哈基咪装机
林北是王德发
有装机配置上面的问题跟需求可私
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白等了!英特尔Bartlett Lake确认不面向消费级市场! 来源——AMP实验室 还有人在等吗? 虽然现在英特尔的酷睿处理器家族最新一代是Arrow Lake的所谓Ultra 200S系列,但是真正的玩家们都在等待一个传闻已久的代号,Bartlett Lake-S。BTL-S是一系列与上一代LGA1700插槽兼容的桌面级平台,根据知名英特尔消息爆料者twi@Jaykihn 透露,其中Bartlett Lake-S 12P纯P核处理器正在处于A0步进。而同时拥有P核和E核的混合SKU,已经达到了H0、C0和B0步进,这表明Intel确实开发了多种核心配置的Bartlett Lake处理器,但并非所有配置都会推向消费市场。之前市场上都在猜测(或者说是许愿)Bartlett Lake能登陆零售市场,但是一直都缺乏决定性证据,而在英特尔今年开年的官方文档中,Bartlett Lake-S被严格归于200S Edge系列中,也就是嵌入式系统。 文档中并没有谈到相关12P核的版本,也没有谈到关于这款处理器是否会推出到消费级。而后续,有少量的被称为i9-14901KE的处理器出现在了咸鱼这种二级市场,但是那款只是一个8核心的全P核i9,因此也并没有引发讨论度。 目前这个系列中被明确提及到的最高规格为酷睿7-251E,配置为8P+16E,微星工程师TOPPC林源铭此前在4月份曾经发表过一次B站动态,截图了一张AIDA64更新日志,其中信息提到了BTL-S。只能说,英特尔拖的时间越久,手里存的有效牌就越没有竞争力,同样B580那款显卡,也是本来能推出个24GB进行差异竞争,然而出了个Pro B40就没下文了,你就把东西烂厂里吧,等川普给你投资吃皇粮舒舒服服。 再看隔壁的新闻,AMD正式宣布,将于今年的双十一举办下一届金融分析师日,而上次举办该活动已经是2022年6月了。 AMD的金融分析师日是一项重要活动,公司领导层将提供有关战略、产品路线图和长期财务目标的详细见解。这项活动不针对消费者和爱好者,而是针对投资者和行业分析师。 预计今年举行的会议依然将聚焦于AMD的数据中心和AI加速计划上,分析师和投资者将密切关注霄龙EPYC和Instinct加速器产品线,而媒体则在期待潜在的UDNA路线图,或者至少确认所有产品是否按照计划进行。在6月份的AdvanceingAI活动中,AMD制定了今年的产品计划,包括AMD Helios、MI350/400系列和EPYC Venice服务器处理器产品路线。就目前综合传言,明年AMD将推出ZEN6架构,锐龙消费级处理器将迎来进一步核战争,单CCD芯片时隔多年,进阶到12核心,也就是说消费级旗舰将拥有24核心;而在图形产品上,AMD将在明年晚些时候推出UDNA统一架构,将RDNA游戏显卡架构和CDNA计算卡架构整合,此举主要目的是让开发者更加简便使用AMD产品,以推广AMD的图形生态。
新老xx70综合横评 四代RTX显卡到底进步有多少?结果让人出乎意料 来源——AMP实验室 四世同堂 xx70,算得上是xx60以外最受玩家所关注档次的显卡,每一代的xx70都肩负了至少要战斗5年的使命,也就是说接下来五年的游戏,xx70至少不能落到最低配置那档。那么自从RTX系列推出以来,从RTX 2070到现在最新的RTX 5070,xx70这一档次显卡进步了多少呢? 德国媒体ComputeBase.de 对这四款显卡RTX 2070、RTX 3070、RTX 4070和RTX 5070在1080P和4K分辨率下进行了一套综合测试,不仅对比了原始光栅和光线追踪性能,还对热效率和架构改进提出了量化。在1080P下,代际提升不是很明显, 因为这一条件中表现更加受到CPU限制。不过在查看缩放倍率大的量化数据时,还是能够可以看到可观的进步。在《赛博朋克2077》中,1080P下设置为全高,RTX 2070的平均帧数为44.9FPS,RTX 3070直接提升到了69.4PS,RTX 4070进一步增加到78FPS,RTX 5070则来到了117.4FPS——从2070到5070,性能提升了多达161%;而4K分辨率下,帧数则为22.7、35.7、40.6和57.7,提升跨度也达到了154%:而从架构和热效率上看,每一代也是在逐步提升的,尽管从RTX 2070开始到RTX 5070,这些显卡的功耗一代代增加,但是每瓦数换来的性能也在增加,提升最大的代际提升在于RTX 3070到RTX 4070,1080P下每瓦性能增加了29%,4K每瓦性能也增加了28%:而如果讨论到RTX中最关键的R,也就是光线追踪性能,就会发现一个有趣的现象,RTX 4070到RTX 5070在1080P分辨率下的光线追踪效率提升仅有2%,,4K下效率则为16%:尽管开启光追之后,RTX 4070和RTX 3070拉开了巨大差距,但是RTX 4070到RTX 5070的提升并不算明显,50系更关键的技术还是在于 DLSS4中的多帧生成,而这个技术目前诟病良多。 当然测试的游戏不止《赛博朋克2077》,在网游《暗黑破坏神2重制版》《守望先锋2》等更加宽容的光栅游戏中,新显卡轻松拉爆最早的RTX 2070,甚至在1080P下来到了300~380FPS的性能范围上。而在4K分辨率下, RTX 2070只能做到99.3FPS,列装更高速GDDR7显存的RTX 5070则来到了275.2FPS。不仅因为原始吞吐量在4K分辨率下更加重要,还有DLSS更快的模型。 参与测试的游戏包括《纪元1800》《赛博朋克2077》《暗黑破坏神2重制版》《毁灭战士:永恒》《地平线:西之绝境》《守望先锋2》《瑞奇与叮当:时空跳转》《星空》《全面战争:战锤3》《战锤40K:星际战士2》这些游戏涵盖了FPS、策略、动作类3A游戏,也有典型的FPS网游和刷宝RPG,测试项目很全面,点击阅读原文可查看媒体原文章。 ComputeBase的测试给读者带来了对于近几代英伟达GeForce显卡的新见解,不难看出从40系到50系,提升真的算不上大。现在40系在二级市场降价还比较明显,特别是因为RTX 4070和RTX 3080一直拉不开大差距,4070这卡目前已经徘徊在3000上下,如果预算有限,4070目前是个可以纳入考虑的选择。
新的世界纪录!海盗船复仇者DDR5内存飚至12886MT/s 来源——AMP实验室 居然是复仇者 17日,加拿大超频大师“saltycroissant”成功将 DDR5 内存超频至 12886MT/s,创造了新的世界纪录。当然,这并非 saltycroissant 首次登顶,超频第一人的名字几乎每个月都会变。在此次超频测试中,他采用了英特尔酷睿 Ultra 7 265K 处理器、华擎 Z890 Taichi OCF 主板、单通道 24 GB 海盗船 Vengeance DDR5 内存、梵想 S101 硬盘,最终实现了 6443.1 MHz 的频率或 12,886 MT/s 的速度,时序 CL68-127-127-127-2 与之前的记录相比变化非常小。虽然从上个记录到这一记录并未呈现出多大差异,但实际上,从 12,872 MT/s 提升到 12,886 MT/s 比从 11,000 MT/s 提升到 12,000 MT/s 要难得多。内存超频世界纪录诞生的频率已显著下降,之前我们几乎每周都会看到新的世界纪录,但这次突破足足用了 20 天,意味着 DDR5 也已经接近超频极限。而随着 saltycroissant、seby、bl4ckdot 等超频大师不断冲击第一,相信 13,000 MT/s 的速度是有可能实现的。
慎防矿盘清零低价骗局 吉隆坡警方查获 700 余块“希捷”假冒硬盘 来源——AMP实验室 不敢买二手存储器 海外媒体 Heise 报道,马来西亚警方与希捷新加坡、马来西亚安全团队联合突袭了一处吉隆坡郊外的仓库,查获约 700 块经过翻新的希捷假冒硬盘。 这些硬盘 SMART 值被清零重置后伪装成新硬盘在当地电商售卖,容量最高达 18TB;同时查获的还有少部分贴有铠侠和西部数据标签的假冒产品。据称,这一小作坊月收入可达数千美元。希捷怀疑,这些硬盘可能源自“奇亚币”(Chia)挖矿时所使用的硬盘。随着加密货币崩盘,许多矿工将二手硬盘低价兜售,部分流入这类小作坊,被翻新后伪装成全新产品。Heise 估计,目前至少有一百万块此类“奇亚盘”在市场上流通。Heise 报道指出,这家小作坊雇佣了约六名工人,主要负责重置硬盘 SMART 值、清洁、重新贴标与包装,并通过 Shopee、Lazada 等当地电商平台销售,甚至会伪造成更高定位的型号来提高售价,例如将酷鱼(Barracuda)改成酷狼(IronWolf)或酷鹰(SkyHawk)。据称,此次案件得以侦破,主要是源于一名马来西亚销售经理发现异常并上报希捷安全部门。希捷随后通过购买样品确认硬盘为假货,并协助警方锁定仓库位置。官方强调,此类作业往往由有组织的犯罪团伙操控,而非个人小规模操作。 受此事件影响,希捷已强化合作伙伴计划,要求经销商只能从授权渠道采购和转售硬盘。同时,公司实施了“全球贸易筛查”(GTS)流程,以识别并排除潜在可疑供应商。 Heise 称,目前这批假冒硬盘主要集中在德语区国家,但也有来自澳大利亚和美国用户的反馈。考虑到全球供应链的流通性,不能排除部分假盘流入海外市场的可能性。
顶级旗舰卡皇!华硕预热新款ROG RTX 5090 Matrix骇客显卡 来源——硬件世界 华硕正在准备一款全新的ROG RTX 5090Matrix骇客显卡,并通过一段预告视频展示了其独特的外观,最大的亮点在于独特的散热外壳和RGB灯效设计。 华硕的ROG Matrix系列一直是高端显卡的代表,而此次推出的RTX 5090 Matrix也不例外,根据预告视频,这款显卡采用了三风扇设计。外壳末端采用了独特的圆形设计,并融入了ROG品牌的无限镜Infinity Mirror效果,这一设计不仅提升了显卡的视觉效果,还可能支持用户自定义。与之前的ROG Matrix RTX 4090不同,这款RTX 5090 Matrix似乎采用了风冷散热方案,而不是一体式水冷散热。 不过它也可能借鉴了ROG Matrix RTX 2080 Ti的设计灵感,虽然看起来是风冷,但实际上内置了一体式水冷散热系统。 ROG Matrix RTX 2080 Ti华硕目前正在进行显卡 30 周年纪念活动,这张显卡有可能会作为特别限量款推出,考虑到目前RTX 5090显卡的定价趋势,这款显卡的价格肯定不会便宜。 除了显卡,华硕还在其官网上线了ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背插主板。 这款主板继承了HERO系列的所有超频和发烧级特性,采用18(110A)+ 2(110A)+ 2(80A)22相供电,能够为AMD处理器和DDR5内存提供出色的超频支持。内存支持方面,该主板支持高达8600 MT/s的内存速度和256 GB的内存容量,此外还配备了双8针电源连接器。存储方面,提供了五个M.2插槽和四个SATA III接口,其中M.2包括三个来自CPU的PCIe 5.0 x4和两个来自芯片组的PCIe 4.0 x4。扩展插槽包括一个PCIe 5.0 x16和一个PCIe 4.0 x4,所有M.2插槽均配有散热器,并采用Q-release机制,支持无工具安装和拆卸。在I/O接口方面,该主板提供了20个USB接口,包括后部的10个(2个USB4 + 8个10 Gbps USB)和前部的10个(2个20 Gbps USB + 4个5 Gbps USB + 4个USB 2.0)。 还配备了HDMI接口、BIOS Flashback按钮、清除CMOS按钮、7.1声道音频插孔、WIFI 7 + BT 5.4模块(MediaTek MT927,支持全320MHz频段)、Realtek 5GbE和英特尔2.5 GbE LAN双网口。BTF特性方面,几乎所有连接器都位于主板背面,仅部分风扇接口位于前面,还配备了支持高达600W功率传输的显卡高功率插槽,可与华硕或第三方BTF卡配合使用。目前,华硕尚未公布这款主板的具体价格和上市时间,预计会在未来几周内开售,价格可能会略高于标准HERO系列主板。
顶级旗舰卡皇!华硕预热新款ROG RTX 5090 Matrix骇客显卡 来源——硬件世界 华硕正在准备一款全新的ROG RTX 5090Matrix骇客显卡,并通过一段预告视频展示了其独特的外观,最大的亮点在于独特的散热外壳和RGB灯效设计。 华硕的ROG Matrix系列一直是高端显卡的代表,而此次推出的RTX 5090 Matrix也不例外,根据预告视频,这款显卡采用了三风扇设计。外壳末端采用了独特的圆形设计,并融入了ROG品牌的无限镜Infinity Mirror效果,这一设计不仅提升了显卡的视觉效果,还可能支持用户自定义。与之前的ROG Matrix RTX 4090不同,这款RTX 5090 Matrix似乎采用了风冷散热方案,而不是一体式水冷散热。 不过它也可能借鉴了ROG Matrix RTX 2080 Ti的设计灵感,虽然看起来是风冷,但实际上内置了一体式水冷散热系统。 ROG Matrix RTX 2080 Ti华硕目前正在进行显卡 30 周年纪念活动,这张显卡有可能会作为特别限量款推出,考虑到目前RTX 5090显卡的定价趋势,这款显卡的价格肯定不会便宜。 除了显卡,华硕还在其官网上线了ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背插主板。 这款主板继承了HERO系列的所有超频和发烧级特性,采用18(110A)+ 2(110A)+ 2(80A)22相供电,能够为AMD处理器和DDR5内存提供出色的超频支持。内存支持方面,该主板支持高达8600 MT/s的内存速度和256 GB的内存容量,此外还配备了双8针电源连接器。存储方面,提供了五个M.2插槽和四个SATA III接口,其中M.2包括三个来自CPU的PCIe 5.0 x4和两个来自芯片组的PCIe 4.0 x4。扩展插槽包括一个PCIe 5.0 x16和一个PCIe 4.0 x4,所有M.2插槽均配有散热器,并采用Q-release机制,支持无工具安装和拆卸。在I/O接口方面,该主板提供了20个USB接口,包括后部的10个(2个USB4 + 8个10 Gbps USB)和前部的10个(2个20 Gbps USB + 4个5 Gbps USB + 4个USB 2.0)。 还配备了HDMI接口、BIOS Flashback按钮、清除CMOS按钮、7.1声道音频插孔、WIFI 7 + BT 5.4模块(MediaTek MT927,支持全320MHz频段)、Realtek 5GbE和英特尔2.5 GbE LAN双网口。BTF特性方面,几乎所有连接器都位于主板背面,仅部分风扇接口位于前面,还配备了支持高达600W功率传输的显卡高功率插槽,可与华硕或第三方BTF卡配合使用。目前,华硕尚未公布这款主板的具体价格和上市时间,预计会在未来几周内开售,价格可能会略高于标准HERO系列主板。
AMD苏姿丰自曝:最烦被问与黄仁勋的关系! 近日AMD CEO苏姿丰接受了媒体专访,在其中谈到了出口管制、与英伟达竞争、AI技术潜力、硅谷人才争夺战等,当然还有一些有意思的话题。 当被问及“最让你烦的事情时”,苏姿丰表示:嗯……我不能说是被问黄仁勋和你的关系。 她接着补充道,其实这不算真的烦,更像是——“真的吗?这真的是我们能谈的最重要的话题吗?” 不过黄仁勋和苏姿丰还真的是亲戚,根据资深财经媒体人、家族传承研究者吴佳晋的研究,黄仁勋的母亲罗采秀、苏姿丰的外公罗伯沐,都是台南望族罗氏大家族的第二代。 这一代共有12人,他俩一个是最小的妹妹、一个是老大哥,年龄相差18岁。黄仁勋比苏姿丰大6岁,按照亲戚关系来算,苏姿丰得喊黄仁勋一声表舅。 此外苏姿丰还提到,并不希望外界将AMD与英特尔、英伟达比较,她表示刚当CEO时大家总是把AMD和英特尔比较,她就对团队说:“我们知道自己能做什么,就让世界看看。” 她强调,“我不想只被拿来和英特尔或英伟达比较。我的愿景——也是我们的愿景——一直是没有一种方案适合所有人。”
这套粉丝想要散件发货自己体验一下装机的乐趣,可以的,这样还是很有意思的。
英伟达亮相SIGGRAPH 全新COSMOS世界模型推出 图形与AI融合新成果 来源——AMP实验室 不明觉厉 当地时间周一,加拿大温哥华举行了计算机图形大会 SIGGRAPH 2025。NVIDIA 在会上推出了一系列面向机器人开发者的全新世界 AI 模型、库及其他基础设施以及全新的硬件产品。 大会开场,NVIDIA 回顾了计算机图形学的漫长发展历程,从 1964 年 IBM S / 360 简单的图形处理,到 2022 年 OpenAI ChatGPT 掀起的人工智能变革浪潮,技术的演进日新月异。NVIDIA 明确指出,继感知 AI、生成式 AI 和智能体 AI 之后,物理 AI 将成为下一个万亿级美元的市场。所谓物理 AI,即能够理解物理定律并与现实世界交互的智能实体系统,其应用前景涵盖工厂自动化、自动驾驶汽车、智能机器人等多个领域。在此理念下,NVIDIA 推出了全新的 Nemotron 模型家族。据 NVIDIA 介绍,Nemotron 在推理准确性与自主性任务方面表现卓越,排名领先,相比同类模型效率提高了 6 倍,同时成本降低了 60%。目前,行业巨头如 Crowdstrike、NetApp 和 Zoom 等已经采用了 NVIDIA Nemotron 模型,这一广泛的应用将进一步推动相关行业在 AI 领域的发展。 为了更好地支持物理 AI 和机器人开发,NVIDIA 在 Omniverse 中引入了 Cosmos 模型家族,这是一套专为物理 AI 设计的“世界基础模型”。 其中,拥有 7B 参数的“推理”视觉语言模型 Cosmos Reason 最为亮眼。它依托记忆和对物理原理的理解,能赋予机器人和 AI 智能体“推理”能力,可作为规划模型推断具身智能体接下来可能采取的步骤,应用于数据策划、机器人规划和视频分析等领域。 在实际应用场景中,例如机器人在复杂的仓库环境中进行货物搬运,Cosmos Reason 能够根据周围环境的物体布局、物理规则以及任务目标,推理出最佳的行动路径和操作步骤,大大提升机器人的工作效率和智能水平。 同时,现有 Cosmos 世界模型系列新增了 Cosmos Transfer-2。该模型能加速从 3D 模拟场景或空间控制输入中生成合成数据,其精简版在速度优化上表现更为突出。 这些模型主要用于创建训练机器人和 AI 智能体的合成文本、图像和视频数据集,为机器人的学习和训练提供丰富多样且高质量的数据资源,有助于提升机器人在各种复杂现实场景中的适应能力和执行能力。 在硬件方面,NVIDIA 推出了几款基于全新 Blackwell 架构的 RTX PRO 系列产品,其中一款 2U RTX PRO 服务器尤为引人注目。该服务器搭载了 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,其加速计算性能可达传统 CPU 系统的 45 倍之多。这一强大的计算能力将为数据密集型的图形处理、AI 运算等任务提供高效支持。思科、戴尔、惠普、联想、超微等众多合作伙伴都将基于此推出相应的产品,进一步推动该技术在市场中的普及应用。此外,在本次 SIGGRAPH 大会上,NVIDIA 还宣布推出 RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition 和 RTX PRO 2000 Blackwell 这两张半高双槽专业显卡,满足更为紧凑的专业环境对最新 GPU 架构的需求。 新推出的两款 RTX PRO 显卡采用相同的外形规格:长 6.6 英寸(约 167.6 毫米)、高 2.7 英寸(约 68.6 毫米)、宽 2 槽,采用物理全长的 PCIe 5.0×8“金手指”,最大功耗 70W,配备 4 个 mini DisplayPort 2.1b 视频信号输出接口。RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition 与原版 RTX PRO 4000 Blackwell 一样拥有 8960 个 CUDA 核心,配备 192bit 位宽的 24GB GDDR7 显存,不过功耗和 PCIe 通道数量均砍半;而 RTX PRO 2000 Blackwell 则拥有 4352 个 CUDA 核心,配备 128bit 位宽的 16GB GDDR7 显存。NVIDIA 表示 RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition 和 RTX PRO 2000 Blackwell 将在今年晚些时候推出,未提及具体定价。 在其他技术和工具方面,NVIDIA 发布了新的 Omniverse 库,其中包含的渲染技术可让开发者利用传感器数据以 3D 形式模拟现实世界。这一渲染能力已整合到广受欢迎的开源模拟器 CARLA 中,使得开发者在基于 CARLA 进行自动驾驶等相关模拟开发时,能够获得更加真实、细腻的模拟环境,从而提高开发测试的准确性和可靠性。同时,Omniverse 软件开发工具包也同步更新,为开发者提供了更多实用功能和更便捷的开发流程,进一步强化了其在虚拟世界创建、模拟与协作方面的优势。例如,在建筑设计领域,设计师们可以利用更新后的 Omniverse 更高效地创建建筑项目的虚拟模型,团队成员之间能够在虚拟环境中进行实时协作、沟通和修改,大大缩短项目周期,提高设计质量。 在机器人工作流程方面,NVIDIA 推出了新的服务器。NVIDIA RTX Pro Blackwell Server 为机器人开发工作负载提供了单一架构,而 NVIDIA DGX Cloud 则是一个基于云的管理平台。 随着半导体巨头 NVIDIA 不断深入机器人领域,这些新发布的产品标志着其在寻找 AI GPU 的下一个重大应用场景方面迈出了重要一步,超越了现有的 AI 数据中心应用。
