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营销噱头再加一？80 Plus 电源认证标准新增“Ruby红宝石”等级来源——AMP实验室红牌电源电源认证标准 80 Plus 新增了“Ruby（红宝石）”等级，该等级主要针对数据中心、服务器设计，峰值效率需达 96.5% 才能获得认证。80 Plus 标准制定者 CLEAResult 表示，近年的服务器电力消耗由于云端、AI 计算导致急剧增长，预计 2028 年时，全美国的耗电量会因为这些服务器增加 6.7-12%，为此他们推出了这一等级的 80 Plus 认证标准，帮助企业选择更具效率的电源产品。Ruby 等级认证标准相比 Titanium 更加严格，例如在 277V / 480V 的环境电压下，50% 的负载电力转换率需达到 96.5% 以上，100% 负载下转换率需达 92% 以上。同时 Ruby 标准首次将低功耗状态下的电力转换率纳入了认证中，要求 5% 负载下有效转换率需达 90% 以上。该等级标准主要针对数据中心、服务器设计，目前台达电的 5500W 服务器冗余电源已经获得了 Ruby 认证，其它厂商的相应规格产品也将在近期推出。

华为推出昇腾超节点技术：384颗自研芯片来源——硬件世界在昇腾AI开发者峰会上，华为正式推出昇腾超节点技术。据官方公告，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。有趣的是，之前美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾AI芯片，如果违反了上述细则，最高可以面临20年的监禁，这也引来了外界的热议，不过在专家看来，这也算是变相对华为技术实力的认可。华为首批发布了两款鸿蒙电脑，分别是售价23999元起的鸿蒙折叠电脑MateBook Fold非凡大师、售价7999元起的MateBook Pro 14.2英寸。华为官方商城显示，两款鸿蒙电脑的预约量合计已经超过17万台，其中MateBook Fold非凡大师单品预约量就超过了12.5万台。消费者对于鸿蒙电脑的热情高涨，除了产品创新之外，芯片+鸿蒙操作系统的双重“自主可控”，也是很多人选择购买的一大因素。近日，央视播出的《新闻周刊·中国“芯”突破节目中》节目指出，搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，让大家对下一步充满了新的想象。鸿蒙电脑的诞生，意味着我们在电脑领域，从硬件的芯片到软件的操作系统，都实现了自主可控。如果说芯片是大脑，操作系统则是为大脑注入了灵魂，而国产硬件和软件的深度协同发展，影响的也不仅仅是国内市场。媒体评论，鸿蒙电脑的诞生，堪称国产操作系统的破壁之战。预计今年年底，鸿蒙将支持超过2000个融合生态应用，相比于目前主流操作系统覆盖办公、设计、游戏等各领域达数百万量级的生态应用。尽管鸿蒙生态仍处于起步阶段，但是，它给全球电脑操作系统市场格局带来的变化，已经是明确而清晰的。正像一位学者所言，我们都在等待一个转折点——也就是中国在芯片领域取得重大突破的那个转折点，到那时，或许才能够让美国一些人真正明白，对中国采取的一系列打压限制，既无效又毫无意义。为了限制中国半导体发展，美国下了大力气封锁，但现在看结果是不理想的，甚至可以说是失败。据美国媒体报道称，同英伟达首席执行官黄仁勋一样，许多分析师和业内人士也表示，美国为遏制中国人工智能发展而实施的芯片限制令，实际上“弊大于利”，对美国企业造成的伤害更大，反而令中国这样的竞争对手加速发展，缩小了与美国在人工智能实力上的差距。尽管取代英伟达绝非易事，中国竞争对手在尖端技术上仍落后数年，但许多分析师和业内人士警告称，在美国出口限制的刺激下，中国企业正在迎头赶上。黄仁勋日前公开表示，美国对华半导体出口管制已然“失败”，对美国企业造成的伤害远超对中国的影响。一些分析师直言，在中国的半导体和人工智能领域，随着美国限制措施落地，中国的初创企业、市场机会和人工智能人才都有所增加，这显然促进了国内的创新。另据砺算科技高管透露，砺算科技首款GPU芯片已封装回片并成功点亮。砺算科技成立于2021年，是一家研发高性能GPU的公司，专注自研架构、全自有知识产权，深度掌握GPU大芯片的架构、设计、软件研发和know-how，对处理器生态状况和生态建设具有深厚经验。资料显示，砺算科技成立于2021年，是一家致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业，目标是基于原创自研架构的GPU产品，开发出对标国际第一线企业的GPU产品，并可与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。其首款产品号称是中国国内第一颗6nm GPU，原本计划2023年进入市场。但是在2023年6月就被爆出现欠薪及人员流失问题。随后在2024年5月，砺算科技还被传出“烧光3亿融资，处于破产边缘”。 2024年8月，东芯股份发布公告称，拟通过自有资金人民币 2亿元向砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”）增资，认购其新增注册资本500万元，本次增资后，东芯股份将持有上海砺算约37.88%的股权。此举也直接将砺算科技从危险边缘给拉了回来。

被频繁质疑基于Arm方案！小米玄戒O1是真自研吗？来源——硬件世界自从玄戒O1发布后，外界有关它的质疑声就没有听过，到底它用的哪种方案设计的呢？按照之前发布会上雷军介绍的，小米自研手机SoC芯片“玄戒 O1”采用第二代3nm工艺制程、十核四丛集CPU。首先，小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹回应，小米是买的Arm IP软核授权。 “CPU/GPU多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于Arm CSS软核或硬核方案。”对于小米玄戒O1是否基于Arm CSS for Client等质疑，安谋科技(Arm中国)的人透露，据其了解，小米玄戒O1并不是基于Arm CSS for Client平台方案。同时，Arm官网最初宣传玄戒O1的新闻稿不明原因被删，更是引发了猜疑。现在，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。 Arm在新闻稿中表示：“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方 15 年合作的里程碑。小米自主研发的全新玄戒O1芯片，为小米旗舰移动设备带来下一代性能和能效。” Arm称，与小米在过去的合作中，携手优化了小米设备中系统级芯片 (SoC) 的性能、能效和工作负载。随着小米自主研发芯片的不断涌现，双方在SoC设计上开展了更紧密的合作，不断突破性能极限，并通过沉浸式智能体验为最终用户创造更多价值。 XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和 CoreLink Interconnect系统 IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化。凭借XRING团队出色的后端和系统级设计，XRING O1提供了出色的性能和效率。 Arm表示，很荣幸能够支持小米，助力其通过高质量、便捷的技术塑造更智能、更互联的世界。XRING O1的推出是小米在先进技术创新方面迈出的重要里程碑。延伸阅读：此前有质疑称，玄戒O1并不是小米自研的，而是由Arm公司为小米定制的。起因是，近日Arm官网发布了一篇题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的新闻稿（已删除），常规翻译过来的意思就是“小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持”，并称这“标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升。” 于是乎很多的网友质疑玄戒O1并不是购买了Arm的IP来自己研发设计的，而是由Arm基于其CSS for Client（面向客户端的 Arm 计算子系统）为小米定制的。虽然Arm官网发布的关于小米玄戒O1的文章当中用了“Custom Silicon”这个英文词组，按照字面意思似乎是“定制芯片”，然而实际上，在半导体行业当中，“Custom Silicon”指的是“高度自定义的芯片”。值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器核心，该平台是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。 IC设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）困难度最高，现在主流要支持多种5G网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果C1机型芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。业界认为，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。事实上，目前全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。三星，Exynos SoC，自研+高通基带。华为，麒麟SoC，自研基带。谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。REDMI总经理王腾表示，芯片最重要的两个工艺是制造与设计，两者同样重要，3nm是当前最先进的工艺，要想追上国际领先水平，制造和设计就都得突破。国产的先进制程制造在不断提升的路上，小米在引领国内最先进的3nm设计，也同样是在为国产芯片行业做贡献。据悉，玄戒O1采用业界最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内集成190亿晶体管。

电源也用上集成芯片：金河田介绍新电源系列 Nexus Gold 来源——AMP实验室怎么才650W 金河田在本月 24 日发布的文章中介绍了其在 COMPUTEX 上公布的 Nexus Gold 系列电源。该系列产品采用富有科技感的风扇格栅设计，符合英特尔 ATX 3.1 规范。金河田 Nexus Gold 电源搭载自研“璇玑”芯片，这一芯片集成了电路 LLC 谐振主控与 UVP / OVP / SCP 低电压、过电压、短路三大保护功能。金河田宣称该芯片“过压保护响应速度提升 10-20%，极大提升了各核心硬件的安全性”。Nexus Gold 电源采用 390μF 容量 420V 耐压日系主电容、纯铜变压器，搭载 NexusCool 3D + 立体堆叠散热，通过 80 Plus 金牌和 CQC III 认证，电压浮动范围 ±1%，支持低负载风扇停转。这个造型还挺好看的，不知道真正产品阵容到多少瓦数。

RTX 5090四路16pin供电报废测试板曝光，欧洲市场跌破指导价来源——AMP实验室圣遗物大概几个月前，我有一篇文章讲到了那时候曝光的一批原型测试卡，它们共同的特征便是拥有超量的供电接口。但是在当时还没有涉及到50系显卡，而现在又有新的原型测试板被发现。通常来说，这类测试板卡会被销毁，从外观上看，它应该算是被销毁了。这张显卡直接从中间断裂一分为二，而PCB作为一种多层布线的基础元件，即使是小的损伤也需要数个小时来修复，所以这种已经是完全没救。但是这并不妨碍我们对它检定分析，这款测试板的设计非常独特，在右侧的供电区域增加了一倍，并且可以看到，在右上角拥有相当夸张的四路12V-2×6电源接口，所以理论上，如果供电组能够承受得住，整个PCB系统能够为核心和显存等用电部件提供最高2400W的超大功率。而从核心部分来看，这张废弃测试板可能是RTX 5090或者是PRO 6000的原型卡，因为这个测试板正面保留了16个显存颗粒。此外，在板卡左侧，还能看到它有别于一般显卡，提供了多达5个显示接口，显然这是为测试服务。 GPU在测试阶段，往往需要实验室分析出它各个指标下的极端情况，我想这也是为什么测试板给到了如此夸张的配置。同期，在欧洲市场，本世代卡皇RTX 5090迎来了降价消息。一月底发布以来，RTX 5090的售价一直高于官方建议售价的2299欧元，甚至不少高端定位的型号售价超过了3000欧元。然而，这种状况正在发生转变。芬兰市场的官方建议售价为2339欧元，但目前在芬兰的最大零售商Proshop已经为一些型号开启了折扣，这家连锁零售品牌在欧洲多国设有门店。这些折扣适用于两个型号，一个是映众曜夜X3，降价至2300欧元，一个是同德GameRock，同样是降价至2300欧元，不过原价号称3050欧元。显然这个价格对于一般消费者来说，其实还是一个高高在上的定位，大部分人对于这个降价自然是不以为然。但很显然，竞争正在升温，而零售商对这款旗舰的价格把控也在逐渐放松，毕竟真正需要这种超高规格显卡的用户是真正少数。除此之外，真正需要这类显卡的小型企业、工作站用户群体，更加愿意选择RTX 4090 48G这样的改造版本，它们相对便宜，而目前RTX 5090的改装方案并未铺开，当前只有少量的传闻案例有将这款显卡提升到48G（更换为3GB颗粒），而这并不能和魔改4090拉开明显差距。我们一般消费者其实更应该注意的是下半年或者年底的中期升级，RTX 5070SUPER换装3GB颗粒之后能够达到18GB显存，这无疑是更具性价比的方案。

