哈基咪装机
林北是王德发
有装机配置上面的问题跟需求可私
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9800X3D+5070TI纯白海景房配置分享:来自住在沙特的网友,他想要配一台纯白海景房,散热器怕水冷漏液,于是我们搭配了一个双塔+9把风扇,所以机箱内部就有
7800X3D+5070TI配置分享,配的是一个侧透的风道机箱,散热会好一些
高通未来骁龙8至尊或因为高昂的台积电N2成本而分为两个版本 来源——AMP实验室 真正垄断 wb@数码闲聊站 于微博发文,透露高通 SM8950 芯片可能会有双版本,定位类似苹果 A / A Pro。实际上这并不是新鲜事,博主在3月份同样谈到过将在今年下半年上线的两款骁龙8系旗舰芯片-SM8850和SM8845。两款芯片都将采用台积电的 3nm 工艺制程,并搭载高通自主研发的 Nuvia 架构。 SM8850就是骁龙8Elite2,据称GPU性能和能效取得了显著提升,其搭载的Adreno 830 GPU相比前代产品,其峰值性能提高了44%,能效提升了25%。而SM8845定位略低于骁龙8 Elite 2,但其性能表现依然出色,据称其综合跑分可能接近300万分,在中高端市场中,有望成为众多手机厂商的首选。 而目前台积电正在加速全球海外扩张,N2工艺本身成本就高,这就导致厂区扩张的成本进一步加到成品芯片上,收割各大手机厂商后,再把成本转嫁到消费者上。 但作为台积电的客户们又无可奈何,台积电几乎垄断了4nm以上制程,想要让自己的产品有竞争力只能选择台积电。而尽管台积电也在积极扩张,提振产能,但在新产线投产之前,摊薄在客户头上的价格不会低。
PCI-SIG组织正式颁布PCIe7.0规范,双向速度达512GB/s 来源——AMP实验室 我都还在PCIe4 PCIe 规范起源于英特尔等公司为解决传统接口瓶颈,在2003 年推出 PCI Express 1.0,传输速率 2.5GT/s,奠定基础。后来不断迭代,如 2007 年 2.0 版本速率翻倍至 5GT/s,2013 年 3.0 版本达 8GT/s,2017 年 4.0 版本达到 16GT/s。 而就在PCIe5设备刚刚开始推广,PCIe6设备查无此人之时,PCI-SIG组织宣布推出PCI Express 7.0规范。新标准再次将可用带宽翻倍,速度拔升至128GT/s,在完整的×16链路上双向传输速度最高可达512GB/s。这一标准旨在支持下一代人工智能、机器学习、云计算和量子计算负载。 其实最近十年来,业界一直依赖于PCIe3.0,这一标准在2010年推出,而后续的PCIe4.0在2017年才颁布,新标准仅在两代显卡中得到采用,也就是AMD的RX 5000/6000系列和英伟达RTX 30系列。而现在PCIe5.0也进入了主流图形架构,尽管当前的消费级显卡使用P5标准完全是小题大做。PCIe7.0主要技术特性包括: ▲×16通道下提供128GT/s原始比特率和高达512GB/s的双向速度 ▲使用PAM4信号和基于Flit的编码 ▲更高电源效率 ▲与前代PCIe完全兼容 尽管PCIe7.0可能还需要很多年才能应用到实际产品,更不用谈消费级产品。但PCI-SIG组织已确认PCIe8.0规范的制定工作正在进行中。 通常来说,AI加速器、网络设备和存储设备会率先采用新PCIe标准。现代显卡采用了先进的压缩技术,因此不太容易达到带宽瓶颈,只有显卡在采用×8通道且PCIe版本古早时候,才会出现问题。
华硕展示特殊RTX 5080 ProArt,可搭载SSD,90度旋转布局设计 来源——AMP实验室 神秘设计 很显然对于COMPUTEX2025的一些细枝末节,我们知之甚少,我当时专题也只是针对一些热门瞩目的产品进行了报道,而实际上由于观众们的关注不可能面面俱到,因此遗漏了不少有趣的东西。 华硕也在随后举办了一场COMPUTEX回顾会,为观众们带来了一些错过的产品。其中谈到了公司最近发布的ProArt RTX 5080 SSD,就如它的型号描述,这款显卡在机身上提供了SSD插槽,不过进一步的细节不多。ProArt RTX 5080 SSD的M.2插槽设置在背面,并且有一套专用的散热片压制。但是问题又来了,华硕是如何实现让这条SSD和RTX 5080显卡共用PCIe×16通道的呢?显卡上安排M.2插槽已经不是新鲜事,在华硕本家,之前就有推出过非公设计DUAL拥有M.2插槽,但是那款GPU型号是RTX 4060Ti,GPU本身只需要走PCIe×8通道,而M.2 SSD则是利用×16的剩余通道,它本身只需要×4通道。RTX 5080本身就需要×16通道进行通信,而华硕并没有在该节目中作出详细解释,仅表示通过PCIe分叉技术实现了这一点,而这一技术据称可以使得主板将剩余未使用的PCIe通道用于其他硬件,而这里便是分配给了SSD。当然,这样的设计也意味着并非所有通道都能供应给GPU使用。 华硕还在视频内容中指出,在显卡上安装SSD还将具有传统安装形式不曾拥有的散热优势。由于SSD和300W级别的显卡共用一个大型散热器,因此其运行温度比标准普通主板安装低了10摄氏度。如图SSD并非是安装在主散热器上,而是受益于显卡风扇的气流。而这款RTX 5080 ProArt还有一个独特设计,在这块显卡的PCB布局上,华硕将GPU旋转了90度,靠近PCIe金手指这一端不再有显存芯片,而是通信排线。目前这种RTX 5080布局设计的还没有看到其他厂商,华硕ProArt是当下唯一。讲解人员还提到,华硕团队正在开发名为Multi-LM的特殊软件,这一软件将使得AI开发者将模型可直接卸载到存储器中,这将使GPU上的本地AI开发成为可能。 SSD与显卡结合的设计可以有效利用显卡内部的闲置空间。在一些小型的电脑主机或者紧凑布局的机箱中,传统的 M.2 SSD 插槽可能因为空间限制而难以安置。甚至对于一些用户来说,这种集成设计可能使得 M.2 SSD 的安装更加方便。用户可以不用在主板上寻找合适的 M.2 插槽,并且在布线上也相对简单。
Zen6未发Zen7消息已流出:32核64线程、超大V-Cache缓存! 来源——硬件世界 AMD的Zen6处理器尚未正式发布,但关于下一代Zen7桌面处理器的泄露信息已经开始流传。 据“摩尔定律已死”(Moore's Law is Dead)透露,Zen 7桌面处理器将配备最高32个核心和64个线程,并且采用新的AM6插槽。 其表示,Zen 7桌面处理器将采用双16核芯片设计,并配备“大量”的V-Cache缓存,除了3D堆叠版本外,Zen 7还将有一个标准版本,该版本在核心芯片上保留了L3缓存。 其进一步透露,尽管“经典”版本和“3D”版本的IPC相当,但“经典”版本可能会有更高的电压和频率。 因此,尽管桌面版Zen 7可能不会采用3D堆叠芯片,但它仍有可能在AM6插槽上达到32核,并配备大量的V-Cache缓存。AMD在服务器CPU市场的崛起势头也是相当迅猛,其市场份额已经接近40%。 据Mercury Research的分析,AMD在2025年第一季度的服务器市场份额达到了39.4%,较上一季度增长了6.5个百分点。 供应链消息人士透露,AMD对在2026年占据服务器处理器市场50%的份额充满信心。 AMD在服务器CPU市场的快速增长并非偶然,自2017年以来,AMD的市场份额几乎从零开始,当时公司尚未推出具有竞争力的产品。 随着CEO苏姿丰实施全面的平台战略改革,AMD推出了EPYC“那不勒斯”(Naples)系列处理器,首次将Zen架构引入服务器平台。 此后,AMD在服务器市场的份额稳步增长,尤其是在过去几年中,EPYC系列处理器的市场接受度大幅提高。 今年四月份,AMD还宣布,代号为Venice的第六代AMD EPYC处理器成为业界首款完成流片,并采用台积电先进2nm制程技术的高效能运算产品。 AMD的市场份额增长不仅得益于其EPYC系列处理器的竞争力,还部分归因于竞争对手。 Intel在过去几个季度的业务增长缓慢,主要由于领导层变动以及未能达到市场预期,Xeon平台虽然仍然具备强大的能力,但面临着比以往任何时候都更激烈的竞争。手机处理器方面,高通骁龙8 Elite 2(SM8850)采用第二代自研Oryon CPU架构,GeekBench 6单核理论性能设定在4000+,多核成绩11000+,GMEM 16MB,并集成Adreno 840 GPU。 相较而言,骁龙8 Elite的单核成绩在3100左右,多核成绩在9800左右,不难看出,骁龙8 Elite 2的性能有了大幅提升,是安卓阵营最强悍的手机芯片,预计将会超过同期亮相的A19 Pro。另外,前面提到的GMEM全称是Graphics Memory,中文名为“图形内存”,它是高通Adreno GPU中的一个关键组件,提供高速、低延迟的存储解决方案,专门用于图形渲染和计算任务。 与传统的系统内存相比,GMEM具有更高的带宽和更低的访问延迟,从而显著提升GPU的性能和能效,这颗芯片将在高通骁龙峰会2025上正式亮相,高通宣布将在9月23日至9月25日举办骁龙峰会,地点是夏威夷。 按照惯例,骁龙8 Elite 2由小米16系列全球首发搭载。高通之外,三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。 报道指出,三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片,这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑,在早前测试阶段,该芯片良品率达到30%,目前晶圆投入量与良率均有所提升。 据悉,三星晶圆代工部门与系统LSI芯片设计部门自上月起展开联合攻关,目标是在保持性能不变的前提下,将Exynos 2600的良品率提升至50%以上。 这家韩国科技巨头制定了内部目标,在今年年底前启动Exynos 2600芯片的风险试产,该阶段将完成芯片质量验证与功能测试,并在分析制程安全性和良率达标后才会正式进入量产阶段。 若Exynos 2600顺利通过验证且良率达到预期,量产工作将于今年末启动,明年2月登场的Galaxy S26系列将全球首发Exynos 2600,成为行业内第一款搭载2nm芯片的高端旗舰,领先高通、联发科和苹果,后三家巨头最快会在明年下半年商用2nm芯片。 值得注意的是,整个半导体行业都在密切关注Exynos 2600的表现,这将是首款采用三星晶圆厂2nm制程的芯片,其成败将直接影响三星在先进制程领域的地位。 目前几乎所有品牌都采用台积电3nm制程生产芯片,若想分食这块市场蛋糕,三星必须确保Exynos 2600在性能、能效和发热控制上不出现任何纰漏,一旦成功,三星晶圆代工、移动通讯(MX)和系统LSI三大部门将实现多赢局面。
翻倍狂飙128GT/s!PCIe 7.0规范正式发布:你卡在哪个版本 来源——硬件世界 PCI-SIG宣布正式发布PCIe 7.0规范,这一新规范将传输速率提升至128GT/s,为下一代AI、机器学习、800以太网、云计算和量子计算等数据驱动型应用提供了强大的支持。 PCIe 7.0规范的主要特点包括: 提供128.0GT/s的原始比特率,通过x16配置可实现高达512GB/s的双向带宽。 采用PAM4(4级脉冲幅度调制)信号和基于Flit的编码技术。 提高了能效比。 与以往的PCIe技术保持向后兼容性。PCI-SIG总裁兼主席Al Yanes表示:“PCIe技术在过去二十多年中一直是高带宽、低延迟IO互连的首选,我们很高兴宣布PCIe 7.0规范的发布,这延续了我们每三年将IO带宽翻倍的长期传统。”除了规范发布外,PCI-SIG还宣布了一项新的光互连规范修订版,以实现更高的PCIe技术性能。 光感知重定时工程变更通知(ECN)修订了PCIe 6.4规范和新的PCIe 7.0规范,为通过光纤实现PCIe技术提供了首个行业标准化的方法。目前,PCIe 7.0标准预计将在2027年完成预FYI测试,初步集成商名单预计将在2028年发布。除了新规范,我国自主研发的新一代光量子计算机“TurningQ Gen2大规模可编程光量子计算系统”首次公开亮相。 这款设备体积仅如家用冰箱,但其在求解特定问题时的计算能力,已接近顶尖超级计算机水平。 该光量子计算机包含量子光源单元、量子计算单元和探测单元三大核心部件。据研发方图灵量子介绍,其具备56光子的量子优越性级别规模。估算显示,面对特定类型问题时,其算力几乎可比肩“天河二号”超级计算机,而所需的占地面积和能耗则远低于传统超算。 目前,这款设备已获得航空航天、海洋装备、大数据、金融科技等领域的多家领军企业认可,正开启实际应用研究。例如,利用其优化流体力学结构设计,或预测大规模通信负载趋势。 值得一提的是,实现该量子计算机产业化的关键——基于110纳米工艺的光子芯片也在展会上同步亮相。未来,随着量子计算技术的持续进步,特别是CPO光电共封装技术和微纳加工工艺的优化,量子计算机有望在计算能力大幅跃升的同时,体积进一步缩小至笔记本电脑大小。 量子计算是上海重点布局的未来智能产业方向之一。在本届上交会的张江展区,聚焦未来产业,集中展示了40家企业的60余项前沿技术成果,其中包括10余项全球首创技术和20余项国际领先产品。国产内存厂商阿斯加特宣布推出两款大容量、低延迟内存套装,一是雷神DDR5-6000 CL28 192GB,二是博拉琪二代吹雪联名DDR5-6000 CL32 256GB,专为满足生产力创作、大模型AI需求而生。 二者分别由四条48GB、四条64GB组成,电压1.4V,更详细的时序和外观暂未公布。 阿斯加特称,新内存重点针对AMD锐龙9000处理器做了优化适配,包括X3D系列,已在华硕、微星、技嘉的多款X870E、B850主板上通过了验证。在ROG STIRX X870-A GAMING WIFI主板、锐龙7 9700X平台上,两款内存都顺利通过了稳定性测试。 具体价格和上市时间没说,但必然不会便宜。
EVGA主板用户身陷囹圄,只能通过手工办法规避RTX 50兼容问题 来源——AMP实验室 还记得EVGA吗? 2022年,RTX 40系列显卡发布前夕,EVGA宣布以与英伟达存在冲突为由,退出了显卡市场,并整体缩减了其业务。许多人不知道的是,虽然EVGA以它的显卡产品闻名,但其主要盈利来自于它的机电散等产品。 不过这次我们要讨论的不是EVGA的显卡,而是该公司的主板产品。来自Reddit论坛r/TEAMEVGA 和其他硬件分类论坛的报告指出,用户们越来越多地在EVGA主板上出现使用较新的RTX 50显卡无法启动的问题。这些问题的根本原因在于某几款EVGA主板上额外的SMBUS引脚,这些引脚在与英伟达显卡配对时会产生冲突。SMBUS 是一种通信总线,主要用于主板和各种低速设备之间的数据交换,比如传感器、电源管理芯片等。在没有官方支持的情况下,用户们采取了一种巧妙的解决方法:用胶带物理封住 GPU PCIe 连接器上的引脚,以消除任何不必要的通信。到目前为止,该解决方案已成功帮助了多名用户。 用户报告表示,他们所使用的EVGA Z690 Classfied在PCIe插槽引脚5/6中为SMBUS引脚,而大多数消费级显卡通常没有连接这些引脚,RTX 50显卡很可能不支持和无法处理SMBUS连接,从而导致与该主板匹配时无法启动。 用户对于目前的状况自然是不满意,EVGA已风采不在,更新BIOS以解决硬件兼容性问题都是一件奢求。有用户因此抱怨道,“他们将这些拥有EVGA主板的客户置于风口浪尖!”甚至有言论表示,EVGA只顾甩锅给英伟达,而忽视了他们的用户。EVGA的业务缩减导致了其团队对于软件方面的支持乏力,机电散方面都还好,但主板产品就截然不同。作为PC中连接各个硬件的平台,主板需要时常更新BIOS以解决用户们使用过程中会出现的问题,以及需要对更新的处理器、内存等其他硬件提供支持。现在的状况是,即使可以通过固件来禁用这些引脚,EVGA的售后支持团队也缩减到仅活跃于Reddit论坛,这也反映了这一曾经北美霸主团队的现状。甚至,这些受到影响的用户也不是通过直接寻找服务团队来解决问题,而是通过搜索论坛中的旧帖子来找到的解决方法。 不幸中的万幸是,其他EVGA主板,包括部分Z690和大部分Z790型号并没有受到影响,目前EVGA官方还未就此事发布声明。
新炒作点?英伟达发言称,量子计算正面临转折点 来源——AMP实验室 开始玄学 英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋于法国巴黎 VivaTech 大会中表示,量子计算目前正面临转折点。黄仁勋在此次大会中重点指出量子计算目前正面临转折点(黄仁勋在 3 月的 GTC 2025 主题演讲中也有提及),在未来几年内量子计算将能够解决一些“相当有趣的问题”;同时他还乐观修正了今年 1 月表达的“量子电脑实用化还要 20 年”的观点。 黄仁勋还正式宣布,将在波士顿建立英伟达加速量子研究中心(NVAQC),与哈佛大学、麻省理工学院及多家量子技术公司合作,该公司将协助解决量子计算领域最棘手的问题,探寻 AI 与量子计算的融合,实现加速量子超级运算。 同时黄仁勋还表示,英伟达的芯片将用于支持量子计算,该公司旗下的量子算法堆栈将在其 GB200 芯片上可用并加速。 在会议上,黄仁勋还宣布英伟达将在 Grace Blackwell 200 芯片上提供 CUDA-Q 集成,英伟达将在欧盟建造 20 座 AI 工厂。英伟达还宣布与法国 AI 初创公司 Mistral AI 合作,打造 AI 云。CUDA-Q 是一个开源的、与 QPU 无关的量子-经典加速超算平台,支持量子计算与 AI 人工智能相融合,解决量子比特噪声问题,并开发高效算法。 他表示,QPU 将进行量子计算,而 GPU 将用于预处理、控制、纠错、后处理。黄仁勋宣布,现在的量子算法堆栈可以在 Blackwell200 上加速,每 5 年将有 10 倍 qBits (每十年 100 倍),将 QPU 集成到 CUDA 生态系统中,以便它们可以与 GPU 和 CPU 一起运行。黄仁勋称,英伟达正在七个不同国家建立人工智能技术中心,计划在欧洲建造 20 多个超大型人工智能工厂。英伟达和 MISTRAL 将联手打造“规模庞大”的云。
