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显卡还是绿厂模式的更好？绿厂显卡只要装个dch，即便是调用上古Windows核心模块的Windows 98的驱动程序控制面板也无所谓，一劳永逸的东西绿厂显卡配套的软件是模块化的，geforce experience这个东西登录界面的IP地址被仨大运营商伟大的防火长城ban了，姑且当不存在这个404玩意呗装个驱动程序行了，英伟达控制面板是微软商店封装模式，都不依赖控制面板。 AMD所有内容功能都揉进驱动程序控制面板，美名其曰不需要登录。我不需要用geforce experience，那么geforce experience再烂和我有关系吗？geforce experience只是个自动或手动快捷更新驱动的东西，其他功能很鸡肋

关于笔记本电脑蓝厂明年主推HX55作为游戏本部分高端全能本 H45作为全能本 P28作为轻薄本部分全能本 U15作为超轻薄本或入门轻薄本 AMD压力不小，笔记本这块RDNA3还是难以有起色，AMD明年无论是台式还是笔记本全靠锐龙了，坐等4nm 7000X3D王牌和A620主板

都说RDNA3翻倍式提升可翻倍式提升的N卡40系，根本不是7000系。AD102不砍无限缓存，给满144SM那雀食相比GA102 84SM性能快要翻倍了，算上DLSS3这种依赖强大电阻丝的作弊属性，翻倍有余吧目前50系显卡最早的爆料出来了，和RDNA4一起出来，50系目前没有确切的规格，但提到了之前RDNA3一旦超越144SM的AD102，英伟达会给288SM的GH202 hbm3显存的核心后续紧急搬到游戏卡，类似Vega那种电阻丝出奇迹的方法，虽然图形效率低下但大力出奇迹，现在英伟达意识到RDNA2.5弟中弟，压根儿不需要这么慌的准备后背方案 50系英伟达目前想法是铁了心必定完胜RDNA4的，不过英伟达内部暂定只要维持40系迭代幅度即可完胜，没有任何所谓的备胎方案，之前外网入魔的RDNA3最强的卡比144SM的AD102传统光栅还快20%的猜测可是惊到英伟达内部的，所以不要低估公司的内部人员，他们时不时都会查阅英文网站相关爆料汇报给相关负责人。我想，为期两年的下一代外网显卡入魔发布会第一弹已经传到了AMD和英伟达的各自的耳朵里了。真以为内部技术人员不上网不用GoogIe不上推？整天埋头苦干闭门造车？

其实就是名字和价格的问题允许你不如预期，但不允许你比预期差太多否则还是叫7800XT和7800XTX吧，根本就没法去碰瓷AD102，老老实实战未来还能与4080及未来4080Ti不相上下，现在根本不清楚AMD谜一样的态度和一系列操作就像RDNA1完全不去触碰80和80Ti的市场，老老实实叫7800系列并给公版价格压的更低不好么？现状就是AMD被英伟达牵着鼻子走，一直在追随英伟达，代代却从来未真正超越

ces作为PC届的狂欢，一年比一年热闹但这个ces2023，少了一抹对红色小队的期待，7900系列桌面两款显卡后续毫无消息，无论是桌面端还是移动端，AMD真的在加紧收桌面卡的烂摊子吗？继续像RDNA3发布之前戒严任何消息？目前所有笔记本爆料都是英伟达40系显卡配AU IU，包括移动端I卡也没有任何进一步消息有个对AMD有点用的消息，M2 extreme好像黄了，没法量产，M2 ultra动不了顶级RDNA3 for Mac Pro的蛋糕目前都是爆料AMD Zen4和蓝厂13代的CPU满汉全席，包括服务/工作站那边的满汉全席，英伟达40系小核心满汉全席从台式到笔记本也是来势汹汹，Q2还要发布50系架构的同门兄弟计算卡。。。