3200W电源竟有6个16针接口！显卡再也不会烧毁了来源——硬件世界台北电脑展上，海韵展出了一系列新的电源产品，包括面向多GPU AI工作站与服务器的PRIME PX旗舰系列，包括3200W、3000W、2800W等多个版本。该系列电源的一大特点，就是配备最多达6个12V-2x6 16针供电接口，可以外接最多六块RTX 50系列或者RTX PRO Blackwell显卡。为了避免新接口下显卡、电源线过热烧毁的问题，海韵在电源上设计了一系列传感器、一个微控制器和特殊固件，可以实时监测供电接口的温度、电流，一旦超过安全标准，就会自动关机。其他方面，该电源采用全模块化设计，符合PCIe 5.1、ATX 3.1标准，80PLUS白金认证，转换效率94％，单路+12V即可提供完整功率输出，具备200%的瞬时超载能力，顶级日本电容，镀金接口，12年超长质保。此外，海韵海域King of Wing合作设计了一种新的电源线，称之为12V-2 x 6 Ti Smart。它内置热敏传感器，可进一步检测每个针脚的电压、电流，还自带声音警报，一旦超标就自动关机，并提醒用户，还支持定制加入小风扇、显示屏。如果这种电源线能大量投入商用，或许在未来，就不会再听说显卡烧毁了。另外，NVIDIA近期针对RTX 5060和RTX 5060 Ti显卡发布了一项紧急固件更新，旨在解决部分用户在重启系统时遇到的黑屏问题。这一问题自RTX 5060系列显卡发布以来一直困扰着部分用户，尤其是在系统重启时，显卡无法正常显示图像，导致用户无法正常使用。此次更新并非通过驱动程序发布，而是直接对显卡的vBIOS进行更新，NVIDIA强调，只有遇到黑屏问题的用户才需要更新固件，正常使用的设备无需进行此操作。 NVIDIA的技术文档显示，黑屏问题可能是由于特定主板的BIOS/UEFI版本与新显卡的兼容性冲突所致。如果用户的主板不支持UEFI启动模式，NVIDIA建议联系显卡制造商的客服获取传统的vBIOS更新。注意，在更新过程中需格外小心，避免在更新过程中突然断电，以免损坏显卡。

英特尔宣布推出入门级200系列工作站方案来源——AMP实验室另类营销我原以为英特尔这波是又准备了一手特别的产品系列，但我仔细一看，其实又是把老产品一通排列组合，给现有的产品换了个营销方式。没法，COMPUTEX2025刚过，大部分厂商把自己的干货已经放在了会展上，现在才呈上来的那只有冷饭了。回到正题，英特尔宣布，对消费级市场推出入门级工作站解决方案包括移动和桌面，搭载最新的酷睿Ultra处理器，据称其性能显著提升，远超竞争对手。在桌面端，英特尔表示经过测试，在Cinebench 2024多核基准测试中，酷睿Ultra 200S（285K）的多线程性能比AMD旗舰产品R9-9950X高出13%。英特尔称，两者均为125W TDP时，其200S的每瓦性能相比AMD CPU高出11%。而在移动端，英特尔也准备了200HX和200H系列方案，分别适用于高性能和轻薄型笔记本。据称相比锐龙AI 9 HX375 ，200HX的单核和多核性能分别提升8%和42%，而相比前代Meteor Lake， 200HX笔记本电脑的能效暴增41%。首批200S系列移动工作站方案将在6月上市，惠普ZBOOK Furey 18是首批产品之一，配备了高达256GB的ECC DDR5内存，用于执行本地AI部署。英特尔还分享了旗舰285HX和上一代14900HX的基准测试，结果表明200HX在专业工作负载上的巨大提升。这套宣传的方案给我的感觉就是，目前英特尔消费级产品处在一个青黄不接的状态，流传已久的全大核Bartlett Lake迟迟不落地，然而宣发部门又需要一个项目来把预算花掉。于是产品经理灵机一动，诶把老产品包装一下，我们推出了新的工作站解决方案。然而同期，英特尔酷睿的销售状况并不理想，不仅仅是新的Arrow Lake销声匿迹，老的12~14代酷睿甚至连亚马逊畅销榜前十也没有进。而经常周期性发布处理器销量的德国Mindfactory，英特尔酷睿的销售情况比先前更加严峻。目前许多零售商都出现了同样的情况，虽然统计数据没有透露具体的 CPU 销量，但它们确实反映了英特尔在 Core Ultra 200S处理器方面的现状。这一次的统计出现了非常夸张的情况，Mindfactory整整一周没有出货一片新的酷睿200S处理器。在上一代的英特尔和 AMD 处理器的销量至少有 10 多片，甚至包括i3-12100F 和R3 4300G 这样的型号，而 Arrow Lake 系列甚至连一个 SKU 都没有出现在榜单上。这份榜单上充满了锐龙5000、7000 和 9000 CPU，而英特尔则主要出货第 14 代处理器。总而言之，本周 AMD 售出约 1130 片，而英特尔仅售出 110 片。这意味着 AMD 的市场份额为 91.13%，而英特尔的市场份额为 8.87%。目前国内Ultra 265K/KF依然还在2000价位徘徊，而对标的R7-9700X目前散片和盒装的价格已经下到了18xx价位。如果国内200S还维持着这个价格不降价，那么200S系列等着压仓库吧。

Intel二代高端显卡锐炫B770没死、没凉！四季度上市来源——硬件世界 Tweakers表示，在台北电脑展期间，其从多个与Intel关系密切的消息源处确认，Intel锐炫B770显卡并未被取消，而是计划于今年下半年推出，预计上市时间可能是四季度。在去年锐炫B580发布之后，人们就已预期Intel后续会推出定位更高的Battlemage显卡，后来有传言称该计划被取消，但是在过去几个月中，这款显卡似乎又重新浮出水面。消息人士并未确认该显卡的任何规格，也不确定B770是否会超越B580，但从逻辑上讲，它应该会，此前一直有传言称B770将使用BGM-G31 GPU。根据此前信息，锐炫B770显卡将内置大约24-32个Xe2核心，支持256-bit显存位宽和16 GB GDDR6显存，具体详细规格目前尚无定论。 Intel官方在回应用户催促锐炫B770时称：“敬请期待（stay tuned）”，这也暗示了锐炫B770独显确实存在，虽然没有具体时间。另外在的台北电脑展上，撼与带来了“Project Thundermage”，这是一款融合了Intel锐炫显卡与雷电5接口的产品。支持高达80GB/s的双向数据传输速率，足以处理8K@60Hz的显示，同时也能通过同一接口提供27瓦（9V/3A）的供电。这也意味着用户有望通过一根雷电5线缆，同时实现显示信号、高速数据传输以及设备供电等多种功能，极大地简化了设备连接，提升了使用便利性。一直以来，对于拥有USB Type-C视频输入显示器的用户来说，可选择的优质解决方案少之又少。此前，NVIDIA曾试图通过VirtualLink普及USB视频输出，但该项目最终被取消；AMD虽在部分参考显卡上有所尝试，但实际应用范围也较为有限，使得这一领域的技术发展陷入了短暂的停滞。雷电5接口自推出已有一年多，但目前在市场上仍较为稀少，仅在少数高端笔记本电脑上配备，在展会上除了撼与外，还有几款配备雷电5的外接显卡解决方案，这或许预示着雷电5的广泛应用即将拉开帷幕。

