的用户受影响，它们也无法复现。 AMD倒是在内部重现了这一问题，正在进行进一步研究，目前尚未公开表态，也不知道什么时候能解决。所以，如果你正在使用RX 7900 XT，需要测试3DMark Time Spy，目前唯一能做的，就是回滚到旧版显卡驱动。

AMD移动CPU之王来了：坐等7945HX非轻薄的游戏本在Intel的13代酷睿面前，Zen4并没有表现出什么优势，被后者压制了风头，不过AMD在移动处理器上终于翻身了一次。 AMD年初发布的锐龙7000移动版中有多款产品，混杂了4种CPU、4种工艺，其中Dragon Range代号的锐龙7045系列对标友商的酷睿HX系列， 5nm Zen4架构，最多16核32核，集成16MB二级缓存、64MB三级缓存，也是55W TDP，最高可达75W性能释放。锐龙7045系列的旗舰是锐龙9 7945HX，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz，16核32线程。锐龙9 7945HX的性能之前有过GK5的跑分了，现在另一个基准测试软件Passmark中也出现了它的身影，结果依然是大杀四方，不仅表现超过了各种移动版酷睿处理器，甚至能跟最强的桌面i9一较高下。在单核性能中，锐龙9 7945HX得分4405，超过了酷睿i9-13980HX及酷睿i7-13700K，比酷睿i9-13900KS落后8%左右，毕竟光是频率就比后者的6GHz落后10%了。锐龙9 7945HX多核跑分达到了61985分，超过了i9-13980HX大约20%以上，在移动版CPU中称王了，也只比i9-13900KS略微低了0.3%性能，完全可以忽略不计。要知道锐龙9 7945HX只是一款55W TDP的移动CPU，而i9-13900KS标称TDP虽然是125W，但是它的PL2功耗是253W，在相差近200W功耗下AMD的锐龙9 7945HX表现实在让人有些惊讶。相比桌面版Zen4的表现，移动版Zen4性能及能效犹如脱胎换骨，让人刮目相看。

AMD最强核显跑分上来了！但是还打不过笔记本的GTX 1650 Ti AMD的锐龙7040HS/H系列处理器引入了RDNA3架构的adeon 780M GPU，和上代一样12个CU单元，最高频率一度设定在恐怖的3GHz，后来降到了2.8GHz。从纸面参数上看，Radeon 780M相当彪悍，AMD也为其准备了DDR5-5600、LPDDR5X-7500高频内存的辅助。但是，受制于架构潜力的发挥，实际内存的带宽，Radeon 780M的实际表现至少目前看并没有想象得那么高。此前泄露的跑分显示，锐龙9 7940HS搭配DDR5-5600内存，54W功耗设定下的3DMark Time Spy跑分为2791，相比于移动版GTX 1650 Ti、RTX 2050分别低了大约11％、13％。现在，UP主“金猪升级包”使用LPDDR5X-6400内存重新测试了Radeon 780M，3DMark Time Spy跑分终于突破了3K大关，达到了3003。但是对比笔记本的GTX 1650 Ti、RTX 2050，仍然分别低了10％、7％。顺带一提，桌面亮机卡RX 6400 3DMark Time Spy都可以跑到3700多分……如果换成满血的LPDDR5X-7500内存，再保证足够的功耗释放，相信性能还会有很大的提升，达到RTX 2050的级别问题不大，甚至有望追上GTX 1650 Max-P满血版本。当然，这就要看笔记本厂商的选择和设定了，LPDDR5X-7500内存反正喂饱的iGPU上限就到这儿了。

无调度问题的单CCD神U首秀！锐龙7 7800X3D领先13900K最多达24％锐龙9 7950X3D、140MB的锐龙9 7900X3D已经解禁上市，价格分别5299元、4499元。 4月6日，我们还将迎来主流的锐龙7 7800X3D，它才是锐龙7 5800X3D的真正继位者，更适合大众玩家。根据AMD官方最新公布的数据，1080p高画质游戏中，锐龙7 7800X3D相比于i9-13900K有着巨大的优势，比如《地平线：零之曙光》可以领先多达24％，《荒野大镖客2》也能领先23％。另外，《全面战争：三国》、《彩虹六号：围攻》两款游戏中，锐龙7 7800X3D也能分别领先18％、13％。对比前辈锐龙7 5800X3D，锐龙7 7800X3D性能提升幅度则在20-30％不等。当然，官方数据难免有些“水分”，而且总是会挑一些优势项目，但也足以看出锐龙7 7800X3D的潜力，只要价格合适，必然又是一代爆品。另外，AMD还对比了锐龙9 7950X3D、i9-13900K，包括游戏和生产力，看看就好：锐龙7 7800X3D拥有8核心16线程，8MB二级缓存、32MB二级缓存、64MB三级缓存合计，合计104MB，基准频4.2GHz，加速频率5.0GHz，TDP 120W。锐龙9 7900X3D 12核心24线程，12MB二级缓存、64MB三级缓存、64MB 3D缓存，合计140MB，核心频率4.4-5.6GHz，TDP 120W。锐龙9 7950X3D 16核心32线程，16MB二级缓存、64MB三级缓存、64MB 3D缓存，合计多达144MB，核心频率4.2-5.7GHz，TDP 120W，目前依旧持续缺货，AMD说本月晚些时候会陆续到货。