九州风神推出第二代冰立方风冷,木元素加入 来源——AMP实验室 颜色不够深 感觉九州风神自从换成了薯条标,产品线直接拔地飞升。 12 日消息,九州风神今日对其在 COMPUTEX 2025 上官宣的第二代冰立方 (AK) 系列处理器风冷散热器进行了介绍。第二代冰立方风冷将覆盖现有冰立方系列的 400(单塔单风扇四热管)、500(单塔单风扇五热管)、620(双塔双风扇六热管)三个等级,并包含新的 700(单塔单风扇七热管)序列,标称 TDP 依次为 240W / 260W / 300W / 280W。 第二代冰立方采用“增强散热架构”,风扇静压提升 21%,支持 Zero RPM 智能启停和 8 秒内反转清灰技术,在 AK620 序列上 G2 型号相较 G1 在标准模式有 1.5℃的解热能力改善。 此外,第二代冰立方风冷在原版就有的段码数显屏顶盖外还引入了木纹顶盖作为新的装饰选项,让机箱更好融入整体家装环境中。
又是一代传奇落幕:5700X3D被曝进入生命周期结束阶段 来源——AMP实验室 谢谢你 海外媒体Tweaker报道,AMD已停止为游戏玩家提供其8核Ryzen7 5700X3D处理器。此AM4 SKU是具有八个Zen 3内核的两种变体之一,也是3D V-Cache初步计划产品的一部分。3年前发布的5800X3D一炮而红,成为上一代平台的最佳游戏CPU。AMD考虑到需求,因此他们后来发布了6核R5-5600X3D和8核R7-5700X3D,这本质上是一个相较于R7-5800X3D的低频版本。 现在可以说AMD已经停止生产带有3D V-Cache 的AM4 CPU。其中5600X3D是某些零售商独占,5700X3D进入停产,5800X3D也早已从零售中消失。 商家告诉Tweakers,他们已经无法从AMD方订购该处理器,因此如果当下的库存用完,5700X3D将不再会在一级市场上流通。而媒体询问AMD时,公司拒绝发表评论。 两款AM4的8核心X3D处理器一直都是AMD的畅销产品,并且5800X3D到现在依然还是最好的AM4平台游戏CPU,性能也优于不少现代中端游戏处理器。不过,AMD并没有在后期为AM4平台提供超过8核心的X3D处理器。如今AMD已结束了AM4平台的X3D系列,未来也不可能会推出更多核心的AM4 X3D处理器,是时候升级到AM5平台了
玩家RTX 5090因《战地6》明火烧毁 来源——AMP实验室 战火烧到现实了 已经很久没有听说显卡烧毁的新闻了,但是这并不代表这类事件不再发生。8月10日,在《战地6》公开测试时,一位倒霉的台湾玩家成为了时隔已久的显卡起火受害者。用户描述了一系列过程,首先是画面静止不动,随后是非常夸张的在显卡和主板连接区域发出明火和猛烈的烧焦气味。根据用户的说法,火灾持续了长达十秒,对显卡、附近的组件、甚至水冷管都造成了非常明显的烧伤损坏。 值得一提的是,该玩家并非DIY用户,而是直接购买的整机方案,这样对于保修应该更简单一些,目前帖子进展已经表示这台电脑送回了商店的维修中心,而商家正在检查机器的损坏情况。用户分享的照片清楚显示,这个着火点在PCIe插槽附近,但具体起因尚不明确。目前关于RTX 4090最臭名昭著的问题便是供电连接熔化问题,但是这次的事件似乎与供电器无关,而是硬件故障或短路。 现代显卡“意外自燃”事件虽然很罕见,但也并不意味着不会发生,RTX 4090在2022年和2023年因12VHPWR设计缺陷而广泛发生熔化案件,但5090已经避免了这一问题。目前索泰这款显卡的火灾暂且归于独立案件,尚未出现其他产品有类似报道。
据称英特尔LGA1954将支持4代酷睿,Nova Lake游戏性能将大增 来源——AMP实验室 别是梦中呓语 知名造谣领域大神yt@Moore's Law is Dead 在频道发布新视频,透露目前网上关于英特尔 Nova Lake 很多信息都是假的,但它确实会采用最高 52 核心 52 线程配置,集成 288MB 的 L3 缓存,并支持新一代 APO+ 功能。他还表示,英特尔下一代 LGA 1954 插槽将获得 4 代 CPU 支持(2026 年 Nova Lake、2027 年 Razer Lake、2028 年 Titan Lake、2029 年 Hammer Lake),DDR5 将一直支持到 Razer Lake。 Tom's Hardware 曾提到,英特尔原本希望 LGA 1851 也能够支持 3~4 代处理器(Meteor Lake、Arrow Lake、Arrow Lake Refresh 和 Panther Lake),但众所周知 Meteor Lake 桌面版已被取消(还有 Meteor Lake-PS,这里只考虑消费级客户端处理器),Panther Lake 后来也澄清没有桌面版。另外,计划今年三季度发布的 Bartlett Lake 纯大核 CPU 将继续采用 LGA1700 插槽(实际上年初已推出混合架构型号),意味着 LGA1700 也至少支持 Alder Lake、Raptor Lake、Raptor Lake Refresh、Bartlett Lake 四代产品(Bartlett Lake 不确定是否导入消费级市场)。 MLID 表示,英特尔 Nova Lake-S 处理器将采用 Coyote Cove 大核和 Arctic Wolf 小核,旗舰型号拥有 16 颗 P 核、32 颗 E 核以及 4 颗 LPE 核,总计 52 核心 52 线程。 ▲旗舰型号(TSMC N2P):52 核心,双 144MB bLLC(总计 288MB)缓存 ▲高端型号(TSMC N2P)= 8+16+4 = 28 核心,144MB bLLC 缓存 ▲主流型号(TSMC N2P)= 8+16+4 = 28 核心,36MB L3 缓存 ▲入门级型号(TSMC N2P)= 4+8+4 = 16 核心,18MB L3 缓存 ▲低端型号(Intel 18A)= 4+0+4 = 8 核心,12MB L3 缓存 说到工艺,他还特意提了一嘴 Intel 18A。他表示,尽管英特尔拼命否认 Intel 18A 良率不佳的传闻,但该系列处理器只有最低端型号才用 Intel 18A 这一点是很奇怪的。 该系列处理器分为 5 个 Die 小芯片,包括:▲2 个 bLLC(两个 8+16 计算芯片,各 144MB 缓存); ▲1 个 Hub 芯片(北桥 IP、ME 媒体引擎、DE 显示引擎、NPU、MC 内存控制器、4 个 LPE 小小核) ▲1 个 PCD 平台控制器芯片(南桥 IP、TBT、DC 显示连接、PCle、SE 安全引擎、DMI to PCH) ▲1 个 iGPU 核显芯片(NVL-S 桌面处理器 32 个 EU,NVL-UL / U / P / H / HX 还提供 64 和 / 或 192 个 EU 的配置选项)。 他还提到,传闻中的 eLLC 需要等到 Titan Lake 才会出现。NVL-AX(对标 AMD Halo 系列 APU)将于 2027 年发布,搭载 512 EU 或 256 EU Celestial 核显,配备 8+16 或 4+8 核心 CPU,并支持 LPDDR5X 板载内存封装(我觉得大概率为假)。 NVL-S 桌面处理器将支持 DDR5 内存,NVL-U / H / HX 移动处理器支持 DDR5 及 LPDDR5X(含 CAMM)内存,而 NVL-AX 如上所述将采用 LPDDR5X 内存封装。 他表示,他看到的所有资料中的 NVL-S 桌面 SKU 都提到了“150-250W”TDP,但这究竟是 PL2 还是 PL3 无法确定。性能方面,他看到的资料显示: ▲不带 bLLC 缓存的 NVL-S 预计相较于 ARL 可实现 16% 的单核性能提升及 12% 的多核性能提升(8+16 与 8+16 对比) ▲带 bLLC 缓存的高端 NVL-S 相较于 ARL 预计可实现 20% 的单核性能提升及 23% 的多核性能提升(8+16 与 8+16 对比) ▲模拟显示,52 核旗舰型号相较于 ARL,单核性能提升 20%,多核性能提升 80%(52C 对比 24C) ▲游戏性能领域,带 bLLC 的 NVL 相较于 ARL 性能提升 30~45%,而不带 bLLC 标准 NVL 性能提升仅 10-15%。 ▲英特尔还将推出一个名为“APO+”的新程序,希望在上述提升基础上再增加 15-25% 的游戏性能提升,预计至少可在部分热门游戏中媲美 Zen 6 水平。 虽然很多时候MLID的视频都是在讲故事扯鬼淡,但是我这次希望英特尔真的能加把劲,要是再不拿出点本事,那可就万劫不复了。
法国网友苦等一年,亚马逊直营RTX 5090到手只剩光板 来源——AMP实验室 浪漫法国说是 不得不说快乐就是建立在别人的痛苦上,据 Tom's Hardware 报道,近日一位法国消费者在 Reddit 的 PCMasterRace 论坛上分享了自己在亚马逊法国购买 MSI RTX 5090 显卡的不幸经历,该用户在预定了一年多的等待后,结果收到了一张光板“显卡”。 PCMasterRace Reddit板块上,用户u/Nice-Screen-4193 透露,他在2024 年 7 月直接从法国亚马逊订购了 MSI RTX 5090 显卡。该显卡直接来自亚马逊,而不是第三方店铺。经过了一年多的等待,用户终于收到了订购的 RTX 5090。据称到手时,该盒子完美密封,没有拆封的迹象。然而,当他检查显卡时,用户发现 GPU 核心周围的四颗螺丝已被剥落。此外,底部的金手指看起来暗淡无光像使用过,这表明这块RTX 5090已经是二手货了。用户选择将这块显卡连接到电脑上,更严重的情况被发现,显卡直接无法通电,甚至没有风扇旋转。这些异况让用户用手电筒直接打量了一下显卡的内部结构,不出所料,这块RTX 5090已经被分离了GPU核心和GDDR7显存,只剩下一副躯壳。 这个案例表明,即使是亚马逊的官方店铺也避免不了小偷和诈骗者的侵害,这块RTX 5090很可能在到达亚马逊仓库之前在运输途中就被劫持了,而亚马逊无法确定其 GPU 库存是否受到损害。而现在盒子外观甚至还维持了未拆封的状态,这样一来也不能排除是否是内鬼作案。 得益于矿潮以来的不断攀登对GPU的膨胀需求,英伟达的旗舰级显卡在过去三代中一直处在诈骗、盗窃和黄牛作案对象前沿。目前的案例不仅限于上文的掉包,还有RTX 4090植入RTX 3090核心,RTX 5090包装里装通心粉,或者塞入其他老显卡等等花样繁多的手段。 而更多流行的就是现在从高端零售显卡中盗取GPU核心和显存,通过此番操作,盗窃者可以转卖高价值的GPU核心和显存,民间作坊则将其移植到其他涡轮形式的显卡上,以供多卡需求的用户使用。我还记得在2021年,还在30系年代,EVGA发布过一条通报,一批 EVGA GeForce RTX 30 系列显卡在从旧金山运往南加州分销中心的卡车上被盗。失窃显卡数量巨大,且每块显卡的预估零售价最低为 329.99 美元(约合人民币 2110 元),最高为 1959.99 美元(约合人民币 12538 元)。 以前窃贼、黄牛,都是炒手机炒电脑什么的,现在都知道显卡也是优秀作案对象。所以如果各位购买了高价值电子产品,请一定要录制开箱视频。
彻底疯狂 利民上市HR 2280 PRO Digital数显风冷固态硬盘散热器 来源——AMP实验室 魔怔 Thermalright 利民旗下 HR-10 2280 PRO Digital 系列主动式 M.2 固态硬盘散热器国行版本现已在京东上架,这款散热器顶部配备了 ARGB 数显段码屏,黑白定价均为 129 元。HR-10 2280 PRO Digital 全高 51mm,搭载 4 根 5mm 热管和 1 颗 3010 规格高速风扇 (3500~6500 RPM);其还配备了标称导热系数 14.8 W/m·K 的利民 EXTREME ODYSSEY II 硅胶导热垫和不锈钢材质下盖。该 M.2 散热器上方的段码屏模块可通过利民 TRCC 软件控制,支持监控 SSD 的温度 / 占用率 / 读取速度(顺序)/写入速度(顺序)四种参数。你要说这种产品是不是魔怔?我认为是魔怔的,但是作为一家专业散热方案提供商,他又是抓住了某些魔怔用户的痛点,市场上人太多了,总有魔怔人有这个需求,而他加一块数显屏,就成了这条赛道的第一名,所以利民在市场决策方面,是没问题的。
迄今最贵RTX 5080!华硕猫头鹰联名 5080标价超14000元 来源——硬件世界 华硕在前几天正式公布了与散热厂商猫头鹰联名的RTX 5080显卡,这款显卡采用了三风扇、四槽位的设计,定位高端市场,其售价也刷新了RTX 5080系列的新高。 据英国零售商Scan的报价,华硕RTX 5080 Noctua版的售价为1499.99英镑(约合人民币14494元),这一价格比RTX 5080夜神还高出70英镑,比建议零售价(949英镑)高了约58%,成为目前市场上最贵的RTX 5080显卡。同时这也是华硕与猫头鹰合作的第五款显卡,延续了双方打造“最安静风冷显卡”的目标。这款显卡配备了三颗120×25毫米的猫头鹰NF-A12x25 G2风扇,并采用了定制的蒸汽腔散热器,搭配7根8毫米和4根6毫米的热管。测试显示,其GPU温度比ROG Astral版低6摄氏度,显存温度低近2摄氏度,同时噪音水平仅为21.4分贝。显卡尺寸为385毫米长、151毫米宽,重2.6千克,还支持双BIOS、50摄氏度以下风扇停转等功能。 另外,NVIDIA超级CPU将在今年秋季量产,今年CES上NVIDIA推出了“Project DIGITS”,号称全球最小的AI超级计算机,3月份的GTC大会上又正式发布了这款产品,名为DGX Spark,可以当它是一台迷你桌面电脑,重量1.2千克,体积只有150x150x50.5mm大小。DGX Spark可以说集NVIDIA先进技术于一体,是之前超级处理器Grace Blackwell的桌面版,处理器名字为GB10,CPU部分是20核ARM架构,10 Cortex-X925 + 10 Cortex-A725组成,GPU是Blackwell架构,规格没说,但FP4性能达到了1PFLOPS,整合第五代Tensor核心及第四代RT光追核心。 其他还有128GB LPDDR5X统一内存、256bit位宽,支持4TB SSD硬盘,USB4、Wi-Fi 7、蓝牙5.3、HDMI 2.1a等扩展性一应俱全。 DGX Spark会由合作伙伴联合推出,包括华硕、戴尔、技嘉、惠普、联想、微星等,此前消息是7月上市,不过这肯定没戏了。 GB10处理器实际上是跟联发科合作,后者在最新的财报会议上也确认了GB10的进度,今年三季度将正式量产。 不过具体上市时间还是没说,考虑到芯片到成品的各种过程还要时间,估计要到年底才能上市了,跳票至少大半年。 作为NVIDIA首台桌面平台,DGX Spark规格拉满了,不过价格也不便宜,之前厂商的预售信息显示国内128GB+1TB版本的价格就要3万元起,128GB+4TB版本更是4万元起,比AMD的桌面超算平台万元级别的价格贵多了。 当然了,DGX Spark的性能还是有很大优势的,而且生态支持更完善,那些需要AI的开发者等人群可能就不介意3-4万元的价格了,毕竟自己部署一套128GB的AI平台也不便宜。
日子还得过,英特尔新显卡ID被发现,定位入门级 来源——AMP实验室 这得多入门 这几天关于英特尔的新闻不能算少,但基本都是不太好的消息,没办法, 现在英特尔深陷自己的IDM2.0计划,晶圆厂作为巨额重资产,没有为公司创造财富,反而将公司拖入泥潭。当然这些是背景,略提一嘴。 作为一家半导体巨头,并不是说上面出了问题,下面的项目就要立即停止的,一切都是有惯性,执行的项目还在向前按计划发展,特别是ARC图形项目。除了众多玩家在期待的也许会在9月份推出BMG-G31 旗舰Battlemage显卡,一款G21新卡被兴趣者发现。英特尔最近对MESA的更新表明,一款ID为0xe209的PCIe设备被发现,并且它与其他G21 GPU相关联,鉴于目前英特尔已经推出了G21的20Xe2核心和18Xe2核心的变体,新的这个设备可能是16Xe2核心。因为在英特尔的专业卡产品线上,有一款Arc Pro B50在消费级产品上没有对应产品,它同样采用BMG-G21 GPU,启用了16组Xe2核心,所以这个0xe209设备大概率是这颗GPU的消费级版本,预计可能被命名为B380。 B380很显然将成为目前A380的继任者,后者启用了128Bit显存位宽,搭配GDDR6显存,而鉴于Battlemage架构并没有新增显存控制器,且考虑到这款新卡的定位,大概率也还是128Bit配8GD6显存。目前英特尔最低端在手的B系列显卡为B570,其拥有10GD6显存,启用了18组Xe2核心,理论性能略微强于RTX 4060。而新卡只削减了两组Xe2核心,预计其性能会和RTX 3060那一档强一点,如果上市的话,可能会落在1500元以内,因为现在B570的价格在售的已经在15xx这档了。我比较奇怪,既然B系列低端几款都采用G21 GPU核心,那么为什么英特尔不尽快布局,现在距离B系列独显上市已经过去了9个月,而如英伟达在半年时间里就布局完了RTX 50首批全部阵容。 虽然我一直有在提到最近AMD和英特尔自己的核显性能都在进步,但是其搭配的miniPC方案,或者说其销售策略,其实并没有惠及到真正需要这些高性能核显的玩家,因此这部分的玩家仍然需要一个“能打”的千元出头级独显,而现在曝出的B380看上去就还算可以接受。 也有可能,英特尔的G21 GPU良率一直处在一个不错的高度,直到现在才达到足够数量来推出一款新的“阉割”产品。那英特尔独显的市场策略到底是什么样,说实话你我读者可能都不太关心了,现在英特尔地位在DIY玩家中,已经没有以前那么高了
