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这代依然是多少CU/SM多少性能，单CU性能略低于SM AMD的6144sp实际上已经启用了英伟达高调宣称的CUDA超线程，拆分fp32 int32流处理器大幅提升算力，只是频率低，换不到太多图形性能。 AMD这个6144标的还是比较务实，96CU也是，实际上Navi开始 AMD最大的单位是WGP。不像绿厂高调宣传CUDA数量 AD102强归强，但无限缓存池最大也就96mb，还有边际效应。不同的是绿厂的无限缓存是L2，AMD的无限缓存是L3，尚不确认这对实际带宽的需求上一代是CU略高于SM，因为上代频率高与N卡，这代频率低于N卡，实际上RDNA这三代走过来，计算单元CU和隔壁流媒体多处理器SM严格对位另外，微博知名猫头像数码博主觉得AMD大概率能拿出Navi3x双GCD八个MCD的7950系列

讲个笑话，EPYC的大客户还有英特尔 AMD自然是XEON的老客户

OPPO 想从80W跳到240W快充你觉得这240W能做到多大的电池毫安数步子太大会扯到氮吗？指续航尿奔虽空有充电速度

小米13 Pro会升级到210W快充吗 210W真的不在苹果用户认知范围内

小米13Pro这波除了潜望式全面碾压12s ultra可还行？去年12Pro除了游戏和充电外，多数情况干不过11ultra

M2 Pro和M2 Max在等N4P吧？ AMD的EPYC Bergamo也是N4P 手机处理器后娘养的

AM5生来注定只能两个CCD一个IOD的话那只能搞类似大小核的东西比如Zen4+Zen4c，而16核 Zen4c相比13代并不小，只是4nm高密度库工艺配双CCX享受一个32mb三缓池罢了魔幻的是14代确认最多6+16，15代恢复8+16但没有8+32 太古喵喵镇楼

王者荣耀iOS版本访问的域名是云上贵州安卓版本是北上广腾讯云大数据中心这可能是游戏体验差距的重要区分，无论是安卓转iOS还是iOS转安卓，那个转移费用都是要支付给苹果，腾讯客服说他们根本赚不到这个钱，苹果服务器的数据转出转入均有代价托管给人家的服务器哪有自己的好用，也就点券数据在腾讯这边服务器。云上贵州也是苹果简中官网，国区APP store的服务器，所有国区store下载的单机游戏的一切数据，网络游戏的部分虚拟产品数值数据都在苹果这边。云贵对实时竞技类游戏没啥优化，可能米哈游的O神所有玩家数值托管在上面够用了用了手游加速器还卡，这出现在iOS很正常，首先iOS不支持流量加速WIFI，iOS里的各大手游加速器建立的本地VPИ只是个防火墙，屏蔽了苹果后台基础服务，包括备份通信，并且对其他不相关的后台软件限速，对游戏传出IP建立加密信道防止网络拥堵造成干扰。安卓的游戏流畅那么多的根本因素是，安卓支持流量加速WIFI，也就是双通道，WIFI和流量其中一个延迟大都往往不明显。其次，开了会员可以改变域名，连接企鹅专属电竞级别服务器信道，这对于网络正常的时候就就如鱼得水了。而且，现在国产机哪家没有游戏环境专属模式，一切资源服务于游戏？小米甚至还有系统级双通道加速王者荣耀iOS端太多东西托管给苹果，那写可以转移到安卓的数据都在云上贵州，战斗也需要云上贵州和腾讯云上的安卓玩家实时通信，对于高峰期偶现的服务器动态负载不均衡造成的延迟变黄，属于完全无解，手游加速器无效要命的是，天美的游戏不像米哈游各种渠道服，安卓微信支付 QQ钱包充的钱就是纯利，iOS绕不开store，抽成根本绕不开，赶绕，那就是下一个EPIC堡垒之夜。而且鹅厂猪厂的游戏APP都会后台扫描手机，获取大量非敏感的用户信息用于精准投放广告（大数据杀熟）以及游戏后续开发维护，当然这不包含iOS，苹果store隐私政策和iOS沙箱机制。除了米哈游外，哪个手游开发商喜欢会苹果？

手机陆陆续续上硬件级光追 Exynos 2200先驱，6CU RDNA2 天玑9200，上的阿姆家首个硬件级光追的G715 Adreno830估计也搞起了吧 Apple Silicon不用想了，Mac Pro 2019选配RDNA2或者插N卡bootcamp

高通官方微妙的态度 8+的显著能效比改进只字不提台积电高通想给大家营造处理器显著改进能效比是高通自己的功成如果手机厂商不帮宣传，那台积电是不是得骂娘 8+也不是非得台积电，888的时候台积电5nm没产能给高通大规模商用，主要还是三星产能完全无法满足8+超过870的生命周期。台积电5nm节点开始过剩（高通依然很愤怒的是，台积电产能过剩也不给优惠，反而涨价）

之前吧有个A15白药妮可销声匿迹了可能被喷自闭了，因为不会做人，无脑吹苹果，从不有理有据倒是happy燕十三（原Pоrnhub燕十三）依然活跃，依然想方设法吹高通吹安卓

7900XTX好臃肿的名字没有辨识度，7950好一点

AM4还在继续出新U 企业客户没那么快就结束支持的 U海战术了解一下，AMD还在出货Zen+ Zen2 Zen3 Zen3+马甲给OEM整机厂商

笔吧派评测室测了轻薄本 12代酷睿低压，要性能没性能要续航没续航

N3E工艺好像很进展顺利不过M2家族赶不上了 M2 Pro和M2 Max赶上了LPDDR5X早班车，AMD Zen4笔记本端也赶上了，13代酷睿笔记本端似乎未支持另外三星工艺和海思半导体已经被这吧遗忘

腾讯游戏改机型能明显改善性能，但容易闪退真就交了保护费就厚此薄彼红魔5S改机型为vivo X80，团战直接120fps极致hdr超高分辨率跑满一条直线，vivo X80因为调度问题根本稳不住，挂了黑鲨散热背夹3Pro稳定挺多非root状态下，改机型总是运行不太稳定，容易闪退

Z590主板和X570主板都有第三方打包驱动的完美Win7 美中不足的是，都卡在了Win7四叶草旗帜，无法进系统

智慧皮卡丘: 台积电转专注搞3nm搁置N4P N4X 结果3nm不符合预期，4nm依然各方面稳步推进三星3nm从第二代3GAP开始正式翻身，不过也就和台积电卧龙凤雏，远不如它们原先预期的那样强

和平精英比赛用机1+ ACE Pro有什么独到之处配置很爽，屏幕很好，但调度也很激进吗？能满足对游戏帧率苛刻的群体吗红魔价格又贵，屏幕又差

到最后4090用户还是基本不在游戏上花钱的纯粹是追求那份高端硬件拥有感买一堆正版单机大作有啥用还不如搓玻璃呢盗版又不是不能玩

目前Windows 7最强的处理器是什么英伟达的新4090显卡正式不支持Win7 Win7最强显卡花落3090Ti，最后一张支持Win7的N卡是3090Ti，最后一张支持Win7的A卡是6700XT 部分软件开发者如果想部署一个Win7宿主实例，能用上的最强显卡只有3090Ti了目前通过度婊和必应搜出来，以及英特尔官网的数据，最强Win7得到微软承认的官方处理器是i7 6950X，由于部分芯片组厂商对X299主板的支持力度，实际上最强Win7受支持的处理器是i9 10980XE。民间大神已经给Win7支持到12代酷睿了，不过最好Win7和黑苹果老老实实留在Win11。本帖不是抹黑Win11，目前开发一些软件尤其是游戏，依然需要考虑Win7平台的支持与测试。大多数人买回来就是正版Win11 就别瞎折腾成2345全家桶养蛊成灾的Win7了。现在主板强制EFI安全启东足够劝退一大部分非要Win7的人

