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升级新驱动后AMD显卡OpenGL性能暴增50％终于追上NVIDIA AMD显卡经常被玩家诟病的一点，就是其OpenGL应用、游戏性能非常差，完全没法和DirectX下的相比，更是远远不如NVIDIA同级别产品。不过最近，AMD终于取得了关键性的技术突破，OpenGL性能追上来了！将在下半年推出的Windows 11 22H2重大更新版本，会直接集成AMD OpenGL优化驱动，还会有升级版的WDDM 3.1驱动显示模型。目前，AMD已经向Windows Insider内测用户提供了新驱动的预览版，版本号31.0.12000.20010(Adrenalin 22.20.00.20)。测试表明，在Unigine Valley、Unigine Superposition基准测试中，使用RX 6800 XT显卡，OpenGL下的性能都提升了惊人的49.5％，已经和使用DirectX测试的性能基本一致，终于赶上了RTX 3080的水准。

AMD工程师神优化：几行代码让Zen处理器性能暴涨40% Linux内核很快会进入到5.20版，有关代码的优化还在进行中，AMD工程师K Prateek Nayak提交了几行代码就解决了内核调度的问题，可以让AMD的Zen处理器性能大涨40%以上，不过Intel的Xeon至强也受益了，而且提升提升更高。从K Prateek Nayak提供的解释来看，Linux之前的内核调度对多插槽处理器的NUMA节点是有问题的，分配时容易让部分CPU任务集中，但部分CPU就会闲置，导致利用不够。他提交的一些代码就修复了这个问题，可以检查本地组织中允许的CPU数量是否少于运行中的任务数，来避免CPU堆积。从实际测试来看，这几行代码就产生了巨大的作用，Stream任务中内存基准测试性能提升了36-44%。虽然这个代码是AMD工程师提交的，导致了AMD的Zen架构处理器性能大涨，不过这对Intel的至强处理器也是有用的，多插槽情况下IceLlake架构的至强Stream性能比当前Linux下提升54-82%，效果比AMD Zen处理器还狠。

年迈的IE浏览器正式在Vista、7、8.1、10、11中寿终正寝！如果说今天是什么隆重的大日子，那或许是 IE 浏览器正式停用的日子了，微软建议大家拥抱现代化且全平台的Edge。没错，2021 年微软曾官宣：2022 年 6 月 15 日，IE 11 浏览器将正式“退休”，取而代之的是更好的 Microsoft Edge 浏览器。而这一天，转眼的时间就到了，据悉，微软今天推送补丁，包括Windows 7、Windows Server 2008的ESU，安装了这个六月安全质量综合补丁的系统，将彻底移除IE浏览器（系统环境符合要求的Vista SP2专业企业版也会收到这个重要推送，其他Vista SP2系统可以安装2008服务器版本来移除IE9）。不过怕我们忘记，其实微软官方还不忘提前一个月提示大家，并开始了倒计时。然而大家和 der 一样，对这个 IE 浏览器真要停止服务并不关心。没想到官方开始整活：在最后的官宣退役文中，却倔强的伸冤一句“被黑了这么多年”。于是这就激起了很多初代网民的青春回忆，不仅把那些年来的 IE 浏览器梗图翻回出来，甚至还大肆庆祝；但也有人开始担忧，以后那些仅支持 IE 的小网站又该怎么用呢？真所谓有人欢喜有人忧，所以 der 今天就和大家聊聊 IE 浏览器的那些梗，还有以后想用 IE 该怎么办？众所周知，大家对 IE 浏览器的印象更多的是——卡、慢、假死和崩溃。打从很多初代网民接触电脑开始，IE 浏览器就被捆绑在 Windows 系统上，或许我们总是记不住很多小网站的地址，但这个“about:blank”却熟悉的不要太多。然而偷懒总是会付出代价，IE 浏览器又慢、又卡、又丑，还在我们挂机的时候不识好歹的告诉我们崩溃了。这种感觉，放在现在来说就是设计师的 Adobe PhotoShop 出现“未响应”，绝望吧？当你以为 IE 浏览器就这能耐时，它还能给你玩出更多花样。像这个让不少初代网民头疼的妖术，直接让隔壁竞争对手 iMac 沉默，乔布斯看了也流泪，这是怎样才能到达的一个高度啊！这回网民们终于信邪了，便纷纷开始换其他浏览器使用，没想到打开了新世界的大门——原来之前那么卡不是电脑问题，真的是 IE 浏览器的锅！这个时期，可以说诞生了很多黑 IE 浏览器的各种梗图。别家浏览器都在争相“我要 30 个”，而且还争相比“谁最快”。而 IE 浏览器与世无争，任己卡慢，其实不就是微软后面对 IE 浏览器的态度一样吗？面对网友们铺天盖地的对 IE 浏览器进行拷打，IE 浏览器也不是没有反抗过。像这个世界上最慢的几样东西中，网友就把 IE 浏览器纳入其中，没想到 IE 浏览器居然敢在下面回了句：那也比你喜欢的人回你信息快。 IE 浏览器这招用魔法打败魔法，算得上是硬气了一回。随着网上冲浪的人越来越多，IE 浏览器自然无法满足大家一顿操作打开的多个页面。于是就出现了这么一个现状，每当使用新系统、新电脑，都先打开 IE 浏览器下载另一个浏览器，可以说这是后来 IE 浏览器能做的唯一一件事了。不知道 IE 浏览器就这样搁置了多少年，微软觉得 IE 都已经被黑得不行了，便狠心重做了个 Microsoft Edge 浏览器替代掉不争气的 IE 浏览器。所以开头 Microsoft Edge 浏览器发的 IE 浏览器退役倒计时，难怪 Edge 也一起和大家黑 IE 那么快乐，敢问原来是你们黑 IE 关我 Edge 什么事？如今 IE 浏览器终于永久关闭，往后的 IE 梗伴随着一代青春回忆成为传说。所以即便在送走 IE 的最后一天，很多人也不忘对它黑上最后一波，不知道算不算得上是“爱到深处自然黑”。根据微软的计划，当 IE 浏览器退休关闭的这几个月里，我们打开 IE 浏览器会自动跳转到 Microsofe Edge 浏览器，而后的 Windows 系统更新将永久关闭 IE 浏览器。正因 IE 浏览器的关闭，很多小伙伴担心以后想要登录考公、考试、银行等网站该怎么办呢？其实不用担心，微软虽然关闭了 IE 浏览器，但却悄悄的在 Edge 浏览器中内置了 IE 浏览器的兼容模式，我们只要打开这一功能就可以正常浏览兼容 IE 浏览器的网站。而且一个好消息，就是再也不用提心吊胆对 IE 浏览器的容易崩溃；坏消息就是 IE 好像退休了，但又好像没有退休，在 Edge 浏览器身上仍见到它的影子。最后，IE 浏览器的关闭，可以说伴随着多少初代网民的青春回忆结束于这个时代。至于担心 Edge 浏览器不兼容 IE 浏览器的小伙伴，der 觉得没必要想太多，反倒是不少仍然以 IE 为主的考公考试、政务部门、网上银行等网站比你们更担心，说不准很快他们得开始加班加点的进行升级了。事实上大多数国产浏览器或Chrome插件均可以实现IE兼容模式，另外Windows XP和其嵌入式版本Windows POSReady 2009的最高支持的IE8浏览器不会受影响，其分别在2014年和2020年完全终止任何官方技术支持和安全补丁支持。

iPhone 14机模上手对比，没有任何造型变化在 iPhone 14 系列正式发布之前，配件厂商往往会根据目前泄漏的 CAD 草图和其他规格创建机模。国外科技媒体 MacRumors 近期就收到了来自配件厂商的一组 iPhone 14 机模。通常情况下配件厂商准备量产外壳需要大量的支出，因此机模通常情况下会比较准确。在设计方面，iPhone 14 型号看起来很像 iPhone 13 型号，但有一个明显的例外 - 不会有 iPhone 14 mini。相反，Apple 正在生产两款 6.1 英寸 iPhone（iPhone 14 和 iPhone 14 Pro），以及两款 6.7 英寸 iPhone（iPhone 14 Max 和iPhone 14 Pro Max）。对于 Pro 型号，刘海区域将被相机和 Face ID 设备的圆孔和药丸形切口取代。圆孔和药丸的设计与刘海没有太大区别，但它会腾出一些空间，让前置摄像头不那么突兀。标准 iPhone 14 型号将继续采用刘海设计。虽然设备尺寸有略微变化，但除非一对一对比才会有感觉，否则很难分辨。iPhone 14 Pro 机型的屏幕尺寸有微小的变化，但在日常使用中，您不会注意到。 Pro 型号的相机凸起会更厚更宽，以适应 Apple 添加的 4800 万额像素相机。标准 iPhone 14 机型不会有太多设计变化。重量、材料和颜色是我们无法从机模推断出的因素，但有传言称 iPhone 14 模型将具有与上一代版本相同的构造。 Apple 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 型号将比以往有更多的差异，Pro 型号预计将采用 A16 芯片，而 Apple 继续在标准型号中使用 A15 芯片。 iPhone 14 Pro 机型还将配备更先进的摄像头系统、可能支持常亮显示功能的 ProMotion 显示器等等。

英特尔MEI驱动确认第14代Meteor Lake CPU会有桌面版最新的英特尔管理引擎驱动已经确认，第 14 代 Meteor Lake CPU 在明年推出时将进入桌面平台。近期有传言和猜测称，第 14 代可能仅限于移动平台，最终以类似于 Broadwell、Cannonlake 和 Tiger Lake 芯片的方式出现。英特尔 Meteor Lake CPU 将成为首个面向消费者的 fully tiled 芯片，通过 EMIB 和 Foveros 技术连接的同一封装上提供最多 4 个 Tile。该芯片将承载一系列 CPU、GPU、I/O 和缓存芯片，所有这些芯片都以类似小芯片的方式连接在一起，并提供性能和效率的飞跃。现在英特尔确实首先展示了 Meteor Lake 原型和早期移动设备，但这只是意味着他们将桌面芯片推迟到发布。还有待观察的是，Meteor Lake 是否会在相同的 LGA 1700/1800 插槽平台上提供支持，或者最终使用不同的插槽，因为平铺芯片的设计与我们得到的混合 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU 的设计截然不同今天。英特尔第 14 代 Meteor Lake 的 Compute Tile 是该芯片最早流片并实现开机的部分之一。此后，整个芯片实现了Power-On，如期于2023年发布。据英特尔称，第 14 代 Meteor Lake CPU 将采用全新的平铺架构，这基本上意味着该公司已决定全面使用小芯片。 Meteor Lake CPU 上有 3 个主要磁贴。有 IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。 Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。 CPU Tile 将使用由 Redwood Cove P-Cores 和 Crestmont E-Cores 组成的新混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能吞吐量，而图形 tile 将不同于我们以前见过的任何东西。 CPU 将从 5W 扩展到 125W，从超低 TDP 移动到高端台式电脑。

新一代CPU主频目标将冲击6GHz 在CPU的性能中，无疑主频是最重要的指标之一。从目前主打厂商的频率来看，英特尔12代酷睿CPU频率已经超过5.2GHz。而AMD的Zen4架构锐龙7000的频率也很高，现在官方公布的数据中16核全核加速到5.5GHz都已经确认了，还有消息称大功率水冷的单核安全频率实际上可达5.85GHz，已然非常接近6GHz。在桌面CPU领域，英特尔不仅面临老对手AMD的竞争，苹果和高通等巨头也欲凭Arm架构在此攻城略地。为进一步提升CPU性能，强化其地位，英特尔看来也下了老本。据快科技报道，英特尔去年在12代酷睿Alder Lake上量产了Intel7工艺，今年的13代酷睿Rpator Lake继续使用Intel7工艺，今年下半年则会量产Intel4工艺，这是英特尔的首个EUV工艺，明年会在14代酷睿Meteor Lake上首发。在前不久的VLSI大会上，英特尔公布了自家首个EUV工艺的一些细节，高性能库密度翻倍，16+2金属层，同时还兼容英特尔的EMIB及Foveros封装技术。至于性能，英特尔也给出了具体的指标，在同样的ISO功耗下，相比目前的Intel 7工艺，Intel 4的频率提升20%。这也意味着14代酷睿在功耗不变的情况下，频率冲上6GHz已是板上钉钉。英特尔Intel4高性能库和AMD N4X高性能库谁能率先冲击6GHz，拔得头筹？

Intel公布14代Meteor Lake酷睿处理器细节：4nm EUV工艺 AMD这边已经预览了到Zen 5的CPU路线图，而Intel这边，其实也早早就公布了13代酷睿Raptor Lake、14代酷睿Meteor Lake相关信息。日前，在2022 IEEE VLSI研讨会上，Intel确认，Meteor Lake移动版和桌面处理器将采用Intel 4工艺，Intel 4也就是早先Intel的7nm，但现在Intel变更制程话术后，与三星台积电统一后，其实是4nm EUV了。CB称，Intel 4相较于Intel 7（12代酷睿），同等功耗下的频率可以高出20%。从Intel公布的指标数据来看，有些尺寸参数甚至缩小了一半多。一同展示的还有Meteor Lake-P的内核照，可以看到6个性能核和8个能效核，除了x86计算核心，Meteor Lake-P还封装了GPU核显、I/O Die等单元。

发布三个月：Intel Arc显卡终于支持Vulkan 1.3 今年1月份，Khronos组织发布了Vulkan 1.3版规范，是两年来的首次重大更新。　　NVIDIA Ampere、Maxwell，AMD RDNA、RDNA2、Intel UHD、Iris Xe等架构显卡都第一时间提供了对Vulkan 1.3的支持，没毛病。　　不过，Intel 3月底发布的Arc A系列锐炫显卡，也是其首款游戏级独立显卡，却一直缺席，直到现在。　　根据Khronos官网的信息，Intel Arc A系列已经正式支持Vulkan 1.3，包括A350M、A370M、A550M、A730M、A770M全部五款移动版本。　　只是，一个季度过去了，这些产品在市面上还非常少，而且不全，A550M、A770M依然杳无音信。　　PS：Intel Arc显卡会在15日有个大动作，等等吧。