Intel 做错了什么? 来源——头发实验室 错误一:对 IDM 模式过于自信 AMD 因实力不济而担心工艺风险,“歪打正着” 地早早卖掉了晶圆厂。不幸的是,工艺风险在 Intel 的 14nm 制程节点上应验了。 Broadwell(Intel 的第一款 14 nm 工艺芯片)本计划于 2013 年 Q3 实现量产进厂,并于同年底上市,但由于量产良率等因素推迟至 2014 年第一季度,最终于 2014 年第四季度才正式出货。然而,Intel 并没有意识到这次延期是对 tick-tock 战略敲响警钟。Intel 10 nm 延期情况严重得多。Intel 最初预期在 2016 年下半年推出 10 nm 工艺,但后续不断推迟至 2017 年下半年,再延至 2018 年,最后真正迎来量产(HVM)是 2019 年下半年。且由于性能和良率不达标,Ice Lake 系列处理器始终无法完全取代 Sky Lake 成为出货主力。 Intel 和业界一些观察者将问题归咎于技术原因,如运用了复杂的多重曝光、激进地采用钴材料互联等。 然而,笔者认为这一问题的产生,并不是英特尔技术路线错误或工程能力不行,而恰恰是随着先进制程研发难度越来越大, IDM 模式比 fabless + foundries 承担的风险越来越大。IDM 模式下的晶圆厂,只在指定的声明中期内,服务自家一两代产品。这会产生两个问题:1. 当晶圆厂在初期未导入该产品的生产时,没有很好的HVM帮助晶圆厂试错;2. 而当晶圆厂在生命周期末期,良率成熟、成本下降时,却又不得不转向新的制程节点进行研发。前一个问题会导致 IDM 模式下的晶圆制程研发风险天然大于 foundries;后一个问题则促使 IDM 模式下的晶圆厂设定比较激进的性能指标以最大化制程节点的使用价值。 而晶圆代工厂,则会在一个制程的全生命周期分别对应不同价值需求的客户,尽可能降低产能闲置,并且在制程生命周期内缓慢打磨制程。实际上 fabless + foundries 岂止只有 IC 设计制造商、晶圆代工厂呢?它至少还包括了一些 IP 提供商、EDA 软件厂商、封装验证厂商甚至专注于后段设计优化的供应商。这些厂商,或结成标准化联盟(如 TSMC EDA Alliance),要么以一些规范的标准进行对接。 这样做的好处自然是,产业链任何一环,都有足够的 fallback,风险是分散的。 Intel 则因为包办绝大部分以及与业界标准不一样,任何一个环节delay,都会导致整个市场节奏全乱掉。并且公司不得不在负责不同环节的部门做好时间的协调。Tick-Tock 为什么当年那么厉害?原因之一就是它把周期截然不同的制程研发周期、IC设计周期、产品生命周期做了很好的协调。 消费者视角看来,似乎是 Intel 在 和 AMD 打擂台,实际上是Intel 在和 AMD + 台积电 + 日月光 + ARM + 新思科技 + …… 等一堆厂商打擂台。Intel 再厉害,也双拳难敌四手。因此,Intel 表面上的错误是技术节奏失控,而深层次的原因则是 IDM 模式的固有缺陷。 错误二:推崇财务导向和短期主义 我们尝试批判 Intel 于2010年前后错失苹果芯片订单时,往往注重说明 Intel 错失了移动化时代的船票,却很少注意到这背后的逻辑。 Intel 当时的管理层并非苹果的订单毫无兴趣,但管理层最终没有说服董事会,因为这项代工带来的利润太低了,会让财报不好看。 事后诸葛亮地看,这确实是董事会做出的最具代表性的短视的决定,没有之一。 这种短期主义决策,还体现在并购方面——Intel在那几年的并购策略总是整合偏财务估值而非技术协同。2010–2020 期间,Intel 在并购上花了数百亿美元(McAfee、Altera、Mobileye 等),但部分项目(如 McAfee、Basis)很快被剥离或搁置,原因是短期营收/利润达不到预期。与之对比,台积电很少进行大额并购,而是持续内部投入工艺能力。 与此同时,Intel 对那些新兴业务公司的投资则极为谨慎以至于错过一个重要的风口——是的,我们在这里指的是2017–2018 年期间拒绝投资OpenAI。 财务导向与短期主义,还导致了 HPC 战略的混乱。先后担任过 AMD 和 Intel GPU部门高管的Raja Koduri 在最近的一篇关于 Intel 的长文中提到:从2009年的Larrabee开始,Intel 内部的高吞吐量计算架构相关项目,至少有过8次启动和放弃。在每一轮循环中,Intel 都选择了不同的架构设计,这导致每次开发都无法从以往汲取经验。 2016年,Intel 以4亿美元收购 Nervana,这家公司专门生产用于 NNP 的初创公司。它是 AI 的一个细分领域 NLP 所需要的,却不是撬动 NVIDIA 霸权所需要的。Intel 意识到押宝错误后,又迅速做了战术调整。 第一,于2017年聘请前 AMD 负责 GPU相关业务的高管 Raja Koduri 领导新成立的 GPU 事业部(加速计算事业群,AXG)。这部分我们后面再说。 第二,尝试收购高带宽网络芯片制造商 Mellanox,但败给了NVIDIA。 第三,于2019年以20亿美元收购 Habana Labs(与此同时关闭了Nervana)。 但 Habana 显然与 Intel 整合不那么顺利——它作为被寄予厚望的 AI 公司,没有被挂靠在 Koduri的AXG,而被挂靠在了DPG(数据平台事业群),而 Habana 的员工也表示 Intel 低效的官僚主义作风已经影响了研发效率:“在Habana,我们可以用5分钟在走廊谈话做出决定,而在 Intel,同样的决定需要数十名参与者开三次会,还没进展。”2022年,Koduri 离职后,Intel 试图将 Habana 与 AXG 进行整合。但这在公司内部引发讨论——员工并不理解,为什么 Intel 要同时开发 Gaudi 和 GPGPU,它们是相互竞争的关系。可能客户也不理解吧! 而随着 Gaudi 3 销量不及预期(Intel 对其的KPI是在2024年能够实现5亿美元收入),在整个2024年,Habana 几乎所有原班人马都从 Intel 离职了。尽管 Intel 还没宣布 Gaudi 的继任者,但工程和管理团队事实上解散,产品前景岂能不黯淡? 除了 ASIC 架构的 Gaudi,Intel 的 HPC-GPU也同样遭遇了失败。 2021年,在PPT发布的 Ponte Vecchio,实装了几台超算,但并未在主流的数据中心客户那里打开销量,在2023年宣布停止出货,转向 Falcon Shores。Ponte Vecchio 原本计划继任者是 Rialto Bridge(Vecchio是意大利语的桥,Bridge是英语的桥),也在2023年被取消(Raja最近的长文提到它原本应该在2024年上市。)。 Falcon Shores GPU 又好到哪里去呢? 它原本被定位为“XPU”(似乎是CPU+GPU+ASIC的架构,类似AMD的APU概念),几经更改后,被重新定位为纯GPU。但大约在2025年2月初,Intel 官宣,这款GPU将仅用于内部验证,不会上市。据说是Falcon Shores 收到了客户的负面反馈。 这是技术问题吗?显然不完全是。这么大规模的芯片,在研发启动了相当长一段时间之后,它是“XPU”还是“GPU”才确定下来,还有比这更离谱的事吗? 我们看到,即使2020年后,Intel 面对 AI 狂潮有所动作,但也是进退维谷,最后全部失败。 错误三:没有倾听市场的声音 长期以来,Intel 总是强势的一方。 拿服务器 / 云计算市场来说,亚马逊、谷歌、微软等云厂商希望获得高性能但低功耗、可定制化的服务器芯片。 而那几年, Intel 的 Xeon 则重点在扩展平台生态(如推崇4路8路平台)、单线程性能最大化而不是多线程。最终,Xeon 云数据中心的运营成本中,电费和散热占了很大比例,这引起了云厂商的极大不满。 AWS 曾多次与 Intel 讨论定制低功耗、高核心数版本的 Xeon,但 Intel 出于 产品线保护 与 财务利润最大化考量,没有积极响应。 Google、Microsoft Azure 则提出了一些定制化需求,希望优化某些微架构特性(例如内存带宽、加速器支持),Intel 在响应速度和灵活性上明显不如后来进入市场的 AMD 和 Arm 供应商。 结果是,Intel 的傲慢给了 AMD Epyc 可乘之机。后者以主打多核、多线程性能、更具竞争性的总拥有成本,打开了大客户的市场。AWS 则推出了自研 Graviton(基于 Arm) 系列 CPU。 Intel 在数据中心市场份额从 2018 年的 99% 下滑到 2023 年约 70% 左右; AMD 则从2018年的不足1%猛增到2025年的32%。截至目前,这一趋势还在继续。Intel 对市场的怠慢,还体现在糟糕的交付纪律方面。除了被广为调侃的14nm+++以及10nm的CPU产品,还有 Intel 无法按时向 Nokia 交付 用于 5G RAN 的芯片,直接导致了 Nokia 在欧美的 5G 建设浪潮中丢失大量市场。时任 Nokia 总裁 Rajeev Suri 不得不因为此事于2020年下台。 总结 总结来说,Intel在商业决策上的三大失误使其失去了在不同市场和领域的领先地位。 面对这些失误,Intel需要重新审视其商业模式和管理策略,加强与合作伙伴的协作,提高市场反应速度和灵活性,方能在未来的竞争中立于不败之地。
国产西风Zephyr推出5060Ti 全铝单风扇设计,4070TS进入样品阶段 来源——AMP实验室 ITX福音 如果你是经常关注硬件消息的玩家,应该了解过有这么一家在矿潮期间异军突起的厂商,西风ZEPHYR。当时其产品上市时,不少玩家都猜测,它是不是盈通或者谁的马甲,而它的核心来源也成谜。 作为一家不受A/N束缚的厂家,先不管他们家的GPU来源,西风的非公版设计确实让人眼前一亮,抓住了不少用户的痛点,在部分垂直领域中能拿下有效的销量。最新产品是他们的RTX 5060Ti 16G 樱吹雪X。光看名字看不出什么,但是其设计采用白色+银色,主体风扇护罩为整铝块CNC切削,搭配自研102mm滚珠风扇,同时这款风扇还是半透明主体。最为关键的是,该显卡为单风扇设计,面向mini-ITX这部分对体积最为苛求的用户设计。 RTX 5060Ti 16G樱吹雪X为双槽厚度,只需要一个8PIN供电,180W TDP,上市预售价为3899元,对于ITX用户来说这个价格真的很可以。而在前两天,西风还展示了自家一个非常夸张的单风扇RTX 4070Ti SUPER樱吹雪X。据称在4070TS上,这款非公设计为新设计的散热模组,采用了一体式镜面铜底。在面对RTX 4070Ti SUPER的285W功率下,做到了核心74.6度、显存72度、热点89.2度的表现;在实机游戏测试中,核心频率约2835MHz,最高温度仅66度,热点温度仅78度。在评论区西风官方还透露正在设计越肩形式的单风扇显卡,搭配12015风扇,并且还能支持用户DIY自行更换其他规格风扇,相关方案最快将在明年登场。最近西风还与先马这家机电散厂商展开联名合作,推出了“马娘”显卡,风神MX 4070SUPER OC,不过看起来就是更换了新设计的背板,加上了先马二次元IP形象“先马姬”。大部分人应该是没听说过西风这个牌子,同时其实我也不是特别推荐,这家厂商可购买的群体得满足两个条件,一是明确的ITX需求用户,二是IP在广东,所以正如不少推荐视频那样所说,想清楚了再购买。
据称英特尔LGA1954将支持4代酷睿,Nova Lake游戏性能将大增 来源——AMP实验室 别是梦中呓语 知名造谣领域大神yt@Moore's Law is Dead 在频道发布新视频,透露目前网上关于英特尔 Nova Lake 很多信息都是假的,但它确实会采用最高 52 核心 52 线程配置,集成 288MB 的 L3 缓存,并支持新一代 APO+ 功能。他还表示,英特尔下一代 LGA 1954 插槽将获得 4 代 CPU 支持(2026 年 Nova Lake、2027 年 Razer Lake、2028 年 Titan Lake、2029 年 Hammer Lake),DDR5 将一直支持到 Razer Lake。 Tom's Hardware 曾提到,英特尔原本希望 LGA 1851 也能够支持 3~4 代处理器(Meteor Lake、Arrow Lake、Arrow Lake Refresh 和 Panther Lake),但众所周知 Meteor Lake 桌面版已被取消(还有 Meteor Lake-PS,这里只考虑消费级客户端处理器),Panther Lake 后来也澄清没有桌面版。另外,计划今年三季度发布的 Bartlett Lake 纯大核 CPU 将继续采用 LGA1700 插槽(实际上年初已推出混合架构型号),意味着 LGA1700 也至少支持 Alder Lake、Raptor Lake、Raptor Lake Refresh、Bartlett Lake 四代产品(Bartlett Lake 不确定是否导入消费级市场)。 MLID 表示,英特尔 Nova Lake-S 处理器将采用 Coyote Cove 大核和 Arctic Wolf 小核,旗舰型号拥有 16 颗 P 核、32 颗 E 核以及 4 颗 LPE 核,总计 52 核心 52 线程。 ▲旗舰型号(TSMC N2P):52 核心,双 144MB bLLC(总计 288MB)缓存 ▲高端型号(TSMC N2P)= 8+16+4 = 28 核心,144MB bLLC 缓存 ▲主流型号(TSMC N2P)= 8+16+4 = 28 核心,36MB L3 缓存 ▲入门级型号(TSMC N2P)= 4+8+4 = 16 核心,18MB L3 缓存 ▲低端型号(Intel 18A)= 4+0+4 = 8 核心,12MB L3 缓存 说到工艺,他还特意提了一嘴 Intel 18A。他表示,尽管英特尔拼命否认 Intel 18A 良率不佳的传闻,但该系列处理器只有最低端型号才用 Intel 18A 这一点是很奇怪的。 该系列处理器分为 5 个 Die 小芯片,包括:▲2 个 bLLC(两个 8+16 计算芯片,各 144MB 缓存); ▲1 个 Hub 芯片(北桥 IP、ME 媒体引擎、DE 显示引擎、NPU、MC 内存控制器、4 个 LPE 小小核) ▲1 个 PCD 平台控制器芯片(南桥 IP、TBT、DC 显示连接、PCle、SE 安全引擎、DMI to PCH) ▲1 个 iGPU 核显芯片(NVL-S 桌面处理器 32 个 EU,NVL-UL / U / P / H / HX 还提供 64 和 / 或 192 个 EU 的配置选项)。 他还提到,传闻中的 eLLC 需要等到 Titan Lake 才会出现。NVL-AX(对标 AMD Halo 系列 APU)将于 2027 年发布,搭载 512 EU 或 256 EU Celestial 核显,配备 8+16 或 4+8 核心 CPU,并支持 LPDDR5X 板载内存封装(我觉得大概率为假)。 NVL-S 桌面处理器将支持 DDR5 内存,NVL-U / H / HX 移动处理器支持 DDR5 及 LPDDR5X(含 CAMM)内存,而 NVL-AX 如上所述将采用 LPDDR5X 内存封装。 他表示,他看到的所有资料中的 NVL-S 桌面 SKU 都提到了“150-250W”TDP,但这究竟是 PL2 还是 PL3 无法确定。性能方面,他看到的资料显示: ▲不带 bLLC 缓存的 NVL-S 预计相较于 ARL 可实现 16% 的单核性能提升及 12% 的多核性能提升(8+16 与 8+16 对比) ▲带 bLLC 缓存的高端 NVL-S 相较于 ARL 预计可实现 20% 的单核性能提升及 23% 的多核性能提升(8+16 与 8+16 对比) ▲模拟显示,52 核旗舰型号相较于 ARL,单核性能提升 20%,多核性能提升 80%(52C 对比 24C) ▲游戏性能领域,带 bLLC 的 NVL 相较于 ARL 性能提升 30~45%,而不带 bLLC 标准 NVL 性能提升仅 10-15%。 ▲英特尔还将推出一个名为“APO+”的新程序,希望在上述提升基础上再增加 15-25% 的游戏性能提升,预计至少可在部分热门游戏中媲美 Zen 6 水平。 虽然很多时候MLID的视频都是在讲故事扯鬼淡,但是我这次希望英特尔真的能加把劲,要是再不拿出点本事,那可就万劫不复了。
LG推出全球 OLED显示器! 来源——硬件世界 在韩国首尔举行的K-Display展会上,LG Display展示了其最新的创新技术和产品,包括三款分别是全球最亮、最快、分辨率最高的OLED显示器。 第一款产品是83英寸大尺寸OLED显示器,该面板采用了第四代OLED技术,基于行业首创的Primary RGB Tandem技术,将红、绿、蓝基本颜色作为独立层堆叠,从而实现了高达4000尼特的最大亮度。 这不仅是目前行业内最亮的OLED面板,其画质也通过超大尺寸面板与上一代相比明显提升。第二款产品是全球最快的OLED显示器,在27英寸屏幕上提供高达540Hz的刷新率,并拥有1440p分辨率。 通过动态频率与分辨率(DFR)技术,该显示器还能根据用户需求,实现高达720Hz(720p)的超高刷新率。 结合第四代OLED技术,这款面板在OLED显示器面板中提供了最高水平的画质,支持99.5%的DCI-P3和高达1500尼特的最大亮度。 LG还展出了一块45英寸的5K2K(5120×2160)OLED面板,这是目前世界上分辨率最高的OLED显示器面板,凭借如此高的分辨率和较大的屏幕尺寸,它非常适合观看高质量视频内容,同时也非常适合游戏。 目前LG尚未公布这些显示器的具体定价和上市时间。至于韩国另一家大厂三星,苹果计划在2026年推出的新款MacBook Pro将从mini-LED技术升级到OLED技术。 而三星将负责该笔记本的面板供应,此外苹果可能会像在iPhone上一样,放弃刘海设计,改用灵动岛的药丸状开孔。 报道指出,三星之所以成为苹果MacBook Pro OLED面板的唯一供应商,是因为该公司持续在8.6代生产线上投入资金。 苹果在产品中需要使用氧化物薄膜晶体管(TFT)技术,三星计划提供这项技术,并预计在玻璃基板上每月量产1.5万片,其优势在于功耗更低,能够让OLED MacBook Pro在高亮度下仍具备更好效率。 以三星目前的产能来看,每年可生产1000万片面板,业界预计OLED MacBook Pro的年出货量约为500万台。 苹果很可能在新机亮相时保留ProMotion技术,这意味着新硬件预计将采用LTPO面板,并具备10Hz至120Hz的可变刷新率。 虽然三星将成为苹果的独家供应商,但这种优势可能不会持续太久,LG也正在建立自己的8.6代OLED生产线,而京东方在未来也可能成为第三家供应商。
56年来第一次!美国总统要求Intel CEO陈立武立即辞职:多方回应 来源——硬件世界 在Intel成立56年的历史中,这是第一次。 日前,美国总统特朗普在社交平台truth social毫无征兆的发了一条帖子,要求Intel CEO陈立武立即辞职,并强调此事没有任何解决方案。 “Intel CEO涉及严重的利益冲突,他必须马上辞职,别无其他的解决办法。”美国总统直接下手干预企业领导层,要求一家成立半个多世纪且代表“美国利益”的美国企业CEO下课,历史上极为罕见。 那为何特朗普如此言辞激烈,而且把话说死呢? 核心原因就在于,陈立武过往与中国科技公司的商业联系,以及这些关系是否会威胁到Intel在美国国防相关供应链中的核心角色。 美国参议员Tot Cotton日前致函Intel董事会主席Frank Yeary,质疑董事会是否充分审查了陈立武与中国相关企业的投资,以及他在领导Intel之前是否已完全撤资。 过去,Intel积极参与联邦“安全飞地”(Secure Enclave)计划,该计划目的是确保美国国防微电子产品的安全,还参与美国国防部约30亿美元的合约。 Tom Cotton在信件中质疑,陈立武的投资历史是否会损害Intel在这些计划中的义务。 据此前报道,有消息称,陈立武通过他的风险投资公司华登国际(Walden International)及相关实体,至少向600多家中国公司投资了2亿美元。 尽管陈立武声称已进行撤资,但仍然引发了质疑。 对此,Intel回应,公司和陈立武本人都致力于维护国家安全,并期待继续与政府部门保持联系。 受到此利空消息冲击,Intel跌3.14%,报收19.77美元,总市值865.33亿美元。 至于陈立武,其是Intel历史上第一位华人CEO。 2025年3月12日 ,Intel公司宣布,董事会任命陈立武为公司首席执行官,于2025年3月18日生效。陈立武是一位成就卓著的科技领袖,拥有深厚的半导体行业经验。他将接替现任临时联合首席执行官David Zinsner和Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陈立武还将重新加入Intel董事会。 公开资料显示,陈立武1959年出生于马来西亚华人家庭,后在新加坡成长,拥有新加坡南洋理工大学物理学学士学位、麻省理工学院核工程硕士学位以及旧金山大学工商管理硕士学位。他兼具技术背景与商业管理能力,早年以投资人身份进入半导体行业,后转型为企业高管。 2009年至2021年担任Cadence Design Systems(全球领先的电子设计自动化软件公司)CEO期间,他推动公司营收翻倍,利润率显著提升,股价上涨超过3200%。 此外,其“以客户为中心”的创新文化改革,以及与半导体代工厂、设计公司的广泛合作,为其积累了深厚的行业资源。 作为华登国际(Walden International)创始人,他在半导体、清洁能源等领域投资了多家初创企业,被评价为“科技业人脉最广的高管”之一。随后,我们独家获悉,针对特朗普要求Intel CEO陈立武辞职一事,Intel美国方面发布声明称,坚定地致力于促进美国的国家和经济安全,并期待继续与政府部门保持联系。 