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AMD解决PCB基板供货难题，锐龙7000真的不会缺货了？　最新的AMD锐龙7000处理器将至，很多玩家最担心的，莫过于是否会出现当年锐龙5000处理器发布后的供货紧张问题。但AMD CEO苏姿丰在8月底的发布会上强调AMD在晶圆、基板以及后端方面都大幅提升了产能，承诺锐龙7000系列处理器不会缺货。 2020年AMD发布锐龙5000处理器后，遭遇全球半导体产能紧张导致大幅涨价。其实当时AMD也饱受缺货之苦，但导致缺货涨价的根源不是台积电或者格芯等晶圆代工厂的产能不行，而是被制造处理器的PCB基板供货卡主了。虽然和台积电的5nm、7nm先进的晶圆制造科技相比，PCB基板没有多少科技含量，但是供应链问题就导致了这个不显眼的部件称为处理器产能提升的瓶颈。据悉，AMD在过去两年中投入巨资与供应链伙伴解决基板的供应问题，因此消费级领域的供应已经得到解决，服务器级产品的基本供应明年也会被根治。

AMD表示将以提高每瓦性能造福游戏玩家，RDNA 3架构会有领先的能对身临其境、逼真的游戏体验的需求使得图形技术不断突破技术界限，推动以支持光线追踪、可变速率着色和各项图形技术的发展。这些改进的需要通过芯片设计和架构的不断进步来改进性能，反过来又会推高显卡的功耗。目前桌面独立显卡的功耗已达到400W或以上，需要更大的散热解决方案，加上近期飞涨的能源价格，使得功耗和散热成为了不少玩家关注的话题。 AMD发表了新的博客文章，AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger介绍了过去三代Radeon显卡在每瓦性能方面取得的提升，称2019年推出RDNA架构和基于7nm工艺的Radeon RX 5000系列GPU的时候，每瓦性能相比GCN架构平均提升了50%；2020年发布的RDNA 2架构和Radeon RX 6000系列GPU，每瓦性能在同样基于7nm工艺的情况下，提升了65%；RDNA 3架构将采用5nm工艺和小芯片设计，Radeon RX 7000系列将是其首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU，每瓦性能相比RDNA 2架构提高50%以上。在今年6月，Sam Naffziger曾接受采访，表示下一代GPU的总功耗将增加，效率的提升是为了在此基础上最大限度地提高性能。Sam Naffziger已经在AMD工作了16年，曾负责多个产品领域，专注于推动每瓦性能的提升，以提高AMD在CPU和GPU上的竞争力，同时也是AMD小芯片架构背后的主要推动者之一，类似的思路已经在Ryzen和EPYC系列CPU上取得了成功。 Sam Naffziger称AMD作为当今唯一一家开发高性能CPU和GPU的公司，具有独特的优势，可以利用工程团队的学习成果，并在旗下产品组合中利用最好的IP。目前AMD将CPU微架构的一些设计方法整合到GPU设计中，比如简化芯片的物理构成，使更高的频率成为可能，Infinity Cache就是利用CPU的L3缓存设计思路实现。Infinity Cache是一种高密度、低功耗的缓存，使游戏工作负载中的常用数据更易于访问，从而显着增加带宽，同时降低内存所需的功率和减少延迟。为了进一步完善和改进RDNA 2架构，提供更高的效率和性能提升，开发团队进行了几项关键的改进，包括：优化切换 - 改进架构的基本设计，消除任何多余的操作和布线，以优化图形管道。高频设计 - 针对高频调整设计，使得RDNA 2架构比RDNA架构提高30%以上，同时GPU能够以更低的电压运行，以确保新架构保持相同频率的时候有较低的功耗。更智能的电源管理 - 在GPU中实施智能电源管理，确定利用更高频率的最佳机会，并且仅在直接提高性能时这样做，减少回退，从而减少功耗。 Sam Naffziger展望了即将到来的RDNA 3架构，将推动更高效的游戏，重申了在5nm工艺和小芯片设计加持下，RDNA 3架构将比RDNA 2架构提高50%以上的性能，为游戏玩家提供一流的游戏性能，并带来安静和节能的设计。 RDNA 3架构改进了RDNA 2架构的自适应电源管理技术，以设置特定于工作负载的操作点，确保GPU的每个组件仅使用实现最佳性能所需的功率。新架构还引入了新一代Infinity Cache，预计将提供更高密度、更低功耗的缓存，可降低显存的功耗需求，帮助RDNA 3架构实现领先的能耗表现。

AMD 7000系列显卡再曝光：首款频率接近4GHz的显卡？上月底，AMD在锐龙7000发布会上透露了一些关于RX 7000系列显卡的情况，但是仅展示了游戏运行场景，没有进行任何参数说明。不过最近有网友爆料，这是一款频率接近4GHz的显卡，不过具体数值没有透漏。一般情况下，显卡性能被称作接近4GHz，至少也要达到3.8GHz以上，这就意味着RX 7000系列显卡又将创造新纪录。据外媒报道称，RX 7000系列显卡除了台积电5nm工艺，还配备了多项新技术，包括全新设计的计算单元（CU）架构，新一代 AMD 无限缓存（Infinity Cache），增强光追（Ray Tracing）表现，还有一种精细的自适应电源管理技术等。

AMD Zen4散片处理器在中国偷跑开卖：旗舰7950X卖5999元赶在27号正式发售前，AMD锐龙9 7950X的散片已经在某“海鲜市场”出现，标价5999元包邮。和盒装行货5950X当前3799元的价格比，的确是贵上不少。同时，考虑到7950X的官价699美元比5950X当年便宜了100美元，最终的国行首发价应该不会超过5500元，由此可见，尝鲜的成本不低，况且前提是你手头还有AM5新主板以及DDR5内存才行。规格上，锐龙9 7950X设计为16核32线程，5nm工艺制程，频率4.5~5.7GHz，三级缓存64MB，热设计功耗170W。性能上，AMD官方标称的成绩是，跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%，主流游戏性能高出6%~35%不等，生产力套件性能高出32~45%不等。最近的三方测试没见到7950X，不过刚出现7900X（12C/24T）的CPU-Z成绩，加速到5.2GHz情况下，单线程766分，多线程11822分，对比了一下，单线程不如酷睿i7-12700K，多线程不如i7-13700K。“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。 Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”

4nm锐龙7000要来了 AMD CEO苏姿丰确认明年1月大动作美国CES展会举办方消费者技术协会 (CTA)宣布，AMD CEO、董事长苏姿丰博士将在2023年1月份的CES展会上发表主题演讲，这已经是她连续多年参与CES展会了。苏姿丰表示，“在过去的几年里，计算已经成为我们日常生活中必不可少且普遍存在的一部分，它帮助我们每个人适应远程工作和学习的方式，同时让我们保持联系和娱乐。我很高兴有机会在 CES 2023 上发表主题演讲，重点介绍下一代高性能和自适应计算创新，以及将突破可能的界限并在帮助解决我们最重要的挑战方面发挥重要作用的产品。”苏姿丰这番表态意味着AMD会在CES展会上发布新一代产品，包括高性能计算机自适应计算——所谓的自适应计算是AMD收购赛灵思之后成立的部门，包括FPGA芯片、AI加速之类的都算在自适应计算范畴中。考虑到AMD以往CES上发布的产品，明年初的CES上发布的新品并不难猜，还是锐龙7000家族的，主要的移动版。 AMD的移动版锐龙7000分为两个系列，一个是代号Phoenix凤凰系列，锐龙6000H/U系列的继任者，集成Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以内的轻薄本。 Phoenix架构的锐龙7000会升级为4nm工艺，更省电，同时还会加入赛灵思的AIE引擎，也就是AMD所说的自适应计算了。锐龙7000移动版还有个分支代号Dragon Range（龙岭），面向20mm厚度以上的游戏本，TDP提升到55W，主打高性能，它实际上就是以目前5nm Zen4桌面版为基础打造的，类似于Intel将12代酷睿桌面版变成Alder Lake-HX带入到笔记本市场。 4nm锐龙7000还有个候选选手，那就是3D V-Cache版锐龙7000，这是桌面版，但也会升级4nm工艺，不同于上代只有锐龙7 5800X3D这一款产品，本次锐龙7000 3D版说是会有多个版本，锐龙7 7700X3D、锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D可能都会存在，最多额外增加128MB L3缓存，游戏性能到时候应该是无敌搬的存在。

AMD 苏姿丰定于 1 月 5 日在 CES 2023 发表演讲 IT之家 9 月 20 日消息，AMD 的 CES 2023 演讲时间定了，AMD CEO 苏姿丰将于当地时间 1 月 4 日发表现场主题演讲，并分享 AMD 的愿景。苏姿丰表示：“在过去的几年里，计算已经成为我们日常生活中必不可少且普遍存在的一部分，它帮助我们每个人适应远程工作和学习的方式，同时让我们保持联系和娱乐。我很高兴有机会在 CES 2023 上发表主题演讲，重点介绍下一代高性能和自适应计算创新，以及将突破可能的界限并在帮助解决我们最重要的挑战方面发挥重要作用的产品。” AMD 苏姿丰的主题演讲将于拉斯维加斯当地时间 2023 年 1 月 4 日星期三下午 6:30 现场直播，也就是北京时间 2023 年 1 月 5 日上午 9:30，对国内观看者还是比较友好的。目前 AMD 和 CTA 都没有公布演讲的具体内容，我们可以期待一下锐龙 7000 系列移动版、FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎等内容。 IT之家了解到，AMD 已经公布了锐龙 7000 移动处理器的命名规则，同时确定该系列处理器分为 HX / HS / U / C / e 五大系列。 AMD 新一代的命名方式确定了锐龙 7000 处理器的规划，即明年的轻薄本采用 15-28W 的 U 系列处理器，ChromeBook 搭载 C 系列处理器，主打极致轻薄的可能会用 9W 的 e 系列，性能本或轻薄游戏本会用 35W 的 HS 系列处理器，游戏本则搭载 55W + 的 HX 系列处理器。另外，HX 系列处理器 55W+ 的功耗意味着该系列处理器可能是桌面端锐龙 7000 移植而来。此前，AMD 曾表示新一代移动 CPU 代号“Phoenix Point”，采用 4nm 工艺、Zen4 架构，配备 RDNA3 GPU，拥有 AIE 引擎。据报道，AMD 新一代用的处理器的 AIE（人工智能引擎）很可能基于收购的 Xilinx 的 IP。

AMD 发布 7020 系列处理器：6nm Zen2 + RDNA2 ？ IT之家 9 月 20 日消息，今晚，AMD 正式发布 7020 系列处理器，采用了 6nm 工艺打造，采用 Zen2 CPU 核心 + RDNA2 GPU 核心，给Lakefield摁地上打，联想、惠普、宏碁三款笔记本将搭载。 IT之家了解到，新款处理器包括速龙 Gold 7220U，R3 7320U 和 R5 7520U，最高 4 核 8 线程，8-15W TDP，配备 Radeon 610M 核显，包含两个 RDNA2 计算单元（128 个流处理器）。对于该系列处理器，AMD 承诺相关笔记本的电池续航时间可达 12 小时。核显性能方面，7020 系列处理器采用了最新的显示引擎，支持 H.265 (HEVC)、H.264 和 AV1 以及几种较旧的视频格式，提供硬件加速解码。此外，该系列处理器也支持 Windows 11 现代待机、语音唤醒，包括 Cortana 和 Alexa 支持以及 Microsoft Ink 和 Microsoft 现代设备电源管理，其硬件安全功能包括 Pluton 和安全生物通道，使芯片完全能够在商业环境中运行 Windows 11。据报道，联想、惠普和宏碁将与 AMD 合作，准备推出三款产品 —— 联想 Ideapad 1（ 14 英寸）、未命名的惠普 17 英寸笔记本电脑和 Acer Aspire 3（15 英寸），将在 2022 年第四季度开始推出。

RTX 40今晚降临？AMD在外网砸场子，RX 7000发布时间重磅官宣！今天晚上，NVIDIA将正式发布RTX 40系列新一代显卡，届时我们会同步带来最新消息。有趣的是，AMD在这个节骨眼来抢戏了！ AMD Radeon显卡事业部高级副总裁兼总经理Scott Herkelman在外网宣布，基于RDNA3架构的下一代显卡，将在11月3日正式发布！更多细节暂未披露，甚至都没有确认RX 7000系列的命名，只说后续会陆续带来更多消息。直到现在，有关RDNA3 RX 7000系列的曝料都很少，只知道采用台积电5nm工艺和多芯片封装，包括Navi 31、Navi 32、Navi 33至少三个核心，最多12288个流处理器。 AMD此前已经确认，RDNA3将在能效比方面提升至少50％考虑到RDNA2架构的能效已经非常突出，新一代更令人期待。

英伟达误判rdna2只有3070Ti性能这是不可能的公司内部知道的对方底细比外界早的多只是奸商黄湾湾人的经商头脑就是这样，你猜到的市场策略人家早就想到了所以英伟达现在肯定知道RDNA3详细技术细节，可以大致总结出RDNA3每个段位性能怎样，但AMD要怎么营销，后续怎么优化，由于公司内部方案会新建几十个文件夹，这才是英伟达猜不中的