1400W!AMD MI350系列CDNA4 AI加速器亮相,剑指Blackwell 来源——AMP实验室 一大坨 2025 年 ISC 高性能计算大会正在德国汉堡举行,AMD 也在此次活动中展出了即将于北京时间 13 日发布的 Instinct MI350 系列 "CDNA 4" 架构 AI 显卡加速器。根据现场展示内容,MI350 系列包含 2 种变体:性能稍弱、峰值功耗 1000W、面向风冷系统的 MI350X,以及性能更强、峰值功耗 1400W、面向风冷和 DLC(Direct Liquid Cooling,直接液冷散热)的 MI355X。MI350X 的性能大约是 MI355X 的 91~92%。MI350 系列 AI 显卡加速器采用 3nm 制程,配备 288GB HBM3E 内存,引入了对 FP6 和 FP4 低精度数据格式的支持,同时在 FP16、FP8 上的算力可达前代 MI325 系列的 1.8 倍。而每个 MI350 系列平台都支持 8 卡配置。值得一提的是,AMD还将在加州圣何塞举办Advancing AI大会,AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士等一众行业精英出席,共同探讨 AMD 如何推动各行业的人工智能发展。
1400W!AMD MI350系列CDNA4 AI加速器亮相,剑指Blackwell 来源——AMP实验室 一大坨 2025 年 ISC 高性能计算大会正在德国汉堡举行,AMD 也在此次活动中展出了即将于北京时间 13 日发布的 Instinct MI350 系列 "CDNA 4" 架构 AI 显卡加速器。根据现场展示内容,MI350 系列包含 2 种变体:性能稍弱、峰值功耗 1000W、面向风冷系统的 MI350X,以及性能更强、峰值功耗 1400W、面向风冷和 DLC(Direct Liquid Cooling,直接液冷散热)的 MI355X。MI350X 的性能大约是 MI355X 的 91~92%。MI350 系列 AI 显卡加速器采用 3nm 制程,配备 288GB HBM3E 内存,引入了对 FP6 和 FP4 低精度数据格式的支持,同时在 FP16、FP8 上的算力可达前代 MI325 系列的 1.8 倍。而每个 MI350 系列平台都支持 8 卡配置。值得一提的是,AMD还将在加州圣何塞举办Advancing AI大会,AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士等一众行业精英出席,共同探讨 AMD 如何推动各行业的人工智能发展。
NVIDIA N1X处理器单核跑分3000+!追平AMD、Intel顶级CPU 来源——硬件世界 近日,一块搭载了NVIDIA N1X处理器的惠普开发板(HP 83A3),出现在Geekbench中,运行了Linux(Ubuntu 24.04.1)系统。 数据显示这款处理器为20线程配置,由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术,因此很可能是20个物理核心,类似于NVIDIA迷你超算所搭载的GB10。 在Geekbench的测试中,N1X处理器在单核测试中获得了3096分,在多核测试中获得了18837分,平均频率为4GHz。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶级移动处理器,例如AMD的Ryzen AI MAX+ 395在单核测试中获得了3125分,在多核测试中获得了21035分;而Intel的Core Ultra 9 285HX在单核测试中获得了3078分,在多核测试中获得了22104分。 虽然不同操作系统和Geekbench版本之间的比较存在一定的局限性,但还是可以作为一些参考。 NVIDIA在上个月的Computex展会上并未提及这款处理器,但预计其可能会在2026年正式发布,AMD的Sound Wave、高通的X2 SoCs以及Intel的Panther Lake也会在明年推出,市场竞争可能会更加激烈。近日,联想、华硕和微星等多款搭载NVIDIA RTX 5050显卡的笔记本电脑在多个零售商网站上曝光,揭示了RTX 5050显卡的部分核心规格。 根据曝光信息,RTX 5050显卡拥有2560个CUDA核心、80个Tensor核心和20个光线追踪核心,其频率范围在2235MHz至2520MHz之间。 关于显存类型,目前存在一些不一致的信息,此前的消息一直都是RTX 5050移动版所采用的会是GDDR7显存,但最新消息却显示有GDDR6版本。 目前还不能确定是由于信息标注错误,还是说RTX 5050移动版确实会有两种不同版本。 华硕越南官网已经为搭载RTX 5050显卡的AI ROG Strix G16准备了官方页面,配置包括英特尔酷睿i7 14650HX处理器、32GB DDR5内存和1TB NVMe固态硬盘,显存容量为8GB,但没有标注具体显存类型。微星的Helix 13笔记本也搭载了RTX 5050显卡,并在德国零售商Kiebel上架,配置包括英特尔酷睿i9 13900HX处理器、16GB DDR5内存和1TB固态硬盘,Kiebel网站显示,这款笔记本的RTX 5050显卡采用8GB GDDR6显存。此外,Newegg上架了一款联想Legion 5i游戏笔记本,其RTX 5050显卡则被标注为8GB GDDR7显存。高性能计算方面,NVIDIA、慧与(HPE)与莱布尼茨超级计算中心(Leibniz Supercomputing Centre)近日宣布合作,将共同建造一台名为“蓝狮”(Blue Lion)的新一代超级计算机。 “蓝狮”将采用MV最新的Vera Rubin平台架构,该架构整合了下一代Rubin GPU和首款定制的 Vera CPU。 其计算能力将达到德国现有旗舰超算SuperMUC-NG的30倍,足以应对极其复杂的计算挑战,推动科研与技术发展的边界。 在散热方面,“蓝狮”将应用HPE创新的100%无风扇直接液冷技术。该系统通过管道循环热水进行高效冷却,并将产生的废热回收利用,为邻近建筑物供暖,体现了显著的能效优势。 这台强大的超算预计于2027年初正式启用。 它将服务于气候研究、物理学探索和机器学习等多个前沿领域的科研人员。除德国本土科学家外,“蓝狮”还将支持全欧洲范围内的合作研究项目。
还有丐中丐,AMD的A620A真身比想象中更差劲 来源——AMP实验室 太扣了 为了让AM5平台加快普及,AMD 在 2024 年推出了 A620A 芯片组,官网将其和此前推出的 A620 列在一起,并宣称具有相同的核心规格参数。不过根据华擎提供的主板方框图 (Block Diagram) ,A620A 和 A620 实际上基于不同的芯片,且存在实质功能差异。华擎近来推出的 A620AI WiFi 的方框图显示,其 A620A 芯片组基于 PROM19 芯片,与处理器以 PCIe ×4 Gen3 通信;而该品牌以往 A620 主板的方框图则显示 A620 基于 PROM21 芯片,部分的上行总线标注为 PCIe ×4 Gen4。A620 芯片组仅能提供 8 条下行通道用于 PCIe / SATA 设备,而 A620AI WiFi 在使用 7 条芯片组 PCIe 通道的同时还提供了 2 个原生 SATA 接口,这符合 PROM19 芯片具有至多 4 个独立 SATA 通道的特征。
英伟达N1X再跑分,规格竟与DGX小超算近似 来源——AMP实验室 还得看最终价格 英伟达的两款用于消费级PC的ARM处理器在最近引发了不少讨论,而在台北电脑展上,英伟达决定推迟发布时间,但这并不妨碍民间讨论正在继续。 据称,NVIDIA正在开发两种版本:N1和N1X。据报道,后者将用于台式机,而前者则有望用于笔记本电脑。人工智能开发者已经领略了英伟达的潜力, GB10超级芯片已为NVIDIA Spark系统及其由华硕、技嘉、微星等公司定制的版本提供支持。 而在最新消息反映,Geekbench 6再次对它们进行了测试,其中N1X单核测试得分3096分,多核成绩高达18837分。这一理论成绩为运行于Ubantu 24和Geekench 6.2.2。成绩显示 ,这款处理器标有20个线程,和目前已经公开的GB10大型APU相符,拥有10个Coretx-X925和10个Cortex-A725核心。还有一点注意的是,N1X最高号称睿频为2.81GHz,测试人员却发现该处理器最高睿频可达4.051GHz。 而在内存搭配方案上,其内部信息显示为120GB,但实际上可能是128GB,其中8GB留给了显卡——当然也可能存在软件识别误读的情况。比较好奇英伟达会如何为自家的Arm消费产品营销,当下Windows游戏在ARM平台上寥寥无几,难道英伟达又会发动钞能力派遣人手到开发者团队进行合作?
华擎工控方案再曝支持新200S处理器,或复刻E3神教 来源——AMP实验室 吊着就不放 华擎工业宣布,推出能够搭载酷睿200S系列处理器Bartlett Lake-S的新一代工业主板,系统最高支持24核心32线程。华擎号称全新系列主板提供更强大的单线程、多线程和 AI 性能,并支持高达 192GB 的 DDR5 5600 MHz 内存、更强大的 I/O 功能、PCIe Gen 5/4 扩展能力。这里值得注意的是,虽然被称为全新系列主板,但是这些新方案都是基于英特尔的W680、Q670和H610芯片组构建的,也就是600系列芯片组,因此它们所使用的平台依然还是LGA1700。以三款600系芯片组构建的数款工业方案主板已通过BIOS更新支持酷睿200S Bartlett Lake-S处理器,旨在服务加速边缘AI驱动的应用。是的,虽然是LGA1700平台的处理器,但是Bartlett Lake-S被赋予了酷睿200S的型号。在LGA1700平台,从12代的Alder Lake-S到最后的14代Raptor Lake-S,它们都同时支持DDR4和DDR5内存,而Bartlett Lake-S尽管被称为200S新酷睿,但是它依然保留了双内存控制器的配置支持D4D5两代内存,也因此华擎将多款工业方案划分为了DDR4支持和DDR5支持两大类。 当然我相信各位看官看到这个,也不是奔着华擎的工控方案来的,而是来看看这个全大核Bartlett Lake-S到底怎么个事。首先我们可以确认的是,作为合作板厂的华擎官宣为该系列处理器更新BIOS以支持,说明BTL-S终于要迎来卫星落地,离上市不远了。给第一次听说的朋友解释一下,Bartlett Lake-S是英特尔基于Raptor Cove的P核心所构建的全P核处理器,而BTL-S是面向工业应用、AI负载、媒体处理和AI分析提供高端性能的一套新系列处理器,但是又被英特尔划分为酷睿200S阵容。 在此前英特尔爆料消息大神twi@jaykihn0 提供的表格可以知道,BTL-S被分为了酷睿9/7/5三个档次,很有可能也只有三个SKU,PL1功率从最高125W到最低45W。其中,最高档的酷睿9将提供12个P核心,次级酷睿7将提供10个P核心,而最末级酷睿5也将提供8个P核心,它们都保留超线程支持。同时爆料者也提到BTL-S全P核SKU阵容将在今年Q3季度登场,而目前我们已经来到了六月上旬,处在了Q3季度刚开始的时间阶段。 英特尔从Alder Lake 12代酷睿开始转向了异构架构,融合性能核与能效核,并配备智能硬件线程调度器,以满足不同任务需求。在英特尔的愿景中,异构架构的处理器可以兼顾高负载下高性能和低负载下高效率的双重优点,但实际使用中困难重重。用户对英特尔大小核的评价褒贬不一。一方面,大小核架构被认为能实现性能与功耗的平衡,性能核可应对高负载任务,能效核则负责轻量级任务,提升整体效率 。另一方面,部分用户指出该架构存在软件适配问题,一些应用程序在大小核调度上不够智能,影响使用体验。 因此不少玩家希望,英特尔能够把E核心去掉,让整个处理器都是P核心,这样就不存在调度问题。至于全P核导致的功耗和散热需求增加,PC玩家完全不在意,因为省电和续航那是移动用户需要考虑的事,PC玩家更在意性能,其次是稳定性。 Bartlett Lake-S在英特尔这边的定位,显然不是针对消费级市场,而是面向工控、边缘计算这些偏向B端的客户。但就像当年的E3神教一样,难保这次BTL再次复刻曾经E3荣耀。并且BTL所使用的是目前成熟的LGA1700平台,支持便宜大碗的DDR4内存,一切都朝着性价比指路。
疯狂改造!显卡华丽变身PC整机:竟真的跑起来了 来源——硬件世界 CherryTree最近向Gamers Nexus提供了一款令人惊叹的硬件改造作品——“GeeFarce 5027 POS”进行测试。 这款作品将一台旧的技嘉显卡(可能是RTX 20系列)改造成了一个功能齐全的PC电脑,内部搭载了华硕NUC 13 Pro,配备Intel酷睿i7处理器。这款“显卡PC”并非真正的显卡,但它曾是一块真正的显卡,并最终成为这台PC的一部分,并且使用了原显卡的散热系统。散热器下方是一块NUC迷你电脑的电路板,也就是搭载英特尔第13代酷睿P系列处理器的 ASUS NUC 13 Pro,拥有12个核心和16个线程,最高频率可达5GHz。 它还配备了集成的Iris Xe显卡,为了确保性能,CherryTree为其配备了64GB DDR4-3200 SO-DIMM内存和2TB MP33 PCIe 3.0固态硬盘。在散热方面,CherryTree充分利用了显卡原有的散热系统,虽然显卡的散热器太大,无法直接用于NUC,但其三个冷却风扇被保留下来,为NUC提供主动散热。整个装置可以插入任何PC的插槽,实现“PC中的PC”的概念,只是无法当成显卡使用。 为了让这个独特的装置能够正常供电,CherryTree将8针PCIe电源连接器转换为圆形连接器,通过适配器从插座获取电源,他们甚至在显卡侧面硬接了一个电源按钮。而且原主机的接口正好位于显卡的I/O支架位置,那就是说所有接口都可以正常使用。 实际测试环节,这款主机在轻度游戏方面表现良好,不少经典游戏都能在这款设备上流畅运行。功耗方面,该设备的峰值约为87W,测试中P核心温度达到75°C,E核心为70°C,显卡核心为60°C,均在安全范围内。 遗憾的是,这个独特的改造作品只是CherryTree的一个限量版趣味项目,并不会公开销售。除了把主机塞到显卡里,还有一位博主把9800X3D+RTX 4060塞进了电竞椅。 近日,一位拥有二百多万订阅者博主Basically Homeless,分享了一款令人惊叹的全新作品。 将PC与电脑椅完美结合,搭配VR眼镜,无需传统显示器,实现了高度的集成化和隐蔽性,坐在椅子上就能直接使用和玩游戏。Basically Homeless发布了一部名为“打造世界首款隐形椅型电脑”的视频,详细展示了整个DIY过程,并分享了自己设计的3D文件,方便其他爱好者自行尝试。 他使用的电脑椅是FlexiSpot C7max,这款椅子的大小与大多数同类产品相似,并没有特别大的隐藏空间。为了实现这一目标,他设定了几个关键要求:PC组件不能影响坐椅体验;PC组件必须完全隐形;性能至少是Steam Deck的4倍;必须使用桌面级PC规格,而非迷你PC或树莓派;电源线只能有一条,且不能有悬挂的线。 最终,他选择了锐龙9800X3D处理器、RTX 4060显卡和64GB DDR5内存。在DIY过程中,他首先解决了电源线问题,通过改造椅脚结构,将电源线隐藏在椅脚底座内部,仅留下一段线从椅脚末端伸出。接着,他规划了如何将PC组件放入电脑椅内,由于椅背空间有限,他选择将主板水平放置在椅子坐垫下方的木板下,并通过加装50mm高的铝支柱,确保坐下时不会损坏主板和其他组件。显卡则通过PCIe延长线平放,而电源供应器则采用了服务器专用的Flex型号,仅40mm高,可放置在主板下方。幸运的是,外接椅脚垫的结构区域刚好可以容纳一个3.5英寸硬盘,完美解决了存储问题。所有组件安装完成后,他通过3D打印设计了遮盖部件,确保不影响椅子原有结构,最终他通过USB-C线连接VR眼镜,实现了只需一根线即可运行的目标。测试结果显示,这款PC电竞椅不仅能够正常运行,还能承受住用户靠背和躺下的压力。 不仅如此,还有一位博主打造了一台全球最小Linux计算机, 该迷你计算机由YouTube上的知名博主Coding Scientist亲手打造,尺寸仅为40毫米×35毫米。据博主介绍,该迷你计算机运行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系统,并搭载ARM Mali-400 MP2 GPU,支持人工智能、机器人技术及物联网开发。 该迷你计算机不仅配备IPS显示屏和麦克风,具备语音和声音应用功能;还内置MPU6050运动传感器,可检测运动与姿态。 在连接性方面,这款迷你计算机同样表现出色,内置Wi-Fi和蓝牙功能,能够轻松连接网络和外部设备。 同时,设备还提供了SPI、I2C、UART和GPIO等多种接口,方便用户根据需求进行扩展。 迷你计算机配备了4个物理按钮,分别用于启动、重置、恢复和自定义输入,为用户提供更加便捷的操作体验。