NVIDIA全新中国特供GPU来了！价格砍半 6月量产来源——硬件世界据多方报道，AI巨头NVIDIA将为中国市场推出一款采用最新BlackWell架构的“全新特供”AI芯片，价格远低于受管制的H20，最快6月开始量产。据悉，这款为中国市场订制的BlackWell GPU价格预估6500-8000美元（约合46674元-57445元人民币），远低于售价1-1.2万美元的H20。此外，其规格将大幅削减。消息人士透露，这款Blackwell架构芯片将以NVIDIA服务器GPU RTX Pro 6000D为基础，采用传统的GDDR7显存，而非先进的HBM高带宽内存，也不会采用台积电的先进封装技术CoWoS。目前，其最终命名尚未确定。广发证券在报告中表示，新GPU可能被称为6000D或B40，规格刚好在出口管制范围内。对此，NVIDIA发言人表示，公司仍在评估其有限的选择，“我们现在实际上被挡在价值500亿美元的中国数据中心市场门外，除非等到我们确定一款新的产品设计，并获得美国政府核准”。中国仍然是NVIDIA的庞大市场，占其上一财年销售额的13%。消息人士透露，在美国于4月禁止H20之后，NVIDIA最初考虑为中国开发降级版的H20，但该计划并未成功。 NVIDIA CEO黄仁勋日前表示，根据目前的美国出口限制，H20所采用的较旧的Hopper架构已无法再适应进一步的修改。黄仁勋表示，NVIDIA在中国的市占率已从之前的95%暴跌至目前的50%，其主要竞争对手为生产昇腾910B芯片的华为。他还警告称，如果美国继续实施出口限制，将会有更多中国客户购买华为的芯片。NVIDIA AI芯片虽然失去了中国市场，一个季度就损失了150亿美元，不过独一无二的产品，永远不缺大客户。据报道，甲骨文已经向NVIDIA采购了多达40万颗最新的Blackwell GB200 AI芯片，总价值约400亿美元，平均单价5万美元！这批AI芯片将用于为OpenAI建设一座新的AI数据中心，地点就在得州阿比林，而这里正是美国AI基础设施项目“星际之门”(Stargate)的启动之地。在特朗普的号召下，OpenAI、甲骨文、软银、阿联酋等计划为此项目投入多达5000亿美元。新的AI数据中心占地面积约3.5平方公里，包含八栋建筑，已于去年6月开工建设，甲骨文租借了15年，用于让OpenAI训练下一代AI大语言模型。 OpenAI目前依赖于微软的数据中心，但已经无法满足需求。就在日前，OpenAI还宣布了“星际之门阿联酋”(Stargate UAE)项目，将在阿布扎比建设一个庞大的数据中心集群，规划配备200多万颗NVIDIA GB200芯片，预计2026年投入使用。此外，马斯克的xAI Colossus 2超级计算机，规划配置100万颗GPU。不过值得玩味的是，俄罗斯企业表示，美国禁令很大程度上是无效的。俄媒报道，根据俄罗斯联邦海关总署（FCS）表示，与2023年相比，2024年Intel、AMD的CPU进口量分别减少了81%与95%。 2022年，俄乌战争开始，美国已对该国实施经济制裁与出口管制，但由于美国高端科技产品的黑市在俄罗斯已根深蒂固，即使无法直接从美国取得，俄罗斯企业与个人仍能通过其他方式获得这些产品。事实上，俄罗斯相关从业者甚至表示，市场上根本没有芯片短缺，且供应量已连续第三年增加。一家IT设备与零组件供应商的业务发展总监Artur Timerbulatov对俄媒表示，处理器没有出现供应问题，但部分外国设备制造商已经告知，受到通胀与贸易战影响，价格将提高约10%至12%。他还表示，FCS公布的数据并没有反映实际情况。另一位俄国科技公司高层Anton Gromov也对媒体表示，处理器这个项目甚至没有出现在运输文件上。即使价格上升，但涨幅不大，而市面上最热门的处理器价格仍相对稳定。这些状况也显示，美国对俄罗斯的禁运与制裁措施大多未见成效。许多政府与民间专家都表示，美方试图控管芯片出口的做法终将失败，且是徒劳行动。此外，负责执行出口管制的美国政府机构仍依赖过时的流程，且多数情况下只能仰赖芯片制造商的自愿配合。

英特尔B770预计Q4季度发布；美光PCIe6原型SSD速度超30GB/s 来源——AMP实验室继续期待今年的台北电脑展已告一段落，原本我们期望英特额能在大会上再次推出一些让人期待的面向游戏玩家的产品，但是实际上英特尔只是扩展了其产品线至专业领域，为Arc Pro产品增添了新型号。不过根据最新媒体的消息，英特尔依然在深耕消费级领域，并且号称计划在今年内推出Battlemage高端定位的B770显卡。英特尔正在开发基于 Battlemage 架构的 Arc B770 显卡。Tweakers 在 Computex 展会期间通过多方渠道证实了这一点。接近英特尔的消息人士证实了 Arc B770 显卡的存在。据他们称，该显卡计划于今年下半年推出。预计该显卡将于第四季度上市，但具体计划可能会有所调整。 ——Tweakers 英特尔并未公布其今年在独立显卡领域的计划，而我们之前看到英特尔的产品是Arc B580和B570，这是专注于中端的两款SKU。实际上，英特尔也一直在忙于BMG-G31芯片的解决方案，这款芯片将为Arc B770提供冻动力。既然英特尔已经错过了COMPUTEX2025上的发表，那么接下来的EVENT应该就是9月举行的英特尔Innovation 2025大会，BMG-G31 GPU的相关产品预计会在这个会议上进行展示。而我得到的消息是，B770将会在11月上市，可能会赶在双十一之前。关于BMG-G31的预期，据称这款芯片将提供24-32个Xe2核心（3072~4096个FP32单元），显存位宽为256Bit，起步搭配16G GDDR6显存。我这边渠道的说法是，这款显卡的目标性能是RTX 5060Ti到RTX 4070之间，不过理论性能是超过RTX 4070的。同期，在COMPUTEX2025的最后一天，依然有相当有趣的硬件被发现。存储相关的公司展示了他们在这一领域的最新进展。美光展示了其9650Pro SSD的原型，这款SSD采用PCIe×4接口，顺序读写高达30.25GB/s，性能相对于PCIe5×4再次翻倍。不过目前现在还没有支持PCIe6的CPU平台，即便如此，首批获得PCI-SIG官方认证的PCIe6设备将于今年晚些时候上市。SK海力士宣布，公司已开发出基于321层4D NAND闪存的UFS4.1存储方案，支持这些IC的高密度NAND芯片预计支持512GB和1TB容量，并且将在2026Q1季度应用于首批智能手机。据称新款NAND芯片相比上一代产品厚度减少15%，同时以低功耗提供“遗留的持续读取性能”。SK海力士表示，321层4D NAND芯片也将在年内应用于PC SSD。SK海力士早在2024年11月就已开始量产全球首款321层NAND闪存。该公司至今仍在开发使用这些IC的UFS 4.1，而且看起来要到2026年才能推出使用该技术的PC SSD。与此同时，三星等竞争对手正紧随其后，讨论400层NAND。

华擎 RX 9070 XT“白太极”概念显卡出展，侧面配 LCD 信息窗来源——AMP实验室搞一堆屏幕 COMPUTEX2025，华擎展出了 AMD Radeon RX 9070 XT Taichi White 16GB OC“白太极”概念旗舰显卡。这一显卡保留了原版“太极”的大体模具设计，仍采用三风扇散热模组和 16 相 SPS 供电，供电接口仍为 12V-2×6；其 GPU 加速频率依旧为 3100MHz，但游戏频率从 2570MHz 提升至 2750MHz。 “白太极”概念显卡和原版“太极”的另一区别是其侧面尾部配备了一块小型 LCD 面板，可显示一些信息。显卡上安装小屏幕到底有没有用？我觉得能够有个温度监控显示就够了，大部分时候还是在看显示器。

带屏硬件+1，全何V-Color推出带屏内存模组来源——AMP实验室杠上了如今机箱内的大量硬件 —— 包括机箱本身、主板、显卡、散热器、风扇、电源 —— 都有搭载显示屏幕的型号，而全何 v-color 将这一风潮推向了新的高度：其在 COMPUTEX 上展出了带屏的内存条。全何的带屏内存属于其消费级产品系列 Xfinity Manta，位于 PCB 一侧的屏幕模块能显示内存条容量、当前温度、运行电压乃至是否启用了英特尔的 200S Boost 配置文件。该系列产品预计于今年晚些时候正式发售，有望包含分别适宜英特尔和 AMD 平台的版本。

AMD为8G显卡辩护称大部分玩家还在1080P 不久前还在抨击友商竞品来源——AMP实验室避重就轻前天，RX 9060XT正式发布，AMD为这两款基于Navi 48 GPU的主流级显卡提供了两种显存配置供玩家选择，分别为8GB和16GB，定价看起来好像还好，2499和2899元。而在RX 9060XT推出之前，RTX 5060Ti 8GB的幽默表现已经让这张2025年的8GB显卡成为了今年最小丑的产品。无论是否与友商竞品表现-有因果关系，在9060XT的正式发布前夕，有传闻称AMD决定停止其8GB的生产甚至对其取消发布，然而事实就是AMD还是发布了RX 9060XT的8GB版本，并且价格定在了2499元。历史上，AMD在九年前就推出了229美元价位，定位1080P游戏的RX 480，而没有人能想到，在2025年，定位1080P游戏的8GB显卡不仅没有便宜，甚至价格还更高。就在不久之前抨击过友商推出8GB显卡之后，现在AMD游戏解决方案首席架构师Frank Azor 为自家推出8GB的RX 9060XT进行辩护，他指出大多数游戏玩家仍然还在使用1080P分辨率，并且不会需要超过8GB的显存。他还补充到，如果不是有如此明确的市场需求，AMD不会设计生产这么一款显卡。听上去确实很合理，在Steam最新公布的4月份硬件统计中，1080P分辨率的用户依然还有55.27%，但是不容忽视的是，这个比例较上个月又下降了1.22%，而1440P（2K）分辨率和2160P（4K）分辨率的用户都在逐月增长，哪怕是我这种冷门的3440*1440带鱼屏分辨率也是在增长的。说到底，玩家们消费者们普罗大众们，都在追求更高更细腻的显示分辨率，并且现在国产显示器已经卷的没边了，今年配置电脑的朋友但凡不是说装个普通办公机或者说纯纯捡垃圾玩，都是配置的2K分辨率显示器。如果读者朋友加入了一些开车情报群，基本可以看到2K高刷显示器不过600上下的价格。很显然，主流级显卡的显存分配以及扭曲的定价已经在严重阻碍用户们对高分辨率显示的追求。如今RX 9060XT、RTX 5060Ti这档的显卡，在应对市面上绝大部分游戏都能做到2K分辨率高设置高帧运行，特别是近年的超分技术加持下，做到电竞级百帧不是问题。现实是由于莫名其妙的8GB版本，本该能够正常运行的游戏却爆了显存，原本流畅的游戏却频繁波动。就像英伟达首批测评要求各路媒体不可以测试8GB版本，显卡公司其实知道8GB显存的弊端。再回归到商品本质，我承认现在依然有相当一部分的用户需要一张1080P定位的显卡，但这是一个2500元显卡应该的定位吗？AMD如果真的想要服务这部分用户，那也不是出一款本身能够胜任2K游戏的显卡却给它限制成8GB，而是将RX 7650GRE这种卡进一步降价，做到1500元以内。就像此前传闻AMD声称要推出32GB版本的RDNA4 GPU一样，是的推出了，但是是工作站显卡。这一切都是公司中营销的谎言，而市场上却也不乏听得进公司话术的消费者。

