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PS5液金侧漏？液金偏移将严重影响导热性能来源——AMP实验室但是我没听说游戏媒体 mp1st 25 日发布博文，报道称索尼 PlayStation 5 游戏主机垂直放置情况下，散热用液态金属存在向下泄漏问题，降低散热效果，进而导致 APU 过热、主机自动关机。索尼 PlayStation 5 游戏主机在其处理器和散热器之间，使用液态金属作为热界面材料。这种材料能提高热传导效率，确保最佳接触。但由于液态金属导电，必须小心隔离，否则可能对电路板（PCB）等组件造成不可逆的损害。Alderon Games 的创始人 Matthew Cassells 做客 Moore’s Law Is Dead 播客节目，透露了索尼 PlayStation 5 的一个重大缺陷。他发现，当主机垂直放置时，用于散热的液态金属可能会向下泄漏，导致 APU 上出现干点（dry spots，指金属不再接触散热器），从而降低散热效率，APU 可能会过热，导致主机自动关机。 Cassells 表示亲身经历过上述问题，曾尝试通过清洁主机来修复，但无济于事。此外，索尼在 PlayStation 5 Slim 和 PlayStation 5 Pro 新款型号中尝试通过重新设计来解决问题。这些新款主机在 APU 和散热器周围增加了凸起，以防止液态金属泄漏。然而，目前尚不确定这一设计变更是否有效解决了问题。液金偏移属于采用液金散热设备中老生常谈的话题了，不过PS5发布已有多年时间，我倒是并没有听说过PS5发生液金泄露的情况。索尼的PS5可以说是市面上采用液金散热中，难得没有出现液金相关问题的设备了。

AMD“465”“475”移动处理器确认分别采用10核、12核配置来源——AMP实验室什么残疾本媒体上月就 AMD 下代移动处理器 "Gorgon Point" 的型号名称出现在 NBD 第三方海关仓单数据查询平台进行过一次报道。而根据 NBD 平台的信息更新，此前现身的锐龙 AI 400 系处理器中已有两款可以确认 CPU 核心数量：按现有命名方案推断，完整名称可能为锐龙 AI 9 465按现有命名方案推断，完整名称可能为锐龙 AI 9 HX 475 目前来看这两款 "Gorgon Point 1" 处理器与本世代的 "Strix Point" 对应型号锐龙 AI 9 365 / 锐龙 AI 9 HX 375 采用类似设计，情况与此前韩国 LG gram × AMD 锐龙新品发布会的资料泄露相符。值得注意的是，NBD 还记录到了另一款产品 ID 为 "100-000001936"的 12 核心“锐龙 9 级别”FP8 平台处理器（该 ID 此前未被使用），这有可能是"475" 的 PRO 商用版本，当然这种对应关系也可能反转。

龙芯3C6000系列发布，最高64核心，多芯片设计，300W TDP 来源——AMP实验室服务器产品 26日消息，龙芯中科在北京举办了“2025龙芯产品发布暨用户大会”，会议上，该公司正式发布了龙芯 3C6000 系列服务器处理器。龙芯推出了三款新的处理器阵容：2K3000、3B6000M 和 3C6000。前两种型号基于LoongArch LA364E CPU 架构，具有多达 8 个内核，时钟速度高达 2.5 GHz。这些部件上的 iGPU 也已从 LG100 升级到 LG200，提供 256 GFLOP 的 FP32算力，以及额外的 8 TOPS 的 INT8 性能。新 CPU 专为工业应用、自助服务终端和移动终端而设计。当然，会上最重磅的产品自然是龙芯3C6000系列，它采用了龙芯自研的第四代CPU架构和LA664内核，该系列细分为了三个SKU，分别是单芯片的3C6000S、双芯片的3C6000D和四芯片的3C6000Q。每个chiplet具有16个内核，因此三款SKU分别提供16、32和64核心。CPU的核心频率从2.0~2.2GHz，在每个chiplet，龙芯采用其自研“龙链”接口封装互联。据第三方测试报告，3C6000S、3C6000D 实测单核/多核性能分别达到英特尔公司 2021 年上市的 16 核至强银牌 4314、32 核至强金牌6338 的水平，64 核 3C6000/Q 性能超过 40 核至强白金 8380 的水平。龙芯 3C6000S采用四通道DDR4-3200控制器，其他两个系列采用八通道DDR4-3200控制器。此外，D/Q还可以集成到了具有多达 4 个插槽布局的多插槽解决方案中。此外，S提供多达64 个 PCIe Gen4通道，而D/Q提供128 个Gen4通道。3C6000S的运行功率为100-120W，而D/Q系列的工作功率为180-300瓦。龙芯3C6000系列的发布也得到了央媒报道，央视新闻发文称，我国自主研发的新一代国产通用处理器 —— 龙芯 3C6000 在北京发布。性能相当于 2023 年或者 2024 年市场主流产品的水平。最新发布的龙芯 3C6000 采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，也不依赖任何境外的供应链，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。我们知道，AMD的成功便是来自于chiplets在服务器端EPYC霄龙产品，通过复用CCD小芯片，组合出涵盖服务器、消费级市场的茫茫多细分产品。而现在我们看到龙芯也给出了自己的chiplets答案，如果龙芯能够针对这款小芯片，对消费级市场进行额外优化，例如提升核心频率，那么我相信会有不少用户愿意买账。

真缝合怪：AMD、NVIDIA居然出现在了同一块显卡上！来源——AMP实验室 Redditor论坛网友“Fantastic-Ad8410”最近遇到了一桩奇事，他的显卡上居然同时有AMD、NVIDIA的标识，堪称弗兰肯斯坦式的缝合怪。该网友最初买了一块华硕的TUF GAMING RX 9070 XT OC显卡，遇到一些问题，于是联系经销商MicroCenter，换了一块，结果收到之后一看就傻眼了。包装盒上确实写着TUF GAMING RX 9070 XT OC，显卡背板上也有AMD Radeon的标志，可是散热器顶部赫然印着GeForce RTX！或许，我们可以称之为“AMD Radeon GeForce RTX 9070 XT OC”。事实上，这应该是一次来自生产线的组装失误，错误地把用于RTX 5070 Ti的散热器外壳，装在了RX 9070 XT之上。对于显卡厂商来说，SKU型号很多，但定位、性能或功耗类似的，经常会使用同样的散热器或者PCB电路板，就像RX 9070 XT 304W，RTX 5070 Ti 300W，几乎一样，自然可以共享部分散热设计。事实上，这不是显卡厂商第一次发生这样的事儿了。一个月前，Redditor论坛的另一位网友“Blood-Wolf”买了一块TUF GAMING RTX 5070 Ti OC，结果散热器顶部印着AMD Radeon的字样。正好，这俩网友互换一下背板就完美解决了！当然，这么罕见的产品，应该是要好好珍藏起来的。要说华硕是真会玩，之前还推出过专门服务中东土豪的黄金显卡。这就是定制旗舰ROG ASTRAL RTX 5090 Dhahab“黄金版”，"Dhahab"在阿拉伯语中意为黄金，专供中东、沙特及埃及市场，瞄准当地高端玩家群体。这款显卡以耀眼的金色为主色调，搭配蓝绿色装饰，华硕表示设计灵感源自中东摩天大楼的天际线，象征从沙漠到天空的演变，同时融入阿拉伯书法艺术，刻有象征地区精神的"力量、勇气、团结"三大核心元素。黄金版技术规格与普通ROG ASTRAL RTX 5090完全一致：搭载四风扇散热系统、均热板方案、高密度散热鳍片以及强化供电设计。 ROG Astral RTX 5090 Dhahab Edition的正面采用金色外壳，搭配祖母绿装饰，华硕表示，该显卡整体采用了6.5克的24K黄金镀层，也就是说显卡使用的黄金就价值约5000元（按照769.4元/克计算）。价格方面，普通版RTX 5090 ASTRAL的官方定价已达3079美元（约22395元人民币），具体因国家/地区而异： 26000至30000沙特里亚尔（约50164元至57882元人民币） 5000约旦第纳尔（约50974元人民币） 38800迪拉姆（约76451元人民币）后来，华硕还推出了ROG Astral RTX 5080 Dhahab“黄金版”显卡，这款显卡延续了此前RTX 5090 Dhahab的设计风格，拥有极其奢华的外观，但没有使用真正的黄金。整体以耀眼的金色为主色调，搭配蓝绿色装饰，刻有象征“力量、勇气、团结”的三大核心元素，背板上进行一些调整，以适应较小的GB203 GPU。显卡拥有10752个CUDA核心和16GB GDDR7显存，提供了五个显示输出接口，包括两个HDMI 2.1接口和三个DisplayPort 2.1接口。出厂预超频至2670 MHz，使用华硕GPU Tweak软件并开启OC模式后，频率可进一步提升至2790 MHz。目前官方暂未公布价格，预计不会低。

恐怖统治力！AMD通吃电商平台CPU畅销TOP10：Intel零上榜来源——硬件世界在亚马逊上，AMD的锐龙系列处理器展现出了强大的市场统治力，完全占据了CPU畅销榜的TOP10，而Intel处理器则无一上榜。其中锐龙7 7800X3D成为了畅销榜上的明星产品，其搭载的“3D V-Cache”技术，为游戏性能带来了显著的提升，使其在众多游戏玩家中备受青睐。Zen 5架构的锐龙7 9800X3D等X3D系列CPU也上榜，可以看出X3D系列确实为AMD的销量贡献了不少。 Zen4架构CPU同样表现不俗，像锐龙7 5800XT和5700X3D等老款产品也凭借其出色的性能和良好的性价比，继续在市场上保持着较高的关注度。相比之下，Intel的CPU产品则显得有些力不从心，其在亚马逊畅销CPU榜单上排名最高的酷睿i9-14900K仅位列第十二。不过国内这边，京东CPU销量前十中AMD和Intel分别占据了5款，销量最高的则是锐龙7 9700X。另据最新爆料，AMD明年推出的Zen 6桌面CPU可能拥有惊人的频率，将远超过6GHz。爆料者Moore’s Law Is Dead（MLID）在其最新视频中透露，AMD的Zen 6处理器不仅在核心数量增加，而且在核心频率上也有显著提升。 MLID表示，在与AMD的许多不同人士交谈后，发现Zen 6处理器的目标频率远不止6.0GHz，MLID 没有透露确切的加速频率数字，他表示“太疯狂了，没人会相信”。不过其强调，这个数字将远高于6.0GHz，这也意味着不会是6.1GHz或6.2GHz，可能会达到6.4GHz甚至更高。 MLID补充道，AMD最初打算以5.0GHz以上的CPU频率推出Zen 4，但最终以超过5.7GHz的速度上市，而且从Zen 3到Zen 4只是一个单一节点的跳跃。但是Zen 6直接从台积电N4P到N3P，再到N2X ，几乎是三个工艺节点，这种巨大的工艺进步使得AMD有可能将Zen 6处理器的频率推至更高。不过需要注意的是，这些仅仅是目标频率，实际产品可能无法达到如此高的频率，在官方确认或有确凿证据之前，对于这些爆料还是要持谨慎态度。最近几年AMD凭借着X3D系列处理器，在游戏市场可谓是风生水起，那Intel这边会有什么应对方式呢？根据最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，将包括类似AMD 3D V-Cache技术的超大缓存版本。爆料显示，Nova Lake系列将推出类似“X3D”的版本，其中两个型号将配备“大三级缓存”（bLLC），类似于AMD通过额外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。配备bLLC的型号将包括8个性能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），这表明这种“X3D-like”实现最初将仅限于特定型号。此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司将利用其内部技术（如Foveros和EMIB）打造类似“3D V-Cache”的处理器。 Intel最初计划将这种技术应用于服务器产品，但将这一技术扩展到消费级市场的可能性并未被排除。除了大缓存，Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加4个额外的低功耗E-core，TDP最高可达150W。

主板撕裂者：国产厂商推出四风扇双塔风冷散热器九鲨JF15K 来源——AMP实验室 280W解热国内硬件厂商九鲨曾在数年前推出过双风扇并排的 JF13K 下压式散热器，而在最近该企业又推出另一款“双倍风扇”风冷：四风扇双塔的 JF15K。实际上，这并不是数年来的首款四风扇双塔设计风冷：酷凛 ID-COOLING 在一年前的 COMPUTEX 2024 上曾展出过配备四颗 7025 风扇、125mm 高的霜格 FROZN A720 SLIM 原型。不过，搭载四颗 10020 风扇的九鲨 JF13K 仍是首个将该概念落到量产发售版上的产品。九鲨 JF13K 三维 179×114×153 (mm)，兼容 53mm 高内存，采用六热管 + 铜底 + 鳍片散热系统，鳍片与热管间以穿 Fin 工艺连接，标称解热功耗为 280W TDP。该散热器配备的四颗 HDB 轴承风扇通过支架固定在塔体上。风扇参数如下：转速区间 1000~2700 RPM，风量区间 19.49~55.46 CFM，风压区间 0.58~3.12 mmH2O，噪声区间 19.3~30.4 dB(A)。九鲨 JF13K 四风扇双塔风冷散热器包含全黑化无光、黑色 ARGB、白色 ARGB 三个版本，其中后两个版本顶盖包含格栅流光网格面板。目前黑化版本暂未上架，两个 ARGB 款到手价均为 259 元。

智商检测，RTX 5050台式机显卡定价2099元起来源——AMP实验室无法无天了英伟达正式发布了 GeForce RTX 5050 台式机显卡和 GeForce RTX 5050 笔记本电脑 GPU，建议零售价分别为人民币 2099 元起和人民币 7499 元起。英伟达透露，下一个 GeForce Game Ready 驱动将于 7 月推出，支持所有 GeForce RTX 5050 GPU（台式 PC 和笔记本电脑）。笔记本电脑出厂时已预装初始驱动。 GeForce RTX 5050 笔记本电脑今日上市 GeForce RTX 5050 笔记本电脑现已开始由全球 OEM 发售，建议零售价人民币 7499 元起。 GeForce RTX 5050 笔记本电脑 GPU 搭载 2560 个 NVIDIA Blackwell CUDA Cores、第 5 代 AI Tensor Cores、第 4 代 RT Cores、第 9 代 NVIDIA 编码器 (NVENC) 和第 6 代 NVIDIA 解码器 (NVDEC)。此外，这些新款笔记本电脑还配备 8GB GDDR7 显存，运行速度 24 Gbps。GDDR7 显存的能效最高可达 GDDR6 的 2 倍，这有助于合作伙伴将 RTX 5050 笔记本电脑 GPU 集成到更轻薄机型中，同时延长电池续航时间。与 RTX 3050 笔记本电脑 GPU 相比，GeForce RTX 5050 笔记本电脑 GPU 的光栅性能平均提升 2.4 倍，并在支持 DLSS 4 多帧生成的游戏中，带来 4 倍以上性能提升。GeForce RTX 5050 显卡将于 7 月上市 GeForce RTX 5050 显卡将于 7 月上市，建议零售价人民币 2099 元起。标频版和超频版将由华硕、七彩虹、耕升、影驰、技嘉、映众、万丽、微星、索泰、铭瑄和盈通等合作伙伴提供。此外，系统制造商和集成商也将推出搭载该显卡的台式机。每张 GeForce RTX 5050 显卡均由单根 PCle 8-pin 线缆供电，在标准频率下最大功耗为 130 W，适合电源功耗低至 550 W 的台式机。 GeForce RTX 5050 显卡的基本主频最低为 2.31GHz，并配备 2,560 个 NVIDIA Blackwell CUDA Cores、第 5 代 AI Tensor Cores、第 4 代 RT Cores、第 9 代 NVIDIA 编码器（NVENC）、第 6 代 NVIDIA 解码器（NVDEC），以及 8GB GDDR6 显存（128-bit 显存位宽）。在以下展示的现代游戏中，相比 RTX 3050，GeForce RTX 5050 GPU 的光栅化性能平均提升 60%，在支持全套 DLSS 4 技术的游戏中，带来高达 4 倍性能提升。对于使用 GTX 1650 GPU 的玩家来说，RTX 的提升幅度更大。GTX 1650 是游戏平台上使用率排名第四的 GPU，但它不支持 DLSS 或硬件加速光线追踪。一句话评价，2099这个价格给鬼去用。