8K AV1视频解码大战：Intel神奇、NVIDIA差点、AMD无语 AV1视频编码格式正在桌面、移动领域逐渐普及，不少平台已经支持硬件解码甚至硬件编码。 Intel Arc A系列就在PC显卡中首发了AV1编解码，NVIDIA RTX 40系列也已跟进，AMD RX 6000系列可以解码，预计下一代RX 7000系列也将有完整的编解码。那么它们的解码性能到底如何？CapFrameX进行了一次对比测试，显卡包括Arc A770、RTX 4090、RTX 3090、RX 6800 XT。测试视频是油管上的一段8K分辨率超高清风景片“Japan in 8K 60fps”，浏览器是Chrome。先看4K解码。 Arc A770平均满帧，RTX 4090、RTX 3090也几乎满帧，RX 6800 XT就差了一些，刚刚超过55FPS。更关键的是1％、0.2％最低帧，它们决定了卡顿程度。 RTX 4090表现最好，非常流畅。Arc A770也可圈可点。RTX 3090 0.2％最低帧稍差一些，但也过关。 RX 6800 XT就不行了，竟然只有13FPS上下，有着明显的卡顿。再看8K解码。 Arc A770展现了真正的实力，平均满帧，最低帧也在45FPS左右，依然流畅无比。 RTX 4090、RTX 3090平均帧尚可，但最低帧就不行了，都在17FPS左右，卡顿比较明显。 RX 6800 XT彻底拉胯，平均帧也不过22FPS，最低帧更是刚刚超过1FPS，卡成了幻灯片。分析一下帧渲染时间。 Arc A770全程一条直线，且非常之低，可以说完美无瑕。 RX 6800 XT周期性卡住，最高竟然超过了800ms，也就是某些帧画面渲染需要几乎1秒钟。从测试来看，Intel Arc显卡面对AV1视频解码没有任何压力，8K也流畅无比；NVIDIA硬件很美好，RTX 4090/4080甚至有双编码器，但似乎驱动还未优化到位；AMD RX 6000架构上已经老了，期待RX 7000系列跟上。

AMD笑而不语隔壁将实现10年来最大升级：首次128核+“Intel3” 在桌面级处理器上，AMD多年来一直在多核上有优势，不过12代酷睿开始，Intel通过P、E核异构实现了反超，13代酷睿做到了24核32线程，核心数已经超过了锐龙7000的最大16核。在服务器处理器上，AMD优势更大，64核128线程的都用了两代了，Zen4这一代的Genoa做到了96核192线程，明年还有Bergamo系列，最多128核256线程。Intel的至强处理器之前原生最多28核，即将推出的第四代Sapphire Rapids可以做到64核，但这次只启用56核，2023年的继任者Dmerald Rapids使用的工艺及架构变化不大，依然是最多64核。但是2024年的第六代至强可扩展系列就会不一样了，经常爆料AMD及Intel内幕消息的网友MLID在最新的视频中指出，Granite Rapids一代的至强会有大幅升级，不仅制程工艺升级到Intel 3工艺，同时还会升级128核256线程，这是十多年来Intel处理器最大的一次升级。Granite Rapids这一代开始Intel在至强处理器上也会引入P核、E核两种架构，不过不是混搭，Granite Rapids还是传统大核路线，核心架构代号Redwood，IPC说是会有比较大的提升。当然，Intel这边的至强升级128核架构可喜可贺，但AMD这边也不会闲着，拼核心数的话并不会输，2024年Granite Rapids问世的时候，AMD这边应该会上4nm或者3nm Zen5了，面向高密度超融合的CPU核心数有可能再次翻倍到256核，线程撕裂者也会有192核，不会轻易被Intel翻盘。

不用开盖 AMD锐龙7000打磨0.8mm：温度直降10度 AMD的锐龙7000系列处理器已经上市了，再加上这几天13代酷睿也开卖了，两家的粉丝现在主要争议性能及功耗的高低。除此之外，锐龙7000这一代还有个问题让A饭不太爽，那就是温度，AMD将温度墙定在了95度，不论是风冷还是水冷散热器，高负载下温度很容易就达到95度这么高，尽管AMD表示这是设计目标，高温并不影响处理器寿命，不用担心坏。对玩家来说，这样的温度肯定是不满意的，如何给锐龙7000降温？有个方式就是开盖，之前超频高玩Der8auer已经做了尝试，给锐龙9 7900X开盖了，温度一下子降低了18-21度之多。不过开盖这个方式风险很高，不适合普通人，还有一种更保险的方法，那就是打磨锐龙7000的金属盖，AMD为了兼容AM4平台散热器，将锐龙7000的HIS金属盖的厚度做到了3.6mm，这显然也会影响散热效率。另一个高玩JayzTwoCents已经做了试验，将锐龙7000处理器的顶盖打磨减薄，厚度削减了0.8mm左右，结果温度也一样明显下降，降幅在8-10度左右。与开盖相比，打磨顶盖的方式更简单也更保险些，10度的降温也还不错。不过对用户来说，这样的操作除了需要一定的动手能力之外，也会面临失去质保的风险，毕竟CPU表面的编号等都要被磨损掉，官方拒绝售后很正常。

最快的满血"RDNA 3"笔记本GPU可提供6950XT和3090Ti的性能 AMD将通过他们的下一代Radeon RX 7000"RDNA 3"芯片在笔记本电脑GPU性能方面实现巨大飞跃。在Greymon55和Kopite7kimi的两条独立推文中，两位泄密者都报告说，下一代AMD Radeon RX 7000"RDNA 3"笔记本GPU将为移动平台的游戏性能提供巨大提升。首先，Greymon55发推说Radeon RX 7000"RDNA 3"笔记本GPU将提供与Radeon RX 6950 XT（AMD最快的RDNA 2图形卡）相当的性能。Kopite7kimi的第二条推文给了我们一个可能的SKU名称，即Radeon RX 7900M，考虑到该公司将为其顶级RDNA 3桌面显卡使用X950 XT品牌，它可能是也可能不是旗舰的RDNA 3 GPU，但这不重要。亮点在于据说Radeon RX 7900M的性能与NVIDIA GeForce RTX 3090Ti相当，这会是一次巨大的飞跃。毕竟目前没有任何一款笔记本GPU能接近旗舰台式机显卡。AMD目前最快的笔记本GPU即由RDNA 2驱动的Radeon RX 6850M XT仅与Radeon RX 6700 XT（桌面）相当。NVIDIA的GeForce RTX 3080 Ti笔记本SKU与RTX 3070Ti相当。因此，这两款笔记本芯片与桌面上的同类产品相差甚远，但下一代GPU将提高一个档次，带来上一代旗舰级的性能。 NVIDIA的GeForce RTX 40系列移动GPU将包括基于AD103的RTX 4090作为旗舰，因为AD102 GPU对于笔记本电脑领域来说太耗电了。AMD也将这样做，预计将利用Navi 32芯片（MCM）用于笔记本电脑领域。虽然下一代笔记本GPU不会提供与基于较新架构的最快桌面卡相同的性能，但看到它们与上一代旗舰产品相媲美，同时功耗也会控制在笔记本电脑能够接受的水平，这仍然会令人印象深刻。基于Nav 3x GPU的AMD Radeon RX 7000"RDNA 3"GPU阵容预计将在今年晚些时候推出，有报道称旗舰产品Navi 31首先推出，随后是Navi 32和Navi 33 GPU。我们最有可能在2023年的CES上首次品尝到RDNA 3移动阵容。