为了防止接口烧毁玩家给RTX 4090电源线装上保险丝但还有更狠的来源——硬件世界之前有过一些RTX 4090/RTX 5090等高功率显卡供电接口烧毁的案例，最近，一位Reddit用户“malcanore18”分享了一种独特的解决方案，引发了网友热议。 “malcanore18”在其已经损坏并修复的RTX 4090上，为每根12V电源线安装了独立的保险丝。这种设计的原理是，当任何一根电源线电流过大时，对应的保险丝会熔断，从而防止电源线过热熔化。虽然这种方法并非完美无缺，但确实为那些受烧熔问题困扰的用户提供了新的思路，不过，也有用户指出，一个保险丝的熔断可能会引发其他保险丝的连锁反应。为了解决这一问题，一些用户建议使用可重置保险丝，以降低重复出现问题的风险。除了保险丝方案，Reddit上还有用户展示了更为激进的改装方法，用户“jlodvo”通过直接将电源线焊接在显卡的PCB上，完全绕过了显卡的电源接口。这种方法彻底消除了接口烧熔的风险，但它并没有从根本上解决电源分配不均的问题，而且对用户的动手能力要求极高。其表示：“我的RTX 4090也曾出现过烧熔的接口，经过研究发现，接口本身太小，无法承受高负载。后来我让人直接焊接了一根电缆，已经一年多没有问题了。如果需要拆卸显卡，我仍然可以在电源模块侧断开连接。”其实，第二代16针供电接口12V-2x6已经安全了很多，但仍然存在一定的安全隐患，万一出现意外烧毁，就会让整个显卡跟着倒霉。七彩虹在台北电脑展上展示了一种特殊的解决方案，把它做成了可插拔的，就算坏了再插个新的就是了！其实在背插3.0方案中，为了隐藏供电走线，就单独设计了一种名为GC-HPWR的转接卡，取消传统供电接口，改为在显卡PCIe金手指旁、主板PCIe插槽末端，各设置一个供电接口，用转接卡连接它们，实现供电。七彩虹受此启发，将这种转接卡的一段改成标准的12V-2x6 16真供电接口，而另一端的母口保持不变，还是在显卡PCIe金手指旁。这样一来，虽然插拔会费点劲，但更安全了，也可以在一定程度上隐藏走线，两全其美。尤其是对于没有背插主板的玩家来说，还是可以试试的。另外值得一提的是，华硕、蓝宝石也都采用了GC-HPWR背插供电显卡设计，但只有华硕推出了实际产品。不知道七彩虹、蓝宝石只是做概念设计，还是也会用于最终产品呢？在今年的台北电脑展上，安耐美（Enermax）展示了一款价值5万美元（约合人民币35.9万元）的浸没式液冷系统Cirrus Mk1。这款系统专为高性能专业应用设计，能够轻松应对高达3300瓦的功耗，轻松压制四块RTX 5090显卡。Cirrus Mk1采用了两相液体浸没式冷却技术，使用了一种热传导性能优异的介电液体，这种液体具有低蒸发点，能够高效地将CPU和GPU的热量传导出去。系统内部的冷凝器将热量转移到远离主机的热交换器中，确保散热效率最大化，Cirrus Mk1拥有两个独立的热循环系统，不仅提高了散热效率，还确保了制冷剂与外界环境的隔离。展示的系统配备了AMD线程撕裂者7960X处理器、四块RTX 5090显卡以及一块技嘉TRX50 AI-TOP主板，整体尺寸相当庞大，高度为700毫米，直径为500毫米，重量达到70公斤。该系统通过两台安耐美Platimax II 2400瓦电源供电，总功率达到4800瓦，用于支持冷却系统和计算机硬件。安耐美表示，其冷却液的散热效率是空气的100倍，能够将系统的碳排放量减少一半，此外，高效的散热系统还能让计算机在更高性能下长时间运行。

NVIDIA新款中国特供AI芯片将至！改用GDDR7带宽大砍、或超5万元来源——硬件世界在H20被禁之后，NVIDIA迅速调整策略，计划推出一款基于Blackwell架构的特供中国市场的AI芯片。据最新消息，这款芯片可能被命名为6000D或B40，预计将在7月初正式发布。与H20的Hopper架构不同，新的6000D或B40芯片将采用GDDR7显存，其带宽约为1.7TB/s，相比H20的4TB/s大幅降低。此外，该芯片的NVLink单向传输速度约为550GB/s，并将继续支持CUDA。相关消息称，这款特供芯片的出货量预计将在2025年底达到约100万片，其售价可能高达约7000美元（约合人民币50424元）。对于H20被禁售，黄仁勋也表示感到“非常痛苦”，称NVIDIA因此损失150亿美元的营收。黄仁勋还表示，美国的限制将使中国企业购买华为的AI芯片，华为再通过这些资金进行研发与NVIDA竞争，随着华为AI芯片获得更高的使用率，NVIDIA的优势会逐渐被侵蚀。黄仁勋在台北国际电脑展的新闻发布会上表示，美国针对人工智能（AI）芯片的出口管制是“失败的”，并且产生了与美国政府希望的效果完全相反的结果，因为这促使了华为等中国竞争对手加快了自己AI芯片的开发。仁勋表示，在 2021 年初，也就是拜登政府上台之初，NVIDIA在中国AI市场拥有高达 95% 的市场份额，但今天，这一比例已经下降到只有 50%。造成下滑的主要原因，正是美国拜登和特朗普政府对中国实施的各种禁令和制裁的影响。然而，这并不意味着中国的AI产业正在萎缩。相反，许多客户正在转向NVIDIA的中国竞争对手。 “中国有很多本土AI芯片，如果没有英伟达的AI技术，中国客户就会使用本土技术。”黄仁勋补充说，“中国的AI研究人员将使用他们自己的AI芯片，当地公司也非常坚定，因为出口管制给了他们这种精神，中国政府的支持也加速了他们的发展。我们在中国的竞争非常激烈。通过限制人工智能技术传播，从而限制其他国家获得美国技术是一个完全错误的想法。” 除了限制政策无效之外，黄仁勋还指出，特朗普政府不久前针对H20的禁令不仅会让NVIDIA付出代价，还意味着美国将损失很多税收。 “H20的成本非常昂贵。我们不仅损失了 55 亿美元（计提了55亿美元损失），还可能失去了 150 亿美元的销售额，还价值 30 亿美元的税款。”黄仁勋表示。另外，今天的商务部例行新闻发布会上，发言人何咏前回应美国对人工智能芯片出口管制问题：中方已多次阐明立场，美滥用出口管制对中国遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。对此，中方对此坚决反对，将密切关注美方后续情况，并采取坚决措施维护自身正当权益。当地时间5月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告称，启动撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》（Intelligence Diffusion Rule），同时宣布采取额外的措施加强全球半导体出口管制。此外，美国发布的指导意见中指出，在全球任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片均违反美国出口管制。美国还警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和干扰中国人工智能模型的潜在后果。对于为何这样做，美国商务部在公告中称，今天的行动确保美国将继续处于人工智能创新的前沿，并保持全球人工智能的主导地位。

AMD RX 9060 XT创显卡史上最高频率！超到了3.32GHz 来源——硬件世界 AMD RX 9060 XT显卡已经正式发布，8GB 2499元起，16GB 2899元起，将于6月4日性能解禁、6月5日上市开卖，各家品牌也趁着台北电脑展的机会首次进行了展示。 RX 9060 XT最大的亮点就是超高频率，公版规格可以加速到3.13GHz，这在GPU显卡历史上还是空前的，而且公版给出的功耗范围很宽松，150-182W，这也是以前没有的，给超频版留足了空间。比如华擎，台北电脑展上展出了一款RX 9060 XT Steel Legend OC钢铁传奇版，游戏频率来到2780MHz，加速频率更是高达3.32GHz！它采用了三风扇散热，自带华丽灯效，8/16GB两种显存都会有。另一款RX 9060 XT Challenger OC挑战者版，频率也给到了2700/3290MHz，加速频率只比钢铁传奇版低30MHz。它是双风扇散热，紧凑了不少，灯效也比较低调，8/16GB同样都有。更良心的是，它会保持原价2499元！相信这绝对不会是最高的。Radeon AI PRO R9700专业卡乱入蓝宝石作为AMD的重要合作伙伴，在展会上也展示了其完整的RX 9060 XT产品线，包括Pulse 8GB、Pure 16GB和旗舰级Nitro+ 16GB等型号。其中Pulse系列是唯一提供8GB和16GB两种显存版本的型号，均配备双轴流风扇，厚度为2.3槽，功耗为170W，出厂预设的加速频率为3.29 GHz。Pure 16GB版本则采用了全白设计，尺寸与Pulse系列相同，同样配备双轴流风扇，加速频率也为3.29 GHz。最引人注目的是蓝宝石的Nitro+ 16GB版本，这款旗舰显卡配备了三轴流风扇和2.7槽厚度，提供了更强大的散热能力。其加速频率提升至3.32 GHz，功耗为182W，当然价格肯定也高于AMD建议的2899元零售价，但凭借其出色的性能和设计，仍将成为市场上极具竞争力的产品。本次展会，AMD除了推出包括RX 9060 XT在内的多款硬件新产品，还宣布了一个重要的软件进展：ROCm将正式完整支持Windows操作系统。 ROCm可能很多人不熟悉，但对于NVIDIA CUDA肯定如雷贯耳，这正是AMD针对NVIDIA CUDA的一个竞争方案。AMD早在2016年4月就发布了ROCm平台，但因为起步太晚，尽管AMD一直致力于推动ROCm的发展，在硬件兼容性方面却一直没能发展开来，而CUDA则在这一领域占据明显优势。 AMD还承诺，从现在开始，所有新的硬件产品，包括消费级产品，都将从发布的第一天起支持ROCm。根据AMD首席运营官Andrej Zdravkovic的说法，未来的每一款新架构，都将从一开始就获得ROCm的支持，这意味着消费者将能够在购买新硬件后立即利用ROCm的强大功能。目前，AMD已经在其Ryzen AI Max 300 “Strix Halo”处理器和Radeon RX 9000系列显卡上实现了ROCm的硬件加速支持。其中，Radeon RX 9000系列显卡能够利用多达64个RDNA 4计算单元、128个AI加速器和4096个流处理器来执行计算和AI任务。ROCm的兼容性也在不断扩大，除了现有的Linux发行版支持外，OpenSuSE已经获得了ROCm支持，而Ubuntu和Red Hat EPEL也将在2025年下半年迎来ROCm支持。在Windows平台上，ROCm将支持流行的AI框架，如PyTorch和ONNX Runtime Execution Provider（ONNX-EP）。预计PyTorch的预览版将在2025年第三季度推出，而ONNX-EP最早可能在2025年7月上线。另外，RTX 5060刚刚发布，台北电脑展上自然随处可见，也不乏一些特色产品，比如索泰、技嘉都准备了半高式刀卡设计，不约而同地采用了三风扇。索泰的号称可兼容99％机箱，尾部单个8针供电，输出接口两个DP、一个HDMI，不过没透露具体规格。对了，索泰还有一款单风扇的RTX 5060，非常小巧。技嘉的8针供电接口也在尾部，输出接口保留全部三个DP、一个HDMI，预超频至2512MHz。目前上没看到有这种设计的RTX 5060 Ti。