任正非最新发声!单芯片还是落后美丽国一代 来源——硬件世界 对于中国的芯片,任正非接受《人民日报》采访时表示,外界的赞扬的声音很多,对华为的认同度很高,这都让他们感到很大压力。 “骂我们一点,我们会更清醒一点。我们做的是商品,人们使用就会有批评,这是正常的。我们允许人家骂。只要讲真话,即使是批评,我们也支持。赞声与骂声,都不要在意,而要在乎自己能不能做好。把自己做好,就没有问题。”任正非说道。 谈到中国跟美国的芯片差距,任正非直言,单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。 中国在中低端芯片上是可以有机会的,中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,利用集群计算的原理,可以达到满足我们现在的需求。 任正非直言:“软件是卡不住脖子的,那是数学的图形符号、代码,一些尖端的算子、算法垒起来的,没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统,支持中国工业、农业、医疗等的进步。”在中美较量方面,美国芯片巨头美光与长江存储之间的法律纠纷出现了新的进展。 美光正在努力推翻之前的协议和法院裁决,以阻止长江存储获取其73页的3D NAND技术文件。 美光声称,这些文件涉及国家安全问题,不应被提供给被列入美国商务部实体清单的中国企业。 长江存储与美光之间的纠纷始于2023年11月,当时长江存储在美国起诉美光,称其侵犯了其8项与3D NAND相关的美国专利。 在法院审理过程中,就需要证据展示,不过根据双方共同商定的保护令,高度敏感材料的访问权限仅限于外部律师和专家,还规定打印副本总数不超过1500页,且不超过30页连续打印。 最终,长江存储从美光的“150系列Traveler Presentation”中请求了73页打印页面,其中包含有关美光最新和即将推出的3D NAND设备的信息。 美光在一份声明中表示:“长江存储要求美光最新一代芯片的源代码打印页数是早期一代芯片的10倍”。 尽管法院最终裁定长江存储可以获取这73页文件,但美光仍然坚持认为这一决定是错误的, 并称考虑到长江存储与政府联系,这一请求是危险的,希望最高法院能够推翻这一裁决。再来看日本这边,据日媒报道,日本目前国内的工厂最多只能够生产40nm的通用半导体产品,远远落后于美国、欧洲、中国等国家和地区。 复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员、B站知名半导体up主芯声表示,日本本土公司在半导体制造领域已极度落后。 事实上,日本本国的半导体产业在中国台湾地区和韩国半导体产业多年打击后,其老旧产线基本退出,仅剩少数设备仍在运行。 在台积电大规模投资日本工厂之前,日本连量产40nm制程芯片都难以实现,在制程领域甚至落后于中国大陆。 其封装能力同样逊色,毕竟如果上游都缺位,下游环节还剩什么呢?在芯片设计领域,日本几乎没有新兴设计公司,潜在的一些初创企业在美国和中国大陆海量先进设计企业的夹击下难以立足。 不过,日本在半导体备品备件与耗材生产领域,依然占据主导地位。 以一家月产能约3万片的晶圆厂为例,可能就需要配备数十种核心设备、数百种工艺材料,以及数以万计的备品备件和耗材,而且这些东西常年需要储存在公司仓库中。 材料方面,它不仅需大量化学试剂和金属氧化物等材料,还要囤积各类特种气体。此外,几乎每台设备都离不开管路、阀门、真空泵等配件储备,而光刻机更是需定期更换光刻模组、工件台等专用组件。 2022年,日本政府推动成立半导体企业Rapidus,目标是研发生产最尖端的2nm制程半导体,并在2025年4月设立试制生产线,2027年开始实现量产化。 《日经中文网》表示,想要生产2nm芯片,他们必须跨越制造技术开发、获得国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。 技术方面:日本国内只能生产40nm的产品,一下子跳到2nm显然困难重重;客户方面,当前的半导体代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业占据,日本Rapidus公司面对这些巨头毫无胜算;资金方面,Rapidus公司想生产2nm芯片需要准备5万亿日元资金。 要跨过“技术研发、客户获取、确保5万亿日元预算”这三道难关,日本尖端半导体国产化、量产化才能实现。
AMD锐龙Z2掌机处理器双剑齐发!Zen2到Zen5四世同堂 来源——硬件世界 这几年,AMD锐龙处理器不但在桌面台式机、移动笔记本大杀四方,还成功开拓了迷你机、掌机等新领域,并占据着几乎统治性的地位。 今天,AMD又发布了两款掌机处理器,都非常特殊,一是首次为掌机引入AI的旗舰级锐龙AI Z2 Extreme,二是Zen2老架构的锐龙Z2 A。如今绝大多数掌机,都采用了AMD锐龙平台。 从早年的锐龙7 6800U,到后来的锐龙7 7840U/8840U,本来都不是为掌机准备的,但却意外打开了新天地。 见此情形,AMD也趁势而动,专门为掌机打造了锐龙Z系列处理器,初代包括锐龙Z1 Extreme、锐龙Z1两款型号,均为Zen4 CPU、RDNA3 GPU架构。 今年初,AMD又发布了二代锐龙Z2系列,包括锐龙Z2 Extreme、锐龙Z2、锐龙Z2 Go,分别基于Zen5/RDNA3.5、Zen4/RDNA3、Zen3+/RDNA2架构,实现“三代同堂”。 其中,锐龙Z2就是锐龙Z1 Extreme改名改名而来,锐龙Z2 Go则是联想拯救者掌机专用的。本次新发布的锐龙AI Z2 Extreme,简单来说就是在锐龙Z2 Extreme的基础上,开放了更高级的AI功能,NPU AI引擎可提供高达50 TOPS的算力,这是第一款、也是迄今唯一一款AI掌机平台,可以支持Windows 11 Copilot+ PC功能。 除此之外,它的规格和锐龙Z2 Extreme毫无二致,CPU部分基于Zen5架构,8核心16线程(三个Zen5加五个Zen5c),搭配8MB二级缓存、16MB三级缓存,最高频率5.0GHz。 GPU部分是RDNA3.5架构,共有16个单元核心,另支持LPDDR5X-8000内存。 热设计功耗设定在15-35W,当然厂商可以自由定制。锐龙Z2 A定位于入门级,采用的还是“上古时代”的Zen2 CPU架构、RDNA2 GPU架构,分别有4个、8个核心,支持LPDDR5-6400内存,热设计功耗范围6-20W。 虽然架构很老,但成本和价格必然十分低廉,可以预料市场上会出现一批才用它的非常便宜的掌机。这样一来,锐龙Z2系列家族就有了多达五款型号,CPU架构涵盖Zen2、Zen3+、Zen4、Zen5多达四代之多,GPU架构也包括RDNA2、RDNA3、RDNA3.5三代不同设计。 未来的锐龙掌机,也会越来越丰富,不管是要极致性能的高端产品,还是价格实惠的入门产品,都可以尽情选择。一大波掌机新品也即将登场,比如经典的ROG游戏掌机X,将同时提供锐龙AI Extreme Z2、锐龙Z2 A两种配置;微星Claw 8,首次采用AMD平台,配备锐龙Z2 Extreme;联想拯救者Go S,独家采用锐龙Z2 Go。 AMD锐龙Z2系列官方图赏:锐龙Z2系列掌机新品官方图赏:不只掌机领域,还有个和AMD桌面端显卡相关的消息,那就是Afterburner,这是一款全球公认的显卡超频神器软件,被微星收购后仍保持开放性,其他厂商的显卡照样能用。 但是今年微星并没有推出基于AMD RX 9000系列显卡的产品,这使Afterburner在开发过程中遇到了一些阻碍。 不过,Afterburner的开发者Unwinder并没有因此放弃对RX 9000系列显卡的支持,由于微星没有提供显卡样品,Unwinder决定自行购买显卡以完成开发工作。 他选择了一张撼讯RX 9070 XT显卡,并成功为Afterburner添加了对RDNA4架构的支持。 Unwinder提到,由于某些未知原因,微星决定跳过RDNA4,专注于基于NVIDIA GPU的解决方案。这意味着其无法获得微星的RDNA4硬件样品用于开发,因此Afterburner目前还不支持RX 9070 XT。 “但我决定自己填补这个空白,购买了第三方显卡厂商的9070 XT特别版,以添加非官方支持。因此,支持RDNA4的下一个测试版即将到来。” 他还开玩笑戏称:“MSI AB现在有点像PowerColor AB了”。盈通也发布了新款Radeon RX 9060 XT 16G D6游戏高手ACE OC显卡,官方定价为3099元。 该显卡采用平直硬朗的长方体造型,主色调为黑色,辅以粉紫色装饰,整体呈现暗调风格,与其“赛博暗黑骑士”的产品形象高度契合。外观设计极具个性,显卡配备了由3把87mm风扇和3根6mm热管 组成的散热系统。风扇圆心带有镭射渐变效果,并镶嵌有醒目的“ACE”字母标识。 霓虹配色的装甲边框进一步强化了其视觉冲击力。背面覆盖有金属背板,其上喷绘有 “GAME ACE暗黑骑士”主题的大面积二次元彩绘图案。此外,显卡加入了灯光元素,并贴心配备了LED开关,方便用户按需控制灯效。在规格配置方面,这款显卡尺寸为318mm x 141mm x 53mm。它提供双BIOS功能:STD模式下的游戏/加速频率为 2620/3230 MHz,VAR模式下则提升至2780/3320 MHz。 视频输出接口为双DP 2.1a加单HDMI 2.1b。供电采用单8Pin接口,建议搭配 650W 及以上功率的电源使用。
Intel酷睿9 270H首次跑分:单线程暴增14%!还更省电 来源——硬件世界 Intel最新Raptor Lake Refresh系列的酷睿9 270H在首次出现在性能测试中。 在PassMark实际性能测试中,酷睿9 270H在PassMark的单线程测试中得分达到了4125分,而i5 14500HX的平均得分约为3619分,酷睿9 270H在单线程性能上比i5 14500HX高出约14%。不过两者在多线程性能上表现相当,但酷睿9 270H的功耗仅为45W,相比i5 14500HX的55W更为节能。 酷睿9 270H是一款14核20线程的移动处理器,与14代酷睿移动版i5 14500HX的核心和线程配置完全相同。这款处理器基于Intel7工艺节点,保留了与14代处理器相同的24MB L3缓存,L2缓存为11.5MB,低于i5 14500HX的20MB,但其性能依然出色,这主要得益于其高达5.8GHz的最大睿频,比i5 14500HX高出900MHz。在数据中心领域,Intel正在积极准备推出新一代至强Xeon服务器处理器,以夺回其在数据中心市场的领先地位。 在6月3日的美国银行全球技术大会上,Intel产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus确认,Diamond Rapids和Clearwater Forest两款下一代至强处理器将于2026年发布。 Diamond Rapids处理器将采用巨大的LGA 9324插槽,其尺寸几乎是LGA 1700的五倍,并将配备Panther Cove-X P核心,使其成为Intel迄今为止最快的至强处理器之一。 这款处理器预计将采用Intel的18A工艺制造,且大规模生产有望顺利进行。 与此同时,Intel的另一款下一代数据中心产品Clearwater Forest将采用Darkmont架构,提供多达288个E核心,专注于高密度、节能的工作负载。 Clearwater Forest系列还将采用Foveros Direct混合键合技术,并使用Intel的18A工艺制造,Intel计划完全依靠内部能力来生产这一系列。 Intel的18A工艺目前已进入风险生产阶段,预计今年将实现量产,Intel此前已宣布将在2025年下半年推出采用18A工艺的Panther Lake笔记本处理器。
50系后期提升一半显存容量不是做梦,3GB颗粒已在平台开售 来源——AMP实验室 会有骚操作吗? 我们知道,RTX 50系的一项重大进步就是将显存更新为了潜力十足的GDDR7,目前该显存迭代还在早期,因此只能用上2GB颗粒,这就使得当前各款RTX 50系的显存,并没有与前代拉开明显差距。 Uniko's Hardware发现,今年1 月发的RTX 5090 Founders Edition 设计介绍视频末尾的工程文件和渲染出现了型号为 K4VCF325ZC-SC28 的三星显存。K4VCF325ZC-SC28是一颗 24Gb (3GB) 容量的 28Gbps GDDR7 显存,现在已经应用于RTX PRO 6000 Blackwell和移动端的RTX 5090笔记本上。也就是说,这套演示文件中的RTX 5090不是32GB而是超标的48GB。 这就不禁让人对RTX 50系的中期升级以及未来对当前RTX 50系显卡后续魔改展开了讨论,毕竟现在2GB颗粒换装3GB颗粒,当前的50系显卡都将能够提升50%显存容量,许多问题都能迎刃而解。目前在国内采购平台1688上,对这款显存芯片进行搜索已经能得到结果,虽然1688平台存在诸多真实性争议,姑且信他一次。卖方报价为每颗70元左右,这对于大容量显存的显卡来说毫无疑问的九牛一毛。 假设目前你购买了一款RTX 5070,非常不满它的12GB显存,而更换下后再装配3GB*6颗颗粒,成本仅420元,2GB颗粒还能出售回血,小几百块就能暴增到18GB显存,一战4K也不是梦了。 而不久之前,玩家社区以及知名爆料大神也透露了中期升级的两款,其中型号为RTX 5070SUPER和RTX 5080SUPER,RTX 5070SUPER会因为换装3GB颗粒而达到18GB容量,而RTX 5080SUPER则会大增到24GB。玩家社区也提供了一种猜想,RTX 5070Ti作为一款中间型号,其实未必不会出SUPER升级,有可能会提高CUDA核心数量,但把256Bit显存位宽削减到228Bit,因此搭配出21GB显存的奇怪容量,这样一来却也是卡在了RTX 5070SUPER和RTX 5080SUPER中间。 3GB显存颗粒产量已经越来越高,因此可以预见RTX 50的显存改装上线只是时间问题。从技术层面来说,除非英伟达对这些显卡进行物理层面限制,否则只要是支持GDDR7的RTX 50显卡都将可以后期升级。
已辜负:英伟达向 AIC 确认 RTX 5050 桌面端显卡采用 GDDR6 显存 来源——AMP实验室 原地踏步这块 GeForce RTX 5050 桌面端显卡预计于 7 月上市,其中提到台媒 BenchLife 从可靠消息人士获得了该卡可能搭载 GDDR7 的暗示。而参考媒体BenchLife 的新文章,在 6 月 5 日~8 日期间英伟达向下游 AIC 显卡厂商发送了信息更新,确认 RTX 5050 桌面端显卡仍将采用 GDDR6 显存而非移动端笔记本电脑 GPU 上的 GDDR7。 据悉三星电子和 SK 海力士都将向英伟达供应 RTX 5050 桌面端显卡所需的 GDDR6,该显卡的内部代号为 PG152-F01 SKU 50。从此前曝光的信息来看,GeForce RTX 5050 桌面端显卡预计基于完整的 GB207-300-A1 核心,启用全部 2560 个 CUDA 核心,配备 8GB 显存,功耗 130W。
防止流向CHINA:黄仁勋将全力配合;5050最新消息 来源——硬件世界 之前有消息称,美国阿肯色州共和党参议员汤姆科顿已提交了《芯片安全法案》,旨在“防止先进芯片流入美国对手手中,保护美国产品的完整性”。 根据最新消息,汤姆科顿已经与黄仁勋进行交谈,后者保证英伟达正在遵守出口管制法律,未来也是如此。 按照这位议员的说法:“我刚刚和黄仁勋进行一次愉快的交谈,他向我保证,英伟达正在遵守出口管制法律,未来也会如此,并称黄仁勋希望打造一家伟大的美国公司,帮助美国赢得胜利,这是我们共同的目标。” 简而言之,该法案旨在追踪显卡和处理器等各种硬件组件的所在地,从而防止这些部件的走私。 按照这个提案,要求在法案颁布后6个月内对出口管制的先进芯片或带有出口管制先进芯片的产品建立位置验证机制,并要求先进芯片出口商在其产品被转移出预定地点或遭受篡改企图时向BIS报告。当然NVIDIA在芯片领域确实也一直处于领先地位,据供应链透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out,即流片),最快9月提供客户样品。 据悉,Rubin GPU采台积电第3代3nm(N3P)制程,采用CoWoS-L先进封装技术,首次支持8层HBM4高带宽存储,预定2026年初量产。 Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合,Vera CPU将与Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超级芯片,有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。除了内存和CPU的升级,Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch,提供高达3600 GB/s的连接速度,以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件,确保数据传输的高效性。 公开资料显示,NVIDIA新一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。 Vera Rubin(1928-2016)出生于美国费城,先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后,加入卡内基科学学会,成为该研究所地磁部的首位女研究员。 Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展,其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。 她不仅是一位杰出的科学家,更是一位坚定的性别平等倡导者,终身致力于推动科学界消除性别歧视。 NVIDIA自1998年起便以科学家名字命名其芯片架构,首款芯片即以华氏温标创始人“Fahrenheit”命名。 NVIDIA GPU架构及制程节点比较:除了AI芯片领域,NVIDIA消费端的入门级显卡RTX 5050也有了最新消息,将维持GDDR6显存配置,成为RTX 50系列中唯一不使用GDDR7显存的型号。 此前有消息称RTX 5050会和同系列其他一样采用GDDR7显存,但BenchLife最新透露,NVIDIA的AIC合作伙伴已经收到更新后的资讯,其中确认RTX 5050将采用GDDR6显存。 显存供应商为三星电子,并且后续将增加SK海力士作为第二家供应商。 RTX 5050桌面显卡采用的是代号为GB207的GPU芯片,内部型号为PG152-F01 SKU 50,这款显卡预计将在7月与RTX 5050移动版一同登场。 值得注意的是,RTX 5050移动版使用的是GDDR7显存,和桌面版在显存类型上有所不同。 RTX 5050桌面显卡的核心配置包括2560个CUDA核心,相比RTX 5060减少了三分之一,相比上一代RTX 4060减少了17%。 显存位宽为128-bit,容量为8GB,其功耗为130W,比RTX 5060低15W,但比RTX 4060高15W。