凄惨红和NVIDIA和平分手 RTX 40系显卡明天见 GeForce RTX 40系显卡发布会视频已上传 EVGA宣布无限期关停显卡业务 ETH 2.0合并完成：显卡挖矿时代已终结 35W新U跑分超125W的12600K 7nm国产GPU已流片：2025年能玩游戏一男子在网吧现学现拆偷显卡GeForce RTX 40系显卡发布会视频已上传在经历了漫长的等待之后，终于传来了NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡发布会的相关消息。今天NVIDIA官方频道突然显示已经上传了主题为“GeForce Beyond”的宣讲视频，视频首播时间为北京时间9月20日晚22点55分，主讲人是NVIDIA CEO黄仁勋先生。由于视频的预览图中出现了GeForce RTX字样，因此预计备受期待的GeForce RTX 40系列显卡或将在本次主题演讲中正式现身。因为NVIDIA上传的是录制视频，因此如无意外的话，下代显卡的相关型号、规格和价格等都已经最终敲定了。本次GeForce RTX 40系显卡首批能有几款登场，在性能、价格方面如何，对比RTX 30系列又能有多少提升呢？我们会在主题演讲后第一时间为大家报道。 EVGA宣布无限期关停显卡业务说到近日与硬件相关的重磅消息，那一定少不了EVGA与NVIDIA的和平分手。在北美显卡市场占比高达4成的EVGA突然宣布和NVIDIA结束合作。EVGA方面称，他们准备在清空当前剩余显卡库存之后，无限期停止显卡业务。 EVGA方面在不跟NVIDIA继续合作的同时，也表态称不会跟AMD和Intel进行显卡的合作，算是彻底退出显卡市场了。 EVGA显卡到达今天的知名度十分不易，同时显卡在之前也为EVGA贡献了约八成的收入，那么究竟是何原因让EVGA壮士断腕，告别显卡市场呢？JPR在一篇分析文章中给出了答案：利润越来越少。在上图中我们可以发现，在过去的二十多年，除了开始几年之外，NVIDIA的毛利率一直在稳步提高，最近几年已超过60%。反观AIC（AIB Partners），2000年的时候，AIC的毛利可以达到25%左右，是近20年来的峰值。在这之后，利润逐年降低，到了今年已降至5%左右，按照这个趋势，马上就要连汤都喝不到了。 EVGA在退出显卡市场后，将把公司的主要精力放到电源、主板等方面。EVGA表示，购买了EVGA显卡的玩家无需担心，他们将把再销售一波之后的剩余库存作为备件，以保证显卡的售后。 NVIDIA对此回应称：“多年来，我们与EVGA建立了良好的合作伙伴关系，并将继续在我们当前的产品上支持他们。祝愿Andrew和我们在EVGA的朋友一切顺利。” ETH 2.0合并完成：显卡挖矿时代已终结近日，ETH 2.0合并完成的消息对矿工来说仿若晴空霹雳，现在挖矿的收益大大降低，挖的矿甚至都不够付电费的，显卡挖矿基本已经可以宣布告别历史舞台了。以太坊合并是从PoW的共识机制过渡到权益证明PoS，在原来的PoW下，算力更高就能挖到更多的币。新的PoS则不同，它是用至少32个币质押，押的越多抽中的可能性越高，新币的产生和显卡算力已经没啥关系了。国外有网友汇总了当前各显卡挖矿的收益统计，目前挖矿还有正收益的只剩AMD RX 6800与RX 6800 XT这两款显卡了，但是24小时收益也仅有0.11美元。N卡方面现在挖矿已经全线变成负收益。现在矿工面临这么一个情况，显卡挖矿不赚钱，闲置又会贬值，几乎只剩二手卖出回血这一条路了。 ETH 2.0合并的完成意味着显卡市场的一大需求直接消失，再加上矿工们走投无路的售出回血，显卡价格或将迎来新一轮下降。 35W的13700T跑分超125W的12600K 近日，Intel新的低功耗处理器i7-13700T现身Geekbench数据库，35W TDP的13700T的测试成绩成功超越了拥有125W TDP的i5-12600K与拥有105W TDP的AMD锐龙7 5800X。Intel 13代酷睿处理器将提供三个系列，分别是K系列、非K系列以及T系列，其中T系列是针对低功耗设备进行优化的SKU，其基本TDP为35W (PL1)，最大TDP约为100W(PL2)。据之前消息，i7-13700T与其他i7-13700处理器的核心配置相同，不过默认频率仅为1.4GHz，最高频率为4.788GHz，TDP为35W。在Geekbench测试中，i7-13700T的单核成绩为1939分，多核成绩为11564分，成功超越了拥有125W TDP的i5-12600K与拥有105W TDP的AMD锐龙7 5800X，性能十分给力。不过按照惯例，非K系列CPU可能不会在Intel 13代酷睿处理器发布的第一波就现身，实际见面还需等待一段时间。 7nm国产GPU已流片：2025年能玩游戏近日有消息称，国产公司沐曦的7nm GPU已经流片，该产品主要用于AI推理场景，可在人工智能、自动驾驶、工业和制造自动化、智慧城市、自然语言处理、边缘计算等领域应用，预计很快量产。沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士日前在媒体采访透露了该公司的GPU路线图，杨建博士称他们没有选择难度较低的AI芯片，而是研发高性能GPU全面对标国外旗舰产品。除了本次流片的7nm GPU之外，沐曦第二款用于科学计算、数据中心弹性计算、AI训练等的旗舰GPU芯片也已进入研发收尾阶段，计划于2024年全面量产。杨建博士称，到了2025年，沐曦将有融合了图形渲染的完整GPU产品面市，也就是真正能玩游戏的GPU。不过话说回来，国内虽然也有多家公司在研发高性能GPU，也有支持7nm工艺的，但这些大部分都是加速GPU，支持游戏的不多。游戏领域不仅需要先进的架构及工艺，软件生态、驱动优化等方面的问题更多，难度很大，强如Intel进军游戏GPU都没那么顺利，更别说底子要差很多的公司了。一男子在网吧现学现拆偷显卡就在昨日（9月18日），浙江杭州拱墅警方公布了一起网吧盗窃案，一名对电脑方面一窍不通的男子，在网吧现查百度，现场在线学习拆电脑，共窃取10张显卡与7个内存条，变卖获利2万多元。9月11日下午，祥符派出所接连接到两家网吧报警，称店内有多台电脑的显卡与内存条被盗，损失价值约6万元。距离报案仅4小时，民警就在辖区一商场内将韩某成功抓获。据韩某交代，其曾因盗窃及诈骗被判刑，今年4月刚刑满释放，之后一直没找到工作，在看到网上有人高价收购显卡后，就萌生了去网吧行窃的念头。韩某在9月10日晚进入一网吧，现场百度拆电脑，并在未被发现的情况下成功窃取了4张显卡、3个内存条。随后韩某接连光顾多家网吧，共窃得10张显卡、7个内存条，变卖后共获利2万余元。目前，韩某因涉嫌盗窃被依法采取刑事强制措施。微星超龙GeForce RTX 3090 Ti显卡微星GeForce RTX 3090 Ti超龙显卡采用GA102核心，拥有10752个CUDA，性能强劲。显存为384Bit的24GB GDDR6X。微星超龙RTX 3080 Ti X 12G显卡的外观延续微星超龙系列风格，棱角分明且拥有不错质感的钛灰色外壳搭配几处可联动的RGB灯光。散热方面通过镀镍铜底座、方形导热管与封闭式散热片设计，配合6代刀锋风扇+气流控制技术，组成强劲的TRI FROZR 2S散热系统，为显卡稳定的性能发挥保驾护航。显卡当前售价为13499元，PLUS会员价为13229.02元。快捷入口：点击进入简约时尚的NZXT白色机箱 NZXT H7机箱采开放式顶部，可安装 360mm 散热器以提高散热性能。与前代产品相比，NZXT H7加宽了理线通道，拥有更大的理线空间，并新增挂钩帮助固定线材。采用免工具拆装的钢化玻璃侧板，方便随时观察与更换硬件。在配色方面，NZXT H7机箱拥有黑白、全白和全黑三色可选。该散机箱的当前参与超品日活动，售价为879元，支持三期免息。

联想RTX 4090显卡更多图出现：长度约36cm，厚度三槽或以上在明天即将到来的“GeForce Beyond”特别活动中，如无意外英伟达将带来基于Ada Lovelace架构的GPU，普遍认为搭载AD102的GeForce RTX 4090将是这一代的首发产品。近期有网友（@Wolfstam）在网上发了一张照片，上面有两块配色略有不同的同款显卡，以及一台联想拯救者Y9000X的笔记本电脑。这两块显卡应该都是英伟达最新的旗舰产品GeForce RTX 4090，预计会用于拯救者游戏主机。可以看到，GeForce RTX 4090显卡的长度与拯救者Y9000X基本一致，厚度应该在三槽以上，后者是一款16英寸的笔记本电脑，官方数据显示长度为358mm，相信届时市面上的GeForce RTX 4090大多都会有相近的体积，如果玩家想安装在一些较小的机箱里，估计会比较困难。这并不是联想的GeForce RTX 4090显卡唯一一次出现，此前NGA就曾出现GeForce RTX 4090显卡的侧面图，可以看到配备了一个16Pin的PCIe 5.0外接供电接口，整体设计风格与去年拯救者采用的AMD Radeon RX 6800 XT / RX 6900 XT相似，硕大的散热系统让人印象深刻。传闻GeForce RTX 4090将采用AD102-300 GPU，拥有128个SM，即16384个CUDA核心，加速频率将达到2520MHz，配备了24GB的GDDR6X显存，显存位宽为384位，显存速率为21Gbps，意味着显存带宽将超过1TB/s。其默认TGP为450W，BIOS可设置的最大TGP为660W。

绿厂RTX新Logo亮相，明日发布Ada架构RTX 40系列显卡 IT之家 9 月 19 日消息，绿厂现已宣布将在 9 月 20 日举行一场 GeForce Beyond 特别直播，预计会发布 RTX 40 系列显卡。　　今日，绿厂官方在 404视频网站上传了一段一分钟的预热视频，并展示了即将推出的 GeForce RTX 新 Logo。　　绿厂官方展示了直播演讲的视频正在上传，而画面中出现的头像和昵称都暗示为 RTX 40 系列。昵称显示为“User40”，头像则是计算机程序创始人 Ada Lovelace 夫人的画像，表明 RTX 40 系列采用 Ada 架构。　　此外，电脑下方的便签写有“T.I or Tie？”可能是在调侃 Ti 显卡后缀的读音分歧。根据IT之家了解到的爆料，此次发布会没有 Ti 后缀显卡，至少RTX 4080和RTX 4090规格砍的有点拉跨。　　以下是 RTX 40 显卡最新的爆料信息：　　RTX 4090 　　搭载 AD102-300 GPU，启用 16384 个 CUDA 内核，GPU 频率高达 2520 MHz，搭载 24GB 21 Gbps GDDR6X 显存，达到 1 TB / s 的带宽，450W 默认 TGP，最大可配置 TGP 为 660W。　　RTX 4080 16GB 　　搭载 AD103-300 GPU，启用 9728 个 CUDA 内核，GPU 频率高达 2505 MHz，搭载 16GB 23 Gbps GDDR6X 显存，TGP 为 340W，可以配置为 516W。　　RTX 4080 12GB 　　搭载 AD104-400 GPU，启用 7680 个 CUDA 内核，GPU 频率高达 2610 MHz，搭载 12GB 21 Gbps GDDR6X 显存，TGP 为 285W，可以配置到 366W。

AMD这边官方在等英伟达那边发布会绿厂给首发底牌全招出来，AMD才会策划RX7000系发布会

DDR5一键超频：12代酷睿用AMD神技芯研所9月15人消息，过去几年中，Intel平台在内存超频上更受欢迎，还有XMP一键超频技术，今年AMD在锐龙7000上也推出了对应的EXPO超频技术。AMD EXPO对标的就是Intel XMP 3.0，搭配锐龙7000处理器、AM5 600系列主板，实现对DDR5内存的一键超频，并提供完整的超频参数设定，玩家可以自由调节。官方称，EXPO技术可以在1080p分辨率下获得最高11％的性能提升，同时延迟降低到大约63ns。Intel 酷睿 i5 12490F电商报价￥1329￥1280 EXPO本来是AMD这边的平台独享的，然而微星现在做出了一个神奇的决定，旗下的Z690主板在升级BIOS之后，也支持了EXPO超频技术，微星的命名为iEXPO，支持该功能的微星主板也能直接套用EXPO内存的参数设定。 AMD平台的御用超频技术用于Intel的旧平台，这听上去有点怪怪的，不过这也说明EXPO技术挺开放的，AMD没有限制死平台，毕竟EXPO跟XMP一样其实都是联合厂商预设的内存参数，只要内存与主板匹配，技术上确实没有必要限制平台。目前将AMD的EXPO技术用于Intel平台的还只有微星一家，不过后续其他主板厂商应该也会跟进，毕竟这事没啥太大难度，还能提升主板吸引力。目前已支持AMD EXPO技术的内存品牌包括威刚、海盗船、金邦、芝奇、金士顿，首发就会推出至少15款产品，预设频率最高6400MHz，到时候选择也会很多。纠错与问题建议标签：CPU