较上代性能提升21%或功耗降低40%，Intel 4工艺细节曝光对于英特尔来说，Intel 4 是一个重要的里程碑，它既是英特尔第一个集成 EUV 的工艺，也是第一个跳出陷入困境的 10nm 节点的工艺。本周举行的 IEEE 年度 VLSI 研讨会是业界披露和探讨新芯片制造技术的重大活动之一。今年最受期待的演讲之一莫过于英特尔介绍的 Intel 4 工艺的物理和性能特征，该工艺计划将用于 2023 年的产品中。 Intel 4 工艺对于英特尔来说是一个重要的里程碑，因为它是英特尔第一个集成 EUV 的工艺，也是第一个跨越陷入困境的 10nm 节点的工艺。对于英特尔而言，Intel 4 将助其重新夺回晶圆厂的霸主地位。英特尔本来计划在当地时间周二发表题为「Intel 4 CMOS 技术，采用面向高密度和高性能计算的高级 FinFET 晶体管」的演讲。但在展会开始之前，英特尔重新发布了有关 Intel 4 的相关数据，让我们第一次看到了该工艺的更多信息。 Intel 4 即为以前的英特尔 7nm 工艺，是其第一次在芯片上采用 EUV 光刻技术。EUV 的使用保证了英特尔可以绘制出更先进制造节点所需的更小特征，同时使其通过多模式 DUV 技术减少制造步骤。 Intel 4 的研发对英特尔来说是一个关键节点，最终摆脱了 10nm 工艺。英特尔虽然已经竭力制造出适合 10nm 工艺节点的产品，尤其是最近的 10nm 增强 SuperFin 变体（我们熟悉的 Intel 7）。但英特尔试图通过 10nm 在缩放和大量新制造技术等方面一次实现太多事情，却导致其出现了倒退。因而，英特尔在第一个 7nm EUV 节点上可能不会采取太过激进的策略，总体采用更加模块化的开发方法，逐步实现新技术，并在必要时进行调试。Intel 4 将首先用于英特尔即将推出的 Meteor Lake 客户端 SoC，该 SoC 有望成为英特尔 14 代酷睿处理器系列的基础。尽管要 2023 年出货，但英特尔已经在实验室中启动并运行了 Meteor Lake。除了在工艺技术取得显著进步之外，Meteor Lake 还将成为英特尔首个基于 tile/chiplet 的客户端 CPU，它混合使用了 I/O、CPU 核心和 GPU 核心的 tile。Intel 4 物理参数：密度是 Intel 7 的两倍，继续使用钴对于 Intel 4 工艺，英特尔着手解决一些不同的问题。首先是密度，英特尔仍在努力保持摩尔定律的生命力，更高的晶体管密度可以在相同的硬件下提供更小的芯片，或者通过更新的设计集成更多的核心（或其他处理硬件）。根据英特尔公布的数据，Intel 4 的鳍片间距降至 30nm，是 Intel 7 34nm 间距的 0.88 倍。同样，接触栅之间的间距也有之前的 60nm 降至了 50nm。最重要的是，最下层（M0）的最小金属间距也为 30nm，是 Intel 7 上 M0 间距大小的 0.75 倍。此外，英特尔的 Library Height 也降低了，Intel 4 上高性能（HP）库的单元高度为 240nm，仅是 Intel 7 上单元高度的 0.59 倍。因此英特尔称 Intel 4 的密度比 Intel 7 增加了两倍，晶体管的尺寸减少了一半，这意味着传统的、全节点晶体管密度的改进。由于芯片是 2D 结构，英特尔使用的度量标准是将 HP 单元高度乘以接触的多晶硅间距。在这种情况下，Intel 7 的单元面积为 24,408 nm^2，Intel 4 为 12,000 nm^2，后者是前者单元面积的 0.49 倍。不过，Intel 4 上的 SRAM 单元大小仅为 Intel 7 上相同单元的 0.77 倍左右。因此，虽然标准化逻辑单元的密度翻了一番，但 SRAM 密度仅提升了 30% 左右。此外，英特尔虽然也谈及了标准单元的密度，但并没有正式披露实际的晶体管密度数据。目前，英特尔给出的说法是，总体晶体管密度降为目前提供的 2x 倍。Intel 7 的 HP 库的密度为 8,000 万个晶体管 /nm^2，Intel 4 的 HP 库的密度大约为 60MTr/mm^2。这些数字都是针对英特尔低密度高性能库，因此高密度库会成为后续明显的问题。传统上，这些数字会进一步压缩以换取时钟速度的降低。然而，英特尔不会为 Intel 4 开发高密度库。Intel 4 将是一个纯粹的高性能节点，高密度设计将伴随下一代 Intel 3 到来。这种不寻常的研发策略来源于英特尔在工艺节点开发中的模块化努力。在接下来五年左右，英特尔基本上会采取稳健的节点开发策略，基于 EUV 或 High-NA 机器开发一个初始节点，然后在此基础上推出更加精炼或优化的继任者。就 Intel 4 而言，虽然它在英特尔的发展中为 EUV 做了重要的开创性工作，但该公司未来更希望 Intel 3 成为更长寿的 EUV 节点。这一切都意味着不需要 Intel 4 的高密度库，英特尔计划在一年左右的时间里让功能更全面的 Intel 3 所取代。Intel 3 在设计上与 Intel 4 兼容，因此可以清楚地看到英特尔在时间允许的情况下推动自己的设计团队使用后者的流程。英特尔代工服务客户也将面临相似的情况，他们可以使用 Intel 4，但 IFS 需要更专注于提供对 Intel 3 的访问和设计帮助。回到 Intel 4 本身，与英特尔的 10nm 工艺制程相比，新节点对金属层有了重大改变。英特尔在其 10nm 工艺制程的最底层用钴取代了铜，该公司认为这可以延长晶体管寿命。遗憾的是，从性能（时钟速度）来讲，钴的性能其实没有那么好，长期以来，人们一直怀疑，改用钴是英特尔 10nm 开发的主要障碍之一。对于 Intel 4，该公司仍在生产过程中使用钴，但现在不再使用纯钴，而是使用所谓的增强型铜（Enhanced Copper，eCu），即铜包覆钴。eCu 将二者结合起来，这样既能保证掺杂铜金属化层的性能，又能获得钴的电迁移电阻优势。虽然英特尔不再使用纯钴，但在某些方面，他们对钴的使用总体上在增加。英特尔的 10nm 工艺仅在接触栅极和前两层金属层中使用了钴，而 Intel 4 正在将 eCu 的使用扩展到前 5 层。因此，英特尔芯片中最低三分之一的完整金属层堆叠使用的是钴包铜。然而英特尔已经从栅极本身中移除了钴，现在是纯钨，而不是钨和钴的混合物。总体来说，Intel 4 的金属层数量比 Intel 7 有所增加，后者有 15 个用于逻辑的金属层，而 Intel 4 有 16 层。除了更加紧密的栅极和金属层 pitches，英特尔在改变互连设计方面也改进较大。在 Intel 4 中，英特尔已经转向网格互连设计。简而言之，Intel 4 只允许 Via 通过预先确定的网格在金属层之间，而此前 Via 可以放置在任何地方。英特尔表示，网格的使用通过减少可变性以及优化设计提高了工艺的产量。这一改变还有一个额外好处，使英特尔不必为互联使用复杂、多模式的 EUV。 EUV 的使用使得英特尔减少了制造芯片所需的步骤和掩膜数量。虽然没有给出绝对数字，但 Intel 4 需要的掩膜数量比 Intel 7 减少了 20%。此外，EUV 的使用也对英特尔产生了积极的影响，虽然该公司没有提供确切的数字。 Intel 4：同功耗频率提高 21.5%，同频率功耗降低 40% 除了密度方面的改进，英特尔在频率和能效方面都取得了高于平均水平的提升。行业标准核心的电路分析显示，在匹配功率为 0.65V 时，Intel 4 性能比 Intel 7 提高了 21.5%；在高电压下，匹配功率 8VT 比 6VT 可获得 5% 的性能增益。在等功率为 0.65v 的情况下，与 Intel 7 相比，Intel 4 的时钟速度提高了 21.5%。在 0.85v 及以上时，等功率增益接近 10%。 Intel 4 在电源效率方面收益更大，在等频即 2.1GHz 左右，Intel 4 的功耗降低了 40%。随着频率的增加，收益递减。总而言之，英特尔是在不断提升产品性能，例如在去年夏天的工艺路线图更新中讨论的 Intel 4 的每瓦性能提升 20%，去年，英特尔一直在接近 Intel 4 开发的终点线，因此正如他们所预想的那样，英特尔似乎正在实现性能提升。与此同时，英特尔也报告称从 Intel 7 到 Intel 4，他们在成本上取得了良好的发展，不过该公司没有提供具体数字。1 EUV 层确实比 1 DUV 层更贵，但由于 EUV 消除了一堆多重模式（a bunch of multi-patterning），这有助于通过减少总步骤数来降低总成本。改用 EUV 也减轻了英特尔的资金压力。最后，英特尔希望在 2023 年推出 Meteor Lake 和第一代 Intel 4 产品，英特尔能够以多快的速度让其新工艺节点启动并付诸到大批量制造的标准，还有待观察。不过由于 Meteor Lake 样品已经在英特尔的实验室中，英特尔离最终进入 EUV 时代越来越近。但对于英特尔来说，要实现所有的目标，不仅意味着要扩大希尔斯伯勒工厂的产量，还意味着要将他们的工艺迁移到生产 Intel 4 的工厂。原文链接：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.anandtech.com%2Fshow%2F17448%2Fintel-4-process-node-in-detail-2x-density-scaling-20-improved-performance&urlrefer=5a7c3a51d854473c7e5f5f77f6152bd0

卡iOS 16息屏显示bug功能首次现身或为iPhone 14 Pro/Max独享苹果于6月6日正式发布了iOS 16操作系统，并发布了首个Beta版本。近日，有网友的iPhone手机在升级最新的iOS 16系统之后，疑似触发了AOD息屏显示的错误提示，并且重试过几次都会出现这种状况。此前有关iOS 16的代码泄露，首次提及了关于息屏显示的功能，但只有iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max才可以用。 iOS16测试版的开发者描述代码中，还新增了3个全新的息屏显示框架，可以实现手机在息屏状态下以1Hz的刷新率，显示时间以及其他组件。这也从侧面暗示，iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max将会继续沿用Pro Motion显示屏，支持1-120Hz的自适应刷新率。目前的iPhone 13 Pro与iPhone 13 Pro Max也是Pro Motion显示屏，但仅支持10-120Hz自适应刷新率，因此息屏显示功能有可能将不会适配给iPhone 13系列。

小米12 Ultra跑分疑似曝光：搭载骁龙8+ 期待一手！　小米12 Ultra是今年手机圈最受关注的旗舰之一，原因是它有知名相机厂商徕卡加持。不过，小米数字系列旗舰的性能往年一直备受关注，今年也不例外。骁龙8+跑分曝光　　6月13日消息，数码博主 @数码闲聊站今天下午曝光了高通骁龙8+接近量产版的GeekBench 5跑分，并与骁龙8和天玑9000进行了一番对比。结果显示，高通骁龙8+的GeekBench单核成绩为1311分，多核成绩为4070分。而骁龙8单核跑分为1229分，多核跑分为3706分；天玑9000单核跑分则为1297分，多核跑分4333分，而之前小米12 Ultra工程机基于骁龙8 Gen1。骁龙8和天玑9000跑分　　总的来说，骁龙8+的单核和多核跑分均强于骁龙8，但与联发科天玑9000相比，其单核跑分只是略强于天玑9000，多核跑分则略逊于后者。不过，这并不是骁龙8+量产版的跑分，后面的量产版跑分可能会更高。　　今年小米12 Ultra没有理由不搭载骁龙8+移动平台，而且应该还是首发。按照目前的消息，该机将于7月份发布，根据以往的惯例，高通和小米将会联合调教这款处理器，使其在小米12 Ultra身上释放更强的性能。

影像之光小米12 Ultra参数曝光：5000万三主摄加持　今天，爆料人Yogesh Brar曝光了小米12 Ultra的详细参数。　　包括6.7英寸2K+ AMOLED LTPO屏、120Hz高刷新率、高通骁龙8+旗舰处理器、512GB UFS 3.1闪存、2000万前摄、5000万主摄、4800万超广角和4800万潜望长焦、4800mAh电池、67W有线快充和50W无线闪充等。　　值得注意的是，爆料人Yogesh Brar曝光的电池容量与此前爆料的信息有出入，此前爆料的小米12 Ultra电池容量为5000mAh。　　从爆料的参数来看，小米12 Ultra确定会采用2K+ LTPO2.0屏幕，同时确定延续支持67W有线快充，电池容量延续在5000mAh左右。　　该机最大的看点就是影像，它由小米和徕卡双方联合打造，加入了徕卡影像算法，支持8K电影大师徕卡视频滤镜，支持徕卡自然色彩和黑白滤镜等等，这将是小米史上最强悍的影像手机，堪称是“影像之光”。　　小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米新旗舰由小米和徕卡联合研发，将全面提升小米在移动影像上的实力和手机的拍照体验。　　该机将于7月份发布。

NVIDIA面向Windows 11 22H2的WDDM 3.1 GeForce驱动525.14提前泄随着最近Windows 11 22H2 Insider builds的发布，AMD和NVIDIA等厂商即将推出的GPU驱动也提前曝光。今天早些时候AMD公布了为Windows 11 22H2预发布的驱动程序。该驱动基于微软的下一代Windows显示驱动模型（WDDM）v3.1。从早期的测试来看，该驱动对于玩OpenGL API上运行的游戏和标题的玩家来说将是一个福音，因为有大量的性能提升在等待着他们。紧接着，NVIDIA的Windows 11 22H2的GeForce驱动也被泄露了。即将推出的525.14版NVIDIA驱动程序与早期的AMD Radeon驱动程序一样，也是围绕最新的WDDM v3.1开发的。不过该驱动现在处于测试阶段。有趣的是，NVIDIA已经为其Quadro系列GPU先行发布了Windows 11 22H2支持驱动程序： http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.nvidia.com%2Fdownload%2FdriverResults.aspx%2F189746%2Fen-us%3Fncid%3Dafm-chs-44270%26ranMID%3D44270%26ranEAID%3DTnL5HPStwNw%26ranSiteID%3DTnL5HPStwNw-YUQvTmTKXGEACbm0JelcxQ&urlrefer=6041eb905953ea04842f1721033da551 下面是Guru3D论坛成员fards提供的525.14驱动程序的TechPowerUp GPU-Z截图。目前，我们很难猜测除了支持Windows 11 22H2之外，我们还能从这个驱动程序中得到什么，因为目前还没有525.14的官方发布说明。然而，在Guru3D论坛上安装了该驱动程序的人们大多同意，它似乎是一个比较稳定的版本。下载地址： http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fmega.nz%2Ffile%2FVhBiEY4C%237WwNnP4HpNOq96pErv09pHkaCAwsB-f2ns-xH-a7T6Y&urlrefer=a3adfe85e5660afb192d3f105c0d7c70

AMD锐龙处理器装Win11：22H2 Release Preview终于完美了！一片争议中，Windows 11悄然吸引了超2亿用户屁颠屁颠升级。　　今年的Win11之所以一上来就遭到吐槽，原因在于提高了系统配置需求，处理器和TPM 2.0成为阻碍部分老爷机升级的拦路虎。　　不过，AMD锐龙似乎没有特别做好对TPM的准备，前段时间用户反馈fTPM（固件级）会偶发失灵，导致系统挂起或者游戏、应用程序突然崩溃等情况。　　其实早在3月份AMD就承认了上述问题，但表示完善广泛的BIOS部署要等到5月底。尽管一些厂商已经提前发布更新修复fTPM BUG，现在AMD终于站出来，用于编写BIOS的新微码AGESA version 1.2.0.7终于完成对Win11 TPM相关问题的修复。　　截稿前，华硕、微星等X570/B550主板均在新BIOS中整合了22H2相关微码，华擎的X570 Taichi好像还没对22H2准备好。

外媒：蛰伏多年，AMD数据中心业务将迎来丰厚的财务回报集微网消息，近日，海外数据中心和服务器研究机构nextplatform分析了AMD数据中心业务的发展状况。文章认为，AMD在过去八年，推出了三代产品打造了一条非常可靠的数据中心CPU产品线，目前AMD正在将GPU加以整合，并且拥有了赛灵思的FPGA和Pensando的DPU。Lisa Su在AMD的FAD大会上 AMD的技术路线图，在几天前的财务分析师简报会（FAD）上得到了充分展示，nextplatform认真听取了简报。AMD首席执行官Lisa Su和她的团队花了大量时间讨论资金和技术，会议的主旨是让华尔街相信AMD在未来四年左右会有光明前景。AMD进一步回应了摩尔定律已经逼近终结，以及持续的疫情、政治角逐和战争加剧了供应链问题。文章指出，如果AMD能够专注于并执行其路线图，那么该公司将成为数据中心业务方面英特尔的真正对手。 AMD总裁Lisa Su在她的主题演讲开场白中说：“当我们第一次进军数据中心时，我们说过我们将推出三代产品，到那时我们将在业界处于领先地位，客户也会认识到这一点，现在我们的第三代产品是Milan，我们在业界拥有绝对的领导地位。如果你从性能、每瓦性能和效率、总拥有成本的角度来看，它会得到客户的认可。这意味着我们非常幸运地跻身于世界十大超大规模用户之列。我们的业务同比翻了一番。当你把我们AMD Instinct 技术与我们的数据中心GPU MI200系列结合在一起时，你会发现我们可以支持世界上性能最好的计算机。” 当然，Lisa Su称基于AMD的CPU和GPU的2个百亿亿次“Frontier”超级计算机就是最好的例子——世界上公开的第一台百亿亿级超级计算机出现——美国橡树岭国家实验室超级计算机Frontier，在6月份打败霸榜两年的日本富岳（Fugaku）成为新任榜首。 Lisa Su继续说道：“AMD凭借Frontier推出了世界上性能最高的超级计算机，它是Top500名单的榜首，也是Green500名单的榜首。我们是第一家提供百亿亿次计算能力的公司，能做到这一点绝对不容易。” 文章指出，Frontier成了AMD所做的最具成本效益的营销活动工具，而且目前AMD从IBM手中夺取了微软和索尼游戏机的定制芯片。AMD花了很长时间，以及完成了对赛灵思和Pensando的收购才得以在数据中心赢得了客户的充分信任。Lisa Su表示，现在，AMD将真正开始在财务上迈出一大步。 AMD的增长部分来自其数据中心产品组合的扩大和其不断扩大的总目标市场。文章回顾了2015年、2017年、2020年的财务分析师日（FAD）活动和2018年的Next Horizon活动，并汇编了AMD公布的TAM（产品可触达市场）数据，在Lisa Su的领导下，AMD正在使其CPU和GPU业务回到正轨：文章认为，在2015年FAD大会上，AMD甚至没有勇气公开谈论TAM，而是坚持谈论未来Ryzen PC Epyc服务器处理器以及Radeon PC和Instinct服务器GPU的路线图。但现在，随着Epyc处理器轻松击败英特尔Xeon SP，以及随着赛灵思和Pensando的并入，AMD的数据中心TAM已经呈爆炸式增长，预计2025年达到1250亿美元。 AMD凭借其准时交付产品的专注执行力，以及产品高性能，在与英特尔CPU和英伟达的GPU的竞争中能够获得一个令人满意的地位。英特尔有“Ponte Vecchio”Xe高性能计算GPU，英伟达有“Grace”Arm架构的服务器CPU。这三家供应商都将在明年及以后推出混合CPU-GPU复合体。早在2017年财务分析大会（FAD）上，即在Epyc推出之初，AMD的GPU计算能力表现不佳时，Lisa Su不得不含糊其辞，并承诺营收将实现“两位数增长”，毛利率在40%至44%之间，在2020年FAD 活动上，经过三年可观但尚未实现巨大销售量的Epyc销售，以及未来MI100和MI200系列的GPU计算前景的改善，该公司承诺在未来几年增长20%左右，毛利率高于50%，自由现金流占收入的15%或以上。在2022年FAD 活动上，基于AMD和赛灵思的组合（Pensando还没带来实质性的收入），AMD的首席财务官Devinder Kumar表示，在未来三到四年内，AMD的总体收入将继续增长20%左右，毛利润将超过57%，还可以拿出超过25%的收入作为自由现金流。 Lisa Su和Kumar还提到，从2022年第二季度开始，数据中心和嵌入式计算事业部将是两个新的独立报告部门，但本次演示中这两个报告是在放在一起的，它们在2019年占AMD 总销售额的15%左右，也就是略高于10亿美元。到2021，AMD的核心业务销售额为164亿美元，其中不到40亿美元来自数据中心和嵌入式事业部。现在，如果将赛灵思加入到2021的数字中，那么2021年AMD 的收入为201亿美元，其中约40%（即约80亿美元）来自数据中心和嵌入式计算业务。预计未来三到四年，数据中心和嵌入式业务将占AMD总营收的50%以上。（校对/七七）