“强强联合”，华硕意外生产出一款GeForce RX 9070XT 来源——AMP实验室憋笑就目前而言，RTX 5070Ti和RX 9070XT是市场上最优秀的两款显卡，然而，居然有人拿到了把这两款显卡结合在一起的神秘怪物。 Reddit用户u/Fantasitc-AD8410 购买到了“Radeon GeForce RTX 9070XT”，实现了难以置信的想象。用户购买的其实是一张华硕TUF Gaming Radeon RX 9070XT OC，但是在打开之后发现，这块显卡不仅在侧面的灯光板上印刷的是GeForce RTX ，此外背板上用的还是AMD Radeon。制造商在不同显卡上用同样的散热设计，以节省时间和资源，尤其是在同一个IP子品牌中。恰好TUF RX 9070XT和TUF RTX 5070Ti属于同样的TUF Gaming阵容，并且他们两款的TDP也非常相近，分别为300W和304W，因此两款共享了同样的设计，这使得华硕可以使用相同的TUF Gaming散热器来应对两款显卡。而从错误本质上来说，这款9070XT TUF使用了RTX 5070Ti OC的散热器，应该是员工抓错了料件，而在一个月前，另一名用户u/Blood-Wolfe购买的是RTX 5070Ti TUF OC，但是采用的散热器却是Radeon风扇罩，这不禁让人怀疑，是不是刚好他们俩就是凑一对的。目前用户正在考虑是否退回显卡，虽然这种产品的价值不如错版钞票，但是它依然是个独特的样本，也许会有专门的收藏家可能会购买它。

蓝厂“X3D”：英特尔或将引入大缓存变体对抗AMD锐龙X3D处理器来源——AMP实验室能相提并论吗？下一代采用18A工艺的Nova Lake将成为英特尔生存的关键产品，该公司正在计划通过该系列处理器重新占据主导地位，而现在有传言称，Nova Lake存在一些SKU与锐龙X3D处理器展开竞争。实际上英特尔从未排除过“3D V-Cache”类似技术的实施，根据资料，最早可以追溯到23年4月份，那时候在英特尔发行的一版Linux补丁中，被发现后续的Meteor Lake处理器将配置L4缓存，而这个L4缓存甚至早在2020年12月份，就被确认命名为了“Adamantine”金刚石缓存。然而后续的情况大家也都知道，Meteor Lake未曾激起什么水花，而传说中的这个“金刚石缓存”也没有真正落地。仿佛消失在了英特尔的实验室中。不过这并非意味着英特尔真的抛弃了这项技术，隔壁AMD的X3D处理器卖的风生水起，英特尔怎么可能不看在眼里呢？前首席执行官帕特·基辛格也曾经在公司内提议创建此类项目，通过使用Foveros和EMIB等特殊技术，来将酷睿产品扩展到新领域。在数个月前，英特尔技术传播经理透露，公司最初计划推出专注于将Cache芯片与其服务器产品集成，虽然也表明没有排除将该技术引入消费领域的可能性。而现在爆料者twi@haze2k1 发布新推文透露，Nova Lake-S中会有两个型号包含bLLC“末级缓存”（big Last Line Cache）。依照该爆料者的信息，将会有一款Ultra9和一款Ultra7处理器加入bLLC缓存，类似于AMD通过额外的3D V-Cache tile在锐龙处理器上的作用，而这两款处理器将配置为8P核心+16E核心和8P核心+12E核心，此外还有Nova Lake本身增加的4个LP-E核心。英特尔目前的酷睿Ultra 200S系列，Arrow Lake-S，在消费级市场几乎没有产生任何影响，用户们对这一代处理器可能最大的印象就是各家板厂给的板子规格真的很豪华，而处理器这块却是拉了垮。英特尔需要尽快对PC处理器市场再次发出影响力，而不是还在依靠老12~14代处理器苦苦支撑。但是话又说回来，如果只是单纯为了消费级市场，而推出Nova Lake-S的bLLC版本，那就有些本末倒置了。因为AMD方面推出X3D锐龙处理器并不是专门为了消费级而准备，而是因为在霄龙EPYC产品线的3D V-Cache系列下放到了锐龙，在游戏方面有令人意外的惊喜，从而使得X3D锐龙在消费级市场打出一片口碑。英特尔需要的是在企业端产品，找到类似X3D处理器这样的成功技术，而后续再下放回消费级市场，不然仅仅依靠萎缩的台式机PC市场，那么很难对抗AMD。

RTX 5090DD准备收割谁？RTX 5050双规格，台式机玩家又吃瘪了来源——AMP实验室没点好消息上周四，我分享了权威爆料人twi@kopite7kimi 带来的坏消息，之前传闻中的RTX 5090DD被证实，虽然说可能最终名字不会取一个这个，但是确实说明这款生态位的显卡是存在的。其GPU代号为GB202-240-K-A1，流处理器规模不变，还是21760个CUDA内核，甚至TDP也还是维持在575W，但是最要命的是显存砍成了平平无奇的24GB。而这则爆料还留下了一句意味深长的“surprise”，但是以目前英伟达的姿态和战略，显然对于PC玩家绝对不是什么好事。而在昨天，新消息为这则传言进行了补充，台湾媒体benchlife发表涉及RTX 5050的文章中对RTX 5090DD带过一笔，透露预计发售时间是8月份。我不知道多少人会对这种产品感兴趣，但是除非你最终这款产品不叫“DD”，命名成RTX 5080Ti SUPER，我都觉得对于这档产品的用户还保有尊重。但是考虑到，这款新卡没有阉割核心规格，因此英伟达真的很有可能还是会将其列入RTX 5090家族。然后是关于50系最入门的显卡RTX 5050的消息，应该也有一部分玩家在等待这么一款入门产品。现在正式得到了确认，RTX 5050是基于GB207 GPU的显卡，定位于整个RTX 50产品线的最低性能。但是比较尴尬的是，RTX 5050似乎还被区分成了两套规格。 RTX 5050笔记本GPU配置了2560个CUDA内核，显存位宽为128Bit，不过和之前爆料的不同，笔记本端却还是用的8GB GDDR7显存，这倒是一堆坏消息中的勉强好消息。根据笔记本制造商提供的官方测试数据，RTX 5060的平均性能优势对比RTX 5050约为21%，而更高级的RTX 5070则优势约为41~49%。而值得注意的是，RTX 5060笔记本GPU的核心规模比RTX 5050提升了30%（3328对2560），也就是说RTX 5050并没有想象中的那么弱。而与此同时，桌面版的RTX 5050也得到了进一步消息，其桌面版本将在7月1日发布，这和之前的传言一直。twi@zed_wang 以及twi@hongxing2020 都分享了相关信息，媒体VideocardZ认为，发布日期的提前决定是突然做出的，这让很多合作伙伴措手不及，这表示不少合作厂商将无法达到预期备货。这似乎表示，对于这款桌面级RTX 50系入门显卡，是没有测评活动的，因为一般送测需要提前一周，而现在时间已经来到了6月底，RTX 5050桌面版似乎将面临和RTX 5060Ti 8GB版同样的待遇。桌面级RTX 5050同样采用GB207-300 GPU，拥有2560个CUDA核心，这和笔记本端的产品倒是一致，不过差异出现在显存上。桌面版将配置为GDDR6 8GB显存，显存速度仅为20Gbps，预计TDP为130W，相比RTX 5060减少了20W。那现在分析一下RTX 5050，已经可以知道，这款入门级显卡相比RTX 5060性能落后20%左右，理论Time Spy分数预计在10890左右，也就是和现在的RTX 4060差不多。而当前RTX 5060新卡价格开车价在2200~2400左右，所以我估计RTX 5050的首发价可能会定在2000元以内，替代掉RTX 4060。

华硕展示BTF2.5最新可移除式GC-HPWR设计，短时承载功率超1000W 来源——AMP实验室何时能普及华硕中国区总经理俞元麟昨日在其B站账户“普普通通 Tony 大叔”的新视频中详细展示 BTF 背插 2.5 方案的设计。此前的 BTF 2.0 采用的是 PCB 主体上外露 GC-HPWR 接口的设计，而在 BTF 2.5 上转变为了 PCB 内含供电金手指、然后通过转接卡对外暴露 GC-HPWR。为方便用户使用，华硕将提供 12V-2×6 接口堵头和 GC-HPWR 转接卡的拔卡器 / 收纳夹。在极端测试中样卡 PCB 的 GC-HPWR 转接卡和接口承受了超 1500W 的功耗（此时设备读数电压约 10.6V、电流约 150A）。除了仅从 GC-HPWR 与 12V-2×6 中择一取电外，BTF 2.5 原则上还可以同时使用这两个供电接口（市售版本不支持），此时测试样卡 PCB 可在短时间内承受 2000W+ 的功率（参考测试设备读数接近 2150W）。BTF生态的东西看上去都挺不错的，就是价格还不够接地，不知道什么时候才能在一般玩家中普及。

倒挂！停产预期下DDR4现货均价于两倍DDR5！来源——AMP实验室千万别反映到消费端集邦咨询 Trendforce 24 日发布博文，受南亚科技上周停止报价 DDR4 现货影响，出现了 DRAM 历史上从未出现的价格倒挂情况，DDR4 16Gb 芯片价格上涨至 DDR5 的两倍。查询 DRAMeXchange 的最新数据，DDR4 16Gb (1Gx16) 3200 的现货价格上涨了 4.35%，平均价格达到 12.3 美元。而 DDR5 (2Gx8) 4800/5600 现货价格为 6.053 美元。除了南亚科技停止报价之外，包括 SK 海力士以及美光在内的重要供应商，正在与 DDR4 客户进行最后一次购买的谈判，这导致现货价格上升，同时该机构预测第三季度的合同价格也将上涨。集邦预测第二季度 PC DDR4 的合同价格将比上一季度上涨 13-18%，高于之前的 3-8% 的预期；而服务器 DDR4 的价格预计将上涨 18-23%。主要厂商如三星、SK海力士、美光等纷纷宣布停产或减少DDR4的生产，将产能转向DDR5等新一代产品，导致DDR4市场供应大幅减少。而尽管DDR5是新一代产品，但在一些特定领域，如工业控制、服务器等，DDR4仍有较高的需求。但这样一来，由于价格倒挂，部分消费者可能会重新考虑是否要购买DDR4产品。如果消费者对性能要求较高，可能会更倾向于选择DDR5内存；而如果消费者继续选择DDR4，则需要接受更高的价格。消费者将陷入两难境地。

PCIe6普及遇冷，高昂成本小众市场导致OEM厂商缺乏兴趣来源——AMP实验室很合理 Silicon Motion 慧荣科技首席执行官 Wallace C. Kuo 在接受外媒 Tom's Hardware 采访时坦言，目前无论是 PC 整机厂商还是芯片厂商，对 PCIe 6.0 的推动都非常有限。Wallace C. Kuo 声称，“在 2030 年之前，用户都不会看到任何 PCIe Gen6 解决方案，这是因为 PC OEM 厂商对 PCIe 6.0 几乎没有兴趣，他们甚至都不愿意讨论这个话题，即使是 AMD 和英特尔也不想谈论它”。相应言论其实并不令人意外。尽管 PCIe 6.0 的带宽在 x4 通道配置下可达到高达 32GB/s，但与之相伴的成本也远高于 PCIe 5.0。事实上，目前市场上搭载 PCIe 5.0 SSD 的笔记本电脑仍属少数，大多数 PC 仍以 PCIe 4.0 为主，而这对于大部分主流工作负载来说依然绰绰有余。目前，PCIe 6.0 的主要落地场景将集中在企业级系统和 AI 基础设施上，这类应用场景对高速互联的需求非常迫切，必须快速、稳定地处理海量数据。在这些领域，PCIe 6.0 的价值才能真正体现出来。而对于普通用户（包括重度游戏玩家和视频博主）而言，实际上 PCIe 4.0 和 PCIe 5.0 所提供的速度已经完全足够。此外，技术难题也是阻碍 PCIe 6.0 普及的关键因素。随着 PCIe 速率不断提升，信号传输距离显著缩短。参考 Astera Labs 报告，PCIe 4.0 信号可通过主板铜线传输 11 英寸，但在 PCIe 6.0 下，这一距离下降至仅 3.4 英寸。这对使用转接卡或复杂布线的台式机而言是个大问题，尤其是在显卡安装中更为明显。尽管服务器系统可以通过昂贵的重定时器（retimer）来解决这一问题，但这类方案并不适合大多数消费级设备。而且为了让主板支持 PCIe 6.0，厂商还必须增加更多 PCB 层数并使用更高品质的材料，进一步增加成本 / 功耗。因此，可以预见在很长一段时间内，PCIe 5.0 SSD 将仍然是桌面消费市场的 "极高端选项"。尽管存储行业在技术上已准备好迈入下一阶段，但从用户端的实际需求来看，真正广泛使用 PCIe 6.0 的时间点，恐怕还要等到 2030 年之后。