RX 9060XT再刷新纪录,FSR4现已拥有65款游戏原生支持 来源——AMP实验室 还得看综合性能 处理器核心频率,是一个重要参数,而现在人们所熟知的三家公司,也为这个指标引入了各类描述,基础频率、游戏频率、峰值频率和加速频率等等。一般来说,官方数据总是会低于这些硬件的实际运行频率,所以这里谈论的是官方放出的确认最高频率。AMD是第一家推出1.0GHz显卡的公司,当年Tahiti架构的Radeon HD 7970达到了1000MHz,公司还为其专门推出了“GHz”版本。当然这只是AMD的里程碑之一,从2012年起,AMD便一直在图形处理器上的保持着最高频率纪录。几年后, AMD在频率方面领先的努力进步推进。2018 年,AMD推出了Radeon RX 590,主频为1.5 GHz。这款基于Polaris 30 XT的型号是RX 580系列的更新版,主频更低,TGP更高。此次更新取得了成功,但并未显著改变AMD的GPU市场份额。两年后,AMD推出了Radeon 6000系列。基于RDNA2的RX 6800、RX 6800XT和RX 6900XT采用全新的Navi 21 GPU构建,睿频频率在2105至2250 MHz之间。2023年, AMD推出了基于Navi 33的RX 7600,睿频频率为2655 MHz,,后续XT版本抬升到了2760MHz。本周,AMD发布了Radeon RX 9060XT ,它提供3.13 GHz的开箱即用加速频率。但这并非极限,因为该卡还提供了出厂超频功能,通过软件超频(本质上是一种安全的超频模式)最高可达到3320 MHz和3340 MHz。在上个架构RDNA3中,AMD内部曾把核心频率开箱即用3.0GHz作为设计目标,但最终没能达成。即便如此,RX 7000的但整体性能和能效提升显著,其创新的chiplet设计和AI、光追性能提升等优势,仍使其在市场中具有竞争力。 显然,GPU的核心频率不是最重要的指标,在CPU那边也一样。先进的架构能在同样频率下大幅提升性能。例如AMD的RDNA3架构与RDNA2相比,相同频率下单计算单元的性能有显著提升。而显存方面的性能也将限制核心的发挥,最近的反面例子就是RTX 5060Ti 8G和卧龙凤雏RX 9060XT 8G,两个核心性能足够强的显卡却因为小显存而在2K这一大众场景下便发挥不出实力。高带宽显存在4K游戏、深度学习等对数据传输要求高的场景中能快速读取和写入数据,减少延迟;大容量显存可支持更复杂的模型和更大的数据集。 在软件层面玩家也需要注意,就不说AMD长期以来的神秘驱动了,英伟达RTX 50系发布以来,驱动方面直接口碑崩塌,大大小小热修WHQL等等一直在修复严重影响使用体验的问题,特别是最早直接把显卡变砖,直到最近才算稳定。而说到AMD在软件层面的支持,那不得不谈论目前公司在推广的FSR4了。原本以为FSR4的推广速度会更快,但是在RDNA4显卡推出3个月后,官方支持的游戏列表上只有40款。这其实并不是AMD不作为,而是与FSR3不同,FSR4不需要游戏开发者的直接支持,已经支持FSR3.1的游戏现在也支持FSR4,但它能否在用户的个人系统上运行,更取决于硬件和驱动程序。 本周AMD发布了两版驱动程序,其一是Adrenalin 25.6.1 WHQL版本,而如果你已经是拥有RDNA4 Radeon RX 9000 GPU的玩家,也可以查看最新的FSR技术预览版。AMD表示该驱动基于同一分支,但可以将FSR4支持扩展到更多游戏。目前,安装上技术预览版后,官方确认支持FSR4游戏列表已经达到了65款,其中有28款需要的是新版本驱动。 但比较遗憾的是,FSR4不适用于非RX 9000系列的GPU,并且AMD也没有承诺将FSR4的部分特性带给老显卡,即使是最近宣布的FSR Redstone,也依然是限于RDNA4和未来更先进的GPU。FSR4需要RDNA4架构中的专用AI加速器支持,该加速器能够高效处理复杂的机器学习模型,这是实现FSR4高质量超分辨率和帧生成等功能的关键。 据TechPowerUp的说法,FSR4的机器学习超分需要至少779 AI TOPS的算力,而像RX 9070 XT约为1500 TOPS,RX 9070约为1200 TOPS。反观RDNA3架构的7900XTX算力只有750 TOPS,少于FSR4要求的算力。这样一来,即使通过软件优化来勉强运行,也无法取得同样的显著性能提升和画面改善效果。
立志反攻DC市场,英特尔已确认下一代至强明年发布,最高288核心 来源——AMP实验室 能落地吗? 过去几年,随着人工智能浪潮兴起,英特尔在工作站CPU领域份额开始下滑,主要是因为AMD通过性能更为强大且更为廉价的EPYC产品扩大了影响力——这导致英特尔的市场份额明显下降,王冠就此摘下。 作为一家领导多年的老牌企业,英特尔自然不会善罢甘休,公司已展现出重夺主导地位的意图,尤其是他们正在筹备的下一代至强Xeon处理器,据称这些处理器将提供卓越性能。我们的客户正在部署Granite Rapids,这是一个良好的节点,然后我们正在筹备Clearwater Forest和Diamond Rapids,这是我们的全E核心和P核心产品线,将在2026年开始推出。所以我认为我们将阻止这种趋势(AMD的扩张趋势),然后我们将看到市场份额开始回升。 ——英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Porthouse 目前披露的相关细节非常有限,但是目前已知Diamond Rapids将采用前所未有的大型插槽LGA9324,已经达到当下消费级酷睿LGA1700的5倍规模。Diamond Rapids是第七代可扩展至强中的全P核系列,配备代号Panther Cove-X性能核心,这将使它成为英特尔速度最快的至强处理器之一。并且在我们国内神奇的咸鱼市场已经看到了LGA9324插槽的身影,这表示其生产预计已经进入了后期阶段。Diamond Rapids的直接竞争对手是AMD的EPYC Venice 系列,而据传这一系列新产品将采用18A工艺,后者则采用台积电N2工艺。而Clearwater Forest,这些则是英特尔的E核心专门系列,而它的对手则是AMD的EPYC Venice 高密度系列。CWF预计集成最多288个E核心,该系列还将采用Foveros Direct混合键合技术,同样基于英特尔18A工艺。 Clearwater Forest最初计划2025年发布,但被推迟到2026年上半年。英特尔对此解释,延迟不是因为18A制程问题,而是因为该处理器采用了相对复杂的封装技术。 总而言之,第七代至强的定档宣布了英特尔的背水一战,若如期实现,Diamond Rapids有望在带宽(PCIe 6.0)、能效(新工艺)及灵活度(芯粒)上建立差异化优势。然而,能否借此扭转市场格局,仍取决于量产稳定性、客户合作深度及对Arm生态的遏制成效。2026年,将是英特尔在数据中心领域的“生死竞速”之年。
Zen 6 或将体现 AMD 的商业转型 来源——头发实验室 什么是“胶水大法” 自从Zen架构诞生以来,AMD 都采用了相对比较廉价的“胶水大法”进行小芯片封装。 具体来说,AMD 将芯片分割为多个chiplets(小芯片或芯粒),并通过高密度互联印刷电路板(HDI-PCB)组装。这些小芯片之间通过PCB进行连接。与台积电和英特尔的先进封装技术相比,“胶水大法”无需在芯片之间插入硅中介层或高密度有机材料再分布层。因此,“胶水大法”成本低廉、良率较高且芯片布局更加灵活,常被网友戏称为“胶水大法”。 这种方式还能够突破单个光罩的面积限制,极大地增强了芯片的灵活性。 基于硅中介层的先进封装局限性 基于硅中介层的先进封装技术(如台积电的CoWoS-S和英特尔的FoverOS-S),虽然能在小芯片之间提供更好的互联,但同时也会带来一些限制。 这些技术需要在小芯片之下加入一层用于互联和再分布的衬底芯片,且该衬底芯片的面积通常远大于小芯片的总面积,这就限制了chiplets的规模。 虽然业界对此有一些解决方案,例如AMD基于CDNA3的Instinct MI 300采用了多个衬底平铺来平衡面积与成本。然而,这一方法未能完全解决小芯片灵活排布的问题。 例如,在Zen到Zen5的服务器产品中,小芯片的排布方式是灵活的,有时一个小芯片会与其他16个小芯片组成一个集群,再通过HDI-PCB进行互连。然而硅中介层限制了这种高度灵活的排布方式。 而硅中介层尽管能使chiplets可以更紧密地贴在一起,却不能如此灵活地进行布线。 从“胶水大法”到先进封装:商业逻辑转变 “胶水大法”背后的商业逻辑在于:控制高成本、突破面积限制、精确控制成本并展开“核”战。 采用先进封装技术后,AMD面临着技术和成本的双重挑战。有传言称,Zen 6 Classic 将退回到96核,而不是当前的128核,而单个小芯片的面积将从8核增加到12核。 这意味着,原本可以容纳1+16个小芯片的胶水封装,现在只能容纳2+8个小芯片。其中还包括1-2个用于再分布的衬底芯片,这将显著增加成本。尽管这些衬底芯片可能采用较老的工艺制造(如22nm或更高级别),但一次单独的流片和光刻过程仍会增加成本。 因此,使用先进封装技术意味着AMD将无法延续之前的“核”战策略,而必须在其他方面发掘芯片的价值点。 后记 本文不是要批判先进封装。相反,先进封装相比“胶水大法”,有功耗低、集成度高、IO密度更高等诸多优点,只是这不是本文强调的重点而已。 有文章曾指出,128核的胶水芯片,TDP500W中,大概有200W被消耗在了IO传输中,这实在是非常大的损耗。而采用2.5D先进封装,其功耗可能下降高达10倍。
不买N卡还有选择吗?NVIDIA份额高达92% Intel直接归零 来源——硬件世界 根据Jon Peddie Research的最新报告,在2025年第一季度的AIB显卡市场中,NVIDIA继续占据主导地位,市场份额高达92%。 与此同时,AMD的市场份额从15.3%下降至8%,而Intel的市场份额则直接降至0%。 根据报告,2025年第一季度AIB市场总出货量达到920万台,而桌面CPU出货量则下降至1780万台。尽管整体市场呈现下滑趋势,但NVIDIA的市场份额却逆势增长了8.5%,从之前的84%提升至92%。NVIDIA在2025年第一季度推出了多款RTX 50系列显卡,进一步巩固了其市场地位;而AMD在第一季度末推出了RDNA 4系列显卡,虽然市场反馈不错,但未能提升其市场份额。英特尔则在2024年第四季度推出了两款Battlemage B系列显卡,凭借大显存有着不错性价比,但很遗憾未能在主流市场取得明显的份额增长。 从整体PC GPU市场来看(包括集成显卡iGPU),2025年第一季度的总出货量为6880万台,较上一季度下降了12%。其中,桌面显卡出货量下降了16%,笔记本显卡出货量下降了10%,在整体市场中,NVIDIA的市场份额增长了3.6%,AMD下降了1.6%,英特尔下降了2.1%。 值得注意的是,数据中心GPU市场在2025年第一季度增长了9.6%,这主要得益于人工智能技术的快速发展,这一领域的增长为NVIDIA带来了新的机遇。 展望未来,Jon Peddie Research预计,到2028年,PC GPU的安装基数将达到28亿台,独立显卡的市场渗透率将达到15%。另外,AMD今天发布了新版显卡驱动Adrenalin 25.6.1,是一个正式版本,更新内容颇为丰富。 首先,新驱动正式支持刚刚发布的RX 9060 XT 16/8GB游戏显卡、Radeon AI PRO R9700专业显卡,支持新游戏《鬼武者2:高清复刻版》。最大亮点当属FSR 4游戏一下子新增了14款,从而增加到67款,另有8款预览支持,合计已达75款。 新增14款FSR 4游戏分别是:《死域Rogue》《F1 2025》《冰汽时代2》《遗产:钢铁与巫术》《堕落之王》《行星探索者》《乾卡》《遗迹求生》《符文世界:龙之荒野》《星球大战:亡命之徒》《钢铁之种》《剑星》《VR战士5:R.E.V.O》《兽猎突袭》。 根据此前预告,FSR将在下半年迎来重磅升级Redstone,全方位基于ML机器学习技术,支持神经网络辐射缓存(NRC)、光线重建(RR)、帧生成(FG)。另外,新驱动支持四个新的Vulkan API扩展,包括:VK_KHR_video_maintenance1、VK_KHR_video_encode_queue、VK_KHR_video_encode_h264、VK_KHR_video_encode_h265。 AMD ROCm on WSL子系统支持RX 9000系列、Radeon AI PRO R9700,并正式支持WSL 2,新增加Llama.cpp、FA2兼容性、JAX推理,以及Llama 3.1、Qwen 1.5、ChatGLM 2/4模型。 最后,新驱动修复了Radeon Boost用户界面画质、性能勾选错乱的问题,RX 9070系列上《勒芒终极版》性能偏低的问题。另外,别看Intel显卡市场一般,但还是很强的,甚至核显都很拽。 超频爱好者Pieter Massman最近详细介绍了他如何在今年的台北电脑展上创下新的GPU频率世界纪录。 他使用的并不是RTX 5090这样的独立显卡,甚至也不是RX 9070 XT,而是Intel的集成显卡。 没错,他成功将Intel酷睿Ultra 9 285的GPU频率超频至惊人的4.25GHz,是其默认频率的两倍多。根据Massman的博客Skatter Bencher的说法,这一成就创造了集核显频率和整体GPU频率的新世界纪录。Arrow Lake的频率基于SoC参考频率的一半,通常默认为100MHz,乘以GT倍频(通常为40倍),结果为2GHz的运行频率,如果采用最大的85倍,则可达4.25GHz。 其还发现,Arrow Lake在低温下表现更好,而不是单纯依赖高电压,在1.3V电压下,温度从30摄氏度降至-150摄氏度时,频率可以从3.1GHz提升至3.6GHz。在实际测试中,SkatterBencher将频率稳定在3.9GHz,并搭配DDR5-8600内存进行了一系列基准测试。 结果显示,超频后的集成显卡在Novabench中的性能翻倍,在《反恐精英2》中的帧率从50fps提升至86fps,在《黑神话:悟空》中从25fps提升至42fps。 Massman指出,超过4GHz后性能提升变得微乎其微,这可能是由于英特尔的互连限制。 此外,这种超频方式并不适合普通用户,因为它需要持续供应液氮,且超过1.5V的电压可能会大幅缩短处理器的寿命。
千万级IOPS:铠侠正在开发基于XL-FLASH的超高随机性能SSD 来源——AMP实验室 是否是下一个技术迭代? NAND 闪存巨头铠侠 KIOXIA 当地时间5日于公司战略会议宣布了其在 AI 时代的中长期增长战略,其中提到该企业正开发一款面向 AI 应用超高速度、超强性能需求的固态硬盘。这款 SSD 将结合 XL-FLASH 高性能 SLC NAND 和新的固态硬盘主控,在随机读取中可提供 10M IOPS,是现有企业级 TLC PCIe 5.0 SSD 水平(3000+K IOPS)的三倍。铠侠计划在明年下半年实现这一产品的出样。而在介于存储金字塔 DRAM 和普通 NAND 间的 SCM 层级中,铠侠还计划在 2026 年下半年出样支持 CXL 的 XL-FLASH 存储产品。此外其正与南亚科技联手开发 4F2 布局的氧化物半导体 (IGZO) 通道晶体管 DRAM 内存 OCTRAM,可实现低漏电流和低功耗。 铠侠此次也分享了其 NAND 闪存路线图,未来的 BiCS 10 将达到 332L,最大容量 2Tb,接口速率可达 4800MT/s,同时读取延迟、写入功耗和比特密度方面都将得到改进。举个例子,曾经的机械硬盘4K随机IOPS大约在300左右,而目前消费级比较常见的PCIe4.0 SSD 西数SN580,它的随机读写性能为600/750K IOPS,PCIe3.0时代经典的铠侠RC20为则为双400K IOPS,但是到了现在PCIe5.0时代,T1梯队旗舰三星9100PRO读写也就是1850/2620K IOPS。 铠侠目前正在开发的这款XL-FLASH SSD达到了当下流行的PCIe4固态13倍的4K随机性能,虽然不如HDD到SSD的飞跃,但是应该也会带来某些层面的巨大进步。
超激进策略,英特尔CEO设定毛利底线,未达目标的业务将被取缔 来源——AMP实验室 目前没有业务达标 这家老牌半导体公司,在今年3月份更换了一位华裔CEO陈立武,这位技术出身的新领导刚一上任就宣布了一系列规模更大的裁员计划,试图解决“缓慢且臃肿”的中层管理层问题。当然,英特尔的困境不是单纯靠裁员就能解决的,作为一家实业公司,还是得靠产品和技术说话。在最近的美国银行全球技术会议上,英特尔产品首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯宣布,公司将不再批准毛利率达到50%的新项目。 准确来说,这一标准是基于一系列行业预期。该名官员称“这项政策应该早就颁布,但如果我们现在实行,那么一些产品将无法继续生产;而如果未来的毛利率没有达到至少50%,那么将不会有工程师负责该款产品。”米歇尔还补充称,尽管目前英特尔并不是所有的业务预期或预测毛利率都没有达到50%,但这是公司内部追求的目标。英特尔表示,公司所有未来路线图中的业务,包括Panther Lake和Nova Lake,也预计都能达到其他业务所期望的 50% 毛利率。 超激进策略,英特尔CEO设定毛利底线,未达目标的业务将被取缔据称这项计划的实际推动者是英特尔新任CEO陈立武,他表示,公司非常重视将业务毛利率提升至50%以上。为了实现这一目标,陈立武还在调查并可能取消或更改与其他公司间不盈利的交易。近几个月来,英特尔的利润率跌至公司历史新低。调研机构MacroTrends报告称,英特尔 2025 年第一季度的毛利率低至 31.67%。在疫情暴发的前十年里,英特尔的毛利率一直徘徊在 60% 左右,但在 2022 年第二季度跌破 50%,此后持续稳步下降。 产品官员米歇尔预测,未来几个月内英特尔内部将展开非常残酷的“拉锯战”,公司和高管们将面临进退维谷的境地,他们既需要打造符合竞争格局和客户需求的产品,同时也要拥有合适的成本结构。 英特尔历史上拥有过不少有趣但低盈利甚至亏损的业务,近在咫尺的便是其NAND和傲腾业务。其中NAND业务方面英特尔并没有说亏损,但该业务整体利润水平较低。闪存业务属于资本密集型,需要大量的资金投入用于建设和维护先进的生产设施,以及进行技术研发和生产运营等。例如英特尔位于大连的NAND闪存制造工厂,其建设和升级需要耗费巨额资金,这对于当时状况的英特尔是没法接受的,最后公司选择将其转让给了海力士,这十几亿美元对英特尔来说也是救命钱。 傲腾业务则更是死得明明白白,虽然这一产品在玩家中被奉为圭臬,但实际上市场规模极其有限,即使是在企业级市场中,其应用场景也非常狭隘。这项高成本的复杂技术,如果没有大规模企业客户买单,自然迎来不了持续迭代,从而被同期的其他存储业对手竞争挑战,陷入恶性循环。英特尔在傲腾业务上投入了大量资金进行研发和生产设施建设,但该业务一直未能实现盈利,每年导致英特尔亏损数十亿美元。长期的亏损对英特尔的财务状况造成了较大压力,迫使公司不得不重新审视该业务的可持续性。 实际上现在我最担心的自然是ARC图形业务,从Battlemage的高端定位B770一直迟迟不发布就可以看出,锐炫桌面独立显卡这块业务在英特尔内部可能阻力很大,不然不可能会把同一个系列产品的不同定位SKU拉长到将近一年的周期来发布。ARC图形业务在英特尔的iGPU上竞争力明显,但桌面独立显卡上却只能依靠价格战来勉强站稳脚跟。如果后续团队没有在竞争力和成本把控方面做到平衡,很可能会因为没有达到50%这一毛利基准,而被迫关闭。
感谢来自江苏的郭先生,配了两台海景房,一台自己用,另外一台配给来自广西的女朋友用,说是用来玩幻兽帕鲁,真好啊!