Linux迎来AMD Radeon Memory Visualizer显存可视化工具支持 AMD GPUOpen 计划中的“Radeon Memory Visualizer”显存可视化工具，能够帮助开发者更好地了解 Windows 系统上多个 API 的显存使用状况。不过随着 Linux 游戏的日益普及，AMD 现也扩展了 RMV 工具的开源平台支持。（来自：GPUOpen）作为 GPUOpen 倡议下的一款工具，AMD 于 2020 年推出了 Windows 版本的 Radeon 显存可视化工具。期间我们看到 Radeon Memory Visualizer 陆续迎来了一系列新特性，但直到今天，官方才提供了对各大 Linux 发行版的支持（目前主要是 Ubuntu 20.04 LTS）。 Phoronix 指出，RMV v1.4.1 版本的变化，主要体现在捕获方面 —— 现允许 Linux 用户通过 Vulkan 实现相关功能。需要指出的是，目前 RMV 仍依赖于 Radeon Software 22.10 及更新版本的驱动程式，尚不支持上游的开源驱动程序堆栈。有关 Linux 版 Radeon 显存可视化工具的更多细节，还请移步至 GPUOpen.com 官网查看。至于 RMV v1.4.1 的 Windows 和 Linux 二进制文件，现可通过 GayHub 主页获取（传送门）。

首颗AMD锐龙3 7320U处理器曝光：居然Zen2架构第一颗有明确SKU型号的锐龙7000处理器，居然让人有些“大跌眼镜”。经查，在Userbenchmark中出现了名为锐龙3 7320U的芯片，乍一看，兴冲冲地以为是锐龙7000笔记本处理器，事实却并非如此。挖掘后发现，锐龙3 7320U设计为4核8线程，FT6封装接口，基础频率2.1GHz，加速频率4.1GHz，集成2CU RDNA2 GPU单元。研究后得知，虽然挂着锐龙7000的皮，但这颗处理器实际上对应的是Mendocino，也就是AMD前不久公布的入门级APU家族Mendocino，CPU架构Zen 2。对于Mendocino APU，恐怕感兴趣的消费者不多。这样公然同样打着锐龙7000的旗号，着实有些“乱花渐欲迷人眼”，AMD换换命名方式该多好。

比RTX 40还要晚！AMD RX 7000显卡被曝年底才上市根据目前的消息，NVIDIA RTX 40系列显卡的EVT评估原型卡都尚未点亮，再加上RTX 30系列库存尚多，发布还得慢慢等。最新说法是，RTX 4090最快也要到10月份，接下来是RTX 4080 11月份、RTX 4070 12月份、RTX 4060明年1月份。那么，AMD这边的RDNA3架构的RX 7000系列怎么样呢？今天，终于第一次获得了比较明确的说法。按照权威曝料者@Greymon55得到的消息，RX 7000系列将在11月底到12月中旬接近，发布时间预计惯例早半个多月，比对手晚一两个月。当然，不排除随时调整变化的可能，因为小道消息都是不可靠的，比如Navi33其实是5nm。另外，明天6月15日，我们将迎来Intel Arc A系列显卡的桌面版……

装载AMD 6700显卡主机开卖：蓝宝石银角大王近日，蓝宝石发布了一款AMD Radeon RX6700显卡，也是唯一一家厂商，暂未看到其他任何品牌，严重怀疑蓝宝石是拿库存矿卡改造而来的。此前我们已经看到了蓝宝石RX6700白金版的零售包装盒，但没有价格。现在，它终于上架了，但不是单独销售，而是搭载于蓝宝石的一台主机“银角大王”。相比RX 6650 XT白金版、微星A520M主板的版本，贵了460元。AMD 官网正式发布了 Radeon RX 6700，公布了这款显卡的配置。而且，在 AMD 公布这款显卡后，蓝宝石也在官网上为其显卡增加了“RX”的字样。　　如上图所示，AMD RX 6700 显卡采用了 2304 流处理器，最高可达 2450MHz，配备 10GB 160bit 位宽 GDDR6 显存，功耗 175W。　　AMD 官网公布 RX 6700 显卡参数意味着这款显卡不是蓝宝石独有，其他 AMD 合作厂商之后可能也会推出这款型号。　　IT之家了解到，搭载这款显卡的蓝宝石银角大王整机已经上市，R5 5600X + 蓝宝石 Radeon 6700 白金显卡，售价 6349 元。

苹果之后高通CPU也要挑战AMD/Intel了：剑指Zen5 这么多年来，x86架构几乎是Windows PC、Linux发行桌面唯一的选择，ARM在统治移动平台之后已经开始挑战x86的PC地位了，苹果的M1及M2系列处理器已经取得成果，现在高通也宣布加入这一行列，2024年推出的自研处理器要跟Zen5等x86处理器碰撞一下子。高通CEO安蒙日前在采访中透露了自研PC处理器的情况，具体规格没公开，预计明年能提供给系统商设计，大量出货可能要到2024年了。2024年的时候，AMD要推出N4X工艺的Zen5了，IPC暂定提升超过25%。Intel那边也要进入15代酷睿Arrow Lake，制程工艺可能会上20A，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。届时高通的PC处理器要跟AMD及Intel的新架构产品竞争了，期望从性能上超越x86应该没戏，但高通的PC处理器在能效上找到合适的竞争优势还是有可能的，跟苹果M1/M2那样。不过高通的ARM生态能不能发展起来还是让人担心的，苹果M1/M2有自家的Mac电脑及iPad等设备支撑，高通的PC处理器显然还是要靠微软的Windows生态，系统及软件优化都是个麻烦。至少在高通最近几年发展的ARM PC来看，这方面实在算不上成功。

小米12 Ultra概念渲染图曝光：采用陶瓷机身辨识度拉满 6月9日消息，TechDroider制作了小米12 Ultra概念渲染图，如图所示，小米12 Ultra正面为居中挖孔屏设计、微曲面形态，这也是目前手机主流方案。机身背面，相机模组占据后盖将近三分之一的空间，阶梯式设计，环形相机包含了三颗摄像头和诸多传感器以及闪光灯。当然最为吸睛的自然是相机模组右上角的徕卡标识，配合白色陶瓷机身更为显眼，很有辨识度。结合此前爆料的信息来看，TechDroider绘制的概念渲染图与小米12 Ultra真机较为接近。该机会搭载小米和徕卡联合打造的移动影像系统，这将是今年安卓阵营最强悍的影像旗舰。小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军称，小米新旗舰将全面提升小米在移动影像上的实力和手机的拍照体验。核心配置上，小米12 Ultra搭载高通骁龙8+旗舰处理器，后置主摄可能是5000万像素，7月份正式登场。

高通CEO安蒙：将在电脑芯片领域击败苹果M2 新浪数码讯 6月9日上午消息，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）近期表示，凭借三位前苹果芯片工程师的专业知识，高通将在笔记本电脑和台式电脑芯片领域击败M2芯片。　　当苹果M1芯片发布后，掀起了一场性能和能效方面的革命，高通和英特尔无疑都感到震惊。一直以来，很明显，苹果公司正在研发一种可以与英特尔最好的芯片竞争的产品，但两家公司都没有预料到，苹果第一代电脑处理器会取得如此成功。　　但在公开场合，两家公司都认为他们不仅会赶上苹果，而且还会超越它。英特尔首席执行官帕特 · 基尔辛格（Pat Gelsinger）就曾幻想公司能够夺回苹果的业务，在接受HBO Axios采访时他说：“因此，我必须做的是制造一种比苹果更好的芯片。我希望随着时间的推移，我能赢回他们的这块业务（指的是电脑芯片）。”　　在移动芯片领域，高通似乎同样看好移动芯片市场。高通CEO安蒙周四告诉路透社，他相信在一个芯片设计团队的帮助下，自己公司可以拿出市场上最好的芯片，这个团队曾经从事于苹果自研芯片的工作，但现在在高通工作。　　一系列有争议的事件确实让高通挖走了一些非常资深的苹果芯片工程师。2019年，原苹果A系列芯片领导人杰拉德•威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管离开公司，创建了一家新的芯片公司——Nuvia。这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和AMD展开竞争。　　苹果公司不相信他们，并表示他们的真实意图是迫使苹果收购该公司，实际上是回购自己的技术。　　但在今年，高通公司以14亿美元的价格收购了Nuvia公司。这使得这家芯片制造商能够获得苹果M1芯片开发背后的许多专业知识。　　因此安蒙告诉 CNET，公司现在相信自己也能在个人电脑市场上击败苹果： “我们的目标是在个人电脑领域中央处理器（CPU）这部分取得性能领先。” 　　安蒙说，他感谢苹果推动在ARM架构上的开发。另外，针对苹果自研5G芯片的传说，安蒙还声称不担心这部分业务的损失。　　苹果正在研发5G基带，并将在未来给iPhone使用，换掉A系列处理器已经不是密码。高通去年发布的指导方针是，到2023年，它在苹果设备上使用的调制解调器份额将降至20% ，之后将降至个位数。　　但安蒙表示，高通公司仍在增长，而苹果是否准备使用自己的调制解调器，也不取决于他。“他们知道我们的电话号码，知道在哪里可以找到我们，”他说。

期待M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra能带来多大性能飞跃？　IT之家6月8日消息，据AppleInsider报道，随着M2在WWDC22上的发布，人们开始思考下一代芯片的其余部分会是什么样子。根据M1阵容的进展，可以期待下M2未来的芯片版本可以为用户提供的性能配置等。　　苹果内置于MacBookAir和13英寸MacBookPro的M2芯片为用户提供了比M1版本更多的功能。单是SoC，就有更高的计算性能、更好的图形能力、更大的内存带宽，甚至借用了上代M1芯片的媒体引擎。　　随着新一代芯片的推出，人们的注意力自然而然地转向了未来。在M1中，随着M1Pro和M1Max以及高端M1Ultra的推出，我们看到了更多的性能提升。　　苹果预计还将带来M2系列芯片扩展，包括M2Pro和M2Max以及高端M2Ultra。　　过去是关键　　像许多其他公司一样，苹果也有习惯，喜欢重用名称和概念，部分原因是向客户推销产品会变得更加容易。　　由于客户可能已经知道上一代的不同类型的硬件，因此为新一代保持相同的概念是有意义的。尤其是当差异不是很明显时，M2Pro和M2Max以及高端M2Ultra也将孕育而生。　　我们看到每个M1芯片的规格都有明确的跳跃，并且M1Ultra的所有内容都翻了一番，因此可以合理地预期这种模式将在M2系列中继续存在。　　至于新一代Pro、Max和Ultra芯片可以提供什么，我们将使用M2对M1的改进，然后在合理范围内进行推断。　　M1至M2 　　从表面上看，M1和M2并没有什么不同。例如，在纸面上，许多元素并没有你观察到的从M1到M1Pro的变化那么大，但它们确实存在。　　M1和M2均使用八个CPU内核，由四个高性能内核和四个效率内核组成。苹果表示，M2采用5nm工艺制造，芯片的相对功耗水平提升了18%。　　然后是GPU，根据苹果的说法，性能提高了35%。这可能要归功于苹果在M1中使用7核和8核GPU，在M2中使用8核和10核GPU选项，以及对图形的其他技术改进。　　神经引擎仍然使用16个内核时，它并没有太大的不同，但苹果表示它在M2中的速度比M1快40%，并且每秒可以处理高达15.8万亿次操作。　　M1系列规格　　在这一点上，M2的情况确实发生了很大变化，首先它使用了200亿个晶体管，而M1则使用了160亿个。这虽然不及M1Pro中的337亿，但仍然是巨大的增长。　　统一内存也得到了提升，虽然两者都提供8GB和16GB容量，但在M2中有24GB选项。同样，M1Pro的32GB高度还不够，但仍然朝着正确的方向迈出了一步。　　同样，M2的内存带宽为100GB/s，而M1的内存带宽为68.25GB/s。再一次，不及M1Pro的200GB/s，但更快更好。　　在媒体引擎方面，M2获得了M1没有的一些内容。这与M1Pro中使用的系统几乎相同，包括视频解码和编码引擎以及ProRes编码和解码引擎。　　苹果声称M2中的视频解码器具有更高的带宽，能够处理8KH.264和HEVC视频。　　最后，对SecureEnclave和新的图像信号处理器进行了增强，以更好地降噪。　　推测　　由于我们知道M1和M2之间的差异有多大，我们可以将它们用作这些数字的其他增长粗略指南，对数字进行一些合理调整。　　然后有些增长似乎有点高得令人难以置信。如果得出的数字似乎不可行，则应将其四舍五入为更令人期待且感觉更“正确”的数字，而苹果会这样做。　　M2系列推测内容　　CPU核心数量　　第一个估计是核心数。由于苹果在M2上保持与M1相同的核心配置，但经过优化和其他更改，苹果可能会为M2Pro、Max和Ultra采用类似的配置。　　M2Pro将具有与M1Pro相同的8或10个核心数量，包括两个效率核心，其余为性能核心。M2Max还可能坚持使用10个内核，拆分成8和2以提高性能和效率。　　由于M1Ultra是一对连接在一起的M1Max芯片，因此有理由假设M2Ultra可能会发生类似的事情。　　如果愿意，苹果当然可以在M2Max上增加核心数量，因此M2Ultra也可能增加，但可能不会有太大的增长。　　GPU核心数　　由于苹果从M1中的7或8核转变为M2中的8或10核，你可能会猜到未来的芯片可能会进行类似的升级。由于M1到M2的增加似乎更集中于更小的阶梯式核心数量改进，因此在这里使用相同的逻辑比较合理。　　从M1Pro的14或16核开始，M2Pro可能会选择16或24核选项。M2Max可以将之前的24和32核迭代转换为32和48核版本。　　作为倍频芯片，M2Ultra可以有64或96个核心。　　神经引擎　　在所有组件中，神经引擎可能是最容易理解的，因为它在M2中显示了如何处理。M2神经引擎核心数量与M1相同，但运行速度提高了40%。　　除了M1Ultra上的32个核心之外，苹果没有在M1芯片范围内更改神经引擎内核。神经引擎可能不会再看到M2的任何核心变化，因为这种性能提升足以满足苹果对ML的需求。　　晶体管　　模拟芯片有多大，一般的想法是使用的晶体管越多，芯片可以提供的潜在性能就越大，物理芯片尺寸就越大。　　M1使用了160亿个晶体管，在M2中增加到200亿个。这相当于增加了25%，我们可以直接将其应用于彼此的晶体管数量。　　M1Pro中的337亿个晶体管可能会增加到M2Pro中的421亿个。同样，M1Max的570亿可以转化为M2Max的712.5亿。最后，M1Ultra中的1140亿个晶体管可能会变成M2Ultra中的1425亿个。　　它们可能不一定会出现，但如果M2阵容遵循M1规律，你至少会看到成比例的可比芯片尺寸。　　统一内存容量　　在M1中，苹果包括8GB和16GB统一内存选项。对于M2，苹果增加了第三个选项，但不是翻倍到32GB，而是24GB。　　计算得出，24GB介于16GB和32GB之间，可以由两个更典型的内存值组成：8GB和16GB。　　在M2之外，苹果可以轻松保留与M1相同的内存容量，但具有额外的第三个内存值。　　从M1Pro的16GB和32GB开始，苹果可能会添加48GB选项。同样，M2Max可以使用32GB和64GB，但添加了96GB选项。M1Ultra的64GB和128GB内存之后，M2Ultra可能会增加192GB。　　苹果完全有可能采用标准的双倍型号，分别使额外选项分别为64GB、128GB和256GB，但成本将是其中的考虑因素。　　购买大量内存的苹果硬件成本很高，而M2Ultra中大量内存选项的潜在成本可能会达到令人“吐血”的地步。　　在此种水平上，计划使用如此大量内存的用户可能会倾向于苹果梦想的其下一代MacPro，这可能与它的SoC完全不同有关。　　内存带宽　　在数学上仅次于晶体管的第二个最麻烦的类别是内存带宽，这是Mac性能的重要决定因素。　　M2的100GB/s比M1的68.25GB/s提升了46%。如果进一步提高46%，这使得M1Pro的200GB/s变为M2Pro的292GB/s，接近300GB/s。　　同样，M1Max的400GB/s可以转换为M2Max的584GB/s，或者实际上是600GB/s。M1Ultra的800GB/s变成了M2Ultra的1168GB/s，但可以认为接近1200GB/s。　　媒体引擎　　当苹果在M1Pro和M1Max中引入用于视频编码的媒体引擎的想法时，它带来了M1上完全没有的功能。对于M2，苹果已经包含了与M1Pro相同类型的媒体引擎，但性能更高。　　至于苹果可以在哪些方面超越这一点，它可以像M1Max一样通过增加更多来做到这一点。M1Max有两个视频编码引擎和两倍于M1Pro的ProRes编码和解码引擎。　　由于M2已经拥有M1Pro的媒体引擎，它可以将ProRes编码和解码引擎加倍到M2Pro的两个。M2Max可能会再次翻倍，使其具有四个视频编码引擎和四个ProRes编码和解码引擎。　　如果对M2Ultra遵循类似的双倍M2-Max规则，那么它将是两个视频解码引擎和八个视频编码、ProRes编码和ProRes解码引擎。　　这可能有点极端，但很可能会有人证明在Mac中拥有如此多的编码和解码引擎是合理的。　　性能表现　　除了芯片的规格外，我们还可以尝试计算每个芯片的速度。同样，我们确实为M2提供了参考点，因为CPU-Monkey记录的早期Geekbench基准测试已经浮出水面，声称M2单核测试为1869，多核测试为8900。　　我们还知道，13英寸MacBookPro中的M1Geekbench基准测试为单核1707和多核7395。这意味着M2的百分比改进分别约为10%和20%。　　如果遵循相同的逻辑，14英寸MacBookPro中的十核M1Pro可以从单核1738、多核12009增加到M2Pro的大单核1911、多核14410。　　同样，十核M1Max的单核1747、多核12165结果可以变成M2Max的单核1921、多核14598。最后，M1Ultra在MacStudio的单核1754、多核23,357，可以升级到M2Ultra的单核1929、多核28028。　　综上所述，Geekbench并不是一个完美的基准。它的计算基准对于日常使用来说是更加“突发”的基准，并且不会对长时间绘制的负载进行建模。苹果实施的M1Max和M1Ultra处理器在这些方面表现出色，因为它们需要低功耗，因此热负荷较低。　　另外，MacStudio的散热性能甚至比MacBookPro还要好。　　还只是理论推测　　M2的推出表明，苹果迅速了解了如何改进AppleSilicon，并采取行动改善已经处于有利地位的情况。即使在保守的估计中，苹果也将为其他产品线提供更大的改进。　　无论苹果决定在未来推出什么产品，M2系列的稳定伙伴都将为潜在用户提供大量性能，将带来类似M1Pro和M1Max以及高端M1Ultra级别的飞跃。