显存只剩24GB！再割一刀的RTX 5090DD来了：降价不可能来源——硬件世界 RTX 5090D作为一款阉割了的特供版，美国政府依然不喜欢把它卖给中国市场，无奈之下NVIDIA再砍一刀，计划拿出RTX 5090DD，最新消息称将在8月份登场，但具体日子待定。美国政府对RTX 5090D的不满之处主要是显存太大、带宽太高，还是能做很多AI工作。于是，RTX 5090DD就重点进一步削减了显存规格，从原来的512-bit 32GB，降到了384-bit 24GB，但频率有没有降低不清楚。另外，RTX 5090DD的核心编号改为GB202-240，不同于RTX 5090 GB202-300、RTX 5090D GB202-400。核心规模倒是没有继续砍，还是21760个CUDA核心、680个Tensor张量核心、170个RT光追核心，但是频率应该没变，AI算力也没有再次动刀，依然是2375 TOPS。整卡标称功耗也停留在575W，但实际功耗应该会略有降低。至于价格，几乎肯定不会随之下降，应该还是16999元起——当然这个价格是不可能买到的。这样的RTX 5090DD，你还想要吗？上个月，NVIDIA发布了新一代RTX PRO Blackwell系列工作站专业显卡，其中顶级型号RTX PRO 6000配备多达96GB GDDR 7显存，是全球第一款96GB显存的桌面级显卡，主要面向专业工作负载与AI应用所设计。该卡尚未上市已备受瞩目，市场预期在需求支撑下，其整体出货将有不俗表现。不过，TrendForce资深研究副总吴雅婷认为，其中针对中国市场的NVIDIA RTX PRO 6000低压降规版方案面临性价比劣势以及中国本土业者的竞争，加上内存供应紧张，出货量是否能如市场期待，仍有变数。 TrendForce预计，NVIDIA RTX PRO 6000特规版将于今年下半年推出，目前尚未引起中国市场买家的高度兴趣，部分原因是价格更平易近人的华为Ascend 910c（昇腾910c）已足够使用，被视为是更具成本效益的替代方案。据悉，昇腾910c将于近期逐步扩大放量，逐步取代原有的910B方案。此前，瑞穗证券分析师Vijay Rakesh发布最新报告指出，华为昇腾（Ascend）910系列AI芯片在2025年出货量有望超过70万颗。 “在中国市场，我们预期Ascend 910 A/B/C系列芯片在2025年出货量有望超过70万颗”，Vijay Rakesh在报告中称。中国半导体业将华为昇腾910C视为“中国DeepSeek时刻”，该芯片由两颗910B组合，在FP16运算下的峰值效能可达800 TFLOP/s，存储器带宽达3.2 TB/s。当地时间5月13日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制，其中最主要的一项规定声称，在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。 4月30日，NVIDIA CEO黄仁勋在回答有关华为芯片技术问题时表示：“华为毫无疑问是全球最强大的科技公司之一，在计算技术、网络技术和软件能力方面强得令人难以置信，拥有推动AI发展的所有必要能力。”刚才说到RTX 5090，再来说说华硕最新的背插设计。现如今，BTF背插显卡、背插主板大家应该都不陌生了，华硕更是带头搞出了背插2.0，将显卡外接供电接口放在底部，直接和主板显卡插槽末端的母口对接，省去电源线，更加整洁。但是这样的设计就需要特殊的显卡、主板搭配，而且一旦淘汰下来，是极难转手的，因为这种显卡不兼容普通主板。即便华硕推出了转接线方案，但很容易和主板散热片冲突。所以，华硕又提出了背插2.5的概念，托尼大叔通过一则视频进行了详细的介绍、体验。所谓背插2.5，就是在背插2.0的基础上，将显卡底部供电接口上移，通过小小的转接卡连接主板供电母口，同时保留顶部的传统供电接口。搭配背插主板的时候，可以插上底部的转接卡，再将顶部的供电接口使用一个保护盖盖起来。如果搭配普通主板，或者需要淘汰转售这块卡，就可以反过来，拔掉底部转接卡，拿下顶部保护盖。比较细节的是，底部接口两侧都有小小的凹口，插入转接卡时会有明显的确认感，避免插不紧。将显卡和转接卡从主板上拔出时，转接卡肯定会固定在显卡上，而不会留在主板上。为了避免因为显卡散热器影响，难以拔掉转接卡，华硕还设计了一个小小的辅助工具，两边都有小孔，对准转接卡合起来，就可以轻松将其拿掉。你可能会问了，12V-2x6 16针接口本来就比较脆弱，再来个转接卡，会不会更容易烧掉？托尼大叔特意找来一台24000W的负载测试仪，搭配Z890 HERO BTF背插主板、雷神1600W电源，进行了一番测试。首先输入RTX 5090正常状态下的600W功率(12V50A)，电源端的AC输入实际为670W左右，烤机十分钟后，供电接口的温度只有35度左右。接着输入负载功率增加到1200W(12V100A)，电源输入为1300W左右，接口温度也只有38度左右。继续增加到1800W功率(12V150A)，电源输入高达1900W左右，电源线温度超过了70℃，接口温度也超过了40℃，但依然能够承受。那么既然上下都有供电接口，能不能同时用呢？答案是肯定的。使用两个电源分别链接上下接口，600W负载功率下，两个电源的输入功率都在370W左右。最后是极端实验，负载功率增加到极度危险的2000W(12V200A)，两个电源的输入功率都高达1200-1400W，GPU显卡实际供电约为2100W！华硕目前设计了两套背插2.5的套装，一是黑色主题的海神5090、Z890 HERO，二是白色主题的TUF RTX 5070 Ti、TUF B850。同时，华硕已经对行业免费开放了背插2.5方案的设计，得到了板卡、电源、线材厂商的广泛认可和支持。七彩虹就在台北电脑展上展示了背插2.5的主板和显卡。蓝宝石也完成了背插2.5设计的RX 9070 XT，还巧妙地将16针供电接口隐藏在散热背板内部，更加整洁。

史上首次！DDR4内存疯狂涨价：已比DDR5贵了一倍来源——AMP实验室 DDR4内存现货价格持续飙涨，在23日，DDR4 16Gb芯片的价格竟然比同样为16Gb容量，但更先进的DDR5内存还要贵一倍，这也是DRAM史上首次前一代产品报价竟比最新规格高100%。 TrendForce旗下专业DRAM报价网站DRAMeXchange的昨日晚间报价显示，DDR4 16Gb（1Gx16）3200现货价在23日上涨了4.35%，均价达到12美元。相比之下，同为16Gb容量的DDR5 16G（2Gx8）4800/5600报价仅为6.014美元，震惊了整个行业。回顾过去几周，DDR4的现货价格在短短两周内上涨了约五成，本季度以来各容量价格更是暴涨超过两倍。今年第一季度最后一个交易日，DDR4 16Gb（1Gx16）3200现货均价仅为3.95美元，与23日的最新报价相比，不到一个季度内价格已经翻了两倍；而DDR4 8Gb（1Gx8）3200从1.63美元大涨至5.2美元，涨幅接近2.2倍。这一趋势在5月中下旬开始显现，当时DDR4报价虽有上升，但仍低于DDR5，直到6月初，DDR4现货价超越DDR5，出现了“报价倒挂”的行情，市场追价买盘更加火热。而从DDR4现货价追上DDR5到现在的报价比DDR5贵一倍，仅用了约两周时间，“市场疯狂程度可见一斑”。业内人士指出，尽管前一代DRAM芯片因供应相对较少，价格通常较为坚挺，但这次DDR4芯片报价比DDR5贵一倍的情况堪称“历史性的一刻”。业界观察认为，随着DDR4现货价的持续狂飙，后续合约价也有望同步上涨，此外由于原厂已预定退出中低端市场，供不应求的局面预计将持续。

居然2099元起！最慢的RTX 50显卡发布：唯一GDDR6显存来源——硬件世界 RTX 50系列显卡的最后一名成员终于来了，它就是RTX 5050！上一代并没有“RTX 4050”，因此对于入门级玩家来说，这次的RTX 5050备受期待。规格方面，它采用最小号的GB207芯片，也是该芯片的唯一型号。提供2560个CUDA核心、20个RT核心、80个Tensor核心，相比RTX 5060直接砍掉了三分之一。显存位宽还是128-bit，但是降级为GDDR6，是全系唯一一个不用GDDR7新显存的。整卡功耗130W，单个8针供电，只减少了15W。定位自然是1080p游戏，配合DLSS 4多帧生成，2K下也会有一战之力。 7月1日解禁上市，定价2099元起，只比RTX 5060便宜了400元，基本和Intel的锐炫B580差不多，不过后者有192-bit 12GB显存。同时，作为RTX 50系列笔记本的最后一名成员，RTX 5050笔记本将在今晚22点正式解禁，但是国内电商平台已经上架了多款新品。RTX 5050移动版的官方确切规格仍然未公布，但是可以确认，它采用GB207芯片，只有2560个CUDA核心，相比于RTX 50560移动版少了约23％，不过显存依然保留128-bit 8GB GDDR7，没有降级成GDDR6。功耗设定也依然是40-110W，外加15W的动态加速空间，最高释放可以到115W。同样在115W功耗释放下，RTX 5050 3DMark跑分对比RTX 5060只差了16％左右，比预想得要好不少，而对比RTX 5070则慢了30％左右。依然支持DLSS 4多帧生成、Smooth Motion一键插帧，相信还是能玩不少游戏的。

超频大神魔改RTX 5090夜神使其胃口大增800W功率反杀RTX PRO6000 来源——AMP实验室线缆：我承受了太多暴力熊品牌创始人、知名超频领域大神、油管知名博主Der8auer 最近拆解了华硕从技术上来说最高端最昂贵的RTX 50显卡之一，RTX 5090 ASTRAL夜神，他的视频中着重介绍了这款显卡风冷和水冷的区别，而这里设计之差别为Der8auer提供了进行极限超频的空间。水冷版本的夜神散热器厚度到了2.5槽厚度，并且配置了一套360mm的冷排以及对应的风扇，这样其实也就是和风冷型号达到了相同水平。两个版本都具有最大600W的功率限制，而这个数字显然无法通过软件更改，这也是这个接口的功率极限。在设计之初，12V-2×6就是为了在小体积的同时达到高功率输出。当然，如果把安全标准放在一边，这款线缆的传输能力就远超设计了。然而，博主考虑到过热和熔化问题，因此这里表示这绝非是推荐用户。Der8auer 亲自演示了如果增加电流一直负载在其中的一根上，它将被预见的会发生熔化。 Der8auer 随后进行了改装之后，再次进行显卡测试，Der8auer的视频显示RTX 5090 ADOC和在3DMARK中，核心频率来到2820Hz，同时温度保持在60℃以下。重点在于PCB层面的物理改动，Der8auer 替换、增添了额外的电阻，在2毫欧姆电阻的基础上，又并联了5毫欧姆，于是整个电阻值降低到了1.4毫欧姆。而这个情况下，华硕自家的GPU Tweak可以进一步为其调整和提高电压，功耗拔升到750~786W。而吃饱饭了自然也让核心更加高频。这一条件下，对比默认MAX功率高出了100~200MHz，于是博主对这些样品手动超频显卡和显存，这使得功耗数字首次超过了800W。这几款对比中，均采用的是3DMark的SpeedWay基准测试，可以看到，在进行了频率提升之后，CUDA规模不如RTX PRO6000的夜神5090，竟然超过了RTX PRO6000 Blackwell。 RTX PRO6000是英伟达面向工作站用户推出的一款高规格的GB202 GPU显卡，其启用了远超RTX 5090 21760CUDA的24064个CUDA内核，而现在因为给RTX 5090喂上超量功率，5090夜神就算是和RTX PRO6000相提并论了。不过终究这是一项实验性质的尝试，并且具有相当高的动手门槛和本身就高的经济门槛。

又一家国产GPU亮相，砺算科技首颗自研架构 G100跑分接近660Ti 来源——AMP实验室那摩尔线程还是强的 23 日消息，砺算科技首颗自研架构 GPU 芯片 G100 于 5 月 25 日成功点亮，随后 GeekBench 上出现了 G100 的 OpenCL 通用计算成绩，得分 15524，与 13 年前的英伟达 GTX 660 Ti 显卡相当。据 TechWeb 报道，砺算科技对此做出回应，指出此次公布的跑分成绩仅反映了产品开发调试初期的状态，并不代表 G100 的最终性能。事实上，这一成绩并未反映出 G100 在图形渲染和 AI 加速方面的真正实力。近期我司接到反馈，市场上有外部媒体针对砺算首款 GPU 产品 G100 发布了不实消息，我司做出如下澄清：公司旗下首款 GPU 芯片 G100 于 2025 年 5 月 24 日成功完成封装回片后，25 日成功点亮。芯片仍在性能测试的过程中，目前测试进展符合预期。我司近期并未向外界发布任何产品技术细节，关于公司产品的任何信息均以砺算官方发布的信息为准。公司力争解决国产主流完整 GPU 架构自主可控的关键问题，产品将于 7 月底正式与大家见面，敬请期待。无论如何，国产GPU这块，有发展就是好事，当然我也希望能够加快脚步，软件生态一定要跟上。

虚幻引擎大更新，5.6版本据称性能提升达30%，解决大量卡顿问题来源——AMP实验室还有更进步的画质虚幻引擎已有27年历史，它已成为游戏开发与跨行业数字内容创作的标杆工具。其最新版本虚幻引擎5凭借Nanite虚拟微多边形几何体与Lumen全动态全局光照两大核心技术，实现了影视级真实感的实时渲染，彻底革新了高精度场景与动态光影的处理效率。但虽然虚幻5为开发者托底了一个良好的画面表现，但也不是人人都能驾驭好这款游戏引擎，其着色器编译效率低下导致游戏运行时频繁卡顿，且开发过程中漫长的编译等待严重拖慢工作流；同时，内容创建工具功能不完善迫使开发者耗费额外精力解决本应由引擎优化的基础问题。还有最经典的，关于虚幻5的性能和优化问题。而目前，虚幻引擎5.6已推出了基准测试，结果显示其性能提升高达 30%，同时图形保真度也比虚幻引擎 5.4 更高，或许最终解决了该引擎诸多臭名昭著的卡顿问题。油管博主yt@MxBenchmarkPC 展示了一个在RTX 5080和酷睿 i7-14700F上运行的虚幻引擎巴黎技术演示，并在 1440p 和 4K 分辨率下对 5.6 和 5.4 版本的引擎进行了比较。在一共5次的运行结果中，博主对比了先前的5.4版本，并且穿插了几次独立运行。第一次测试中基准分辨率为1440P，第二次则设置为了720P，演示CPU受限的场景。720P设置，帧数差距巨大第一次测试中，5.6版本比5.4版本速度提升22%，此外，5.6版本在所有16个线程的CPU占用平均下降达17%。在低分辨率720P下运行显示，新版本性能提升更为显著，比5.4版本速度提升超过30%。后三次运行中涉及DEMO中不同区域的静态镜头，两者差距为15~22%。新增加的巴黎城市DEMO展示了大多场景中环境和物体光照的改进。相比 5.4 版本，5.6 版的室内场景尤其暗，桌椅阴影更加明显。改进的光照保真度使 5.6 版的演示版看起来更加逼真，而 5.4 版的光照则显得更加“游戏化”。5.6版本性能大幅提升得益于开发者对引擎进行的多项更新。其中包括将更多与 Lumen 全局照明系统相关的工作负载从 CPU 转移到 GPU，以及引入 Fast Genometry 插件来提升开放世界加载速度。虚幻引擎 5.6 主要是一个注重性能的补丁，目标是在最新主机、高端 PC 和性能强大的移动设备上实现 60 FPS 的硬件光线追踪帧率。不过比较遗憾的是，目前除了《堡垒之夜》外，还没有其他游戏采用最新的5.6版本。不过这次的更新意义非凡，可以摆脱许多涉及虚幻5游戏卡顿问题的坏口碑。

再添丁索泰推出Twin Edge三款RTX 5060家族双风扇白色显卡来源——AMP实验室设计一致索泰 ZOTAC 全球官网现已上线英伟达 GeForce RTX 5060 世代首批三款 Twin Edge White Edition 双风扇白色显卡，分别为 5060 8GB、5060 Ti 8GB、5060 Ti 16GB 的超频型号。由于型号规格相近，索泰的这三张显卡采用了一致的外部设计，三维均是 220.5×120.25×41.6 (mm)，正面为正交斜纹，且都配备 1 组 PCIe 8Pin 供电接口，PCB 的 PCIe 金手指未砍到物理 ×8。这三张显卡频率均小幅超频 30MHz，提供 3 个 DisplayPort 2.1b UHBR20 和 1 个 HDMI 2.1b 接口，配备具有尾部镂空的金属背板。