RDNA4大概率仍然打不过50系布莱克威尔 RDNA4 AMD暂定提升很大，144CU算是赶上了40系AD102的144SM，但架不住英伟达在Ada架构的高度上再迭一代啊？ RDNA2对安培，也就三星8对台积电打磨的第二代7不分上下，光追完败。 RDNA2发布后大家对RDNA3的畅想普遍是提升100%以上，传统光栅领先英伟达40系5%~10%，甚至外媒吹出7900XT领先4090Ti达20%，现在想想那确定不是8900XT？首发现状真让人唏嘘不已简单看一下外网首个爆料，RDNA4最早的入魔显示，N41核心是3GCD 144CU，N42核心是2GCD 96CU，N43核心是1GCD 48CU。估计AMD只需要产一个版本的GCD了吧？显存方面，41核心AMD在尝试512bit 32gb方案和384bit 48gb方案。这似乎比RDNA2早期爆料Navi31核心为16gb GDDR6 256bit 但无限缓存翻倍到512bit更务实回顾RDNA3的爆料: Navi31很骚，10240sp 160CU是最早的爆料，形态类似CDNA2，第二次就到了240CU+512mb无限缓存，第三次256CU+256mb无限缓存，第四次爆料引入了AMD根本不对外使用的wgp概念，60WGP是31核心，20WGP是33核心，后续33核心缩水到16WGP 第五次爆料，也就是最接近最终的48WGP/192CU，但实际最终AMD实现fp32拆分翻倍的是类似英伟达粉丝的CUDA超线程，因此是sp翻倍，CU还是96。AMD用的不是英伟达的算法所以AMD还是写的6144sp非临近发布的12288sp 我觉得RDNA4这波144CU爆料还是比较务实的

我想说AMD个人电脑目前面临最棘手的问题 Navi32 Navi33价位才是AMD的主场，Navi31目前口碑已经惨败，就算口碑像Navi21那样好，人家实际还是嘴里喊着六个字掏腰包给的是N家90卡 80卡低于Navi33价位强于核显的入门卡，又是英伟达主场。入门卡英伟达渠道更强，又不是线上讨论重点，入门卡面相用户都不在数码圈内入门CPU也是市场份额不及蓝家零头，尤其是蓝厂放弃奔腾赛扬品牌，入门就直接Intel开头了

要不要等RDNA3+看看能不能改进什么装机猿的视频，一个字概括反正7900系列没用上三星那个高频的GDDR6+显存，可能赶不及吧反正我直到8900XT发布之前都不可能再期待RDNA4了

这代Navi31没法比低分辨率可以老老实实比4K和2K，1080p和绿厂AD103比会让结果很尴尬，96CU会出现打不过76SM的令人又好气又好笑的局面 384bit位宽96mb L3无限缓存在低分辨率下确实有点瘸，AMD确实说了第二代无限缓存为高分辨率而生，如果是低分辨率也就靠96CU物理规格打赢76SM的4080，84SM 320bit位宽的7900XT频率更低，禁用一颗MCD连位宽一起跌，怕是中等的2K分辨率都打不过了英伟达40系继承了核心想怎么刀就怎么刀的优良传统，英伟达真的就完全看AMD动作来决定怎么切。AMD这波MCD要砍只能一刀切，少一个MCD也就自然GCD一大部分喂不饱，挑个体质更差GCD屏蔽一部分核心满足同等功率更高频率来绑定五个MCD可以理解英伟达30系GA102三兄弟，3090和3080Ti也就砍俩SM和四SM。英伟达研发的时候，根本就不用顾虑后续怎么切

台积电大客户高管研讨会苏姿丰和黄仁勋距离不到半米库存克星也在拍摄时间在最近两三天

虽然有些人不在乎名字但名字往往很重要叫7800xtx和7800xt主动放低身段，就没那么多事了还能让大家对7900系列憧憬

品牌吉祥物（非官方）（但得到了官方人员认可） Radeon 锐龙 Geforce Quadro（旧） ARC攻版 ARC非攻版

频率拉闸，驱动拉闸，战未来潜力极大这就是7000系显卡未解禁之前的评价毕竟6900XT首发肯定是明显打不过3090，需要特别控制变量，6950XT就出了开光追外不输3090Ti 7900这84CU肯定不可以比4080这76SM传统光栅弱，除非频率真的太低公版真的太弱那没必要喷AMD不在墙内卖，绿厂公版这次散热很良心才在墙内卖