AMD将在CES 2023上推出Zen 4锐龙7000系列3D V-Cache处理器 WCCFTech 援引内部路线图爆料称，AMD 已计划在明年初的消费电子展（CES 2023）期间，推出基于 Zen 4 架构和 3D V-Cache 堆叠缓存的 Ryzen 7000 X3D 系列 AM5 台式处理器。鉴于首次在消费级 CPU 市场试水 3D V-Cache 缓存的 Ryzen R7-5800X3D，仍是 PC 游戏芯片领域首屈一指的产品（甚至无惧英特尔 13 代 Raptor Lake 竞品），我们对 Zen 4 架构的新品更加充满了期待。（via WCCFTech） AMD 早前曾表示，采用 3D V-Cache 技术的 Ryzen 7000 CPU 将于今年晚些时候、在 FAD 2022 大会期间亮相，但计划还是赶不上变化。 AMD 高级副总裁、兼客户端事业部总经理 Saeid Moshkelani 指出 —— R7-5800X3D 是市面上最佳的游戏处理器、且没有‘之一’。我们为 V-Cache 技术带来的一切感到自豪，并将于今年晚些时候、以及下一代 Ryzen 7000 系列 CPU 中采纳这一技术。在英特尔 13 代 Raptor Lake 竞品上市前，人们一直将 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 处理器与 12 代 Alder Lake 作比较。尴尬的是，没有 3D V-Cache 加持的首批锐龙 7000 系列 CPU 型号，还面临着自家 AM4 SKU（例如 R7-5800X3D）的竞争。至于 AMD 打算在 CES 2023 期间带来的 AM5 3D V-Cache 处理器，据说型号上会比 AM4 平台多一款 —— 其中一款面向发烧友、另一款则面向主流游戏玩家。顺道一提，上代 Zen 3 / V-Cache 处理器的一大遗憾，就是缺乏对超频特性的支持。而且为了降低功耗（电压曲线），AMD 甚至将 R7-5800X3D 的电压较非 V-Cache SKU 下调了一些。好消息是，尽管 Zen 4 / V-Cache 部件的频率还是低于非 V-Cache 型号，但 Ryzen 7000X3D 至少有望缓解电压方面的限制、从而进一步缩小时钟速率之间的性能差距。

不用开盖 AMD锐龙7000打磨0.8mm：温度直降10度 AMD的锐龙7000系列处理器已经上市了，再加上这几天13代酷睿也开卖了，两家的粉丝现在主要争议性能及功耗的高低。除此之外，锐龙7000这一代还有个问题让A饭不太爽，那就是温度，AMD将温度墙定在了95度，不论是风冷还是水冷散热器，高负载下温度很容易就达到95度这么高，尽管AMD表示这是设计目标，高温并不影响处理器寿命，不用担心坏。对玩家来说，这样的温度肯定是不满意的，如何给锐龙7000降温？有个方式就是开盖，之前超频高玩Der8auer已经做了尝试，给锐龙9 7900X开盖了，温度一下子降低了18-21度之多。不过开盖这个方式风险很高，不适合普通人，还有一种更保险的方法，那就是打磨锐龙7000的金属盖，AMD为了兼容AM4平台处理器，将锐龙7000的HIS金属盖的厚度做到了3.6mm，这显然也会影响散热效率。另一个高玩JayzTwoCents已经做了试验，将锐龙7000处理器的顶盖打磨减薄，厚度削减了0.8mm左右，结果温度也一样明显下降，降幅在8-10度左右。与开盖相比，打磨顶盖的方式更简单也更保险些，10度的降温也还不错。不过对用户来说，这样的操作除了需要一定的动手能力之外，也会面临失去质保的风险，毕竟CPU表面的编号等都要被磨损掉，官方拒绝售后很正常。

王守义的酷睿性价比太高锐龙7000性价比输了网友喊话：AMD该降对DIY玩家来说，今年可以说是一次丰盛之年了，AMD、NVIDIA及Intel都有新一代产品在近期问世，显卡方面大家很清楚AMD这一代恐怕也很难掀翻RTX 40系列的优势，但在CPU处理器上，AMD的锐龙7000今年有点背。因为Intel这边的13代酷睿实在能打，不仅旗舰级的酷睿i9-13900K在性能上全面领先锐龙9 7950X，而且4899元的价格也比后者的5499元还要便宜。 Intel这一波领先的不仅是高端产品，酷睿i7-13700K、酷睿i5-13600K及KF系列的优势更强，AMD的锐龙5 7600X还只有6核12线程，竞争力也不如13代酷睿。更重要的是，锐龙7000这一代的AM5主板涨价厉害，B650起价都要1499元了，而且AMD只支持DDR5内存，导致装机成本高出不少。简而言之，AMD的锐龙7000这一代虽然性能不俗，但在13代酷睿面前，性能及性价比都面临巨大的考验，这点跟锐龙5000时代的领先优势完全不同了。对于当前的局面，Hardware Unboxed等海外媒体大V评测之后表示，AMD是该考虑降价了，相信这也是很多人的呼声。

AMD Zen4便宜新U锐龙7 7700即将发售性能、发热均让人满意已经上市的四款AMD Zen4锐龙7000处理器中，有数据称7900X成了销量最好的型号。不过，对于消费者来说，再推一些平价亲民的产品，才是更现实的选择。日前，有爆料称AMD锐龙7 7700要来了。这是一颗8核16线程处理器，虽然频率不详，但可以确认的是功耗设定在65W。看起来，除了频率，锐龙7 7700在缓存方面并没有任何牺牲，最终的性能应该很可观。同时，功耗65W也意味着，发热也不会那么让部分用户“揪心”了。当然，就确认的信息来看，AMD还在准备锐龙7000X3D系列处理器，作为在游戏性能方面对抗Intel 13代酷睿的大招。至于更廉价的65W Zen4架构锐龙5甚至锐龙3会不会有，何时才有，还有待时间验证。

绿厂取消4080 12根本不是被消费者喷的是超到爆炸都根本打不过RX7800

隔壁绿厂84SM塞进笔记本 AMD这边中高频能效比逆天，那AMD准备塞多少CU呢

7700XT作为Navi33 16WGP 32CU 应该具有RDNA3家族最高的频率才有竞争力，并且即便128bit，也要标配16gb，8gb显存没法征战2K游戏群体今年绿厂务实了，4090也就吹吹极致4K和极致2K，不像3090搁那吹开了超级性能的8K

微软Win11大小核调度对锐龙9有益并没有危害到AMD 目前最新Win11是22621.675，已经有全新文件资源管理器和未关联扩展名打开方式界面 Win11最大的毛病就是偶现或经常文件资源管理器无响应，倒是没有什么不兼容bug，Win7时代的上古生产力软件随便带，Vista开始的Wintel联盟承前启后性不是开玩笑的。老游戏倒是说不好