开源驱动更新让AMD显卡在Linux下也能开启光线追踪作为最主流的操作系统，显卡的各种技术都是在Windows下有最好的体验，而颇显冷门的linux则有点巧妇难为无米之炊之感。不过近日，AMD在Linux下的开源版Vulkan显卡驱动“AMDVLK”，已经发布了最新版本Release v-2022.Q3.4，为使用AMD RX 6000系列显卡的Linux用户提供了64-bit Vulkan RT实时光线追踪的支持。中关村在线© 中关村在线据悉AMDVLK驱动的维护团队中就有AMD自己的开发人员，因此这次的开源驱动支持光追既在意料之外也在情理之中。目前AMDVLK驱动通过GPUOpen仓库发行，需要的用户现在就可以去GitHub升级了，但仅限RX 6000系列独立显卡，且不支持锐龙6000H/U中集成的Radeon 680M/660M。除此之外，新版驱动更新了Vulkan API header 1.3.225，优化了《僵尸世界大战》《奇点灰烬》游戏的性能，修复了Ubuntu 22.04 Firefox开启GPU加速渲染后的显示错误问题。至于实际效果如何，发布说明里并未提及，需要玩家自行体验了。

Intel CEO夸赞AMD：终于能跟我们相提并论了 AMD跟Intel公司竞争了将近40年，绝大多数时间都是处于下风，即便是风光无限的K8大锤时代也只是让Intel的P4处理器吃了点亏，远远谈不上威胁Intel地位，这几年凭借锐龙及霄龙处理器才取得了突破。与此同时，Intel自己这边最近几年陷入了麻烦，14nm工艺在使用6年之后才退居二线，目前主力是Intel 7工艺，桌面版的12代酷睿首发，但是服务器级的Sapphire Rapids 处理器有些麻烦，跳票许久，这让AMD的EPYC处理器抓住了机会。 AMD在数据中心市场的进展也让Intel刮目相看，在上周的Evercore 技术大会上，Intel CEO基辛格也对AMD表示了赞赏，AMD过去13个季度的服务器处理器市场份额增长到了20%。 Intel方面表示，将继续视AMD为数据中心市场可以比肩Intel的领导者，特别是在未来推出Zen4架构的Genoa和Bergamo处理器之后，Intel预计AMD在这一领域会继续巩固相对领先的地位。 Intel如此夸赞AMD的表态还是不常见的，AMD这几年的表现确实可以，Intel都认为在2023年他们会继续丢掉市场份额。不过Intel对自己的实力还是有自信的，因为CEO基辛格也表态了，认为2024年随着20A及18A工艺的量产，2025年开始他们就能重回半导体领导者地位，恢复市场份额。

AMD来势汹汹！英特尔CEO基辛格：未来一段时间市占率将继续下滑摘要：9月12日消息，据外媒报导，在Evercore ISI TMT 峰会上，处理器龙头英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）坦承自英特尔身存在继续损失市场占有率的风险，表示AMD 未来会继续抢下原本属于英特尔的市场占率，而英特尔本身在短期内难以挽回这一趋势。9月12日消息，据外媒报导，在Evercore ISI TMT 峰会上，处理器龙头英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）坦承自英特尔身存在继续损失市场占有率的风险，表示AMD未来会继续抢下原本属于英特尔的市场占率，而英特尔本身在短期内难以挽回这一趋势。报导指出，基辛格在与媒体的会谈中谈到了PC 市场的巨大变化，这不仅影响了英特尔的业务，还影响了科技市场上其他公司的营运。其中，英特尔自己的产品执行问题，导致了上一季财报表现不佳。但是，更大的影响因素则是大的市场环境发生了变化。基辛格在谈到公司如何看待AMD 的发展时表示，竞争对手已经做得很好了。虽然，英特尔仍然处于10nm对抗5nm的制程节点的技术上的劣势。不过，公司正在藉由2023 年将发布的Emerald Rapids 和2024 年将发表的Granite Rapids / Sierra Forest 等新产品来达到迎头赶上的目标。在Sapphire Rapids 的部分，其优势是在于人工智能方面。目前有市场消息指出，虽然Sapphire Rapids 的性能和功率比AMD 竞品要好，但不是很明显。因此，英特尔目前的目标是快速让产品上市，与竞争对手的产品相竞争。报导强调，虽然英特尔当前的重要任务是赶快推出新产品，但是这需要时间，这或使得英特尔将在未来一段时间内，甚至是整个2023年或2024年全年，将会不断的损失市场占有率。因为AMD 在几乎所有领域都给了英特尔带来了压力。因此，基辛格预计英特尔最快也要到2025 年才能展现出新产品的竞争力，到2026 年才有希望扭转市占率下跌的趋势。在以出货量计算的服务器CPU市场，AMD的市场份额已经实现了连续13个季度的增长，二季度已进一步提升到了13.9%，创下历史新高，环比增长了2.3个百分点，同比增长了4.4个百分点。这也是自2017年Mercury 在该领域的统计开始以来，AMD 在服务器方面的最大季度增长。根据市场调研机构Mercury Research的数据显示，今年二季度，在出货量计算的笔记本电脑/移动 CPU 市场方面，AMD 和英特尔均出现了同比下降，但对 AMD 的影响较小。因此，与英特尔相比，AMD 的市场份额仍进一步增长到了24.8%，环比增长了2.3个百分点，同比增长了4.8个百分点。在以出货量计算的服务器CPU市场，AMD的市场份额已经实现了连续13个季度的增长，二季度已进一步提升到了13.9%，创下历史新高。另一家研究机构Omdia的数据则显示，二季度全球服务器出货量为 340 万台，其中英特尔的份额为 69.5%，AMD 为 22.7%（Omdia与Mercury Research的统计口径不同），Arm则达到了创纪录的了 7.1%。按照英特尔的预计，AMD在服务器市场的市占率比例未来可能还会再增长5% 或更多，这使得英特尔要重回升势，就必须等到2024 年Sierra Forest 处理器问世之后。最后，基辛格强调，英特尔会继续撤离自身认为没有成长空间的业务，例如移动基带芯片以及傲腾（Optane）存储。而英特尔内部据称也正在委任新的领导团队，并准备进行较大的公司结构改组，将其所有计划都放置在名为Palladius 的新PLC 模型下的一致开发方法中。编辑：芯智讯-林子

锐龙7000即将上市 AMD高管Robert Hallock突然离职：12年老将关注AMD外网消息的粉丝最熟悉的AMD高管中，除了CEO苏姿丰之外，可能就是Robert Hallock了。他是AMD技术营销总监，经常在社交媒体上向网友答疑解惑，通过个人PPT介绍AMD的政策、产品及技术创新等等。然而他已经宣布离职AMD，9月9日是在AMD工作的最后日子，他已经在AMD工作了12年。离职的消息很突然，之前没有任何迹象，他本人在领英上已经发文确认，不过没提及具体的原因。值得注意的是，Robert Hallock的离职是在锐龙7000处理器即将上市之时，9月27日就要开卖，这正是需要营销的关键时刻。 Robert Hallock离职之后将去哪里？他没有明确说明，另外AMD目前也没有正式回应，接替Robert Hallock的人选也没有公布，估计这两天就要官宣了。

AMD Zen4平民座驾官宣：B650E、B650主板10月4日亮相 AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器已经发布，将在本月底评测解禁、上市开卖，不过首批搭配的主板只有高端型号X670E、X670。　　AMD今天官方宣布，将于北京时间10月4日上午11点举办展示活动，面向主流市场的B650E、B650主板将首次集体亮相！　　首秀品牌包括华硕、技嘉、华擎、微星、映泰，但各自的具体产品型号、数量暂未公开。　　AMD表示，B650E、B650主板依然支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，搭配锐龙7000系列处理器，将是AM5平台的高性价比之选。　　根据此前曝料，B650E和X670E一样显卡和SSD都支持PCIe 5.0，B650则和X670一样显卡、SSD只能选择其一支持PCIe 5.0。　　具体来说，B650E、B650都支持36条PCIe总线，其中B650E 20条支持PCIe 5.0，另外都支持处理器超频、1个USB 3.2 20Gbps、6个USB 3.1 10Gbps、4个SATA。　　X670E、X670则都有44条PCIe总线，分别20条、4条支持PCIe 5.0，另外最多2个USB 3.2 20Gbps、12个USB 3.1 10Gbps、8个SATA。

AMD Zen4锐龙9 7950X真可以飙到5.85GHz 只要满足一个条件曾经有传闻称，AMD Zen4旗舰型号锐龙9 7950X可以跑到最高5.85GHz的加速频率，但最终官方公布规格只有5.7GHz。难道，传闻错了？非也。正常情况下，锐龙9 7950X的默认睿频加速最高频率确实是5.7GHz，最高允许温度是95℃。但是，如果你的散热器特别给力，比如高级水冷，可以让核心温度不超过50℃，那么锐龙9 7950X就可以跑出5.85GHz的极限频率，AMD称之为fMax，英特尔称之为TBM 3.0。另外，锐龙9 7950X的官方全核加速频率是5.1GHz，但对散热要求也比较高，大多数情况下可能只有4.9-5.05GHz。同时需要注意的是，内部的两个CCD全核频率也不太一样，可能会一个略高一点，另一个略低一点。至于另外三款首发型号是否也有fMax极限频率，暂时不清楚。

AMD官宣DDR5新标准EXPO，专为新平台优化，提升高达11% 除了展示其下一代处理器外，AMD还宣布了DDR5内存的新EXPO标准。即将推出的锐龙 7000 CPU 仅支持 DDR5，选择具有 EXPO 认证的套件可能会对您的 PC 运行情况产生重大影响。在深入研究之前，请记住 AMD 的锐龙 7000 CPU 尚未推出。虽然您现在可以购买一些EXPO套件，但在9月27日处理器发售之前，您将无法使用它们。什么是 AMD EXPO？AMD EXPO 或超频扩展配置文件是 DDR5 内存的内置超频配置文件。它们类似于英特尔的极端内存配置文件（XMP），它作为自动超频配置文件出现在一些 DDR5 RAM 模块上，您可以在 BIOS 中打开。 RAM超频可能比CPU超频复杂得多，它们在内存中占据了一个很小的、可访问的位置，并允许您简单地切换到主板 BIOS 中的配置文件。EXPO可能允许您在操作系统中执行此操作，但目前尚不清楚。在DDR5的情况下，无论您在盒子上看到速度如何，大多数RAM都将以4，800 （每秒兆传输）的速度运行。盒子上的速度参考了套件的超频配置文件。因此，如果您购买具有6，000MHz速度的DDR5套件，则需要启用超频配置文件才能访问该速度。总体而言，AMD表示，打开EXPO可以将游戏性能提高多达11%。AMD还表示，套件专门针对Ryzen 7000处理器进行了优化，但目前尚不清楚这种优化是否会在实践中产生性能差异。 AMD EXPO与英特尔 XMP EXPO基本上是AMD对XMP的说法，看起来两者之间没有太多的区别。在较高级别上，两者都是RAM的超频配置文件，允许您的模块以经过验证的速度运行。大问题集中在支持上。 AMD表示，EXPO是一个开放标准，内存制造商提交他们的测试结果，这些结果应该向公众开放查看。如果内存符合测试标准，它将在盒子上带有一些EXPO标记。相比之下，XMP是封闭的。英特尔验证测试结果本身，它们不可供查看。多年来，AMD 一直通过其主板和处理器支持 XMP 配置文件。AMD表示您仍然可以使用EXPO或XMP，并指出EXPO可能会提供更好的优化，英特尔尚未表示是否会在其CPU上支持EXPO。我们已经看到一些套件支持XMP和EXPO，因此我们可能会看到对大多数套件的双重支持。 AMD EXPO内存现已上市我们还没有EXPO套件，但AMD表示，当Ryzen 7000 CPU于9月27日发布时，将有15个套件可用。目前，我们知道大约有12个套件来自海盗船，G.Skill，金士顿和ADATA等品牌。我们怀疑，到今年年底，在EXPO的支持下，还会推出更多的 DDR5 套件。扩展超频支持 AMD EXPO并不是什么新鲜事，但它使AMD CPU内存超频更加简化。为多个供应商似乎都在提供具有EXPO和XMP支持的模块。无论如何，如果您正在构建一台带有AMD CPU的新PC，则应首选支持EXPO套件。

性能暴涨！AMD新一代小钢炮R5 7600X初步评测出炉据外媒videocards报道，AMD 锐龙 5 7600X 在启用 CPB的情况下可获得14%的增益。AMD 锐龙 5 7600X 是 AMD 拉斐尔产品阵容中唯一的 6 核 CPU。这也是最便宜的型号，零售价为299美元，与5600X的价格相同。我们已经获得了一些关于该CPU的Cinebench R23基准测试结果的早期数据，我们恳请您提供启用和禁用CPB（核心性能提升）的结果。该技术禁用了CPU的提升，并且经常被用作快速的高温问题解决器。AMD 锐龙 5 7600X 处理器 Z 处理器，来源：视频卡兹数据是在配备 DDR5-6000 内存和双风扇 AIO 套件的 X670E 系统上收集的。系统具有最新的可用 BIOS。AMD 锐龙 5 7600X 电影台 R23，来源：视频卡兹根据数据，在 CBP 关闭的情况下，锐龙 5 7600X 在单核测试中得分为 1681 分，在启用 CBP 的情况下得分为 1920 分。这增加了14.2%。在多核测试中，相同的CPU得分分别为13003分和14767分，这与CBP相差13.5%。根据HWINFO输出，CPU在56°C和60.2W峰值下运行相对较低，而核心时钟在4.7 GHz范围内。启用 CBP 后，功耗将达到 110W 和 92.1 °C，而 CPU 时钟频率为 5.455 GHz。这些只是早期的基准测试，随着我们主板制造商发布更新的BIOS（据说是“测试就绪”），性能可能会提高。审查人员现在正忙于测试Ryzen 7000 CPU，因为AMD将于9月26日正式发布前一天解除禁运。