英特尔继续精简计划：向埃森哲外包职能，裁剪相关部分员工来源——AMP实验室这个裁了就裁了美国俄勒冈州媒体 OregonLive 当地时间 20 日报道称，英特尔在本周对营销部门员工的内部信中表示计划向咨询公司埃森哲（即 Accenture）外包部分营销职能，并计划在 7 月 11 日前告知大多数营销员工是否将被裁员。埃森哲（Accenture）是全球领先的专业服务公司，专注于提供战略咨询、技术服务（如IT系统集成、云计算、人工智能）和运营外包等解决方案，其核心优势在于整合商业洞察与技术能力，为全球企业提供端到端的数字化服务。我们的营销和运营职能的过渡将导致团队结构发生重大变化，包括可能裁员，只剩下精简的团队。 …… 虽然我们预计这一决定的最终结果将是降低成本的自然结果，但现实情况是，我们需要改变我们的“市场进入”模式，以更好地响应客户的需求。我们收到的反馈是，我们的决策太慢，我们的计划太复杂，我们的竞争对手行动得更快。 …… 我们正在与埃森哲合作，利用人工智能驱动的技术，目标是更快地行动、简化流程和反映最佳实践，同时管理我们的支出。 ——英特尔内部信件该企业在向 OregonLive 的声明中则表示：正如我们今年早些时候宣布的那样，我们正在采取措施成为一家更精简、更快速、更高效的公司。作为其中的一部分，我们专注于实现我们的数字能力现代化，以更好地为客户服务并加强我们的品牌。埃森哲是这些领域的长期合作伙伴和值得信赖的领导者，我们期待着扩大我们的合作。 ——英特尔声明英特尔目前依然面临着巨大的财务压力，根据最新信息，英特尔计划从2025年7月起裁减其制造部门（Intel Foundry）超过10,000名员工，占该部门总人数的15%-20%，此次裁员为强制性措施且不提供遣散补偿，旨在应对财务亏损与业务重组。这是英特尔继2024年8月裁员1.5万人、2025年3月再次裁员后的第三轮大规模调整，累计裁员将超3.5万人，员工总数预计降至9.5万人以下（2023年曾达12.5万人）。

中国首款6nm国产自研GPU首次跑分：类似13年前GTX 660 Ti 来源——AMP实验室 5月底，国产GPU厂商砺算科技宣布，经过3年多的研发，首款自研架构、全自主知识产权的GPU芯片“G100”已成功点亮，符合预期，将继续进行详细的测试和调优，尽快向客户送测。根据砺算科技介绍，G100是中国国内第一颗6nm GPU，采用自研的TureGPU架构，面向高性能图形渲染、AI加速，号称性能对标RTX 4060系列。按照砺算科技的说法，其自研的NRSS神经网络模型在提升画质方面表现出色，能够与国外竞品的DLSS、FSR等技术相媲美。 “这就像给传统的绘画工具配备了一个智能助手，能够自动优化画质、提高分辨率和输出帧率，并使图像保持清晰自然，这对3A游戏场景的性能体验非常有益。” 这也意味着，国产GPU在高端消费级市场具备了与国际一线GPU大厂竞争的实力，有望打破海外长期以来的垄断局面，填补国内高端GPU市场的空白。砺算科技表示，在GPU芯片领域，自主研发架构是一项极具挑战性的任务，但砺算科技以惊人的毅力和创新精神，成功打造了拥有全自有知识产权的GPU架构。不过对于G100芯片的性能表现，有国外垂媒表达了质疑：“由于信息有限，我们只能依靠G100规格的传闻。例如，据称G100提供与RTX 4060相似的性能。这一说法引起了极大的怀疑，RTX 4060尽管是上一代产品，但仍然被认为是市面上最好的显卡之一，我们还没有看到中国制造的显卡能与之匹敌。”没想到，这就在GeekBench里看到了它，型号识别为砺算7G100系列，配备32个计算单元，最低频率300MHz(最高不详)，显存只有256MB。目前尚无法确认这样的检测是否准确，也不清楚计算单元的具体情况，比如内部包含多少计算引擎，毕竟是新的架构，极有可能不太准。测试平台采用搭配锐龙7 8700G处理器、64GB DDR5-4800内存、七彩虹战斧AX B650M-PLUS主板，测试项目为OpenCL通用计算，得分15524。这点成绩确实不值一提，和13年前的GTX 660 Ti、10年前的R9 370基本在同一水平，甚至只相当于移动端采用AMD GPU架构的三星Exynos 2400。毫无意外，砺算科技G100 GPU还在最初期的调试阶段，加上是一个独特的新架构，GeekBench不可能很好地支持，无论信息监测还是跑分测试都没有什么参考价值，所以还是耐心地多给点时间吧。砺算科技官方也特意发布了一封澄清函，以免引发误会。砺算科技表示，公司旗下首款GPU芯片G100于2025年5月24日成功完成封装回片后，25日成功点亮。芯片仍在性能测试的过程中，目前测试进展符合预期。砺算科技近期并未向外界发布任何产品技术细节，关于产品的任何信息均以砺算官方发布的信息为准。当前，砺算科技正在力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题，产品将于7月底正式与大家见面！

2025年6月23日逸品玩机器主机配置推荐；D4内存涨的飞起！又是一个日常叠甲，防止有破甲弓，这一期的配置也是经过好几遍的筛选，配置上面呢，秉承着一个能用就行，不是最佳答案，大家可以做参考，有问题也欢迎指出，大家理性讨论，谢谢！前言：一开始我写的推荐配置是根据平台上最低价格来制作的，然后产品呢说实话也是有些丐的，特别是显卡；然后这个时候就会有朋友看到价格如此划算，预算拿着那里的配置表给我看，说这个价格能配吗？其实我文章已经说的很清楚了，还在评论区置顶了相关的解释，平台的最低价格不代表我这里配的价格，还有我们出也会出一些我们很有优势的产品，这样价格才会下来，当然大家如果实在是想要我们也可以配，但是价格就比不过平台搜罗的最低价了；还有我注意到一个问题，我写的是让大家自己去买散件的价格，我意识到能来看推荐配置大多是不太懂这些的，想着要买整机方便，到手直接开机玩的那种，那我写这些让大家去购买散件的意义是啥，可能对于有些真的是想自己动手以及体验蹲券的乐趣那些人来说真的是很有用，所以呢我这里后来就打算写我们这边的整机配置推荐，这样方便大家直接对比；还有，接下来会一周更新一次配置推荐，原因是产品价格波动实在太大，DDR4的内存涨的飞起，显卡也是，所以及时更新我觉得更利于大家对比购买。一、行情分析：显卡：N卡真无敌了，5060、5060TI 16G、5070TI、5080缺得不得了，价格一天一个价，有价还算幸运，问题是买不到这才是最难受得，原因之一也是英伟达那边产量要砍3成内存：内存也开始涨了，特别是DDR4的内存，涨的离谱，各个平台都开始涨了，所以配置上面价格对不上可能就是已经涨过价格了，然后内存涨价的现象也是能够预测的，因为三星已经声明过准备停产，可以参考往期文章：价格倒挂！DDR4内存现货价一天大涨近8%：比DDR5还贵其他：价格浮动不大，CPU甚至有降价现象目前值得购买的CPU： Intel：12100F、12400F、13490、12600KF、14600KF；担心13，14代缩肛问题的朋友可以刷最新biso，或者调参，14600KF搭配上D4的平台是真的划算，买盒装保5年，坏了直接换新。 AMD：5600、7700、9600X、9700X、9800X3D；5600小涨但不影响它性价比的地位，没有7500F是因为最新批次少了一组电容，暴雷现象蛮多的，可以选择加点上7700或9600X，其余看预算选择。配置上该注意的地方：主板：最好是上御三家的（华硕、技嘉、微星），预算实在不够可以考虑铭瑄。显卡：50系出来就不要再去看那个40系，除非真的是有很好的价格，然后显卡主要看售后，其他什么的都差不多，然后建议呢5060TI 去选择16G版本，如果不玩单机且预算实在很紧可以选择5060或者5060TI 8G版本内存：注意颗粒就行，另外我要吹爆长鑫颗粒，预算不够可以选择6000频率 C36的长鑫颗粒内存，性能与C30相差不是很大，可以放心购买；现在出现的24G M-DIE是新M-DIE，属于是最优选择，与A-DIE价格相差不大。固态：依然是注意颗粒，游戏玩家就看颗粒，速度只要不是很慢的那种其实都差不多，感受不出来的，就选性价比的就行，钱花在刀刃上。电源：千说万说，不能省电源，能上好的就去给我上好的，玄武这些可以用，但不是很建议，特别是高瓦数的电源尽量选择用料好一点的。那么正片就开始了，再次强调，这里的配置仅供参考，有问题也欢迎指出，具体配置看评论区，我从价格低排到高，请用正序观看

PS6传闻：采用UDNA GPU架构，提升20%光栅性能，光追AI性能翻倍来源——AMP实验室最好是消息源 Kepler_L2 昨日（6 月 20 日）在 NeoGAF 论坛曝料，称索尼 PlayStation 6 和下一代 Xbox 游戏主机都将采用 AMD 的全新 UDNA GPU 架构。相比较 AMD 今年年初发布的 RDNA4 架构，UDNA 架构在传统渲染性能上提升 20%，光线追踪和 AI 性能则实现翻倍，意味着游戏画面将更加清晰，光影效果更流畅，AI 功能也会更智能。不过，UDNA 架构的 SoC 中并未加入 3D 缓存，这可能会让部分期待 AMD 最新技术的玩家感到意外。 Kepler_L2 还指出，这项性能提升，并非依靠索尼或微软的深度定制，几乎完全依赖于 AMD 的核心技术。他表示：“索尼和微软夸大了他们的定制程度。大多数情况下，他们只是重新添加了 AMD 在近期架构中移除的功能，来实现向前兼容，或者删除了他们不使用的功能。在 CPU 或 GPU 性能方面，99% 的功劳属于 AMD。”IT之家附上 Reddit 网友梳理的曝料内容如下：

我去，又来假CPU了：海外用户收到9800X3D空包弹来源——AMP实验室老案新作一般来说，我们认为假货的意义是货不对板，明明买的是i7结果上机是赛扬，这就是假货，这种案例在多年以前开盖王师傅传奇亦有记载。不过这次我们要说的，比这个还离谱。最新案例是一位用户从亚马逊购买了一片R7-9800X3D处理器，但是并不能正常使用，随后将其发送给了知名博主yt@GamersNexus ，GN仔细检查了这片处理器，发现正常的9800X3D的IHS（顶盖）与用户提供的处理器IHS存在显著差异。CPU的IHS显示出了伪造迹象，因此主播Steve选择拆下顶盖以便全面了解情况。在清洁顶盖后加热其升温至160℃，IHS脱离并露出了PCB基板，是的，在PCB基板上没有任何芯片，CCD计算芯片和IOD芯片都不存在。.更令人意外的是，在PCB上不存在任何焊点，也就是说这块PCB都是假的。它并不是我们想的那样，以为是后期才被认为把核心偷走了，而是本身就是一块废品PCB，它从始至终没有搭载过芯片。正品和假货在对比下，可以看出右边这款假货与正品存在很大差异。字体和字迹存在显著区别，PCB基板的颜色、边框也与正品不同，例如这个假冒产品的PCB已经呈天蓝色了。虽然这类情况看起来以前出现过，但从未发生过从PCB开始就是造假的情况。外媒表示，在这当地市场情况也是非常罕见，目前关于9800X3D的伪造事件只有了了几条，但9800X3D早已热销了数千片。而说到伪造CPU，就不得不提到我们上文到的“开盖王师傅”事件，给不知道朋友介绍一下。这个事件大约在2014年，一名被称为王师傅的用户背地里专职于开盖换盖，通过廉价收购坏掉的或者便宜的115x，77x CPU，然后在京东购买盒装高阶CPU如i7-4790K之流，通过换盖退货，然后倒卖以赚取差价获得高额利润。这种换盖的诈骗方式到现在也很难分辨，特别是将同代高低端不同处理器换盖，以高价把换盖后的低阶处理器卖给不懂硬件的用户，而这类用户很难在日常察觉到使用问题。不过好在，目前现在没听说过国内还有这样的案例，总而言之，最好是在装配好新机之后进行检查和测试。

这个白色的海景房搭配了7把风扇，再加上乔思伯的这个带LOGO的ARGB散热器，颜值真的是非常的高，性能与颜值兼具，有需要的伙伴们可以参考参考

9600X3D曝出，隐忍至今是为了狙击Arrow Lake Refresh？来源——AMP实验室蓝厂如何应对？一切都在预料之内，六核心的R5-9600X3D似乎即将到来，这也是7600X3D的继任者。AMD目前在其新的专业显卡Radeon AI PRO R9700驱动程序支持页面上间接确认了新的SKU，这款新处理器与9950X3D、9900X3D和9800X3D并列。目前大部分游戏，都能做到8核心优化，特别是在X3D处理器推出之后，购买一款六核心处理器可能需要好好斟酌。上一代的R5-7600X3D并没有在全球放开销售，因此比较难说它的受欢迎程度，不过独立测试显示，它的性能非常逼近8核心的R7-7800X3D。 9600X3D总缓存比R7-9800X3D略小，总计为104MB的L3缓存，将启用6核心12线程。其IO芯片大概率维持不变，并且继续集成核心显卡。实际上早在去年12月份，这款处理器就出现在了计划之中，所以它的到来并不让人感到意外。不过让人感慨的是，AMD居然将这款处理器藏了这么久才发布。而不久前，AMD的传言还谈到了8核心的R7-9700F，这款处理器就是比较经典的去掉核心显卡方案，这样一来可以方便官方和渠道进行进一步的价格下调。目前R7-9700X到R5-9600X中的差价较大，从18xx到13xx，中间差出的价格非常需要一款产品填补，而R7-9700F就非常合适。通过放弃一部分用户并不在意的核心显卡，9700F预计将拉到15xx价格，给想要入门AM5平台的用户一个性价比之选。锐龙9000很显然还有相当一部分无后缀的65W经济型处理器还没有推出，这些处理器将略低于目前的X系列，频率也会略作削减。这些无后缀版本相较于X版本，最大的用途还是变相调低价格，预计将在9月份之后会陆续推出。而如果时间来到Q3季度，英特尔便会将准备已久的Arrow Lake-S Refresh端出来。这些Refresh预计将相较于原本的200S系列，略微提高频率，但本质就像13代酷睿和14代酷睿，没有变化。在这种情况下，我觉得英特尔凭借这一新的产品力，很难去和如日中天的AMD锐龙相比。如果非要与AMD展开竞争，下调自身价格或许是比较大可能性的路子。

三星大力投资半导体工艺，286层NAND 制造正在全速前进来源——AMP实验室有点着急韩媒 sisajournal-e 当地时间昨日报道称，三星电子正积极推进现有较旧 NAND 闪存生产设施向目前最先进的第九代 V-NAND（IT之家注：286 层）转换。报道指出，三星目前正为其韩国平泽 P1 晶圆厂的 NAND 产能从 V6 更新至 V9 进行设备投资，并考虑将中国西安 X2 晶圆厂从目前的 V7 / V8 升级至 V9，旨在应对 AI 服务器对高容量 QLC 企业级 SSD 需求短暂低潮后的复苏。不过，三星电子放缓了下一代 400+ 层 NAND 闪存工艺 V10 的量产进度，这与超低温蚀刻技术导入遇阻有关，可能导致 V10 NAND 量产线的投资建设计划延至 2026 年上半年。 AI、云计算等新兴技术的蓬勃发展，数据量呈爆发式增长，对高性能、高密度的NAND闪存需求激增。286层NAND闪存能够提供更高的存储密度和更大的总存储容量，更好地满足数据中心、企业级服务器等对大容量、高性能存储的需求。而对于我们一般消费者，286层NAND闪存的单位存储密度更高，这将促使消费级存储设备如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的存储容量进一步提升。未来，大容量存储设备将更加普及，消费者能够以更低的价格获得更大容量的存储产品，满足其存储高清视频、大型游戏、专业软件等需求。