有没有人打算买公版N卡 40系公版国内会发售，很多成品机都是公版

王者荣耀极高画质120帧是什么负载，比O神还吃性能吗？目前要彻底稳住王者荣耀极高画质120帧的也就游戏手机那些拍照超大杯旗舰挂了主动散热背夹也未必稳定目前游戏手机御四家恰恰一家都没上王者荣耀极高120 vivo X80和一加ACE Pro到底有什么独到之处能跑王者荣耀这个负载吗？还是王者荣耀官方客户端架构师纯粹对这个最高负载模式在特定一些机型上测验性能？目前所有的8G1 8+G1 D9K D9K+国行机型都支持王者荣耀高画质120，但就vivo X80和ACE Pro以及联想部分手机支持王者这个最大负载模式很好奇王者荣耀图形引擎是怎么一路走过来的？我记得S4赛季王者荣耀海思k3v2手机都能带个满30帧，S17（2.0游戏大版号）性能要求大幅提高，欧美暗黑风格地图改成小清新东方国风风格峡谷，需要骁龙835或A9才能稳60帧。S22（3.0游戏大版号）又来个超高清和90帧，这个版本官方虽然宣称技术革新，不会有什么压力放心更新，但实际上更新后同等设定手机发热明显上升，这下彻底没人说是个手机都能愉快上分了吧？他们是真的觉得学生都有钱买配置不错的手机甚至游戏手机，就差一个顶级画质帧率模式了，目前比赛机iQOO 10也没适配。按照2.0 3.0间隔两年，明年赛年应该出4.0游戏大版号了吧，大家主力机到时候还能玩的动4.0大版本的王者而无需降画质加背夹么？

7600XT如果给16gb就好玩了 128bit显存位宽小了点但容量可以翻倍啊，容量可以和Navi32一样16gb，人家256bit终究瘦死的骆驼比马大

有发现一个问题为13900 7950孰优孰劣操碎心的都是还在用老旧老旧平台的甜点处理器显卡的够用党，真的没那么多预算，只能精神支持不过AMD这波雀食甜点处理器不在甜点价格，隔壁12代i5的Die换个名字继续卖恰恰来到了甜点价格，这才是AMD首发的大问题

安卓旗舰一个选择题 lpddr5x只能8gb或者16gb 手机厂商如果不打算给仨选项，除了16gb lpddr5x外，8gb lpddr5x或者12gb lpddr5哪个实际更受青睐？明年估计会出现24gb lpddr5x的游戏手机，可别再说安卓后台保留能力不如苹果，苹果墓碑机制相当于虚拟机保存状态，实际后台已经僵住了，并不运行的

没懂黑鲨被动散热为什么给888 8G1搞满血调度黑鲨是被动散热做的最猛的结果处理器调度也是最猛的，跑分超过了主动散热的红魔拯救者玩家国度，是无限制的灰烬跑高频最终超强被动散热还是输给了8G1 888 黑鲨这是故意推广主动散热背夹吧，用过黑鲨的都知道刷个微博都暖手黑鲨是游戏手机中的雷蛇，再热也不降频？黑鲨6 Pro上8G2能不要那么离谱吗，否则继续继承小米烧字库烧WIFI等优秀特性，人家888 8G1咋就不出现物理损坏的呢？

石村泡退出贴吧了，早就卸载了百度全家桶了吧百度就是腊积石村泡早就被摆渡乱封号弄没了，这是usg石村泡真人目前还有人利用新版贴吧APP改名字假装usg石村泡呢

根据ATI吧的说法这次AMD和英伟达走截然相反的路线，英伟达传统性能部分改进基本没有，和10系一样就是工艺红利睿频，顺便L2升级为无限缓存池 AMD传统光栅改进很明显，AMD这次光线追踪和FSR恰恰建立在极致卓越的传统性能上，FSR和RSR的更新版本可能是重点，光线追踪依然不是超大篇幅宣传目标，尽管这次AMD光线追踪性能和生态高度可期所以，并不是这次AMD主打高能效，不和英伟达拼旗舰上限，AMD追求接近4GHz高频整卡功耗代价并不低。也不是AMD 5nm英伟达4nm什么的差距，其实没啥差距，桌面显卡同样台积电一个节点，又是定制的高性能工艺，不是决定性因素 RDNA3 80CU～96CU或40WGP～48WGP咋一看堆料提升不大，其实并不然，王启尚的全程大作，RDNA2刚出来基本研发完毕了，打磨两年是时候该以7000之名致敬时代了

果粉是对游戏手机有什么误解为什么这年代还有人吹苹果是游戏手机是不是要买个品控好的一用就是四年四年后确实iPhone可靠性最佳但我的845处理器的三星距今四年了，除了lpddr和ufs落后了外，似乎游戏性能比A11更好

截止到目前依然不清楚AMD有没有拆计算单元为独立fp int 拆了就是如你们所想的RDNA3也走安培那种“CUDA超线程”，实际图形效率相比前代图灵退步了，每SM传统性能只有帕斯卡水平。如果退步到RDNA1水平，给5700XT无损扩展到96CU并且睿到3.5GHz以上，那同样是旗舰猛兽还有一种说法是AMD一个WGP核心工作组从RDNA2两个计算单元升级到四个，那么48WGP就是192CU。每CU性能同样能达到前代的70%～80% 总而言之，保密太好，目前Navi31全靠猜，Navi32 33没有任何可信数据支撑

96CU传统光栅不大可能打不过144SM RDNA3每CU每瓦性能提升至少50%是官方确认的（非同频）这里的每瓦性能一般指传统算力，非图形性能 RDNA3近期确认顶级非公接近4GHz，其他没有任何消息，只能敬请期待这代旗舰卡主场并非传统光栅，而是4K光追游戏中的大力水手3.0 VS 抚顺人3.0，甜点卡才重点比传统光栅下的4K或1080p光追

数码闲聊站问这样的旗舰满意吗 8mb L3 LPDDR5X 三摄都是50mp， 2K 120Hz E6 超大面积VC均热板 120W快充 4700mAh及以上电池 ag磨砂玻璃、陶瓷和素皮都做

40习传统光栅部分似乎并不是传说中那样依然是30系CUDA超线程而并非fp32 int32重新合为一体依然没有传说中的无限缓存（二级）台积电4N工艺艹上天是收益最大的部分

这个模具来上Zen4简直完美显卡火力全开，CPU也就给75W CPU最多也就给125W 显卡最多给175W貌似是30系移动端的极限设定，RDNA2移动端没有锁功耗

目前比较靠谱的说法是AMD这次吞吐量确实给力 31核心位宽上384了 32核心位宽上256了 33核心位宽为128 无限缓存命中率这个东西提升还是很靠谱的，但6nm的Navi33的32CU和AD106的36SM还是卧龙凤雏，带宽又不高，全靠频率来芶