以下为Intel美国声明全文: “Intel, the Board of Directors, and Lip-Bu Tan are deeply committed to advancing U.S. national and economic security interests and are making significant investments aligned with the President's America First agenda. Intel has been manufacturing in America for 56 years. We are continuing to invest billions of dollars in domestic semiconductor R&D and manufacturing, including our new fab in Arizona that will run the most advanced manufacturing process technology in the country, and are the only company investing in leading logic process node development in the U.S. We look forward to our continued engagement with the Administration.” “英特尔、董事会和陈立武先生坚定地致力于推进美国的国家和经济安全利益,并正在进行符合总统“美国优先”议程的重大投资。英特尔已在美国制造了56年。我们将继续在国内半导体研发和制造领域投资数十亿美元,包括我们在亚利桑那州的新晶圆厂,该晶圆厂将采用美国最先进的制造工艺技术,并且我们是唯一一家在美国投资领先逻辑工艺节点开发的公司。我们期待与政府继续合作。” 据了解,目前Intel正积极与美国政府部门沟通。中国用户不受任何影响。 不仅如此,Intel又一次给出了声明,可见这件事情有多严重。 在最新的回应中,英特尔表明了立场,首席执行官依然是陈立武,同时会加强跟特朗普政府的合作。 “该公司、董事会和首席执行官陈立武致力于推进美国的国家和经济安全利益,并正在进行符合总统“美国优先”议程的重大投资。” 在此前的回应中,英特尔称,该公司在美国生产已有56年的历史,将继续在美国半导体研发和制造领域投资数以十亿计美元,包括在亚利桑那州新建晶圆厂,该工厂将采用美国最先进的制造工艺技术。 至于这样的喊话能不能让特朗普熄火,或者收回之前的言论,就不得而知了。随后Intel CEO陈立武发布全员信称,美国是我40多年来的家,我热爱这个国家,我们正在与政府沟通,解决已提出的问题,并确保他们掌握事实。 陈立武表示,我完全赞同总统致力于推进美国国家和经济安全的承诺,我赞赏他在推进这些优先事项方面所展现的领导力,并很自豪能够领导一家对这些目标至关重要的公司。 以下为全员信全文: 亲爱的团队, 我知道今天有很多新闻,我想花点时间直接和大家谈谈。 首先,我想说:美国是我40多年来的家。我热爱这个国家,并深深感激它给予我的机遇。我也热爱这家公司。在这个关键时刻领导Intel不仅仅是一份工作,更是一种荣幸。这个行业给予了我太多,我们公司也扮演着如此重要的角色,能够与大家携手重振Intel的实力,创造未来的创新,是我职业生涯的荣幸。Intel的成功对美国科技和制造业的领先地位、国家安全和经济实力至关重要。这正是我们在全球开展业务的动力。这也是我加入这个团队的动机,也是我每天推动我们共同推进重要工作的动力,以构建更美好的未来。 关于我过去在Walden International(华登国际)和Cadence Design Systems(益华电脑)的任职经历,流传着许多错误信息。我想明确指出:在40 多年的行业从业经历中,我与世界各地以及我们多元化的生态系统建立了良好的关系,并且始终遵循最高的法律和道德标准。我的声誉建立在信任之上——言出必行,并以正确的方式行事。我领导英特尔的方式也是如此。 我们正在与政府沟通,解决已提出的问题,并确保他们掌握事实。我完全赞同总统致力于推进美国国家和经济安全的承诺,我赞赏他在推进这些优先事项方面所展现的领导力,并很自豪能够领导一家对这些目标至关重要的公司。 董事会全力支持我们为公司转型、为客户创新以及严谨执行所做的工作——我们正在取得进展。尤其令人振奋的是,我们将在今年晚些时候采用美国最先进的半导体制程技术,以实现量产。这将是一个重要的里程碑,它证明了你们的努力以及英特尔在美国科技生态系统中扮演的重要角色。 展望未来,我们的使命清晰,机遇无限。我很荣幸能与你们并肩前行。 感谢您为加强我们公司的未来所做的一切。 陈立武
强改电阻解锁RTX 5090,高手玩家默认散热超频达3DMark跑分第九名 来源——AMP实验室 恁狠 WCCFTech报道,超频爱好者 Reddit u/thatavidreadertrue 于 2 天前在 Reddit 社区发帖,在不使用水冷散热情况下,使用 1MOhm 分流电阻改造英伟达 RTX 5090 显卡,成功将显卡的 TDP 提升至 1200W。针对 RTX 5090 显卡,分流电阻改造通常需要搭配水冷散热系统,但这位用户却在默认散热器上完成了改造。该用户将显卡上的 2MOhm 分流电阻替换为 1MOhm,从而解锁了显卡的两倍功率限制,从原本的 600W 提升到 1200W。 该用户还使用 PTM 7950 和 Upsiren UX Ultra 热脂,重涂 GPU 核心,以提高散热效果。在最大负载下,RTX 5090 显卡以 820W 的功耗、3.2GHz 的时钟速度和 79 摄氏度的温度,在 3DMark Speedway 测试中取得 16559 分,排名第九。此外,该用户改造后的 RTX 5090 显卡在 Steel Nomad 上测试得到第 11 名,在 Port Royal 测试获得第 15 名。
华硕AYW品牌新增产品,AYW Gaming LC 360一体式水冷推出 来源——AMP实验室 多半是贴牌 华硕最近两年在 Prime 主板产品线下创造了一个主打太空元素设计与银白马甲装饰的玩家取向分支系列 AYW(As Your Wish)。AYW 系列现已跨越主板进军散热品类,带来了 AYW Gaming LC 360 ARGB LCD (White) 一体式水冷散热器。AYW Gaming LC 360 ARGB LCD 为 360 规格 AIO,冷头配备了一块 2.4 英寸的全彩 IPS LCD 显示屏。其搭载 2600~3400 RPM 转速水泵、450mm 长度橡胶水管、27mm 标准厚度铝制冷排。AYW Gaming LC 360 ARGB LCD 预装了三颗菊花链式串接的 28.8mm 加厚规格 120mm ARGB PWM 风扇,这些风扇支持 0 RPM 模式,转速区间 0~2500 RPM,最大风量 70.88 CFM,最大风压 3.55 mmH2O,最大噪声 35.5 dB(A)。 华硕还在韩国 RRA 注册备案了 MAX GAMING LC 360 ARGB LCD 一体式水冷散热器,而 MAX GAMING 也是 Prime 下的分支系列。
英特尔CEO发告员工信 新工艺今年量产 此前被特朗普喊话要求辞职 来源——AMP实验室 危急存亡之秋也亲爱的团队: 我知道今天的新闻很多,我想花点时间直接和大家聊聊。首先,我想说:美国是我40多年的家。 我热爱这个国家,并深深感激它给予我的机会。我也热爱这家公司。在这个关键时刻领导英特尔不仅仅是一份工作,更是一种荣幸。这个行业给了我太多,我们的公司发挥了如此关键的作用,能够与大家一起恢复英特尔的实力并创造未来的创新是我职业生涯的荣幸。英特尔的成功对美国技术和制造业的领先地位、国家安全和经济实力至关重要。这正是我们在全球开展业务的动力。这也是我加入这个团队的动机,也是我每天推进我们共同开展的重要工作以构建更美好未来的动力。 关于我过去在 Walden International 和 Cadence Design Systems 的职位,流传着很多错误信息。我想明确一点:在行业从业40多年,我与世界各地以及我们多元化的生态系统建立了良好的关系,并且始终遵循最高的法律和道德标准运营。我的声誉建立在信任的基础上——说到做到,并以正确的方式行事。我领导英特尔的方式也是如此。 我们正在与政府部门沟通,解决已提出的问题,并确保他们掌握事实。我完全赞同总统致力于推进美国国家和经济安全的承诺,我赞赏他在推进这些优先事项方面所发挥的领导作用,我很自豪能够领导一家对这些目标至关重要的公司。 董事会全力支持我们正在开展的公司转型、为客户创新以及严格执行公司纪律的工作,而且我们正在取得进展。尤其令人振奋的是,我们将在今年晚些时候使用美国最先进的半导体工艺技术实现量产。这将是一个重要的里程碑,它证明了你们的工作以及英特尔在美国技术生态系统中扮演的重要角色。展望未来,我们的使命清晰,机遇无限。我很荣幸能与你们并肩前行。 感谢你们为巩固公司未来发展所做的一切。 ——英特尔现任CEO陈立武 周四,特朗普在社交平台上发文敦促英特尔(INTC.US)首席执行官陈立武辞职,理由是所谓的“利益冲突”。特朗普表示:“英特尔的首席执行官存在严重利益冲突,必须立即辞职。这是解决该问题的唯一方式。”受此消息影响,截至发稿,英特尔周四美股盘前跌近4%。 本周更早些时候,美国共和党参议员Tom Cotton要求英特尔董事会主席就陈立武与中国的关系作出解释,包括其在中国半导体公司的投资。在写给英特尔董事会主席Frank Yeary的信中,Tom Cotton询问了陈立武在被任命为英特尔首席执行官之前在中国的投资情况。Tom Cotton特别指出,陈立武曾长期担任Cadence Design Systems的管理层,而该公司曾向中国出售产品。 陈立武于1987年创立了风险投资机构华登国际,以《瓦尔登湖》为名,寓意着如作者梭罗般“逆势而行”。从1987年到2001年,华登国际的资本规模从2000万美元增长到20亿美元。 华登国际在全球12个国家投资了500多家高科技公司,其中半导体公司超过120家 。2001年投资中芯国际,此后还投资了兆易创新、中微公司等众多中国半导体企业。 2000年,陈立武作为重要投资人参与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的创办,并担任其董事十余年,助力中芯国际在上海张江扎根并迅速扩张,推动其芯片加工技术从0.35微米推进至45纳米,并于2020年成功带领中芯国际在科创板上市。
觉醒了:花小钱玩遍大作,蘑菇时间游戏卡带共享凭什么这么香? 来源——AMP实验室 不少Switch玩家都有过这样的纠结,看到新出的《宝可梦》系列想入手,可一想到要花几百块买游戏卡带又犹豫了,毕竟上一款《宝可梦 朱》通关后游戏卡带就躺在抽屉里吃灰。二手转卖肉痛,留着收藏又有点浪费,于是有人开始琢磨更灵活的玩法,像蘑菇时间这类 Switch 游戏卡带共享平台也应运而生,真正实现了“花小钱,玩大作”的快乐游戏理念。1存换N享,重新定义游戏所有权 在北京工作的张远发现,自己花300多元购买的《塞尔达传说》卡带在通关后,已经在抽屉里闲置了半年,这并非个例,许多玩家都面临着同样的问题,即高价购入的游戏通关后便失去价值,二手转卖又要承受大幅折价和繁琐流程。 蘑菇时间推出的“1存换N享”模式,玩家只需将闲置卡带存入平台,就能获得积分兑换其他游戏的使用权。张远用《塞尔达传说》换取了《异度神剑X终极版》的体验权,实现了零成本尝鲜。“现在我的游戏库好像变大了十倍。”资深玩家林夏的感受印证了这一点,她通过存入《宝可梦传说阿尔宙斯》,轻松换到了《塞尔达传说:王国之泪NS2增强版》的体验机会。支付宝小程序显示,近期通过蘑菇时间“1存换N享”模式流转的游戏卡带人数超200人,一个更开放、更经济的游戏共享生态正在成型。免押金信用体系,让快乐触手可及 刚毕业的设计师王雨晴曾因高昂的购置成本对Switch望而却步,主机加三款热门游戏近4000元的支出,相当于她大半个月的工资,更让她犹豫的是传统租赁模式下动辄2000多元的押金。 如今,凭借700多分的芝麻信用,王雨晴在蘑菇时间可以免押金租赁主机和游戏卡带。上周体验《咚其刚蕉力全开》,这周换玩《马里奥赛车世界》,只需简单操作就能随时切换游戏体验,再也不用为押金占用现金流而发愁。 “现在想玩就玩,再也不用算着押金过日子了。”王雨晴这句话道出了无数年轻玩家的心声,蘑菇时间联合芝麻信用让快乐游戏触手可及。行业最低租机价,破解主机高价壁垒 当季度奖金缩水的消息传来,李哲盯着购物车里躺了半年的Switch 2,默默关掉了页面。“如果是去年,可能直接下单了。”他苦笑,“但现在,几千块买个可能吃灰的玩具,想想就肉疼。” 最终,李哲在蘑菇时间以日租6.38元的价格租了一台Switch 2,选了最划算的90天租期,折算下来日租6.38元,一个月不到200块,比主流平台便宜近一半,。而且用这台机器,他李哲花不到300元打通了《神奇小子:龙之陷阱》,剩余的租期中还可以换着玩2-3款热门游戏。“如果是买,现在估计已经在闲鱼上挂着了。” 李哲的经历并非个例,在消费降级的背景下,越来越多的年轻人开始用轻资产消费维持生活品质,简而言之,不拥有但享受。主机租赁并非新鲜事,主流平台日租约20元,蘑菇时间却杀到了6.38元/天,月均租低至191元,蘑菇时间大大降低了消费门槛,释放了游戏的体验价值。 蘑菇时间是玩家一起搭的Switch游戏快乐窝 对于热爱游戏但预算有限的年轻人来说,试错成本一直是最大的痛点,如今有了像蘑菇时间这样的低价租赁平台将解锁更多可能。 游戏爱好者小张对此深有体会,过去每次买新游戏都要反复看评测、比价格,生怕踩雷,现在通过蘑菇时间可以用一杯奶茶钱体验《塞尔达传说》《马里奥赛车》等多款大作。“以前买一款游戏得犹豫半个月,现在看到感兴趣的立马就能玩。”小张说。更让小张惊喜的是,平台丰富的小众游戏库让他发现了许多意想不到的乐趣,切身感受到游戏的意义在于玩而不在于买。事实上,蘑菇时间共享模式激活了存量市场,优化了产业结构。市面上有大量闲置的Switch主机和游戏卡带,放在家里就是浪费,而蘑菇时间让这些闲置资源流动起来,重新发挥价值,让更多人有机会接触到主机游戏,扩大了主机游戏的用户群体,为行业注入了新的活力。游戏厂商也能通过平台的数据反馈,更精准地了解玩家的喜好,根据玩家的需求开发出更受欢迎的游戏,促进整个行业健康发展。与此同时,蘑菇时间践行了可持续的理念,推动了消费文明的转型。现在大家越来越重视环保和可持续发展,蘑菇时间的共享模式,减少了电子垃圾的产生,让资源得到了更合理的利用。每一款游戏卡带和主机的重复利用,都意味着减少了原材料的消耗和生产过程中的污染,这种共享经济的模式,也让年轻人逐渐摆脱了“必须拥有才快乐”的消费观念,更加注重物品的使用价值而非所有权,形成了更健康、更理性的消费习惯。 在这个万物皆可租赁的时代,蘑菇时间所构建的共享模式证明了年轻人抵触的并非消费行为本身,而是低效、重复资源消耗,他们追求的也从不是对物品的绝对占有,而是随用随取的流动式快乐。当 “拥有” 不再是快乐的入场券,蘑菇时间带来的 “分享” 理念不只是一个游戏卡带的流通平台,更是一种新型的游戏生活方式——让快乐流动,让资源生长、让游戏因分享而快乐,这场关于玩得起的革命,才刚刚开始。
LG:世界最快双模OLED显示面板,27英寸QHD 540Hz,720P 720Hz 来源——AMP实验室 CS Pro哥狂喜 LG Display 宣布将以“塑造未来”为主题在今日开幕的 K-Display 2025 韩国显示产业展上展示覆盖大 / 中 / 小尺寸的全面显示技术与产品。在本次展会中,LG Display 将首度公开展示全球最快的 OLED 显示器面板。这款 27 英寸的第四代 WOLED 面板对角线长 27 英寸,标准模式下为 2560×1440 540Hz,使用 DFR 技术可切换为 1280×720 720Hz 的低分超高刷模式;该面板还具有 99.5% DCI-P3 色域覆盖和 1500nits 峰值亮度。LG Display 还展出了一款面向车内拨盘应用的可伸缩 Micro LED 显示产品,拉伸幅度可达 53%。而国内已经已有显示器品牌在6月开启预热相关产品,极创 & 光魂于6月7日预热了一款搭载 LG Display 最新第四代 OLED 面板的 27 (26.5) 英寸 540Hz WQHD 显示器产品闪电 540-Meta。 这款显示器拥有 VESA DisplayHDR True Black 500 认证,全屏白点亮度可达 355 尼特,具备 0.03ms 的响应时间和 99.5% DCI-P3 的色域覆盖,采用 2% 低反射率防眩光涂层技术。 极创 & 光魂官方B站账户“小雪人兄弟”在动态下方的解释和更正,闪电 540-Meta 的 720Hz“狂暴模式”将借助 DFR 技术实现,会降低分辨率。 有媒体报道,华硕也计划在今年晚些时候推出一款 27 英寸 540Hz WQHD 的 LG Display 第四代 OLED 面板显示器。
两名**公民因出口价值“数千万美元”GPU在美国被捕 来源——AMP实验室 好手段的 Tom's Hardware报道,美国司法部逮捕了两名中国公民,指控他们向中国出口价值数千万美元的人工智能 GPU 以换取现金。据美国司法部称,加州帕萨迪纳 28 岁的 耿川(Chuan Geng,音译)和埃尔蒙特 28 岁的 杨世伟(Shiwei Yang,音译)如果罪名成立,将面临最高 20 年的监禁。根据新闻稿,两名被指控的罪犯被指控违反《出口管制改革法》。据称,从 2022 年 10 月到 2025 年 7 月,他们利用一家名为 ALX Solutions Inc. 的公司,在未经许可或授权的情况下“故意”将包括 GPU 在内的敏感技术从美国出口到中国。 该公司是在商务部开始要求对杨和耿据称出口的相同商品提供此类许可证后不久成立的,媒体认为,这意味着该行动显然是出于非法目的。 调查显示,ALX Solutions至少向新加坡和马来西亚的船运和货运代理公司发送了20批货物,但这些收件方并未向其付款。同时,调查人员发现,该公司收到了来自香港和中国内地公司的“多笔付款”,包括2024年1月一笔高达100万美元的中国公司转账。 此外,2024年12月,该公司曾发运一批号称合规的GPU芯片,但并未持有实际所需的出口许可证。 另有记录显示,至少从2023年8月到2024年7月,ALX Solutions从服务器制造商超微电脑那里购买了200多个英伟达H100芯片,并宣称最终用户在新加坡和日本。 在2023年的一份价值为28,453,855美元的发票中,ALX Solutions表示客户位于新加坡,但新加坡的一名美国出口管制官员无法核实芯片是否已运抵该国,且该公司并不存在于所列地址。 在新闻稿中实际上没有具体确认走私涉及的具体芯片,然而就描述来看,该芯片被称为“由高性能人工智能芯片制造商”制造的“市场上最强大的 GPU 芯片”,并且“专为人工智能应用而设计”,包括开发自动驾驶汽车、医疗诊断系统和其他人工智能驱动的应用程序。因此,涉及芯片很可能是英伟达H100或者更强大的B200。执法部门搜查了违规空壳公司的办公室,没收了包含被告之间“有罪通信”的电话。耿于8月2日向当局自首后,以25万美元的保释金获释。杨的拘留听证会已定于 8 月 12 日举行,他因签证逾期居留而非法在美国仍被拘留。 此前美国在2月份对新加坡等东南亚国家展开过调查,调查相关算力芯片是否在通过新加坡等国提供给我国企业。据称自DeepSeek成立起,英伟达在新加坡的销售额飙升了740%,而鉴于新加坡本身其实并没有太多参与人工智能军备竞赛,这大大增加了新加坡出售给我国AI GPU的嫌疑。显然这次的案件属于当时情景的一部分,而这样的贸易显然不会只停留在这一起,肯定还有相当多的公司采用套壳等手段向国内走私算力芯片。