AMD未来两大GPU泄密，核心规格已确定现在AMD已经发布了RX 7900系列显卡，包括两个版本RX 7900 XTX、RX 7900 XT，都基于RDNA3架构的Navi 31大核心。它首次采用小芯片设计，包括一个台积电5nm工艺制造的GCD、六个台积电6nm工艺制造的MCD，组成96个计算单元、96MB无限缓存、384-bit显存位宽的规格，总面积约531平方毫米，晶体管数量577亿个。根据传闻，AMD下一代显卡还会有至少两个核心，一个是高端的Navi 32，预计对应RX 7800系列，另一个是主流的Navi 33，预计对应RX 7600系列。意想不到的是，AMD ROCm代码库中意外泄密，披露了它俩的核心规格，分别有60个、32个计算单元，相当于Navi 31的三分之二不到，以及整整三分之一。这一次，AMD一直没有披露每个计算单元内含的流处理器数量，只说采用了双发射设计，能够同时派发两路不同的指令，也就是说每个流处理器有两个FP32核心。根据目前的传闻，RDNA3架构每个计算单元还是64个流处理器，这样的话Navi 31、Navi 32、Navi 33核心就是分别6144个、3840个、2048个流处理器，也就是分别12288个、7680个、4096个FP32核心。而无限缓存应该会分别精简到64MB、32MB，显存位宽大概率分别砍到256-bit、128-bit。如果不出意外的话，AMD会在明年的CES 2023上披露RX 7000系列显卡的更多细节。

AMD宣布涨价了但普通消费者不用担心就在11月22日，AMD内部发出了一个函件，接收人则是供应链客户。函件的内容是，将对旗下的FPGA产品涨价。具体为，从2023年1月9日开始，赛灵思Spartan 6系列的价格将会上涨25%，Versal系列不涨价，其他产品则涨价80%。　　由于普通用户基本接触不到FPGA产品，所以此次涨价对于普通消费者来说，影响非常小。　　AMD解释道，之所以涨价，是因为受疫情影响，导致成本上升。同时疫情也影响到产品的交付时间。其中UltraScale+系列、UltraScale系列和7系列需要等待20周，等待时间比较长。预计到2023年第二季度才能有所缓解。　　除了AMD，英特尔也宣布旗下FPGA涨价，只不过早在7月底就宣布了，在今年10月9日已经全部涨价。

AMD锐龙7000 3D版处理器：未发布就收获高评价目前，AMD 的 5nm Zen4 家族已经上了锐龙 7000 桌面版，首批共有 5 款型号，涵盖了从 6 核心到 16 核心。后续产品布局也在路上了，明年 1 月份的 CES 展会上还会有锐龙 7000 移动版，以及锐龙 7000 3D 缓存版。对游戏玩家来说，锐龙 7000 3D 缓存版可能是改变规则的产品，上一代的代表是锐龙 7 5800X3D，即便是 13 代酷睿发布后，它依然是当前游戏性能数一数二的处理器，降价之后性价比极高。之所以这么强，是因为 3D 版是在原有基础上额外增加了 64MB 或者 128MB 缓存，AMD 称之为 3D V-Cache，相当于 L3 缓存翻倍，在对游戏来说很有帮助，比提升内存频率管用许多。不过 3D V-Cache 也是有代价的，一个是增加成本，一个就是可能会影响散热，因此 CPU 频率会有所降低。在锐龙 7000 产品线中，此前传闻 3D V-Cache 版的新品至少有 3 款，别是 16 核心的锐龙 9 7950X3D、12 核心的锐龙 9 7900X3D、8 核心的锐龙 7 7800X3D，不过最新消息称只有 8 核心、6 核心版本，预计叫做锐龙 7 7700X3D、锐龙 5 7600X3D。尽管不是满血核心，但是 8 核 Zen4+ 翻倍的 L3 缓存，依然足以保证锐龙 7000 处理器的游戏性能回到第一，这几乎没什么悬念。正因为此，福布斯网站日前在文章中直接表示锐龙 7000 3D 版可能会是 2023 年必备的游戏技术，给予的评价很高。