Arm公布Neoverse产品路线图：NVIDIA超级CPU就用它说到Arm，大家最熟悉的当然是移动领域的Cortex系列产品，而在服务器数据中心市场上，Arm也在全力打造Neoverse产品家族，专为解决加速基础设施解决方案的各类问题而设计，通过专用处理能力满足更高计算要求、降低功耗。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。近日，Arm更新了Neoverse系列的路线图，V、E系列都有新成员亮相，而且都获得了多家合作伙伴的青睐。首先是V系列，V1发布于2021年4月，这是Arm的第一个支持SVE(可伸缩矢量扩展)内核，也创造了Arm迄今为止最宽的微架构，可容纳更多运行指令，支持高性能和百万兆级计算，单核性能突出。新一代V2(代号“Demeter”)面向大型互联网和HPC高性能计算应用，在不增加功耗和面积的前提下，进一步提升云工作负载性能。它配备了最新的V系列核心，64位的Armv9-A 9.0版指令集，每个核心的二级缓存最大容量翻番至2MB ECC(还有64KB ECC一级数据缓存/64KB一级指令缓存)。 V2的最大亮点是支持在行业内广泛部署的Arm CMN-700 Mesh互连技术，带宽高达4TB/s，同时系统末级缓存容量最高512MB，是上代的四倍。此外，V2支持CXL 2.0高速互连技术，引入了特定于 Armv9架构的安全增强功能(MTE、PAN、PAC)，支持4×128-bit SVE2，支持BF16、INT8机器学习指令，并继续支持DDR5/LPDDR5内存、PCIe 5.0总线。值得一提的是，Arm还在准备V2之后的下一代V系列产品，代号Poseidon平台，将会加入PCIe 6.0、CXL 3.0总线，预计2023年后推出。Arm透露，目前已有多家合作伙伴正在V2的基础上设计芯片方案。其中，NVIDIA第一款数据中心处理器Grace就利用了V2核心作为计算基础，并结合最大512GB LPDDR5X内存，每瓦性能比传统架构的服务器高出多达2倍。 NVIDIA Grace号称超级芯片(SuperChip)，台积电4nm工艺制造，采用 Neoverse V2 核心，可提供多达72个核心数，117MB三级缓存，支持68条PCIe 5.0通道，不但可以双芯并联，还可以和Hopper GPU合体。N系列的第二代N2也是去年4月发布的，在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升。 N系列下一代产品目前正在开发中，将于2023年推出，会在性能和效率方面实现代际提升。 E系列正广泛应用于数据平面处理、5G RAN、边缘网络、加速器等领域。新一代Neoverse E2平台采用Cortex-A510 CPU核心，结合可扩展的Neoverse CMN-700互连技术、N2系统背板，并升级DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 2.0互连。即便是条件相对受限的应用，也能充分利用E2的功能特性，诸如可扩展的核心数量、Arm SystemReady兼容性，以及PCIe、CXL、IO和接口等云技术。软件生态方面，Arm正与云合作伙伴共同优化云原生软件基础架构、框架、工作负载。其中既有Kubernetes、Istio，以及为Arm架构提供原生构建的多个CI/CD工具，还有TensorFlow等机器学习框架，以及开源数据库、大数据及分析、媒体处理等云软件工作负载。自从2018年诞生以来，Arm Neoverse平台迅速得到了行业的普遍采纳，现如今所有主要的公有云服务都提供基于Neoverse的实例，包括亚马逊AWS、阿里云、谷歌云、微软Azure、甲骨文云。 5G RAN和无线基础设施中，Arm Neoverse平台凭借更低的功耗、更出色的吞吐量，在总拥有成本(TCO)方面颇具优势，通过Arm 5G 解决方案实验室，Arm 正在与生态合作伙伴包括Dish Wireless、谷歌云、Marvell、恩智浦、沃达丰等携手，加速 Arm 架构上的端到端 5G 网络。据了解，国内的不少芯片创业公司也纷纷选择了Arm Neoverse平台，包括服务器处理器领域的遇贤微电子、鸿钧微电子，DPU领域的云豹智能等等，其中鸿钧微电子的第一款产品采用N2核心，预计明年年底面世。。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

绿厂GeForce RTX 40系列开创神经网络渲染新时代由Ada Lovelace架构和DLSS 3赋能；采用第三代RTX架构的GPU比NVIDIA Ampere架构GPU快4倍 2022年9月20日，美国加利福尼亚州圣克拉拉，2022秋季GTC大会——NVIDIA今天发布GeForce RTX® 40系列GPU，旨在为游戏玩家和创作者提供革命性性能，其中新旗舰产品RTX 4090 GPU的性能相较上一代提升最高可达4倍。作为全球首款基于全新NVIDIA® Ada Lovelace架构的GPU，RTX 40系列在性能和效率上都实现了巨大的代际飞跃，意味着实时光线追踪和利用AI生成像素的神经网络渲染的新时代已然来临。 NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在GTC大会主题演讲的GeForce® Beyond特别直播上介绍到："RTX光线追踪和神经网络渲染的时代正在全面展开，全新 NVIDIA® Ada Lovelace架构将其推向了新的高度。” "Ada为游戏玩家提供了质的飞跃，并正在为完全基于仿真的未来游戏铺路。Ada的性能是上一代产品的4倍，并为整个行业设立新标准。"黄仁勋表示。NVIDIA Racer RTX是利用GeForce RTX 40系列GPU和NVIDIA DLSS 3创建未来游戏内容的例子 DLSS 3可生成全新帧以加速游戏性能黄仁勋还宣布NVIDIA DLSS 3 --用于游戏和创作应用的 Deep Learning Super Sampling深度学习超级采样是神经网络图形技术的下一次革命。这项由人工智能驱动的技术可以生成全新帧，从而大幅提高游戏性能。DLSS 3也可以通过允许GPU生成全新帧来克服受CPU限制的游戏。 DLSS 3即将加入到全球最热门的游戏引擎包括Unity Engine和虚幻引擎中。同时，DLSS 3也已获得众多全球领先的游戏开发者的支持，超过35款游戏和应用即将支持该技术。此外，RTX 40系列GPU具有一系列新的技术创新，包括： ●流式多处理器具有高达83 TFLOPS的着色器能力，吞吐量超过上一代产品2倍。 ●第三代RT Cores的有效光线追踪计算能力达到191 TFLOPS，是上一代产品2.8倍。 ●第四代Tensor Cores具有高达1.32 Petaflops的FP8张量处理性能，超过上一代使用FP8加速性能的5倍。 ●着色器执行重排序（SER）通过即时重新安排着色器负载来提高执行效率，从而更好地利用GPU资源。作为与CPU的乱序执行一样的重大创新，SER为光线追踪带来最高可达3倍的性能提升，整体游戏性能提升可高达25%。 ●Ada光流加速器带来2倍的性能提升，使DLSS 3能够预测场景中的运动，使神经网络能够在保持图像质量的同时提高帧率。 ●架构上的改进，与TSMC 4N定制工艺技术紧密结合，实现了高达2倍的性能功耗比飞跃。 ●双NVIDIA编码器（NVENC）将输出时间至多缩短一半，并支持AV1。OBS、Blackmagic Design DaVinci Resolve、Discord以及更多的公司都已在采用NVENC AV1编码器。全新光线追踪技术让游戏更具沉浸感几十年来，用正确的物理照明来实时渲染光线追踪场景一直被认为是图形学领域的重大突破。同时，随着3D游戏和图形学不断努力提供对现实世界最精确地展现，环境和物体渲染的几何复杂性也在不断增加。实现物理准确的图形需要巨大的计算能力。像《赛博朋克2077》 (Cyberpunk 2077)之类的现代光线追踪游戏，我们对每个像素执行超过 600 次光线追踪计算来确定光照，这与四年前推出的首批光线追踪游戏相比，提升达16倍。全新第三代RT Cores可以提供2倍的光线与三角形求交性能，以及两个全新的重要硬件单元。Opacity Micromap引擎将光线追踪的Alpha-Test几何性能提升2倍；而全新的Micro-Mesh引擎可动态生成微网格，以产生额外的几何图形。Micro-Mesh引擎可在提升几何图形丰富度的同时，不以传统复杂几何图形处理的性能和存储成本为代价。 RTX Remix、新AV1编码器重新定义创作 RTX 40系列GPU和DLSS 3为所有NVIDIA Studio的创作者带来了助力。3D艺术家无需代理就可以利用精确的物理学和逼真的材料渲染完整的光线追踪环境，并实时查看效果。视频编辑和直播也因GPU性能的提升和全新第八代编码器中AV1的加入而得以提升。NVIDIA Broadcast软件开发工具包有三个更新，包括:面部表情预估，眼神追踪，以及虚拟绿幕的质量改进，现已提供给合作伙伴。包含在NVIDIA Studio全套创意应用中的NVIDIA Omniverse™即将增加NVIDIA RTX Remix。NVIDIA RTX Remix是一个MOD平台，用于为经典游戏添加RTX效果。RTX Remix允许MOD爱好者轻松捕捉游戏素材，利用强大的AI工具自动增强材质，并通过光线追踪和DLSS快速将游戏RTX化。推出《传送门》（Portal）RTX版 NVIDIA Lightspeed Studios利用RTX Remix 重新设计了Valve的经典电子游戏《传送门》（Portal），该游戏被认为是有史以来最好的视频游戏之一。全景光线追踪和DLSS 3等先进的图形功能为该游戏带来了引人注目的全新画质和整体体验。恰逢《传送门》（Portal）15周年，《传送门》（Portal）RTX版免费DLC将于11月发布。 GeForce RTX 4090和4080：全新的终极GPU GeForce RTX 4090 GPU是全新GeForce RTX 40系列的旗舰产品，是全球首款基于全新NVIDIA Ada Lovelace架构的游戏GPU RTX 4090是全球最快的游戏GPU，在功耗、静音、散热等方面技惊四座。在完整的光线追踪游戏中，与上一代采用DLSS 2的RTX 3090 Ti相比，采用DLSS 3的RTX 4090的性能提升可达4倍。在现代游戏中，RTX 4090的性能提升高达2倍，同时保持了相同的450W功耗。RTX 4090具有760亿个晶体管、16384个CUDA®核心和24 GB高速美光GDDR6X显存，在4K分辨率的游戏中持续以超过100 FPS运行。RTX 4090将于10月12日上市，建议零售价¥12999元起。 NVIDIA还宣布推出采用两种配置版本的RTX 4080。RTX 4080 16GB拥有9728个CUDA核心和16 GB高速美光GDDR6X显存，在现代游戏中的性能可达GeForce RTX 3080 Ti的2倍；在较低功率下，性能比GeForce RTX 3090 Ti更强大。RTX 4080 12GB则拥有7680个CUDA核心和12GB 美光 GDDR6X显存，比上一代旗舰GPU -- RTX 3090 Ti性能更强大。两种配置版本的RTX 4080将于11月上市，建议零售价分别为¥9499元起和¥7199元起。购买途径华硕、七彩虹、耕升、影驰、技嘉、映众、微星和索泰等顶级显卡供应商将在中国推出GeForce RTX 4090和4080 GPU标频版和超频版。 NVIDIA也将限量推出RTX 4090和RTX 4080（16GB）FE版，以满足渴望获得FE版设计的粉丝需求。 GeForce RTX 40系列GPU还会通过宏碁，外星人，华硕，戴尔，惠普，联想和微星等全球领先OEM的产品出售。关于NVIDIA 自1993年成立以来，NVIDIA (NASDAQ: NVDA) 一直是加速计算领域的先驱。NVIDIA 1999年发明的GPU驱动了PC游戏市场的增长，并重新定义了现代计算机图形，开启了现代AI时代。NVIDIA现在是一家全栈计算公司，其数据中心规模的产品正在重塑整个行业。更多信息，请访问 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fnvidianews.nvidia.com%2F&urlrefer=082c0cc841be9d49533a8aadc0aac164。