暂时不涨价了!美国对华GPU、主板关税暂停3个月 来源——硬件世界 中美关税大战再生变数! 美国贸易代表办公室(USTR)宣布,将暂停原定对中国征收25%的301条款关税,时间为3个月。 这些关税主要涵盖GPU显卡、主板、太阳能电池板等芯片和半导体零部件。 此前,美国政府已经将豁免期限延长了1年,原定于2025年6月1日正式生效,如今再次延长至2025年8月31日。 这意味着,无论厂商有意还是无意,GPU显卡、主板因关税带来的成本和价格上涨,最近3个月不会有了。 特朗普上次担任美国总统期间,曾援引1974年《贸易法》第301条款对中国实施制裁,后在2019年暂停实施,拜登政府也没有重启。 随着特朗普二次上台,开启了全面的关税战,包括对半导体芯片征税。 5月12日,中美日内瓦经贸会谈联合声明正式公布,双方彼此下调互征的关税。 美国将(一)修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品(包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品)加征的从价关税,其中,24%的关税在初始的90天内暂停实施,同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税; (二)取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。 中国将(一)相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税,其中,24%的关税在初始的90天内暂停实施,同时保留对这些商品加征剩余10%的关税,并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税; (二)采取必要措施,暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。 采取上述举措后,双方将建立机制,继续就经贸关系进行协商。当然,美国对中国封禁的核心,还是AI芯片。 NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片,这款芯片将首度支持多GPU扩展,允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。 B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构,使用GDDR7显存,而非高频宽内存(HBM),也不会采用台积电的先进封装技术。 采用GB20X芯片,也就是RTX 50系列的芯片,其售价预计在6500美元至8000美元之间,远低于H20芯片的1万至1.2万美元。 不少人认为“多GPU扩展”能力指的是NVLink,但NVIDIA已在其消费级GPU芯片中已经取消了NVLink支持,因此B30是否支持NVLink目前还不能确定。 有媒体称B30芯片的多GPU互联功能可能基于NVIDIA的ConnectX-8 SuperNICs技术,这一技术曾在Computex 2025上展示,用于连接RTX Pro 6000 GPU。 当然NVIDIA可能已经修改了现有的GB202芯片——即RTX 5090上使用的芯片,并启用了NVLink支持。 NVIDIACEO黄仁勋曾多次公开表示,中国是全球最大的AI市场之一,拥有全球一半的AI研究人员,拿下中国市场将引领全球AI发展。 但无奈的是美国的禁令使得NVIDIA在中国市场的份额受到限制,NVIDIA只能不断调整芯片设计,以符合美国的出口管制规定。另外,我国商务部近日就美方有关言论答记者问,证实美国在日内瓦经贸会谈后,陆续新增出台多项对华歧视性限制措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售、宣布撤销中国留学生签证等。 商务部发言人称,这些做法严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识,严重损害中方正当权益。 美单方面不断挑起新的经贸摩擦,加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性,不仅不反思自身,反而倒打一耙,无端指责中方违**识,这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。据此前报道,美国对华半导体封锁再次升级,美国商务部工业和安全局(BIS)已通知全球三大EDA芯片设计厂商,要求停止对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。 Cadence、Synopsys(新思科技)、Simens(西门子)都在禁售之列,三者合计的全球份额高达74%。 这也意味着,美国对中国半导体产业从制造到设计全面限制,未来中国芯片企业的处境无疑会更加艰难。 比如小米新发布的玄戒O1 SoC处理器,虽然在制造方面符合美国管制政策,仍然可以由台积电代工,但基于3nm及更先进工艺的设计,必然会蒙上厚厚的阴影,未来如何进一步发展将是个大问题。 当然,这也必然会刺激国产EDA的快速发展,比如华大九天、概伦电子、广立微等都将走上快车道。
Nova Lake-S被曝同时搭载Xe3 GPU和Xe4媒体引擎 来源——AMP实验室 拼好卡 消息人士 @jaykihn0 今日表示,英特尔 Nova Lake-S 处理器将采用 Xe3 "Celestial" 架构的图形单元,并提前引入 Xe4 "Druid" 世代的显示与媒体引擎。英特尔此前已将其 GPU 架构中的图形和显示与媒体单元解耦,这意味着两部分可不同步升级,给予了处理器设计方面更大的灵活性。 Xe3 GPU 预计由今年底明年初的 Panther Lake 处理器首发,而 Nova Lake-S 应成为英特尔首个部分采用 Xe4 IP 的产品。Nova Lake-S 预计以酷睿 Ultra 400S 的名称与消费者见面,最早有望于明年推出。尽管现在英特尔在B系列上甚至还没放出面向消费级的B770显卡,但是售卖一代做一代和研发一代,这次3代架构还没蛛丝马迹,就号称要用上4代的特性,有些离谱。
AMD前女友:格芯投资增加160亿美元,推动本土芯片制造业回流 会有用吗? 格芯 GlobalFoundries 美国当地时间今日宣布计划在美国投资 160 亿美元(约合 1150.52 亿元人民币),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。格芯的新一轮投资分为两部分,其中超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金,另外 30 亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。 格芯表示此次投资是对 AI 爆炸式增长的战略回应:AI 正在加速数据中心、通信基础设施和人工智能设备对下一代高能效高带宽半导体的需求。作为全球前列的晶圆代工业者,格芯的优势在于其全面的技术组合 —— 该企业的纽约州工厂支持 FD-SOI 制程 22FDX 和硅光子技术,佛蒙特州据点则能开发基于氮化镓的差异化电源解决方案,而该特色技术堆栈在 AI 于云端和边缘迅速崛起的背景下十分宝贵。
AMD称RX 9060XT在1080P下比7600强55% RX 9070系列已全球破发 来源——AMP实验室 你觉得很对吗? RX 9060XT在昨晚解禁,而在各家独立媒体之前,官方也发布了基准测试结果,虽然各位有兴趣的用户更加倾向于查看第三方评测,但官方的结果也提供了一个有趣的视角,这将从侧面反映出RX 9060XT在AMD广泛的产品线中处于什么位置。 显然在官方图表中,RX 9060XT也并非是前代RX 7600XT的直接继任者,即使它们都是x60这么一档的命名。在实际情况中,RX 9060XT可能更多的是接替RX 7700XT,对于RX 7600XT等,后续将会推出更低定位的RX 9060(没有XT)。 但是,AMD显然在这方面打算做点小文章,在官方对比测试中,被拿来比较的是上一代的RX 7600/XT,但本质上,这俩玩意是一样的,就是显存区别而被加上了“XT”的后缀。所以,看上去AMD放了两套表,对比了四款硬件,实际上其实只对比了两款产品在不同分辨率下的表现:按照AMD公布的图表,在1080P全最高设置下,RX 9060XT 8GB比RX 7600综合优势为55%,而在1440P全高设置下,RX 9060XT 16GB比RX 7600XT强46%。 但实际上几天前已经有相关媒体泄露了RX 9060XT的测试,16GB版本对RTX 5060Ti 16GB在1080P测试中,1%Low FPS表现强3.5%,平均FPS落后3.6%;2K分辨率测试中,1%Low FPS表现强7.8%,平均FPS落后5.6%:光线追踪测试中,RX 9060XT的性能均落后10%:而昨晚这款显卡的理论成绩也已曝出,Time Spy分数为16609和16776,Port Royal分数为9793和9724,Speed Way成绩为3005和3001,以及最后Steel Nomad分数为3805和3773分。A卡跑分虚高这方面也是老生常谈了,不必多说。目前看到RX 9060XT 8GB版本有2203元能够入手的,说实话这个价格可以考虑,因为同样价格N卡这边买的是RTX 5060,抛开DLSS多帧生成的话,选择RX 9060XT 8GB是一个可行的选择。 而同期,不知道是不是全球都在吹这个年中促销的风,在欧洲的一些零售平台也迎来了RX 9070系列的降价,甚至其价格跌破了AMD的官方建议零售价。 根据ComputerBase提供的比价工具数据显示,RX 9070一度在德国的一家零售平台以613欧元(5032元)价格出售,而官方建议售价为629欧元,合人民币5164元。欧洲这番水深火热也不是一天两天了,他们就算降价也比我们的RX 9070XT还要贵。而这几天,由于dy在网购业务的大举进攻,不少jd、pdd和tb的商家被平台券打了个措手不及,几乎每天都能看到有47xx左右的RX 9070XT车开走。
什么?如此信任我们,这一期是一个客户自备了散热器以及显卡,他怕自己不会装于是就先把散热器先寄到我们这边,也是非常感谢对我们的信任啊
2025年6月份配置推荐,价格来源平台,价格绝对透明 4千元配置: 13490F属于一个国内特供版,性价比是真的很高,预算不够不用强上12600KF,用13490F平替;然后显卡选的一个是英特尔家的显卡,性价比也是很高的。这一套性能偏向单机,也是大多数这个预算朋友的选择这一套完全能够爽完2K了,5000元版本答案5千元配置: 5060TI 建议选择16G版本性价比比较高,看需求选择吧7500F不建议现在入手,要看运气。14600KF搭配D4平台性价比拉满6千元配置: 非常性价比,16G的5060TI7500F可以升成7700,价格相差不是很大7千元配置: 7500F再加点上9600X,感觉我在给你们洗脑部分游戏摸4K的边边网友性能非常棒8千-1万元配置:3D缓存网友性能更好9700X+9070XT,网游单机上面的性价比天花板1万以上配置:太香了那么这一期的配置分享呢就到这里,大家可以根据需求购买,这上面的配置价格算是比较一个划算的范围了,另外有配置上面的问题也可以问我,无偿解答的;然后有需要进群的可以看主页。
2025年6月份配置推荐,价格来源平台,价格绝对透明 兄弟们大家好啊!又是一期配置分享,618期间也是有很多盒友找了我帮忙配置主机跟询问配置上的问题,有时候忙不过来没有回复请体谅,询问配置都是无偿的,请不要发红包!然后有需求的也可以看主页进群,有问题可以在群里询问,有一群热心的盒友出来回复你喔! 又是一个日常叠甲,防止有破甲弓,这一期的配置也是经过好几遍的筛选,单价以及价格来源也注明了出来,经过价格对比发现基本都是拼多多的比较优惠,然后配置上面呢,秉承着一个能用就行,不是最佳答案,大家可以做参考,有问题也欢迎指出,大家理性讨论,谢谢! 一、 行情分析: 显卡:N卡真无敌了,5060、5060TI 16G、5070TI、5080缺得不得了,价格一天一个价,有价还算幸运,问题是买不到这才是最难受得,不知道可不可以说,大家就当个参考吧,N卡产量要砍3成,大家就做个参考,也不要说我造谣喔! 内存:内存也开始涨了,特别是DDR4的内存,涨的离谱,各个平台都开始涨了,所以配置上面价格对不上可能就是已经涨过价格了,然后内存涨价的现象也是能够预测的,因为三星已经声明过了 其他:价格浮动不大,CPU甚至有降价现象 目前值得购买的CPU: Intel:12100F、12400F、13490、12600KF、14600KF;担心13,14代缩肛问题的朋友可以刷最新biso,或者调参,14600KF搭配上D4的平台是真的划算,买盒装保5年,坏了直接换新。 AMD:5600、7700、9600X、9700X、9800X3D;5600小涨但不影响它性价比的地位,没有7500F是因为最新批次少了一组电容,暴雷现象蛮多的,可以选择加点上7700或9600X,其余看预算选择。 配置上该注意的地方: 主板:最好是上御三家的(华硕、技嘉、微星),预算实在不够可以考虑铭瑄。 显卡:50系出来就不要再去看那个40系,除非真的是有很好的价格,然后显卡主要看售后,其他什么的都差不多,然后建议呢5060TI 去选择16G版本,如果不玩单机且预算实在很仅可以选择5060或者5060TI 8G版本 内存:注意颗粒就行,另外我要吹爆长鑫颗粒,预算不够可以选择6000频率 C36的长鑫颗粒内存,性能与C30相差不是很大,可以放心购买。 固态:依然是注意颗粒,游戏玩家就看颗粒,速度只要不是很慢的那种其实都差不多,感受不出来的,就选性价比的就行,钱花在刀刃上。 电源:千说万说,不能省电源,能上好的就去给我上好的,玄武可以用,但不是很建议,特别是高瓦数的电源尽量选择用料好一点的。 那么正片就开始了,再次强调,这里的配置仅供参考,单价以及价格来源都标注出来了,绝对透明,有问题也欢迎指出。 这一套就看个乐子,超丐办公机器,当然还有更丐的,价格啥的我就不标注了,反正就是怎么便宜怎么选的配置。这才是真正的正片 千元配置: 这是一套目前比较标准的办公机器,同时能带一些小型小游戏。超性价比带核显CPU,价格小涨但不影响它性价比的地位。跟上面一套差不多一个性质,游戏性能上面更强。2千元配置: 搭了一个独显,游戏性能上面有很大的提升5600+6500XT,3000元内几乎是性价比版本答案,实测无畏契约300FPS3千元配置: 显卡升级成7650GRE,单机方面也能很好的兼顾下一期会有4千元配置及以上,请不要错过
复古造型+暴雪迷彩,微星CYCLONE旋风正式回归推出 来源——AMP实验室 也是经典 微星现已推出四款 GeForce RTX 50 系列 CYCLONE“旋风”显卡,包含 RTX 5060 Ti 8GB 和 RTX 5060 8GB 的标准和 OC 版本。作为“旋风”系列的一员,这些显卡采用了经典的双热管铝挤鳍片向日葵散热器,配备单颗暴露在外的 100mm 九叶风扇。热管外侧的霜雪迷彩现代美学设计和怀旧的散热模具完美融合。微星的 RTX 5060 (Ti) CYCLONE 显卡三维均是 161×125×42 (mm),拥有 3× DisplayPort 2.1b + 1× HDMI 2.1b 的技术接口组合,配备单组 PCIe 8Pin 外接供电。除了这些显卡外,微星此前还在 2025 台北国际电脑展上展示过中心带屏的 RTX 5070 CYCLONE VISUAL OC。
黄仁勋专题介绍任天堂Switch 2定制芯片 称相较初代性能暴增10倍 来源——AMP实验室 《暴增》 任天堂美国今日发布“创作者之声特集 ——Switch 2 定制芯片”视频,在视频中英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋出镜,分享了初代 Switch、Switch 2 定制芯片的制作历程。根据黄仁勋的介绍,英伟达已与任天堂合作十多年,达成了“技术应为创造力服务”的理念,同时他分享道:“我的儿子有一天跟我分享了一个梦想,他想要一台性能强大到能玩大型游戏,但体积又小到可以随身携带的游戏机,这个梦想听起来天方夜谭,但最终初代 Switch 实现了这个梦想。”在初代 Switch 发布前,前任天堂社长岩田聪突然离世,当时他和任天堂都对此感到悲痛不已,但随后他们依照岩田聪的理念继续前行,倾尽所有打造出了初代 Switch 游戏机,这台游戏机凝聚了英伟达超 500 名工程师数以年计的心血,重构了 Tegra 芯片架构、系统接口层、游戏引擎等技术栈。随后黄仁勋介绍道,在初代 Switch 推出后,全球销量超 1.5 亿台,连接了千万家庭,赋予了独立开发者新力量,“重新定义了主机形态”;而如今,全新篇章即将开启,Switch 2 要超越初代 Switch 的构想,为此,Switch 2 定制 Tegra 芯片实现了以下突破: ▲完整的硬件级光线追踪,可实现高动态范围渲染及向下兼容 ▲定制 AI 处理器,用于实时锐化、增强游戏体验 ▲优化半导体工艺技术,平衡高性能与手持设备的低功耗 黄仁勋还表示,Switch 2 引入了英伟达最新的神经渲染与 AI 技术(DLSS),使整体性能相较初代 Switch 大增十倍,将性能、智能与美学汇聚于掌心,Switch 2 不仅是一台新游戏机,更是对岩田聪先生愿景的传承。