首款 W790 主板曝光：8 内存插槽，为新一代至强工作站打造 IT之家 11 月 29 日消息，外媒 VideoCardz 今天曝光了 SuperMicro W790 主板的外观图。该主板将支持英特尔即将推出的第 4 代 Xeon-W 系列至强工作站处理器。据介绍，这是一款 E-ATX 主板，搭载 6 个 PCIe X16 插槽，支持 8 通道内存，搭载三个 M.2 SSD 插槽。据外媒 VideoCardz 之前曝光的消息，英特尔新款工作站处理器包括 W5、W7 和 W9 系列，核心数量从 12 核到 56 核心。IT之家曾报道，消息称英特尔新一代高性能工作站处理器将包括 Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列，未采用酷睿上的大小核设计，均为 Golden Cove 大核。 Xeon W-3400 系列最高采用 56 大核设计，最高支持 4TB 的 8 通道 DDR5 内存；Xeon W-2400 系列最高 24 核心，最高支持 512 GB 4 通道 DDR5 内存。英特尔新一代高性能工作站处理器爆料型号： W5-3423：12 核 24 线程，2.1GHz，220W W5-3425：12 核 24 线程，3.2GHz，270W W5-3433：16 核 32 线程，2.0GHz，220W W5-3435X：16 核 32 线程，3.1GHz，270W W7-3445：20 核 40 线程，2.6GHz，270W W7-3455：24 核 48 线程，2.5GHz，270W W7-3465X：28 核 56 线程，2.5GHz，300W W9-3475X：36 核 72 线程，2.2GHz，300W W9-3495X：56 核 112 线程，1.9GHz，350W 最新的消息称，英特尔新一代的工作站处理器将在明年 2 月发布，4 月份推出。 Intel确认了新一代Xeon数据中心处理器会在2023年1月10日发布，新一代处理器的代号为Sapphire Rapids，根据以往Intel的习惯，新的HEDT平台以及工作站处理器也会使用同样的核心，虽然目前不太确定会不会有新的Core X，但新的Xeon W入门型号12核或16核作为纯大核心处理器，绝对可以打游戏。根据wccftech的消息，Intel大概会在2023年第7周，也就是2月12日到2月18日之间发布新一代Sapphire Rapids-WS处理器，也就是新Xeon发布后一个月之后，而正是发售是在2023年4月。目前最新的Xeon W-3300系处理器发布已经一年多了，采用Ice Lake架构，最多也就38核心，对着AMD的Ryzen Threadripper 5000WX的64核确实有点力不从心，更别说未来有96核的Ryzen Threadripper 7000WX了。根据此前泄露的消息，新一代Xeon W会像Core处理器一样细分市场，包含Xeon W9、Xeon W7、Xeon W5和Xeon W3，每个系列都会有细分的型号，配置各不相同，根据此前透露的规格，至少会有5个型号是X后缀的，这些型号支持超频。最顶级的Xeon W9-3495X拥有56个核心112线程，L3缓存高达105MB，TDP高达350W，而低一级的Xeon W9-3475X则是36核72线程，82.5MB L3缓存，TDP 300W。而Xeon W7系列产品包括28核到20核的产品，而Xeon W5则只有16核与12核。搭配的Fishhawk Falls平台，也就是W790主板采用LGA 4677接口，支持8通道DDR5-4400(1DPC)/DDR5-4800(2DPC)内存，支持ECC，最大内存容量4TB，以及多达112条PCI-E 5.0通道，wccftech说这些主板可能会有双CPU插座，但实际上不太可能就是了，支持双路CPU的话这和Xeon Scalable没区别了。

对Windows 11调查其II 楼主最近在苏州微软亚洲办公楼入职了，虽然不参与Windows及其相关产品开发与代码贡献，但仍然可以收集民间合理意见用于改善个人电脑的可靠性 22H2用户建议加入“发布预览频道”获取最新安全性与可靠性修复，并非dev和beta

即使是Win11对AMD有一些疑难杂症你仍然忍痛接受Win11的原因是什么

下一代线程撕裂者外网爆料有双路，有X3D，有PBO2，有XFR2 双路可超频有大缓存 buff给你叠满移动端也是buff叠满，龙岭是高性能笔记本平台新的东西，不是拉斐尔马甲，也不是之前AMD移动端继任者

目前三星的几款两亿像素CMOS哪个参数最强

关于下一代小米超大杯，稍微猜一下？选择题 ①似乎高通8+ Gen2是N4P工艺的高频版，但小米13 Ultra预计2~3月份肯定发布，搭载骁龙8Gen2。小米13S Ultra预计8~9月份发布，搭载后续骁龙8+ Gen2，半代小幅优化，顺着处理器走 ②小米超大杯一年一更，明年下半年才会发布搭载骁龙8+ Gen2 N4P工艺的小米13S Ultra。在此之前，可能MIX5（Pro）作为顶配身份，也可能13 Pro就是主力旗舰，12S Ultra继续混战8Gen2影像旗舰 ③似乎小米下一代超大杯定档给了骁龙8 Gen3，也就是小米14系列才会有14 Ultra，在此之前不会有小米13S系列了。小米超大杯一年半一更新，预计小米14 Ultra 明年10月份在骁龙8 Gen3上首发。超强影像堆料旗舰需要憋很久才能是王炸，13 Pro除了没有潜望外，足够战大半年 ④小米13 Ultra档期基本确认在2~3月，作为第二批8Gen2货。再下一代是小米14 Ultra，档期可能在23年底24年初，8Gen3第二批。高通不拉胯的情况下，小米数字旗舰没有什么出S半代更新的必要