开DLSS3玩光追游戏最大比3090Ti强四倍，4090国内售价12999 在今晚RTX 4090显卡正式发布，新显卡拥有16384 CUDA/128SM，并且配备了24GB显存，起售价为1599美元，国内起售价为12999元，10月12日正式上市，预计在月底开始预约。官方宣称，RTX 4090显卡将提供两倍于RTX 3090 Ti显卡的传统光栅性能，值得期待

ARM变成了香饽饽，英伟达之后三星也看上了？此前在2020年9月，乘着人工智能与加密货币的东风，英伟达的市值达到了历史上的高点。彼时，雄心勃勃的英伟达方面宣布，将以400亿美元的价格收购英国芯片设计公司ARM。而这一或将改变全球半导体行业的收购案，在被曝光的那一刻开始，也聚焦了几乎每一位从业者的目光。然而在18个月后英伟达宣布放弃收购ARM，此事最终还是“黄了”。不过毫无疑问的是，几乎主宰了移动端生态的ARM本身，依然还是一块香饽饽，在英伟达的收购宣告失败后，依旧有芯片巨头对其“前赴后继”。日前据韩国的媒体报道显示，三星掌门人李在镕已抵达英国，并且他有可能会在本次行程中商讨收购ARM一事。此外早在3个月前就曾有消息人士透露，李在镕与英特尔首席执行官Pat Gelsinger进行了一次会议，双方讨论了联合投资ARM一事。在英伟达放弃收购ARM后，对ARM这颗芯片设计领域明珠“垂涎三尺”的厂商，依旧可谓是如过江之鲫。此前在今年3月，韩国芯片制造巨头SK海力士联席首席执行官兼副董事Park Jung-ho就曾表示正在考虑成立一个财团，来收购日本软银集团旗下的芯片设计公司ARM。随后在5月末，高通CEO Cristiano Amon也曾透露，高通方面有意与其他芯片制造商组建一个财团共同投资ARM，并且不排除全部收购的可能。目前毋庸置疑的，是在新兴的RISC-V崛起前，ARM依旧是移动端芯片市场的主导者。而ARM这家企业的特殊之处，就在于其并不针对某个特定的领域和场景设计芯片，而是提出基础的开放式架构设计，通过授权的方式来帮助其他芯片公司进行具体的设计开发，并从中获取技术授权费和版税。比如高通骁龙8移动平台中的Kryo CPU，就是在ARM的Cortex-X2、Cortex-A710/A510的基础上打造而来。其实在早期，ARM架构在移动端并非没有竞争对手，比如基于x86架构的英特尔Atom Z系列移动平台就是其中之一。但ARM之所以能够脱颖而出，除了其架构本身的低功耗特质契合移动端芯片的需求外，ARM所采取的开放式授权模式和客户中立性优先等经营策略，也使得其有着先天的优势。但问题在于。对如今ARM背后的软银而言，这一商业模式无疑属于是细水长流的类型，并且其很难赚得了“大钱”。所以在软银方面急需回笼资金时，出售ARM也就变得理所当然了。对于如今三星而言，将ARM收入囊中无疑是对其Exynos芯片业务极大的助力。目前在移动SoC市场中，高通、联发科和苹果三强争霸的格局已经确立，曾经风光无限的三星Exynos则已不复往日的荣光。根据市场调研机构Omdia的统计数据显示，Exynos在2022年第二季度仅占这一市场7.8%的份额，低于联发科(34.1%)、高通骁龙(21.8%)、苹果(16.6%)和紫光展锐(9.0%)。事实上，在许多业内人士看来，三星Exynos的崩塌源自2016年其自研的CPU架构Mongoose（猫鼬），除了与当时的骁龙810相比更优秀的表现，经历了短暂的“安卓之光”时期后，此后几乎再无高光时刻。三星方面在过去数年中因为旗舰级Exynos芯片性能不佳，更是受到了诸多消费者的批评。甚至最后一款使用猫鼬架构的产品Exynos 990，更是还曾传出了被欧洲消费者集体要求更换高通骁龙同类SoC的情况。与此同时，三星方面在过去两年也调整了其智能手机产品组合的战略，并将中低端机型外包给ODM制造商，导致联发科与高通芯片在三星手机中的份额不断增长。当高端产品比不了高通和联发科、走量的中低端又被外包出去后，三星自家的Exynos芯片自然也就处于了极为尴尬的境遇。所以如果能够收购ARM、获得其芯片设计团队，三星在ARM公版设计的基础上重启自研架构显然并不是没有可能。但对于半导体行业的参与者来说，想要买下ARM几乎可以说是有着地狱级的难度。“天下武功出少林”这句话放在这个赛道中，ARM的地位无疑就是堪比少林的泰山北斗。当初英伟达收购ARM不成，并不是因为前者没钱，而是反对的声音实在太大。英伟达收购ARM都能够被谷歌、苹果等企业认为，是属于既当运动员、又当裁判员，在半导体行业影响力更大、参与程度更高的三星如果收购ARM，其他厂商的反应简直无法想象。要知道，三星不仅有Exynos这样的芯片设计业务、还有晶圆代工业务，ARM的知识产权是钳制了其在自己体系内完成一颗芯片从设计、流片到制造的关键。所以尽管收购ARM必然会让三星的芯片业务更上一层楼，但一顶反垄断的帽子是无论如何可能都避免不了的。因此当灯塔国极力阻止英伟达收购ARM的情况下，三星此举怕也同样很悬。