苹果M2强大性能的背后，竟拿三年前低压双核i5作比较 6 月 7 日凌晨，苹果在 WWDC 大会上发布了用于 Mac、iPad 平台的第二代自研 PC 处理器 M2，在多线程 CPU 工作负载方面比上代性能提升约 18%，峰值 GPU 负载性能则提升了 35%。 M2 处理器将首发搭载在 2022 MacBook Air 及新一代 2022 13 英寸 MacBook Pro 上。M2 各项参数。不过，知名笔记本领域媒体 notebookcheck(NBC) 在 M2 与其他处理器的参数对比中发现了一些端倪。苹果宣称，在与搭载英特尔酷睿 i5 双核处理器的比较中，M2 处理器在视频剪辑方面快了 15 倍，在图像放大方面快了 26 倍。图源：Apple 从表面数据上看，苹果似乎生产了一款绝对的 PC「猛兽」，但现实真的如此吗？ NBC 发现，苹果选取的是 2019 款 MacBook Air，CPU 为 14nm 的双核酷睿 i5-8210Y，基础频率只有 1.6GHz。GPU 则是英特尔 UHD Graphics 617。与这颗处理器相比，M2 采用的则是 5nm 制程工艺，具有 8 个 CPU 核心和多达 10 个 GPU 核心。Apple 与此同时，苹果并没有选择与搭载四核英特尔处理器的 2020 款 MacBook Air 进行比较。这款 Air 产品高配版本采用的是 10nm 制程工艺的酷睿 i5-1030G7，最大睿频为 3.50 GHz。大型科技公司经常在产品宣传中使用易于混淆视线的细节对比，以便使新发布的产品看起来比实际更令人印象深刻。比如芯片设计师会选择使自身架构运行得更好的基准，笔记本电脑 OEM 故意选择与较旧版本的设备进行比较，所有这些都是为了令最新的产品看起来更强大。显然，苹果选择将 M2 处理器与 2019 款 MacBook Air 进行比较是利用这一营销套路。2019 款 MacBook Air。图源：techadvisor NBC 文章的最后略显戏谑地写道，既然纯粹为了突出性能，为何不将搭载 M2 处理器的 2022 款 MacBook Air 与更久远的 2008 款 Air 机型对比，后者采用的也是 1.6GHz 的低功耗双核英特尔处理器（Core 2 Duo SP7500）。这样更能彰显 M2 处理器的强大性能

苹果将M2芯片对比英特尔双核i5-8210Y，性能提升可达26倍　6 月 7 日，苹果发布了新款 M2 芯片，采用了第二代的 5nm 工艺，拥有 200 亿个晶体管。苹果将其与上代 M1 型号以及多年前的 i5-8210Y 版本的 MacBook 进行了性能对比。　　首先，M2 比 M1 多 25% 的晶体管，CPU 速度提高 18%，GPU 速度提高 35%。　　外媒 NoteBookCheck 发现，苹果还将 M2 与老款搭载双核 i5-8210Y 的 MacBook Air 进行了对比。M2 版本的视频编辑速度是英特尔酷睿 i5 MacBook Air 的 15 倍，而图像放大性能则是 i5 MacBook Air 的 26 倍。　　外媒 NoteBookCheck 对苹果的这一操作表示质疑，因为英特尔 MacBook Air 还有更新的 i5-1030NG7 版本，如果将 M2 与之相比可能不会有 26 倍这么高的数字。　　IT之家了解到，苹果还将 M2 芯片与英特尔最新的 12 代酷睿移动处理器进行了对比，称与最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在达到上述 PC 笔记本电脑芯片性能的峰值时，能耗仅为其 1/4。与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%。　　苹果所指的 10 核 PC 笔记本为搭载 i7-1255U 的三星 Galaxy Book2 360。测试项目为“特定行业标准基准”。

英特尔下下代至强处理器将采用Intel 3工艺：直接跳过Intel 4 英特尔这几年在制程上有很大的进步，主要是14nm制程之后，Intel开始大力发展10nm之制程，不过现在Intel也更改了命名，以数字来命名，包括Intel 7、Intel 4以及Intel 3等，英特尔称这样标记可以有效地将Intel的制程工艺和友商进行对比。相比较消费级处理器，Intel在服务器级处理器上的表现则显得有些保守，比如说尽管Sapphire Rapids服务器处理器已经有发布的规划，但是一直都处于跳票之中，采用的也是Intel 7工艺，不过有消息称在Sapphire Rapids服务器处理器之后的一代处理器，由于研发时间更长，因此制程也将有比较大的进步。根据最新的消息，英特尔对于先进制程的研发十分地顺利，目前Intel 3也已经完成了研发和设计，将会在今后为新一代的处理器所采用，而下一代处理器原本采用的是Intel 4制程工艺，由于Intel 3工艺的顺利研发，因此实际上英特尔计划在下一代至强处理器上采用Intel 3工艺，毕竟至强处理器的研发周期大概在2-3年，还是可以使用最新的工艺制程了。预计Intel 3工艺将会在2024年顺利量产，其实也就2年的时间，不知道消费级处理器什么时候才能使用Intel 3甚至未来18A、20A工艺呢？

繁荣不再！AMD、英特尔相继警告：今年PC市场将放缓　AMD（AMD.US）首席执行官苏姿丰周四在分析师日上表示，在经历了两年“非常强劲的PC市场”之后，今年市场增速将放缓。　　苏姿丰表示，在经历了长时间的高增长过后，放缓是很自然的，但是需要指出的是，市场对于高性能计算和“自适应计算”的需求还是很强劲的。　　事实上，不仅是AMD，早前英特尔（INTC.US）的一份内部备忘录也预示着该市场可能将放缓。据报道，作为一系列成本削减措施的一部分，英特尔已冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘，为期至少2周。　　研究公司Canalys在上周的一份报告中表示，由于市场饱和和通胀担忧，消费者和教育PC部门的需求进一步放缓，此前该公司报告称，美国第一季度PC发货量连续第三个季度下降。　　不过，尽管PC市场出现降温，AMD表示，其云计算、数据中心芯片和人工智能应用芯片的需求出现了“巨大”增长，这将有利于提振公司利润率。　　该公司预计，短期内毛利率将超过57%，营业利润率将在30%左右。相比之下，今年一季度该公司毛利率为48%，营业利润率为16%。另外，该公司预计公司3-4年内的长期营收增长率达20%，支出增长将落后于营收增长率。　　今年5月，AMD曾表示，预计2022年全年的非公认会计准则毛利率约为54%，同时预计全年和第二季度营收将高于华尔街的预期。

英伟达冲刺超算应用，一场抢食英特尔、AMD的“上位”计划？图片来源：英伟达记者 | 彭新以GPU闻名的英伟达希望在超算领域再次扩大应用领域。在2022国际超算会议（ISC）期间，英伟达公布多项超算领域进展，包括主要服务器厂商已采购英伟达CPU生产高性能服务器，以及基于其DPU产品强化量子计算能力等。 “边缘、高性能计算和AI、模拟仿真、数字孪生和量子计算是现代超算应用的五大工作负载。”英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck在ISC上发言称，从应用上看，已经有大量用户将高性能计算推向边缘端或在使用测试量子计算系统。在高性能计算领域，英伟达擅长的GPU通常作为特定应用的加速计算，即“协处理器”，而主处理器（CPU）仍为英特尔、AMD两大x86芯片厂商占有绝对份额。根据第59届全球超算前500强榜单公布的统计，英特尔为榜单中77.6%的超级计算机提供处理器，AMD的份额为18.6%。但英伟达最新推出的数据中心CPU“Grace”，有望改变这一现状，其基于Arm指令集开发，专为包括人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用而构建。 Grace一经推出，立即引起市场关注，被视为英伟达发力Arm生态之举。但英伟达频频降低调门，称与x86芯片制造商合作关系仍维持不变。此前，黄仁勋表态称，Grace将主要用于计算领域大型数据密集型细分市场：“在其他领域，例如云计算、企业级计算、边缘计算、工作站、个人电脑，我们会继续为x86平台提供支持。Grace不会对现有CPU厂商带来‘改变游戏规则’般的影响。” 目前，英伟达正加速推动Grace CPU生态。Ian Buck提及，戴尔，技嘉、慧与、浪潮、联想和超微等厂商，已经计划使用Grace CPU打造服务器。由慧与（HPE）制造、美国洛斯阿拉莫斯国家实验室（LANL）运营的Venado超级计算机，有望成为显现英伟达实力的例子。英伟达称，该新型超级计算机将提供10 exaflops的AI性能，主要研究材料科学和可再生能源等领域，通过英伟达的GPU、CPU和DPU，可将物理场计算应用的速度提高30倍。由英伟达推动的另一大芯片战场DPU（Data Processing Unit，数据处理器），也在超算应用中展现身手。DPU作为专用芯片，在处理网络、存储和任务管理等简单工作后，再将任务分发给CPU、GPU和FPGA等进行计算，可降低CPU负载压力。在ISC上，英伟达宣布，包括美国洛斯阿拉莫斯国家实验室、德克萨斯州高级计算中心均会采用其BlueField DPU，由该芯片构成的网络设施平台，能够托管多个用户和应用，同时安全地隔离工作负载。推进GPU、CPU和DPU结合，将各种芯片单元组成不同解决方案，并统一各单元之间的接口，以实现互通互联，是英伟达近年来的既定策略，也使得英伟达在超算领域对英特尔、AMD有挤压之势头。但后两者竞争实力不弱，当前超算领域最快的Frontier计算机，由AMD的CPU和GPU构建，算力达到1.102exaflops。而英特尔力争在GPU领域有所作为，侵入英伟达优势市场，其在ISC上宣布推出新一代GPU架构。和英伟达一致，英特尔也计划将CPU和GPU组合为单个产品，构建“超级芯片”

AMD称2022年PC市场将放缓，但高性能和自适应计算市场依然强劲集微网消息，当地时间6月9日，据路透社报道，AMD首席执行官苏姿丰周四指出，在经历了两年 "非常强劲的PC市场 "之后，今年个人电脑（PC）的发展速度将放缓。AMD首席执行官苏姿丰图源：网络苏姿丰在该芯片公司的分析师日上表示，虽然经过长时间的高涨之后下滑是必然的，但高性能和自适应计算的市场依然"强劲"。调研机构Canalys在上周的一份报告中表示，由于市场饱和与通货膨胀的担忧，消费者和教育PC领域的需求进一步放缓。此前，美国第一季度的PC出货量经历了连续第三个季度的下滑。 AMD周四表示，对其云计算、数据中心芯片和人工智能应用芯片的需求“大幅”增长。基于此，AMD预计，其在不久的将来毛利率将超过57%，营业利润率在30%左右。第一季度，该公司报告的毛利率为48%，营业利润率为16%。今年5月，AMD表示，预计公司2022年的非美国通用会计准则毛利率约为54%，同时预测全年和第二季度的收入高于华尔街的预期。（校对/隐德莱希）

联想拯救者R9000P/R7000P发布　新浪数码讯 6月10日晚间消息，联想发布拯救者R9000P 2022和联想拯救者R7000P 2022笔记本。拯救者R9000P 2022首发价8499元起，拯救者R7000P 2022首发价6599元起。　　拯救者R9000P 2022采用最新一代6000系列的AMD 锐龙 7 6800H系列处理器，稳定性能释放达85W。最高搭载NVIDIA RTX 3070 Ti Laptop移动显卡，最高可达150W功耗，相比上一代整机散热性能提升了15W。同样，还可进行超频，并搭载DDR5 4800+PCIe 4.0 SSD存储系统。　　散热方面，拯救者R9000P 2022搭载新一代霜刃Pro散热系统4.0，应用了3D Mesh热管，拥有5热管高规散热模组，并有12V高性能风扇配合全局Dynamic Boost，带来最高45W+140W（3070 Ti）性能释放。　　屏幕方面配备2.5K 165Hz高刷电竞屏，500nits亮度，100%sRGB高色域，支持G-SYNC和FreeSync Premium，以及HDR 400、硬件低蓝光&DC调光，并有DDG 1.5三模显示切换，可在独显直连/混合模式/纯集显模式间切换，还新加入了iGPU模式，关闭独显能进一步提升续航。　　拯救者R9000P 2022还将USB-C口供电功率提升至135W，软件层面内置了全新的设备自定义软件——Legion Zone，提供更多可调参数，功耗，超频，风扇转速等自定义选择。拯救者R7000P 2022 　　接下来是拯救者R7000P 2022，同样延续此前的外观设计，厚度为19.9mm，整机重量仅有2.37kg。　　拯救者R7000P 2022搭载了AMD 锐龙6000系列标压处理器，80W的性能释放，并在纯CPU负载下R5可满频运行。最高可搭载NVIDIA RTX 3050 Ti Laptop移动显卡，全局Dynamic Boost 2.0 95W功耗。　　散热方面R7000P搭载了“霜刃散热系统4.0”。采用全区进出风系统，71片0.15mm超薄扇叶涡轮增压风扇，相比上一代R7000P扇叶更薄，风量更大；260片超薄铜质散热鳍片和3x高性能复合式热管组合，导热模组面积升级。　　拯救者R7000P 2022搭载15.6英寸WQHD电竞屏，分辨率2560x1440，搭配165Hz刷新率，100% sRGB高色域，300 nits高亮度，还支持DC调光无屏闪，支持G-SYNC和FreeSync Premium。　　最后价格方面，拯救者R9000P 2022：　　R7-6800H/RTX3070Ti/16GB+512GB，定价11699元、首发价10499元。　　R7-6800H/RTX3060/16GB+512GB，定价9499元、首发价8499元。　　拯救者R7000P 2022：　　R7-6800H/RTX3050Ti/16GB+512GB，定价8299元、首发价7299元。　　R5-6600H/RTX3050Ti/16GB+512GB，定价7899元、首发价6899元。　　R7-6800H/RTX3050/16GB+512GB，定价7999元、首发价6999元。　　R5-6600H/RTX3050/16GB+512G，定价7599元、首发价6599元。