不知道米哈游是不是舔苹果的奴才红魔6开始，游戏性能你可以永远相信红魔红魔这性能不是盖的，这vivo X90 Pro+不拍照也活生生是个游戏手机啊王者荣耀极高+极致对持续性能输出和能效都很高，就没有上一代8寄1的手机官方适配这个模式，最早是X80和X80 Pro天玑，红魔7系列改机型也可以稳红魔8这波都Pro+了，不给原神上个1080p都对不起这配置如果米忽悠稍微在安卓这块上点心，8Gen2这代1080p 60，下一代8Gen3的红魔都可以1080p 120了

还是N4，大概率只是为三星S22系列影像量身定做的解决方案，更高频可以去理解为甄选体质，三星不可能激进调度，甄选体质换发热优化和续航罢了众所周知三星5lpe 4lpp也自己坑自家移动部门一把，Z fold4换了台积电工艺直接起飞了 Arm搞事情，Exynos前景灰暗

Arm起诉高通更多的是nuvia被高通收购的事情英伟达没买下Arm他们高层肯定很火冒，试图定新政策捞钱这并不魔幻，灯塔国宁可让Arm这家大和民族开的日不落帝国公司死，也不会让英伟达收购。打压华为也顺便等同于更严重的打压了Arm Arm为了生存，2024年或2025年出的公版架构处理器必须捆绑自家GPU NPU和ISP，高通跳过授权费搞Windows处理器，还想继续在Android上用公版CPU架构。高通吃水完全忘了挖井人，Arm真正得罪的是联发科

888 8G1又不是不能用还真要看什么品牌的 vivo和魅族还是最屌的啊，膀胱膏通发哥通吃，哪家优化都八九不离十。魅族18s Pro和IQOO 8 Pro是最稳的888，IQOO 9 Pro也是最稳的非游戏手机8 不过珠海小厂得罪不起来之不易的合作伙伴，不可能再用安卓之胱和玑你太美了

问个比较偏门的问题是否希望AMD Zen5 RDNA4时代绝对性能同时给蓝绿厂同期产品摁地上打？

都在争夺处理器性能和能效可我在关注WIFI7啊支持WIFI6e的国行手机也就ROG phone 完美兼容外行华硕WIFI6e路由器 WIFI7向下兼容WIFI6e不？ 6GHz频段打游戏干扰少，顺便也是战未来的属性而且联发科网卡不锁区

盈通这家显卡厂商高层都是日漫四斋？盈通啥时候考虑一下硬件爱好者很多都是gay，弄点机甲元素，福瑞兽人元素或者弄点古风帅哥元素啊？讨好女性硬件爱好者

稍微调查一下本吧用户主力机用的处理器显卡组合此调查仅反应最近情况，没有任何针对性，如果不愿意透露，选第一个即可围观

稍微调查一下本吧使用电脑的习惯在意隐私请选第一项，主要调查系统和杀毒软件的组合，有兴趣可以附上个人心得#投票#

喜闻乐见高通完全称霸安卓GPU 以后米桑之外的游戏都是安卓旗舰吧企鹅的MOBA IP开放世界猪厂的顺火暖手游还有某个国服故意不出桌面端的坑比以及其他开放世界游戏这代G715和A740初代安卓光线追踪先保持观望，G720和A830应该带点类似FSR3的技术才能起来

绝大多数用户专业用途也就最新版本Adobe全家桶吧？这就是绝大多数用户的专业负载，A卡随便胜任Adobe全家桶所以4090这专业属性溢价部分会不会很冤枉？电脑小白懂英伟达为Windows用户深度学习训练或炼丹挖矿做的努力吗？

微软22H2 22621是最后一个Win11正式版组建目前使用第三方U盘制作工具去掉tpm和CPU限制，2006~2008年的电脑随便跑。安全启动是Vista开始对64为OEM系统做的强制要求，所以安全启动一般不会卡住用户。不过2002~2004年左右的电脑应该无缘Win11了，只能最终勉强跑32位Win10，还缺一大堆指令集，Win11压根儿没出32位版本 x86的Mac的也可以先装Win10再U盘升级Win11 Win12才可能微软用更苛刻的方法恶心旧用户报废电脑