2000元显卡谁更强!RTX 5050与RTX 3060 50+游戏实测对比 来源——硬件世界 近日硬件博主Daniel Owen发布了一段评测视频,对比了NVIDIA RTX 5050和RTX 3060 12GB两款显卡在50多款游戏中的表现。 评测涵盖了从原生1440p到1080p DLSS的各种场景,旨在解答2025年这两款2000元左右的显卡谁更胜一筹。 Daniel的测试系统配备了AMD锐龙9 9800X3D处理器和32GB的芝奇DDR5-6000内存,目的是确定8GB显存的RTX 5050是否足以应对2025年的游戏,还是12GB显存的RTX 3060更具优势。测试结果显示,当游戏对显存的需求超过8GB时,RTX 3060在卡顿、最低帧和更平滑方面表现更好,尤其是在最高画质设置下。 然而在显存不是瓶颈的情况下,RTX 5050在原始帧率上表现更优,有时在现代3A游戏中领先10-13%。比如在《上古卷轴:重制版》中,1080p最高画质下,两款显卡的帧率均为27FPS,但开启DLSS后,RTX 3060提升至37FPS,而RTX 5050因显存限制保持不变;降低到中等画质后,RTX 5050在开启DLSS后帧率提升至71FPS,而RTX 3060为61FPS。 在《天国:拯救2》中,在最高设置下对两张显卡都不友好,在1440p下RTX 3060达到20FPS,而RTX 5050因显存瓶颈降至7FPS;在1080p下,RTX 5050以91FPS领先于RTX 3060的80FPS。 开启DLSS后,在1440p下,RTX 5050以 85FPS 领先于RTX 3060的75FPS。 在《刺客信条:暗影》中,两款显卡的显存都达到了极限,最高画质下表现不佳,1080p原生画质下,RTX 3060以22FPS领先于RTX 5050的20FPS。 开启DLSS后,RTX 3060达到26FPS,而RTX 5050为24FPS;降低到1080p中等画质后,RTX 5050以58FPS领先于RTX 3060的47FPS。 总体来看,两款显卡都不是为1440p全高画质设计的,但它们都能在中等设置下使用DLSS应对1080p,而且在很多情况下,RTX 5050稍微领先。AMD的入门级显卡Radeon RX 7400终于有了新的动静,这次它似乎离正式发布不远了。 近日这款显卡首次出现在戴尔的一款企业级解决方案中,普通消费者可能很难在零售市场上买到。 戴尔在其最新的Pro Tower Plus企业级电脑中部署了AMD Radeon RX 7400显卡,这款电脑搭还载了英特尔的酷睿Ultra 7 265 vPro处理器。 这表明RX 7400可能是为OEM市场准备的,而不是直接面向普通消费者。RX 7400属于AMD的RX 7000系列,基于RDNA 3架构,与上一代RDNA 2架构相比,RX 7000系列此前并没有推出比RX 7600更弱的显卡,而RX 6000系列则有RX 6400和RX 6500 XT,此次RX 7400的出现则填补了这一空白。 RX 7400将配备8GB的GDDR6显存,这比其前身RX 6400的4GB显存有了明显提升,此外RX 7400还将配备4个DisplayPort接口。 从规格上看,RX 7400将使用与RX 7600相同的NAVI 33芯片,但会是一个削减的版本,拥有更少的着色器单元和可能的64bit位宽,类似于RX 6500 XT。 目前,关于戴尔Pro Tower Plus QBT1250的价格和上市时间尚未公布,但可以推测,这款显卡的正式零售发布可能已经临近。近几年,AMD针对中国大陆市场陆续推出了多款GRE特供显卡,受到普遍青睐。尤其是最新的AMD Radeon™ RX 7650 GRE显卡,更是广受好评。 为了更好地保障消费者权益,使用户得到更好的产品体验和后续服务,AMD提供了一份官方授权的AIB合作伙伴品牌名单。 目前,在大中华区拥有AMD官方授权的AIB合作伙伴品牌包括: 宏碁、华擎、华硕、技嘉、微星、蓝宝石、讯景、撼讯、威健实业(速驹)、威健实业(盈通)、大联大电子(瀚铠)。
华为发布122.88TB超大SSD!1:1升级替代机械硬盘 华为今天正式发布全闪分布式存储新品:OceanStor Pacific 9926,面向海量数据场景实现1:1升级替代HDD。 该产品搭载61.44/122.88TB高密大容量SSD,内置高效数据缩减算法,可提供高达8PB/2U的容量密度,较HDD机型提升16倍。 基于端到端NVMe协议性能优化,单节点带宽性能达成15GB/s,较HDD机型提升4倍。此外,采用面向大容量SSD优化的专有EC算法、Die级数据重构设计,10分钟/TB的重构效率也相对HDD提高3倍。 OceanStor Pacific 9926将配套可得容量保障服务,若达不到承诺容量即补盘,满足用户容量“所购即所得”。 据悉,OceanStor Pacific 9926将于9月30日全球商用。 华为方面表示,华为数据存储将持续践行全闪化战略,坚定实现对HDD的全面替代,将先进存力的普及进行到底。同样在今天,NVM Express组织宣布发布NVMe 2.3规范,涵盖了11项更新内容,旨在进一步强化NVMe技术,以满足数据密集型AI、云端、企业和客户端应用程序日益增长的需求。 NVMe协议从设计之初就充分利用了现代固态硬盘的高并行性,以提高整个固态硬盘的读写速度,如今NVMe已经成为客户端和企业存储环境中非常常见的技术。 此次更新包括NVMe 2.3基本规范、涵盖了多个命令集的更新(如NVM、ZNS、Key Value、本地内存、计算程序等五个指令集)、三种主要传输协议规范(PCIe、RDMA与TCP)、以及NVMe-MI管理界面2.1与NVMe Boot 1.3等。此次更新中,最受关注的几项新功能包括: 快速路径故障恢复(Rapid Path Failure Recovery): 当主控制器与NVM子系统之间的通信出现异常时,该功能可让系统自动切换至其他可用通信通道,避免数据损坏或指令重复执行的问题,提升系统稳定性和容错能力。 功耗限制设置(Power Limit Config): 允许管理员对NVMe设备的最大耗电量进行设置,特别针对老旧设备或受限供电环境设计,增强了部署的灵活性和能源管理能力。 自我报告功耗(Self-reported Drive Power): NVMe设备能够主动提供即时功耗和长期电力消耗报告,有助于管理员执行预防性维护和可持续电力规划。 按命名空间抹除(Sanitize Per Namespace): 新增支持对个别命名空间进行加密抹除操作,取代了以往需要针对整个存储子系统操作的方式,确保安全的同时提升了灵活性。 可配置设备角色设置(Configurable Device Personality): 允许管理员根据需求更改存储设备的角色和行为,例如调整配置以符合特定应用场景,有助于简化设备库存管理和部署。
报告称 Win10 游戏栏与高端 AMD 锐龙 X3D 处理器存在兼容性问题 来源——AMP实验室 不太常用的功能 德国科技网站 PC Games Hardware(PCGH)报道称,在基于 AMD 锐龙 X3D 高端处理器的电脑上,Windows 10 游戏栏(Game Bar)似乎存在严重 Bug,甚至会影响游戏性能。12/16 核的 X3D 处理器采用双 CCD 设计,但仅有一个芯片带有 3D V-Cache,所以就需要用户手动在 Game Bar 中为所需窗口勾选“记住这是一款游戏”设置选项,确保系统优先调度带有大缓存的芯片。 现在问题在于:在部分运行 Win10 专业版或企业版的 PC 上,当用户尝试进入对应选项时,Win10 游戏栏就会直接崩溃,无法完成上述操作,导致游戏无法优化,影响游戏性能表现。 PCGH 声称,他们一位编辑也受到了这个漏洞的影响 —— 即使重装 Windows 10 也无济于事。除 PCGH 之外,Neowin 表示他们也遇到了这一问题,但并未具体说明是在哪个版本的 Windows 10。此前twi@@g01d3nm4ng0 8 月 4 日爆料称,AMD 将推出 192MB L3 缓存的 Zen 5 处理器。意味着这要么是两个 CCD 均堆叠了 64MB 的 3D V-Cache,要么是在一个 CCD 上配备了 128MB 的 3D V-Cache。而若未来AMD推出双X3D CCD的锐龙,这一调度问题便会应声而破。
PCIe 8.0正式发布!带宽再次翻番至1TB/s 来源——硬件世界 就在今天,PCI-SIG宣布,PCI Express 8.0(PCIe 8.0)规范将使PCIe 7.0的速率翻倍至256.0 GT/s,计划于2028年向成员发布。 PCIe 8.0规范的主要目标包括: 提供256GT/s速率,通过x16配置实现1TB/s的双向带宽; 审查新的连接器技术; 确保延迟和前向纠错(FEC)目标得以实现; 保证可靠性目标的达成; 与以往的PCIe技术保持向后兼容性; 开发协议增强功能以提升带宽; 继续强调降低功耗的策略。 PCI-SIG主席兼总裁Al Yanes表示:“继今年发布PCIe 7.0规范之后,我们很高兴宣布PCIe 8.0规范将数据速率翻倍至256 GT/s,延续了我们每三年将带宽翻倍的传统,以支持下一代应用。” “随着人工智能等数据密集型应用的快速发展,对高性能的需求持续增长。PCIe技术将继续提供一种成本效益高、带宽大且低延迟的I/O互连,以满足行业需求。”事实上,PCI-SIG 6月份才宣布正式发布PCIe 7.0规范,将传输速率提升至128GT/s,服务于下一代AI、机器学习、800G以太网、云计算和量子计算等数。 PCIe 7.0规范的主要特点包括: 提供128.0GT/s的原始比特率,通过x16配置可实现高达512GB/s的双向带宽。 采用PAM4(4级脉冲幅度调制)信号和基于Flit的编码技术。 提高了能效比。 与以往的PCIe技术保持向后兼容性。 目前,PCIe 7.0标准预计将在2027年完成预FYI测试,初步集成商名单预计将在2028年发布。除了规范发布外,PCI-SIG还宣布了一项新的光互连规范修订版,以实现更高的PCIe技术性能。
两组总容量超200MB!Intel 3D缓存绝地反击:AMD也有杀招 来源——AMP实验室 AMD X3D系列处理器大杀四方,Intel自然不能坐视不理,据说也在开发自己的3D缓存方案,有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。 根据最新确切消息,Intel路线图上已经增加了一款新型号,配备两组BLLC,也就是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache),使得总缓存容量据说超过200MB! 此前传闻只有单组BLLC,即便如此总缓存也将超过140MB。 这似乎说明,Intel的每组3D缓存容量也是64MB,和AMD 3D V-Cache如出一辙。Intel 3D缓存处理器预计要到2026年底才能看到,AMD当然不能让对手抢走风头,也在酝酿自己的大杀器。 根据曝料,AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器,一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗,不出意外就是锐龙7 9700X3D。 另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗。 要知道,现在最顶级的锐龙9 9950X3D就是16核心32线程,缓存容量144MB,功耗170W。 再多出48MB缓存,那就只能是两个CCD上都集成3D缓存,而且似乎容量不同(一个64MB一个48MB)。 有消息人士指出,其实在今年1月份,AMD就披露过,开发这种双3D缓存方案从经济性角度考虑并不太好,预计市场需求也很小。 但是如今随着AI推理、LLM大模型的普及,完全值得一试。 看起来,AMD的双缓存有望比Intel先行落地。AMD处理器最令人称道的就是接口长期保持不变,但该变的时候也得变。 消息称,AMD AM6插槽预计将于2028年与Zen 7处理器一同推出,以逐步取代AM5插槽。 根据最新报道,AM6插槽将拥有2100个针脚,相比AM5插槽的1718个针脚,增加了22%,但尺寸预计将保持与AM5相同。 这意味着现有的AM5散热器可以继续在AM6插槽上使用,因此AM4散热器理论上也将兼容AM6插槽。 更多的针脚也意味着更高的供电能力,AM5通过1718针实现了170W功率,而AM6有望支持200W以上功率。 此外,增加的针脚数量也可能带来更多的数据通道,从而实现更高的I/O带宽,根据推测,AM6插槽的主板可能会支持PCIe 6.0、DDR6内存。AMD公司今天发布了2025年Q2季度财报,这次的业绩一如预期的那样大涨,尤其是锐龙处理器及Radeon游戏显卡两块业务表现很惊喜。 根据AMD的数据,Q2营收77亿美元,同比增长32%,高于分析师预期的74.3亿美元,运营利润率40%,同比下降了10个点,这主要是跟MI308加速卡之前被禁出口有关, 非GAAP规则下,运营利润8.97亿美元,净利润7.81亿美元,扣除MI308影响之后运营利润率是54%。具体到业务来看,最受市场关注的数据中心部门营收32亿美元,同比增长14%,环比下降12%,运营亏损1.55亿美元,原因还是上面提到的MI308被禁止出售之后计提了8亿美元坏账导致的。 AI这部分表现不如市场预期,这也导致AMD的股价在盘后不升反跌,跌幅一度达到了6个点。 还有一块业务是嵌入式产品,营收8.24亿美元,同比下降4%,但这个影响不大。 相比上面的业务,其他业务的表现就好很多了,锐龙CPU所在的客户端部门营收25亿美元,同比增长67%。 而Radeon显卡所在的游戏部门营收也有11亿美元,同比增长73%,这两个部门近七成的暴涨显示出AMD在CPU及游戏卡业务上的可喜进展。 这也主要依赖于Zen5架构的锐龙9000系列,尤其是锐龙9000X3D处理器,显卡方面RX 9000系列多款型号也很受欢迎,RDNA4架构喜迎翻身仗。 AMD还给出了Q3季度的营收指引,预计营收为87亿美元,上下浮动3亿美元,也就是84到90亿美元,高于市场预期的83亿美元,而且毛利率预计回升至54%,可以说下半年的表现信心十足。NVIDIA显卡在全球范围内整体上都处于统治地位,但也不是每个国家和地区都如此,比如德国就偏爱AMD显卡(更是爱死了AMD处理器),而在韩国AMD显卡也还不错。 根据Dawana公布的最新数据,截止2025年6月,NVIDIA在韩国显卡市场上占据多达76%,遥遥领先,不过AMD也占据了21%,并不算差。 有趣的是,Intel锐炫显卡也占了3%,而且创下了新高,显然二代B系列还不错。回顾历史,2012年之前是AMD显卡在韩国最辉煌的时候,份额一度稳定在25%之上。 近些年虽然表现一般,但是最近几年呈现显著增长趋势,尤其是2023年以来。 表中还列出了这些年来最流行的NVIDIA、AMD显卡,多数都是主流型号,但也不乏RTX 2080、RTX 4070 Ti、RX 590、RX 9070 XT这样的偏高端型号,说明韩国玩家还是挺舍得砸钱的。今年上半年,韩国最流行的显卡是刚刚发布没多久的RTX 5060,份额已经高达20%,RTX 5070则紧随其后。 RTX 5070 Ti、RTX 5060 Ti、RX 9060 XT、RX 9070 XT、RTX 5080也也都排在前列,显然韩国玩家都很新潮啊。
AMD次时代平台早报,AM6配置超2100针脚,散热器或沿用 来源——AMP实验室 早着呢 在锐龙7000和AM5平台推出的初期,AMD就向用户承诺,AM5平台将至少支持到2026年,换句话说,直到2027年之前推出的锐龙处理器,都还是在AM5平台上,下一代ZEN6架构的锐龙也还是AM5平台。但这并不妨碍兴趣玩家开始了解更后续的平台,媒体Bits and Chips分享了其消息源的一些有趣信息。相关消息表示,AMD的下一代平台AM6将增加CPU的针脚数量,但是插槽可能保持当下AM5的尺寸以支持现有的散热器。 该媒体表示,新平台的针脚数量将超过2100个,这比现在的AM5多了22%。此外BnC还表示,该平台将开始支持ZEN7架构,且会开启初步支持DDR6内存,除此之外,AMD的AM6平台也将是首个支持PCIe6协议的平台。目前三星、美光和 SK 海力士等全球三大主要内存生产商已完成 DDR6 原型设计,开发进程正在有序展开中,生产商也在和CPU/GPU厂商共同推进平台验证。DDR6内存首先将应用于服务器市场,预计在 2027 年之后才会逐步推向消费级市场。 截至目前,DDR5内存还有相当长的发展空间,所以大概率后续的AM6平台也要同时支持DDR5内存,而不是当初600系列芯片组那样直接全面投向DDR5。不过这也意味着,在CPU内存控制器和主板上都需要更细致的设计,而大多数用户预计还不会那么快进入到DDR6世代。 同期消息,AMD宣布了RX 9000系列显卡的新拼图,公司宣布推出RX 9060独立显卡。RX 9060是RX 9060XT的精简版,两者都采用相同的Navi 44 GPU,但非XT版本显然面向的是更低端的用户,特别是那些还在使用1080P分辨率显示器的玩家。该卡的核心规格较低,减少到1792个SP流处理器,下降12.5%。 AMD宣布了新型号以及最新的驱动程序,并且已经列在AMD的官方网站上,不过有意思的是,这款型号当前不会在DIY市场出售,这表示它大概率不会在所有零售平台上上架。RX 9060配置了8GB GDDR6显存,并且降频到18Gbps,这个数据和RX 9070GRE一致。而和RX 9060XT相比,带宽下降了10%,同时AMD也分享了该显卡在1080P最高设置下的各款游戏测试结果。 RX 9060的预期对手可能是RTX 5050,后者因为规格过于孱弱因此没有在玩家群体中引发关注。而两者也都是主要为整机集成商出货,所以我们短时间只会在一些整机上看到这款显卡。
路透社:英特尔18A工艺严重困境,据称良率仅有10% 来源 ——AMP实验室 缺陷密度呢? 路透社独家报道称,用于生产下一代“Panther Lake”、被英特尔寄予厚望的“翻身仗”制程 Intel 18A 良率偏低。 路透社认为,这一挑战不仅可能延迟其高端芯片的量产进度,还会直接影响其盈利性,也给英特尔重振往日荣光、发展晶圆代工业务的计划蒙上阴影。为研发 18A 工艺,英特尔已投入了数十亿美元,其中包括建造或升级数家工厂,目标是挑战台积电。 两位知情人士称,自去年年底以来,通过 18A 工艺生产的 Panther Lake 芯片中,仅有 5% 左右“质量足以提供给客户”。今年夏天,这一比例升至约 10%,但仍远低于英特尔的量产门槛。 历史经验告诉英特尔,目标芯片良率至少需要超过 50% 才能够启动大规模生产,70%-80% 才能获得可观利润。 知情人士以及另外两位了解英特尔制造业务的消息人士表示,良品率可能会随着制造工艺的优化而上下浮动。各公司计算良品率的方式也多种多样,因此这是一个不断变化的关键数据。 其中一位消息人士强调说,如果英特尔非要将那些未能达到预期性能目标的芯片也计算在内,它可能会给出一个更高的数字。 英特尔首席财务官大卫・津斯纳在 7 月 24 日接受路透社采访时也表示,良品率通常“开始时较低,并随着时间的推移而改善”。他当时谈到 Panther Lake 时称“目前正处于产能爬坡的早期阶段”。 实际上,之前已经多次传出 Intel 18A 良率不足的声音,但英特尔一直坚称将在 2025 年底推出 18A 工艺大批量生产的 Panther Lake(产量未公布,但一定会发布)。 知情人士强调,当前良率水平远不足以支撑 Panther Lake 的盈利量产,要想在 Q4 发布时实现巨大的良率提升将会是一项艰巨的任务。但如果没有这样的飞跃,英特尔可能不得不以较低的利润率甚至亏损出售部分芯片。英特尔在 7 月 30 日的公告中提到,“Panther Lake”项目“完全按计划进行”。另外,如果后续 14A 工艺无法获得其外部大客户青睐,公司可能放缓甚至取消 14A 及后续领先制程节点的开发。 尽管英特尔非常希望能通过 18A 制程实现先进芯片的自给自足,但目前在 CPU 领域仍严重依赖台积电。英特尔高管在 6 月表示,继 Panther Lake 之后的下一代芯片“Nova Lake”也将部分由台积电生产。这意味着,英特尔在先进制程上的依赖短期内难以完全消除。 津斯纳表示,新任 CEO 陈立武正通过供应链合作获取技术支援以提升良率。英特尔在声明中强调:“我们的目标是通过持续改进,确保年底达到 Panther Lake 量产所需的良率水平”,但未透露实现盈利的具体良率阈值。 目前英特尔股价 19.5 美元每股(52 周高点 27.55 美元),市值 853.52 亿美元(约合 6129.32 亿元人民币),约为 AMD 市值 29.78%,英伟达市值 1.94%。