质的飞跃？英伟达推出 DLSS 3.0 技术，游戏性能提升 4 倍 IT之家 9 月 20 日消息，今晚，英伟达正式发布 DLSS 3 代技术，将于 10 月 12 日随着 GeForce RTX 4090 GPU 的上市而首次亮相。质的飞跃！英伟达推出 DLSS 3 技术，游戏性能提升 4 倍© 由 IT之家提供官方表示，DLSS 3 是一款由 AI 驱动的性能倍增器，开启 NVIDIA RTX 神经网络渲染游戏和应用的新时代。质的飞跃！英伟达推出 DLSS 3 技术，游戏性能提升 4 倍© 由 IT之家提供据介绍，DLSS 3 由全新第四代 Tensor Core 和 GeForce RTX 40 系列 GPU 的全新光流加速器驱动，是 NVIDIA 广受好评的深度学习超级采样技术的最新版本，并拥有开创性的光学多帧生成功能。光学多帧生成技术可生成全新帧，而不仅是像素，从而带来惊人的性能提升。基于 NVIDIA Ada Lovelace 架构的新光流加速器可分析两帧连续的游戏图像，并计算帧到帧中物体和元素的运动矢量数据，而不使用传统游戏引擎的运动矢量进行建模。这极大地减少了 AI 在渲染诸如粒子、反射、阴影和光照等元素时的视觉异常。通过综合游戏中的一对超级分辨率帧，以及引擎和光流运动矢量，并将其输入至卷积神经网络，就能计算生成出新的一帧，这在实时游戏渲染中是首次实现。将 DLSS 生成的全新帧与 DLSS 超级分辨率帧相结合，使 DLSS 3 能用 AI 重建八分之七的显示像素，与没有 DLSS 相比，游戏性能提升了 4 倍。由于 DLSS 生成帧在 GPU 上作为后处理执行，即使游戏受到 CPU 性能限制，也能从中获得游戏性能提升。对于受到 CPU 限制的游戏，例如物理计算密集型游戏或大型场景游戏，DLSS 3 令 GeForce RTX 40 系列 GPU 以高达两倍于 CPU 可计算的性能渲染游戏，只是不确定是否下放或者下放阉割版给30系、20系。游戏方面，超过 35 款游戏和应用宣布即将支持该技术，该技术即将支持全球最热门的游戏引擎，如 Unity 和虚幻引擎。支持的游戏和程序：《瘟疫传说：安魂曲》（A Plague Tale: Requiem）《原子之心》(Atomic Heart) 《黑神话: 悟空》(Black Myth: Wukong) 《光明记忆: 无限》(Bright Memory: Infinite) 《切尔诺贝利人》(Chernobylite) 《战意》（Conqueror's Blade）《赛博朋克 2077》（Cyberpunk 2077）《达喀尔拉力赛》（Dakar Rally）《火星孤征》(Deliver Us Mars) 《毁灭全人类 2: 重新探测》(Destroy All Humans! 2 - Reprobed) 《消逝的光芒 2: 人与仁之战》(Dying Light 2: Stay Human) F1® 22 《暗影火炬城》(F.I.S.T.: Forged In Shadow Torch) 寒霜引擎《杀手 3》（HITMAN 3）《霍格沃茨: 遗产》 (Hogwarts Legacy) 《翼星求生》（ICARUS）《侏罗纪世界：进化 2》（Jurassic World Evolution 2）《逆水寒》（Justice）《生死轮回》 (Loopmancer) 《星际海盗》（Marauders）《微软模拟飞行》（Microsoft Flight Simulator）《午夜猎魂》（Midnight Ghost Hunt）《骑马与砍杀 2：霸主》（Mount & Blade II: Bannerlord）《永劫无间》(Naraka: Bladepoint) NVIDIA Omniverse™ NVIDIA Racer RTX PERISH 《传送门》RTX 版（Portal With RTX） Ripout 《潜行者 2：切尔诺贝利之心》（S.T.A.L.K.E.R. 2:Heart of Chernobyl）《炼狱神罚》（Scathe）《仙剑奇侠传七》(Sword and Fairy 7) 《重生边缘》（SYNCED）《指环王: 咕噜》(The Lord of the Rings: Gollum ）《巫师 3：狂猎》（The Witcher 3: Wild Hunt）《王权与自由》(THRONE AND LIBERTY) 《幻塔》(Tower of Fantasy) Unity 虚幻引擎 4 & 5《战锤 40K: 暗潮》(Warham）