M1初代Mac一般般吧，轻办公和多媒体娱乐够了 M1 Pro Max ultra才开始生产力暴增的来憧憬一下M2 Pro Max ultra extreme么？ M1其实是有extreme的，但良率不够，四倍Max熬到了M2是确认的 M2家族必然基于A15，但后续工艺外围肯定会有升级，比如L5X内存，N4P工艺 M1~M3 CPU单核同频真心没啥提升，可能是M1能效高度已经比起x86够逆天了

Win11 21H2是不需要tpm2.0等要求的只要从早期的22000.1安装即可，并不是安装最新的小更新组建，22000.132开始才需要tpm2.0 22H2才需要，21H2非家庭版官方补丁支持可以用到2024年10月左右注意打补丁要用第三方杀毒软件，Windows update服务器会验证tpm2.0和CPU ID Mac bootcamp需要先装Win10再升级到22000.1，苹果官方工具可能不再提供Windows 11支持

直到2023年某些国产毒瘤还是过度索要权限安卓这里屡禁不止，这里就不点名了，iOS版本却不得不被开发规范条款限制的服服帖帖另外政府背景的APP严禁给某些敏淦权限，可以空白通行证的品牌给空白通行证

素皮这么妨碍手机散热明年安卓超大杯全部笼罩在素皮的阴影之下？超大杯那么贵不是设计两年使用时长起步吗？玻璃成本有那么高吗？直角边框节约成本已经算很恶心的行为了苹果用直角边框官方都解释了，良率高节约钱，另外视觉屏占比更高。起码苹果不用素皮啊，素皮时间久了要么变色要么氧化要么划痕严重，三选一，带手机壳少不了。而且素皮强烈不建议酒精棉或湿巾消毒，会抹掉颜色散热就不说了，素皮让散热背夹的制冷穿透率大打折扣，从不觉得素皮就一定等于高端，高端感只是心里感觉或个人喜好

在不受支持的硬件通过微软官方方法安装Windows 11纯净正版 Windows 11早期测试版，基于Dev和Beta的早期镜像（22000.1 / 21H1）是不要求CPU、安全启动和TPM2.0的，是微软内部版本，比Windows 11首次进入Dev通道公开预览（22000.51 / 21H1）还要早，Windows 11是进入发布预览频道后开始要求CPU、安全启动和TPM的。这个22000.1超早期版本可用第三方安全软件，比如火绒360腾管来打补丁，所有安全、质量、功能更新都可以打，一直打到21H2商业版完全停止延外支持目前这个镜像只有专业企业教育工作站，没有家庭版，所以支持时间还是不错的，估计能支持到2023年末 2024年初，用户有很长时间在微软支持期间过度。不推荐企业用户这么做如果你的设备CPU、TPM和安全启动有一项不满足，那么都没法从Windows update获取微软任何系统方面的更新，NET、office、SQL、Windows Defender和运行库等没事。服务器直接拒绝的是系统方面的维护，微软其他产品可以的，所以必须依赖第三方杀毒软件来打离线补丁注意，安装早期21H2太阳谷内部系统只是在不受支持的旧PC和Intel Mac安装正版Win11的唯一官方合法办法，没有任何骇客手段或作弊手段。22H2是大功能更新，具有全新毛玻璃Mica特效任务管理器，组建号是22621，没法通过杀毒软件来打补丁的这个版本，没有新版exporter.exe，右键菜单和文件资源管理器都是老版本，不会出现卡出无响应的问题，不过火绒等第三方工具一打补丁，就会升级到最新21H1的正式小版本。替换文件修改注册表未必能成功偷渡22H2，微软一直在逐步封锁各种小动作。本文旨在保证初代锐龙，6、7代酷睿（非X299）以及Bootcamp的苹果电脑对21H1版本的Windows 11生命周期有完整使用权限预计微软老坛酸菜（LTSC）下一个大版本Windows或Windows Server才会不需要Windows 11正常版本那么多要求，不过最终下一个LTSC估计还是给PC版本上硬件要求，服务器版本不需要，很多驱动程序阻止用户在server版本上安装后续我会在贴吧分享这个不存在时间炸弹的镜像。MSDN我告诉你网站那个132版本也是是最后几个不要求TPM CPU安全启动的测试版21H1版本，但有时间炸弹，第三方安全软件打补丁没法拆，只有更新到22H2大版本才会自动拆弹。而194版本已经属于“发布预览”或“OEM普遍可用”，已经开始要求TPM、CPU和安全启动