AMD游戏营销总监暗指对手产品：Die更大不一定意味着更好英伟达和AMD都会在未来一个月内发布新一代GPU，前者随着“NVIDIA GTC大会”的临近，以及GeForce RTX 40系列显卡的诸多爆料甚至实物图片，吸引了众人的目光，虽然后者的Radeon RX 7000系列显卡会稍后一些，但似乎也不会太晚，只是向来AMD消息不多。近日AMD游戏营销总监Sasa Marinkovic在其社交媒体账户上发了一条推文，称“更大不一定意味着更好”，虽然内容里没有提及具体的产品，不过据推测应该与Ryzen 7000系列桌面处理器无关，反倒可能与基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU有关。有分析人士指出，Sasa Marinkovic的这番话可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090显卡的泄露，所谓更大，有可能指向这款显卡有着更大规模的散热系统，导致出现四槽厚度的公版体积。AMD的散热解决方案似乎会更友好，传闻新显卡为2.5槽厚度，仍然是三风扇配置，只配备了两个8Pin外接供电接口，顶级非公同样能达到四槽。此前AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger在接受媒体采访的时候表示，下一代GPU的总功耗将增加。不过结合Sasa Marinkovic的表态，似乎算力转化图形的效率方面有可能比竞争对手更高。按照AMD官方过去的说法，RDNA 3架构的每瓦性能将提升50%。 Radeon RX 7000系列值得关注的是其搭载的Navi 3x系列GPU，是消费级显卡上首次引入小芯片设计。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，配备一个GCD（图形计算芯片）和四或六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。

AMD将在2023年启用新的产品命名体系，更加方便圈企业小白的钱谈到移动处理器的命名，大家可能率先会想到手机处理器的命名，目前主流的选择就是联发科的天玑、高通的骁龙以及苹果的A系列，而在命名规则上，基本上数字越大也代表了性能更强劲，比如天玑9000就要比天玑8000更强，骁龙888要比骁龙865更强，A16要比A15更强。当然，现在高通也修改了命名规则，用骁龙8、骁龙8+这样命名，其实也是为了理清产品线，便于用户区分。不过在电脑处理器领域，不少用户是处于一头雾水的状态的，买电脑一般记住买英特尔的i9处理器的，或者是i7、i5这样的顺序，最后的选择可能是i3，再往后的一串数字根本不知道是什么意思。在选择AMD锐龙处理器的时候，往往是锐龙9、锐龙7、锐龙5这样的顺序，后边同样容易区分不开。基于此，同时也为了更好地适应正在开发的新处理器类别以及其中不断推陈出新的新一代片上系统的需求，AMD宣布将于2023年正式启用针对移动处理器的新的产品命名体系，届时，移动处理器产品将更加一目了然。需要强调的是，此次新的产品命名体系只针对移动处理器，目前AMD并没有计划改变自锐龙1000系列以来在台式机产品上所使用的一般性编号体系，大家在选择台式机产品时按照以往习惯即可。为什么推出新的命名体系？正如我们前边所言，AMD希望新的命名体系对普通用户而言做到简单易懂，让大家知道数字越大可以简单理解为处理器性能越高，这样在选择产品的时候也会更加自如，不会被各种型号所困扰，这方面尤其是对于电脑小白来说，会有很大的帮助。当然，这需要销售人员去科普同时也需要用户对这方面有一定的了解。其次是通过新的命名体系，AMD希望消费者能够一目了然看出来它的技术参数，从而让发烧友能够迅速对产品型号进行“解码”，让命名做到有迹可循，这其实对于所有用户来说都是一个非常友善的更新。最后按照AMD官方的说法就是，为了给合作伙伴预留发展的空间，新一代的设计、前代设计的更新、新的细分市尝新的价位段等。合作伙伴需要AMD给他们提供一些灵活性，帮助满足他们各自的目标。这个原因跟我们普通消费者并没有多大关系，关系更大的是使用AMD移动处理器的笔记本厂商。新的命名体系是怎样的？官方用“解码还”这个称呼概括了新的命名体系，其代表着新的命名体系每一个数字都有各自的含义，通过数字，我们就能进一步了解到这款处理器的具体情况。以锐龙5 7640U举例，第一位的7代表的是年份，按照AMD的规划，2023年推出的是7xxx，2024年推出的是8xxx，2025年推出的是9xxx。所以明年我们买到的产品都会是7开头的处理器，这方面没得选，如果说到了2025年的时候有人和你说7xxx处理器是最新的，那么你直接无视就好了，那个时候最新的是9xxx。第二位的6代表的是锐龙处理器的细分市场，x3xx和x4xx代表的是锐龙3，x5xx和x6xx代表的是锐龙5，x7xx代表的是锐龙7，x8xx代表的是锐龙7/9，x9xx代表的是锐龙9，大家在选购的时候看这个数字就知道销售推荐给自己的是锐龙哪一款处理器。第三位的4代表的是处理器架构，锐龙xx4x的处理器，它代表的是搭载“Zen 4”核心的芯片，AMD锐龙xx30的处理器，代表它搭载的是“Zen 3”核心的芯片，AMD锐龙xx35的处理器，代表它搭载的是“Zen 3+”核心的芯片。如果选择Zen 5架构的，直接选择锐龙xx5x的处理器就可以。第四位的0代表的是功能隔离，这一位的数字是对类似“Zen 3”和“Zen 3+”等架构的一种差别化表示，因为无法仅通过架构位数字就可完全表达二者的差异。AMD便将这一位数字用0或5表示，确保两个不同的架构不会出现在同一个锐龙70xx系列中。第五位的字母代表了外形尺寸/TDP功耗，e代表的是9W的功耗，C代表的是15-28W的功耗，用于Chromebook，U同样代表15-28W，HS代表~35W，HX代表55W+，也就是最强性能，如果你的需求是高性能，那么选择以HS和HX结尾的处理器准没有错。据了解，AMD预计将在2023年推出五款不同的片上系统，面向五个不同的细分市场/消费群体，所有产品都将囊括在AMD锐龙7000的名称之下，而且每个CPU架构只存在于一个系列之中。举例来说，如果你想买一款性能极致的游戏本，就可以在AMD锐龙7045系列中选择一款“Dragon Range”处理器，如果想买AMD最新的适用于游戏和便携的超薄片上系统，可以在锐龙7040系列中选择一款“Phoenix”处理器。在这之后便是7035系列、7030系列和7020系列。总结过去的两年的时间里，我们一直高喊这“AMD Yes１市场已经认可了AMD的移动处理器的表现，并且与英特尔有了掰手腕的实力。最新数据显示，截至2022年初，搭载AMD锐龙处理器的笔记本电脑出货量在短短两年内增长了49%，移动业务50%的增长速度可能令AMD自己都没有想到。而此次使用全新的产品命名体系，也算是AMD在看到市场前景一片向好的背景下做出的一次产品策略调整，更加贴合行业和用户。

600W供电+24GB显存 AMD 5nm旗舰显卡xiè卝了：“6神”合卝体国外网站今天就把RX 7000旗舰RX 7900 XT显卡的PCB曝光了，虽然不是真卡实拍而是示意图，但他们表示这是根据实际的显卡及图纸制卝作的，不是凭空PS，但信不信就看大家了。首先来看供电，右上角是3个8pin电源接口，没有使用PCIe 5.0专用的12zhēn接口，再加上PCIe擦槽的75W供电，RX 7900 XT的供电能力可达600W。注意，这是PCB的最大供电能力，并不代卝表显卡的功耗就是600W，不过实际功耗也必然不低，跟NVIDIA的RTX 40显卡一样也是走高频高功耗=高性能的路线。回到核心的位置，可以看到是1个GPU核心+6个IO主控核心组成，这也符合之前传闻的nАVi 31大核心采用小芯片封装的说fǎ，大的是GСD计算核心，周围的6个小卝核心是MCD，负责管理IO、显存主控之类的。核心周围的12个小东西就是显存了，RX 7900 XT预计也会配备24GB显存，384bit位宽，搭配96MB无限缓存，相比现在的RX 6000还减少了，这是AMD的不同策略导致的，一味提升无限缓存的容量并不一定是最好的解决办fǎ。当然，最终RX 79000 XT显卡的规格及性能还要等AMD公布，只看现在的增强型第二代光线追踪和FSR2.1 RSR2.0的话，RTX 40这次明显不会像上次RTX 30对阵RX 6000那样轻卝松了。

苹果芯片部门人才流失严重这是不争的事实不过这和大家有什么关系呢，14 Pro可以适配一下农药的120帧吗

外网入魔: 锐龙7000和Radeon 7000 都会有7970特别版，没错，十位数为7 显卡的7970是为了致敬十一年前，CPU 7970并不是X3D版，是为了镇住13900KS 另外蓝绿厂的UK官网都zzzq，为什么AMD的UK官网没有zzzq，是因为AMD企业文化里中国情节很重么

Intel 96 SPR核战平Milan 128核！坐等128核大战192核？在数据中心平台，Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa两大下一代新品已经多次曝光，型号、规格什么的都七七八八了，跑分也不断出现。 GeekBench 5里又出现了至强铂金8468，48核心96线程，它有两种版本：一是基准频率2.1GHz、全核频率3.0GHz、最高频率3.8GHz，96MB二级缓存、90MB三级缓存，功耗300W。二是全核频率提高到3.1GHz，三级缓存增大到105MB，功耗也来到330W。本次测试的是330W版本，双路共96核心192线程，搭配512GB DDR5内存，Linux系统。单核跑分1253，和两颗霄龙7763 3.5GHz组成的128核心256线程完全相同，但落后两颗新一代Genoa 3.5GHz组成的192核心384线程14％。多核跑分74853，略微落后双路霄龙7763 1％，可以说96核心与128核心毫无区别，当然面对192核心的两颗Genoa还是差了22％之多。 AMD Genoa将在今年底发布，目前QS版本已经大规模发货给合作伙伴封测几个月了，Intel Sapphire Rapids则预计要到明年第二季度了，相比预期跳票快两年了。第五代志强可扩展Emerald Rapids将达到⑥④核，完全启用所有“黄金湾”核心。

台积电N4P暂时没法确定进度无论是A16还是8550还是下一代天玑都无法确定是不是N4P

我听说王者荣耀在iPhone14 Pro上只能30fps 太平天下还有这等好事，安卓哪个不是120fps

数码闲聊站也有预测 magic5 荣耀80 黑鲨6标准版拯救者Y91 三星S23FE 小米13青春版华为P60e vivo X90 一加ACE2 iQOO neo7 SE 均搭载8+，8+产能真的远超8，是新一代870。magic4系列和黑鲨5 Pro真的是清仓炮灰，华为mate50根本买不到8 这些列出的手机价格除了拯救者外根本不会高，确能在3999价位享受5999级别影像

我个人认为华为赶上8+纯粹是8产能不足高通根本就不在意大家对888的看法，888也是产能足够了，没必要加急切到台积电N5后备方案根据数码闲聊站的说法，8和888 888plus基本断货了，清库存主要由黑鲨红魔拯救者三家负责三星4nm产能全在2200和7Gen1上，墙外生态能用就行，墙内畸形软件市场就佛系看待吧没必要落井下石三星4nm，数码闲聊站早就说了最近几年手机厂商对于芯片和芯片开发平台以及后续技术支持这块的报价，没一家不是叫苦连天

素皮既然等于高端然后素皮牺牲了散热然后高端手机轻负载使用握持体验不如扫码拍个亮的K50 用那么贵的处理器就为了影像系统么？素皮材质真心散热灾难，热量没法从后方导出，而都集中在屏幕超大的摄像模组已经牺牲了散热了，这样变本加厉用素皮，不是瞎白台积电工艺 8+并不出色，只是N4压住了大火炉架构

Zen4c IPC应该和Zen4一样综合提升13%，外网爆料如下 Zen4是一个CCX四核，一个CCD16核，一个CCX三缓只有4MB 游戏性能不如Zen4的，但主打绝对的多线程生产力，因为中频中高频和中低频下极高能效的台积电高密度库5nm，多线程效率爆表，单核同频和Zen4差不多

数码闲聊站奶定华为P60的处理器 P60e 骁龙7Gen1 P60 骁龙8+ P60 Pro/p60 Pro+ 骁龙8Gen2 当然支不支持5G心里有数

AMD R9 7950X 水冷跑分出炉：与英特尔 i9-13900K 同一水平 IT之家 9 月 3 日消息，日前，贴吧一名用户率先放出了 AMD 新款旗舰处理器 R9 7950X 在风冷散热下的 Cinebench R23 跑分，单核 2205 分，多核 29649 分。现在，一名 ChipHell 网友又放出了 R9 7950X 水冷跑分，多核分数达到了 38984 分。根据 WccfTech 的对比数据，水冷散热下，16 核心 32 线程的 R9 7950X 的 Cinebench R23 多核跑分已经达到了英特尔即将发布的旗舰处理器 i9-13900K 的水平，后者为 24 核 32 线程。 IT之家了解到，R9 7950X售价为 699 美元（约 4809.12 元人民币），将在 9 月 27 日上市。以下是 AMD 锐龙 7000 系列首发四款型号的价格信息： R9 7950X：699 美元（约 4809.12 元人民币） R9 7900X： 549 美元（约 3777.12 元人民币） R7 7700X： 399 美元（约 2745.12 元人民币） R5 7600X： 299 美元（约 2057.12 元人民币）