AI GPU功耗将达15000瓦 NVIDIA正式进军核电站来源——硬件世界我们经常调侃NVIDIA的旗舰显卡是“战术核弹”，没想到老黄真的进军核能领域了！ NVIDIA旗下风投部门NVenture与比尔盖茨、现代汽车集团共同参与了对泰拉能源(TerraPower)的6.5亿美元融资。泰拉能源是比尔盖茨2006年创立的核能创新企业，致力于开发小型模块化反应堆(SMR)，希望核能的标准化、小型化、规模化应用。目前，泰拉能源正在美国怀俄明州开发一座345兆瓦的核电站，采用液态钠进行冷却，并利用熔融盐储存1吉瓦(1000兆瓦)的多余发电热量，以便后续使用。它也是美国能源部 “先进反应堆示范计划”(Advanced Reactor Demonstration Program)的一部分，旨在推动下一代清洁能源的可靠发展。该核电站已经启动了非核部分的建设，而核发电部分预计2026年获得批准，2030年投入发电。随着AI GPU加速卡和AI数据中心的快速发展，对能源的消耗正以空前的速度激增，单卡就需要上千瓦功耗，未来一座数据中心就得单独配备一座发电厂。 AMD就透露，一台百亿亿次超级计算机的运行，就需要500兆瓦的庞大电力，相当于37.5万户家庭的用电量。目前的AMD MI350系列风冷1000W、水冷1400W，NVIDIA B300也做到了1400W。再往后，代号Feyman的再下一代NVIDIA AI GPU预计2029年到来，估计核心面积750平方毫米左右，芯片功耗就有900W左右，四芯整合封装，中介层面积约4800平方毫米，搭配8颗HBM5，带宽48TB/s，整卡功耗4400W。之后的代号都没公布，以下数据也都是纯粹的想象： Feyman之后下一代2032年推出，单芯片面积缩小到700平方毫米，但是功耗突破1000W，而且通过四芯整合封装，中介层超过6000平方毫米，搭配多达16颗HBM6，带宽256TB/s，整卡巩固好近6000W。再往后的2035年，又是新一代，单芯片面积继续缩小到600平方毫米，但是功耗达1200W，而且首次八芯片整合封装，中介层超过9000平方毫米，搭配32颗HBM7，带宽1TB/s，功耗15000W！这么走下去真的好吗？每个数据中心旁边就得搭配一座核电站了！ NVIDIA此次投资核能企业，显然是为未来发展做储备。事实上，NVIDIA也不是第一家这么做的科技企业。甲骨文已获得许可，将建造三座小型模块化核反应堆，为其AI数据中心提供1吉瓦的电力。微软计划重启979年因重大核泄漏而关闭的三哩岛核电站，并与美国最大清洁能源供应商联合能源公司签署了20年供电协议。谷歌联合Kairos，为其部署七座小型模块化核反应堆。亚马逊投资了两家涉及核反应堆领域的能源公司。 Meta也已开始考虑核能供电。不过，真心建议NVIDIA在发展“核弹”的同时，也多多关注游戏卡的品质，比如RTX 50系列这一代的黑屏就实在闹心。今天，索泰为旗下RTX 5060 Ti系列显卡发布了新版BIOS，解决黑屏问题。根据索泰的说法，RTX 5060 Ti 16GB/8GB显卡在系统重启之后，可能会出现黑屏现象，尤其是搭配老主板的时候。不过，索泰并未明确哪些主板上会出现此问题，只是强调如果没遇到黑屏问题，不需要更新BIOS。另外，如果你的主板支持UEFI，首先确保启动模式从Legacy/CSM切换到UEFI，这样可能不需要刷新BIOS，也能解决黑屏。更新方法非常简单，只需从索泰官网对应的产品页面下载BIOS文件，解压后执行exe文件，按照提示进行即可。值得一提的是，NVIDIA官方曾在3月底发布过一个修复黑屏的BIOS，也发布过多个版本的新驱动，也都可以尝试。

Zen5 3D缓存神U终于要便宜了！官方确认6核心廉价版来源——AMP实验室锐龙X3D系列一直广受好评，Zen5架构的锐龙9000系列也已经推出了三款型号，其中锐龙9 9955X3D/9950X3D定位高端生产力加游戏，锐龙7 9800X3D专供游戏，很好很强大，就是贵了点，特别是没啥竞争压力，都不降价…… 现在，AMD官方网站上无意间确认了锐龙5 9600X3D，看起来它终于要来了！其实在去年底，锐龙9000X3D系列尚未发布的时候，就有说法称会推出锐龙5 9600X3D，没想到这一等就是半年多。如无意外，锐龙5 9600X3D将配备6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存、64MB 3D缓存，合计达到102.5MB，只比锐龙7 9800X3D少了2MB二级缓存。虽然说如今的3A游戏中，8核心更加游刃有余，6核心其实也是基本够用的，特别是对于预算有限、游戏需求没那么极致的玩家来说，锐龙5 9600X3D将是妥妥的平价神U。其实，AMD Zen4时代也推出过锐龙5 7600X3D，游戏性能非常接近锐龙7 7800X3D，目前售价只要1949元，只是它上市比较晚，并没有广泛流行开来。在AM4主板发售八年之后，竟然还迎来了一款新处理器，竟然还是X3D游戏神U。近日AMD在官网悄悄上线了一款锐龙5 5500X3D处理器，这款处理器可以看作是锐龙5 5600X3D的降频版本。锐龙5 5500X3D是一款6核12线程的处理器，采用Zen 3架构，其基础频率为3.0 GHz，最高加速频率为4.0 GHz，相比锐龙5 5600X3D（3.3 GHz/4.4 GHz）有明显的降低。不过AMD并没有对缓存动刀，锐龙5 5500X3D的L1高速缓存为384KB，L2缓存容量为3MB、L3缓存为96MB，与锐龙5 5600X3D保持一致，保留了X3D系列的核心优势。但和锐龙5 5600X3D一样，5500X3D应该也是一款特供CPU，根据AMD官网上的销售代码“LATAM”可知，该处理器应该是特供拉丁美洲。目前，锐龙5 5500X3D尚未在任何电商网站上列出建议零售价，但参考锐龙5 5600X3D的230美元定价，预计其价格将在200美元左右。对于那些希望在老AM4主板上榨取更多性能的用户，尤其是预算有限的游戏爱好者，锐龙5 5500X3D或许是一个不错的选择。另外，一款尚未正式命名的AMD工程样片在FurMark测试中现身，其产品ID为“100-000001868-30_Y”，预计为即将发布的锐龙9000G系列APU。这款APU基于Zen 5架构，这也是第一款采用AM5接口的桌面级APU，其显卡采用了最RDNA 3.5架构，在1440p分辨率下，该APU的核显在FurMark中跑出了1097分的成绩，比Radeon 780M高出约1%。而在4K分辨率下，其得分稍低于Radeon 780M，为542分，大约低5%，核显加速频率达到了3.085GHz，比Radeon 890M的2.9GHz略高。这也意味着测试中的APU可能不是锐龙9000G系列的旗舰版本，因为基于RDNA 3.5的旗舰级Radeon 890M，在1080p分辨率下的FurMark OpenGL测试中性能比Radeon 780M高出约17%。此外，该APU的核显在1440p全负载下的最大功耗为47W，4K全负载下为50W，略高于Radeon 890M的46W。不过需要注意的是，这款测试的APU可能只是早期工程样品，并非最终版本，后期性能可能还会进一步提升，预计将在今年第四季度正式发布。

AMD下代显卡率先升级HDMI 2.2！但却是残血版来源——硬件世界 AMD RX 9000系列显卡在显示输出方面支持HDMI 2.1b、DisplayPort 2.1a，略弱于RTX 50系列的DisplayPort 2.1b，不过到了下一代，AMD将率先支持HDMI 2.2。HDMI 2.2标准是今年初的CES 2025上首次公布的，即将正式发布。 HDMI 2.2最大的变化就是将最大带宽从48Gbps翻番到96Gbps，从而实现更高的分辨率和刷新率、支持未压缩的全色度格式，还增加了“延迟指示协议”(LIP)、超高速数据线“Ultra96”(超96)。不过，AMD的下一代显卡gfx13系列并不支持满血版HDMI 2.2，只提供80Gbps、64Gbps两种带宽模式。暂不清楚两种模式是如何区分支持的：专业卡支持80Gbps，游戏卡支持64Gbps？高端卡支持80Gbps，低端卡支持64Gbps？都有可能。至少，无论哪种模式，都比RX 7000/9000系列的HDMI 2.1b 48Gbps高多了，而且也持平了DisplayPort 2.1a/b 80Gbps。另外，AMD下代显卡也不会支持DisplayPort 2.1b，毕竟它没有提升带宽，只是增加了3米长度的DP8LL 80Gbps数据线。或许，AMD是在等真正新一代的DisplayPort 2.2。至于AMD下一代显卡是RDNA 5架构，还是首个UDNA架构，暂时不确认。AMD最近发布了首款RDNA4架构的专业显卡Radeon AI PRO R9700显卡，合作伙伴包括华擎、华硕、技嘉、撼迅、蓝宝石、讯景、盈通。现在，华擎的“Radeon AI PRO R9700 Creator创世者32GB发布了，果然会玩，竟然采用12V-2x6 16针供电接口。这可是RTX 40/50系列显卡的“专利”，之前只有一款AMD显卡使用，也是来自华擎，也是专业向显卡RX 7900 XTX/XT创世者。作为专业显卡，Radeon AI PRO R9700创世者32GB也采用了类似的涡轮风扇设计，配备4096个流处理器、256-bit 32GB GDDR6显存，核心频率2350-2920MHz，四个DP 2.1a接口，整卡功耗300W，推荐电源不低于800W。

SK海力士遥遥领先，消息称已开始为英伟达供应HBM4 来源——AMP实验室赢家 HBM高带宽内存在数据中心市场中一直扮演着重要角色，而谁能做到该细分领域的第一，谁就能拿到人工智能硬件市场的最大蛋糕。竞争发生在两家韩国巨头和美光之间，不过，根据韩国媒体DealSite报道，SK 海力士已开始向英伟达少量供应 HBM4，标志着该工艺的首次正式采用，也使得团队能够在 2025 年第四季度之前将 Rubin 推向市场。另两家竞争对手中，美光据称进度仅略次于SK海力士，因为美光的HBM4良率低于SK海力士，而且该公司在为该工艺分配生产线方面也面临问题。对于三星来说，他们在HBM4方面最近有所进展，但良率目前完全未知。不过，这家韩国巨头最近获得了AMD对其HBM3E模块的采用，因此凭借其品牌形象的提升，三星可能会被纳入英伟达的HBM4“供应商库”。不过，目前一切尚不确定。显然，随着HBM4的推出，SK海力士的HBM市场份额将发生显著变化，因为该公司现在已成为NVIDIA的“优质”供应商，因此很可能会有很大一部分订单流向他们。需求HBM4的Rubin GPU架构正在为2025年Q4季度的发布做准备，届时也将开始进行客户资格认证。有了SK海力士这种可靠的供应商，英伟达确实有望遵循每六个月一次的产品节奏。

华硕创艺国度：Pro WS3000宣布推出，可支持四路RTX 5090 来源——AMP实验室专业 ProArt是华硕近几代推出的新系列，其定位基本可以算得上是持平ROG玩家国度，而其设计风格也独树一帜，简洁大气四字可以概括。 Pro WS Platinum定位于专业人士设计，并且在电源机身的标签上也写着“BUILT FOR PROS”，现在华硕为这款产品揭晓了更多细节。Pro WS Platinum系列将提供1600W、2200W和3000W三个版本，它们都可以用于搭载RTX 5090或者目前顶级的RTX PRO6000 Blackwell GPU。华硕表示，其中3000W SKU可以最大支持四路RTX 5090显卡，而为了确保使用安全，华硕对电源线还进行了专门设计。华硕采用了类似微星黄色接口的连接器，使用了紫色的双色接口，以帮助线缆的正确插入。先前的案例最终解释为不正确的插入是RTX 40系列显卡12VHPWR故障的主要原因，而这类提示或许能够尽可能规避这一风险。不过华硕不止步于此，设计上在铜点上镀金，其表示能将连接器温度降低至高10℃，这大概是受控测试下最大负载中实现的。此外，线缆还经过了额外的蚀刻处理器，华硕称这提高了安装时的灵活性。华硕表示，如果布线合理，这些线缆的运行温度还可以降低高达50℃。此外，Pro WS电源提供10年保修，不过目前产品的定价和上市日期暂未公布。

英特尔再展示18A工艺：性能速度提升25%，功耗降低40% 来源——AMP实验室能不能来个重大利好消息超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议，目前已有44年历史。在今年4月份，VLSI已发布了预览文档，介绍了一系列将于研讨会上公布的论文，当然也包括了 Intel 18A 工艺技术细节。英特尔正式在VLSI上详细介绍了其Intel 18A制造工艺的更多性能数据，该工艺对于公司有极为重大的意义，并且将于2025年下半年投入量产。不过最近英特尔的新路线表明，公司更大的希望并非是单纯18A，而是后续经过优化的18A-P和继任者14A工艺，18A将仅用于英特尔自家产品。18A工艺将GAA晶体管和PowerVia背面供电网络相结合，形成了一种全新的金属堆叠架构。这样的设计让电源布线至芯片背面，得以让关键层的互连间距缩小，同时放松顶层间距，从而提高良率简化制造流程。在ARM核心子模块的标准化功率、性能和面积测试中，英特尔18A在相同功耗下性能比Intel 3提高了约15%。在1.1V下，其频率优势达25%，而在0.75V下，性能优势来到18%，但其功耗降低了近40%。该工艺的底层显著降低了单元高度：性能调优后的单元高度为 180 纳米，而高密度设计的高度为 160 纳米，两者均小于前代产品。正面金属层数从英特尔 3 的 12 至 19 层减少到英特尔 18A 的 11 至 16 层，并增加了三个背面金属层以支持 PowerVia。M1 至 M10 层的间距已从 60 纳米缩小至 32 纳米，之后在上层再次放宽。M0 至 M4 层采用低数值孔径 EUV 曝光技术，将所需光罩数量减少了 44%，并简化了制造流程。英特尔计划在其今年推出的低功耗“Panther Lake”计算芯片组和仅采用效率核心的 Clearwater Forest Xeon 7 系列中首次推出 18A 工艺。后续被寄予众望的Nova Lake同样也基于该工艺。