我们除了台积电之外别无选择黄仁勋表示现在已经是黄氏定律时代来源——AMP实验室指先进封装毫无疑问，英伟达是台积电多年以来的最高那一档的合作伙伴，但是在近些年的AI热潮后，显然英伟达又进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的关系已经发展到了相当的程度，甚至在最新的采访中，英伟达CEO黄仁勋表示，除了台积电，英伟达别无选择。在台湾经济日报的采访中，记者问道英伟达是否会考虑与台积电以外的半导体合作伙伴（尤其是在美国）时，黄仁勋是这样回答的： “这（CoWoS）是一种非常先进的封装技术。很抱歉，我们目前没有其他选择。” ——经济日报 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电研发的2.5D/3D先进封装技术，通过将芯片堆叠在硅中介层上再封装到基板，实现高密度互连和异构集成。该技术显著提升了芯片性能与能效，广泛应用于AI加速器、GPU等高性能计算领域。英伟达为何在AI热潮需求下带来如此高性能？虽然很大一部分要归功于本身公司的十多年布局，但是也不能抛开本身硬件实力到位。英伟达通过集成CoWoS等尖端技术成功挑战了摩尔定律，这一技术使得英伟达团队可以堆叠多个芯片，从而提升整体性能，并使芯片达到原本工艺无法实现的水平。因此，黄仁勋表示台积电的CoWoS是无法替代的，并且根据行业报告，台积电除了在代工领域占据主导地位，先进封装领域也是一骑绝尘。而根据此前的报道，英伟达其实同时也在与三星和英特尔合作开发先进封装技术，以及可能的代工服务，不过直到目前这些传言已经流传了许久，也没有真正达成任何协议。同期，黄仁勋在COMPUTEX主题演讲后，他被问及了英伟达是否预测过AI芯片的开发或者说发展速度会下降，CEO对此表示，摩尔定律之所以失效，是因为过去几年物理限制的迫近。摩尔定律指，集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会翻倍，同时性能提升而成本下降。这一定律由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出，长期指导了半导体行业的技术发展节奏。而在说出这番言论的同时，黄仁勋表示，节点尺寸的继续缩小并不会使英伟达的产品带来显著的性能提升。他认为，这其中是先进封装技术对芯片架构性能提升发挥了重大作用，也就是上面所说的CoWoS技术。此外，通过英伟达独有的NVLink互联技术使得公司推出的机架级方案连接多个平台来扩展芯片性能，从而实现了过去认为不可能的算力。黄仁勋透露，公司可能会将其产品路线图调整为每个季度更新一次，这番言论多少有点夸夸其谈，而目前英伟达的产品发布节奏是“六个月”，后续推出的Blackwell Ultra和新架构Vera Rubin的间隔时间便是这个数字。这表示，英伟达依然在继续对人工智能的炒作。

廉政机箱专属：微星回归RTX 50系CYCLONE、TWIN FORZA显卡设计来源——AMP实验室复古潮流说是 COMPUTEX2025，微星在台北国际电脑展现场展出了两款采用较早期外形设计的英伟达 GeForce RTX 50 系显卡产品，将多年前的审美和散热模组带到 2025 年。微星此前在 RTX 40 世代曾推出过重拾中心风扇 + 圆形挤压鳍片 + 双环绕热管散热设计的 RTX 4060 CYCLONE“旋风”，如今这一流派的显卡也在 "Blackwell" 世代亮相。 RTX 5070 CYCLONE VISUAL OC 在此前“旋风”系列显卡的基础上为中心风扇的轴心加上了一块小型屏幕，可播放自定义显示内容。TWIN FROZR 则是微星的另一个经典系列，不过上次推出已能追溯到 GeForce GTX 600 世代。标志性的下部外露热管结构在此次亮相的 RTX 5060 Ti 16G TWIN FROZR 2025 OC 上得到了保留，该显卡还采用了铜-铝复合鳍片和无焊孔设计。

迎战未来，十铨率先推出CAMM2散热方案内存模组来源——AMP实验室 RGB搞起 UNIKO's Hardware 的现场拍摄，十铨在 COMPUTEX 上展出了 2 款带有不同风格散热器的 CAMM2 内存条。此前的 CAMM2 内存模组多以普条（裸条 / 贴纸条）的形态示人，然而 CAMM2 作为一款 DRAM 颗粒密度更高、设计频率也更高的外形规格，其散热表现也值得关注。十铨此次展出的有光 T-FORE DELTA RGB CAMM2 和无光 T-FORCE VULCAN CAMM2 内存参数均为 32GB 1.4V 8000CL42-50-50-84。两者的散热器都采用了夹心式结构，可兼顾短款 (40mm) 和长款 (64mm) 的 CAMM2 内存。CAMM2内存在于通过模块化设计解决传统SO-DIMM内存的物理空间与带宽瓶颈，适应轻薄设备和高性能计算对紧凑型、高吞吐内存的需求。同时作为一种标准化可拆卸内存模块，降低维修成本并延长设备生命周期，兼容目前的DDR5/LPDDR5技术，为未来算力需求提供灵活解决方案。 CAMM2内存有望成为未来轻薄高性能设备的主流标准，通过模块化设计平衡升级灵活性与带宽需求，推动PC和服务器内存技术迭代。

AMD宣布，为Windows正式添加ROCm支持，A卡生态大进步来源——AMP实验室等大佬们发力对许多人来说，这一更新早就该来了，AMD现在在COMPUTEX2025上终于宣布，为Windows带来ROCm支持。ROCm 平台专为加速计算而设计，对于普通用户日常使用的各种 AI 和机器学习应用，如图像识别、语音识别、生成式AI等工具，ROCm 支持可使这些任务在 AMD 显卡上获得更高效的运行。通过提供对Windows的支持，在 AI 硬件方面，用户不再局限于 NVIDIA 的显卡，AMD 的显卡也成为了一个更具竞争力的选择。这为用户在构建 AI 计算平台时提供了更多的灵活性和选择空间，这可能会促使英伟达优化产品策略，降低产品价格，这样一来我们一般消费者也将能以更实惠的价格购买到高性能硬件。重要的是，AMD承诺所有新硬件(包括消费级产品)发布首日即可支持ROCm，这标志着该平台从传统上专注于数据中心和工作站解决方案向大众阶层的转变。未来所有新架构都将从发布之日起获得ROCm的支持。 ——AMD高级副总裁兼首席战略官Andrej ZdravkovicAMD已经在两条主要产品线上为ROCm启用了硬件加速: Ryzen AI Max 300 "Strix Halo"处理器和Radeon RX 9000系列GPU。后者现在可以利用多达64个RDNA 4计算单元、128 个AI加速器和4096个流处理器来执行计算和AI任务。ROCm的兼容性也在Linux发行版中不断扩展，目前已支持OpenSuSE，而Ubuntu和Red Hat EPEL计划于2025年下半年获得ROCm支持。Windows 支持将涵盖PyTorch和ONNX运行时执行提供程序(ONNX-EP)等热门Al框架。PyTorch 预览版预计将于2025年第三季度发布，ONNX- EP最早将于2025年7月发布。

AMD Zen5撕裂者9000正式驾临：96核心放眼天下很寂寞来源——硬件世界台北电脑展开幕之际，AMD突然官方宣布了锐龙线程撕裂者9000系列，这倒是挺意外，不过这次只是公布了型号、规格，不涉及性能，真正发布上市还要等到第三季度。一如上代，线程撕裂者9000系列分为部分，一是针对工作站的线程撕裂者PRO 9000WX系列，二是面向HEDT发烧级桌面的线程撕裂者9000X系列。线程撕裂者9000系列最大的变化当然是升级Zen5 CPU架构，其他表面看起来很相似。最多还是96核心192线程、384MB三级缓存、128条PCIe 5.0通道、8通道DDR5内存，接口也保持不变仍为sTR5，兼容现有平台。当然，随着架构升级，技术方面也得到了提升，比如支持完整512位数据路径的AVX-512指令集，比如内存频率从DDR5-5600提升到DDR5-6400。线程撕裂者PRO 9000WX系列一共六款型号，和上代一一对应： 9995WX 96核心128线程、9985WX 64核心、9975WX 32核心、9965WX 24核心、9955WX 16核心、9945WX 12核心。对应型号的基准频率、三级缓存也保持完全一致，加速频率统一从5.3GHz提高到5.4GHz(非常有诚意)，热设计功耗仍旧都是350W。线程撕裂者9000系列一共三款型号，同样和上代一一对应，仍然没有96核心： 9980X 64核心、9970X 32核心、9960X 24核心。基准频率、三级缓存也是和对应型号保持不变，加速频率也是从5.3GHz提高到5.4GHz，热设计功耗还都是350W。是的，这次升级就是这么朴实无华，毕竟完全没有竞争威胁啊。至于价格，作为参考，上代7980X 45999元、7970X 25999元、7960X 15999元。线程撕裂者RPO 9000WX官方图赏：线程撕裂者9000W官方图赏：