Zen5联手RDNA3+！AMD APU冲向3nm工艺 APU处理器一直是AMD最受欢迎的产品之一，当然近几年AMD的重点一直在笔记本上。FAD 2022分析师大会上，AMD公布了全新的APU路线图，大方地透露了未来两代产品。首先是“Pheonix Point”(不再使用艺术家做代号了)，也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列，采用Zen4 CPU架构，搭档RDNA3 GPU架构，4nm工艺制造。 Zen4今年下半年首发于锐龙7000系列桌面处理器，RDNA3今年下半年首发于RX 7000系列桌面显卡，马上就都用于APU，这也是APU史上架构跟进最快的一次了。而且，CPU、APU、显卡，终于在序号上实现了齐头并进，不容易错乱了。接下来是“Strix Point”，2024年初的锐龙8000H、锐龙8000U系列，升级为Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构，后者显然是一次小幅升级版，似乎暗示在独立显卡上下下代也是小升级。制造工艺没有明确，只说是“更先进节点”(Advanced Node)，大概率就是3nm，不过也可能是4nm进一步打磨。有趣的是，Pheonix Point、Strix Point都会加入独立的AI引擎(简称AIE)，隶属于AMD XDNA适宜性架构IP的一部分，来自收购的赛灵思(Xilinx)。据介绍，AMD AIE采用适应性互连设计，具备极高的灵活性，其中AI引擎部分用于高性能高能效的AI和信号处理，FPGA逻辑单元则可以为广泛的应用与AI加速，且每个单元都有对应的本地缓存，优化数据流。

揭晓Zen 4锐龙7000真实水平：IPC提升10%、多核性能增超35% Zen 4处理器性能的神秘面纱，AMD终于公布了。在2022年度财务分析师大会上，AMD官方披露，Zen 4是世界首款高性能x86 5nm处理器，产品将面向桌面台式机、笔记本和服务器。 Zen 4的IPC增幅为8~10%，IPC即每时钟周期指令集，也就是同频性能。不过，这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%，这可能也是解释为何Zen 4锐龙7000都做到全核5.5GHz，官方仅保守给出单线程性能提升超15%这样的数字。同时，AMD给出了16核32线程Zen 4桌面旗舰处理器（预计锐龙9 7900X？）在Cinebench多线程的表现，每瓦性能比Zen 3高出超25%，综合性能高出超35%。另外，AMD确认，Zen 4每核心的内存带宽最高有125%的增加，并引入了对AVX-512指令集的支持。回到大家最关心的桌面处理器，AMD此次并没有明确锐龙7000具体的SKU型号，但承诺Zen 4、Zen 4 V-cache（3D缓存版）和Zen 4线程撕裂者都会归类在锐龙7000系列家族中，采用5nm。 Zen 5这边也已经确定了代号Granite Ridge的桌面处理器，制程4nm或者3nm，至于AMD口中Zen 5的全新微架构，应该就是外界传言的大小核（Zen5+Zen5c）。AMD桌面处理器路线图（Zen4将复活不带Pro的线程撕裂者发烧级平台）

曾经十多亿美金市值的AMD：冲向世界Fabless半导体公司营收第三！芯片设计行业一片繁荣！ TrendForce发布最新报告显示，2022年第一季度，全球无工厂(Fabless)芯片设计厂商的总收入达到3942.7亿美元，同比猛增44％，几乎各大厂商都实现了增长。高通、NVIDIA继续高居冠亚军位置，季度收入分别为954.8亿美元(不含授权业务收入)、790.4亿美元，同比增幅分别达53％、52％，可谓齐头并进。博通位列第三，但是611.0亿美元的收入“只”增长了26％。 AMD已经快速追赶上来，合并赛灵思、CPU/GPU生意红火，收入暴涨71％而达到588.7亿美元，距离博通只差不到4％。如果以后再加上新收购的Pensando，新公布的锐龙CPU/APU、霄龙CPU、显卡、计算卡路线图也令人振奋，AMD赶超博通进入前三也毫不意外。谁能想到，六七年前几乎要破产的AMD，能有今天如此高光时刻。联发科被AMD挤到了第四，但收入涨幅其实也有32％，突破了500亿美元。 Marvell美满电子大涨73％，从第九升至第六。来自中国上海的Novatek联咏科技增收38％，但从第六滑落到第七。 Realtek瑞昱维持第八。赛灵思、Dialgo分别被AMD、瑞萨收购而不再参与排名，上海韦尔半导体、Cirrus Logic因此得以跻身TOP10，但前者是TOP10里唯一收入下滑的。

AMD确认Zen5是Zen架构诞生以来的第一次完全颠覆设计规则在2022年财务分析师大会上，AMD终于公布了新的CPU路线图，正式确认Zen 5家族。按计划，Zen 4架构将包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D缓存版）和Zen 4c（云计算负载优化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就绪。类似于目前Zen 3后期推出6nm产品（锐龙6000 APU），Zen 4未来也会有4nm的迭代。至于Zen 5，同样分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c，初期4nm，后期3nm。从时间节奏上看，Zen 5会在2024年更新上线。关于Zen 5的细节，AMD介绍它采用了全新的微架构内核，对全负载场景都进行了性能放大，有着更优的能效表现。细节方面，这次重新设计了前端流水线和发射宽度，还进一步集成了对AI、机器学习的支持（预计是指令集层面），其缓存结构得到全盘重构，容量大幅提高。值得一提的是，按照此前说法，Zen 4c对应的处理器会是EPYC Bergamo（意大利港口贝尔格蒙），2023年上半年出货，最大128核，性能增幅超25%。

AMD的Zen4 IPC提升仅10% 网友吵翻：这能打得过13代酷睿？在昨天的分析师大会上，AMD不仅公布了未来的Zen5路线图，又进一步介绍了Zen4的情况，回应之前网友最关心的一个疑惑，那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。 5月底的台北电脑展上公布Zen4架构之后，有关Zen4架构的IPC性能就一直是玩家争吵的核心，AMD公布的单核性能提升是不低于15%，但是之前公布的频率就从5GHz提升到5.5GHz了，这就占了绝大部分单核性能，导致IPC性能的增幅过低。现在AMD官方确认了，Zen4的IPC提升在8-10%之间，但是对比之前的Zen3，在同样是7nm工艺下，Zen3的IPC相对Zen2提升了19%，再加上频率提升，单核性能提升是26%~29%，远高于Zen4的表现。对于Zen4现在的IPC提升，别说广大网友了，A饭也不满意，国内外多个论坛上都在讨论这件事，依然有部分人相信AMD现在公布的数据是烟雾弹，认为是故意发布提升较低的数据，等着实际上市之后让人大吃一惊。当然了，这种想法也不是说不可能，因为AMD同时还提到Zen4的每瓦性能比Zen3提升25%，综合性能高出35%。但是问题在于，Zen4处理器上市的时候，AMD面对的产品不是12代酷睿了，而是Intel的13代酷睿Raptor Lake，基于12代Alder Lake升级，多核从8+8提升到8+16，总计24核32线程，首次在桌面平台多核心上超越AMD的16核。不仅如此，AMD的Zen3架构在单核性能上跟目前的12代酷睿就已经拉开差距了，后者领先15%到20%左右，哪怕Zen4单核提升15%，应该也是打不过13代酷睿的，毕竟后者也在优化高频。更重要的是，今年AMD的Zen4还完全放弃了DDR4内存支持，并升级了AM5平台，高端的主板X670E还是双芯设计，这一切都在推高了Zen4平台的装机成本，无形中又减少了AMD平台的一点优势。现在的争议还是纸面上的，具体要等产品上市之后才能详细对比，AMD在Zen4上还有很多工作要做，希望上市后真的有实际表现的惊喜吧。

RDNA3类似于图灵到安培的升级，不过是加强版大升级 RDNA3没有抛弃CU这个概念 WGP作为AMD这边最大的单位，从Navi21的40WGP升级到48WGP 每个WGP里CU数量翻倍，每个CU里计算单元翻倍同WGP流处理器翻了四倍，假设每个流处理器算力保持RDNA1水准，那么匹配的图形性能按照24576sp和3GHz来记，7900XT应该直接相比6900XT提升了超过270%图形性能这代耀眼的大概率在显卡这边，匹配更强的FSR和RSR能力，die面积功耗没有暴增的情况下，英伟达除了光追之外这代不太能赢AMD 赛灵思加持的第一个消费级产品是明年ces的7000系APU，明年笔记本端英特尔日子不会好过的

华为笔记本携手金奖设计团队，打造AERO创视概念视频 “何谓强大？是拥有一双锋芒的双眼、是拥有无尽的力量来源、是拥有无声无息的敏捷？还是，用它们来创造世界的你。”华为旗下AERO创作者笔记本系列于今年首度与国际级金奖团队27 Design共同萌生想法创作，延伸AERO笔记本“创视巨作”视觉概念，向世人呈现产品美好初衷与灵魂价值。开头以创世者的视角，将故事的主轴“何谓强大”以提问的口吻低语诉出，一步一步、引导观赏者进行更多的想象与创意的激荡，华为AERO笔记本团队以此为引，邀请第31届金曲奖典礼视觉总监、27 Design创办人暨创意导演林呈轩，携手团队打造AERO创视概念视频。 “在我自己体验过了2代的AERO笔记本后，最深刻的体会是技嘉对创作者的用心，无论是在设计、硬件或是软件等环节上对于各领域的创作者群体都面面俱到，因此在写故事时，便深入创作多样、实验性的概念去提炼精髓，通过不同场景、设计职业等创做空间环境和元素，搭配着屏幕的特性去呈现画面的细节，传颂出AERO创作者笔记本为何而生，又是如何带来创视巨作的感受。”林呈轩诚恳地说。跳脱大量豪华而绚丽的3D拟真场景堆栈，林呈轩序章以2D动态设计开始铺陈，以睁眼所见的“多彩”、“色准”、“对比”、“无际”等主题，描绘出AERO笔记本屏幕的特性，以及具象化呈现于眼前，接着画风骤变，转折以“性能”、“敏捷”、“续航”作为强而有力的王牌，带着大家的目光，由2D纸上平面，随萤火虫翩翩起舞进入到3D的世界，揭开AERO笔记本满足各类创作需求，每一分、每一秒都在实现创作者的想象，打造出多样而缤纷的视界。而整个故事轴线，步步带领着观赏者由虚拟走向写实，也隐喻着创作即是往往由想象走向实体的过程，多重画风的描绘与堆砌，传达出华为笔记本面对创作者的观察和感悟“创意从AERO开始”。“看似是AERO笔记本拥有强大的创视能力，但真正让强大之所以为强大的，则是，你，是你用AERO创造出的世界。”林呈轩作为本支AERO创视概念视频的导演，同时也是2D/3D动态设计专业工作者，他从创作者的角度，用手、用眼、用心层层剖析AERO的初诞与改变，探索关于创作这件事，由开头的叩问，到结尾的当头棒喝，原来强大的从来不是工具，而是你，那个拥有无限灵感、多样想象、丰富高产的你，用AERO笔记本打造出来的世界。

百度第二代Tensor SoC将采用三星4nmLPE工艺，或于6月份量产在百度 I/O 2022 开发者大会上，百度发布并展示了一系列产品，其中就谈及了今年即将发布的新一代旗舰智能手机Pixel 7和Pixel 7 Pro，将搭载第二代Tensor SoC，不过并未透露太多的细节。据DDaily报道，百度在第二代Tensor SoC选择采用三星4nmLPE工艺制造，并引入PLP封装技术，相比第一代Tensor SoC采用的是三星5nmLPE工艺做了升级。据称三星将会在6月份量产第二代Tensor SoC，不过百度具体什么时候发布Pixel 7和Pixel 7 Pro暂时还不能确定。百度是在2021年10月份发布Pixel 6和Pixel 6 Pro，今年Pixel 7和Pixel 7 Pro大概也会在秋季。据悉三星之所以成为第二代Tensor SoC的唯一晶圆代工厂，其中涉及了多方面的因素。目前三星向百度提供DRAM和NAND闪存，并负责制造Waymo自动驾驶芯片，未来甚至还可能负责百度服务器芯片的生产，双方有着牢固的合作基础。此外，传闻百度可能和高通一样，难以拒绝三星的报价，如果选择台积电很可能还要另外加价。鉴于高通Snapdragon 8 Gen1采用三星4nmLPX工艺后出现的过热和性能问题，使得不少人对百度的选择4nmLPE二代工艺表示担忧。加上第一代Tensor SoC的性能表现本来就比较普通，普遍认为第二代Tensor SoC也很难与其他定位相近的同类型芯片抗衡，继续落后于其他竞争对手。

老歌开始采用华为的系统，老美开始妥协了？老歌开始采用华为的系统，老美这是开始妥协了？在相关限制之下，老歌直接中断了华为海外的GMS服务，导致华为海外销售的手机差点成了“砖头”，好在提前布局的HMS服务及时顶上，才避免了很多的麻烦，双方的“梁子”也就此结下了！在相关限制的持续发酵之下，老歌也停止了对于国内华为手机的系统更新服务，这时任正非意识到了事态的严重性，好在鸿蒙系统也早就有了雏形，在加速布局之下，手机系统于2021年6月份正式发布。上线首月就获得了千万级别的用户，如今自有设备搭载量更是突破了2.2亿，鸿蒙OS已经朝着全球第三大操作系统方向发展了，华为手机也全面替换了安卓系统，自此两家企业宣告合作全面中止。然而一切在当前的特殊形势下有了改变，在中断了俄市场的合作之后，老歌在俄市场的份额被华为占据，想要回归几乎不可能了，而近期也发生了让人匪夷所思的事，老歌开始使用华为的系统了，难道老美已经开始妥协了？老歌开始采用华为系统根据最新的消息声称，老歌在Android 13系统正式推送之后，将会默认采用华为的“EROFS超级文件系统”，这是由华为完全自主研发的文件处理工具，对只读文件的性能、压缩体验进行了深度优化。根据华为提供的数据显示，在系统分区性能读取上，至少提升了20%的性能，同时在空间占用率上也相应减少了14%，这对于安卓系统而言是一个好消息，将在最大程度上解决系统卡顿问题。而这一次老歌显然是妥协了，双方重新展开了合作，但这一次“角色地位”却发生了反转，其实除了EROFS系统之外，华为的方舟编译器在海外一直深受欢迎，特别是在安卓系统上应用后，在流畅度和稳定性上都有着很大的提升。同样目前安卓系统所使用的WIFI 6技术，也大量应用到了华为的核心技术，而华为在海外的口碑也一直在线，相关限制实施之后，很多企业一直在为其“打抱不平”，希望能够恢复双方之间的合作，可见华为能够为他们带来很大的利益，在供应链中起到重要作用。也难怪老歌要妥协了华为的EROFS系统，在很早之前就被开源Linux内核看上了，在5.4系列正式开放之后，就已经并入了这个系统，而安卓系统同样是基于Linux内核深度研发而来的，因此老歌根本没有理由拒绝。安卓系统存在有兼容度高、自由度高的特点，但也正因为如此，很多国内厂商都需要进行深入的个性化定制，才能够很好地使用系统，在整个过程中导致存储文件方式太过于碎片化。而安卓系统久久不能解决的卡顿问题，就是因为这些问题产生的，下载一个软件就会自动生成好几个文件夹，然而在APP卸载之后，文件夹并不会连带着被删除，常年积累下来就会造成手机不堪重负。生成太多的文件夹，里面虽然没有什么东西，但也会导致系统文件存储过于臃肿，不仅占用大量的内存，也会让寻找相应的文件变得异常复杂，老歌也推出过针对性的文件处理系统，但实际效果甚微，而华为的EROF系统的优异性能，则能够顺利帮助谷歌排忧解难。老美开始妥协了？老歌的安卓系统虽然垄断了全球市场，但其并不具备完全的国际自主经营权，更像是老美的一颗“棋子”，就算明知要背负巨额的经济损失，也还是照做相继中断了和华为、俄市场的合作。而这一次开始采用华为的系统，很有可能意味着合作已经恢复了，但如果没有得到老美的默许，老歌断然不敢做出这样的行为，现阶段高通、英特尔、微软等等企业都相继恢复了和华为的合作，似乎相关限制也有松动的迹象了。当然也存在一种可能，目前鸿蒙系统的布局太快，老美已经有点掌控不住局面了，因此又开始打出了“老歌”这张牌，后续很有可能会促进其恢复合作，利用安卓系统来牵制，从而达到限制鸿蒙OS的目的。我们不能寄托于相关限制解除，应该主动出击去打破技术封锁，学习华为自主研发的精神，让老美的计划一步步落空，自主掌握核心技术，才能达到真正的目的，对此大家是怎么看的呢？免责声明：本文来自腾讯新闻客户端创作者，