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价格倒挂！DDR4内存现货价一天大涨近8%：比DDR5还贵来源——硬件世界 “至少十年没看过现货价单日涨幅这么大。”一位从业者表示。据报道，根据DRAM专业报价网站DRAMeXchange最新报价显示，6月13日晚间DDR4现货价全面暴涨，DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%，均价为3.775美元； DDR4 8Gb（512M×16）3200大涨7.99%，均价为3.824美元； DDR4 16Gb（1G×16）3200大涨7.9%，均价为8.2美元。目前DDR4最新现货报价已涨到2022年首个季度左右的价位。以往DRAM现货价一天要是涨5%以上，都是大事，例如国际大厂工厂爆炸、停工，或当年中国台湾921大地震才会发生，简单说就是会让市场疯狂抢货。如今DDR4不仅报价大涨，甚至比更高规格的的DDR5报价更高，呈现“价格倒挂”，让人直呼活久见。仅6月以来，DDR4 8Gb（1G×8）3200现货价就从5月30日均价2.73美元涨至当下的3.775美元，大涨38.27%。本季以来更从3月31日的1.63美元起涨，迄今已暴涨近1.32倍。据了解，业界认为，随着三星、SK海力士、美光等头部DRAM大厂将陆续停供DDR4，市场忧心后续供给不足，引发追价抢货意愿。涨价一方面原因是由于DDR4供应减少，另外一个原因就是市场神秘买家大举出手扫货。分析师认为，随着厂商技术更精进与折旧降低，如今DDR4现货价不仅已跨过DRAM厂损益平衡点，获利也更有看头。美光高管日前确认，公司已向PC和数据中心客户发出DDR4和LPDDR4的停产（EOL）通知，预计将在未来2-3季陆续停止出货。美光执行副总裁兼首席业务官Sumit Sadana透露，预计未来3个季度后，消费性、PC及数据中心用DDR4 DRAM将进行缩产或减产。 Sadana还指出，DDR4目前的供应紧张状况可能会持续。不过美光仍将为汽车、工业和网络通信等长期客户继续供应DDR4和LPDDR4内存，这些领域对内存的质量和稳定供应需求依然强劲。在市场供应紧张的背景下，近期有消息称美光在6月将DDR4内存价格提高了50%，导致8Gb和16Gb的现货价格大幅上涨。行业消息人士也表示，DDR4内存的定价目前处于混乱状态，部分报价甚至上涨了高达100%。此外，据韩媒报道，三星在5月初与主要客户重新协商了定价条款，也将DDR4内存价格提高了约20%。当然，DDR5已经大势所趋，大容量、高频率都不是问题。微星近日为600/800系列主板发放了基于AGESA 1.2.0.3a微代码的最新BIOS，除了支持新处理器，还全系支持插满四条64GB内存，组成256GB超大容量！此次更新支持X870、B850、B840、X670、B650、A620等全部AM5平台主板，就连入门级的A620都没有落下，非常良心。微星特意优化了对大容量内存的超频支持，广泛兼容SK海力士、美光、三星颗粒，而且插上四条64GB之后，仍然可以稳定达到6000MHz的频率，甚至是6400MHz。要知道，主板插满四条64GB内存并不是难事儿，但问题是一旦插满，频率就很难上去，往往只能运行在最基本的5600MHz甚至是5200MHz频率上。这也是为什么，一些专门超内存的主板，会只设置两条内存插槽。另外，微星新版BIOS还优化了2DPC 1R(每通道2根内存使用1个RANK)的兼容性，增强了三星4G x 7颗粒的超频能力。其他厂商暂未公布类似进展，但相信也都会陆续跟上。AMD用户可以享受高频大内存了！

AI GPU加速卡功耗失控！10年内超过15000W 来源——硬件世界近日，韩国高级科学技术院(KAIST)、TB级互联与封装实验室(TERA)共同展望了未来十年HBM高带宽内存、AI GPU加速卡的发展形势，疯狂得有些难以置信。 HBM技术目前已落地最先进的是HBM3E，NV B300系列、AMD MI350系列都做到了最大288GB。即将到来的是BHM4，NVIDIA Rubin系列预计做到最大384GB，AMD MI400系列更是准备冲击432GB。后续标准尚未制定，但是预计HBM5的容量可达400-500GB，HBM6能够做到1536-1920GB(1.5-1.9TB)，HBM7更是可达5120-6144GB，也就是大约4.2-6TB！ NVIDIA Rubin预计明年推出，芯片面积728平方毫米，芯片功耗800W，双芯整合封装，中介层面积近2200平方毫米，搭配8颗HBM4，带宽最高32TB/s，整卡功耗预计2200W。目前的AMD MI350系列风冷1000W、水冷1400W，NVIDIA B300也做到了1400W。再往后，代号Feyman的再下一代NVIDIA AI GPU预计2029年到来，估计核心面积750平方毫米左右，芯片功耗就有900W左右，四芯整合封装，中介层面积约4800平方毫米，搭配8颗HBM5，带宽48TB/s，整卡功耗4400W。之后的代号都没公布，以下数据也都是纯粹的想象： Feyman之后下一代2032年推出，单芯片面积缩小到700平方毫米，但是功耗突破1000W，而且通过四芯整合封装，中介层超过6000平方毫米，搭配多达16颗HBM6，带宽256TB/s，整卡巩固好近6000W。再往后的2035年，又是新一代，单芯片面积继续缩小到600平方毫米，但是功耗达1200W，而且首次八芯片整合封装，中介层超过9000平方毫米，搭配32颗HBM7，带宽1TB/s，功耗15000W！这么走下去真的好吗？每个数据中心旁边就得搭配一座核电站了！专业加速卡只能用往往，但买个游戏卡也不放心。比如RTX 4090，因为奇货可居、利润丰厚，一直是造假者的宠儿，有各种缺陷的、炼成矿渣的、核心与显存丢失/替换的，不一而足。近日，油管博主Fydn又遇到了一起疯狂的RTX 4090造假事件，有人买了四块，居然都不能点亮，于是寄给他检修。拆开发现，其中三块所谓RTX 4090，核心芯片都被被换成了GA102，也就是前代RTX 3090/3080系列用的。造假者利用GA102、AD102面积接近的特点，狸猫换太子，还用激光打掉了上面的标签，伪造成AD102。这种情况，一般人是很难发现的。至于另一块卡，核心确实是AD102，但也是经过一番修复后才正常点亮。另外，一款从未发布零售的RTX 3080 Ti Founders Edition 20GB工程样品，在eBay上以1999.99美元（约合人民币14363元）的高价拍卖成交。这款RTX 3080 Ti 20GB工程样品原本仅用于开发用途，其包装盒上贴有醒目的“Not for sale, for development only（非卖品，仅用于产品研发）”绿色标签。最大的亮点是显存，搭载20GB的GDDR6X显存，相比2021年6月正式发布的12GB版本，显存容量增加了67%。 20GB版本的显存位宽却从12GB版本的384bit降低到了320bit，带宽也从912GB/s降低到了760GB/s。关于这款显卡的起源，早在2020年12月，就有消息称技嘉的EEC列表中出现了RTX 3080 Ti 20GB型号。2021年9月，一位俄罗斯博主透露，俄罗斯零售商正在销售技嘉的RTX 3080 Ti 20GB显卡，售价在2733至2837美元之间。当时，他还展示了一款技嘉Aorus GeForce RTX 3080 Ti Xtreme 20GB显卡，售价高达3067美元。由于没有官方驱动程序支持，使用该显卡运行游戏或3D工作负载需要借助第三方驱动程序，这可能会导致性能不稳定。

死磕Zen6！Intel下代处理器最多52核心内存/PCIe/接口大变来源——硬件世界 Intel将在年底推出的Panther Lake只有移动版，而桌面用户要等到明年的Nova Lake才能看到更新，正面对决AMD Zen6但登场时间应该会稍早一些。不出意外的话，Panther Lake、Nova Lake应该都会属于酷睿Ultra 300系列。根据最新曝料，Nova Lake仍将延续大小核混合架构设计，但规模显著增大，顶级的酷睿Ultra 9系列从现在的8P＋16E，扩充为16P＋32E＋4LPE，总计52核心(52线程?)，大小核数量都增加一倍。更关键的是，这是Intel首次在桌面级加入超低功耗小核，而且是全线都有！通知，基础睿频功耗也从坚持多代的125W，增加到150W，考虑到核心数量增加的幅度，这个还是可以接受的。酷睿Ultra 7系列设定为14P＋24E＋4LPE，合计42核心，功耗也是150W。酷睿Ultra 5系列就比较复杂了，分为三种不同配置：8P＋16E＋4LPE 28核心(和现在最高配置类似)、8P＋12E＋4LPE 24核心、6P＋8E＋4LPE 18核心。事实上这就是现在酷睿Ultra 9/7系列的配置，功耗则均维持在目前125W的水平。酷睿Ultra 3系列进一步缩减，也有两种不同规格：4P＋8E＋4LPE 14核心、4P＋4E＋4LPE 12核心，功耗依然还是65W。也可以看出，就算低端也没有了纯大核版本，都是三种核心的组合，可以看出Intel对于异构调度机制非常有信心。此外，Nova Lake还会带来更多惊喜，比如内存、PCIe扩展。根据曝料，Nova Lake默认最高支持到DDR5-8000内存频率，前提是每通道一条内存，只占用单个Rank，插满四条自然会略低一些。当然肯定还会能继续超频，突破DDR5-10000相信也会很轻松。相比之下，当前的Arrow Lake默认最高支持DDR5-6400，可超频到DDR5-9200+。更早的13/14代酷睿支持的是DDR5-5600、DDR4-3200，继续往前追溯12代酷睿首次支持DDR5，默认频率只有DDR5-4800。同时，Nova Lake支持的PCIe 5.0通道也会从20条大幅增至32条，另有4条专门用于连接芯片组。如果算上芯片组，整个平台的PCIe 5.0通道可用数量，将高达48条，还有16条PCIe 4.0。这样一来，可以充分给予所有显卡、SSD充足的带宽，再也不用争抢。唯一可惜的就是，Nova Lake将会更换成新的LGA1952接口，不兼容现有的700/800系列主板，必须换新。好消息是插座尺寸还是不变，散热器可以使用LGA1700、LGA1851平台的。

多重缩水王！NVIDIA将推中国特供RTX 5090 DD：只剩24GB显存来源——硬件视界根据最新爆料，NVIDIA计划推出一款专为中国市场设计的RTX 5090 DD显卡。这款显卡是在已经降规的RTX 5090 D基础上进一步降低规格的产品，其主要目的是为了规避美国政府的芯片出口限制。根据爆料，RTX 5090 DD将搭载GB202-240芯片，而RTX 5090 D使用的是GB202-250芯片，标准版RTX 5090则为GB202-300芯片。这款新显卡还将采用全新的电路板设计，型号为PG145 SKU 40，RTX 5090 DD的显存也有较大调整，显存位宽从512-bit降至384-bit，显存容量也从32GB减少到24GB。RTX 5090 DD的GPU运算单元数目与RTX 5090 D保持一致，拥有21760个CUDA核心、170个RT核心和680个Tensor核心。不过，其AI运算性能同样受到限制，执行AI运算时性能会降至2375 AI TOPS。好的一点则是由于规格的降低，RTX 5090 DD的功耗预计将明显下降，而且此前RTX 5090D的游戏性能几乎没有降低，而RTX 5090 DD的游戏性能则肯定下降，NVIDIA不太可能继续采用与RTX 5090D相同的定价策略。据Wccftech猜测，RTX 5090 DD的售价可能会降至1500美元（约10780元人民币）左右。AMD方面反而有一款上代入门卡。硬件监测工具AIDA64 Extreme在其最新版本中添加了对AMD RX 7400显卡的支持，进一步证实了这款入门级RDNA 3显卡的存在。 AIDA64 Extreme的最新测试版7.99.7817在其更新日志中明确提到，将支持基于NAVI 33芯片的AMD RX 7400显卡。这款显卡的相关信息已经流传了一段时间，但一直尚未被AMD正式发布，甚至一度还有消息称这款显卡已经被取消。此外还有一款同样基于NAVI 33芯片的专业显卡，就是PRO W7400，它将是工作站入门级GPU。AIDA64还新增了对英特尔即将推出的Battlemage GPU的支持，具体型号为BMG-G31，这款GPU预计将用于Arc B770系列显卡。这款显卡传闻将配备24到32个Xe2核心和16GB GDDR6显存，256位的显存位宽，此外，BMG-G31也将是首款采用PCIe 5.0 x16的Battlemage显卡。值得注意的是，AIDA64此次更新还增加了对PCIe 7.0控制器和设备的支持，不过实际的PCIe 7.0设备可能还需要数年时间才能广泛部署，因为市场目前尚未完全过渡到PCIe 5.0。通常情况下，此类硬件添加到AIDA64后到正式发布的时间间隔约为一年左右，但RX 7400和RX 7300可能会更早发布，BMG-G31也应该会很快发布。有趣的是，一位Reddit用户成功在AMD Radeon RX 7000“RDNA 3”系列显卡上启用了AMD的FSR 4技术。 FSR 4是AMD最新推出的超分技术，仅支持最新的RX 9000“RDNA 4”系列显卡，但由于其在图像质量和性能提升优势，许多用户一直期待能在旧款显卡上实现兼容。该用户分享了他的测试过程和结果。他使用了一款名为Optiscaler的工具，通过注入DLL文件的方式，将FSR 4技术应用在了RX 7900 XTX显卡上。测试结果显示，FSR 4在图像质量方面确实优于FSR 3.1，但在帧率上却有所下降，应该是由于RDNA 3架构的限制，FSR 4在AI和机器学习方面的支持较弱，因此在帧率上受到了一定影响。其一共测试了三款游戏：《赛博朋克2077》《上古卷轴：湮灭重制版》和《漫威对手》。在《赛博朋克2077》的4K分辨率测试中，启用FSR 4后，平均帧率从FSR 3.1的85.06 FPS降至56.28 FPS，但图像质量明显提升。 FSR 4在细节和纹理表现上更为出色，尤其是在复杂场景中，能够减少锯齿和模糊现象。在《上古卷轴：湮灭重制版》中，FSR 4的图像质量提升更为显著，大幅减少了FSR 3.1版本中的伪影和模糊。但帧率却下降了约20%到30%，用户表示，尽管帧率有所降低，但图像质量的提升仍然值得。在《漫威对手》中，FSR 4的帧率下降更为明显，平均帧率从FSR 3.1的74 FPS降至41 FPS，由于该游戏本身节奏较快，帧率的损失可能不太适合竞技类游戏玩家。不过FSR 4在图像质量上的优势不容忽视，尤其是在高分辨率下，FSR 4的高质量模式可以提供比原生渲染更好的视觉效果。

出人意料的坚固：NS2暴力测试，屏幕抗下老虎钳猛砸超50次来源——AMP实验室演的 YouTube 科技频道 JerryRigEverything 主持人 Zack Nelson 对任天堂 Switch 2 进行了拆解评测，向观众展示了这款主机的内部构造。从拆解过程来看，Zack 对 Switch 2 的内部设计总体表示满意。在拆解视频中，Zack 发现 Switch 2 的大部分内部组件都采用了高度模块化的设计。从 Joy-Con 2 的摇杆到耳机插孔，这些部件都可以轻松拆卸和更换。尽管此前有报道称，由于更换零部件的成本较高，Switch 2 的维修费用可能会比前代产品更高，但从拆解过程来看，其拆卸难度并不大。只要有基本的工具，如十字螺丝刀和一款特殊的三脚螺丝刀，普通用户也可以在家中自行拆解。更令人惊喜的是，Zack 在拆解后能够轻松地将主机重新组装，并且使用起来没有任何问题。不过 Switch 2 也存在一些不足之处。最大的遗憾是电池被粘在了主板上，与第一代 Switch 的设计不同，用户需要使用大量的酒精和一些外力才能将其拆卸下来。此外，游戏卡槽和 USB-C 接口也不是模块化设计，这意味着如果需要更换这些部件，用户可能需要更换整个主板，这无疑会增加维修成本，除非用户具备焊接技术。视频中最引人注目的部分是 Zack 对 Switch 2 屏幕耐用性的测试。在拆解开始时，他移除了屏幕保护膜。任天堂公司表示，这款屏幕保护膜的作用是防止屏幕破裂时碎片四溅，类似于现代汽车使用的层压技术以确保安全。重新组装主机时，Zack 没有安装屏幕保护膜。随后，他使用一把通常用于管道维修的重型管钳，对主机屏幕进行了猛烈敲击。经过超过 50 次的敲击后，屏幕才最终破裂成碎片。尽管屏幕破裂后出现了黑屏，但通过简单的系统重启，Zack 仍然可以继续使用主机进行游戏，尽管此时的显示屏已经严重损坏，玻璃碎片散落得到处都是。不过，Zack 也提醒用户，不建议随意抛掷主机，因为这可能会导致保修失效。