黄仁勋：无法证明AI芯片违规走私到CHINA！几乎无法追踪台北电脑展期间，NVIDIA CEO黄仁勋接受媒体采访时，公开回应了NVIDIA AI芯片被走私到中国大陆的说法。他强调，没有任何证据可以证明NVIDIA AI芯片存在违规转运的问题，尤其是最新的Grace Blackwell芯片。黄仁勋指出，各国政府机构都清楚地知道，NVIDIA AI芯片是严格禁止转运到某些地区的，NVIDIA的客户对销售限制也心知肚明，在转售给第三方客户的时候都非常谨慎。日前有美国议员提出法案，要求NVIDIA等在180天之内，为其AI芯片内置位置追踪技术，方便随时监控，一旦发现被走私到禁售地区时，甚至可以远程禁止其运行。但是黄仁勋承认，AI芯片出售之后，几乎无法被追踪，不过AI服务器体积庞大，重量接近2吨，相对容易跟踪去向。另外，黄仁勋重申了反对贸易限制、一味加关税的立场：“限制美国技术在全球的应用是完全错误的。我们应该最大限度地利用美国技术，扩大在全球的影响力。” 台北电脑展演讲期间，黄仁勋宣布将在中国台**北市设立新的办公大楼。同时有传闻称，NVIDIA计划在中国上海设立新的研发中心，而官方发言人表示，正在为现有员工寻找新的办公空间，这是其在中国持续深耕的努力。 NVIDIA还强调，遵守当前的出口管制，不会在中国设计GPU，也不会将核心IP发往中国。黄仁勋还表示，美国对华AI芯片出口管制是失败的。黄仁勋称，NVIDIA在中国的市场份额已从美国前总统拜登执政初期的95%降至目前的50%，“事实证明，最初制定人工智能扩散规则的那些基本假设存在根本性缺陷。” 他直言，美国这项策略“完全错误”，“如果限制令的目标是确保美国保持领先，那么按照目前的规定来看，这反而会导致我们失去领先地位”。黄仁勋毫不客气地表示，全球有一半AI研究人员都是中国人，美国无法阻止中国推进AI发展。如果美国公司不在中国市场参与竞争，那么中国的技术将传遍全世界。黄仁勋认为，NVIDIA公司需要竞争来激励自身不断发展，对于国家来说也是如此。他同时也提到，他早就预料到中国会在每一个阶段都紧追不舍。他再次特别提到了华为：“华为是一家强大的公司，是一家世界级的科技公司。中国的研究人员和AI科学家都是世界级的。 “ 黄仁勋进一步强调，中国市场每年约有500亿美元的规模，这相当于整个波音公司的规模，而放弃这个市场，也就意味着放弃与之相关的利润、规模，以及和它息息相关的生态系统建设。他直言：“任何认为通过禁止出售H20芯片，就能够切断中国发展AI能力的人，都是非常无知的。”再说说消费级级游戏卡。随着RTX 5060的发布，RTX 50系列布局基本完成，而按照惯例，接下来将是SUPER系列小幅升级版，比如说RTX 5080 SUPER。其实之前就流出过RTX 5080 SUPER、RTX 5070 SUPER的传闻，分别将显存从16GB、12GB升级为24GB、18GB，甚至还出现过微星RTX 5080 SUPER的包装图，但缺乏明确证据，只是一种猜测而已。现在，靠谱曝料博主kopite7kimi给出了确凿证据： RTX 5080 SUPER的芯片编号从GB203-400-A1变更为GB203-450-A1，PCB编号则从PG147-SKU45变为PG147-SKU35。 CUDA核心数仍然是10752个，没办法，RTX 5080本身用的就是满血版GB203，不可能再凭空增加。当然，它其实也可以选择更高级的GB202核心，再屏蔽一些核心就是了，或许可以期待一下RTX 5080 Ti？升级之处主要是显存，容量从16GB增加到24GB，显然也用上了单颗3GB GDDR7，而且更快了，等效频率从30GHz变为32GHz，带宽达到1TB/s，依然是全系最快的。不过代价就是功耗，仅仅升级显存，就从360W变成了超过400W，具体多少待确认。发布时间不详，估计不会这么快到来，最快也得年底。 RTX 5090D被禁售，即便回归也会进一步缩水的情况下，这是我们能买到的最好的满血卡。感兴趣吗？

Intel下代处理器首次公开运行：明年大规模上市来源——硬件世界台北电脑展上，Intel首次公开运行了下一代Panther Lake处理器，预计叫酷睿Ultra 300系列。不同于之前CES 2025上只是简单的点亮系统、静态展示，Intel这次实际运行了渲染、AI应用。这说明，Panther Lake目前是相当健康的，后续量产、发布应该会很顺利。首先是一颗Panther Lake的裸片，可以清楚滴看到CPU、GPU、I/O、SoC等不同模块封装组合在一起。按照Intel的说法，其中最主要的CPU模块是首发采用Intel 18A工艺，整体采用自家工艺的比例不低于70％，但其他模块的具体情况暂时不详。Intel强调，Panther Lake融合了Lunar Lake的高能效、Arrow Lake-H的高性能，这也弥补了前者没有直接后代的遗憾。另外，它会升级新一代NPU AI引擎，新一代GPU核显(Xe3架构)，支持LPDDR5X、DDR5内存。时间节奏上，Panther Lake将在今年下半年如期量产，OEM厂商会在2026年初发布相关产品。根据此前说法，Panther Lake会在今年底发布至少一款型号，大概率明年初的CES 2026上全线登场，笔记本、掌机等产品随后陆续到来。 Intel现场展示了两套RVP参考验证平台，都是开发用的，并行了三个DEMO。其一是运行Clippy大模型，使用Python自动编写游戏代码。其二是使用Da Vinci进行视频编辑，借助了本地AI加快效率，包括改变背景、编辑衣服颜色、增加飞行特效文字等。其三是运行了一个开发工具包，可用于自动填充颜色、自动缩放等图片编辑功能，当然也是基于AI的。不过很可惜，Intel没有分享任何性能数据，哪怕是tokens输出速度都没有展示。Intel现在真的是压力山大，再不好好努力，就快没得混了！在德国零售商Mindfactory的最新销售数据中，AMD的CPU表现强势，占据了第19周销量的91.13%，而Intel的CPU仅占8.87%。更令人意想不到的是，Intel最新的Arrow Lake系列处理器，销售数据中直接挂零，没有记录到任何销量。数据显示，AMD一周内共售出1130台CPU，而Intel仅售出110台，AMD的平均售价（ASP）为305欧元，Intel的平均售价为231欧元。在总收入方面，AMD的销售额达到了344169欧元，占总销售额的93.13%，Intel仅为25370欧元，仅占6.87%。从具体型号来看，AMD的锐龙7 9800X3D以大于180台的销量位居榜首，紧随其后的是锐龙5 7500F、锐龙7 7700和锐龙7 7800X3D，这些型号的强劲表现推动了AMD在整体市场的领先地位。相比之下，Intel销量最好的是酷睿i5 12400F，14代酷睿虽然仍有销量，但整体表现远不及AMD。按照接口来看，AM5接口的CPU销量为840台，AM4接口的CPU销量为290台，而Intel的1700系列销量仅为110台。值得注意的是，Mindfactory目前仍在从宣布破产重组中恢复，因此这些销量数字比以往偏低。

华硕为 Pro WS工作站系列推出两款新主板与3000W白金电源 ROG往后稍稍华硕宣布在其 Pro WS 工作站 PC 硬件产品线中推出两款新的主板和全新的三款电源产品。其中在 HEDT / WS 平台方面，华硕带来了采用 SSI-CEB 板型的 Pro WS TRX50-SAGE WIFI A 主板。相较名称末尾没有 "A" 的原版，新主板采用了更为现代的点阵设计元素，PCIe 插槽有所减少并保持双槽间距，同时提供了第三个 M.2 盘位、第二个 SlimSAS 接口和 2 个 USB4 接口。 Pro WS TRX50-SAGE WIFI A 的产品页面明确提到了对“下一代”（即 Zen 5 "9000" 系列）锐龙线程撕裂者处理器的支持。而在 MSDT 级平台上，华硕则将推出 Pro WS B850M-ACE SE 主板。这一产品目前仅有简略渲染，将提供 2 条全长 PCIe 5.0 插槽（第二条为 ×4 通道）、PCIe 5.0 MCIO 接口、2 个 M.2 盘位、10GbE + 2.5GbE 双网口。对于电源产品线，新的 PRO WS Platinum 系列电源起步功率即达 1600W，还提供 2200W 和顶级的 3000W 版本，分别能提供 2、4、4 组 12V-2×6 供电，满足苛刻的 AI 工作负载的需求。该系列电源拥有 80 PLUS 白金牌转换效率认证，采用 175mm 长度外壳设计，搭载双滚珠轴承风扇和铝挤散热器，顶部的透风镂空格栅延伸至侧面以提升散热表现。

七彩虹-鑫谷展出BTF3.0生态新品，正面已完全无线来源——AMP实验室能普及吗七彩虹-鑫谷在台北国际电脑展现场展出了采用 BTF 3.0 电源金手指直插供电设计的工程样机，结合 BTF 2.0 的显卡 GC-HPWR 供电实现了“主板、显卡、电源，三者之间没有线”。这一样机结合了七彩虹的主板、显卡以及鑫谷的电源、机箱，其中主板与显卡属于七彩虹的 iGame Ultra 时尚创意系列，鑫谷的电源仍处于原型状态，鑫谷机箱则是该品牌预览视频中出现的型号。这张 BTF 3.0 主板背部左侧包含一组 50Pin 聚合供电接口，能满足处理器、显卡和主板上其它硬件的电力需求。还差一体水的俩水冷管没藏起来。。

转接成功了：微星展示两款新AM5主板，B850E MPOWER和X870I刀锋钛来源——AMP实验室并非成功好起来了，各家现在开始把资源往AM5平台倾斜，微星这边在台北展也带来了诸多新品，首先展示的便是回归的微星M-POWER阵容新成员。微星准备了一款基于B850E芯片组的mATX MPOWER，这款主板可轻松喂饱锐龙9950X 这一档的AM5处理器。它有两个8Pin CPU供电，提供更大的超频空间。这款MPOWER新成员将供电组隐藏在散热鳍片中，黑色主题缀以亮黄色线饰，如同隐藏在秩序中的张扬。而B850E MPOWER重点在于主打内存超频，它只配置了两个DIMM内存插槽，这将大大方便内存与CPU间的通信。此外，作为定位超频的主板，B850E MPOWER的仪表还集成了电源、重置、清除CMOS按钮以及用于CPU状态代码的调试LED指示灯。随后是更加有趣的ITX主板，我们去年文章谈到过，微星推出了一块Z890I Edge Ti，现在我们等来了AM5这边的X870I刀锋钛，并且为这块ITX同样拉满了高规格扩展。尽管是ITX主板，但是首先它在主板正面就配置了一个叠叠乐形式的双层M.2插槽，而在背面又配置了一个M.2插槽。根据旁边的立牌介绍，三个M.2均为PCIe5协议，不禁令人啧啧称奇。而在内存DIMM槽外侧，同样是微星的SODIMM扩展卡。这张扩展卡还支持两个SATA接口、一个USB3.2G2 type-c接口、两个USB3.2G1 Type-A接口和一个PCIe5 M.2插槽，也就是说总计可提供4个M.2插槽，在这一块ITX主板上。德国媒体HardwareLUXX问询了这款X870I刀锋钛的价格，据称为309美元，但是并没有透露该主板什么时候上市。