AMD向蓝厂正面开炮：顶级性能但不需要高功耗！ AMD锐龙7000系列、Intel 13代酷睿系列，在性能上可以说相差并不大，不过在功耗上，AMD还是有明显优势的。在近日的一次商业伙伴会议上，AMD就展示了两张幻灯片，一个是双方型号定位对比，另一个就是功耗、能效对比。最新登场的锐龙9 7950X3D，就将竞品锁定在了对手旗舰i9-13900KS。锐龙9 7950X、锐龙9 7900X3D、锐龙9 7900X，则联手和i9-13900K、i9-12900K混战在了一起。 4月6日才会上市的锐龙7 7800X3D，则会对标i7-13700K。功耗对比方面，按照AMD给出的数据，CineBench R23多核性能测试中，i9-13900K系统功耗达220W，锐龙9 7950X、锐龙9 7950X3D分别只需要122W、101W，后者的能效几乎是竞品的两倍。 AMD也霸气十足地宣称：“你不需要一颗高功耗的处理器才能获得顶级性能。”根据快科技的实测，锐龙9 7950X的烤机功耗最高只有150W左右(BIOS也有限制)，正常在125W左右。 i9-13900KS的峰值则能超过320W，稳定也有300W左右，i9-13900K则分别在300W、280W左右。锐龙9 7950X3D烤机i9-13900KS烤机i9-13900K烤机根据多家外媒评测结果汇总，锐龙9 7950X3D平均游戏性能领先i9-13900K 3.8％，领先i9-13900KS 2.7％，而游戏功耗只有i9-13900K 53％。

AMD：我们也可以做出RTX 4090！只是不想做而已 RX 7000系列、RTX 40系列的正面对决中，AMD再一次在顶级性能上败下阵来，RX 7900 XTX只比RTX 4080略强一些，而对方还有RTX 4090 Ti这样的大招没有放出来。尽管我们曾经认为，RDNA3的架构没有完全释放出来，还可以战未来，AMD却已经承认，RDNA3就这样了。那么，AMD GPU的实力真的不行吗？AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚(David Wang)、AMD高级副总裁兼产品部门总经理Rick Bergman近日在接受媒体采访时，就被问到为什么没有研发出一款可以对标RTX 4090的旗舰显卡，从而在高端市场竞争NVIDIA。两位高管给出的答案是：从技术上讲，AMD研发出一款性能媲美或超越RTX 4090的产品是完全可能的，但这【对于RDNA3架构】需要600W的功耗、1600美元的价格，一般PC玩家很难接受，因此在经过深思熟虑之后，AMD放弃了。有趣的是，早先曝料称，RTX 4090初期的功耗就高达600W，但后来降到了450W，但即便如此，性能依然让AMD望尘莫及。王启尚和Rick Bergman还强调，RX 7900 XTX最初的目标价位是999美元，实际发售时降至899美元，这一般是高端玩家所能承受的上限——RTX 4090达到了惊人的1599美元。另外，AMD还希望游戏玩家在升级新一代高端显卡时，可以继续使用常规的电源和散热器，而且不需要庞大的机箱，这也是RX 7900系列在设计之初就考虑到的。这无疑是暗指RTX 4090需要新的PCIe 5.0 16针供电接口(多次烧卡)，厚度也达到了惊人的四插槽。那么，你认同AMD的观点吗？RDNA3RX 7900 XTX GPU核心Ada Lovelace

黑苹果最强U卡组合最强多核W3175X + 双6950XT CF 识别为Mac Pro 2019 最强单核11900K + 双6950XT CF 识别为iMac 2020 6x50系列是黑苹果绝唱，CPU一般没有什么绝唱，但12代开始没意义了，装黑苹果纯粹浪费

18的4080 4090应该给个250W BIOS 18的散热明显是可以的，250W和220W在噪音方面可能没什么区别没什么区别，250W可以接受朝电池轻度取电锁瓦数没什么意思，国内不知道有没有反馈渠道