AMD 发布固件修复 TPM 漏洞，涉及三代锐龙AM5平台处理器来源——AMP实验室请由BIOS固件进行更新据可信计算组织（TCG）披露，AMD 锐龙 7000、8000 及 9000 系列处理器存在 TPM 安全漏洞（编号 CVE-2025-2884 / AMD-SB-4011）。该漏洞属于越界读取类型，攻击者可通过发送恶意指令利用信息泄露缺陷读取 TPM 存储数据，或通过拒绝服务攻击影响 TPM 可用性。CVSS 风险评分为 6.6（中危），但需物理接触设备方可实施攻击。TCG 在公告中指出：漏洞源于 CryptHmacSign () 函数未执行完整性检查，导致基于 HMAC（哈希消息认证码）签名方案的消息摘要验证失效。攻击者可借此读取超出缓冲区的数据（最高 65535 字节）。 AMD 确认通过 AGESA Combo PI 1.2.0.3e 版固件可修复该漏洞，特别针对“ASP fTPM + Pluton TPM”问题进行了修复。目前，主板厂商已陆续推送更新，其中华硕与微星已于周五率先发布新版 BIOS 固件，技嘉与华擎暂未更新。华硕还特别提醒：因属重大版本更新，本次固件不可回退至旧版本。

售价超两万！SteamDeck原型机解构测试，性能竟然不足量产机一半来源——AMP实验室奇妙就像国内有咸鱼作为我们的“黑市”，海外的eBay也是由来已久，上面不时出现各种各样的怪东西。油管科技博主yt@BringusStudios 发布了一段视频，拆解了一位买家送来的Steam Deck原型机，而这台原型在4月份eBay上售出的价格高达3000美元，合人民币21544元。当时的图片资料显示，这款早期掌机未命名的 AMD APU 搭载了至少可以追溯到 2019 年的 Picasso 芯片。这款Ryzen 3000 时代的设备很可能拥有多达四个 Zen+ 核心，以及基于 Vega（GCN 5.0）的显卡。我们熟知并喜爱的 Steam Deck终于在 2022 年首次亮相，其技术规格让这款所谓的原型机黯然失色。Valve 工程师 Pierre-Loup Griffais早在 2022 年就在 X 上发布了一款外观非常相似的 Steam Deck 原型机，并表示该机也搭载了 Picasso APU。当时他表示：“Picasso APU 的 GPU 性能大约只有最终版 Steam Deck 的一半。” 随后，他讨论了这款蓝色原型机的外形，并写道：“更扁平的人体工学设计是一个有趣的实验，它教会了我们很多关于舒适性的知识。”Bringus的视频分析显示，这台原型设备的性能远不如最终玩家手里的量产版本，但是在布局上已经和量产版相差无几。从外观上看，这台原型Deck与V社工程师在2022年展示的完全一致，而其独特的软件也不可能被伪造。至于这款设备的来源，那显然就不得而知了，就像大部分各种电子产品的工程版本一样，突然流入市场最终被感兴趣的人买走。这款原型Deck最终被博主启动至一个与现在SteamOS大相径庭的原型系统中，随后他对这台机器进行了测试，游戏包括《反恐精英2》和《乐高星球大战：天行者传奇》等，测试结果甚至不如正式零售版的表现一半，当然这也可能是因为原型版本的芯片缺少驱动程序。拆解后可以看到，这台原型Deck的机内硬件布局实际上和最终量产的Steam Deck相差不大，只有电池形状不同，而且整个物件看上去给人一种临时拼凑的感觉，当然这也是电子产品原型工程样品的常态。不过尽管存在审美上的差异，但其原型Deck的实际布局和正式版1:1一致，此外原型Deck的屏幕比例为16：9，其分辨率为720P，而最终量产Deck为16：10，800P分辨率。这些工程原型虽然没有什么使用价值，但为感兴趣的粉丝带来了一段有趣的历史故事。无论硬件还是软件，这都是一段引人入胜的话题。

三星与台积电正在全力以赴竞争2nm量产，试图做到赢家通吃来源——AMP实验室三星真行吗？外媒 Sammobile 报道，由于 3nm 工艺未能如预期取得突破，三星如今将希望寄托在 2nm 工艺节点上。目前三星和台积电正竞相加快 2nm 工艺的量产进度，目标都是在今年底前实现规模化生产。据悉，当前台积电 2nm 良率已高达 70%，包括苹果、英伟达、高通和 AMD 等主流芯片大厂目前都被认为“正在评估”或“已确定使用”台积电的 2nm 工艺。对于三星而言，能否在 2nm 工艺上“截胡”部分原本属于台积电的客户，将是其半导体业务能否扭转颓势的关键。外媒表示，三星在 GAA 方面相较台积电更有“先行经验”，这或许能在 2nm 节点中为其带来技术上的稳定性和优化空间。目前，三星计划于今年下半年启动 2nm 工艺量产，该公司同时披露其已获得来自日本人工智能公司 Preferred Networks 的订单。眼下 2nm 已成为晶圆代工领域新一轮技术与客户争夺战的关键赛点，如果三星公司需要重新赢得英伟达、高通等大客户的信任，仍需证明自身 2nm 制程在良率、性能、稳定性等方面能够与台积电抗衡。

酷睿Nova Lake-S消息分享：已知7款SKU，入门级达12核心新的调度灾难？ Nova Lake-S，被寄予高度期望的下一代英特尔桌面级酷睿处理器，目前这些CPU已经开始送往主板合作伙伴进行早期阶段的开发，有消息人士为关注者们带来了新酷睿的新情报。 twi@g01d3nm4ng0 描述了7款新酷睿的SKU情报，这一平台将采用LGA1954插槽和900系列主板芯片组。以下是7款SKU配置：▲Core Ultra 9 - 16 个 P 芯 + 32 个 E 芯 + 4 个 LP-E 芯 (150W) ▲Core Ultra 7 - 14 个 P 芯 + 24 个 E 芯 + 4 个 LP-E 芯 (150W) ▲Core Ultra 5 - 8 个 P 芯 + 16 个 E 芯 + 4 个 LP-E 芯 (125W) ▲Core Ultra 5 - 8 个 P 芯 + 12 个 E 芯 + 4 个 LP-E 芯 (125W) ▲Core Ultra 5 - 6 个 P 芯 + 8 个 E 芯 + 4 个 LP-E 芯 (125W) ▲Core Ultra 3 - 4 个 P 芯 + 8 个 E 芯 + 4 个 LP-E 芯 (65W) ▲Core Ultra 3 - 4 个 P 芯 + 4 个 E 芯 + 4 个 LP-E 芯 (65W) 顶级型号依然被列为Ultra 9系列，它拥有16个P核心+32个E核心，以及全系列标配的4个LP-E核心。相比之下，目前英特尔最先进的Arrow Lake-S最强为Ultra9-285K，但是它只有8P+16E核心。而到了Ultra 7，则可以看到比较奇葩的14P核心数量，这是英特尔首次在酷睿品牌上做到14核心数量。Ultra 7和9均为150W TDP设置，Ultra 5全系为125W，Ultra 3则下降到偏经济的65W。新平台将采用次世代技术并支持高速内存，此前谈论颇多的CUDIMM内存有可能成为新平台的首选，据媒体表示，Nova Lake-S CPU上集成了新的内存控制器，而各个主板正在验证速度超过10000MT/s的内存兼容性。英特尔究竟会在何时发布我们不得而知，今年落地的大概率只有面向移动方案的Panther Lake，希望能够卫星平稳落地吧。

微软宣布，与AMD达成长期多年持续合作，将为XBOX生态硬件铺路来源——AMP实验室都老生意伙伴了 18日，微软 Xbox 总裁萨拉・邦德（Sarah Bond）宣布与 AMD 就第一方硬件达成持续合作，双方将共同设计包括下一代 Xbox 主机在内的多款设备芯片。总裁还公布了 Xbox 主机最新进展，承诺“在客厅里，在手掌心”的新硬件将全面兼容玩家现有游戏库。微软在本月早些时候的 Xbox 发布会上公布的代号“Kennan”项目（IT之家注：即与华硕合作的 Xbox Ally 掌机）引发市场关注，部分用户对 Xbox 生态系统兼容性表达了担忧，尤其考虑到 Xbox 首席执行官菲尔・斯宾塞此前提及“在主机引入第三方商店”的构想。针对这些疑虑，邦德在此次的视频声明中作出明确回应：“我们正与 AMD 共同推进游戏芯片技术革新，在提升画质、沉浸体验及 AI 应用的同时，确保对现有 Xbox 游戏库的兼容性。”关于合作细节，邦德表示：“此次战略性的多年合作将涵盖我们下一代 Xbox 主机系列产品。” 她特别指出设备使用场景包含“在客厅里，在手掌中”，暗示除与华硕合作的“Xbox Ally”外，微软仍在规划自有品牌的掌机类设备。她还提到，微软 Xbox 部门正与 Windows 团队协作，从而“确保 Windows 成为头号游戏平台”。在视频的结尾，她还强调了微软的开放性原则：“我们的愿景是让玩家随时随地与任何人畅玩想玩的游戏，确保跨设备畅玩体验。Xbox 致力于为玩家设计 —— 不受限于单一商店或设备束缚。”

Nova Lake-S平台权威爆料48条PCIe可用，默认支持8000内存频率来源——AMP实验室真能落地吗知名英特尔情报人twi@jaykihn0 又透露了下一代桌面平台的一些技术性细节，其中的一些数据令人振奋。英特尔平台一直为用户所诟病的一点是，新架构就要换新的主板，这一次也不例外，根据早些时候的运输记录，在现在的LGA1851之后接下来英特尔将更新到LGA1954 插座。对于目前作为第一台电脑而入手了LGA1851的朋友来说，这显然是个坏消息，而对于还在使用老平台以及还在观望的朋友们，就可以继续看接下来的好消息了。首先可以确认的是，新平台将继续兼容目前LGA1700可使用的散热器，并且将进一步深化支持DDR5内存。当前的Arrow Lake-S 酷睿200S系列原生支持DDR5-6400内存，而超频后可达9200MT/s，Jaykihn表示接下来的Nova Lake-S 将在1DPC主板上支持原生8000MT/s的高频率。 1DPC的意思就是一个内存插槽对应一个内存控制器，简单来说后续的LGA1954的双内存槽板子，都将原生8000MT/s的内存频率。另一项重大改进是对于整套系统的扩展性增强，英特尔将直接从CPU分配24条PCIe 5.0通道，另有4条DMI Gen 5通道连接到芯片组。芯片组本身将提供8条PCIe 5.0通道和16条PCIe 4.0通道，与当前一代产品的总通道数持平。在12代的Alder Lake上，英特尔为LGA1700的600系列引入了PCIe Gen5支持，但是通道数只有16条，给显卡插了就没有了，使得用户需要在显卡和SSD带宽中作出选择；新酷睿200S略作改进，将24个PCIe5通道大增到52个。在存储和外设方面，新平台将支持8个SATA 3.0端口以及丰富的USB选项。14个USB 2.0端口将覆盖传统设备，而5个USB 3.2端口（20 Gbps）、10个（10 Gbps）和10个（5 Gbps）。这些通道的配置也并非只有固定形式，而是交由主板合作伙伴进行自行配置，例如一个 16 通道插槽搭配两个 4 通道连接、两个 8 通道插槽加两个额外的 4 通道连接，或者一个 4x4 配置，并辅以两个额外的 4 通道连接。目前所有关于Nova Lake S的情报都在指向好的方向，我的评价是但愿如此，无论是本身的核心数量增加，还是内存控制优化，这些细节积累起来看上去可不是这么容易实现的。

国产GPU厂商摩尔线程完成上市辅导，冲击 A股来源——AMP实验室来点股东 18日，证监会网上办事服务平台信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）IPO 辅导状态已变更为“辅导验收”。去年 11 月，摩尔线程在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动 A 股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司。针对大模型训练，摩尔线程落地了全国产的千卡智算集群，并推出了自有的万卡集群方案。此外，摩尔线程 2022 年推出国产游戏显卡 MTT S80，被誉为“国产游戏第一卡”。启动 IPO 之前，摩尔线程已经完成了数轮融资，投资方包括中国移动、深创投、上海国盛、中银国际、建银国际、招商局创投、中关村科学城、红杉资本等知名国资和风投机构。

难绷“弟弟”来了！RTX 5090DD刀法爆料 RTX 50中期改款消息汇总来源——AMP实验室你真来啊？上个月，方面颁布了新一轮对算力芯片的出口限制，首当其冲遭殃的就是H20特制加速器，殃及池鱼的是面向我们民用消费级的RTX 5090D。因此，当时有传言称，RTX 5090D后续将停售，而英伟达将推出一款略逊于RTX 5090D的产品。而昨天下午，英伟达显卡信息权威爆料者twi@kopite7kimi 和另一名资深爆料人twi@zed_wang 共同谈到了传说中的“RTX 5090DD”。Kimi一如既往的按照以往爆料格式发送了这款GPU的数据：Kimi这边透露，新卡暂命名RTX 5090 DD，PCB为PG145-SKU40，GPU代号为GB202-240-K-A1，流处理器规模不变，还是21760个CUDA内核。最关键的来了，显存规模被大砍一刀，缩减到384Bit 24GD7，最后其TDP维持不变还是575W。 Zed这边则没有说太多，只讨论到这又是一款专供国内的显卡，此外讨论了一下这个奇葩命名。Kimi最后还补充了一句，“这里存在惊喜”，但是我不觉得指的是什么好事。根据玩家群体讨论和我个人分析，这里的“惊喜”多半是惊吓，“RTX 5090 DD”这么个命名暗示，即使对显存砍了这么大一刀，却依然还是被划为RTX 5090的系列，这表示英伟达方面并不打算因为显存削减而降价。但是同样是昨天下午，显卡吧吧主tieba@夜羽真白也发帖透露了RTX 5090DD规格，和Kimi不同，他这里的表格显示RTX 5090DD 的CUDA核心规模为14080，虽然同样GPU SKU型号为GB202-240，但相比GB202-250减少了35%，而这个规格数字之前出现在RTX PRO 5000 Blackwell上：两个消息源规格信息差异太大，因此必然有一个是假。但是显卡吧吧主这边引用的表格看起来更像是外媒WCCFTech的制表，而目前这张表格给到的数字是引用自Kimi的，所以我认为RTX 5090DD的规格应该是Kimi透露的。目前国内RTX 5090D的价格依然维持在20000左右，哪怕是映众曜夜、耕升追风等等这一档的现在也是这个价，MSRP价格的RTX 5090D查无此人。而现在透出的RTX 5090DD，按照现在英伟达这个调性，看来还是会给个16499的MSRP价格，但是少了8GB显存，还用这个价格买那多少沾点脑子不好使了。总结目前的RTX 50系中期改款（如果不是出现这个DD，那应该叫中期升级），Kimi已经提到过的只有RTX 5080SUPER，而其他渠道谈到过的还有RTX 5070SUPER。RTX 5080SUPER的升级十分有限，只是简单的将现在的RTX 5080换显存，总量提升至24GD7，可以预期的是性能不会增加太多，主要改善的是在高分辨率和高材质下的性能表现。而RTX 5070SUPER则是我比较看好的，目前CHH方面的chh@panzerlied 谈到了这款产品，不过各位最近入手了RTX 5070、RTX 5070Ti也不用着急觉得是不是会被背刺，估计得6~8个月才能看到这玩意落地。RTX 5070采用的是GB205-300-A1 GPU 6144CUDA，而完整规格的GB205 GPU将提供6400个CUDA内核，因此RTX 5070SUPER我觉得大概率是采用这款完整核心。而由于两者规模相差不大，70和70S的性能预计不会相差太多。RTX 5070SUPER的升级主要还是来自于换装3GB颗粒，显存因此可以提升至让人欣喜的18GB，这将大大改善这款GPU在4K分辨率下的表现。本身RTX 5070的核心性能是很不错的，Time Spy图形分数有22590这档，但是12GB的显存容量严重限制了它的发挥，以至于它还被称为“2K天花板”。不难看出，50系中期升级最大改善便是显存容量方面。正如我最早所说的，50系的潜力来自于它的GDDR7显存控制器，而GDDR7目前已经实现了大规模的3GB颗粒量产，并且在技术路线图上可以看到后期还会实现4GB颗粒。因此，后续若有vBIOS泄露，可能会引发民间一波显存爆改的风潮，人人都有大显存不是问题。