RTX 5080SUPER规格初步，核心不变，显存提升来源——AMP实验室我说什么来着？前不久我们显卡吧吧主那边谈到了关于RTX 5090D削减和RTX 5080中期升级的消息，不过鉴于国内各类小道消息的不确定性，所以大部分人听了也就是图一乐。终于在这个COMPUTEX2025期间，知名爆料者twi@kopite7kimi 带来了他的最前线消息。Kimi表示，本次的SUPER升级，为RTX 5080SUPER保持搭载为GB203-450 GPU，也就是说还是那么个完整规格，启用10752CUDA内核（毕竟这个核心已经到头了）。它的升级之处在于显存，现在它将提供24GB GDDR7显存，这表示新的SUPER升级将使用3GB GDDR7颗粒，而目前已知在消费级使用这种颗粒的GPU只有RTX 5090移动版。此外这个显存速度将正式提升到32Gbps，尽管不少的RTX 5080用户表示，自己的三星显存能轻松拉上去，但这也意味着三星在GDDR7的供应上更为成熟。而因此，该SUPER升级的显存带宽将超过1024GB/s，Kimi也提到其TDP将超过400W，提高了40W。不过我个人认为，既然英伟达决定不为RTX 5080SUPER更换核心，但作为一个中期SUPER升级，可能会对这颗核心的频率进行提升。目前RTX 5080的Boost频率2617MHz，也许RTX 5080SUPER能给到2800？但这样一来，好一点的非公版RTX 5080也许能轻松把SUPER爆掉。

英特尔上手Panther Lake芯片实物，AMD展示最新三款ZEN5产品来源——AMP实验室目标高效高能昨日，COMPUTEX2025正式拉开帷幕，作为老牌大厂，英特尔自然不会缺席活动。公司在展会上展示了其下一代Ultra 300系列处理器，代号Panther Lake，定位于当前Lunar Lake的继任者。这款芯片的H移动版本采用了类似于Arrow Lake-H和Meteor Lake的细长矩形封装。它也是一款基于Tiles小芯片设计的处理器，但它的Tile组件排列方式比较独特，在过去的两代产品中是前所未有的。Panther Lake的关键Tile有两个组成，其中一个大的小芯片是图形+SoC Tile，较小的一个是CPU核心的计算Tile，而细长矩形Tile则与处理器的IO功能相关。在IP方面，Panther Lake引入了第三代英特尔图形架构Xe3 Celestial，CPU部分则由P核心代号Cougar Cove和E核心代号Darkmont组成。预期这两个核心的IPC都将比目前的Lion Cove和Skymont提升10%以上。英特尔表示，Panther Lake的工程设计目标是提供与Lunar Lake相似的效率，但是要在性能方面超越Arrow Lake-H。Panther Lake将基于英特尔的18A尖端工艺节点制造，在下半年实现量产，而首批消费级产品将在2026年CES上亮相。 AMD自然也不会错过此展会，不过这个阶段，公司并没有什么新品发布，而关于ZEN6架构的产品可能要等到6月份AMD自家的Advanced AI会议才会公布，所以这次红色方只为观众们展示了一些现有的ZEN5架构芯片。首先是本世代最令人瞩目的锐龙AI MAX“Strix Halo”，这是一片相当巨大的处理器，其封装尺寸与一些高端 GPU 相当。这些基于AMD成熟chiplet技术的芯片由台积电N4P工艺打造，最大的芯片中包含了SoC和iGPU功能，另外两个小芯片则是标准的ZEN5 CCD。这些CCD与锐龙“Granite Ridge”、“Fire Range”和“Turin”相同，均为配置完整的ZEN5架构。随后展示的是锐龙AI9 HX Pro移动处理器，它采用了AMD几代以来一直沿用的常规移动处理器封装。该芯片基于台积电 N4P 打造的“Strix Point”单片硅片。这款 SKU 拥有 AMD Pro 的功能集，面向商用笔记本电脑。第三个则是AMD最新打造的锐龙Z2 Extreme移动芯片，这款芯片基于“Strix Point”的优化版本构建，禁用了一些 CPU 核心，但配备了一个最大化的 iGPU，并启用了所有 16 个 CU。最后则是霄龙9005 Turin，这颗处理器配置了多达12个ZEN5 CCD小芯片，一共提供96个完整ZEN5核心。它的处理器尺寸已经赶上了一个成年人巴掌大，当然霄龙的尺寸也向来如此。

2025年618活动优惠配置，全是性价比依然是开局先叠甲，防止有破甲弓。该文来自我的主观认为，不是最优方案。这里写的配置属于是非常丐了，主打一个能用就行，如果有问题大家可以积极讨论，然后依旧是没有写单价，怕有的朋友指责某个配件咋比那里还贵首先，分析一下目前的状况今年618来的非常的早啊！5月13号就开始了，不如叫513吧；因为这个活动来的非常的早啊，只能说可能因为这个原因之一导致现在电脑配件的价格真的是太不稳定了，3大件跟显卡一天一个价就算了，但是固态也是感觉就有点夸张了。然后是20号发布的50 60性价比是真的高啊，也是比较推荐预算不足的朋友入手这款。还有我想先分享前几天帮盒友装的9950X3D+5090，金钱的味道也是非常感谢这位盒友的支持@凉风青叶然后想特别说一下这个5060，性能相比4060性能提升大约30%，略强于4060TI，性价比是非常的高，大家也可以考虑入手这张显卡。那么回到正题，本次想分享的是我们这边的618活动的优惠方案，只写了一些推荐的方案（只有性价比），其他个人定制方案也是有优惠的，请放心食用。 1千价位的配置办公主机，性能还能兼顾一些小型游戏性价比超高的带核显U，办公与轻度游戏随便拿捏 2千价位的配置带一张性价比比较不错的独立显卡3千价位不推荐上这张卡，只是有人说不喜欢A卡才写还有这个显卡，也是有人想要8G的才写7650GRE性价比非常高4千价位上了张英特尔的卡13490性价比也非常不错，生产力比12600KF 好一些5千价位5K价位性价比基本无敌的存在上了新出的5060，性价比也是非常之高8G的5060TI性价比不是很高 6千价位7500F新批次少一组电容，其实真不想写出来的7千价位8千价位9千价位1万价位高端最性价比 1万2以上的价位目前写的配置就这些，写的也是大家常配的U跟卡，然后可以看出这上面的配置是真的很丐，就是真的很性价比但是又能用，还有没有写的配置也是有优惠的，可以根据大家的需求改配。最近也是特别的忙，太多盒友来问配置问题还有报价，我都是尽力去回复，也不用给我红包，我是无偿解答的，请大家不用客气，然后需要加qun可以看我主页，大家可以互帮互助，感谢大家！

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企鹅囤积大量GPU 不怕美国封锁！NVIDIA被要求追踪GPU位置来源——硬件世界美国步步收紧对中国大陆AI GPU芯片的出口管制，直接影响最大的就是BAT这样的大型互联网企业、电信运营商。该如何应对呢？近日，腾讯总裁刘炽平向投资人透露，腾讯已经囤积了大量的GPU库存，不担心美国对AI芯片的出口限制会影响腾讯产品的开发和上市计划。他说，目前GPU的状况是动态变化的，“好消息是，我们之前已经囤积相当多芯片，这对我们推进AI策略非常有帮助”。但他没有透露囤积的具体是哪款芯片，可能是H20。同时，刘炽平也强调，腾讯正逐步摆脱美国科技公司的信条，也就是所谓的大算力大模型的规模化法则“Scaling Law”，转而采用较小规模的算力，也能取得非常好的效果。他指出，正因为如此，“我们现有的高端AI芯片，应该足够支撑我们训练几代模型的需求”。除了算力硬件，腾讯也在软件层面加强优化，更匹配自家业务。刘炽平提到，希望能将AI推理效率提高两倍，基本上等同于GPU算力翻倍。不过，刘炽平并未提到对于国产AI GPU的支持，比如是否已经采用了哪些产品，是否会在未来加大扶持力度。近日，美国议员提出了一个名为《芯片安全法》的提案，要求所有高端AI GPU、AI芯片，必须在180天内设置位置追踪技术，以确保技术不会流入特定国家，尤其是中国大陆。支持这一提案的美国国会议员，包括密歇根州的比尔·休伊曾加（Bill Huizenga）、伊利诺伊州的比尔·福斯特（Bill Foster），其中后者曾是一名粒子物理学家，成功设计了多种计算机芯片。他们强调，这项措施对于防止高端GPU通过走私流入中国大陆至关重要。比尔·福斯特表示：“随着先进的AI芯片被走私进入中国大陆，对(美国)国家安全构成严重威胁，国会必须采取行动。” 提案还要求，出口商如果发现芯片被转运、滥用或篡改，必须禁止其启动，向美国工业与安全局(BIS)通报。也就是说，如果NVIDIA GPU明明是卖给新加坡或者马来西亚这样的国家，最后却出现在中国大陆，NVIDIA必须通过位置追踪技术将其远程关闭，并立即上报。早在本月初，比尔·福斯特就宣布，将推出新的立法提案，要求监控NVIDIA AI芯片出售后的具体位置，对于未获得出口许可的芯片将远程阻止其启动，从而解决AI芯片违反美国出口管制政策、大规模走私的情况。不过，提案并未明确说明，AI GPU的位置追踪技术到底如何运作。就在日前，美国商务部工业和安全局宣布，撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》(Intelligence Diffusion Rule)，同时采取新的措施，加强全球半导体尤其是AI芯片的管制，明确规定在全球任何地方使用华为昇腾AI芯片，均违反美国出口管制！台北电脑展开场演讲中，NVIDIA CEO黄仁勋尽情畅谈AI，并首次宣布了全新设计的“RTX PRO服务器”，定位企业级AI、工业级AI计算平台。它配备了多达八块最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版专业显卡，均采用GB202芯片，配备24064个CUDA核心、512-bit 96GB GDDR7显存。合计就是几乎20万个核心、800GB显存，显存带宽高达13TB/s！八块显卡通过ConnectX-8 SuperNIC Switch连接在一起，全向带宽800GB/s，不存在传输瓶颈。单卡功耗600W，总计就是4800W，再加上CPU处理器(具体不详)和其他各种元件，整机功耗将超过5000W。性能自然是极为恐怖的，FP4数据格式下的AI性能高达30PFlops(每秒3亿亿次)，图形渲染性能也有3PFlops(每秒3千万亿次)。有了它，可以轻松运行各种满血的AI大模型。众多OEM、ODM合作伙伴将陆续推出RTX PRO服务器产品，包括：思科、戴尔、慧与、联想、研华、华擎、仁宝、富士康、技嘉、神达、微星、和硕、纬创、超微、英业达、广达、华硕、纬颖。在现场，黄仁勋展示了来自华擎、微星的样机。台北电脑展开幕演讲的最后阶段，黄仁勋宣布了一条重磅消息：将在中国台湾省的台北市，建设一座新的办公大楼！需要注意的是，此前传闻NVIDIA将在中国台湾设立新的海外总部，但其实并非如此，只是新的办公室。黄仁勋将这个新的办公室命名为“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。从效果图上看，建筑风格和NVIDIA全球总部办公室如出一辙，充满了科技感和科幻色彩。不过，黄仁勋并未披露它的建筑规模、入驻员工数、建成时间等。在整个演讲过程中，黄仁勋反复提及中国台湾在全球半导体行业、AI行业中的重要地位，甚至列出了NVIDIA在台湾的几乎重要合作伙伴。在此之前，黄仁勋曾多次在造访中国台湾期间，宴请众多供应链大佬，比如今年1月初就请了至少35位高层，包括台积电董事长魏哲家、鸿海集团董事长刘扬伟、广达董事长林百里、纬创董事长林宪铭、纬颖董事长洪丽宁、英业达董事长叶力诚、英业达总经理蔡枝安、华硕董事长施崇棠、华硕共同CEO胡书宾、和硕董事长童子贤、矽品董事长、宏碁董事长陈俊圣、技嘉总经理李宜泰和林英宇、微星董事长徐祥、欣兴董事长曾子章、工业富联董事长郑弘孟、华擎总经理许隆伦等等。不知道此次台北电脑展期间，黄仁勋又会请谁把酒言欢呢？