急抢A100/H100？传英伟达向台积电下“超级急件”订单新智元报道编辑：桃子【新智元导读】最新消息，传英伟达赶在美国禁令前向台积电下了「超级急件」订单，总量约5000片晶圆，最快在今年10月底至11月初开始交货。 A100/H100 GPU在大陆需求开始激增？消息称，英伟达已经向台积电下了「超级急件」（super hot runs）订单，总量约5000片晶圆。由于是「超级急件」订单，因此交期将大幅缩短，从原本预估的5-6个月，压缩到了2-3个月。预计，这批订单最快10月底至11月初开始交货。A100/H100需求激增？ 9月初，英伟达向美国证券交易委员会提交的一份文件显示，美国政府已于8月26日对英伟达下发了通知，对现有的A100和即将推出的H100提出了新的出口管制许可，并立即生效。当时，许多人担心对这两款GPU的断供将对国内AI计算的发展带来严重的影响。好在，事情随后出现了反转。英伟达又发布公告称，已经获得了美国政府的出口许可。在明年3月1日之前，继续向中国大陆提供A100产品，明年9月1日前，继续履行A100和H100的订单。也就是说在规定期限内，大陆客户还是可以买进A100和H100。不难猜出，大陆客户或许对A100/H100需求激增，英伟达才向台积电追加「超级急件」订单。近日，英伟达首次公布了采用Hopper架构的H100在MLPerf上的成绩。与A100 相比，H100在ResNet-50、RetinaNet等影像分类、物件侦测模型中，大约也有前代产品1.5倍以上的效能表现，并可在所有测试结果中持续保持全面领先地位。研究机构Isaiah Research最新分析研判，一旦明年美国的缓冲期过后，若英伟达不能再出口H100与A100，后续估计将转为出售较低阶的产品。因此，在美国限制A100和H100 GPU产品销往大陆的缓冲期之内，英伟达希望完成更多的交付。今年3月，英伟达推出了最新一代GPU H100，集成800亿个晶体管，并采用台积电4nm工艺，预计在今年下半年正式发货。显然，「超级急件」订单不仅会给英伟达带来可喜的收入，而且会推动台积电第四季度收入创下新高。与此同时，苹果iPhone 14 Pro/Prp Max的新机热销，台积电独家代工的A16晶片也将推动其最后一季度的营收再创新高。台积电今年二季度营收数据显示，包括AI相关应用在内高性能计算所带来的营收占比已经达到了43%。对此，英伟达表示不评论市场传闻，台积电也拒绝置评。国产GPU蓄势待发由此来看，规定交货日期后，虽不知道美国还会出台什么政策，但从侧面说明中国自主研发AI芯片，尽管难度巨大，但非常有必要。那么，目前国内AI芯片的研发，处于一个怎样的水平呢？全球电子行业媒体机构 ASPENCORE旗下的《电子工程专辑》，在今年上半年出了一份《45家国产AI芯片厂商调研分析报告》。这份报告调研分析了瀚博半导体、燧原科技、平头哥、华为海思、紫光展锐、寒武纪、地平线等国内AI芯片厂商后，得出一个结论：「国产AI芯片公司在高性能和先进工艺AI芯片的设计方面还面临诸多挑战，而且在AI芯片价值链的EDA和IP环节上还有不小的差距。但中国AI市场的体量和快速迭代发展仍然为众多国产AI芯片厂商提供了丰富的试验基地和应用设计机会，接下来的3-5年将是国产AI芯片厂商加速AI应用落地和大规模部署的快速发展时期。」一直以来美国对国内不断打压，国产GPU厂商也在加速自身研发，就是为了在紧要关头能够实现自给自足。现在，这条自研路仍任重道远。参考资料： http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.tomshardware.com%2Fnews%2Fnvidia-tsmc-rush-orders-before-china-sanctions&urlrefer=746448fa3bcbc971a584562eb0d2b4d1

绿厂公布GeForce RTX 40系列游戏GPU 9月20日晚，在绿厂GTC大会上，绿厂正式宣布GeForce RTX 40系列游戏GPU，基于Ada Lovelace架构，首发包括GeForce RTX 4090和4080。RTX 4090是全球最快的游戏GPU，具有760亿个晶体管、16384个CUDA核心和24 GB高速美光GDDR6X显存，在4K分辨率的游戏中持续以超过100 FPS运行。绿厂称在完整的光线追踪游戏中，与上一代采用DLSS 2的RTX 3090 Ti相比，采用DLSS 3的RTX 4090的性能提升可达4倍。在现代游戏中，RTX 4090的性能提升高达2倍，同时保持了相同的450W功耗。RTX 4090将于10月12日上市，建议零售价人民币12999元起。绿厂还宣布推出采用两种配置版本的RTX 4080。RTX 4080 16GB拥有9728个CUDA核心和16 GB高速美光GDDR6X显存，性能可达GeForce RTX 3080 Ti的2倍；在较低功率下，性能比GeForce RTX 3090 Ti更强大。RTX 4080 12GB则拥有7680个CUDA核心和12GB 美光 GDDR6X显存。两种配置版本的RTX 4080将于11月上市，建议零售价分别为人民币9499元起和人民币7199元起。

首款接近4GHz的显卡就此诞生？ RX 7970XT这是要上天 10年前AMD推出了HD 7970 GHz Edition显卡，这是首款核心频率达到1GHz的显卡，直到现在显卡的核心频率只是2GHz以上，NVIDIA的GTX 4090说是要冲击3GHz，没想到AMD更猛，RX 7000中或许会有史上首款4GHz频率的显卡。 AMD在上月底的锐龙7000发布会上透露了RX 7000显卡的一些情况，只展示了跑游戏的场景，但没有任何说明，猜测演示游戏性能的会是旗舰级的RX 7900 XT显卡。外网网友HXL爆料称，这是一款频率接近4GHz的显卡，不过具体是什么型号没说。按照常理来算，至少频率也要达到3.8GHz、3.9GHz了，才有资格说接近4GHz，这意味着RX 7000显卡的频率又要创纪录了。在锐龙7000处理器问世之前，大家对AMD及NVIDIA显卡的频率猜测也就是3GHz左右，不过AMD的锐龙7000在频率上表现太猛了，单核加速频率几乎无限逼近6GHz（全核也很猛），相比锐龙5000系列的5GHz提升了差不多20%。从CPU情况来推断，这次AMD在5nm工艺的高频率下会很有料，RX 7000显卡频率接近4GHz是很有可能的——如果爆料再早一周，我也是不信的，但是现在这个可能性很高。对于显卡的高频率，除了台积电5nm之外，AMD高管之前在采访中提到过，AMD的显卡目前可以做到的2.5GHz以上的频率，这是AMD独有的优势，而且还能保持高能效。当然，之前AMD对阵NVIDIA有工艺代差的加成，RX 6000是N7P工艺，RXT 30系列是三星8N，后者实际上是10HP工艺的改进版，跟台积电的N7P差不少，N卡频率上吃亏是正常的。现在AMD及NVIDIA都是台积电5nm工艺了，如果RTX 40与RX 7000之间依然有明显的频率差异，那就是证明AMD在频率上有独家秘籍的证据了。

拒绝异构大小核CPU AMD明确不学友商套路在去年的12代酷睿处理器上，Intel不仅升级了架构及工艺，同时还带来了一项全新的CPU设计——异构CPU，由性能核P核及能效核E核组成了混合架构，虽然Intel官方不认为这是大小核架构，不过大家习惯上还是如此称呼。根据Intel的说法，12代酷睿的异构架构和智能手机上传统的big.LITTLE大小核架构截然不同，因为大小核里的小核是为了节能省电，12代酷睿里的E核则是为了强化多核性能，单纯来看它的性能依然是相当高的。 12代酷睿也是Lakefield之后，桌面x86数十年来首次尝试异构设计，从技术上来说是极具革命性的。 Intel会把这一设计贯穿到未来的处理器种，甚至在服务器级的至强产品线中也会引入异构架构。但是AMD对这种异构搭配的做法并不赞同，在日前的高盛会议上，主管服务器产品线的高级副总Forrest Norrod提到，在AMD看来，没有必要单独创建一种能效核心E核，这并不合适。不过AMD高管的表态并不代表着AMD不会设计两种核心，实际上Zen4时代的EPYC就有个分支，代号Genoa的EPYC最多96核192线程，走的是传统高性能大核路线，架构为zen4cd。代号Bergamo的EPYC系列则是最多128核256线程，CPU内核是针对高密度计算设计的，架构为zen4c，频率及功耗应该都会更低一些。但是AMD不认为他们是大小核的原因有两点，一个是这两种CPU核心架构基本上接近，客户可以使用相同的软件，而无需做额外的调整。另外一点就是AMD的两种内核适用于不同的需求，但没有混搭，不会有大小搭配的情况（至少目前的信息如此），类似Bergamo这样的处理器未来能占市场20-25%份额。