客户自带配置，用的是13700K+公版的3090，非常有想法啊！便宜且大碗，大家可以参考参考

客户不需要那么好的显卡性能，处理数据吃CPU，给他搭载了一个14700KF搭配上入门级的3050，是一个比较性价比的方案，大家可以参考参考

锐龙9000F要来咯！9700F首当其冲，目标价格档位250美元来源——AMP实验室 1795元微星本周三向个别 AMD AM5 平台主板提供基于 AGESA PI-1.2.0.3e 的最新版本 BIOS 更新，更新内容中提到了“支持未来 CPU”。对于这款新品，结合多家媒体和爆料者的说法，AMD 将推出基于 Zen 5 架构的锐龙 7 9700F 处理器。该产品定位 250~300 美元（约合 1797 ~ 2156 元人民币）区间，这也是 AMD 首次推出锐龙 9000 系列的“F”后缀 CPU。与 AMD R7 9700X 类似，R7 9700F 同样基于 Zen 5 核心架构，具有 8 个核心、16 个线程、8 MB 的二级缓存和 32 MB 的三级缓存，TDP 为 65W，支持超频，频率预计会更低。媒体 WCCFTech 认为，如果 AMD 能将其价格定在 250 美元左右，AMD R7 9700F 将成为 AM5 平台主流游戏玩家的有力选择。不过目前 AMD R7 9700X 国内散片多在 1800 元左右，而游戏性能在该系列中仅次于 X3D 型号，如果这款 R7 9700F 没有明显价格优势，恐怕很难让玩家买账。

AM4平台再续一秒！时隔一年半后，R5-5500X3D上市！来源——AMP实验室又凑齐了一批边角料在2023年底，R5-5500X3D得到了初步爆料，随后便销声匿迹，再次得到它的消息是在去年的8月份，AMD在ECC注册备案了锐龙5-5500X3D，而经过了一年半多的时间，这款老AM4平台的处理器终于上市。twi@Zed__Wang 注意到，AM4 平台在本月 5 日又迎来了一款处理器新品，这就是此前已有爆料的锐龙 5 5500X3D。该处理器相当于锐龙 5 5600X3D 的降频版本，目前仅向拉丁美洲 (LATAM) 市场供应这一地区的用户可能对价格更为敏感，而锐龙5-5500X3D作为一款性价比高的产品，能够满足当地消费者在有限预算下对性能提升的需求。 AM4平台推出多年，拥有庞大的用户基础和成熟的生态系统，而为AM4平台用户提供更长的升级支持，有助于提升用户对AMD品牌的粘性和信任度。尽管这些新的处理器并不是真正意义上的新，而是基于原有的产品进行修改，但至少看来，价格会下降。

24200美元！黄仁勋特别签名版RTX 5090黄金夜神拍卖成交来源——AMP实验室新高价上次讲拍卖的事还是RTX 4090白金骇客，当时华硕还额外准备了一张拥有黄仁勋亲笔签名的骇客，这张独一无二的4090骇客将用于慈善拍卖，收入将捐赠给许愿基金会。RTX 4090 Matrix Platinum的官方报价为3199美元，著名超频玩家、暴力熊创始人yt@der8auer 花费16000美元拍下了上面这款黄仁勋亲笔签名的RTX 4090骇客，约人民币11.4万元。而在上个月，华硕面向中东用户推出了 ROG 夜神 RTX 5090 Dhahab 显卡，该显卡以奢华为卖点，其中镀有 6.5 克黄金（999 足金），彰显其收藏与使用价值。华硕宣布，英伟达 CEO 黄仁勋亲笔签名版的 RTX 5090 Dhahab 当地时间周五以 24200 美元（现汇率约合 17.4 万元人民币）达成拍卖，旨在为慈善事业提升关注度。如图所示，该卡由英伟达 CEO 黄仁勋亲笔签名，最终出价仅高出第二名 10 美元，第二名则高出第三名 10 美元，成为全球独一无二的黄仁勋签名版 RTX 5090 藏品。据华硕介绍，拍卖所得款项将全额捐赠慈济美国基金会（TZU CHI USA Foundation），包括慈善援助与医疗服务、灾难救济及教育支持，以及环境保护项目。

眼熟？英特尔将推出用于LGA1700平台的全P核酷睿120F 六核处理器来源——AMP实验室 124F：那我是？一款有趣的处理器出现了，据称为Bartlett Lake-S阵容产品之一。这款酷睿5-120F出现在了英特尔尚未公开披露的广告之中，没有新酷睿的Ultra品牌标识。为什么说这颗处理器属于LGA1700平台，首先它没有新Ultra前缀，那就排除了后面推出的Meteor Lake系列；其次它的DDR5内存支持频率为4800MHz起步，而新酷睿从Meteor Lake是5600MHz起，更低的内存支持就只有Alder Lake系列了。最开始的传言表明，Bartlett Lake-S可能只面向网络和边缘计算系统，为LGA1700平台提供最后一次更新。企业和商业用户注重平台的使用寿命和成本，相比ARL-S，BTL-S兼容上一代更实惠的主板，并且还支持DDR4内存。广告显示，120F是一款六核心全P核处理器，核心频率为2.5GHz，睿频频率为4.5GHz。这些规格与同样采用全P核的i5-12400F几乎相同，唯一区别是睿频频率多出100MHz。此外的规格，包括内存容量和频率支持以及TDP，均为完全一致。目前酷睿i5-12400F价格已经稳定在600以内，而120F作为新来的一款处理器，我不太觉得它能够一个更实惠的价格登场，除非它只是重新印顶盖铭文……

英特尔初代图形架构现已通知停产线索表明B系列高端显卡即将到来来源——AMP实验室功成身退吗？英特尔于 2022 年第一季度正式推出 Alchemist 图形产品，这是其 Arc 系列的第一代独立显卡，基于 Xe-HPG 架构。英特尔希望借助 Alchemist 架构，打破这种英伟达和AMD的双寡头垄断局面，在独立显卡市场分得一杯羹。而最新消息表明，英特尔的初代图形架构产品即将迎来部分停产。自6月27日起，英特尔将不再接受一些ARC A系列GPU的订单，其中包括整个Alchemist移动系列，桌面端的A750 8GB限量版和A770 8GB：如此看来，后续还将继续生产的只有A500和A300系列。这里的型号包括A580、A380、A350和A310这么几款，它们的性能和市场都算不上有什么说法。英特尔设计桌面级独立显卡的传闻最早来自于以太矿潮最盛时期，不过由于公司本身能力不到位，产品的正式推出一再推迟，最终导致矿潮结束之后，桌面级独立显卡才正式上市。英特尔为最高的两款A770和A750配置了8GB起步的显存，特别是A770慷慨地给到了最大16GB显存。不过很遗憾的是，虽然A770的纸面规格看上去很好，但实际上因为自身软件实力的积累不足，在真正的实战下，A770也就是和RTX 3060打个有来有回。不过去年推出的B580倒是大幅提升，在驱动生态方面卓有进步，真实体验也能做到相当于“RTX 4060SUPER”的水平。但是B系列的旗舰产品迟迟不来，估计英特尔又是遇到了什么问题。而说到B系列的动向，英特尔近期的驱动程序变动透露了新的消息。官方MESA驱动程序列出了几个设备ID。其中四个ID已经替换为了实际GPU名称，它们都属于BMG-G31。第二代Battlemage图形架构桌面级产品于去年底推出，而首批产品则瞄准了中端独立显卡市场，两款B580和B570以更具竞争力的价格和适中的性能，旨在吸引追求性价比的中端市场用户，特别是其显存配置的选择，在价格相近的情况下，能够为用户提供更优越的显存容量。玩家们显然也不会满足于看到英特尔停止在2000元不到价位的中端卡上，关于更高端的BMG-G31 GPU的讨论也在长期持续。此次更新的关键点在于英特尔确认了BMG-G31的存在，而MESA更新是英特尔员工发布的官方更新，通常这类更新会出现在产品正式发布的前几周，甚至数月前发布。而最近还有消息表明，BMG-G31将支持PCIe5.0×16接口支持。旗舰BMG-G31 GPU预计配备最高32个Xe核心，提供4096个FP32核心，显存大概率还是配置为16GB，传闻发布日期将定于今年第四季度。

最敷衍的一集：RTX 5050 显卡被曝参考设计仅为 3+2 相供电来源——AMP实验室看笑了 X 平台消息人士 MEGAsizeGPU twi@Zed__Wang 推文爆料称英伟达 GeForce RTX 5050 桌面端显卡的参考设计将采用 3（核心）+ 2（显存）相的供电，而上代 RTX 4060 仅为显存分配了 1 相供电。博主还确认，RTX 5050 所搭载的 GDDR6 显存为 20Gbps 等效速率规格，这与多数 AMD Radeon RX 9000 系列显卡使用的版本一致。RTX 5050 桌面端显卡预计 7 月发布，其采用 GB207-300-A1 核心，启用了 GB207 上全部的 2560 个 CUDA，配备 8GB GDDR6 显存，PCB 代号 PG152-SKU50。 RTX 5050的TDP据称提升到了140W，而上一代最弱者为RTX 4060，为115W，大部分设计为4+1相供电。所以尽管RTX 5050的TDP有所上升，但供电规格却是没什么变化的。

横评确认：RX 9070XT中三星显存版较海力士版跑分落后1~2% 来源——AMP实验室那差距很大了知名测评博主bili@51972 近期发布了关于RX 9070XT的横评视频，测试了多达22款RX 9070XT非公版设计。其中发现，搭载三星 GDDR6 显存的型号较 SK 海力士版本存在微小性能差距，具体表现在 3D Mark SpeedWay 压力测试中，搭载三星显存的型号性能始终弱 1%-2%。对此该博主咨询了 AMD 显卡的中国 FAE（现场应用工程师）团队，官方解释称“这是由于三星颗粒相较于海力士颗粒设定的时序略高所带来的性能差异”。有资料称，三星采用更高密度的10-16nm工艺（1Y nm），而海力士使用21nm工艺。更高密度晶圆对信号完整性要求苛刻，放宽时序可提升良品率并控制成本。例如，低时序需更精密筛选颗粒，导致成本上升，而三星策略更侧重高频型号的量产可行性。对普通用户而言，1-2%的性能差异几乎无感；但对极限场景（如超频竞赛或专业渲染），颗粒特性差异值得纳入决策，不过对于RX 9070XT这样的产品，我想不需要考虑太多。

AMD 大会：EPYC Venice 单CPU达256核心 2027年Verano采用16A工艺来源——AMP实验室 “重型数据中心处理器” 周四，AMD举办了Advancing AI 2025会议活动，在这场主题为人工智能的会议上，AMD介绍了下一代基于ZEN6架构的EPYC霄龙“Venice”处理器的部分首批可以公布的技术细节。AMD透露，这款新的ZEN6霄龙处理器，单颗可最高配备256个物理核心，相比前代的EPYC“Turin”核心数量增加了1/3。然而对于物理核心的规模增加，只是2026年AMD在数据中心CPU带来的创新之一。该公司表示，相比于现在的EPYC Turin 9005系列，性能提升高达70%（尽管AMD并未说明是哪些方面的工作负载）。更重要的是，新款Venice系列单路内存带宽将提升一倍以上，达到 1.6 TB/s，以确保高性能ZEN6核心始终保持数据畅通。AMD 尚未透露其实现 1.6 TB/s 带宽的计划，但可以合理推测，新款 EPYC “Venice” CPU 将支持 MR-DIMM 和 MCR-DIMM等先进内存模块。 “Venice 进一步拓展了我们在数据中心各个重要领域的领导地位。它拥有更高性能、更高效能以及卓越的总体拥有成本。它基于台积电 2 纳米制程技术打造，配备多达 256 个高性能 Zen 6 核心。相比我们目前的 EPYC‘Turin’ CPU，它的计算性能提升了 70%。为了能够持续以全速（即使在机架规模下）为 Instinct MI400X 加速器提供数据，我们将 GPU 和内存带宽翻了一番，并对 Venice 进行了优化，使其能够以更高的速度运行。……我们刚刚将‘Venice’带回实验室，它看起来棒极了。” ——AMD CEO 苏姿丰博士第六代EPYC“Venice”处理器将采用全新SP7外形尺寸，这将使得AMD可以在封装上放置更多的CCD芯片、增加内存通道数量，并且将峰值功率提升到先前SP5支持的700W以上。而在会议上，AMD还公布了未来的产品路线图，该公司在公开渠道中，已将产品计划制定到2027年。在2027年，AMD将推出全新的EPYC“Verano”CPU和Instinct MI500加速器以及下一代机架式规模AI解决方案。这将是 AMD 的第二代机架式系统，由其 EPYC“Verano”处理器、Instinct MI500X 系列加速器和 Pensando“Vulcano”800 GbE NIC 提供支持。 AMD 尚未公布其第二代机架级解决方案、EPYC“Verano”处理器或 Instinct MI500X 系列 GPU 的任何规格或性能数据。然而，根据该公司提供的图片，Helios后期的机架级机器将配备更多计算刀片服务器，从而提升性能密度。霄龙Verano和MI500X将于2027年投产，这与台积电于 2026 年底推出 A16 制程技术的时间完美契合。A16 制程技术是台积电首个支持背面供电的量产节点，该技术尤其适用于重型数据中心 CPU 和 GPU。 Venice以工艺与架构双重突破直面2026年服务器市场，而Verano的提前预告凸显AMD在制程、核心密度及AI异构集成上的长期技术野心，持续施压竞争对手，英特尔的日子真的还能好起来吗？

9800X3D+5070TI纯白海景房配置分享：来自住在沙特的网友，他想要配一台纯白海景房，散热器怕水冷漏液，于是我们搭配了一个双塔+9把风扇，所以机箱内部就有