企业QLC再推进:闪迪推出256TB超大容量UltraQLC NVMe固态硬 来源——AMP实验室 明年出货 闪迪周二推出了一款 256TB 的 NVMe SSD,采用全新企业级 UltraQLC 平台,旨在为超大规模云服务提供商和 AI 数据基础设施服务企业提供高存储密度、效率及性能的解决方案。 该款 SSD 同时推出 128TB 与 256TB 版本,预计 2026 年上半年开始出货,其他规格将于今年晚些时候上市。这款 256TB SSD 采用 U.2 规格,搭载 SanDisk 定制多核控制器、定制固件及 2Tb BiCS8 3D QLC NAND 闪存,在保持与现有基础设施兼容性的同时,实现了更高的存储密度。该款企业级硬盘包含以下特性技术: QLC 直写(Direct Write QLC):允许控制器直接向 QLC 内存写入数据,无需伪 SLC 缓存,简化了写入流程并降低了延迟。 动态频率选择(Dynamic Frequency Scaling):据称可在任意功率水平下将性能提升 10%,但 SanDisk 未披露其工作原理。 数据保留优化:搭载的数据保留配置文件(Data Retention profile)可将与相关的数据回收减少 33%,有助于提高可靠性、弹性和能源效率。 不过闪迪目前并未披露该款固态硬盘的重要指标,例如随机和顺序读写速度,以及使用寿命。
AMD显卡还是受欢迎:RX 9070 XT德国销量与RTX 50总和相当! 来源——硬件世界 根据德国大型硬件经销商Mindfactory的最新销售数据,AMD的RX 9070 XT在德国市场表现出色,其销量几乎与NVIDIA RTX 50系列显卡的总销量相当。 数据显示,在2025年第31周,该经销商共售出了1260块AMD显卡,占了总销量的61.61%;NVIDIA显卡共售出765块,占总销量的37.41%;Intel售出20块,占了0.98%。其中RX 9070 XT的销量达到了640块,而NVIDIA RTX 50系列显卡的总销量为655块,两者差距微乎其微。 此外,AMD的RX 9060 XT也表现不俗,以370台的周销量位居第二,不过其中97%为16GB版本,而8GB版本仅售出10块;相比之下,RX 9070非XT版本仅售出20台,甚至不及上一代显卡。RTX 50系列中卖的最好的是RTX 5080,其中一个原因是该卡价格大幅下调,使得价格比官方建议零售价便宜了大约100-150欧元,缩小和RTX 5070 Ti之间的价格差距。 除了销量,TechEpiphanyYT分享的数据还包括了玩家偏好的显存容量,其中16GB显存的显卡占据了总销量的78.5%,而8GB显存的显卡仅占7.8%。RX 9060 XT的16GB版本售出360块,而8GB版本仅售出10块;RTX 5060 Ti的16GB版本售出120块,8GB版本仅售出25块。在品牌方面,讯景以26%的市场份额占据首位,撼讯紧随其后,占24%。未来的AMD显卡,似乎非常值得期待,又一次战未来! AMD下一代UDNA/RDNA 5 GPU架构在IPC性能上将比RDNA 4提升约5%到10%,主要得益于相同功耗下对RDNA 5计算单元(CU)的优化。 MLID透露,RDNA 5在光栅性能上将有5%到10%的提升,而光线追踪性能的提升幅度可能会更高。 而且这些改进是在不增加频率的情况下实现的,意味着RDNA 5在功耗不变的情况下,能够提供更高的性能。此外,RDNA 5架构还支持超过64个计算单元的扩展,这比RDNA 4架构的上限更高。 报道称,AMD下一代旗舰显卡Radeon RX 10090 XT将采用“AT0”芯片,拥有154个RDNA 5计算单元,配备36GB GDDR7显存和高达1.72TB/s的显存带宽,功耗为380W,其性能有望与NVIDIA下一代的RTX 6090显卡相媲美。 除了旗舰型号,AMD还计划推出Radeon RX 10070 XT,该显卡将配备64个RDNA 5计算单元,性能介于RTX 5080和RTX 4090之间。插播一个趣闻: 国外社区Reddit的网友“Skycladgaming”最近购买了一块讯景的RX 9070 XT显卡,打开包装盒的时候赫然发现里边有一个电容器! 这是厂商多送的?还是因为组装质量问题、运输问题掉落的?这就不得而知了,除非拆开显卡,逐一对比检查。 在评论中,确实有热心网友提供了TPU网站测试讯景RX 9070 XT Mercury OC时公布的PCB照片。 但是,拆卸显卡不但意味着失去保修,而且这么一个小小的电容,想定位它并不容易。 更何况,就算找到是哪里掉落的,想安全地焊接回去也不是谁都能做到的啊! 所以,最合理的做法就是赶紧找售后换一块新的。 该网友确实也联系了讯景售后,正在等待进一步消息。
RDNA4到此为止了吗!AMD新卡悄悄发布 FSR4大爆发 来源——硬件世界 伴随着Adrenalin 25.8.1版驱动的发布,AMD低调推出了新款显卡“RX 9060”,这也是RDNA4家族迄今为止最低端的型号,有可能就到此为止了。 不过据悉,RX 9060至少目前仅供SI、OEM整机,不会零售,未来会不会暂未可知。RX 9060当然就是RX 9060 XT 16/8GB的精简版,核心规模砍了八分之一,配备28个计算单元(1792个流处理器)、28个光追加速器、56个AI加速器,不过无限缓存仍保留完整的32MB。 核心频率没有明确公布,具体取决于非公版设计,从官方给出的算力指标来看,最高约为2990MHz,相比于RX 9060 XT降低了约140MHz。 显存还是128-bit GDDR6,容量8GB,等效频率从20GHz降至18GHz,因此带宽288GB/s。 典型整卡功耗从160W来到了132W,单个8针辅助供电即可满足。虽说消息称仅供OEM,但品牌厂商还是发布了一些RX 9060的新品。 比如华硕发了一款RX 9060 DUAL,一如其名采用双风扇散热,非常紧凑,厚度2.5插槽,很适合小机箱。它的默认频率是公版参考标准,游戏频率2400MHz,加速频率2990MHz,同时提供超频模式,游戏频率2410MHz、加速频率3000MHz。 是的,只超了区区10MHz,怕也是个世界纪录,不过好歹是达成了3GHz。 猜测原因应该是锁定了功耗,依然限制在AMD规定的132W,没有任何僭越,自然没多少超频空间。再说Adrenalin 25.8.1版显卡驱动,它属于WHQL正式版本,除了支持新发布的RX 9060,在游戏方面也是诚意十足。 首先是FSR4游戏方面,一口气增加了七款,包括《赛博朋克2077》终于加盟,近日热门的《明末:渊虚之羽》也有了,其他还有《四海兄弟:故乡》《暗区突围:无限》《权力的游戏:王者之路》《撞车嘉年华2》《匹诺曹的谎言》。 根据官方列表,AMD FSR4游戏目前已经增至77款,势头还是很不错的,而且下半年将会重大升级,全面引入机器学习,支持神经网络辐射缓存(NRC)、光线重建(RR)、帧生成(FG)。新游戏支持方面,同样增加了七款,分别是《四海兄弟:故乡》《解限机》《明末:渊虚之羽》《多重人生》《F1 25》,以及UE5版的《无畏契约》、公测版的《战地6》。 其他方面,新驱动又增加了四个新的Vulkan API扩展,分别是VK_KHR_shader_bfloat16、VK_EXT_device_generated_commands、VK_KHR_robustness2、VK_KHR_depth_clamp_zero_one。 对于开发者,AMD ROCm on WSL现已支RX 7700 XT,还有Forward Attention 2 (FA2)解码内核增强,以及Deepseek R1 Distilled (7B/32B/70B)、Qwen 2.5 7B大模型。 Bug修复一共有六个,包括《怪物猎人:荒野》开启Anti-Lag、Instant Replay之后间歇性崩溃或驱动超时,《战地2042》《龙腾世纪:影障守护者》间歇性崩溃,《使命召唤:战区S03》Verdansk 地图卡顿,RX 5000/6000系列显卡上Oculus Rift S纹理错误。
反驳,台媒透露合作厂商今年不会推出RTX 50SUPER中期型号 来源——AMP实验室 吃瓜 澳大利亚科技媒体 TweakTown 此前宣称英伟达 GeForce RTX 50 SUPER 系列显卡有望在今年四季度或者说年底西方假日季推出,早于一般预期的 2026 年。 其高级编辑Kosta Andreadis指出,英伟达 GeForce RTX 50 SUPER 系列显卡有望在今年四季度或者说年底西方假日季推出,早于一般预期的 2026 年初 CES。不过台媒 BenchLife 在 7 月 30 日表示,截至当时英伟达的 AIC 合作伙伴尚未收到英伟达有关本代 SUPER 显卡的进一步信息或产品开案通知,预计相关产品仍将在 2026 年到来。 BenchLife 的多方消息源对 TweakTown 的发言普遍抱持怀疑态度:英伟达在独显市场的竞争对手尚未推出足以威胁现有非 SUPER 型号市场定位的产品,英伟达并无提前发布 SUPER 系列以巩固市场地位的紧迫性。
50系要降价了?!业内论坛称RTX 50系目前销量不佳且库存积压 不是很信 英伟达在推出 RTX 50 系列显卡时曾遭遇大量批评,尽管如此,该公司依然凭借其 AI 芯片的热销,市值成功突破 4 万亿美元约合 28.79 万亿元人民币)。然而据博板堂消息,由于 RTX 50 系列显卡销售不佳以及市场供应过剩,英伟达正计划对其产品进行降价。据报道,RTX 50 系列显卡的库存量已远超理想水平。这主要是由于市场需求疲软以及持续的供应过剩所致。目前,各大显卡制造商已经开始调整价格策略。一些厂商甚至在 7 月底之前就已开始提前下调 RTX 50 系列显卡的价格,以帮助经销商在 7 月的最后几天实现库存目标。 此次降价主要是由于终端销售的急剧下降,导致零售和批发价格均出现下滑。由于库存积压严重,预计各显卡厂家将在整个 8 月继续降低价格,以换取市场流动性,防止销售进一步下滑。 通常情况下,新一代显卡在第三季度和第四季度的销售价格会相对较高。然而,由于此次英伟达的库存积压以及市场需求低迷,预计本月将出现大幅折扣。
这叫什么房?Tt推出光透 View 390 Air 中塔 ATX 机箱,顶侧透视 来源——AMP实验室 有点意思 Thermaltake 曜越现已推出光透 View 390 Air 机箱。这是一款拥有 7 个 PCIe 槽的中塔 ATX 兼容型号,此前已在 COMPUTEX 2025 上展出过。View 390 Air 三维深宽高 287×485×503 (mm),体积约 70L。这一机箱的一体式曲面钢化玻璃横跨顶板和左板,让箱内视野更为通透;同时其主板安装位向下移动,顶部区域可用于安装 6 英寸 1480×720 分辨率显示屏。而在冷却方面,该机箱前板支持双 200mm 风扇,后板则较少见地提供了 2 个风扇位并预装两颗 120mm PWM 风扇。此外,View 390 Air 支持显卡竖装并配有显卡支架。为便于机箱横向摆放时使用,曜越将 View 390 Air 的前置 I/O 面板调整至机箱顶板右侧靠后位置,提供 1 个 USB-C 10Gbps、2 个 USB-A 5Gbps。 曜越光透 View 390 Air 机箱在台湾地区的官网标价为 4990 元新台币(约合 1203 元人民币)。
传闻将推出满血9000X3D锐龙,全规格192MB超大三缓,还有9700X3D 来源——AMP实验室 别高兴太早 从3D V-Cache这么一个技术推出以来,玩家们就在预测(或者说是幻想)AMD会不会给自家双CCD锐龙全规格的3D V-Cache片上缓存,然而后续推出的7950X3D击碎了玩家的幻想,只有一片CCD是封装了片上缓存的。而到了锐龙9000系,AMD采用了新的封装方式,将“片上缓存”挪到了CCD芯片的下方,使得X3D锐龙不仅温度更低,还解锁了超频功能。此时玩家们又开始思考,AMD会不会把3D V-Cache给足呢?那毕竟在霄龙产品上,特殊版本是每颗都有大缓存的。老牌爆料者twi@g01d3nm4ng0 在沉寂很久后,突然发推透露,AMD正在准备一款基于ZEN5架构的新锐龙处理器,并且其TDP高于现行型号,并且他表示这款锐龙拥有明显更大的L3缓存。推文中透露,AMD计划了两个型号,8核心版本具有120W TDP和96MB L3缓存,这个其实和现在的R7-9800X3D匹配,也就是说这款可能是后面推出的较低频率版本的“9700X3D”,这在锐龙5000系上有考证。 更多让人关注的是第二个SKU,它是一款16核心的版本,据称TDP达到了200W,这比现在的9950X3D还要高出30W,此外它将配置多达192MB的L3缓存,这表示它的两颗CCD芯片都封装了64MB的3D V-Cache。从描述上看,AMD似乎想通了或者正在探寻推出双3D V-Cache芯片锐龙的可能性。在此之前,AMD也回答过相关问题,公司表示生产成本高昂,但是今时不同往日,成本大概率已经下降到一个可观的水平。 目前,双CCD顶级型号9950X3D虽然拥有相当强的游戏性能,但由于不同的类型的CCD,存在一些调度问题,所以论终极游戏性能还得看9800X3D。如果AMD能够端出双X3D CCD的新锐龙,那么游戏U皇就要易主了。 但是话又说回来,L3缓存的线性增加并不代表着相关的游戏性能也能够线性提升,目前X3D处理器的大三缓其实已经非常高规格,很难确认如果进一步提升L3缓存,到底会不会取得更明显的优势 。
Linux之父:我还在用8年前的AMD RX 580显卡 来源——硬件世界 Linus Torvalds,Linux之父,一向以其坦率直接的性格而闻名,比如多次公开表达对于NVIDIA闭源政策的极度不满。 在最近一次访谈中,他透露自己使用的显卡还是AMD RX 580,目前正用它开发Linux 6.17版内核,还笑称确实有点“古老而无趣”。毕竟,他是一名开发者,图形性能根本无关紧要,计算性能才是第一位的,正因为如此,他早就放弃了Intel处理器,改为AMD线程撕裂者。 为了更好地从事开发工作,他的显示器也足够高端,是一台华硕的ProArt 5K。 当然,和很多专业人士一样,他也有多台机器,比如笔记本是Intel处理器的,工作站则是Arm架构的Ampere Altra,方便测试不同平台的兼容性。 RX 580可以说是一款经典的AMD显卡,因为高性价比而备受欢迎,长盛不衰,至今仍会有不少用户。 它发布于2017年4月,采用Polaris 20 GPU芯片,是一年前RX 480 Polaris 10芯片的升级版,后来又升级为Polaris 30也就是RX 590。 以下三款显卡分别是RX 480/580/590,你能分得清吗?AMD新显卡表现也不错,更可喜的是软件生态有明显进步,今天发布了Adrenalin 25.8.1正式版显卡驱动,FSR 4游戏继续繁荣。 这一次,FSR 4游戏又增加了7款,分别是《电驭叛客2077》《乌将:羽落之地》《黑手党:旧国往事》《暗区突围:无限》《权力的游戏:王者之路》《爆裂赛车2》《匹诺曹的谎言》。 根据AMD官方列表,支持FSR 4的游戏合计已达77款,而且每次更新驱动,都会带来新游戏。 同时,新驱动还优化支持了更多游戏,包括《四海兄弟:旧日国度》《机甲争锋》《蜀山:羽落残阳》《特战英豪》(UE5版本)《战地6》(公测版)。 另外,搭配新驱动,锐龙AI Max+ 395+128GB内存配置的AI迷你主机,可以在本地运行1280亿参数的大模型,全球唯一。 AMD早早就预告了将在下半年推出FSR技术的重磅升级,代号“FSR Redstone”,全方位基于ML机器学习技术,支持神经网络辐射缓存(NRC)、光线重建(RR)、帧生成(FG)。 希望尽快看到更新。顺便说一个很暗黑的话题。 美国自2022年起实施的出口禁令,导致NVIDIA无法合法地在中国为高端AI芯片提供官方维修服务,由此催生了NVIDIA芯片地下维修大本营生意火爆。 据报道,一家深圳公司表示,他们每月处理高达200颗芯片。 另有资料指出,部分维修店每月可修复多达500颗芯片。 由于这些地下维修并非简单修补,而是涉及复杂的诊断和精密的组件更换。 每次维修的费用高达2800美元,大约是芯片原始价格的10%。 其服务范围涵盖风扇更换、电路板修复和内存诊断等关键环节。 由于官方保修失效,高故障率的GPU在数据中心长时间使用后,维修需求尤为迫切,这为在法律灰色地带运营的维修店带来丰厚利润。 据了解,现在大约有十几家精品公司提供维修服务,他们主要维修NVIDIA的H100、A100 GPU,这些芯片以某种方式进入了中国。 H100已于2022年9月被禁止在中国销售,它的前身A100在上市两年多后也同时被禁售。 “维修需求确实很大,”一家公司的合伙人表示,该公司做NVIDIA游戏GPU维修业务已经15年,并于2024年底开始研究人工智能芯片。 报道称,美国对NVIDIA GPU的制裁迫使中国公司从现有库存中榨取每一分的性能。因此,这些芯片的故障率很高,导致维修店如雨后春笋般涌现,主要满足旧款H100和A100 GPU的维修需求。 NVIDIA发言人表示,只有该公司和授权合作伙伴“能够提供客户所需的服务和支持。在没有经过批准的硬件、软件和技术支持的情况下使用受限产品,是不可能的。”
已不知市场为何物:酷睿5-120/F海外上架,起价超1500元 来源——AMP实验室 未知艺术 twi@momomo_us 发现,英特尔新推出的 Raptor Lake 处理器 —— 酷睿 5 120、酷睿 5 120F 已经在海外电商平台 Bottom Line 网站上被列出,步进 H0,价格为 216.66~246.01 美元约合 1561 ~ 1772 元人民币),不排除是占位符的可能。作为对比,与酷睿 5 120 参数类似的 i5-12400 首发价 1699 元,目前在京东自营店标价 1099 元,而 i5-12400F 仅 799 元,i5-12490F 仅 749 元,这也是英特尔最便宜的 Alder Lake 酷睿 i5 桌面处理器。ARK 数据库显示,酷睿 5 120、酷睿 5 120F 属于 Raptor Lake 家族,采用 LGA 1700 插槽。两者都采用了 6 核 12 线程的配置,酷睿 5 120 的睿频频率比 i5-12400 高出 100MHz,拥有 65W 额定功率、18MB 三级缓存。
新一轮硬件调查出炉:锐龙份额已超40% RTX 5070成为50系最热显卡 来源——AMP实验室 还将继续增长 最新一轮的Steam硬件调查统计现已出炉,新的数据显示,AMD在游戏CPU中的份额突破了40%的大关,而最新的50系显卡中,最受欢迎的是RTX 5070。作为最具说服力的周期性硬件调查,Steam硬件调查凭借其庞大的用户基数与严谨的数据采集方式,一直是行业内备受尊崇的风向标。游戏开发者据此洞察全球玩家的配置偏好,作为优化作品性能的重要参考;硬件厂商则借其监测市场趋势,调整产品路线图;玩家群体更将数据视为升级指南,合理规划硬件迭代。新数据透露,已有40%的Steam PC游戏玩家采用AMD CPU,这是AMD在Steam玩家群体中份额新高,同时也凸显了公司产品份额缓慢而稳定的增长,而这个数字在五年前,英特尔还在以77%的绝对统治力主导Steam硬件调查,但现在已跌破60%。 要说为什么AMD能够在游戏玩家群体中持续进取,那自然离不开对3D V-Cache技术的讨论,当年5800X3D的横空出世,直接打的隔壁12900K平起平坐,大三缓直接拉平了酷睿方内存性能优势,甚至在不少缓存敏感型负载中夺下滔天优势。而如今AMD最强游戏CPU 9800X3D以绝对统治力度,收到了游戏玩家和硬件爱好者的一致好评。而更高端的9950X3D,保持了游戏性能和生产力创作的多核需求,多方位出击不断削弱英特尔曾经的优势。 当然就客观情况来说,英特尔自身的疲软也是份额被蚕食的重要原因。英特尔自从去年13-14代酷睿暴雷之后,一蹶不振,新的Arrow Lake因为性能保守,在市场上声量几乎没有。最关键还是在于英特尔的工艺节点持续延后,距离AMD采用的台积电工艺不断落后,劣势持续拉大。Steam调查还凸显出了英伟达的新Blackwell架构显卡的快速普及,目前RTX 50系首批已布局完成,并且新的RTX 5050也是时隔多年之后,英伟达又推出了xx50的“入门级”显卡。 但是最受欢迎/装机量最大的50系显卡并不是RTX 5050,甚至不是一如既往的xx60系列,数据显示,RTX 5070是RTX 50系中最受欢迎的显卡,目前在玩家中占比已经达到了1.32%,相较于上月增长了多达0.33%,涨幅非常明显。其次则是RTX 5060,份额上涨了0.26%,总体占比来到了0.6%。不过要说王座,那其实还是RTX 3060,第二位的RTX 4060和它的移动版本倒也挺有统治力,因为这俩玩意规格一致,若是计算到一起,也并非不可以。 Steam硬件调查周期性反应了玩家群体中的购买趋势,对于开发者和硬件厂商都有非常重要的指导作用。不过似乎现在存在一些统计BUG,因为新的RX 9000系一直没有出现在榜单上,倒是“AMD Radeon Graphics”份额一直在增长,可能是被错误统计了。