英伟达发福利 RTX Summer 现已启动 送出大量高端50系显卡和电脑 来源——AMP实验室 不含大陆 在2023年,英伟达首次推出了Summer of RTX活动,这次活动上赠送了达到460片 RTX 4060/4060 Ti 显卡,以及包括 RTX 4090 FE、4080 FE、7500 美元的 RTX 4090 整机在内的其他奖品。现在,这个活动再次归来。 夏季是 PC 游戏玩家的终极季节——白天更长,游戏时间更多,游戏中所有最重要的时刻都通过 GeForce RTX 呈现。 从年度最受期待的游戏到游戏盛会上最大型的揭秘,我们将为您(和您的朋友!)带来一个充满精彩游戏、丰厚奖品和有趣方式的赛季,助您升级并获胜。初步活动持续约两周,玩家可以通过各种活动获得多次机会。这些活动包括夏季游戏节、IGN Live、Xbox Games Showcase、PC Gaming Show、Steam Next Fest 以及即将举行的几场大型活动。在每场活动中,NVIDIA 都会通过其社交媒体账号宣布新的赠品活动。因此,NVIDIA 鼓励用户在各种社交媒体上关注“GeForce”和“GeForce NOW”账号。 不过遗憾的是,这些活动只有以下区域可参加,不包含大陆:如果你是符合参与地区的用户,那么参加方式也很简单,就和以前的RTX Summer一样,关注 NVIDIA 在社交媒体平台上的账号,参与讨论并发布与 RTX 相关内容,活动将持续至 9 月 20 日,并将于 10 月 31 日前揭晓获奖名单。每当英伟达宣布新的赠品活动时,用户只需在帖子中评论“#GeForceSummer”或“#RTXOn”即可参与抽奖,将随机抽取一位获奖者。获奖者可以获得 GeForce RTX 5090 显卡、RTX 5080 预装系统,以及《 毁灭战士:黑暗纪元》 可穿戴头盔工艺品或显卡背板。 目前,奖池中共有 13 块RTX 5090 GPU 可供赠送,包括《DOOM》定制版 RTX 5090 FE 特别版显卡,以及来自合作伙伴的各种定制版显卡。最高级别的赠品包括三台定制特别版游戏 PC,每台均配备 GeForce RTX 5080 GPU(价值 5700 美元),以及两台 GeForce Garage Custom 版本,每台价值 5000 美元。目前活动已经开始,但是对于普通消费者来说,国内价格才是关键。对于国内的玩家和社区而言,值得关注的是 NVIDIA 中国是否会推出类似的福利活动,并搭配 AIC 合作增加产品的销售渠道。
硬件调查更新,AMD官方再次重申9060XT 8GB合理性 来源——AMP实验室 嘴硬这块 毫无疑问,Steam硬件调查是玩家群体中规模最大最权威的第三方硬件调查,尽管它有时候并不是那么精确,但现在用户们也被更加频繁的请求参与调查。这一统计每个月都会在steam stats披露调查结果,方便相关有需求的用户进行查看。最新的关于5月份的硬件调查已公开,令人惊讶的是,仅仅一个半月前推出的RTX 5060Ti已经超越了所有的RX 9070系列。在这一个月内这款中端RTX 50显卡就已经拿下了Steam玩家中0.21%的市场份额,在所有GPU份额增幅中排名第二。所以令人困惑的是,RX 9070系列据称需求强劲,并且在国内各大平台供货不算太差,相比RTX 50的同级显卡算得上是优秀了,但在这比较权威的硬件统计调查中却不见踪影。其根本原因还是在于两者的价格定位,单体售价¥4000+的硬件还是规避了大部分客户。有趣的是作为集成图形方案的AMD Radeon Graphics份额也出现了增长,并且现在已经拿下了整个统计样本中2.23%的市场份额,这和最近AMD在高图形性能的APU发力有着密不可分的关系。毕竟不是人人都要玩高负载的3A大作,Steam上面也有不少轻量配置需求的独立游戏。 但是也有一种可能是,RX 9070系列的增长可能因为不明原因被统计进入了“Radeon Graphics”这一属于AMD的“Others”分类中,说实话我不太相信卖了两个月了居然榜单都进不去。 AMD的RX 9060XT系列也即将上市,价格定位比RTX 5060Ti更低,按理说这应该是公司真正用来展开竞争的产品,但是目前却陷入一定程度的舆论风波。在RTX 5060Ti发布之后,由于这款显卡同时推出了8GB和16GB版本,而8GB显存严重影响了GPU本身性能发挥,由此引发了巨大的玩家争议,随后AMD也将推出RX 9060XT,原本作为RTX 5060Ti对手的竞品,目前也因为执意推出8GB版本并没有拉开价格差距,而产生了争议。 AMD并没有冷处理,而是由自家的技术高管Frank Azor反复强调,为RX 9060XT推出8GB版本是公司认真决策的结果。 在此前,Frank直接在推特上发文公开表示,大部分玩家仍在以1080P分辨率玩游戏,如果没有市场,公司不会开发8GB版本。最近,Frank再次接受了外媒Mobile01的采访,他再次重申了AMD的态度:尽管 AMD 完全预料到 16GB 版本会有更大的市场需求,但更便宜的 8GB 版本仍然有其市场地位。 另外,到目前为止,大多数游戏玩家仍然以 1080p 分辨率玩游戏,因此我们将 8GB 版本定位为 1080p 显卡,但它与 16GB 版本的唯一区别在于显存容量。GPU 部分完全相同。 ——AMD Frank Azor,via Mobile01 Frank认为,8GB和16GB型号之间50美元差价不大,但占到了总建议售价的15%,这并非是一个小数目,并且在这个价格段位,50美元足以影响这档消费者的购买意愿。 我依然还是保留我的观点,AMD如果真的想推出一款继续面向1080P用户的显卡,那应该是将这款产品做到2000元以内,而不是继续嚯嚯两千元档。
今天分享一套5000出头就能爽完2K分辨率游戏的配置,搭配一个新出的5060,真的算是目前的一个甜品级别的显卡了,性能比前一代4060还要高约30%,有需求可以
这是一期AMD性价比CPU推荐,我们上两期做了一个英特尔性价比CPU,有需要的朋友们可以回看哦
高通正在开发新PC处理器,将支持192/128Bit内存位宽 来源——AMP实验室 三通道? 德媒 WinFuture 编辑 Roland Quandt 在 5 月 30 日于 Bluesky 平台提到,SC8480XP 即高通 Snapdragon X2 Elite(第二代骁龙 X 至尊版),正测试 64GB 内存配置,有更多信息显示其拥有 18 颗核心。此外,X 平台消息人士 Gray (@Olrak29) 在 6 月 1 日表示,出现了采用 18 核心、配备 16 / 32 / 48 / 64 GB LPDDR5x 内存和 1TB NVMe 固态硬盘的骁龙 X2 设计验证测试 (EVT) 样品。twi@Olrak29 进一步称,SC8480XP "Glymur" 将包含采用 192bit 和 128bit 内存位宽的型号。 192bit 内存位宽相当于传统 PC 的“三通道”,此前在消费级中仅被苹果采用过(X58 主板兼容的 LGA1366 平台英特尔酷睿 i7 为 HEDT 定位)。如果 SC8480XP 确实支持 192bit,将带动主流消费端内存带宽的飞跃。 第三方海关数据平台 NBD 存在 SC8480XP + 16 / 32 / 48 / 64 GB 的记录,而其它内存容量(如 24 / 36 / 72 / 96 / 128 GB )的信息均暂不存在。 高通 CEO 安蒙已在 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲上宣布,2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行,届时将发布新一代 PC 芯片,SC8480XP 预计将作为旗舰型号亮相。
英伟达APU外星人先用?很难想象ARM芯片怎样打入游戏本生态 来源——AMP实验室 再次讨论 最近外媒报道称,英伟达预计与戴尔展开独家合作,就其即将推出的APU芯片推出游戏本电脑,而且其中特别提到是Alienware系列也就是我们熟悉的外星人品牌。 戴尔一直是英伟达在AI领域的关键合作伙伴,为客户提供了规模最大的产品组合之一,因此这一次的新产品合作意义非凡。这一策略使得英伟达可以在新APU部署到更多AIB合作伙伴之前了解到客户反馈,换句话说就是戴尔可以为英伟达找到足够多的小白鼠测试。很显然在近些年,移动处理器飞速发展,尤其是英特尔在开发ARC图形架构以及AMD对APU的强化设计都在推动这一产品阵容。AMD的Phoenix、Strix Point和Strix Halo等产品线都将高集成处理器的性能拔高到新阶段,而显然英伟达也注意到了这份市场。 事实上,高通通过骁龙Elite的成功也应该对英伟达产生了刺激。虽然英特尔在去年年底称采用骁龙处理器的PC退货率较高,给到的评价是“我们理所当然认为应该都能用的东西却没法正常用。”即便如此,高通也在今年2月份宣布“已拿下美国高端Windows PC市场10%份额”,这说明也是有这么一部分市场愿意接纳ARM on Windows这种怪异的生态。并且关键一点在于,目前ARM on Windows生态的笔记本产品,尚未推出独立显卡搭配。而实际上,英伟达已经在很多年前就开始布局自家显卡在ARM平台的驱动支持,最新的显卡现在都已经配套支持ARM平台驱动,包括我昨天说的RTX PRO 6000,英伟达在这方面早已做好了相当程度的技术准备。从去年以来,英伟达便传出与联发科合作开发一款SoC,在今年的GTC2025上,公司也正式确认了这一合作事项。据称这款APU将在今年第四季度或明年第一季度推出,大概率采用由ARM主导的CPU架构,搭配Blackwell架构的图形单元iGPU。 当下,英伟达DGX Spark已经正式推出,这一小型个人超算就用到的是Blackwell GPU和英伟达自研的ARM架构Grace CPU。而新SoC则代号为N1系列,有N1X和N1两款潜在产品。此前媒体透露,搭载于笔记本端的N1 SoC规格预计为8~12核心,搭配内存为16~32GB。 英伟达号称这些新APU阵容将面向游戏笔记本,而上文透露的首个合作品牌就是外星人。或许英伟达将推出搭配独立显卡的AoW笔记本,但原X86生态的各类游戏经过转译,难免出现各种意想不到的问题,以及大量的性能损失,所以究竟如何还有待观察。
这是一期对预算比较紧张的客户搭配的千元级别办公配置推荐,视频内容有两套不同的配置方案,大家可以做参考
给来自湖北的网友搭载了一套超高颜值的纯黑海景房,配了9把AGRB风扇,看起来是真的非常好看
微软发力!预装Win11 24H2的笔记本将强制要求全功率传输USB-C 来源——AMP实验室 随着Windows 11 24H2 的发布,微软终于对 USB-C 接口提出了更严格的要求,使其能够实现快速充电并发挥出 USB-C 接口的最佳性能,类似于苹果的 MacBook。目前,所有现代 MacBook 均配备 USB-C 接口,用于充电和数据传输,而 Windows 11 电脑也普遍配备了 USB-C 接口,但此前存在一些问题,部分电脑制造商未能遵循微软的建议,导致充电速度缓慢。在 Windows 11 24H2 发布之前,原始设备制造商(OEM)可以选择不添加诸如“全功率传输”或“DisplayPort Alt Mode”等功能。这些功能虽然听起来很专业,但对于现代电脑来说却至关重要。一台新购买的电脑没有配备“全功率传输”功能,即使配备了 USB-C 接口,其充电速度也可能很慢。该接口虽然在外观和基本功能上与 USB-C 无异,但无法发挥其最佳性能,因此充电速度会受到影响。消费者在购买 Windows 电脑时需要格外小心。 一台真正遵循微软建议(配备“全功率传输”或“DisplayPort Alt Mode”)的 USB-C 接口电脑,通常会标注为“USB 40 Gbps”或“USB 80 Gbps”,或者带有 Thunderbolt™ 图标。然而,大多数消费者往往会忽略这些细节,因为无论规格如何,这些 USB-C 接口看起来都是一样的。 实际上,新的要求不止于USB-C全功率传输,这一套新的认证被称为WHCP认证,如果 OEM 厂商预装 Windows 11 24H2 或更新版本的电脑,必须确保每个接口都使用“USB-IF 认证芯片,并运行微软内置的 USB 控制器驱动程序。 USB-IF认证芯片 使用经过测试的芯片,确保可靠的USB连接 功率传输 支持高电压和高电流的快速充电 DisplayPort Alt Mode 可通过USB-C接口驱动外部显示器 微软驱动程序堆栈 使用内置Windows USB驱动程序进行更新和安全 完整的40 Gbps或80 Gbps芾宽 每个接口都能达到宣传的数据传输速度 PCle隧道 使外部显卡或NVMe硬盘能够无缝工作 Thunderbolt兼容性 支持Thunderbolt 3/4设备和扩展坞 4K显示器支持 可支持两台4K显示器,刷新率可达60 Hz 消费者在购买时应注意查看接口标签、询问规格,或者确保设备预装了 Windows 11 24H2。如果设备预装了 Windows 11 24H2(WHCP 认证),则符合这些 USB-C 要求。根据微软的文档,“认证”电脑的背面或正面会有一个徽标,消费者应确保其与上图一致。
游戏卡皇易位!RTX Pro 6000 绝对压制5090,但是代价如何呢? 来源——AMP实验室 真名:TITAN 如果你财力雄厚,正在寻找一块当下真正意义上游戏无敌的显卡,那么请看看这篇文章。超频专家、暴力熊品牌创始人、知名油管科技博主yt@der8auer Roman Hartung详细揭秘了RTX Pro 6000 Blackwell的游戏性能。实际上之前关于这款显卡的部分游戏基准测试结果在其他媒体渠道以及得到爆料,但是Der8auer这次还更加详细地测试了额外多款游戏,并且与在同一套硬件系统上的RTX 5090和上一代的RTX 4090进行了比较,博主给到的评价是“新游戏卡皇”。RTX Pro 6000 Blackwell ,作为一款面向工作站的超高规格显卡,其硬件参数并不如RTX 5090那样被玩家和发烧友那样耳熟能详,所以这里再重新介绍一下这款巨兽。它基于GB202芯片,启用了全系列最多的24064个CUDA核心,但依然不是GB202 GPU的完整规格。它拥有752 个纹理映射单元和 192 个光栅单元 (ROP)。此外,它还拥有 752 个第五代张量核心和188个第四代光线追踪加速核心。 最大的规格优势是其显存,尽管和RTX 5090采用的是同样512Bit显存位宽,但是通过设计双面16*2个焊盘位,加上24Gb GDDR7颗粒,因此配备了前所未有的96GB GDDR7显存。核心频率为1590MHz,加速频率可提升至2617MHz。在der8auer的15分钟视频中,博主承认想要把这张RTX Pro 6000当做主力显卡,享受极致的游戏性能。不过他也提醒各位观众,这张卡没有英伟达官方构建的Game Ready驱动程序,只有自带的工作站驱动程序,虽然看上去不是大问题,但是可能在未来如果有新游戏推出时,并没有及时的驱动更新给显卡打补丁。先来看理论测试,der8auer运行了Time Spy Extreme GT1和Speed Way测试,在TSE中,虽然性能相较RTX 5090增加了13%,但是其功耗也增加了11%:而在关于能效曲线上可以看到,同功耗下RTX Pro 6000实际上已经达到了113%的RTX 5090性能,而想要做到RTX 5090的同等性能,则只需要400W左右功耗:第一个被分析的便是N卡专用靶场《赛博朋克2077》,设置为4K分辨率加上最高画质,但不开启光线追踪。博主统计了三款显卡的平均FPS、功耗以及1%Low FPS三个指标。如图可见,RTX Pro 6000平均比RTX 5090快了14%,并且其1%Low FPS指标也比RTX 5090快13%。不过它的功耗水平也提升了15%。但是如果你是能够花费10000美元购买这种级别显卡的用户,我觉得你应该也不太会在意功耗差异。 后续博主还测试了《星球大战:法外狂徒》《遗迹2》《刺客信条:幻景》值得一提的是,在《幻景》中,RTX Pro 6000有相当刺耳的电感啸叫声,听上去就像有人在用钥匙刮钢管:显而易见,即使这是一款面向工作站开发的图形显卡,但是其暴力规格不妨碍他直接力大砖飞所有游戏,不过也别忘了这款显卡的起售价已经是8565美元,而国内想要购买,寻求第三方店铺则直接来到了¥82000。另外别忘了,RTX PRO是不限制NVLink功能的,也就是说用户可以考虑组建双路甚至四路RTX PRO 6000系统,只要钱包、电源和噪音容忍能够承受得住。