华擎 AMD X670 主板首次启动需要 100~400 秒时间，更新 BIOS 即 IT之家 9 月 4 日消息，一般情况下，系统盘采用 PCIe SSD 的电脑开机启动速度大都在 10 秒左右，不过第一次启动 BIOS 可能会慢一些，因为系统需要进行自检。根据外网硬件泄密者 @HXL 放出的照片，华擎旗下的华擎 X670E Steel Legend 主板首次启动大约需要 100 到 400 秒时间，具体情况视内存配置确定。据介绍，对于双 16GB 的 PC 配置，首次启动或清除 CMOS 后启动大约需要 100 秒时间，双 32GB 内存则需要大约 200 秒，4×16GB 内存同样需要 100s 的时间，而四个 32GB DDR5 内存则需要大约 400s。不过，后续证明这是华擎 BIOS 的问题，更新到最新版 BIOS 即可解决。虽然没有明确说明，但这种时间差大概率是因为主板会进行内部测试以自行寻找最佳 XMP 兼容 / 性能 / 稳定的配置。 IT之家曾报道，AMD 此前还发布了 EXPO 内存技术。据称，在该技术加持下，1080p 游戏性能提升可达 11%，DDR5 内存延迟可降低到 63ns，AMD 还表示向其行业内存合作伙伴提供 EXPO 技术，无需许可费。

AMD锐龙7000全力押注 DDR5内存价格明年降至DDR4水平去年Intel的12代酷睿首发了DDR5内存支持，但同时也兼容DDR4内存，很快还会有13代酷睿上市，前不久AMD发布的锐龙7000也加入了DDR5阵营，坚决地放弃了DDR4内存，两家的新品会陆续在9月到10月上市。 DDR5属于升级换代的新品，刚开始上市时价格很夸张，去年底上车DDR5的玩家深有体会，当时DDR5内存价格一度达到了DDR4内存的三五倍以上，甚至还有黄牛炒作到了天价，ebay上32GB的DDR5现货内存炒到国最高2500美元（约合1.6万元人民币）。今年开始，DDR5内存随着供应稳定及PMIC电源芯片价格的下调，价格也一路下滑，相比年初已经腰斩，总体上相对DDR4还是要贵一些，不过差价在50%以内。当然，频率超过6000MHz的DDR5内存依然很贵，比DDR4翻倍也不是问题，这种主要是面向针对发烧级玩家的。整个2022年内，DDR5内存的价格都太可能达到DDR4水平，二者的平价要到2023年才能实现，具体要取决于内存的跌价速度，今年Q3到Q4季度内存价格也是在不断下滑的。

半导体股票AMD市值何时有望突破万亿美元大关？通往1万亿美元的道路在从现在的1400亿美元到八年后的1万亿美元的过程中，AMD的股票必须平均每年上涨28%才能达到这个目标。诚然，八年内可能发生很多事情，即使是最熟练的分析师也可能无法准确评估其是否能达到这一目标。然而，目前的情况意味着这个目标是可以实现的。尽管如此，AMD已经成为CPU和GPU的领导者。根据Mercury Research的数据，虽然游戏领域近几个月来一直在挣扎，但AMD的市场份额已经超过了曾经的行业领导者英特尔，在数据中心市场上稳定地占据了市场份额。此外，最近对Xilinx和Pensando的收购分别增强了AMD超级计算和边缘计算能力。今年上半年，AMD收入略低于124亿美元，与2021年同期相比猛增70%。收入增长有助于推动非美国通用会计准则的净收入，2022年前两个财季的净收入增加了73%，达到33亿美元。但尽管有这些增长，AMD的股票已经成为纳斯达克熊市的受害者。自去年11月达到顶峰以来，该股已经损失了45%的价值。此外，它目前的市盈率为37倍。这个倍数可能没有反映出其增长的全部程度，但该股明显比53倍市盈率的英伟达更便宜。虽然AMD现在看起来仍然是一只值得购买的半导体股票，但它可能必须保持快速增长，与如此之高的估值相匹配。 AMD的不确定道路分析师的预测表明，增长放缓即将到来。虽然共识估计预测今年的收入增长为60%，但他们预测2023年的收入增长将放缓至13%。不过，《财富业观察》商预测，到2029年芯片行业的复合年增长率为12%，2023年的收入数字至少与预测一致。此外，随着数据中心和其他领域出现的长期牛市，AMD似乎已经做好了反弹的准备。这样的条件可能意味着实现1万亿美元的目标更多取决于首席执行官Lisa Su，她将AMD从一只濒临破产的仙股带到了今天的强国。她还做出了专注于CPU和GPU的决定，此举使业务更加集中。尽管如此，股民们不能认为她会永久留在AMD。Lisa Su已经52岁了。在AMD的成功下，她仍然可以选择很多条道路。但最终，只有Lisa Su能知道她是否会在职业生涯中继续为AMD工作，承担另一家公司的转机，或者退休。 2030年的AMD AMD的增长速度表明，2030年达到1万亿美元的市值是可能的。即使AMD收入增长在一段时间内放缓到13%，该公司似乎也有能力超越市场。因此，即使这只半导体股票市值不能在2030年达到1万亿美元，在未来8年内持有AMD也有望会带来可观的回报。

分析师预计今年入门级 DDR5 内存将大幅降价，英特尔和 AMD 受益 IT之家 9 月 4 日消息，DigiTimes 报告显示，DDR5 内存将在 2022 年下半年和 2023 年期间持续降价，这将会对 AMD 和英特尔推出的 PC 新硬件有所帮助。今年 7 月份，DDR5 合约价下降了 20%，而芯片供应商也砍掉了较低级别的 DDR5 产品。消费者层面，DDR5 报价，尤其是渠道分销商处给出的数字直接暴跌到一个远低于制造商预期的程度。分析师指出，明年的定价应该是合理 / 舒适的，并预计 DDR5 内存的价格将接近，甚至持平之前的 DDR4 内存，从而让更多用户体验到更新的技术，大家可以根据自己的情况购买 DDR5 内存。 IT之家曾报道，AMD 刚刚推出了全新的 Ryzen 7000 系列系列，目前来看新一代处理器将仅限于 DDR5 支持，而英特尔 13 代 CPU 将依然保留对 DDR4 的兼容，不过具体还是要看各大板卡商的策略。这些新品将推动新一代 DDR5 的发展，并有望使其在未来几年内处于大多数 PC 系统硬件的最前沿。此外，AMD 还将与多家 DDR5 内存制造商合作，提供“EXPO”套件，从而为即将推出的 AM5 平台提供最佳支持。虽然之前英特尔 12 代酷睿处理器也支持 DDR5 内存，但由于今年上半年之前高昂的 DDR5 定价，英特尔并未全面采用 DDR5。不过对于用户而言有选择是好事，而且高端版型大都支持 DDR5，因此并不影响高端用户体验内存带宽升级带来的性能提升。 32GB 双通道 DDR5-4800 目前约为 149.99 美元，而具有 CL36 时序和 32GB 双通道的 6000 套件为 239.99 美元，这与 2021 年 DDR4 内存行情相仿。不过，这些内存在 2022 年初几乎是当前报价的两倍，甚至更高，例如部分高端 DDR5 产品的可达 900 美元，所以给很大一部分用户留下了 DDR5 内存用不起的错觉。

Steam上AMD处理器份额下滑：用户不买锐龙5000了静待Zen4升级 8月刚过去，Steam平台上的硬件调查结果也出来了，AMD的处理器份额在过去这一个月中下滑了1.65个百分点，这也意味着Intel在8月份首付了1.65个百分点份额，扩大了对AMD的优势。　　具体来说，AMD 8月份在Steam上的份额是32.06%，7月份份额是33.73%，6月份份额31.5%，5月份则是32.8%，现在的份额比5月份还要略低一些。　　AMD在7月份实现了一次份额增长之后，8月份份额下滑，很大一个原因跟锐龙7000即将上市有关，5nm Zen4架构的锐龙7000性能提升很大，对游戏玩家很有诱惑力，不少A饭回选择持币待购，等到新品上市再换新，锐龙5000的购买量多少都会受到影响。　　AMD的锐龙7000系列处理器会在9月27日上市，因此9月份的AMD CPU份额预计也不会大涨。　　至于新平台是否应该在第一时间升级，建议大家观望下，一个是9月份显卡价格可能会有新一轮调整，另一个就是锐龙7000这次会CPU、主板、内存一起换，装机成本会高不少，第一波尝鲜显然要付出一定代价。　　另外，10月份Intel的13代酷睿也会上市，两边的性能这次咬得很紧，具体如何选还要看上市后的实际表现，不着急的用户还是等着看结果出来再说。

受惠苹果新机和AMD订单 2022年台积电营收估值上调集微网消息，今年以来受通膨、战争等影响，消费性产品终端需求下降，但台积电车用、资料中心等需求稳健，苹果又将发表新机，估今年iPhone 14系列备货量可达1亿支，加上AMD扩大5纳米产品线阵容，台媒《经济日报》9月4日报道，台积电产能利用率维持高水位，下半年营收逐季创高可期。台积电先前上调今年全年展望，以美元计价，营收年增幅上调至年增30%之上的中位数区间（mid-thirties，约34%至36%），业界认为，尽管半导体产业进入库存调整阶段，但随苹果新手机发表倒数计时，加上AMD新产品，台积电独家承接晶圆代工订单将直接受惠。台积电在先前法说会表示，消费性电子需求疲弱，部分客户面临库存调整，惟车用、资料中心需求稳健，因此上调今年美元营收预估值，由原先可望成长24%-29%上修至成长34%-36%，并重申未来几年营收年复合成长率15%-20%目标。在手机处理器部分，业界透露，iPhone 14将沿用A15应用处理器，iPhone 14 Pro采新款的A16应用处理器，分别采5纳米家族中的5纳米加强版（N5P）、4纳米（N4）制程生产，按惯例由台积电独拿晶圆代工及整合扇出型（InFO）先进封装订单，估在苹果订单的支持下，台积电8-9月营收将续战新高，下半年营收逐季创高可期。另外，AMD 5纳米Ryzen 7000桌面处理器将在本季上市，RDNA 3架构绘图处理器及Zen 4架构服务器处理器也会在今年内推出，伴随AMD扩大5纳米产品线阵容，台积电独家承接晶圆代工订单，同步支撑产能利用率维持高水位表现。业界分析，AMD 2020年为台积电前六大客户，营收占比约7%，去年首度攀升至10%，成为台积电第二大客户，贡献营收达1537.4亿元，仅次于苹果。随着AMD出货与市占率大跃进，是台积电5纳米与7纳米家族制程大客户之一。AMD新品持续攻城掠地，台积电受惠大。

AMD Zen 4性能喜人 TDP也上去了：风扇千万别省钱 AMD Zen 4处理器已经正式发布，定于9月27日发售。从官方已经公布的数字来看，Zen 4无论是基本跑分、IPC、游戏等相较于Zen 3的提升都非常明显，甚至就连目前最入门的锐龙5 7600X也宣告打败板酷睿i9-12900K的游戏性能。不过，爆料人对QS片的测试发现，台积电N5P之下的Chiplet这次的积热也继续挺猛。其中7950X在230W（PPT功耗）下触发95℃高温，重负载可能无法维持5GHz频率。7600X这边，120W下也能飙至90℃，对于想完全利用170W的锐龙9，是不是得420冷排安排上。对比之下，i9-13900K的工程片ES表现就好了很多，即便功耗开放到270W，核心温度最高不过82℃，冷静了许多。硬件大神Harukaze5719甚至还制作了核心功耗密度表，看起来Zen 4的积热情况更明显，外界猜测这或许也是Zen 4开盖后发现，两颗CCD（计算核心单元）顶层镀金的原因，也是为了更好散热。这些人建议，想要第一批入手Zen 4的朋友，风冷\水冷上千万别吝啬，否则会影响性能发挥。当然，在没有拿到零售版实测之前，QS这些情况暂时仅作参考，反正建议给高端鼠标键盘的钱节约给水冷系统。

AMD预计在CES 2023推出3D缓存版Zen 4处理器：游戏性能天下无双 AMD的Zen 3也就是锐龙5000系列处理器已经推出了好几年的时间，而今年下半年的Zen 4将会取代Zen 3，成为AMD新一代的人气处理器。而就在今年，为了应对英特尔的12代酷睿处理器，AMD推出了锐龙7 5800X3D处理器，这款处理器最大特点就是增加了3D缓存，锐龙向来游戏性能和三缓带宽深度捆绑，此举大幅提升缓存容量，在保持理论性能几乎不变的同时，提升了游戏性能，也获得了玩家的关注，而这样的设计未来也将成为Zen 4处理器的一个新型号，目前有消息称，AMD计划在明年推出至少三款搭载3D缓存的处理器，以对抗英特尔的13代酷睿处理器。爆料并没有提供太多的信息，只是驱动暗示了三款不同型号的处理器，包括“V95”、“V9”以及“V8”，毫无疑问从这三款处理器中，我们可以看到的是AMD计划推出的是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D以及锐龙7 7800X3D，其中AMD已经公布了前两款产品的普通版型号，而锐龙7 7800X并没有公布，估计等到明年的时候会顺便一起公布。得益于3D缓存堆叠的设计，锐龙9 7950X3D据悉缓存容量可以达到208MB，而普通版本则是80MB，锐龙9 7900X3D则是204MB，锐龙7 7800X3D则是104MB，很显然明年最佳的公布时间应该就是年初的CES 2023了，毕竟这是一年一度的硬件盛会。相比较试水的锐龙7 5800X3D，这一次AMD将旗舰处理器也增加了3D版本，应该可以让专业工作者至于也能享受到专业级的游戏畅玩体验，尽管锐龙7 7700X已经比锐龙7 5800X3D拥有同功耗/外设下更加出色的游戏表现。