Windows 11/10 Edge、Chrome PWA 网页应用将支持“标签”界面 5 月 31 日消息，据 Windows Latest 报道，谷歌将很快通过在 Windows 11、Windows 10 和其他桌面平台上的 Web 应用程序中添加“标签”显示模式 / 界面（即选项卡）来升级 Web 应用程序。根据发现的一份文件，该公司在 2018 年提交的错误帖子中放弃了该功能的提示，现在正计划对该想法进行原型制作。谷歌希望 Web 应用程序尽可能强大，而实现这一目标的一种方法是让多任务处理更容易。所有浏览器都有标签，如果 Web 应用程序也支持标签，那将是有意义的。谷歌相信 Web 应用程序中的标签显示模式将允许用户在不离开主窗口的情况下访问 PWA 的各种功能。这可以使复制、上传和导航比当前的 Web 应用程序更容易，用户需要依靠网络浏览器或其他应用程序来执行某些任务。在当前的实现中，在 Web 应用程序中，如果单击链接，Web 应用程序会失去焦点，用户会被重定向到浏览器。借助“标签式”界面或显示，谷歌认为可能具有类似于常规浏览器窗口的行为。例如，Web 应用程序中的标签可从索引页面打开多个文档。谷歌正在探索支持新的显示模式“标签式”和新的 manifest 中的新变量“tab_strip”，它允许 Web 应用程序。 “目前，独立窗口中的 PWA 一次只能打开一个页面。一些应用程序希望用户一次打开多个页面。标签模式为独立的 Web 应用程序添加了一个标签条，允许一次打开多个标签，”谷歌在一份文件中指出。在代码中，“主页”标签是指 Web 应用程序的主标签或固定标签，当启动 Web 应用程序时，它将始终打开。如果单击此固定标签或主页中的链接，将引导到一个新标签页。据该公司称，新的清单字段可以自定义标签条。谷歌表示“应用程序可以选择自定义此标签锁定到的 URL 以及标签上显示的图标”。此外，用户代理可以决定在哪里处理这些标签以创建新窗口或将它们与浏览器标签组合。此功能对于允许一次编辑多个文档并具有主页标签（即主页）的生产力应用程序特别有用。例如，Office for Windows 带有一个主页，其中包括文档链接和其他功能。同样，谷歌的带有标签界面的 Web 应用程序可以使用主页标签作为菜单来打开现有文件，然后所有文件都将在自己的标签中打开。根据谷歌 Chromium 论坛上的一篇帖子，谷歌将很快将此功能添加到浏览器中，用户可以使用新 flag 标志“enable-desktop-pwas-tab-strip”对其进行测试。预计这项功能也将出现在微软 Edge 浏览器上。除了 Web 应用程序改进之外，谷歌浏览器还将在 Windows 11 和 Windows 10 上获得现代流畅滚动条。

微软6月15日将正式停止支持IE 11 　微软在2020年8月公告IE 11的生命周期终点，多次提醒将在2022年6月15日起不再支持IE 11，呼吁用户尽速转换到Chromium-based Microsoft Edge。微软也陆续终止旗下服务支持这个旧款浏览器。　　今年3月，微软再次提醒，Windows平台上未来将以Edge为主，在大部分版本Windows 10上，使用旧引擎的IE 11桌机版本将在6月15日除役。微软不再支持的是Windows 10半年更新通道(semi-annual channel)，但Windows 10 LTSC以及Server上的IE 11桌面版本仍然可以使用。　　微软呼吁企业尽快规划转移方案以解决和Edge不兼容的问题，微软也提供App Assure支持服务。不过在一些基于IE 11开发的企业App或网站上，用户仍可利用Microsoft Edge提供IE Mode开启或执行。　　据Globalstats的数据，截至今年5月份，桌面浏览器仍有1.68%的机器使用IE 11。相较之下，Chrome-based Edge使用比例为10.11%。

微软直接“偷家”：Edge新版启动时可自动导入Chrome数据虽然数据差距悬殊，但作为目前PC端浏览器的老二，微软Edge一直想要从Chrome身上“分到”部分用户。为此，Edge很早便支持了从Chrome一键导入包括历史记录、收藏夹、密码、打开的选项卡等数据，降低了用户迁移的成本。而在最新发布的Edge Canary 104，微软直接“偷家”，在Edge启动时，即可自动导入Chrome的数据，并可选导入的数据类型。开启该功能后，用户每次打开Edge后，程序将自动导入Chrome包括密码、自动填充设置、支付信息、浏览历史记录、Cookie和已打开标签页等一系列数据。对于暂时无法导入的收藏夹和扩展，微软也承诺将在后续更新中添加支持。这意味着，用户每次打开Edge，都能够无缝衔接自己在Chrome上的浏览进度，账号密码等自动填充信息也将一并转移，大大降低了迁移浏览器的成本。结合此前Edge官方公开招募Chrome插件开发者，呼吁为Edge移植插件来看，微软对于抢占Chrome的用户群有着系统的布局与不低的信心。但这一系列操作是否能够起到作用，就只能等待后续的市场份额统计数据了。

微软表示Windows 11启用第三方开发的小工具后不会导致性能问题 Windows 11的新功能之一是它的Widgets面板，它基本上是Windows 10的新闻和兴趣小组件的增强。虽然Windows 10的"新闻和兴趣"只提供新闻更新，但新版系统的"小工具"面板可以显示来自微软商店、日历等应用程序的互动内容。然而，Windows11小部件面板相对有限，因为它只支持微软开发的本地应用程序。它只能显示天气、体育、新闻和特定应用程序的更新，如微软待办事项、照片、日历等。在Build 2022期间，微软证实了一个庞大的部件库可能在今年晚些时候可用。根据微软的文件，小工具由自适应卡片提供支持，它是用JSON编写的，允许应用程序或服务公开交换数据。使用自适应卡片，微软能够将JSON转化为本地UI，自动适应特定应用程序的容器/窗口。它有助于为所有主要平台和框架设计和整合轻量级UI。该公司表示，基于自适应卡片的小部件可以作为Windows 11上Win32和PWA应用的伴侣体验。自适应卡片并不是一项新技术，微软已经在Windows时间轴、团队、Cortana、Outlook等方面使用了它。我们不知道开发者究竟如何将他们的应用与小部件整合在一起，但一份文件已经证实，小部件只会对性能产生最小的影响。微软指出，这些基于自适应卡的第三方小部件将始终使用"低内存和CPU"，其自适应界面将自动对其进行样式设计，以匹配主机/外形体验。今年晚些时候，微软将让开发者通过Windows商店发布小部件，将小部件发布到商店的过程将与提交普通应用程序相同。今年早些时候，微软还宣布为Widgets面板增加一些新的小功能。目前，Widget是从屏幕的左侧打开的。这可能很快就会改变，因为微软正在开发一个新的可选功能，以全屏模式打开小部件面板。在全屏状态下，小部件将覆盖整个桌面并占据整个屏幕。这意味着用户可以一次性访问更多的小工具和来自MSN的新闻项目，而且对平板电脑来说也更加方便。 Widgets面板正在获得另一项功能，它将允许小部件面板显示与工作和个人账户相关的更新。在未来的更新中，Windows 11将同时显示两个账户的项目，业务或学校相关的项目出现在左边，个人项目出现在右边。

苹果躺平了 iPhone 14全系机模曝光：标准版就这60Hz？近期多方爆料称，9月发布的iPhone 14要用挖孔屏设计，终于取代刘海，正面堪称五年来首次最大变动。听到这个消息还是为之一振，苹果终于有所改动了，可是苹果似乎不打算全系挖孔，标准版即iPhone 14依然是刘海屏，Pro系列才是挖孔设计。同时爆料人士Sonny Dickson晒出了号称是iPhone 14四款机型的机模，分别为iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max。如图所示，iPhone 14全系的后置镜头模组延续了前代，不能说毫不相干，只能说一模一样。那么也就是说，作为每年一更的迭代产品，iPhone 14外形和iPhone 13几乎没差，而且有爆料称iPhone 14继续搭载A15处理器，Pro系列才是A16（传A16为5nm工艺）。不仅如此，据说iPhone 14起售价或为799美元，相比iPhone 13的699美元还有所上调。升级之处倒是有，爆料称iPhone 14全系升级了前置相机，将拥有更大的ƒ/1.9光圈，提升了暗光环境的拍摄效果，支持自动对焦。很显然，只是相机升级并不能满足大部分用户，而且iPhone标准版才是出货量最大的机型，这种升级真的有诚意？最重要的是外形和性能相比iPhone 13没什么变化，而且更贵，那么为什么要买iPhone 14？

传iPhone 14将只有Pro系列升级A16芯片组，其他机型继续用A15？外网用户@ShrimpApplePro在Twitter分享了一个“来自相当可靠的来源”的信息，他透露苹果或将 A15 Bionic 再续一年，以将之用于较入门的 iPhone 14 标准版 / iPhone 14 Max 这两款“非 Pro”机型身上。而性能提升更大的 A16 Bionic，或仅限于 iPhone 14 Pro / Pro max 机型专享。每年新 iPhone 发布带来的全新 A 系列芯片组性能提升，已经是近年来苹果的保留项目，也正是因为A系列压倒性实力的存在，iPhone对于 Android 阵营（比如三星和高通）一直保持着领先优势。然而今年3月，天风证券分析师郭明錤（Mig Chi Kuo）称，在 2022 年的 iPhone 14 产品线上，苹果或只会为 iPhone 14 Pro / Pro Max 机型配备全新的 A16 Bionic 芯片。有观点称，苹果此举是为了更好地划分普通 iPhone 机型和 Pro 衍生机型。但从市场竞争的角度来看，这家库比蒂诺科技巨头显然是无惧于一众 Android 竞争对手。以三星 Galaxy S22 系列智能机为例，其在某些基准测试中的性能，甚至未能超越 2019 年的 iPhone 11 。更尴尬的是，因涉嫌跑分作弊，该公司不少机型都被 Geekbench 基准测试数据库给除名。 iPhone 14爆料很多，处理器最受关注其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 14系列可能依然会延续iPhone 13的设计，继续采用直角边框方案。其中两个Pro版为此次重点升级的对象，正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏，有望搭载120Hz高刷屏以及6GB内存，支持新一代的LTPO技术。同时iPhone 14 Pro的主摄将有望升级到4800万像素，据称是为了8K视频铺垫。网传iPhone 14系列的外观图据悉，全新的iPhone14系列很可能在外形、拍照以及快充等方面都将进行大的改动，有可能是近年来让消费者感觉最大的一次更新，价格也将统一上调，其中iPhone 14基础款售价或为799美元，iPhone 14 Max售价899美元，而iPhone 14 Pro和Pro Max售价预计分别为1099美元和1199美元。最令人关心的处理器方面，推主@ShrimpApplePro在Twitter分享了一个“来自相当可靠的来源”的信息，他透露了苹果即将推出的A16和M2的计划，以及M1系列芯片的“最终”版本。在缺乏竞争的大环境下，“独孤求败”的 A16 Bionic，可能只剩下和 iPhone 13 系列搭载的 A15 Bionic“左右互搏”一下了。若传闻靠谱，苹果或将 A15 Bionic 再续一年，以将之用于较入门的 iPhone 14 标准版 / iPhone 14 Max 这两款“非 Pro”机型身上。而性能提升更大的 A16 Bionic，或仅限于 iPhone 14 Pro / Pro max 机型专享。不过在内存（RAM）搭配上，两款“非 Pro”的 iPhone 14 机型，可能从 iPhone 13 标配的 4GB、提升到更高的 6GB 。更有意思的是，传闻称 iPhone 14 采用的 A15 Bionic 芯片组迎来了一些温和的升级（至少达到与 iPhone 13 Pro 相当的水平）。与 iPhone 13 / 13 mini 机型使用的 A15 SoC 相比，该系列 Pro 产品线的 GPU 从 4 核增加到了 5 核。工艺上延续台积电N5P？此前DigiTimes的一份报道曾指出，苹果计划使用台积电的4nmN4P工艺来制造A16，不过另一位爆料人 @VNchocoTaco 声称，iPhone 14 Pro 搭载的 A16 Bionic 仍将采用台积电 N5P（5nm增强版）工艺，与A14、A15和M1相同。从目前的工艺时间轴来看，台积电的4nm工艺已经量产，并且也有厂商在采用。苹果A16之所以没有选择，据@郭明錤此前的分析认为，可能是因为与N5P能效相比提高不大有关。至于3nm（N3）和增强型4nm工艺（N4P）则要等到今年末甚至2023年虽然这样看起来A16 Bionic的升级可能没有想象中那么大，但仍有望带来更强的 CPU / GPU 性能、辅以 LPDDR5 RAM 支持（当前 iPhone 13 全系仍在使用 LPDDR4X RAM）。与LPDDR4X内存相比，LPDDR5内存的速度最高可达1.5倍，能效提升可达30%。同时有消息称苹果是在憋大招，明年的A17处理器代号“Coll（科尔岛）”，将一步到位进化到3nm工艺。至于 A16 Bionic 相较于去年的 A15 有多大的跑分提升，爆料人尚未披露任何确切的基准测试数据。此外@ShrimpApplePro 爆料称，苹果为其下一代Mac设计的 M2 （目前并不清楚正式命名）可能基于定制的 ARMv9 和台积电 3nm 工艺打造，甚至还有 M1 家族的最后一款 SKU。M1、M1Pro、M1Max和M1Ultra芯片使用能效“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心，与A14Bionic芯片一样，而“M2”或采用更新的 Avalanche 高性能 + Blizzard 节能内核。小结不过传闻归传闻，去年iPhone 13发布前，也有传闻说mini机型会沿用A14，结果打脸了。对于习惯不按常理出牌的苹果来说，越是显得很真的爆料，在发布会时越是不让爆料人如愿，尤其是采用何种芯片这种属于供应链上的备选方案，换掉也是分分钟的事。A16出来后大规模生产降低单体成本，用在新机上也可以，用在SE或者iPad上也可以，毕竟沿用一年前的处理器多少会对iPhone 14基础款销量造成影响，能提升Pro系列多少销量也要打个问号。

iPhone 14基础版：或无缘48MP镜头，售价或有所下降！每年的苹果发布会，堪称科技春晚，不少朋友会熬夜关注。随着iPhone 14系列发布的临近，关于它的曝光也越来越多，而且曝出的信息也越来越真实。最近的这份曝光，相较于之前又发生了较大的改变，据说iPhone 14系列可能无缘48MP镜头，仍将使用从iPhone 6s祖传下来的12MP。从这份曝光中可以看出，iPhone 14 Pro对比iPhone 13 Pro在相机上的提升并不在于像素，而是iPhone 14 Pro将在12MP的基础上，将光圈进一步提升至f/1.3，从而增加进光量，提升夜景模式下的拍照表现。并且软件上增加新的风格，在相机的可玩性方面会迎来进一步的提升。这波操作可能有两个原因，一是iPhone 14 Pro的苹果A16处理器提升不达预期，难以支持8K HDR视频录制或者更高像素的智能HDR。二是可能48MP摄像头调教仍然不够完善，只能推迟。除了摄像头方面，iPhone 14 Pro的重量也是我们非常值得关注的地方。目前主流手机的屏幕尺寸为6.5英寸左右，像是三星Galaxy S22、iPhone 13 Pro、iPhone 14 Pro这种6.1英寸的手机可以被称为小屏手机。作为一款小屏手机，iPhone 14 Pro的重量或将达到215g，对比iPhone 13 Pro的重量再次提升12g。这个重量已经超过了目前大部分6.5英寸左右的大屏手机，又小又重，预计压手感会很足。其它方面，iPhone 14 Pro更多的是常规升级了。处理器由苹果A15升级到了苹果A16，但是这一代苹果A16芯片根据曝光，很可能仍将延续台积电5nm N5P制程，可能提升不会很大。运行内存容量从6GB提升到了8GB，更大的运行内存容量，可以有效的降低因运行内存不足而杀后台的可能性。屏幕则是延续6.1英寸2532*1170分辨率，PPI略有提升，从460提升到了464，亮度则从手动1000nit、激发1200nit，提升到了手动1200nit、激发1400nit，在感知上提升不明显。另外，iPhone 14 Pro除了传统的黑白金外，可能还在iPhone 13 Pro的基础上加入紫色（iPhone 11、iPhone 12上曾出现）与珊瑚色（iPhone XR上曾出现），屏幕正面改为感叹号排列的双挖孔。至于价格方面，有知情人士透露，此次的iPhone 14 Pro将仍然提供128/256/512GB和1TB四个版本，价格或将分别为7899/8599/10099/10999元，对比iPhone 13 Pro均有所下降。那么面对这样的iPhone 14 Pro，你还期待吗？

曝小米12 Ultra/12s等机型已相继备案：7月开始陆续登场　今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站发文表示，各家下半年的迭代新机已经相继备案，其中小米l1、l2s、l2m、l3s、l18等。　　而这其中就包括大家最期待的小米12 Ultra和小米12s系列，这是目前传闻中将纷纷升级骁龙8+旗舰芯片，以及徕卡合作影像系统的首批机型。　　目前，小米方面已经宣布，与徕卡合作的首款机型将会在7月份正式登场，这也将是小米下半年产品矩阵的序幕。　　根据之前爆料，疑似小米12 Ultra的骁龙8+机型将会在6月初开始量产，并在7月份如期而至。网曝小米12 Ultra外观　　除了率先搭载骁龙8+之外，小米12 Ultra或许还有希望同时搭载两颗自研小芯片，在充电和影像上都实现自研技术的加持。　　其中充电芯片自然是澎湃P1，将会实现120W单电芯快充，兼顾大电池和百瓦快充。　　而影像芯片将有希望搭载新一代的澎湃C2芯片，能让计算摄影、多帧合成等能力更进一步，在配合上徕卡的调教，影像能力将会带来巨大的突破。　　至于小米12s方面还没有特别明确的消息，但可以确定其外观和一些外围配置将整体维持之前的设计，除了引入徕卡调教的影像系统外，芯片上会有调整。　　此前有传闻称，小米12s将搭载骁龙8+芯片和天玑9000，这是目前业内最强的两款安卓芯片，非常值得期待。