三大芯片设计EDA已对中国断供!小米3nm怎么办? 来源——硬件世界 日前有传闻称,美国对华半导体封锁再次升级,美国商务部工业和安全局(BIS)已通知全球三大EDA芯片设计厂商,要求停止对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。 Cadence、Synopsys(新思科技)、Simens(西门子)都在禁售之列,三者合计的全球份额高达74%。西门子此前间接确认了此事,至少中国区已经无法访问西门子的EDA技术类网站等资源。 Cadence已承认在5月23日接到BIS的通知,当交易方位于中国,出口、再出口或境内转让《商业管制清单》中出口管制分类号(ECCNs)为3D991和3E991的电子设计自动化(EDA)软件及技术,需事先取得许可。 Cadence表示,新规要求较为复杂,正与BIS沟通以获取进一步澄清,同时评估其对业务及财务业绩的影响。 Synopsys之前也已确认收到了BIS的通知,告知与中国相关的新出口限制,正在评估其对业务、运营业绩和财务状况的潜在影响,暂停发布年度和季度预测。现在,Synopsys CEO Sassine Ghazi向员工发布了一封内部信,对相关情况做了进一步解释。 信中称:2025年5月29日,Synopsys收到了美国商务部BIS的一封信函,通知Synopsys与中国相关的新出口限制,广泛禁止在中国销售Synopsys的产品和服务,自2025年5月29日起生效。 为了确保合规性,Synopsys采取了以下措施,直到得到进一步的澄清。 一是不允许在中国进行销售和配送,并且新订单已被阻止。 二是中国客户对SolvNetPlus和相关服务的访问将被禁用。 这些措施会影响中国的所有客户,包括在中国工厂工作的全球客户的员工,以及无论身在何处的中国军事用户。再加上制程工艺方面的封锁,未来中国芯片企业的处境无疑会更加艰难,从设计到制造都被全面束缚手脚。 比如小米新发布的玄戒O1 SoC处理器,虽然在制造方面符合美国管制政策,仍然可以由台积电代工,但基于3nm及更先进工艺的设计,必然会蒙上厚厚的阴影,未来如何进一步发展将是个大问题。 当然,这也必然会刺激国产EDA的快速发展,比如华大九天、概伦电子、广立微等都将走上快车道。 杀不死我的,必将让我更强大!再说AI芯片,就连H20这样的阉割特供版都不让卖给中国,NVIDIA已经快没办法了,中国科技巨头也纷纷认清了局势,开始大力支持国产AI GPU。 据报道,阿里巴巴、腾讯、百度等中国科技巨头,都已经开始测试NVIDIA AI芯片的替代品,比如某920。 腾讯此前曾透露,已经囤积了大量的H20芯片库存,不担心美国出口管制政策会影响腾讯产品的开发和上市计划,同时改变AI策略,不再盲目追求高算力。 NVIDIA也正在研究新的合规版GPU,据说叫B20,不但进一步降低频率,还将HBM高带宽内存改为GDDR7显存,预计今年下半年问世,价格预估6500-8000美元,只有H20的大约一半。 AMD同样在设计能合规卖到的中国市场下代GPU,比如日前刚发布的Radeon AI PRO R9700,使用的也是GDDR7显存。 不过,囤积再多也只能满足一时之急,NVIDIA/AMD的新款GPU也随时可能会再次被禁,直到性能之低就根本没法用。 所以,真正的出路,还是发展自己的AI芯片,即便存在性能、生态方面的诸多差异,但也必须这么做了。 西方观察人士指出,就在几年前,中国芯片和西方的差距多达十年之久,或者说至少差两代,但现在,中国已经将这种差距缩小到只有一代,因此追平甚至反超只是个时间问题,而且必然用不了太久。 事实上,西方科技行业对此也有着清醒的认识,黄仁勋就多次公开表态,对于中国的AI出口管制政策已经失败,只会反推中国半导体行业自主发展。对于丢失的中国市场,黄仁勋也是倍感无奈,其不止一次公开表示,美国政府有关出口管制措施给英伟达和美国都造成损害。 近日,黄仁勋又一次公开发声,其痛批美国现在的认知落后,因为在他们看来中国根本没有能力制造AI芯片。 “美国的政策基于中国无法制造AI芯片的假设。这一假设一直是有问题的,现在看来显然是错误的。……问题不在于中国是否会拥有AI,中国已经拥有了,比如华为。” 美国商务部近期发布指南,以所谓推定违反美出口管制为由,企图在全球禁用中国先进计算芯片。 对此,中国商务部新闻发言人5月21日表示,美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法,严重损害全球半导体产业链供应链稳定,剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。 发言人还表示,中方认为,美方滥用出口管制,对中国进行遏制打压,违反国际法和国际关系基本准则,严重损害中国企业正当权益,危害中国发展利益。不过在海鲜市场,无奇不有。 倒腾品牌的RTX 5090显卡已经不稀奇,现在甚至出现了涡轮风扇版本的RTX 5090。 在咸鱼上,一位专门从事显卡搬运工作的卖家,晒出了刚刚到货的涡轮版RTX 5090,从背景看数量相当之多。 显卡本身倒是十分干净,从外表几乎什么也看不出来,品牌、型号什么的全都没有,只有一个简单的表现证明了它RTX 5090的身份。 价格自然不便宜,2.6万元,不过考虑到RTX 5090D现在的售价和供货情况,这倒也并不离奇,而且卖家承诺3年质保。 目前尚不清楚这种卡是哪里来的,毕竟真正的RTX 5090没有这样的设计,而有类似设计的只有RTX PRO专业卡。
不靠谱传言:RX 9080XT闪电归来?32GD7显存飙到450W功耗! 来源——AMP实验室 好假 经典油管造谣领域大神yt@Moore's Law is Dead(MLID)在最新一期视频中,曝料称 AMD 正在研发基于 RDNA 4 架构的发烧级显卡,定位高端市场,为玩家和专业用户提供极致性能。在命名方面,MLID 表示 AMD 官方尚未确认命名,不过业界希望其命名简洁明了,避免类似“Radeon RX 9080 XTX Ultra AI NPU”这样复杂的称呼,视频中暂时将其命名为 Radeon RX 9080 XT。 据称,Radeon RX 9080 XT 显卡位宽 256-bit,最高搭载 32GB 的 GDDR7 显存,GPU 频率被推至极限,运行范围在 3.7GHz 至 4.0GHz 之间,功耗高达 450W。游戏性能方面,这款显卡预计比 RX 9070 XT 快 15-40%,尤其在 4K 游戏中平均性能提升约 28%,表现令人期待。 在超分技术方面,AMD 搭配该显卡,有望伴随推出全新 FSR 4 “Redstone”超采样技术,凭借最高 4.0GHz 的 GPU 频率和 32GB GDDR7 显存的支持,这款显卡有可能击败英伟达的 GeForce RTX 5080,甚至可能媲美 RTX 5080 SUPER。关于这个传闻我只能说我是秦始皇,本代AMD在Radeon 产品的策略已经早有定论,那就是专攻中端和主流市场,不会打旗舰牌。在去年的IFA2024上,AMD已经透露过,公司已采取了新战略,将着眼于扩大规模抢占市场。并且在当时的访谈中明确表示:“我不希望AMD成为只有买得起保时捷法拉利的人才能买得起的公司,我们希望为数百万用户打造游戏系统。” 并且Navi 48 GPU已经定型,内部GDDR6显存控制器不可能后续给你改成GDDR7。当下最高规格的RX 9070XT已启用了全部4096SP流处理器,而如果更改内部的显存控制器,那就意味着该GPU需要重新设计流片,这对于AMD目前Radeon策略来看是绝无可能的事。如果AMD真打算在消费级市场推出一款32GB的RDNA4显卡,那么在核心规格上绝对不可能会有这么高的功率增加。我认为最终可能的结果是,AMD推出一款RX 9070XTX,就像以前的RX 6950XT一样,对核心小超频,然后PCB双面(也有可能像5090那样16片单面)来达到32GB GDDR6显存。 目前AMD已经在工作站产品上更新了R9700 32GB,未必不可能推出一款换皮消费级产品,但我还是更倾向于AMD在后续整合完成推出UDNA之后,再上市面向玩家的大显存显卡。
RX 9060XT跑分曝光,较前辈提升25% 来源——AMP实验室 哦原来还没开卖吗 AMD 新款 Radeon RX 9060 XT 显卡 16GB 版本跑分前日现身 Geekbench,对比前代 RX 7600 XT 提升超 25%,但不敌 RX 7700 XT。Geekbench 6 跑分信息显示,测试平台采用技嘉 X870E Aorus Master 主板搭配锐龙 7 9800X3D 处理器,16GB 版 RX 9060 XT 显卡 OpenCL 跑分 109315、Vulcan 跑分 124251,较同为 16GB 显存的前代 RX 7600 XT 分别提升 31.2%、25.2%,较 12GB 显存的 RX 7700 XT 分别低 16.4%、13.7%(数据来自 Videocardz)。原来AMD早在5 月 21 日已经发布 Radeon RX 9060 XT 显卡,8GB 显存版国行售价 2499 元起、16GB 显存版 2899 元起,将于 6 月 5 日上市。
上游披露游戏N卡将为GB300生产让道 内存价格已连续上涨20% 来源——AMP实验室 不好消息 如果目前你正在盯梢RTX 50系显卡的好价,那么这几天应该是最后机会,众所周知,618促销在五月底即达到巅峰,过了这个时间点,后面的促销活动基本就是凑数的了。然而从上游发来的消息却并不让人开心,从RTX 50上市以来,其大大小小毛病不少,供应和价格方面也是让人不舒服。如果你以为,现在RTX 50的这些方面问题已经很让人头大了,那么接下来还会更糟糕。 英伟达显然更专注于AI芯片,这并不让人意外,毕竟其大部分收入来自DC数据中心业务,但是由于当下供应链吃紧,这一部分的业务也将影响到GeForce消费级产品线。业内论坛博板堂有人发帖表示,英伟达预计将大幅削减在中国的 GeForce RTX 50 系列 GPU 产量,并将更多精力放在 Blackwell AI 芯片上。预计产量将转移 20% 至 30%,重点将转向 AI 芯片,这包括现有的 GB200、未来推出的专供应国内的 B40 以及即将于下个月投入量产的 GB300。 RTX 50在全球方面都并不处在一个健康的供需状态,消费者几乎找不到厂商的建议零售价产品。而现在由于英伟达策略的倾斜,GeForce产品的状况将雪上加霜。而消费级市场的坏消息远不止这些,根据Tom's Hardware报道,根据机构调研,本月,DRAM和NAND芯片的平均市场价格上涨,8GB DDR4芯片的价格目前为2.10美元,较4月份的1.65美元上涨约27%。在3月以来,这些芯片的价格徘徊在1.37美元左右,这意味着这是价格连续第二次上涨超过20%。 外媒《韩国商业》报道,这些价格飙升可能是由于许多公司为了应对关税而囤积内存芯片库存,尤其是在特朗普宣布对这些进口税给予90天宽限期。DRAM和NAND芯片价格上一次大幅波动是去年9月和11月,分别下跌了17%和20%。此后,价格从12月开始一直保持稳定,直到今年4月,特朗普于2025年4月初宣布了震惊世界的“解放日”关税。虽然特朗普随后在宣布这一重大消息的第二天表示,至少暂时免除计算机芯片的全面征税,但关于这方面的担忧,各家厂商并未放松。 供应枯竭,加上需求增长,意味着企业将加强对于这些闪存芯片的上涨预期。除非全球关税形势和DDR4内存的生产能够稳定下来,否则这些芯片的成本将在未来几个月持续上涨,并最终影响到消费市场。
中国首款6nm自研国产GPU成功点亮 老外质疑 真有RTX 4060这么强吗 处理器以换接口为本! 我们知道,Intel下代桌面级酷睿Nova Lake将会更换新的接口LGA1954,得换主板,但至少不用换散热器了。根据最新挖掘到的信息,LGA1954接口或者说插槽的尺寸,仍然是45x37.5毫米,这和12/13/14代酷睿的LGA1700、二代酷睿Ultra的LGA1851,完全保持一致。 再加上安装孔距也不会变,散热器可以保持兼容。 事实上,这三种接口都属于Socket V系列,LGA1700又名Socket V0、LGA1851又名Socket V1,LGA1954自然就是Socket V2。 更早些时候,LGA1156、LGA1200也是曾同样的尺寸。昨天我们还曾提到,Intel下下代又换接口!针脚第一次突破1万个,实际针脚数多达10096个,首次破万。 而在过往的六代至强中,已经先后使用了LGA3647、LGA4189、LGA4677、LGA4710、LGA7529等五种接口。 再考虑到AMD AM4、AM5的超长寿命,不得不感慨Intel接口的短命了。 那么,为什么Intel要如此频繁地更换接口呢?这个并没有官方解释,从技术上说可能是产品设计上缺乏远见,当然也可能会有非技术原因。 LGA1851LGA1700AMD方面,台北电脑展上发布了锐龙线程撕裂者9000系列处理器,发布了RX 9060 XT显卡,但完全没有看到锐龙9000G APU的影子。 但是很显然,锐龙9000G已经不远了。在某主板厂商的官网上,内存支持列表中赫然出现了锐龙9000G系列的身影。 只不过,锐龙9000系列反而不见了,可能还没有正式更新,给搞错了。锐龙9000G系列代号Gorgon Point,来自移动版的主流型号Strix Point(锐龙AI 300系列),而非顶级型号Strix Halo。 因此,它有最多12个Zen5 CPU核心、16个RDNA3.5 GPU核心。 这也是第一款采用AM5接口的桌面级APU,最适合搭配B850主板。 另外,AMD的技术文档里日前也曾出现Gorgon Point的身影,暗示它越来越近了。另外,基于AMD锐龙AI Max 300系列平台的迷你机越来越多,AOKZOE也预告了一款,属于新的智芯系列AI PC。 AOKZOE没有透露具体设计、规格,但其实都大差不差,比如内存统一标配64GB或者128GB LPDDR5X-8000,而处理器多数都是旗舰级锐龙AI Max+ 395,少数用了锐龙AI Max 390/385/380。 官方还放出了一句非常贴切的宣传语:“除了机身小,其他都很大。”从官方渲染图看,机器还是挺漂亮的,主体银色,前面板黑底红条纹,侧面也有一套红黑条带。 正面可以看到一个USB-C、两个USB-A、一个3.5mm、一个读卡器等接口,还有一个火箭图标,猜测可以一键开启高性能模式。目前,已经宣布或发布AMD锐龙AI Max 300系列迷你机、迷你主机的品牌可以列出一大串,既有一线大厂,也有不知名小品牌。 包括但不限于:惠普、索泰、联宝(联想)、极摩客、零刻、六联智能、曜越、磐镭、FEVM、Bosgame、Framework。 当然,它们都不是传统意义上的迷你机,普遍定义成了AI计算平台,价格也普遍都在1.5万元上下。
中国首款6nm自研国产GPU成功点亮 老外质疑 真有RTX 4060这么强吗 来源——硬件世界 近日,国产GPU砺算科技宣布,在经历了长达3年多的艰苦研发后,经过全体砺算科技员工的共同努力,砺算科技首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮,截至目前,结果符合预期。 下一步,将根据台式机、笔记本、图形工作站等设备的需求,继续进行详细全面的软硬件测试和驱动优化工作。据了解,5月26日晚间,砺算科技母公司东芯股份也发布公告称,2025年5月26日收到上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知函》。 2025年5月24日,上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片,即刻启动功能测试。2025年5月25日,G100芯片完成了主要功能测试,截至目前结果符合预期。下一步,上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。 此外,上海砺算会基于产品的性能调优情况,尽快向行业内客户送测产品。据了解,砺算科技首款产品号称是中国国内第一颗6nm GPU,采用的是自研TrueGPU架构,系针对新一代高性能图形渲染的需求以及AI应用普惠化浪潮对芯片的新要求而设计的第一代GPU融合架构,也是业界第一个融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。相比之下,有不少GPU厂商则是基于Imagination的IP研发的。 砺算科技表示,在GPU芯片领域,自主研发架构是一项极具挑战性的任务,但砺算科技以惊人的毅力和创新精神,成功打造了拥有全自有知识产权的TrueGPU架构。 据内部人士透露,该GPU产品性能已经可以对标英伟达RTX4060系列。这也意味着,国产GPU在高端消费级市场具备了与国际一线GPU大厂竞争的实力,有望打破海外长期以来的垄断局面,填补国内高端GPU市场的空白。不过对于G100芯片的性能表现,有国外垂媒表达了质疑:“由于信息有限,我们只能依靠G100规格的传闻。例如,据称G100提供与GeForce RTX 4060相似的性能。这一说法引起了极大的怀疑,RTX 4060尽管是上一代产品,但仍然被认为是市面上最好的显卡之一,我们还没有看到中国制造的显卡能与之匹敌。” 按照砺算科技的说法,其自研的NRSS神经网络模型在提升画质方面表现出色,能够与国外竞品的DLSS、FSR等技术相媲美。 “这就像给传统的绘画工具配备了一个智能助手,能够自动优化画质、提高分辨率和输出帧率,并使图像保持清晰自然,这对3A游戏场景的性能体验非常有益。”作为人工智能“先驱”之一,NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。 NVIDIA CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认,华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的人工智能芯片和集群。 黄仁勋表示:“根据我们目前的最佳了解,华为的技术大概与H200相当。他们的发展速度非常快,还推出了名为CloudMatrix的AI集群系统,其规模甚至超过了我们最新的Grace Blackwell系统。” 黄仁勋还强调,华为是一家极具竞争力的科技公司,他们一直在寻找方法来参与竞争,并且实力不容小觑。 而在此之前,黄仁勋一直避免产品的直接比较,仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。 根据此前消息,华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。NVIDIA及其合作伙伴在克服了一系列技术难题后,得以开始出货Blackwell AI服务器。 此前由于技术问题,GB200芯片的出货计划曾被推迟,影响了整体生产进度。 一名NVIDIA合作制造商的工程师透露,由于内部测试中发现问题,供应链在两三个月前与NVIDIA携手合作,共同攻克了包括过热、液冷系统漏水以及软件错误等难题。 有分析师表示,NVIDIA没给供应链充足的时间,不过GB200的库存压力预计将在今年下半年得到缓解。 在2025年Computex展会上,NVIDIA的供应链合作伙伴已经宣布,GB200机柜已于第一季度末开始出货,并且产能正在迅速扩张。 