极客湾王者荣耀高刷测试这iOS是在搞笑吧骁龙888 8G1都不会这样这是metal3适配的锅还是Promotion策略的锅？

安卓最保守的三星频率那么高？ IQOO是游戏手机之外调度最激进的非游戏手机三星量产机估计即便是8+ Gen2也性能实际未必打的过国产主打性能的8Gen2 我觉得三星S23赶不上8+ Gen2 IQOO可能深知N4工艺四大核一个超高频满血三缓超大核不是省油的灯，所以有所限制，但游戏场景还给满血的

有必要为了能同时装Win7和Win11买X299主板么 X299主板是装Win7和Win11双系统的不二之选

现在不确定8G2定版量产多少超大核频率如果要提升能效，肯定得牺牲一点单核让频率在黄金功耗比上目前看来台积电N4下X3应该是2.84GHz最佳功耗比要性能那得8+ G2了，8+ G2上了N4P才有机会量产如工程机那么猛的频率所以这次联发科多核大概率落后了若高通一上来就给A16那种灰烬最大频率，那N4P的概率很大，后续半代也不会有啥升级必要和空间。联发科也不会给D9200普拉斯一下了

Zen4没有一个确切的官方IPC提升多少 AMD只是最终说综合13%，但确实超过之前8~10%这个预期

8Gen2别搞个什么高频版，希望别，意义不大这浪费手机厂商经费啊，8G2高频版又不像8+那样改头换面，有啥意义呢 8G2直接N4P一步到位得了，不舍得N4P那大概率又要后续除了高频版，也就是8+Gen2来弥补工艺遗憾 888plus弄的黑鲨魅族浪费了多少经费刷出一个手机里的kabylake 我这么认为，如果高通没上N4P，后续高频版本也就是8+ Gen2肯定要上N4P补足缺憾的，联发科也会出高频版本，GPU很可能给完整的mc12。如果8Gen2一步到位N4P，那么这代没有高频版这半代产物，联发科也不会拿出mc12的完整版还是希望高通工艺一步到位，两家下一代正式换代再提前一点

如果联发科是N4P那高通也是钱到不到位的问题，纵然N4也不错，但不至于赶不上。8G2和D9200都是10月开始大规模生产的，不同于A16在6月开始大规模生产赶不上看频率就是了

要用发展的眼光看世界 D9200支持光追，就像20系那样不被看好，到了现在40系现在有什么单机大作还好意思不提供光线追踪画面选项？

不谈价格就空吹性能，从来都是彻头彻尾耍流氓 4090卖两万和4090卖一万，是一个境界吗 7900系列目前依然性能比较扑朔迷离，必须等解禁才行目前只知道这代RDNA3单CU性能高于Ada单SM，就是公版频率保守装机猿目前也是被绿厂买通了的，感觉一直偏袒N一点

红绿蓝都走到一起了全部是拆分int32和fp32提升传统算力不过最耐人寻味的是7900xtx两年后什么性能

那些没tpm2.0安全启动和CPU不支持的人也可以Win11 不过可能要等Win11的ltsc，冷知识ltsc考虑企业级环境，以及嵌入式配置，所以没有Win11非ltsc那么多的要求。ltsc没有微软商店，没法从微软商店获取微软官方软解码插件，也没有自带照片查看器配置更低可以考虑Win11的服务器版本，不过很多驱动程序或国外的杀毒软件会检测服务器版本系统，不允许服务器装 ltsc不定位于个人家用，哪怕花钱买kms服务器微软官方任何的激活码ltsc给家用，都属于盗版 ltsc之前叫embedded，用户体验没区别，Win8的embedded和Server还有微软商店