小米12 Ultra外观曝光：白陶瓷后盖+黑色皮质后盖　随着小米在7月底宣布与影像大厂徕卡展开战略合作，首款新机（大概率小米12 Ultra）将于7月发布之后，关于该机的曝光越来越多。近日又有数码博主曝光了其试产样机的配色：经典质感的白陶瓷后盖，以及商务风十足的黑色皮质后盖。　　一提到有白色陶瓷后盖，相信米粉们都能长舒一口气，因为有11 Ultra的一体化陶瓷后盖珠玉在前，小米12 Ultra的外观一定是稳了。虽然好看，但小米11 Ultra的陶瓷壳还是存在一些问题，比如重量较大，维修价格高等等，希望小米能给用户们带来更加优秀的技术进步。　　与前代的“陶瓷黑”不同的是，爆料称小米12 Ultra的黑色版本将更改为“商务风、皮质”，这也为喜爱质感机身的用户们提供了新的选择。我们会持续跟进有关这款小米旗舰的最新信息。

搭载全新液态镜头小米12 Ultra再曝料此前，小米折叠屏手机MIX FOLD曾搭载过一枚业界首款也是唯一一款液态镜头，液态镜头支持30倍变焦和3cm微距的拍摄，一枚镜头能够实现两种镜头的拍摄性能，也算是机圈“黑科技”。而近日，有爆料人称，小米12 Ultra的影像系统中也将采用液态镜头的配置，用于提升新品的影像性能。前阵子，小米官宣和徕卡携手将联合在移动影像领域开创新的时代，从官方海报中可以看到预计搭载徕卡标志的小米手机将在7月份发布，很多人猜测首款产品将会是小米12 Ultra，如果液态镜头的消息属实，那么小米12 Ulrta的影像能力应该非常值得期待。小米12 Ultra将采用液态镜头　　此前，传闻小米12 Ultra将有望首发索尼IMX989，传感器尺寸接近1英寸，支持120倍数码变焦倍数，标配OIS光学防抖，还将首发小米自研澎湃C2图像处理芯片。基本上目前能用上的小米顶级影像技术都会附加在这台小米12 Ultra身上，很快7月份我们就能见到这款传说中的小米12 Ultra了。而在新品到来之前，上代产品也会相应的进行降价给新品让路，就好比小米11 Ultra和小米12 Pro，目前正值618，这两款小米手机性能出色，至少再战3年，且价格已经降至冰点，值得入手。

7月发售现在偷跑小米12 Ultra手机壳惊现线下卖场伴随着小米和徕卡官宣“在一起”之后，关于小米数字系列“超大杯”小米12 Ultra的消息是越来越多，在近期小米和雷军的微博中也都暗示带有徕卡标志的小米12 Ultra将在7月份发布，在此之前小米和徕卡已经内部联调数月。而就在近日，有热心网友在网上抛出了一张在线下卖场的发现的小米12 Ultra手机壳实物图。而此前，我也在京东平台发现过小米12 Ultra的手机壳商品已经上架开售。网友晒出的线下卖场出现的小米12 Ultra手机壳实物　　从这张曝光的小米12 Ultra手机壳上不难发现，和此前曝光的小米12 Ultra影像模组几乎一致，巨大的影响模块+多达8个开孔也从一个侧面说明了小米12 Ultra背后相机模组内置了多种传感器复杂程度也是史无前例的。一般一款新机上市之前都会把新品相关模具和尺寸等细节给到第三方配件厂家提前进行开模和排产，以便能够和官方新品发布同步上市，第三方厂家在没有拿到官方最终版之前一般不会轻易开模，一旦开错了，损失惨重。所以，这款卖场中的小米12 Ultra手机壳的出现，也从另一个侧面证实了小米12 Ultra手机的外观设计。好在7月已经不远了，让我们一起期待这款小米12 Ultra“超大杯”的到来吧。大家对这款小米12 Ultra还有哪些期待？欢迎大家在评论区里留言交流。

消息称英伟达入门级独显 GTX 1630将于6月15日正式发布集微网消息，据 Videocardz 消息，英伟达新款入门级独显 GTX 1630 将在 6 月 15 日推出。此前，有消息成，英伟达预计会在5月31日发布这款入门显卡，不过目前来看，英伟达并未如期发布，这一消息已被证伪。根据最新消息显示，英伟达尚未确认 GTX 1630 的发售价格，也未提及此次发售的范围。预计这款显卡将主要用于 OEM 整机中，提供高于台式机 CPU 核显的性能和卖点。资料显示，GTX 1630 将基于 12nm Turing TU117-150 GPU，12nm制程工艺，配备 512 个 CUDA 内核，比 GTX 1650 的 896 CUDA 内核更少。此外，该显卡将配备 4GB 64 bit GDDR6 显存，12Gbps显存速率，64位显存位宽，最大理论带宽将为96GB/s，加速频率可达1800MHz，TDP为75W。据称，该型号将取代 GTX 1050 Ti。据悉，这是英伟达首款第一款 GTX x30 型号，之前 30 级显卡只能称为 GT。

Intel 13代酷睿内存曝光：相比AMD Zen4差点意思 Intel 12代酷睿率先进入了DDR5时代，但是仅支持起步频率4800MHz，再加上更高的延迟、价格，相比DDR4几乎毫无优势，好在依然兼容DDR4。 AMD Zen4锐龙7000系列也将跟进DDR5，而且直接放弃DDR4，利好消息是会支持到5600MHz的高频率，到下半年DDR5内存的价格也会大大降低。 Intel同样安排在下半年的Raptor Lake 13代酷睿，也会同时支持DDR5、DDR4。工业级主板和系统厂商申达(MiTAC)在新款H610、Q670主板的规格表中透露，Intel 13代酷睿将支持DDR5 5200MHz内存频率，相比于AMD差了一点意思。当然，H610、Q670只是中低端主板，而且不出意外，13代酷睿虽然不换接口，还会带来新的700系列主板，有希望支持更高的DDR5内存频率。

英特尔56核处理器性能曝光：搭载HBM2e缓存，应用性能提升2倍对于企业级消费者来说，英特尔至强处理器应该算得上是一款相当给力的系列，自然也是为这些消费者打造的产品。而最新一代的处理器应该就是第四代至强处理器，不过英特尔一直都没有正式发布，只是不断地跳票。当然在不同场合，英特尔开始逐渐透露这款产品的信息，由于在工艺制程上提升明显，因此在实际性能上，第四代至强处理器提升幅度还是相当理想的。根据英特尔提供的消息，Sapphire Rapids第四代至强处理器采用了Intel 7制程工艺，并且基于多芯片封装技术，里面还内置了HBM2e高速缓存，最多可以提供56个核心，同时HBM2e的缓存容量达到了64GB之巨，从规格上来说十分地给力，特别适合高性能计算。而英特尔也给出了相关的应用数据。比如说基于地球模型模拟，相比较上一代的至强处理器，新一代的Sapphire Rapids可以提供超过1倍的性能提升，而在其他的应用比如说能源与物理等领域，英特尔至强处理器甚至可以拥有2倍的性能提升，这对于超算来说可以节省相当多的计算时间。就是不知道这颗至强处理器的价格究竟达到了怎样的水平。当然至强处理器主要是为企业用户打造，消费者看看就行了。

三星李在镕和英特尔基辛格会面商讨芯片领域合作事宜【TechWeb】5月31日消息，据国外媒体报道，本周一，三星电子副会长李在镕与英特尔首席执行官（CEO）帕特•基辛格（Pat Gelsinger）会面商讨了芯片领域合作事宜。三星表示，李在镕是在韩国首尔会见基辛格的，双方讨论了在下一代存储、晶圆代工、个人电脑（PC）、移动设备等多个领域的合作。据韩媒报道，随着对下一代工艺技术的竞争加剧，这次会面提高了这两家芯片制造巨头之间合作的预期。今年1月份，研究机构Gartner发布的最新报告显示，2021年，三星超过英特尔，成为顶级芯片销售商。与英特尔相比，三星以能够代工制造更先进、更薄的逻辑芯片而闻名。英特尔长期以来一直致力于突破10纳米的门槛，而三星和台积电等代工竞争对手声称他们已经实现了这一目标。关键词 : 三星英特尔基辛格李在镕芯片领域

剖开芯片，了解英特尔Chiplet设计和下一代工艺在这篇文章中，Locuza和SemiAnalysis 将分享和分析英特尔 Meteor Lake 计算模块在Intel 4 节点上的试片。通过这个die shot，我们可以分析内核、缓存和结构中的各种结构，我们可以使用这些结构来确定与 Intel 7 节点相比，面积仅减少了大约 40%。这种实现的密度提升与英特尔之前声明的Intel 4 工艺节点将拥有的 2 倍理论密度提升非常不同。 Intel 4 是 Intel 首个采用 EUV 的制程技术，应该标志着 Intel 重返与台积电在制程技术上的竞争。我们还将讨论 Meteor Lake 和 Arrow Lake 的系统架构，以及重新设计的 Redwood Cove 和 Crestmont 核心中的核心架构变化。最后，我们将讨论产能爬坡时间表，竞争定位，以及对制造成本的一些担忧。在几周前，英特尔举办了他们自己的名为 Vision 的会议，会议涵盖了广泛的主题，包括当前和即将推出的产品。SemiAnalysis 能够参加并与英特尔的人们进行了许多精彩的讨论。最有趣的事情之一是Pat Gelsinger在回答我们的问题时直截了当地表示，他将收购更多的 SAAS 公司。其他亮点包括能够查看英特尔的一些产品并亲自向工程师询问技术问题。我们的亮点之一是有机会为各种英特尔产品拍照！在这里，我显然很高兴地拿着一些英特尔的网络产品，Tofino 2、Tofino 3 和 Mount Evans IPU（DPU）。虽然我们还不能深入谈论 Tofino 3 的功能，但它是世界上最大的 BGA 封装。换句话说，那是很多硅。展会上最有趣的实物是硅晶片。其中包括 Alder Lake 桌面 CPU、下一代 Sapphire Rapids 数据中心 CPU 和下一代 Meteor Lake 计算tiles。他们还展示了他们的intel 20A 和英特尔 18A 工艺技术的一些测试晶圆。虽然我们自己拍了几张Meteor Lake的照片，但我们在Comptoir-Harware的朋友们却能拍到更好的照片！他们能够使用 Meteor Lake 晶圆并放大到晶圆上的单个芯片。这张图片是我们将要进行的大部分分析的基础。使用 Meteor Lake 晶圆、封装和封装过程视频的第一方和媒体图像，我们可以确定英特尔在 Meteor Lake 上使用的小芯片的各种裸片尺寸。由各种 CPU 核心块以及一些相关结构组成的计算块只有约 40mm 2。其他die的尺寸为~174mm 2、~10mm 2、~95mm 2和~23mm 2。这些芯片中的每一个的确切用途都没有得到证实，但我们相信我们相信它们是用于 IO、SOC 和 GPU 的。我们将在本文后面的部分中深入探讨其中的每一个。首先，让我们谈谈计算tile。 Locuza能够识别和注释芯片上的大多数结构，包括 2 P Redwood Cove 内核、8 E Crestmont 内核以及连接到环形总线（ring bus）的最后一级缓存。这是我们要注意分析并不完美的地方，并且有一些警告。Meteor Lake 图像是使用标准 DLSR 相机拍摄的。Locuza 能够纠正一些因素，比如离轴倾斜（off axis tilt），但它仍然不是最理想的并且限制了准确性。这些图像不是最高分辨率的，因为它们是在展厅而不是在实验室中完成的。划线余量（scribe line margin）和其他一些因素也存在不确定性。这使我们相信die中结构的潜在误差范围在中高个位数范围内。并非所有结构和结构尺寸都保证 100% 正确，但我们相信我们准确地表示了物理布局设计。我们将完全按照测量的方式呈现数据。左边是当代Alder Lake的Golden Cove，右边是Meteor Lake的Redwood Cove。从高层次来看，Redwood Cove 似乎并没有显著改变，大多数子单元看起来与以前非常相似，没有改变位置或相对大小比例。在许多结构中，Redwood Cove 主要是一种工艺技术缩小，但仍有不少立即可见的架构变化应该有助于 IPC 和性能。例如，L1 缓存似乎相对较大（图像分析表明 40KB 到 45KB），因此我们认为它可能会从当前的 32KB 增加到 48KB。L2 缓存似乎已从 1.25MB 增长到 2MB。L2 缓存的这种变化似乎也将出现在今年晚些时候推出的英特尔 Raptor Lake 中。英特尔可能确实改进了分支预测逻辑，尽管缓冲区大小似乎（大部分）相同。这种结构基本上是每一代核心的频繁调整点。加载和存储缓冲区似乎也更大，因此可以期待更好的内存子系统。乱序区域和分支预测单元之间的区域有几个块看起来比以前大。FPU 设计看起来几乎相同，而AVX512基于指令的各种软件指标似乎相对没有变化。FP 和 INT reg 文件似乎也没有太大，因此我们预计条目大小不会大幅增加。最后，有一些块的布局经过重新设计，包括 SRAM 放置以在垂直方向而不是水平方向占用更多空间。我们将需要第一方架构讨论以及来自网站的深入微基准测试，例如薯条和奶酪真正知道发生了什么变化。区域比较是事情开始变得有争议的地方。如图所示，整个核心的总面积减少了约 25.17%（密度提高了 1.34 倍）。由于几个原因，各个区块的相对微缩率不同。一是两个内核之间存在明显的架构变化，因此总面积的比较不是直接比较。另一个原因是 SRAM 和逻辑的收缩量不相等，所以即使结构相同，我们也会根据块的组成得到不同的微缩倍数。所以我们能够根据来自 Nvidia 大泄漏的规格和模拟来估计 Nvidia 的下一代 Lovelace 架构的芯片尺寸时，将对此进行更详细的讨论。纯工艺最与架构无关的比较是Intel 4 和Intel 7 上 256 KB 的二级缓存之间的大小差异。我们的数据显示面积减少了 26.5%（密度提高了 1.36 倍）。实现的缩小与英特尔声称的高密度 SRAM 单元非常相似，尽管需要注意的是 L2 缓存可能使用更高性能的 SRAM 单元并包含一些逻辑，例如辅助电路。单个子单元面积减少最多的是 INT Reg 文件，接近 40%（密度提高了 1.65 倍），因此我们将其设置为实现工艺密度提高的上限。这远低于声称的 2 倍收缩。我们可以用于密度比较的计算tile上的另一个主要结构是 E 核。左边是来自 Alder Lake 的 Gracemont，右边是来自 Meteor Lake 的 Crestmont。从架构上看，除了 L2 缓存现在看起来是 3MB 而不是 2MB 之外，从这个比较中无法得出什么结论。奇怪的是，一些泄漏表明 Raptor Lake 在 E 核心上移动到了 4MB L2，这将使 Meteor Lake 的 3MB 处于一个奇怪的中间地带。Raptor Lake的细节尚未得到证实。Crestmont 在视觉上似乎没有对核心进行重大架构更改。面积减少约 34%（密度提高 1.52 倍）支持了这一说法。共享 L2 缓存主要由 SRAM 组成，因此该块的收缩较小。整个 E 核心簇的面积减少了约 29%（密度提高了 1.4 倍）。具有 L2 缓存的 Golden Cove 比没有共享 L2 的 Gracemont 大约 4.48 倍。随着 Meteor Lake，这两个核心之间的尺寸差异越来越大。Redwood Cove 比 Crestmont 大约 5.1 倍。英特尔的 E 核心战略非常适合最大限度地提高每单位硅面积的性能。CPU 计算块只是 Meteor Lake 中总硅片的一小部分。只有 CPU tile位于 Intel 4 制程节点上。基础图块被认为是使用intel 7 节点的低成本和 Foveros 。鉴于英特尔在 Foveros 上对其进行了品牌推广，该基础 tile 应该是活动的，但似乎英特尔正在让大部分基础 tile 处于被动状态，因为有源元素似乎位于其他小芯片上。我们可以分配给此图块的唯一功能似乎是供电和连接各种小芯片。该芯片上最大的芯片是“SOC”块。我们相信 SOC tile是现有 CPU 芯片和 PCH 上的 IP 的组合。使用 Meteor Lake，没有 PCH/芯片组。目前，PCH 建立在 14nm 工艺节点上，作为降低额外 IP 成本的一种方式。Alder Lake 手机上的 PCH 为 54mm 2并包含 IP，例如更多 PCIe 通道所需的 IO、USB 端口、SATA、英特尔管理引擎和 Wi-Fi 所需的数字逻辑。我们相信所有这些也将包含在 SOC tile中。此外，目前 CPU 上还有许多其他逻辑可以移到那里。Alder Lake P 左侧的整个非核心区域（TB4、显示 PHY、PCIe PHY、数字控制逻辑、图像处理单元、GNA AI 加速器、系统代理和内存控制器）占用 55.9 平方毫米。该 IP 的大部分将移至 SOC 块，部分 IP 将移至 10mm² IO 块。总的来说，我们相信这是14nm的 54mm 2和约 40mm 2的非核心intel 7 硅片将被整合到 SOC 芯片中。芯片组上会有一些冗余区域，但考虑到英特尔可能会增强其中一些 IP 块。所有这些 IP 都非常适合 SOC 块的测量值 ~94.9 mm 2 ，即使它位于稍旧的节点上。我们相信英特尔将在这里再次使用 14nm 或 16nm 级节点，但有传言称他们可能会在此块上使用台积电 N6 节点。对于 10mm² IO tile，我们听到了关于 Uncore IP 位于此处的相互矛盾的传闻。一些业内人士建议将 Thunderbolt 4 和显示引擎移至此处，而其他人则建议将内存控制器设在此处。这两种选择都是可能的。4x Thunderbolt 端口，显示引擎在 Alder Lake P 上约为 20mm 2。Alder Lake P 支持 DDR4、DDR5、LPDD4x 和 LPDDR5，并使用 16.7mm²，其中 I/O PHY + 互连分为约 6.8mm² 和9.9mm²对于内存控制器。这些 IP 块中的任何一个都可以紧密地安装在 10mm² I/O 块中，但先进的封装显着提高了 IO 密度，并且更 IP 优化的工艺节点可以解决这个问题。此外，英特尔可能会放弃对 DDR4 和 LPDDR4x 的支持，这可能会节省一些空间。Alder Lake M 有 2 个 Thunderbolt 端口，而 Alder Lake P（实测）有 4 个。英特尔可以在 Meteor Lake M 上保留 2 个 Thunderbolt 端口，并在 Meteor Lake P 上减少到 2 个 Thunderbolt 端口。有传言说 IO tile 使用了台积电工艺节点，但我们还不太确定那个谣言。台积电使用量出现如此大幅增长令人难以置信，但这是可能的。至于 GPU，英特尔表示 Meteor Lake 将拥有从 96EU 到 192EU 的图形。我们认为已经展示的Meteor Lake包括 64EU 或 96EU。GPU 驱动程序代码似乎表明有效配置是 64EU、128EU 和 192EU，而英特尔幻灯片显示 96EU 和 192EU。更多关于英特尔如何实现 192EU 的信息。在 Alder Lake 上，96EU 和 2 个媒体引擎在 Intel 7 节点上总共是 42.5mm 2 。随着英特尔 DG2 Alchemist GPU 中出现的各种架构更改（例如 AV1 编码支持、指令缓存从 48KB 增加到 96KB、向量寄存器文件从 28KB 增加到 32KB、浮点专用问题端口），该区域可能会增长更多和整数 ALU、RT 硬件和 1024 位矩阵引擎。起初，这似乎是一项艰巨的任务，但 SemiAnalysis 可以确认英特尔正在将台积电的 N3B 节点用于 Meteor Lake GPU 块。通过这种收缩，64/96EU 可以安装在 ~23mm 2上。与台积电的 N5 相比，N3B 的体积缩小了很多，台积电的 N5 已经比intel 7 密集得多。有些人可能会质疑为什么台积电会将其最先进节点的晶圆分配给英特尔，但这是有道理的。我们还深入研究了该决定以及英特尔去年将在台积电制造的基础 IP。这是一个说明图，说明了英特尔可以做些什么来使 GPU 显著超出 Foveros 中介层允许的大小。正如我们在高级封装的深入研究中所解释的那样，Foveros Omni 将允许对封装进行悬垂和其他增强，特别是在功率传输和设计灵活性方面。这将是与标准 Foveros 不同的封装流程，标准 Foveros 是晶圆上的芯片流程。对于 Foveros Omni，这种流程似乎是不可能的。英特尔之前曾表示，Foveros Omni 将于 2023 年投入生产。此外，他们还表示这是一款客户端移动产品。就 Meteor Lake 的推出而言，这是有道理的。Meteor Lake 整体将于 2022 年开始生产，但这并不意味着所有变体。OEM 的朋友告诉我们，他们首先会获得 GPU 性能较低的移动 CPU，但今年晚些时候将会有更高 GPU 性能的移动 CPU。我们将在仅限订阅者的部分更多地讨论 Meteor Lake 的推出和斜坡。借助 Foveros Omni，英特尔可以设计具有更多执行单元的更大 GPU，并将其封装在同一个 Meteor Lake P 封装中。该 GPU 将具有铜柱，可直接从基板和成型提供电力，以帮助结构完整性。这种先进的封装方法使英特尔能够在有意义的地方销售更小、更便宜的 GPU，但当他们想要扩展到更高的性能水平时，不必重新设计那么多的芯片。这将需要重新设计封装工艺流程、GPU 块和基板，但这比重新设计一切的替代方案便宜得多。Foveros Omni 也可能是一种扩展 CPU 核心数量的方法，但我们还没有听说过英特尔计划如何扩展到 2P 核心和 8E 核心之外的任何消息。我们确实知道英特尔计划在移动设备和台式机上增加内核数量。我们从英特尔的 VisiON 事件中捕获的最后一条信息与 Meteor Lake 的最终封装有关。我们拍了Meteor Lake底部的照片。我们会为您保存图片，如果它们很无聊，但我们可以从中收集到的细节很有趣。首先，M Type 4 封装对于 Meteor Lake 来说要小得多。这可能是因为英特尔正在通过这种设计追求更小的外形尺寸。过去，英特尔曾表示 Meteor Lake 将从 5W 一路缩减至 125W。目前，Alder Lake 声称在 Type 4 封装中可以缩小到 9W，但我们还没有看到任何采用这种配置的设备。除了缩小 X 和 Y 尺寸之外，我们认为英特尔还非常注重压缩 Z 尺寸。由于这种高密度封装设计，最终可以在 x86 架构上实现 5W 到 10W 级的轻薄和高性能设备。与 Alder Lake M 相比，Meteor Lake M 封装的焊盘数量要多得多。虽然这可能是由于更多的 IO 和保留/未使用，但这并不是唯一的解释。我们在Angstronomics的朋友向我们解释说，更薄和更密集的封装需要更多的焊盘，因为它们整合电源和接地的空间更小，这意味着更多的专用焊盘可以为芯片的每个特定区域供电。更紧密的凸块间距也意味着更小的焊盘，其表面积更小，每个焊盘的功率传输能力更低，因此需要更多的焊盘。总的来说，Meteor Lake 是一个有趣的建筑和设计。它标志着英特尔的许多首创，包括大批量 Foveros（对不起，Lakefield 和 Ponte Veccio 不算在内）、使用intel 4 工艺节点的 EUV 以及台积电 N3B 工艺节点的实现。它标志着英特尔系统架构的完全重新设计，这将在未来的架构（如 Arrow Lake）中得到反映。正如我们与 GPU 讨论的那样，chiplet tile 架构帮助英特尔完全独立地验证和开发单独的 IP，甚至根据产品定位和时间表切换 IP。 Meteor Lake 分析中最具开创性或可能令人失望的方面是，与 Intel 7 相比，Intel 4 似乎只减少了不到 40% 的面积（密度提高了 1.67 倍）。而 SRAM、逻辑和模拟往往以非常不同的速度缩小跨进程节点，即使是我们可以识别为相同的最小子单元似乎也远远低于传统的全节点理论缩放。正如我们之前所展示的，像 256KB L2 SRAM Block 这样的 SRAM 重 IP 似乎只减少了 26.5% 的面积（1.36 倍的密度提升）。根据 Intel提交给 VLSI 的论文，Intel 4 具有 50nm 栅极间距、30nm 鳍片间距、40nm 最小金属间距、16 个金属层、较低层的增强铜以降低线路电阻，以及 8 个 VT 选项 (4N+4P)。高密度 SRAM 单元尺寸现在在 Intel 4 上为 0.024um 2，在 TSMC N5 上为 0.021um 2 ，在 Intel 7 上为 0.0312um 2。即使根据 SRAM 密度，Intel 仍落后于 TSMC 已有 2.5 年历史的 N5 工艺技术到官方说法。英特尔仅在其高密度 SRAM 单元上实现了 23.08% 的面积减少（密度提高了 1.3 倍）。 SRAM 缩放的问题也不独立于英特尔。SRAM 扩展性差的一个具体例子是台积电的 N5 工艺技术。TSMC 引用 SRAM 缩放比例为 1.35 倍，而纯逻辑为 1.8 倍。SRAM 缩放的崩溃对行业产生了可怕的影响。尽管英特尔 4 似乎并没有完全缩小现实世界的密度，但它仍然领先于台积电和苹果从 N7 到 N5的 1.49倍，以及台积电和英伟达从 N7 到 N5 的 1.5 倍。因此，英特尔缩小似乎确实是 SRAM 扩展问题范式中的全节点扩展。英特尔 4 工艺节点名称的名称有点奇怪，尽管台积电 N5 的高密度 SRAM 实际上比英特尔 4 的密度提高了 1.14 倍。