从烤箱走出来的RX 7800 XT:重新焊接核心+显存起死回生 来源——硬件世界 近日Northwest Repairs上传了关于维修一块AMD Radeon RX 7800 XT显卡的视频。 这款显卡的遭遇堪称“离奇”,它被送进过烤箱,还差点被判定为“无可救药”,不过它最终却在Northwest Repairs的手中起死回生。事情的经过是这样的:一位用户从Facebook Marketplace上购买了一款XFX RX7800 XT显卡,但到手后发现它根本无法工作。 于是,他将显卡送到了Northwest Repairs进行检测,当维修团队打开显卡时,发现整个电路板上都是焊锡膏残留物,显然之前有人尝试过进行重新焊接,但操作极其失败。进一步检查后,GPU核心看起来完好无损,但它的固定框架一触就散开了,根据维修专家Tony的说法,这使成功修复的可能性降低到了0.1%,但由于核心没有破裂,希望还没有完全破灭。 正确的重新焊接方法是将电路板放在BGA修复工作站上,短暂加热并精确控制温度,确保焊锡膏能够均匀熔化,从而让焊点重新连接。但之前的操作者却直接将显卡放入烤箱加热,这种突然的热冲击可能会导致电路板变形,甚至损坏核心组件,包括GPU核心。Tony使用热成像仪对电路板进行检测,发现GPU核心出现了短时间的高温爆发现象,同时显存测试显示有三颗显存芯片损坏。接下来,Tony开始对显卡进行修复,他更换了损坏的显存芯片,还对GPU核心进行了重新焊接,但第一次尝试失败了,显卡仍然无法启动。 经过进一步检测,Tony发现其中一颗显存芯片可能是问题的关键,他用一颗显存芯片替换了这颗芯片,最终显卡成功启动了。
12代酷睿改名再战!酷睿5 120/120F悄然发布:就是价格不太香 来源——硬件世界 Intel非常低调地上线了两款处理器新品,隶属于酷睿100系列,虽然划归在Raptor Lake 13代酷睿家族,但本质上还是Alder Lake 12代酷睿家族。 两款新品一是酷睿5 120,二是酷睿5 120F,注意它们的型号里都没有i,也没有Ultra。二者都是6个P核大核心(12线程),没有小核(相信会有不少人喜欢),7.5MB二级缓存,18MB三级缓存,基准频率2.5GHz,睿频加速最高4.5GHz。 基准功耗65W,睿频功耗110W。 区别在于,前者还有核显UH 730,24个单元,最高频率1.5GHz。 本质上,它们和酷睿i5-12400/12400F是如出一辙的,只是CPU频率高了100MHz,GPU频率高了50MHz,睿频功耗降低了7W,说明Intel 7工艺更加成熟了。 后续的酷睿i5-13400/F、i5-14400/F,都是6P+4E 10核心16线程,频率也更高分别4.6GHz、4.7GHz。 当然,它们的接口都是LGA1700。博主momomo_us发现Bottom Line Telecommunications, Inc.在其网站上将酷睿5 120和酷睿5 120F分别标价为246.01美元(约1774元人民币)和216.66美元(约1562元人民币)。不过需要注意的是这些可能是占位符,如果真是这个价格的话,那就只能说还真不便宜。 价格方面酷睿5 120接近250美元,远高于Intel i5系列处理器,包括K系列,比如i5-14600K在Newegg上售价为195美元,i5-14400 售176美元。 不仅如此,酷睿5 120的这一标价甚至超过了英特尔最便宜的Arrow Lake-S处理器酷睿Ultra 5 225,后者在Newegg上售价为211美元。 酷睿5 120F虽然价格稍低,但其原版i5-12400F在Newegg上售价仅为108.99美元。除了新品,Intel下一代Nova Lake处理器首次出现在Linux内核补丁中,这也标志着Intel长达二十年的“Family 6”处理器家族将被终结。 而Nova Lake作为Intel下一代重要产品,将成为首款“Family 18”处理器。 “Family 6”是Intel多年来用于标识多代处理器的家族分类,涵盖了从早期的Pentium Pro到最新的Alder Lake、Raptor Lake以及当前的Arrow Lake系列。但是随着技术进步,持续使用“Family 6”已经无法满足现代处理器的复杂需求,因此Intel工程师不得不对Linux内核代码进行重构,以逐步摆脱对“Family 6”的依赖,并为新的处理器家族做好准备。 此次Linux内核补丁显示,Nova Lake将被归类为“Family 18”,其中Nova Lake(主线)的标识符为Family 18、Model 1,而Nova Lake L(低功耗/移动版)的标识符为Family 18、Model 3。 此外,其即将推出的Diamond Rapids服务器CPU也将从“Family 6”过渡到“Family 19”,这也意味着Intel将进一步区分服务器和客户端处理器,以便于更清晰的识别和管理。 根据此前消息,Nova Lake将有桌面版和移动版,包括面向桌面的Nova Lake S、高性能移动版Nova Lake HX,以及传闻中与Strix Halo竞争的Nova Lake AX。
国产GPU对比NVIDIA显卡:数据有惊喜 来源——硬件世界 国产GPU近年来不断取得突破,前不久砺算科技的7G01芯片性能达到了RTX 4060级别,更早之前摩尔线程也推出过高性能GPU,不仅在游戏方面可圈可点,AI也是一大重点。 在AI领域当前最强的GPU是NVIDIA推出的,硬件架构及CUDA生态构筑了几乎难以逾越的壁垒,那国产GPU在这方面到底差距多大?这事引发了很多争议,知乎用户@菽陌松囿作为业内人员,有过实际测试,公布了一些数据值得参考。根据他的说法,(摩尔线程的GPU)kernel launch做到5us,nv大概是几十us(有点忘记了),gemm mfu做到98%,nv大概85%,FA mfu做到95%,nv是68%。 此外,他还提到了N卡的一些不足,比如通信offload ace,nv根本就没考虑,是DeepSeek帮他们做的sm隔离,15%的sm是浪费的。 当然,摩尔线程的GPU也不是没有问题,比如支持Link但带宽受限于硬件还有些差距,但这不是障碍。 他强调这些数据是经过研发同事确认的,不会糊弄同仁,意味着这些数据结果相当靠谱,反正这番对比下来还是有些让人惊喜的,也颇为意外。 总体来说,他认为摩尔线程的GPU从硬件、kmd、umd算子库全部都是重写的,反击了那些认为摩尔线程没有东西的人的说法。 他援引的数据详细信息可以参考摩尔线程官号公布的文章,里面有更全面的技术解析,只不过是没有nv数据对比的,菽陌松囿提供的数据对比可以观察下两者在AI上的表现,虽然这并不是说国产的GPU可以全面超越N卡,但也不是部分网友认为的只是使用了国外IP套壳的说法。另外NVIDIA H20要向中国销售可能需要再等一段时间了。 两位消息人士透露,美国公司向全球(包括中国)出口商品与技术所申请的数千种许可证正陷入停滞,因为负责审核的机构陷入内部动荡,几乎呈现瘫痪。 报导指出,最受明显的例子是NVIDIA向中国出口AI芯片的许可尚未通过。 该公司于7月14日表示,美国政府已承诺将核发H20芯片的出口许可证,且希望能尽快出货。然而,消息人士本周指出,美方至今仍未发出任何许可,涉及的AI芯片订单价值高达数十亿美元。 一名美国官员表示,目前的出口许可申请积压情况是三十多年来最严重的一次。 对此,美国商务部发言人表示,BIS(美国商务部工业和安全局)将不再对任何涉及重大国安疑虑的申请案照单全收。 该单位正透过强力的规则与积极执法,推动特朗普总统的政策议程。 此前央视报道称,近日,英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前,美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露,英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。 为维护中国用户网络安全、数据安全,依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定,国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司,要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 随后,英伟达昨天深夜回应:“网络安全对我们至关重要。NVIDIA的芯片不存在‘后门’,并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。” 人民日报紧接评论称“英伟达 让我怎么相信你”,并表示回应归回应,对于H20芯片存在的“追踪定位”和“远程关闭”风险质疑,企业唯有按照约谈要求,拿出令人信服的安全证明,才能消除中国用户的后顾之忧,重新赢得市场信任。
Steam最新CPU调查:AMD首次突破40%大关,Intel降至历史最低 来源——AMP实验室 随着游戏玩家越来越多地接受AMD的3D V-Cache CPU,Intel的份额已经降至历史最低。 2025年7月最新的Steam硬件调查数据显示,AMD在游戏CPU市场的份额首次突破了40%,创下历史新高。这意味着现在大约有4成的Steam PC玩家在使用AMD CPU。而在五年前,Intel以约77%的玩家份额遥遥领先,占据Steam游戏市场的绝对领导地位,但如今已跌至60%以下。 Tomshardware认为,AMD的崛起主要归功于其3D V-Cache CPU的流行,以锐龙7 9800X3D为代表的优秀产品受到了游戏玩家和发烧友的一致好评。 对高性能CPU(尤其是 X3D 型号)的需求以及极具竞争力的价格正在蚕食Intel多年以来积攒的优势。 十年河东十年河西,除了在消费CPU市场大杀四方,服务器CPU市场上AMD也一举终结了Intel多年以来的独大地位。 根据PassMark服务器CPU市场占有率调查数据,AMD在服务器CPU市场的份额已与竞争对手Intel持平,达到惊人的 50%,一举终结了Intel数十年来在该市场的主导地位。 2017年AMD在服务器CPU市场的占比仅为约2%,从2%到50%只用了8年。显卡方面,N卡继续在游戏市场保持着对A卡的绝对领先地位,Steam份额来到73.94%,RTX 5070成为最受欢迎的50系列新卡。 Steam公布了7月最新的硬件和软件调查,并统计了前100款最受欢迎显卡的份额情况。数据显示,N卡以近74%的份额血洗A卡,前10名全被N卡垄断。“千年老一”RTX 3060继续保持头名,以4.62%的份额稳居第一,较上个月又有0.05%微增。 RTX 4060 Laptop笔记本显卡位列第二,份额4.43%;RTX 4060排名第三,份额4.39%。 此外, GTX 1650、RTX 3050、RTX 4060 Ti、RTX 3060 Ti、RTX 3070、RTX 4070、RTX 3060 Laptop笔记本跻身前十。 中端RTX 5070是目前RTX 50系列中最受欢迎的GPU,市场份额为1.32%,较上月增长0.33%,成最受欢迎50系列新卡。 其次是RTX 5060,上涨0.26%,份额达到0.60%。 总体而言,NVIDA在Steam中所有独显的份额仍然非常高,达到73.94%。根据德国经销商Mindfactory的月度统计数据,AMD CPU在德国90%的份额优势还在持续。 总体来看,AMD在7月份共售出了12545颗处理器,占据了总销量的91.94%,平均售价为320欧元;而Intel的销量仅为1100台,占据总销量的8.06%,平均售价为247欧元。AMD的收入达到了近400万欧元,占到了总份额的93.66%,而Intel的收入仅为27.2万欧元。 具体来看,销量排行榜前排位置近乎被AMD全部包揽,无论是高端的锐龙9系列,还是中低端的锐龙5系列,都展现出了强大的市场竞争力。 其中销量最好的是锐龙7 7800X3D,在7月份共售出了2950颗,Intel销量最高的是酷睿Ultra 7 265K,但也仅售出了90颗,也就是AMD和Intel最畅销的CPU销量数据差距达到了32倍之多。 按照接口来看,AMD的AM5接口CPU共售出10470颗,AM4接口售出2075颗;相比之下,Intel 1700、1851、1200分别售出830、250、20颗。有意思的是,有网友询问了Grok“Intel CPU销量最后一次超过AMD是什么时候(根据该经销商的数据)”,获得的答案是“在2023-2025年,Intel从未有过比AMD更高的销量。AMD始终保持着85-95%的份额,Intel最后一次领先可能是在2023年之前。”再来看AMD的主板方面,如今AMD的主板芯片组型号众(hun)多(luan),规格划分也非常细致,比如定位主流的B650,对于PCIe 5.0是物理支持,官方不支持,有厂商支持,如今又不支持…… 是不是像绕口令?AMD B650芯片组在物理设计上和B650E同宗同源,因此从硬件上讲,显卡和M.2 SSD都可以支持PCIe 5.0,但为了划分产品线,它屏蔽了PCIe 5.0显卡支持,M.2 PCIe 5.0则是可选项。 在此之前,技嘉的B650主板其实是可以开启PCIe 5.0显卡支持的,不少网友已经证实。但遗憾的是,在最新的1203E BIOS升级之后,又回到了PCIe 4.0显卡。 当然,这对于绝大多数显卡和应用并无实质性影响,但如果搭配RTX 5060/5050之类的中低端显卡,还是能看出差别的。 测试显示,RTX 5060 Ti 8GB如果运行在PCIe 4.0 x8模式,性能会损失大约10%。
被AMD做局了?技嘉新BIOS移除部分B650主板的非正式PCIe5.0支持 来源——AMP实验室 不明动机 虽然AMD仍在不断推出各种芯片组名称和型号,但一些B650在未由官方口径宣称的情况下支持了更高标准的PCIe协议。B650主板往往和B650E主板采用相同设计,从技术上来说是可以支持PCIe5.0的,而根据AMD的官方规范,实际上只有被命名为B650E的主板产品才被承认支持PCIe5.0。一些用户报告称,他们的B650主板虽然官方标称为支持PCIe4.0 ,但是实际上能够以PCIe5.0的速度运行设备,这一点可以通过GPUZ这类软件,监测到当下显卡运行环境来得到确认。不过在AMD端,公司从未正式确认过B650主板可以支持PCIe5.0,但像技嘉这样的各家主板公司显然没有理由专门去禁用掉相关功能,尤其是这方面用户还可以手动切换为PCIe4.0。这一问题可能源于PCIe5.0的默认启用,且未被主板厂商标记为“实验性功能”,这可能是AMD不愿意看到的情况。 对于大部分显卡来说,×16的通道从PCIe5.0下降到PCIe4.0速度其实不是什么大问题,因为PCIe4.0×16的带宽远远超出了大部分显卡的吞吐量。不过这一改动可能将影响到一些低端GPU,例如RTX 5060系列,它们采用的是PCIe×8通道,在限制回PCIe4.0之后,其性能表现将下降。一项相关测试已经显示,RTX 5060Ti 8GB运行于PCIe4.0×8上运行时,性能下降多达10%。这表明通道数的减少加上PCIe带宽降低将显著影响部分显卡的性能。 尚不清楚这一BIOS更新是否是仅有技嘉一家的动作,因为市面上有多款B650主板实际可支持到PCIe5.0协议。如果后续有其他厂商也有曝出新BIOS禁用了这些B650主板上的PCIe5.0协议,那么就可以确定是AMD的动作,反之则只是技嘉的个体行为
最大赢家,SK海力士25Q2确认超越三星电子成为全球第一存储企业 来源——AMP实验室 理所应当的 三星电子昨日公布了 2025 年第二季度的正式业绩,详细的分部门业绩数据也在财报电话会议所附的演示文稿中提供。 三星电子 2025Q2 的整体存储器营收 (DRAM+NAND) 为 21.2 万亿韩元(现汇率约合 1095.19 亿元人民币)。而 SK 海力士同季度的营收为 22.232 万亿韩元(现汇率约合 1148.51 亿元人民币),超越了三星电子的存储器业务。 考虑到其它经营存储介质业务的企业相关营收均明显低于这两家韩国大厂(美光最近财季营收不足 700 亿元人民币,铠侠 / 西部数据 / 希捷 / 闪迪最近财季营收均不足 200 亿元人民币),这意味着 SK 海力士在二季度已是全球第一大存储企业。SK 海力士近来的成功离不开其在需求强劲、利润丰厚的 HBM 领域的优异表现。根据分析机构 Counterpoint 的研究,今年二季度 SK 海力士在 HBM 市场的出货量占比来到 62%,而三星电子已从一年前的 41% 降至 17%。
Intel悄悄推出酷睿5 120/F处理器:六个纯P核、神似i5-12400 来源——硬件世界 Intel悄然推出了两款新的处理器——酷睿5 120和酷睿5 120F,其中120F是前者的无核显版本。 ARK数据库显示,这两款处理器属于Raptor Lake家族,采用LGA 1700插槽,兼容12代、13代、14代以及Ultra 100系列主板。 酷睿5 120的命名方式与最新的Core Ultra 200S或之前的14代Raptor Lake处理器都不一致,不过从规格上看,酷睿5 120与酷睿i5-12400非常相似。 两者都采用了六核十二线程的配置,唯一的区别在于,酷睿5 120的睿频频率比i5-12400高出100MHz。 此外,两款处理器都配备了7.5MB的L2缓存(每个P核1.5MB)和18MB的L3缓存,因此,酷睿5 120可以看作是重新命名并小幅提升睿频频率的酷睿i5-12400。 Intel一直以来都在其酷睿i5-1x400系列中使用不同的芯片,例如酷睿i5-12400使用了Alder Lake C0和H0步进的组合,较晚发布的i5-13400和i5-14400也提供了Raptor Lake B0步进或Alder Lake C0步进。 如今酷睿5 120的产品页面虽已上线,但Intel并没有列出内部使用芯片的步进,价格也暂未公布。不只如此,Intel还推出了另外三款处理器,分别是酷睿Ultra 5 235A、235TA 和 235UA,其中两款面向桌面端,一款面向移动端,主要定位于中低端市场,主打低功耗与性价比。Ultra 5 235A并未在规格上进行明显调整,与此前的Ultra 5 235几乎完全一致,包括核心配置、频率、TDP以及集成显卡等方面均无变化,依然拥有2.9GHz的E核基础频率和3.4GHz的P核基础频率。 相比之下,Ultra 5 235TA则是一款主打节能的版本,它的E核基础频率降至1.6GHz,P核基础频率降至2.2GHz,以换取更低的功耗表现。 其基础功耗为35W,最大睿频功耗为114W,相较于235和235A的65W/121W,更加适合对功耗敏感的桌面应用场景,集成显卡部分,它依然配备了3个Xe核心,基础频率为300MHz。 面向移动端的酷睿Ultra 5 235UA是一款超低功耗处理器,核心配置为2个P核和8个E核,还增加了两个低功耗核心(LP E核),总线程数达到14个。 它采用了Intel 3工艺,而非其他Arrow Lake芯片所用的台积电N3B工艺,在频率方面,235UA的E核基础/睿频频率为1.6GHz/4.1GHz,P核基础/睿频频率为2.0GHz/4.9GHz,LP E核基础/睿频频率为0.7GHz/2.4GHz。 其TDP范围为12-57W,基础功耗仅为15W,是目前移动平台中功耗最低的Arrow Lake芯片之一。 根据产品页面信息,这些新芯片预计将在本季度正式上市。软件方面,Intel还发布了其最新的XeSS SDK 2.1.0,该版本增加了对非Intel GPU的XeSS帧生成与Xe低延迟支持。 这意味着使用NVIDIA、AMD或高通GPU的用户,现在可以利用XeSS 2的功能集,而不再局限于各自品牌的超分技术。不过这一功能也有一定限制,需要GPU支持Shader Model 6.4,且必须同时启用XeLL(Xe低延迟)和XeSS-FG(XeSS帧生成) 也就是说对于NVIDIA显卡,至少需要基于Ampere架构的RTX 30系列;对于AMD显卡,至少需要基于RDNA 2架构的RX 6000系列。 XeSS 2最初于2024年和Intel的Battlemage锐炫B系列显卡一同发布,这是也是Intel首款利用AI驱动的XMX引擎的帧生成技术。 根据图像质量和游戏性能的比较,这项技术在超分辨率质量上与FSR4和DLSS 4相当,帧生成效果也非常出色。 截至2025年5月,XeSS已支持超过200款游戏,而XeSS 2支持已扩展到超过20款游戏。