与此同时,NVIDIA正在为即将在第三季度推出的GB300做准备,据传为了加快进度,NVIDIA在设计上做出了一些妥协,例如放弃了原本计划使用的Cordelia芯片板配置,转而采用GB200所使用的较旧的Bianca设计。另外,根据NVIDIA最新公布的财报,截至2025年4月27日的第一财季,NVIDIA的总收入达到了441亿美元,较上一季度增长12%,较去年同期增长69%。 其中,游戏和AI PC业务的收入创纪录地达到了38亿美元,较上一季度增长48%,较去年同期增长42%。 这一显著增长主要得益于RTX 50系列显卡的推出以及DLSS 4技术的应用,RTX 50系列显卡自发布以来,尽管在上市初期面临库存短缺、定价以及驱动程序相关问题,但其市场表现依然强劲。 根据Steam 2025年4月的硬件与软件调查结果,RTX 50系列显卡的销量正在快速增长,并迅速攀升至PC游戏玩家最常用显卡的排行榜前列。 NVIDIA在财报中特别提到了RTX 5070和RTX 5060系列显卡的成功,这些产品不仅推动了第一季度的收入增长,还将成为第二季度收入的重要驱动力。 此外,DLSS 4技术目前已应用于超过125款游戏,而即将发布的任天堂Switch 2游戏机也采用了NVIDIA处理器并支持DLSS技术,这将进一步巩固NVIDIA在游戏领域的领先地位。顺便说下国产内存。 近日有消息传出,长鑫存储拟停产DDR4转而全力投入DDR5及HBM。 据最新报道,国产存储器大厂长鑫存储计划针对服务器及PC应用的DDR4发布产品结束(EOL)通知,预计最晚在2026年上半年正式停止供货,转而全力投入DDR5及高带宽内存(HBM)领域。 EOL通知预计在第3季发布,但下游企业反映,目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供。 报道指出,未来长鑫存储将不再开发标准DDR4产品,仅保留部分产线为兆易创新代工生产,以保障消费市场的DDR4产品供应。 除了DDR5之外,长鑫存储据传还在开发一种高端的HBM解决方案,这很可能指的是HBM3。 对于长鑫存储这一转变,DIGITIMES引述业内人士说法称,这一突然转变是政策驱动的,因为政府方面敦促主要芯片制造商加快与国家目标接轨,特别是在人工智能和云端基础设施方面。 事实上,国际厂商三星、美光科技、SK海力士去年开始进一步缩减DDR4产品的比重。 其中,SK海力士在2024年第3季DDR4生产比重已由第2季40%降至30%,第4季计划进一步降低至20%。 而三星已经推动DDR4的减产,并将部分产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品上。 在去年底,长鑫存储就开始低调量产并出货DDR5颗粒,同时正在开发下一代15nm制程工艺,目标是在今年内完成开发,并在明年下半年实现量产商业化。 据悉,长鑫存储的DDR4和LPDDR4X DRAM颗粒主要采用17-18nm米工艺生产。 Counterpoint预计,在2024年全球DRAM市场,长鑫存储占总产能的比重为13%,出货量和销售额分别占全球市场的6%与3.7%。 预计2025年,长鑫存储产能将增长到与美光科技相当的水平。
粉粉的真的卡哇伊
英伟达游戏本处理器实物曝光,据称最快Q4季度发布 来源——AMP实验室 英伟达发科U来了 知名造谣领域大神Moore's Law is Dead 在其最近的 YouTube 视频中展示了英伟达消费级 APU 的工程样品图,芯片周围环绕八枚疑似内存的模块,该样品当前热设计功耗为 80-120 瓦。这款 APU 明确被标注为面向游戏本市场的产品,渠道向博主透露,该产品计划在 2025 年第四季度至 2026 年第一季度期间上市。 外媒 NotebookCheck 猜测该 APU 基于 ARM 架构,CPU 部分将由联发科负责,正如英伟达个人 AI 超级计算机 Project Digits 的 GB10 芯片。GB10 此前,英伟达与联发科共同打造了 GB10 芯片,已由华硕 Ascend GX10 与联想 ThinkStation PGX 等产品搭载,但都专门面向 AI 工作,并非消费级产品。GB10 Blackwell GPU提供多达6144个CUDA内核,其中的第五代Tensor核心可提供高达1000TOPS1的FP4 AI性能,第四代RT核心也可提供实时光线追踪加速。 而后续这颗面向游戏市场的处理器可能是N1系列,但其实也是源于GB10的设计,作为消费级产品的N1核心数量将大大减少,只有8~12个核心,内存支持也将减少到16~32GB,因此基于N1 SoC的PC方案将比DGX Spark便宜很多,不会像后者那样超过3000美元售价。
英特尔新型超巨大插槽LGA9324曝光为700W Diamond Rapids提供支持 来源——AMP实验室 第七代至强 知名爆料者twi@9550pro 在推文上发布了一张据称用于英特尔下一代 Diamond Rapids(至强第七代)服务器 CPU 系列的插槽图片。据报道,如果算上调试引脚等,LGA9324 插槽的引脚数量将超过 10,000 个。可以看到这张图片又是来自万能的咸鱼,这很可能是迄今为止最大的 LGA CPU 插槽,除非AMD 未来推出的Venice产品能够超过这个数量。 在去年八月份,来自公司其他合作伙伴的测试工具意外曝出了未来Diamond Rapids处理器将需要采用LGA9324插槽的全新Oak Stream平台。 这些CPU预计将取代现有的Granite Rapids产品,涵盖AP(高级性能)至强6900P和SP(可扩展性能)至强6700P/6500P。Dynatron的原型散热器设计表明,英特尔将把Diamond Rapids分为AP和SP两种版本,因此Oak Stream系列下可能会有Diamond Rapids-SP采用低端插槽。 该咸鱼卖家表示,这一插槽是从垃圾站获得的,最初是热测试板的一部分,这意味着英特尔很可能正在验证 Diamond Rapids。Diamond Rapids 预计将采用 Panther Cove-X 架构,该架构被认为是Nova Lake上 Coyote Cove 的服务器类似物。据传 Diamond Rapids 将采用 18A 架构建造,其发布很大程度上取决于其大批量生产的准备情况,而 Panther Lake 的目标是在 2025 年底实现大批量生产。预计Diamond Rapids将于2026 年左右上市,与 AMD 的 Venice 相竞争。
锐龙9000故障问题水落石出,华擎承认PBO设置存在错误 来源——AMP实验室 官方尚未声明 在今年过年期间,有一名Reddit用户报告称,他在20天前组装的全新PC突然停止工作,而经过检查后发现,CPU和主板坏了,而他的搭配是目前最受欢迎的9800X3D处理器。用户表示,该系统正常运行了两个星期有余,一直运行平稳,没有出现过高温。而后不久,这类案例逐渐扩大化,在华擎Reddit板块上,开始大面积出现9800X3D搭配华擎主板发生问题的案例,有相当多的用户是使用一段时间后坏了。在三月底,华擎发布了所谓的初步调查结论,公司称这块主板在CPU供电区域VRM没有明显损坏或烧毁痕迹没,并且在仔细清洁CPU插座后,无需维修通电便通过了长时间和重负载测试。然而在四月初,这些问题并没有得到扼制,反而案例已经扩大到了上百,大多数都是华擎主板用户,很多都是采用的最新800系列主板。这些案例显示,多数CPU故障都是发生在数周之内,某些案例甚至仅半小时之内就死机。可能有人会认为是不是用户超频导致,但是其实相当一部分用户没有调整过BIOS内容。 时至今日,在Reddit版块几乎每日都有新的CPU随机故障报告的情况下,华擎终于通过另一家科技媒体的主动访谈透露了公司调查结果。媒体Tech YES City聚焦了这项问题,实际上其主编的R9-9950X3D也在搭配华擎主板上出现了故障。 主编Bryan在COMPUTEX上直接与华擎进行了访谈联系,虽然取得了一部分信息,但是坏消息是依然没有官方口径的声明。Tech YES City获悉,华擎已通过最新BIOS更新解决了该问题,并且已经开放了固件下载。该问题与曾经在7000系暴露过的SoC电压和内存兼容无关,这两个原因已被排除,华擎表示,问题出现在与PBO设置相关的EDC和TDC上: 嗯,当我和华擎主板团队坐下来聊聊时,他们告诉我这与 EDC 和 TDC 有关,也就是电设计电流和热设计电流。本质上,他们说这是 Precision Boost 超速设置中存在的狂暴问题。具体来说,这些中高端主板——比如 B650E、X670E Taichi,甚至 B850 Steel Legend——能够开箱即用地以最高 PBO 设置运行锐龙 9000 系列 CPU。 实际情况是,华擎告诉我,他们认为这些设置对于CPU的处理能力来说过于激进,至少在早期的样品上是如此。不过,他们向我保证,这些问题已经在他们为这些中高端主板推出的最新BIOS更新中得到了修复。他们还告诉我,低端主板例如A620 HDV之类的,应该不会受到这个问题的影响,因为这些PBO设置已经被刻意调低,因为这些主板并非高端型号。 PBO 技术即 Precision Boost Overdrive,中文为精准加速超频技术,是 AMD 为其 Ryzen 处理器设计的一种自动超频技术。该技术可动态调整处理器的功耗与频率、智能分配核心负载和优化散热管理,目前技术已经来到第三代,进一步优化了性能和能效的平衡。此外,华擎还提到了BIOS中传闻的“影子电压”,此前团队无法进行操作,现在已经可以修改了(可能是AMD的人帮助),并且也已经调整了这些电压。 不过坏消息是,华擎和AMD均未对此发表官方声明,该媒体的视频是最新进展的唯一消息来源。这表示华擎尚未公开承认其主板或默认设置是CPU发生故障的原因,也就是说他们尚未宣布RMA措施。然而,很多还没有受到影响的用户依然背负风险,他们很可能没有意识到更新BIOS可以防止将来出现问题。值得庆幸的是,根据媒体的测试,更新了BIOS之后并未引起处理器的性能下降或其他削弱。
专供中国!NVIDIA新款GPU来了:HBM变成GDDR7、价格便宜一半 来源——硬件世界 根据TrendForce最新调查,NVIDIA将针对中国市场推出RTX PRO 6000(原B40)的低压降规版,内存从原定搭载HBM减配为GDDR7,预估最快于2025年下半年问世。 此前,美国于4月公布新审查禁令,要求NVIDIA H20或其他于存储器带宽、互连带宽等性能等同的芯片输出中国市场时,需取得额外许可。 新出口禁令公布后,NVIDIA在中国的云端服务供应商(CSP)客户目前无法顺利取得H20,原订于今年下半推出新方案B30的计划也将生变。 TrendForce表示,NVIDIA将针对中国市场推出RTX PRO 6000特供版,估计效能将介于前一代L40S和中国特供版L20间。规格刚好在出口管制范围内。 目前,中国云端服务供应商对于NVIDIA L20需求稳定,主要用于补足小型模型训练或AI推论等应用市场,预计RTX PRO 6000特供版推出后需求也将延续。 据此前报道,这款为中国市场订制的GPU价格预估6500-8000美元(约合46674元-57445元人民币),远低于售价1-1.2万美元的H20。 中国仍然是NVIDIA的庞大市场,占其上一财年销售额的13%,显然黄仁勋不甘心放弃。消费级游戏卡方面,RTX 5090D虽然在国内遭遇了一些变故,不过仍然有些品牌在正常销售,还有新品诞生。
主力B850将进入全力出货阶段,现在怎么挑选AM5主板? 来源——AMP实验室 怎么选? 2022年,AMD推出了全新ZEN4架构的锐龙7000处理器,一同推出的还有转向LGA封装的AM5平台。在当时,AMD宣布AM5平台将至少支持到2026年,也就是说明年推出的ZEN6架构以及900系芯片组主板依然是AM5平台。不过,现在时间已经来到了AM5生命中期,800系芯片组主板也已经上市了有大半年时间了,据报道,首批AM5主板的B650芯片组已停产,未来几个月后将不在市场上销售。 由于库存充足,B650芯片组主板在接下来的一个季度将保持供应,而主板厂商也有相当长的时间清仓。B650M类主板的销售周期,预计将一直持续到第三季度后。 不过有意思的是,华硕在本季度依然推出了一些新的B650芯片组产品,这样显得B650芯片组停产有些突然。尽管如此,AMD显然还是希望B850能够取代B650系列,B850可能在第四季度开始降价。 B650是AM5主板中最实惠的阵容之一,提供内存和CPU超频功能,而其拓展版本B650E原生支持PCIe5功能,新的B850同样支持。那么到底这些个AM5主板芯片组有什么区别,现阶段哪个看起来最实惠?首先很多人不知道的是,X870E、X870、X670E、X670、B850、B650E和B650其实都是同一个芯片,那就是祥硕设计的Promontory 21芯片。在X670/E上,芯片组封装了两颗Prom21串联以获得更好的扩展性。而新的X870/E也依然还是Prom21芯片,但是X870削减到只有一颗,并且强制需要支持USB4接口。Prom21本身一共能提供三组PCIe4×4和一组PCIe3×4通道,但是其中一组P4×4需要与CPU桥接通信,无法连接PCIe设备所以略过;另外两组P4×4板厂可选择制作成M.2或者PCIe插槽,但在单芯片情况下大部分板厂选择其中一组做成无线网卡和有线网卡的通道,并且剩余两条PCIe4通道,可能被空闲也可能被做成额外的M.2插槽;最后P3×4则被做成了4个SATA接口,当然板厂也可以做成PCIe3×4的M.2设备插槽。微星B850 Gaming Plus WiFi 而B650E芯片组,对于Prom21本身是没有变化的,变化在于主板上对其信号的增强。锐龙7000/9000从CPU可引出16+8+4个原生PCIe4通道,而通过Retimer芯片,除了桥接用的P4×4通道都可以增强到PCIe5速度,这样整个主板芯片组就符合了AMD对B650E芯片组的定义——同时支持显卡和M.2存储达到PCIe5速度。图源bili@远古时代装机猿 下同 随9000系列推出的B850芯片组则是B650E的简配版,因为Retimer芯片有×8、×4区别,因此板厂可以选择对其中用于存储的8条PCIe4通道,只增强其中4条,达到PCIe5×4和PCIe4×4的配置,这是相当于B650E时代一部分板厂削减成本的方案拿到了台面上被承认了的情况。那为什么不推荐上X870主板呢?因为X870芯片组,在没有双Prom21的情况下,被强制要求支持了USB4接口。这使得板厂需要本就局限的Prom21扩展中,需要将4条P4做成两个40Gbps速率的USB4接口,这么一来Prom21就引不出M.2接口了,所以我绝对不推荐上X870主板。 但是AM5主板还有高手,那就是传奇A620、A620A和B840。先说A620,这个其实没啥毛病,当时推出就是因为B650相对较贵,所以推出这个来拉低了AM5平台的门槛。至于阉割了哪里,那就是把Prom21引出的PCIe通道降速为了PCIe3,还有减少了部分USB接口,如图:真正的神人在于B840,这个芯片组的前身是A620A,绝大多数朋友都没有听说过,因为这是基于A620,把Prom21和CPU桥接通道缩减成了PCIe3×4速度,从而进一步下调了AM5平台门槛。而B840作为AM5中最神的一款,它直接从A620A改名,没有任何变化,直接莫名其妙冠以“B”开头的名字,如果你没有阅读这篇文章,你会不会以为B840是B650的换皮?所以千万避雷B840主板,除非它降价到500块。微星B840 Gaming Plus WiFi 那再来说说双芯Prom21的X670/E和X870E,由于二仙桥设计,第一颗Prom21要同时负责CPU通信和对第二颗Prom21通信,因此它只有一组PCIe4×4和一组PCIe3×4供板厂发挥,这一部分一般会做成一个M.2和四个SATA。而第二颗Prom21,首先通信用掉一组PCIe4×4略过,剩余两组P4×4和一组P3×4就和其他单芯Prom21芯片组一样的计划,两组P4×4一般会做成一个四通道M.2插槽和一个四通道PCIe插槽,剩余P3×4则被用于无线网卡和有线网卡加上两个一通道PCIe插槽用于连接额外设备,以传奇性价比微星X670E Gaming Plus WiFi举例:微星X670E Gaming Plus WiFi 而X670与X670E的区别也很小,那就是要求是否对CPU与显卡直连的PCIe×16增强为PCIe5,X670只需要支持两个M.2的PCIe4×4被Retimer增强为PCIe5即可。 X870E同样,也是需要强制支持USB4,这意味着可能有一组PCIe4×4会被USB4所占用。而板厂的选择是,将USB4所需带宽与某一组PCIe4/5×4共享,用户同时使用时会导致其中一个PCIe4/5×4的带宽缩减为×2,以微星X870E TOMAHAWK举例,自由分配的来自Prom21的三组P4×4都做成了PCIe/M.2插槽,而USB4被分配与直连CPU的M.2二号插槽共享带宽:微星X870E TOMAHAWK 做个总结,如果用户想要追求最刀刃的性价比,那么请选择B650主板,并且注意它的第一条PCIe×16是不是PCIe5速度,如果是,那么其实它本质已经是半个B650E主板了(例如铭瑄B650M终结者),有不少厂商其实在这么干。如果用户想要追求全方位战未来性价比,请选择X670E板子,上面所说的微星X670E Gaming Plus WiFi,扩展性和前瞻性已经拉满。 如果用户想体验USB4,不差钱,那毫无疑问买X870E主板。总之,避雷B840和X870这两种,就当他们不存在,除非降到合适的价格再说。 回到标题,如果你认真阅读了文章,那么你就应该知道,其实是B650芯片组这套方案已经停产,而传奇芯片Promontory 21依然在服役,搭配不同的Retimer芯片,它将贯穿整个AM5生命周期。
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