Intel打造顶级APU：CPU/GPU随便配、三个5倍提升 2月份，Intel宣布了一款特殊的融合型处理器“Falcon Shores”(猎鹰海岸)，官方称之为“XPU”，也就是蓝版APU，大致可以理解为将至强x86 CPU、加速卡Xe GPU整合在一起。它基于区块(Tile)设计，具备非常高的伸缩性、灵活性，可以更好地满足HPC、AI应用需求。ISC超算大会期间，Intel又公布了更多细节。最特别的是，Falcon Shores可以按需配置不同区块模块，尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心，数量和比例都非常灵活，就看做什么用了。同时，它会采用埃米级制造工艺(Intel 18A/14A这些)，辅以下一代先进封装技术，具备极高的共享内存带宽、业界领先的IOS输入输出，还可以大大简化编程模型。按照Intel给出的数字，对比当今水平，Falcon Shores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。从路线图上看，Falcon Shores XPU产品将在未来统一取代Sapphire Rapids HBM这样的处理器，Ponte Vecchio、Rialto Bridge这样的加速卡，而传统的至强CPU处理器继续发展，未来两代代号分别是Emerald Rapids、Granite Rapids。

Intel 18代酷睿“黑豹湖”曝光：1.8nm工艺很好很暴力但遥遥无期 Intel之前定了个小目标，要在2021到2025年的4年中掌握5代CPU工艺，所以酷睿处理器接下来也会爆发，一年换两代都是有的，今年是13代酷睿，官方路线图推演到了16代酷睿，现在18代酷睿也曝光了，很有可能首发18A工艺。　　简单梳理下，Intel去年量产的是Intel 7工艺，12代酷睿Alder Lake及13代酷睿Raptor Lake都会用，明年的14代酷睿Meteor Lake会首发Intel 4工艺，也是Intel首个EUV工艺，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。　　Intel 4工艺之后是Intel 3工艺，不过消费级酷睿应该不会上这代工艺，15代酷睿Arrow Lake会直接使用20A工艺，16代酷睿Lunar Lake应该也是20A工艺。　　官方路线图到16代酷睿，后面的就没有明确信息，之前传闻17代酷睿代号Nova Lake，但是现在最新的爆料称还有个Panther Lake黑豹湖处理器，按顺序应该就是18代酷睿了。　　18代酷睿应该会上Intel的18A工艺了，也就是1.8nm级别的，这可是Intel在2025年的大杀器，指望它重新夺回半导体工艺的王者呢，按照英特尔固有的尿性，那么激进真能不逾期吗？　　当然，16代酷睿之后的处理器现在规格甚至代号都比较虚，没有Intel的确认，也不会太当真，因为按照这个进度，2025年Intel实在太忙了，量产工艺就有20A及18A，酷睿处理器至少要升级两代，甚至三代同堂，未来一两年肯定要精简的。

AMD、NVIDIA显卡价格天天崩？热门型号依然贵了2成从3月到现在的2个多月中，AMD及NVIDIA显卡行业有了剧烈变化，随着币圈的波动，显卡价格开始跳水，被网友戏称为崩盘。不过调侃归调侃，目前两家的显卡价格只能说比之前合理了，但是远没有达到大家的预期，因为只有个别型号跌破了发行价，而且跌的多的主要是高端显卡，热门型号的显卡价格依然不便宜。 3Dcenter网站汇总2021年底到今年5月29日AMD及NVIDIA显卡的价格变化情况，汇总如下：AMD方面，去年12月的时候，RX 6000系列显卡溢价幅度高达83%，今年以来价格不断下滑，3月初的时候溢价就减少到了35%，到5月29日依然有2%的溢价。 NVIDIA这边的整体情况也差不多，去年底的时候溢价87%，今年也在不断下滑，特别是2月份之后，目前溢价幅度依然有6%。然而两家的整体情况中包含了高端卡，如果只看市场上比较热门的显卡呢，如RX 6700 XT、RX 6800、RX 6800 XT及RTX 3060 Ti、RTX 3070、RTX 3080 10GB显卡，那情况就有很大的不同，去年底溢价幅度超过107%，到了5月29日依然有17%的溢价幅度。换句话说，上面几款热门显卡现在依然比建议价贵了2成左右，所以现在远远不是显卡的底，保持现在的趋势，估计要到6月份才能回到或者跌破发行价水平。

DDR5、PCIe 5一起装机！锐龙7000高端价格曝光：真心不便宜 AMD上周宣布了锐龙7000处理器及全新的AM5平台，升级5nm Zen4架构，还支持了DDR5内存及PCIe 5.0，规格全面升级了，新平台秋季上市，等等党又有新目标了。　　不过升级新平台的成本不低，AMD这次推出了三款AM5芯片组，分别是X670E、X670及B650，X670E是双芯片组，PCIe 5.0是必选的，2个显卡插槽都可以上PCIe 5.0，X670的PCIe 5.0可用于存储及显卡的，B650的PCIe 5.0只能用于存储，显卡不支持。　　在锐龙7000官宣之后，华硕、技嘉、微星等主板厂商的AM5主板也跟进发布了，主要使用了X670E及X670两种芯片组，B650的应该还要等等。　　至于售价，大部分厂商都没公布明确售价，不过技嘉的X670/X670E主板的价格泄露了，其中X670 Aorus Pro AX这样的售价在300-350美元，X670E Aorus Master在360-400美元左右，X670E Aero D价格也在400美元左右。　　最高端的是X670E Aorus Xtreme系列自然更贵，除了DDR5、PCIe 5.0、USB4等之外还支持10Gbe万兆网卡，售价在500到600美元。　　这个价格相比当初X570主板发布时的价格要高100美元左右，按上限600美元来看，折人民币约4000元了，国内售价超过5000元也很轻松。　　总的来看，锐龙7000处理器及主板秋季上市的时候，第一时间入手高端平台的玩家显然要准备好，DDR5及PCIe 5.0等新技术不是没代价的，价格肯定要高不少。

傳 AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ 處理器最高時脈可能達到 5.85GHz 幾天前的 COMPUTEX 2022 會場上，AMD 正式公開了 Ryzen 7000 新一代處理器的細節，當時有提到遊戲部分時脈最高達到 5.5GHz，這數字已經很恐怖，但最終市售版搞不好還比這個高。根據國外報導，Ryzen 7000 桌上型處理器的最高時脈很有可能會達到 5.85GHz。傳 AMD Ryzen 7000 最高時脈可能達到 5.85GHzAMD Ryzen 7000 CPU 的代號為 Raphael，TDP 功耗為 170W，而 COMPUTEX 2022 期間展示遊戲所使用的處理器是一個 16 核心原型，在多個執行緒上以 5.5 GHz 的時脈運行，因此當時就能知道 Ryzen 7000 還不是最終版本。而外媒 Angstronomics 近日的報導中就提到，”關於時脈目標，遊戲展示的最高 5.5GHz 並不是最終版本，Angstronomic 知道的訂購部件編號（OPN）是 5.85 GHz Fmax”。如果是真的，5.85 GHz 可說是一個非常恐怖的時脈，這也是目前在 AMD Ryzen CPU 系列中第一次看到這麼高的數字。而目前我們看到的也只是原型，因此最終版本是有可能在這範圍內。無論如何，AMD 處理器一直以來在時脈都落後 Intel，因此這次著重在這塊也算合理，更何況 Intel 第 13 代 Raptor Lake 先前就有傳聞 i9-13900K 會達到 5.8GHz。之前 i9-13900K 的傳聞：幾天前 AMD 也接受多家外媒的訪問，確定 AMD Ryzen 7000 系列都會配備 AMD RDNA2 GPU，簡單來說就是標準配置，都會提供基本的顯示輸出功能以及影片編碼和解碼，包括 AV1。而先前曾有傳聞指出 Raphael 的 RDNA2 顯示最高會有 4 個計算單元，為此 AMD 的技術行銷總監 Hallock 表示，RDNA 2 iGPU 規格在所有處理器中都會保持一致。另外應賅不會有沒內建 GPU 的 Ryzen 7000F 系列。至於未來的 Ryzen 處理器（包括 Threadripper），AMD 並沒有確認 AM5 平台是否會像 AM4 一樣維持這麼久時間，目前仍然處於早期階段。Threadripper 系列也確定會有，可能基於傳聞中的 SP6 Socket。 AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ 處理器預計 2022 年秋季登場，詳細型號目前都還不清楚，後續 AMD 如果公佈更多細節我們也會隨時追蹤報導。想更了解 Ryzen 7000 系列的朋友，可以閱讀先前我們的發表會報導。下圖是 Wccftech 整理的 AMD vs Intel 處理器規格比較，提供給大家參考：