竞争力暴涨！2023年的锐龙笔记本性能上限高，能效上限也高！最近AMD锐龙7000处理器的桌面版已经正式发布，5nm Zen4架构的表现超出预期，哪怕是“最弱“的锐龙5 7600X，和英特尔当前最强的第12代酷睿i9-12900K相比在游戏综合性能上也能领先5%，面对未来的第13代酷睿也是决然无惧。桌面平台表现亮眼，那移动平台呢？虽然AMD锐龙7000的移动版可能要等到明年初的CES2023上才能正式发布，但我们已经能从陆续的曝光消息中，一窥2023年锐龙笔记本的诸多特性了。每一代的锐龙移动处理器，AMD都会为其取一个内部研发代号，比如去年上市的锐龙5000（移动版，下同）的内部代号叫“Green Sardine”（绿沙丁鱼），今年主打的锐龙6000为“Yellow Carp”（黄鲤），将于明年量产的锐龙7000则被称为“Pink Sardine”（粉红沙丁鱼）。需要注意的是，内部研发代号并不是对外宣传的平台哦。根据AMD早前公布的移动平台规划路线图来看，锐龙7000移动版将会衍生出两套平台，分别是针对大于20mm厚度游戏本定制的高性能平台，名为“Dragon Range”（龙山脉），以及针对小于20mm厚度的轻薄本、全能本定制的高能效平台，名为“Phoenix Point”（凤凰点）。其中，Dragon Range平台处理器的型号后缀为HX，标准功耗为55W，包含四款成员，它们分别是： AMD锐龙9 7980HX：16核心/32线程+2CU AMD锐龙9 7900HX：12核心/24线程+2CU AMD锐龙7 7800HX：8核心/16线程+2CU AMD锐龙5 7600HX：6核心/12线程+2CU Dragon Range平台的主要竞争对手就是英特尔现役的酷睿HX（如i7-12800HX）或者下一代13Gen酷睿HX，该平台处理器的CPU基础频率在3.6GHz~4GHz之间，加速频率则可达到4.8GHz~5GHz。和酷睿HX一样，Dragon Range平台同样是依靠牺牲GPU规模才能塞进更多的CPU核心，其集成的GPU只有2CU（大概率还是RDNA 2架构），即2组计算单元。不过，Dragon Range平台是高端游戏本专享，肯定会额外搭配RTX 4000L或RX 7000M或更高端的独立显卡，核显的强弱意义不大，能点亮机器加速Windows基础服务就成。Phoenix Point平台处理器的型号后缀为HS，标准功耗为35W~45W，同样包含四款成员，它们分别是： AMD锐龙9 7980HS：8核心/16线程+12CU AMD锐龙9 7900HS：8核心/16线程+12CU AMD锐龙7 7800HS：8核心/16线程+12CU AMD锐龙5 7600HS：6核心/12线程+6CU 在过去，锐龙HS系列和锐龙H系列的核心数量相同，前者的体质更好，所以可以设定在更经济的35W TDP上。到了锐龙7000，HS就替代了昔日的H，核心数量与锐龙6000平台持平——锐龙5为6核心/12线程，锐龙7/9为8核心/16线程，后者之间的差异只限于频率。好消息是，Phoenix Point平台集成的核显升级到了RDNA 3架构，WPG将从RDNA2的6翻倍到12个，3D性能显然会远超锐龙6000集成的RDNA 2 GPU，继续坐稳最强核显的称号。目前锐龙7 6800H集成的Radeon 680M核显性能就相当于GeForce MX550，锐龙7 7800HS集成的RDNA 3核显，很可能会达到RTX 2050~RTX 3050之间，进一步蚕食MX系列和ARC300系列轻薄本专用独显的价值。此外，AMD锐龙7000移动版还将支持DDR5（LPDDR5X）内存、PCIe 5.0以及USB4接口，在存储和扩展能力方面和第13代酷睿站在了同一水平线上。从AMD介绍桌面版锐龙9 7950X时曾表示，这款处理器在170W、105W和65W三档功耗下的表现，较之现有的锐龙9 5950X的性能增幅分别可达35%、37%和74%。这意味着，锐龙7000在65W功耗上的性能最为经济，提升幅度最大，而65W也是绝大多数游戏笔记本可以满足的持续功耗设定。实际上，锐龙移动平台很早就具备掀翻同期酷睿平台的潜在实力了，只是OEM厂商受制于种种压力，不太敢全面押注和主推AMD，最好的模具和技术还是酷睿平台笔记本首发，比如联想拯救者R9000X，就比Y9000X少了1个USB和内置的M.2硬盘位，小米笔记本Pro14的锐龙版也取消了触控屏幕和压感触控板恶心AMD。大概率锐龙7000移动版量产之后，OEM厂商继续联合蓝厂搞小动作恶心选择锐龙本的消费者

英伟达、AMD皆宣布停货，伤了谁？如果能给人工智能与科学计算产业设一个热搜榜，那么从昨晚到今天，榜单只有两个热词：英伟达停货，AMD停货。作为全球顶级计算芯片企业，两家的公告几乎一夜之间刷遍算法工程师的朋友圈：英伟达的云端加速器系列A100与H100，以及AMD的数据中心级GPU MI100与MI200，都将暂停向中国客户发货，等待下一步通知。图片由产业提供虎嗅第一时间联系了英伟达与AMD官方联系渠道，得到的回答均为“不予回复”。但这个消息，已经得到了国内产业相关采购人士的证实。昨日，一份由英伟达在8月26日提交给美国证券交易委员会（SEC）的报告里明确显示，出口英伟达的服务器GPU A100与H100系列，需要向政府申请新许可证。 “未来峰值性能与芯片I/O性能等于或大于A100的任何英伟达产品，以及包含这些电路的任何系统，都需要遵照新的许可要求。” 文件里特意标注出受限的产品型号。换句话说，代际在A100之后的高端AI加速卡系列（包括A100、H100以及与这些硬件产品密切相关的DGX系统），都将在中国市场受到更加严苛的销售限制。英伟达接受美国媒体采访时承认，自己正在与中国客户做替代产品相关的交涉。虽然在申请新的许可证以延续中国出口项目，但并不清楚政府能否给予豁免。从中国市场规模来看，英伟达遭受的打击不小。据英伟达自己估算，2022年第三季度，他们在中国的潜在销售额会减少4亿美元，而此前的预估收入为59亿美元。消息一出，其股价在周三的盘后交易中跌幅达6.5%。来自SEC文件毋庸置疑，英伟达各系列GPU产品一直都是产业焦点。特别是数据中心级加速卡，基本代表着全球图形处理器软硬件的最高水准。而A100，是在V100发布4年后，于2020年才推出的新一代数据中心级云端加速芯片。如果说2019年前后，国内华为等中国企业陆续发布了可对标V100系列的产品（很明显，参数上的超越不代表实际应用的超越），那么A100无论从制程（7nm）、架构（Ampere）还是“运算与浮点性能”，都对市面上的其他产品进行了全方位碾压。4年时间，每个系列的高性能运算能力迭代 “A100比V100强太多，这不单单是绝对性能的问题，而是在于‘怎么用’。” 一位虎嗅芯片分析师表示，A100在应用层面有很大的想象力，而其配套的算法组件、算法库方面都是顶级的，在软件层面建立的全壁垒优势太难打破。而基于Hooper架构的H100，则是2022年2月发布可取代A100的新一代异步计算巨兽。除了比A100多出至少250亿个晶体管，它也在FP16、FP32和FP64计算上比A100快三倍。英伟达曾特别指出，它非常适用于当下流行且训练难度高的“大模型”。 “国内还没有能与这两代加速器相对标的硬件产品与系统能力。” 尽管国内优秀团队与创业公司看起来很多，但一位分析师指出，研发周期跨度至少有3年。商用影响不大与强悍性能相对应的，则是昂贵的价格。以英伟达A100为例，单台 DGX A100 服务器的售价高达19.9万美元，大部分学术机构负担不起，取而代之的是V与T系列的广泛应用。另一方面，从人工智能覆盖的多产业（人脸、摄像头、金融、客服等等）与自动驾驶的企业级商用市场反馈来看，英伟达与AMD的顶配线一直不在他们的考虑范围内。 “性能虽强大，但对于城市道路级别的感知和规划，就过于大材小用了。自动驾驶对精度的要求，英伟达RTX（游戏）系列与Tesla系列的显卡足以应对。” 多位自动驾驶从业者表示，“性价比”是绝对的第一考量因素。而近年来，在逐步往汽车市场下沉的过程中，过去不计成本追求高端算力芯片与高端工控机的L4自动驾驶公司，最终在车规级与高性能之间找到了平衡。譬如在2021年，自动驾驶公司最喜欢做的事情，就是晒“与英伟达车规级Orin芯片的合作证书”。这是一款英伟达专门面向车规级自动驾驶市场开发的“可调节”计算芯片。2019年底英伟达正式发布Orin 而英伟达数据中心云端加速器产品的绝对大客户——服务器厂商与云计算厂商们，或许会喜忧参半。一方面，2021年规模达到53.9亿美元的中国加速器市场还在不断壮大，GPU服务器占绝对主导。其中，加速卡的采购型号主要集中在英伟达的T4、V100、V100S以及A100系列上，外加少量的AMD与英特尔。 2021年，中国加速卡数量出货超过80万片，其中英伟达占据超过80%市场份额（数据来自IDC）。 “A100的采购量没有那么多，主要还是T4与V100。” 一位云计算产业人士告诉虎嗅，从2021年下半年后，包括云计算和服务器厂商在内，为了应对不断变化的市场环境，在主动降低这类GPU的采购需求。但另一方面，A100在更多复杂模型训练上的吸引力仍然极大。云巨头和一些有财力的科技公司加起来的购买量至少有万台规模。譬如，国内某家人工智能独角兽企业，采购了上千块A100。不过值得注意，他们购买A100的理由并非只为商用，而是与“超算”“高性能运算”等领域有密切关系。 “顶配”的科学贡献就像上面那位虎嗅分析师所说，享用A100与H100这类高端线的机构也需要拥有更多“想象力”。或者说，使用者也需要具备与之相匹配的系统级实力。 2022年5月30日，第59届的全球超算TOP500榜单上，美国橡树岭国家实验室开发的超级计算机Frontier以绝对优势称霸。值得注意，Frontier 有9408个节点，每个节点配置了1个 AMD Epyc CPU 和 4个AMD MI250X GPU。而橡树岭另一台超算 Summit 排名第四，有4356 个节点，每个节点配置了2个 IBM Power9 CPU和 6个英伟达 V100；而美国能源研究科学计算中心发布的AI超级计算机 Perlmutter 则排名第7，GPU 采用了英伟达的A100。有趣的是，全球排名第8的超级计算机由英伟达公司自己开发，其每个节点由AMD Epyc CPU与A100组成。图片来自TOP500超级计算机榜单 “毋庸置疑，英伟达的高端加速器对大规模科学运算的研究有重大影响力。” 一位国内专攻芯片性能调优的技术大佬指出，在这个市场，英伟达和AMD暂时还没有对手。而有趣的是，越来越多的商业巨头也开始参与到“高性能运算”领域的技术竞演中。就在2022年初，转型元宇宙的Meta公开承认，自己正在秘密建设一台名叫“AI研究超星团”（RSC）的AI超级计算机。虽然Meta建造这台机器的理由，主要集中在“避免受到芯片与零部件供应链的太多牵连”。但实际上，他们早在2017年就建立了一个由2.2万片V100组成的超级计算集群，每天执行3.5万个算法训练任务。而这次，RSC的任务范围也相应扩大——除了训练与自然语言处理与计算机视觉相关的大模型，也会探索更多未知的科学任务。 “大规模并行运算的研究覆盖面非常广泛，绝不仅仅是人工智能方面的应用。或者说，通过人工智能，可以‘解密’更多自然科学层面的研究。” 一位产业人士表示，“并行计算”也是仿真学、空气动力学、磁学等学科不可或缺的研究工具。譬如，高端工业仿真软件，便需要高性能计算架构的强有力支撑。

锐龙7000用B板会限制超频？AMD澄清：各种手动超各种PBO都行前两天的发布会上，AMD推出了锐龙7000系列处理器，还有全新的AM5平台及芯片组，分别是X670E、X670、B650E及B650，X系列9月份上市，B650系列会在10月份上市。对玩家来说，如果想要体验最好最强，那么锐龙7000+X670E/X670主板肯定是第一选择，超频功能完整，供电也非常强大，之前厂商展示的主板中供电几乎都超过了20相。 B650系列面向更主流的用户，也支持PCIe 5.0显卡及存储，但只能同时用一个，10月份上市，好处是价格便宜，起步只要125美元。不过这两天有个坏消息在传，那就是B650系列这次会封杀超频功能，或者是只开放内存超频，这跟以往的的表现不同，引发了A饭担心——封杀超频的AMD跟友商Intel有什么区别？好在这事是乌龙一场，AMD技术营销主管Robert Hallock在reddit上否认了限制超频的消息，称50系列的芯片组依然支持各种形式的超频，跟之前一样，没有做限制。之前报道B650限制超频的anandtech网站也更新了信息，他们制作的四款芯片组的规格对比可以看下，总体来说玩家只要对显卡扩展及供电要求没那么苛刻的要求，B650主板在体验上没多少缩水的。