这代RDNA3估计不会出现不含后缀的SKU 原因是防止和7000系CPU混淆，xt对应没后缀的，xtx对应之前xt

《爆料回顾》RDNA3另一套翻方案属于彻底抛弃了外网爆料不是空穴来风，早期RDNA3设计类似CDNA2 60WGP 16gb 256bit 256mbL3（256CU！15360 fp32！） 40WGP 12gb 192bit 192mbL3 20WGP 8gb 128bit ⑥④mbL3 可能这套方案里的Navi31可以传统性能轻松毙掉现在的4090。后续外网又传出Navi33规格寄了，20变16WGP，也就是32CU/⑥④CU或4096sp，目前应该是确定了数据最少的Navi32，目前依然不确定是32WGP/64CU还是30WGP/60CU，反正不是40WGP那套方案呗之前更离谱的，现暂定已经是RDNA4早期属性了 240CU（512bit IC+120WGP）和160CU（384bit IC+80WGP）也是实验室里的初期泄露，甚至RDNA2都没发布就有了。这绝对不是RDNA3的早期属性 N卡40系自始至终没有泄露出多套方案，而且英伟达官方在22年开始有故意泄露嫌疑，144sm 84sm 60sm 36sm 24sm是安培出来没多久就确认了Ada Lovelace家族的规模。22年40系显卡主要确认了一个是英伟达会在L2上搞类似无限缓存，目前已经得到实现，还有一个是台积电5nm，目前4N就是基于N5，也如愿以偿了。另一个就是40系回归20系传统的流处理器，并非30系拆分int32 fp32，戏称CUDA超线程，这在计算卡上实现了，或者延续了，游戏卡流处理器继续拆分int32 fp32 展望RDNA4和50系，预计RDNA4走40系路线，工艺提升大（N4X或N3X），规模提升也大，从96CU淦到传说中240CU或160CU，延续RDNA3的fp32 int32拆分属性，如果是每CU128sp是纯fp32那提升怕不是惊天地泣鬼神，不大可能吧？展望50系，50系有大概率回归传统fp32模式，工艺4nm或3nm，不确定是不是台积电。新第二代L2无限缓存。然后dlss下个版本，第四代RTX 如果这代止步于7900xtx，那还是比较期待RDNA4规格提升狠一些的，毕竟收购赛灵思再积淀消化两年，AMD之前的弱项至此应该成强项了，现在关于下一代显卡变数太多，过多赘述没啥意义，起码后年才有聊的必要。反正神子和外网那个宝可梦头像的，真实神论百出，我们也只能跟着人云亦云

7900xtx不至于是RDNA3的老大毕竟显卡都是两年一更新，RDNA4还早 7950xt或者7950xtx，其实要么是超级鸡血版本的满血核心，要么是新的传说中的Navi3x 当然现阶段不是重点，没有垃圾的产品，只有垃圾的定价，CPU现在价格满意了吧？是时候喷一喷显卡了，但似乎没找到有理有据的喷点，没必要做香港废青那种孔乙己般的无极黑

RDNA3发布后一些误会，收集下来集中回答一下 ①7900XTX都只能打4080 16？不，7900XT足够传统性能打赢4080 16了！这代每CU性能比隔壁每SM高一点，前者84CU后者76SM ②RDNA3频率很保守？不，实验室里甚至接近4GHz，公版确实频率保守，要超频到3GHz看看顶级非公！ ③RDNA3工艺落后绿厂？不，架构设计比绿厂激进，工艺都基于台积电5nm节点，不过绿厂自己叫4N工艺！ ④7900XTX就是RDNA3全部了吗？不一定，RDNA4在两年整后出来之前，应该还能出个传说中2GCD 8MCD的“Navi3x”，出不出由后续市场决定！ ⑤4090是英伟达这代消费级的最强了吗？不，4090Ti在144SM良率频率稳定达标后会量产的，目前已经做到了量产142SM的AD102专业卡，这不太需要AMD来激发，该来的迟早会来的！AMD不给2GCD终极大杀器拿出来的话，128SM的4090确实对于富家子弟以及专业人士而言高枕无忧！ ⑥7000系移动端会竞争力更胜一层楼吗？必然的，明年无论是CPU还是GPU，笔记本这块起飞了。不过媲美RX 6950XT可能需要Navi31塞进笔记本，而不是Navi32，笔记本功率下Navi32不大可能干得过RX 6950XT！ ⑦FSR3.0很厉害吗？不对用户造成成本、使用门槛才是厉害的技术 ⑧RDNA3能畅快玩光线追踪游戏了吗？能了，比起RDNA2来说可用性大大提高，但似乎需要借助战未来的FSR3才能有不错的帧率，目前AMD对比英伟达是不开DLSS和FSR的。目前所有纯光栅4K游戏没有7900XTX带不动60帧的了，优化特别差的除外。 ⑨这波首发价够狠吗对于绿厂AD103来说，确实狠。并不是性能要摸到4090才能让绿厂为之汗颜 ⑩外围提升怎么样这个看发布会来说很大，具体AV1等硬解码性能要等发售实测了，无法通过数学量化计算，这代每CU里不只是清一色服务于游戏的流处理器了