NVIDIA经典显卡集体落幕!GTX 900/10系列十月停止驱动更新 来源——硬件世界 NVIDIA最新宣布,Maxwell、Pascal和Volta架构的GeForce/Quadro显卡将在2025年10月迎来 Game Ready驱动支持的终结。 这意味着GTX 900、GTX 10系列等经典显卡将停止游戏驱动更新,不过这并不意味着这些显卡被完全放弃,它们仍会继续获得季度安全更新,直至2028年10月。NVIDIA的Maxwell架构最初在GeForce 700系列中推出,包含两款入门级产品:GTX 750 Ti和GTX 750,这也是NVIDIA开始提升其效率的关键起点。 随后NVIDIA发布了GeForce 900系列,这是Maxwell架构在全线产品中的正式引入;随后的GTX 10系列则采用了Pascal架构,其中包括了经典的GTX 1060和1080 Ti等。 Volta架构虽然从未推出GeForce产品,但出现了搭载GV100 GPU的专业消费级产品Titan V,这些显卡如今都将退出主流舞台。 与此同时,NVIDIA还宣布将为所有RTX显卡(包括RTX 20、RTX 30、RTX 40和RTX 50系列)延长Windows 10的驱动支持至2026年10月,超出Windows 10的生命周期一年。 这对于使用Windows 10系统的用户来说是个好消息,Windows 11的份额才刚刚开始比Windows 10更大,这意味着仍有大量用户仍在使用之前的操作系统。对于NVIDIA,Linux之父还是有点看不上,在2025年的今天,Linus依然在使用2017年发布的 AMD RX 580 作为其主力显卡。 这款基于Polaris架构的显卡在Linux圈子里得益于成熟完善的开源驱动支持,表现得相当出色,这也使得Linus对其青睐有加。Phoronix发现,在Linux 6.17中,AMD的DSC技术引发了黑屏问题,Linus亲自定位并回退了相关补丁,以保证内核开发的顺利进行。 Linus在邮件中提到 “还是那个老掉牙的Radeon RX 580”,简单一句话,尽显其对稳定性的偏好。 虽然RX 580在现代游戏或AI工作负载下会力不从心,但对于编译内核来说,配合Linus的 AMD线程撕裂者系统,已经完全足够。 Linus几年前从英特尔转向了线程撕裂者CPU,以加快Linux内核构建速度,事实证明这一选择非常明智。 在笔记本方面,Linus也重回英特尔阵营,此前他曾短暂使用过苹果M1 MacBook,他没有透露具体型号,但确认它使用的是Intel集成“i915”显卡。 Linus一直对那些限制硬件或使内核开发复杂化的平台不太感兴趣,不少人应该还记得2012年的那场问答,当时Linus竖起中指,破口大骂:“NVIDIA,Fxxk You”。 如今NVIDIA虽然发布部分驱动源代码并改进了对开放内核的支持,但很显然Linus仍然偏爱开放的AMD。
被约谈后NVIDIA深夜回应:H20芯片不存在“后门”! 来源——硬件世界 据报道,近日英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。 此前,美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露,英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。 为维护中国用户网络安全、数据安全,依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定,国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司,要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。那到底有没有问题呢,英伟达深夜回应:“网络安全对我们至关重要。NVIDIA的芯片不存在‘后门’,并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。” 据悉,英伟达CEO黄仁勋此前访华期间透露:美国已批准降规版H20芯片销往中国,将开始向中国市场销售H20芯片。 他表示:“对于H20芯片出口我很期待,对此我感到非常高兴,这真是个非常非常好的消息”。 据报道,当地时间7月15日,美国财政部长贝森特在电视台节目中谈及英伟达公司获准出口H20芯片时说,中国已经研发出性能与H20芯片相当的芯片,因此英伟达销售H20芯片不存在问题。 其实,H20本是美国出口限制下专为中国市场设计的AI芯片,但美国政府今年4月决定禁止英伟达向中国市场销售其H20芯片。值得注意的是,上周国家安全部官方公众号今天发文提醒大家,要当心自己身边的“隐形窃密通道”。 其中就提到,一些境外生产的芯片、智能设备或者软件可能在设计制造阶段就被故意预埋了“后门”。厂商可以通过特定信号对设备进行远程操控,如自动开启摄像头、麦克风,或命令后台自动收集指定数据并回传。 当时国家安全部还提醒:重点涉密岗位可通过采用自主可控芯片和国产操作系统,避免境外软硬件后门风险。 无独有偶,今年4月15日,央视等国内媒体披露了美国网络攻击哈尔滨亚冬会的细节。 “2025年哈尔滨第九届亚冬会”遭受境外网络攻击事件经媒体报道后,引发广泛关注。 国家计算机病毒应急处理中心和亚冬会赛事网络安全保障团队,及时向哈尔滨市公安局提交了亚冬会遭受网络攻击的全部数据。 哈尔滨市公安局立即组织技术专家组成技术团队开展网络攻击溯源调查,成功追查到美国国家安全局(NSA)的3名特工和两所美国高校,参与实施了针对亚冬会的网络攻击活动。 细节中提到,美国国家安全局(NSA)主要围绕特定应用系统、特定关键信息基础设施、特定要害部门开展网络渗透攻击,涵盖数百类已知和未知攻击手法。 而且攻击方式超前,包括未知漏洞盲打、文件读取漏洞、短时高频定向检测攻击、备份文件和敏感文件及路径探测攻击、密码穷举攻击等,攻击目标、攻击意图明显。 技术团队还发现,亚冬会期间美国国家安全局向黑龙江省内多个基于微软Windows操作系统的特定设备发送未知加密字节,疑为唤醒、激活微软Windows操作系统提前预留的特定后门。
藏线设计,微星推出MPG CORELIQUID P13一体水冷 来源——AMP实验室 又是一个微创新 8月1日,微星宣布推出 MPG CORELIQUID P13 系列带屏一体式处理器水冷散热器,先期在 360 规格上推出黑白两种颜色的版本。MPG CORELIQUID P13 采用了灵感来自水滴轮廓的极简主义美学设计,这同时体现在产品的结构与外观中: 其导入 Streamline 线材管理技术,将冷头的 PWM 控制和 LCD 显示信号线缆隐藏在进出水管中,配合支持隐藏式菊花链串接的吹排风扇和 JAF_1 专有接头甚至能实现整个水冷模组仅需连接一根线。这款水冷配有 EZ CAP 冷头底座盖,将“张牙舞爪”的扣具隐藏在圆润的盖板之下;水冷头泵块外壳采用圆柱设计;冷头顶部则是 2.1 英寸 480p 分辨率 600 尼特亮度圆形 LCD 显示屏和全曲面玻璃盖板。在冷却性能方面,MPG CORELIQUID P13 采用无螺孔大面积纯平铜底,内嵌 0.1mm 微水道;配备 27.2mm 厚度铝制冷排、12025 标准外形规格的 CycloBlade 9 来福轴承环叶风扇。微星 MPG CORELIQUID P13 系列一体式处理器水冷散热器支持英特尔 LGA 1851 / 1700 和 AMD AM5 / AM4 平台。
官方宣布将停止900/10系驱动支持,明年停止Win10驱动 来源——AMP实验室 不想更新Win11 前天,网信办官方公众号发表声明,声明表示,英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前,美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露,英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。就此问题,网信办约谈了英伟达,要求公司就对华销售的 H20 算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 而在当晚,英伟达今晚向第一财经记者回应:“网络安全对我们至关重要。NVIDIA 的芯片不存在‘后门’,并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。” 这一说法我持保留态度,因为在这方面,你公司说了不算,哪怕是白宫的人跳出来说H20没有后门也不算,只有真正检查后没有检查到后门,这才能说明没有相关风险。 而在消费级市场,英伟达宣布计划在今年10月后停止旧版GPU的定期驱动更新,这一名单包括了Maxwell架构的GeForce GTX 900系列、Volta架构的TITAN V以及Pascal架构的GTX 10系列。而后续的GTX 16、RTX 20/30/40/50将继续定期更新GameReady驱动程序。TITAN V 而随着微软停止对 Windows 10 的支持,除了扩展支持计划中的驱动程序外,英伟达也决定在 2026 年 10 月之后停止发布与 Windows 10 兼容的驱动程序,之后常规驱动程序仅涵盖 Windows 11 和预计可能将于今年晚些时候发布的Windows 12。考虑到 GTX 900 系列在 11 年前,TITAN V 在 8 年前,GTX 10 系列在 9 年前的产品,英伟达为RTX之前的架构这么久还是值得肯定的。在最近更新的580.88 WHQL驱动程序补丁中详细介绍了相关的支持计划: 在 2025 年 10 月发布最终 Game Ready 驱动程序后,基于 Maxwell、Pascal 和 Volta 架构的 GeForce GPU 将在未来三年(截至 2028 年 10 月)过渡到接收季度安全更新。我们对这些 GPU 的支持寿命长达 11 年,远远超出行业标准。 此外,我们将把对所有 GeForce RTX GPU 的 Windows 10 Game Ready 驱动程序支持延长至 2026 年 10 月,即作系统生命周期结束后的一年,以确保用户继续获得针对新游戏和应用程序的最新第 0 天优化。 也就是说,虽然Maxwell、Pascal和Volta将停止常规的Game Ready更新,但是后续如果有相关安全更新,还是会为它们提供支持。
意料之内:英伟达公司被网信办约谈,H20可能存在漏洞后门 来源——AMP实验室 这可是你们自己说的 7月中旬,英伟达官方媒体发表声明称,英伟达公司已提交重新销售 H20 GPU 的申请。美国政府已向公司保证将授予许可证,并且公司希望尽快启动交付。 在当时看来,似乎是英伟达GPU在我国市场销售情况的一个拐点,长期的AI GPU限制打开了一道口,虽然国内企业依然不能以官方渠道购买到最新最强的B200方案,但H20也是一个可接受的选择。 然而昨天,网信中国公众号消息,近日,英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前,美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露,英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。实际上这一消息并非我们无中生有,在今年5月上旬,我一篇被投诉删除的文章报导过此事,当然这一消息源也是来自知名媒体路透社,当时路透社消息称,伊利诺伊州民主党议员Bill Foster提出一项法案,他认为应该通过在英伟达出口的AI芯片中集成追踪开关来控制这些芯片,并且他表示这项技术早已存在。这位Bill Foster有一个粒子物理学家的身份背景,在其科学生涯中参与设计了多种计算机芯片,他计划在未来几周内提出一项法案,指示美国监管机构需要在两个关键领域制定规则:跟踪芯片以确保它们出现在出口管制许可下被授权的地方,并阻止未获得出口管制适当许可的芯片启动。 当时福斯特的法案得到了众议院CN事务特别委员会资深成员Raja Krishnamoorthi等民主党同僚的支持。Krishnamoorthi在一份声明中表示:“芯片位置验证是我们应该探索的一种创新解决方案,以阻止这种走私活动。” 目前网信办已召集英伟达参加了会议,要求公司解释H20 AI芯片涉及的任何潜在后门,如果真实存在某些漏洞后门,都可能停止英伟达的AI GPU在国内的销售,英伟达不久前的拐点现在出现了浓重的阴霾。更重要的是,英伟达刚刚向台积电下单了新订单,算上新订单量,英伟达的H20库存将接近100万片。而英伟达目前已进行了大量手段说服美政府向国内市场出售芯片,因此国内若是设置新的监管障碍,都会对英伟达在国内市场业务造成致命影响。
九州风神马甲:SUDOKOO进入国内市场,12/14cm LCP风扇登陆市场 来源——AMP实验室 好贵 PC 散热厂商 Sudokoo 现已进入中国市场,带来了两款采用玻璃纤维 + 液晶聚合物 (LCP) 复合增强材料扇叶的 30mm 加厚风扇,分别是 120mm 的 MACH120 和 140mm 的 MACH140。玻纤 + LCP 材料与高精度注塑工艺结合使得 MACH120 / MACH140 的扇叶拥有接近工业级高刚性与高韧性,在高转速下不会出现形变与抖动,长期使用中的蠕变也相对轻微,支撑了实际使用中的高风压高风量。 此外这两款风扇搭载三相十极 12 槽 FOC 闭环控制电机和日本宝来得 (porite) 定制高密封性混合液压轴承,100% 经过出厂动平衡调校,透明轴心盖内藏白光 LED,风扇鳍状侧框支持 3D 打印自定义装饰板。Sudokoo MACH120 / MACH140 风扇均享受 6 年质保,具体参数如下: MACH120:转速区间 500~3000 RPM,最大风量 108 CFM,最大风压 7.31 mmH2O,最大噪声 39.9 dB(A); MACH140:转速区间 500~2200 RPM,最大风量 129 CFM,最大风压 5.91 mmH2O,最大噪声 39.9 dB(A)。值得一提的是199价位标杆产品追风者T30-120@3000RPM数据为101CFM、7.11mmH2O和40dBA,T30-140@2500RPM数据则为139.6CFM、5.41mmH2O和44.3dBA。和本文的MACH系列,互有胜负。
理直气壮:AMD表示已几乎在CPU全应用领域做到“全球最快” 来源——AMP实验室 有这个底气 techpowerup 发布博文,报道称在几乎所有 CPU 形态中,AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超级计算机排行榜中,得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的强大组合,一举斩获金牌和银牌。在 AI PC 方面,AMD 还推出了代号为 Strix Halo 的 Ryzen AI Max 处理器。在 Windows 系统下搭配 128GB 内存,Ryzen AI MAX+ 395 成为全球首款可以在消费级显卡上最高支持 96GB 显存,本地完整运行 Meta 的 Llama 4 Scout 109B(激活参数为 17B)模型的 AI 处理器。在游戏和生产力领域,AMD 的 Ryzen 9 9950X3D“Granite Ridge-X”被认为是最快的桌面处理器,其性能远超英特尔的 Core Ultra 9 285K。 在笔记本领域,Ryzen 9 9955HX3D“Fire Range-X”是最快的处理器;在服务器领域,第五代 EPYC“Turin”处理器凭借其高核心数、更高的内存通道和 PCIe 通道数,成为行业翘楚;此外 Ryzen Threadripper 9000“Shimada Peak”则是高端桌面和工作站处理器的无可争议的王者。唯一 AMD 没有主导的形态可能是 U-和 H-段的移动处理器,其中“Strix Point”硅片在 CPU 性能上落后于“Arrow Lake-U”和“Arrow Lake-H”
各自价位最好的两款游戏CPU!降至历史低价 来源——硬件世界 AMD两款游戏神U,国外市场已经来到了历史低价。 目前在亚马逊上,只需341美元(约合2446元人民币)就能买到AMD锐龙7 7800X3D,相比449美元首发价节省了24%,接近320美元的历史最低价。“游戏处理器之王”锐龙9 9950X3D也来到了649美元(约合4656元人民币),相比699美元的首发价也有7%的优惠,为历史最低。 Tomshardware也提醒,目前亚马逊库存有限,想买需要尽快下手。 国内市场方面,京东平台AMD 7800X3D目前PLUS会员到手价2984元,相比当初3299元的首发价并没有降价太多,可见其受欢迎程度。而9950X3D PLUS会员到手价5272元,较5599元的首发降了6%左右,降幅基本跟国外接近。相信很多人会问,锐龙9 9950X3D和锐龙7 9800X3D怎么选,毕竟前者比后者贵了小1600元。 其实答案也很简单,看你有没有生产力的需求。 9950X3D的游戏性能与9800X3D可以说完全一样,它的生产力更强,更适合同样喜欢游戏的专业人士和创作者,而锐龙9800X3D则针对普通游戏玩家爱好者。 如果你只是玩游戏,并非专业创作者,锐龙7 9800X3D就足够了,没必要多花钱。同时,AMD首款无核显的Zen 5桌面CPU锐龙7 9700F浮出水面,这款处理器已出现在了某主板厂商官网的CPU支持列表,同时相关规格也被曝光。 锐龙7 9700F最大的特点是不带集成显卡,这意味着用户在使用这款CPU时,必须搭配独立显卡,可为那些不需要核显功能的用户提供更具性价比的选择。从曝光的规格来看,锐龙7 9700F拥有8核心16线程的配置,与高端的锐龙7 9700X保持一致。 其基础频率为3.8 GHz,三级缓存为32 MB,TDP为65W,虽然基础频率与9700X相同,但具体的加速频率尚未公布。 除了9700F,ASUS官网还曝光了AMD即将推出的PRO 9000系列处理器,这一系列主要面向企业用户,包括以下三款型号:锐龙PRO 9 9945:12核心24线程,基础频率3.4GHz,TDP 65W,三级缓存64MB 锐龙PRO 7 9745:8核心16线程,基础频率3.8GHz,TDP 65W,三级缓存32MB 锐龙PRO 5 9645:6核心12线程,基础频率3.9GHz,TDP 65W,三级缓存32MB 与线程撕裂者PRO 9000 WX不同的是,这些处理器主要面向低端企业市场,其规格与主流的锐龙9000系列相似,例如锐龙PRO 7 9745的规格与锐龙7 9700F基本一致,而锐龙PRO 5 9645则类似于锐龙5 9600X。 AMD目前尚未正式发布这些处理器,但从曝光的信息来看,它们将在未来几周内逐渐进入市场。优秀的产品也赢得了用户的青睐,AMD锐龙正在市场上不断攻城略地。 根据TechEpiphany分享的德国零售商Mindfactory第29周(7月14日至20日)CPU销售数据,AMD在德国市场的压倒性优势仍然还在持续。 数据显示,当周AMD共售出2990颗CPU,而Intel仅售出330颗,这意味着AMD在该零售商的CPU销量中占据了90.06%的份额,而Intel仅占8.72%。 在销售额方面,AMD获得了926950美元,占总销售额的91.28%,而Intel仅获得88525美元。按照接口来看,AMD AM5接口CPU共买出了2520颗,即便是较老的AM4接口CPU仍然卖得很好,共售出470颗。 相比之下,Intel的1700接口售出240颗,1851接口售出90颗,总计仅330颗,这也意味着仅AM4 CPU的销量,就超过了Intel的总和。 具体来看,AMD的锐龙7 7800X3D依然是销量最高的CPU,售出了超过800颗,尽管这款CPU已经推出超过两年,但其需求依然很高。紧随其后的是锐龙7 9800X3D,这也是7800X3D的继任者,于去年11月发布,这款CPU虽然价格更高,但在在许多方面都优于前代产品。 虽然这些数字仅反映了德国Mindfactory的情况,但却代表了消费者普遍倾向于选择AMD 而非Intel的大趋势。 比如在亚马逊的畅销产品列表中,AMD占据了主导地位,同样是9800X3D和7800X3D占据了前两名的位置,在前10大畅销CPU中,没有一款是Intel的。
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