结城安穗　 9月1日消息，AMD技术营销经理Robert Hallock在官方Discord频道上确认：Ryzen7000系列CPU的最佳内存配置是6000MT/s的DDR5内存。　　对于锐龙7000系列，使用DDR5-6000内存可兼具成本、稳定性、性能、可用性和易用性等方面的优势。此外，你最好是搭配两个内存条使用，因为尽管锐龙7000支持四条内存，但这样会影响最佳性能。　　 AMD确认，其Ryzen7000系列支持单通道和双通道的DDR5-5200内存，但这是每个通道仅配置一个DIMM的情况。如果你非要在一条通道中使用两个DIMM，官方支持的内存频率将会降至3600MT/s，似乎有点得不偿失：　　虽然之前有消息称X670主板支持最大FCLK到3000MHz，但默认配置仅有1733MHz。　　如果考虑Robert的话，你最好不要修改FCLK并使用默认的AUTO选项。他指出，对于Ryzen7000系列来说，FCLK、UCLK和MCLK的1:1:1比例不像以前那么重要了。为了优化系统，用户应该以1:1模式超频内存和控制器。性能良好的处理器可能会达到2000MHz的FCLK，但这种配置并不是AMD优先考虑的。　　在本机支持的模式(DDR5-5200)下，AMD Ryzen7000系列将以2:1:1的比例工作，频率为1730:26:2600。　　了解到，AMD Ryzen7000系列将于9月27日在海外上市，X670主板也将同步上市。内存制造商现在公布了他们的AMD超频套件，感兴趣的小伙伴可以先行购买。

米哈游员工YuuKi_AnS结城安穗爆料AMD贝加莫128核EPYC 锐龙7000系列、13代酷睿在桌面上大战在即，而在数据中心领域，新一代霄龙、至强也即将开打。从目前看，新霄龙走得更顺，Genoa的32核、⑥④核、96核等常用核心早已进入QS大客户最后验证阶段，有望在年底发布，规格也更高，新至强则一再推迟，性能上也并不是EPYC 7004系列的对手。曾多次泄露新霄龙、新至强型号、规格、性能的上海米哈游网络科技员工YuuKi_AnS结城安穗，现在又曝光了新霄龙的全线细节，包括四大系列：－ Genoa 9004系列： Zen4架构，台积电N5P，最多96核心，12通道DDR5内存，SP5接口，今年第四季度发布。是绝对主力，型号也是最丰富的，顶级型号有霄龙9664(样品阶段)、霄龙9654、霄龙9654P(单路)，都是96核心192线程、384MB三级缓存，基准频率2GHz出头，热设计功耗分别400W、360W、360W，可调范围都是320-400W。其他还有84、64、48、32、24、16核心等，其中64核心的有霄龙9554、霄龙9534、霄龙9554P，和现在Zen3架构的霄龙7003 64核心一样都是256MB三级缓存。－ Genoa-X 9004X系列： Zen4架构，3D V-Cache堆叠缓存，最多96核心，SP5接口，明年发布。已知有四款，分别是霄龙9684X 96核心、霄龙9384X 32核心、霄龙9284X 24核心、霄龙9184X 16核心，原生三级缓存分别为384MB、256MB、128MB、64MB。叠加的3D V-Cache缓存容量暂时不详，但是AMD之前预告过会超过1GB，因此霄龙9684X必然哟啊堆叠768MB，总计就是恐怖的1152MB！频率也未知，热设计功耗96核心的400W，其他三款320W。－ Bergamo 9004系列： Zen4c架构，面向高密度云服务和计算，可能台积电4nm，最多128核心，12通道DDR5，SP5接口，明年上半年发布。已知只有两款，霄龙9754 128核心、霄龙9734 112核心，但三级缓存都只有256MB，基准频率也是2GHz出头，热设计功耗分别360W、340W。－ Siena 8004系列： Zen4架构，优化成本和能效，最多⑥④核心，SP6接口，明年发布。暂无详细型号、规格信息。

英伟达、AMD大中华区出口高端GPU加速器受限！ 8月31日，美国政府命令芯片厂商NVIDIA（英伟达）停止向中国销售部分高性能GPU，根据璐透🐍报道，另一家AMD（超威半导体）也称收到了相关的禁止命令。8月31日NVIDIA发布公告称，早在今年8月26日，美国政府通知英伟达，已对公司未来向中国（包括港澳）和俄罗斯出口的A100，和即将推出的H100芯片实施了新的许可要求，立即生效。公告称，新的许可要求可能会影响公司及时完成 H100 开发或支持 A100 现有客户的能力。此外，该公司正在与中国的客户接触，并寻求用不受新许可证要求的产品满足他们计划或未来购买该公司数据中心产品的需求。如果客户需要新许可要求涵盖的产品，公司可以为客户申请许可，但不保证美国政府将为任何客户授予任何豁免或许可，或美国政府将及时采取行动。北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示，根据消息，被封锁的产品是有足够双精度计算能力的高端GPU，就NVIDIA来说，是以A100算力为基准，比它先进的所有显卡产品都会受限。据璐透🐍报道称，AMD的一位发言人告诉璐透🐍，已收到新的许可要求，将阻止其MI250（6nm工艺，高精度计算芯片）芯片出口到中国，但公司相信其MI100芯片不会受到影响。记者就此向AMD和NVIDIA进一步询问，截至发稿尚未得到回应。AMD和NVIDIA的股价盘后分别下跌2.38%和2.42%。朱晶表示，这次美国应该是针对国内的先进计算（包括超算和智能计算）进行遏制，而中国正在启动的东数西算战略也会暂时受到影响，因为它需要算力基础设施支撑，另外，受波及范围也会暂时扩展到互联网领域。高性能GPU限制 8月31日晚有市场消息称：AMD 告知其收到总部紧急通知：1．暂停对中国区所有数据中心 GPU 卡MI100和MI200发货；2．统计中国区 Ml 100已发货量；3．统计中国区MI 200已发货客户清单和发货明细AMD分析可能是美国政府要限制对中国区高性能GPU卡销售，尤其是针对中国HPC的双精度高性能卡。上述消息中的MI100是已商用的产品，MI200将在2022年底商用，均采用7nm制程工艺。也有市场消息称，NVIDIA中国区已收到总部要求：暂停对中国区所有客户所有代理商的数据中心GPU卡A100和H100的发货，其它GPU卡不受影响；各服务器OEM的现有库存A100 GPU卡，目前可以对各自的行业客户继续交付，NVIDIA中国区目前也没有对 OEM发任何 Letter ;NVIDIA总部还在分析美国政府的政策要求，预计还需要2-3天才会有对中国区客户与合作伙伴的沟通口径。消息中NVIDIA的A100已商用，采用7nm制程工艺，H100在今年3月刚推出，采用4nm制程工艺。传言还包括：英伟达通知中国互联网客户高端Al训练GPU芯片，H100、A100 限售中国互联网公司，目前腾讯、百度、字节等公司均验证确认有收到通知。可能后续会有明确制裁新闻，目前属于预沟通。记者就此向阿里云和腾讯云求证，截至发稿对方未回应。指向中国超算朱晶表示，根据消息，被封锁的产品是有足够双精度计算能力的高端GPU，对于低端GPU不受影响。具备较高双精度计算能力的高端GPU主要用于高性能计算领域，包括科学计算，CAE（计算机辅助工程），医疗等方面。超算中心即国家超级计算中心，由数千甚至更多处理器组成，具备超高算力，被誉为“计算机中的珠穆朗玛峰”，主要满足国家高科技领域和尖端技术研究的需求。相比之下，普通的数据中心面向所有需要信息技术支撑的场景，包括大量互联网应用。中国的电信运营商、互联网公司都自建数据中心。朱晶表示，企业级数据中心经常采购NVIDIA消息中的A100、H100产品，这些产品都是有足够双精度计算能力的高端GPU，上述断供行为如果落实，造成的波及范围会比较大。过往来看，美国已经对中国超算三次“动手”，2015年中国“天河二号”项目相关的4家中国机构被美国列入“实体清单”；2019年，海光、中科曙光、无锡江南计算技术研究所等5家进入实体清单；2021年，飞腾，申威等7家超算机构进入实体清单。朱晶表示，从上述历程可以看出，对于中国超算，美国从打击方式到范围来看都是升级的。如若消息属实，这次的打击方式将是从“超算相关单位进入实体清单”升级为“可为超算提供服务的相关产品直接禁售”，导致受影响的范围从超算领域扩大到互联网领域。朱晶表示，对高端GPU的断供，看似依然是对中国超算和智能计算的进一步封锁，但波及范围已经远远放大，并且技术点的断供还要考虑对上下游的牵连。

为什么有个A15 ID的整天在吹苹果结果都是来自Android客户端，敢问用的膏通或者发哥哪款

华为玛特50系列注定参数寄了吗 IMX766+JN1 8寄1 4G 周冬雨排列

我个人认为7800X游戏性能高于5800X3D 假设有，因为7800X二级缓存带宽翻倍了，并且7800X可以170W TDP FLCK也是，DDR5 6000内存不分频也是亮点

英伟达就是这样，一直都是这样一边对外宣扬CPU无用论，一边屁颠屁颠的大批量订购AMD最新Zen4架构服务器U用于内部研发需要

完整版Navi33应该2K性能和6900XT一致不然提升了个寂寞，1080p超6950XT，4K能打6800XT 从位宽推算出Navi33就8GB 128Bit，功耗应该不高，三缓也不大，不过放到笔记本上又是另一番战斗力了

华为Mate50 秒天秒地秒空气，但我买不起华为Mate50系列定档9月6日发布，据传比iPhone14系列提前一天亮相，针锋相对的味道非常明显，分析师郭明錤认为价格成为影响销量的主要因素。尽管现在还处于严格保密期间，仍然有一些消息遭到曝光，部分博主爆料Mate50起售价只要5099元，相比iPhone14系列更便宜。有数码圈博主爆料，华为Mate50系列共计4款手机，最低起售价为5099元，相比上一代Mate40系列只涨价100块。在国产手机普遍大涨价的前提下，华为小幅调整可以说非常“良心”，至少不会比友商贵的太离谱，足以满足大多数忠实粉丝的需求，相信最终会交出一份漂亮的答卷。上面的观点不是空穴来风，因为梳理了一份表格后发现，自Mate8系列手机开始，华为每一代产品都有200~500元不等的涨价幅度。其中涨幅最大的当属Mate30～Mate40系列，直接从3999元上涨到4999元。如此剧烈的涨价有其内在原因，当时华为正在遭受最严厉的制裁，因此产品的备货量其实并不多，为了让真正想买到的人满足需求，因此华为制定了相对激进的涨价策略。今年华为供应链基本缓解，Mate50系列国产化率再创新高，据说核心零部件国产化至少占到一半以上，因此物料成本也可以控制。正如余承东在上半年说的那样：我们华为手机回来了，大家想买华为产品，想买华为手机，现在都能买到了。天风国际分析师郭明錤认为，尽管华为Mate50系列与iPhone14系列无法产生竞争，但是产品规格和售价还是决定了它的前景。iPhone14系列基本断定全系涨价，标准版的售价在6K价位段左右，Pro版售价来到8999元起售，对于华为来说，只要价格保持较大优势必然可以竞争。假设华为Mate50相较苹果有千元优势，尽管在全球范围不具备太大吸引力，但在国内足够给苹果巨大的压力。只要华为手机供应充足，国内高端市场可能会迎来新一轮调整，苹果垄断地位会有所松动，对于其他国产品牌也是一个好消息。在过去两年，华为在高端市场的蛋糕遭到苹果一家鲸吞，余下国产品牌的高端之路悉数以失败告终，甚至部分品牌连营销费都赔了进去。在这种情况下，不少品牌开始重新调整市场策略，希望回归中端市场稳定大本营，当华为实现华丽的王者归来，可以再次坚定其他品牌冲击高端的信心。小伙伴们，你认为华为Mate50系列的起售价会是多少？

华为Mate 50这个预热主题估计小学生都懂是什么意思 8月22日，华为Mate50系列手机正式官宣，将于9月6日发布，主题为“破晓而出，巅峰相见”。华为Mate50破晓回归，让消费者备受期待，将带来哪些突破创新？更有意思的是，华为Mate50或与iPhone14“巅峰相见”，可以预见的是，9月份的高端手机市场将有重头戏上演。历时两年打磨，Mate50虽晚必到 2020年10月，华为Mate40系列如期面市，按以往华为一年一更的惯例，Mate50系列应该在去年秋季与消费者见面，但由于芯片等多方面原因，Mate50系列发布时间一再延迟。可喜的是，华为Mate50虽晚必到，将在2022年9月6日到来。华为Mate50一经官宣，便冲上了微博热搜第七，在全球智能手机出货量连续下滑4个季度的背景下，能让不差钱的消费者搓着小手期待备至的恐怕也只有华为Mate50了在华为发布的首张发布会预热海报上，展示了一个金色圆环从山峰上一片日出光辉中缓缓升起。笔者认为，这张海报的寓意丰富，在经历了漫长的黑夜之后，华为终端不仅有质量地活了下来，还带着Mate50系列王者归来。苦难终将过去，属于华为终端的新纪元才刚刚开始。与此同时，华为终端BG CEO余承东也在微博上进行预热。他表示：“Mate系列的商务属性是很多消费者爱上华为手机的原因，承载了很多人的信念与希望。这些年，我们迎难而上，不断突破极致黑科技，终于为大家带来了华为Mate50系列年度旗舰。”在余承东的只片言语中，笔者能感受到他那种被压抑已久，期待一朝破土而出的情绪。笔者一直将Mate系列作为主力机，从Mate7系列用到现在，还用过转型之作Mate S以及第一款5G手机Mate20 X 5G。过去两年，我有在不断使用各类品牌的旗舰机、折叠机，但一直将华为Mate40 Pro+作为主力机使用。我喜欢Mate系列大屏幕、长续航、强性能，一代代技术创新，一代代麒麟芯，符合我对科技的追求，满足我工作，如写作、拍摄、剪辑等。对华为Mate50系列，我很期待，许多消费者也很期待，更是消费者终端行业的里程碑事件——一家企业面对世界第一强国无理针对，不但活下来，还度过最艰难的黑暗时刻。笔者还在余承东微博下，捕获到一条有趣的评论XSWL，不知道大家是否也同笔者一样，有同款被戳中的心情。值得注意的是，2022年是华为Mate手机发布十周年，华为Mate系列史见证了华为高端机的崛起之路。 2014年9月，Mate7系列搭载全球首款超八核——海思麒麟925处理器，销量空前高涨； 2015年11月，Mate 8系列搭载全球首个采用16nm工艺的麒麟950处理器，是华为在冲击高端路上又一座里程碑； 2016年11月，Mate 9系列首次与徕卡合作，搭载了1200万彩色+2000万黑白的双摄组合，华为从这时起在拍照方面崭露头角； 2017年10月，Mate 10系列是华为首款双卡双4G双VoLTE手机，搭载麒麟970人工智能处理器，也是麒麟芯片向人工智能芯片过渡的重要产品； 2018年3月，华为Mate RS保时捷设计版汲取华为、徕卡和保时捷核心设计实力，共同打造高端奢华产品； 2018年10月份，华为Mate20系列搭载麒麟980处理器，销量更是超越苹果三星，登顶中国手机销售市场第一宝座； 2019年9月，Mate30系列投入3000名研发人员、3年时间以及3亿美元，以强大性能赢得超1000万消费者选择，让华为在5000元以上高端市场领导者角色更加牢固； 2020年9月，Mate40系列各方面配置都达到顶级，但因为产品数量有限，一度达到抢购热潮，一机难求。不论是华为Mate30系列还是Mate40系列，都凭借优异的产品力表现几乎统治了整个国内高端智能手机市场。这也让历时两年时间长久打磨的华为Mate50系列能否厚积薄发，技惊四座，多了几分期待。Mate50一系四款，影像有大突破回归正题，给大家捋捋华为Mate50系列目前被业界“透露”出的一些配置信息，真假不知。首先，Mate 50系列预计可能共四款机型，分别为Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS以及Mate 50 E。在屏幕方面，Mate 50/E采用直屏设计、Mate 50 Pro和Mate 50 RS为曲面屏设计，回归刘海屏方案。在芯片方面，除Mate 50e搭载骁龙778G外，其他全系搭载骁龙8Gen1 4G版。笔者获悉，Mate50系列或搭配5G手机通信壳，解决5G通信限制。然后，从海报上十分醒目的标志性大圆环，不难看出Mate50系列依然传承经典圆环造型相机模组，独特的品牌辨识度得到保留其次，根据早先官方透露，Mate50系列将首发搭载行业内首个独立影像品牌XMAGE，它既代表华为过去数年来持续引领业界的成熟影像实力全部积累，也宣告和展示了华为移动影像对未来发展道路的进一步探索。关于华为影像XMAGE，笔者此前曾写过深度解读文章，感兴趣的小伙伴可以点击链接前往。《从联合创新到自成一派，华为影像XMAGE能否再次引领？》最后，Mate50系列手机将预装最新的HarmonyOS 3系统带来六大升级体验，包括更强的超级终端、更丰富的鸿蒙智联、个性化设计的万能卡片、深度优化的系统流畅度、更全面的隐私安全保护、以及信息无障碍等，持续引领用户移动体验。值得一提的是，根据接近产业链的人士透露，目前华为手机已经解决除5G芯片以外的所有供应链问题，P50系列已实现充足供货，Mate50系列备货也会充足。与iPhone14“巅峰相见”，熟胜？ Mate50已让人满心期待，但更有意思的是，苹果将原定于9月13日发布的iPhone 14系列提前至9月7日凌晨一点发布，这也意味着华为Mate50将与iPhone14正面交锋，上演巅峰对决，不过骁龙8 Gen1 4G和祖传瞎眼屏。。。自华为缺席以来，高端智能手机市场呈现出苹果一家独大的统治局面。据相关数据报道，2022年Q1季度售价400美元(约2680元)以上区间内手机销量份额显示，苹果实现了继2017年Q1以来最好成绩，市场份额占有率由去年的57%增至62%，占据超过半壁江山。近日披露的苹果财报也表明，在全球消费电子市场整体下滑、部分厂商频频砍单的大背景下，苹果却创出了例外，最新财季业绩依然保持增长，营收同比增长3%。历史虽然会过去，但不会被人遗忘。回溯可以发现，2020年上半年，华为可是国内智能手机市场份额第一名，销售达到45.2%，远远领先于第二名。此外，在600美元以上价位高端智能机份额，华为以44.1%稳压苹果iPhone。近两年，群雄逐鹿国内高端市场，虽然使出了自研芯片、折叠屏等大招，但均收效不佳，让人颇为遗憾。这充分说明三点，一是国产高端旗舰市场，迫切需要一款高端旗舰来撼动苹果的霸主地位。二是华为突破高端的确难能可贵，此次Mate50回归，有望重新夺回昔日荣耀。三是高端之路不易，要获得消费者认可，一定要提供高端、差异化的产品体验、品牌体验。国内其他品牌已有一定成绩，期望持续努力。 “如果华为Mate 50反应好的话，对其他国内高端手机市场应该会有鼓舞效果，有利于降低消费电子市场下行周期的影响。”天风国际分析师郭明錤表示。 “破晓而出”的华为Mate50系列与苹果iPhone14系列“巅峰相见”，将会上演怎样的好戏，让我们共同拭目以待。

英伟达RTX 4080最新意淫：搭载16GB 23Gbps GDDR6X显存今天，外网脑补大神 Kopite 放出了 RTX 4080 的最新规格信息。　　根据最新的爆料消息，NVIDIA GeForce RTX 4080 配备 AD103-300-A1 GPU，启用 9728CUDA 核心，搭载 16GB 23Gbps GDDR6X 显存，比之前爆料的 21 Gbps 型号更快，RTX 4090 可能也会采用相同的显存颗粒。此外，Kopite 现在称 RTX 4080 的总电路板功耗已从之前爆料的 420W 降为 340W。　　IT之家了解到，英伟达 RTX 40 系列显卡预计会在 9 月或 10 月发布，以下是 RTX 40 系列显卡最新爆料，供大家参考。　　RTX 4090 　　16384 CUDA 核心，显存为 24GB 384bit GDDR6X，功耗 450W。　　RTX 4080 　　9728 CUDA 核心，显存为 16GB 23Gbps 256Bit GDDR6X，功耗 340W。　　RTX 4070 　　7680 CUDA 核心，显存为 12GB 192bit GDDR6X，Boost 频率 2610MHz，功耗 285W。

BenchLife.info 情報資訊測試報告廠商動態搜尋關鍵字: 搜尋. AMD（NASDAQ: AMD）發表第27期年度企業責任報告，展現AMD如何與員工、客戶、合作夥伴及社群聯手推動運算技術的發展，協助解決全球最重要的社會與環境難題。從推進永續運算到建立多元共融的工作環境，AMD作為高效能與自行調適運算領導者致力履行企業責任。AMD除了為全球最快與能源效率最高的Frontier超級電腦挹注效能，更為全球前20大效率最高超級電腦中的17部提供動力註1。為推動持續創新，多元化招募是AMD策略指標與里程碑的重要環節，為年度獎金計畫的指標之一。此外，AMD簽訂了價值30億美元、與永續發展相關的信用額度註2，展現AMD推動永續發展的承諾。 AMD於2021年宣布2025至2030年的新企業責任目標，涵蓋數位影響、環境永續管理、供應鏈責任，以及多元、歸屬感與共融。AMD目前進展順利，正按照計畫朝這些目標邁進。 AMD企業責任與國際政府事務全球副總裁Susan Moore表示，AMD除了重視我們的半導體技術為社會所帶來的影響，也重視如何研發與交付這些技術。AMD與員工、合作夥伴及客戶聯手開創無限可能，運用高效能與自行調適運算技術，為全球創造富有包容性及永續性的未來。憑藉高效能與自行調適運算完善生活 AMD以造福一億人的目標持續邁進，透過各項慈善與合作計畫，在2025年之前推動科學、科技、工程以及數學（STEM）教育、科學研究以及培育未來人才。在2020年與2021年，超過30所機構透過AMD HPC Fund高效能運算研究基金與其他AMD支持的STEM活動獲得AMD貢獻的技術資源，共計約2,780萬人受惠。 AMD在2022年擴大AMD HPC Fund高效能運算研究基金規模，為研究人員提供更多運算力資源，協助推動氣候變遷、醫療、運輸、巨量資料等各領域的研究。該基金向印度科學及工業研究委員會（CSIR）提供了最大的單筆本地捐贈，捐出一部由24個節點組成的叢集系統，提供超過1 petaflop的超級運算力，加速疫苗研發、藥物化學科學測試、以及因應其他社會需求的研究。此外，AMD亦透過位於加拿大、中國、新加坡、美國等地的AMD Learning Labs啟發全球各地新一代創新者。AMD Learning Labs支持擴展STEM課程，並為資源不足的學生提供學習機會。推動環境永續 AMD致力減少各項業務以及整個供應鏈對環境造成的影響，提升IT使用者的環保績效，推動協作解決方案的創新，藉以因應各種永續挑戰。AMD按進程透過效能指標朝各項環境目標邁進，其中包括將第一與第二類溫室氣體（GHG）排放量（2020至2021年）減量25%註3，為高效能運算與人工智慧訓練應用的伺服器所搭載的處理器能源效率提高6.8倍註4。 AMD技術為LUMI節能型超級電腦挹注動能，該超級電腦使用100%可再生能源。鄰近的芬蘭Kajaani市當局藉由LUMI產生的廢熱作為熱源，每年可減少約12,400噸的碳排放註5。研究人員使用LUMI解決全球最急迫的氣候難題，包括透過名為Destination Earth project (DestinE)的數位建模與模擬平台進行運算，該平台是歐盟數位歐洲計畫（Digital Europe Programme）資助開發的成果。此外，AMD亦和製造供應商合作，聯手擴展環境計畫，74%的AMD供應商採購可再生能源，並朝公共溫室氣體排放減量的目標邁進。推動整個供應鏈的社會與環境進步隨著各界對半導體需求持續攀升，AMD始終致力於提供高效能產品，同時協助確保安全且對環境負責的供應鏈。AMD多項計畫正朝目標邁進，其中包括向供應商提供道德招募培訓、執行供應商審核、加強對AMD採購主管進行供應鏈責任培訓，以及擴展其負責礦物原料採購的政策。此外，AMD亦按進程逐步達成供應鏈目標，包括64%供應商生產工廠註6已執行責任商業聯盟（RBA）稽核，其中61%的供應商在2021年參與建立產能的活動。培養表達多元意見文化 AMD員工是推動創新的關鍵力量，帶動公司開發領先業界的產品陣容。AMD培養開放環境，重視並傾聽員工意見，在2021年，94%的員工在AMD年度調查中表示對於在AMD工作感到自豪。此外AMD亦穩步朝目標邁進，在2025年前70%員工參與AMD員工資源小組與／或其他共融計畫，在2021年已有52%的員工參與相關活動。 AMD持續支持科技業界的人才培育，在2021年與AnitaB.org合作，聯手提供女性學生專屬獎學金以支持科技教育。此外AMD加強與美國傳統黑人名校霍華德大學（Howard University）合作，透過一系列Tech Talks活動讓學生有機會和AMD員工交流。另外AMD亦和霍華德大學教職員合作，提供硬體資源給工程與建築學院，並推動人工智慧研究，AMD捐助的可擴充高效能系統用於執行機器學習、資料科學、網路安全以及雲端運算等領域的實驗室實作研究。為當地社會積極貢獻過去四十多年來，AMD為全球組織挹注資源，並對我們當今生活作出深具意義的貢獻，協助創造更美好的未來。在2021年，超過2,800位AMD員工投入超過9,000小時的義工服務，參與虛擬與實體的義工活動。

AMD 發布最新驅動程式 Adrenalin Edition 22.8.2，支援最新遊戲今天（23 日）AMD 釋出了全新 AMD Software：Adrenalin Edition 22.8.2 版驅動軟體更新，並公布將支援全新的兩款遊戲，包含國產恐怖遊戲《女鬼橋開魂路》以及開放式動作冒險新作品《黑街聖徒重啟版》。除了支持全新遊戲外，此版更新 AMD 也修復了一些軟體及遊戲執行上的問題，像是 DaVinci Resolve™ Studio 17 先前若使用某些 AMD 顯卡會造成崩潰的狀況，遊戲方面則是《Lost Ark》及《FINAL FANTASY® VIII – REMASTERED》都獲得了改善。但目前有些遊戲仍有一些已知的問題尚未排除，像是《Call of Duty : Warzone》、《要塞英雄》和《仁王2》等。此外，AMD 也透露 Radeon Raise the Game 遊戲大禮包活動將延長至 2022 年 9 月 10 日，凡在官方指定通路購買 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡，即可免費兌換《狙擊精英 5》、《黑街聖徒重啟版》及《魔咒之地》等三款遊戲，價值達新台幣 5,400 元呢！心動不如馬上行動！