英伟达公布台湾总部计划，巨型飞船造型，物理引擎Newton将开源来源——AMP实验室 AA又II COMPUTEX2025将在20~23日举行，而在开幕前夕，英伟达首席执行官黄仁勋在会场进行了事前演讲。在这个时间点，英伟达并没有带来什么关于GeForce消费级产品的消息，因为要发布的消费级产品早在今年初至今已经发布完，而中期升级SUPER或者Ti至少需要等到今年下半年才有消息。所以，在这次COMPUTEX2025上，黄仁勋只顺带提了一嘴同期的RTX 5060和游戏笔记本。因此，本次COMPUTEX2025还是主要在谈论英伟达在AI领域的发展以及相关产品，并且相当一部分都是之前所演说过的老东西，新内容无非是对老产品的组合方案，咱们来说一下演讲上重点的大众感兴趣的东西。会议上，英伟达 CEO 黄仁勋官宣了英伟达的中国台湾地区办事处。从渲染图可以看到，英伟达在中国台湾地区的办事处大楼采用了炫酷的造型，官方在视频中展示了类似宇宙飞船的设计风格，命名为 NVIDIA Constellation。Constellation意为星座，也就是说新总部的名称被称为“英伟达座”。该大楼位于台北北投士林科技园区，黄仁勋表示将尽快开始建造，为员工提供办公空间。“英伟达座”的概念设计继续秉承了英伟达总部的三角形元素堆砌，建筑屋顶由大量的三角形面构成，而在室外也同样是三角形。三角形是 3D 图形的基础单元，英伟达作为图形硬件公司，其业务核心与图形渲染紧密相关，在众多科技公司总部中，英伟达的三角形总部大楼具有极高的辨识度，使其在众多建筑中脱颖而出。此外在演讲上，黄仁勋还公布了一项重大开源计划，此前英伟达与 DeepMind 和 Disney Research 研究合作开发的“全球最先进的物理引擎 Newton”，计划于七月开源。Newton 完全支持 GPU 加速，具有高度可微性和超实时操作能力，能够通过经验实现有效学习。其正在将该物理引擎整合进 Nvidia 的 ISAAC 模拟器，这一整合能够以真实的方式让这些机器人“活”起来。 Newton在机器人学习与开发、仿真训练和物理模拟方面具有业界最强大的能力，该引擎基于Warp框架构建，利用英伟达 GPU 的并行处理能力，实现高效的 GPU 加速模拟。而作为一款物理模拟引擎，Newton还具备可微分物理的能力，允许梯度通过模拟传播。其兼容性与扩展性良好，与 MuJoCo 等流行的机器人模拟框架兼容，开发者可以复用现有的模型和代码，减少迁移成本。 Newton开源代表着英伟达进一步对机器人市场宣告，除了最直接的推动机器人技术研发和降低开发成本和门槛，更重要的是将推动行业标准的建立。英伟达已经布局多年CUDA生态，这一复杂护城河为公司带来了极巨的财富，而推动机器人行业新标准的建立，也将是英伟达重要的下一步战略。英伟达下一次公布游戏产品方面的消息，估计得等到明年CES2026了。中间可能会有穿插一些中期升级的产品消息，请各位持续关注。

四槽大板砖，华硕×猫头鹰联名第三代RTX 5080 Noctua推出来源——AMP实验室欣赏不能华硕与猫头鹰在英伟达 GeForce RTX 50 世代延续了此前的合作关系，第三次推出采用猫头鹰风扇的联名版显卡。相较于此前采用双风扇的“猫扇”显卡，新的 GeForce RTX 5080 Noctua Edition 调整为了散热效果相对更好的三风扇设计，能提供更为卓越的气流表现。根据现场实拍报道，这张联名显卡采用的风扇是猫头鹰尚未正式发布的新一代旗舰 120mm 风扇 NF-A12x25 G2。由于三风扇的存在其长度肯定超过了 360mm，PCB 的长度仅有整卡的一半左右，而厚度达到了四槽水平。作为参考，RTX 4080猫头鹰联名版国内定价高达11999元，RTX 5080猫头鹰联名目测只会更贵。

国产替代最好机会！NVIDIA对华芯片出口大调整 GPU很容易追踪位置来源——硬件世界 NVIDIA CEO黄仁勋接受采访时表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，NVIDIA在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。 “不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”他说。 4月中旬，美国政府已禁止公司在未经出口许可的情况下，向中国市场销售H20芯片。H20是NVIDIA在现有法律框架下，唯一允许对华销售的高性能人工智能芯片。据悉，NVIDIA针对中国市场可能转向新的架构，而Blackwell可能是候选人之一。但目前尚未确定。黄仁勋也表示，过去的AI出口限制政策是错误的，应该聚焦于让美国科技在全球最大化地扩散。据TH此前报道，NVIDIA CEO黄仁勋在对美国议员的讲话中写道：“我们正处于一个转折点，美国必须决定是继续引领全球人工智能的发展和部署，还是撤退和收缩。美国不能通过放慢速度来保持领先。如果我们退缩，其他国家就会介入。全球人工智能生态系统将会在技术、经济和意识形态上四分五裂。”随着美国放宽对中东的AI芯片管制，AI芯片龙头NVIDIA成为最大受益者。该公司表示，将向在沙特阿拉伯销售数十万颗AI芯片，首批1.8万颗最新的Blackwell 芯片将提供给沙特阿拉伯主权财富基金刚刚启动的人工智能初创公司Humain。不过，由于中东近年与中国关系密切，引发特朗普团队内部忧心，此举恐将打开先进芯片流入中国的破口。对此，NVIDIA CEO黄仁勋接受采访时表示，这些政府都理解，这种技术转移是不被允许的，而且现在也没有任何芯片被非法转移的证据，何况我们的GPU是非常庞大的系统，仅Grace Blackwell系统就重达2吨，所以你不可能随手就放进口袋或背包里，而且这些系统也非常容易追踪。 “但更重要的是，购买我们技术的国家或企业都清楚认知，这些技术不允许被转移，任何人想要继续买到NVIDIA产品，都必须做好严格控管。”黄仁勋说。此外，他也否认NVIDIA将在7月推出降级版H20的消息，因为H20已经无法再修改，并强调NVIDIA仍在评估如何尽力满足中国市场的需求，但未多谈细节。那么，美国为什么这么害怕HW？瑞穗证券分析师Vijay Rakesh发布最新报告指出，昇腾（Ascend）910系列AI芯片在2025年出货量有望超过70万颗。“在中国市场，我们预期Ascend 910 A/B/C系列芯片在2025年出货量有望超过70万颗。”Vijay Rakesh在报告中称。中国半导体业将昇腾910C视为“中国DeepSeek时刻”，该芯片由两颗910B组合，在FP16运算下的峰值效能可达800 TFLOP/s，存储器带宽达3.2 TB/s，效能被认为与NVIDIA H100相当。目前该芯片已进入量产阶段，预期很快会在中国上市。当地时间5月13日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制，其中最主要的一项规定声称，在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。 4月30日，NVIDIA CEO黄仁勋在回答有关华为芯片技术问题时表示：“华为毫无疑问是全球最强大的科技公司之一，在计算技术、网络技术和软件能力方面强得令人难以置信，拥有推动AI发展的所有必要能力。” 2024年2月，NVIDIA在提交给美国证券交易委员会的文件显示，在包含AI芯片等多个类别中，首度将华为认定为“最大竞争对手”。

今年马甲不改名新酷睿依然为200S系列架构确认新插槽LGA1954 来源——AMP实验室那你就降价吧此前，多次传出或被推测已取消的 Arrow Lake Refresh 处理器近期重回英特尔路线图，甚至上市时间可能早于预期。知名英特尔爆料领域大神twi@Jaykihn0 对一则图表进行了引用，分享的信息显示，Arrow Lake Refresh 实际上属于酷睿 200 系列而非 300 系列。根据 Jaykihn0 披露，这一更新仅针对-K 型号，即高端型号。这意味着，Arrow Lake Refresh 型号可能会早于计划年底发布的 Panther Lake 酷睿 Ultra 300 系列处理器先一步亮相。值得一提的是，虽然此前有人猜测下一代 Nova Lake-S 将兼容 LGA-1851 平台，但海关清单显示它也会采用全新的插槽“LGA-1954”。这意味着，LGA-1851 可能仅支持 Arrow Lake-S（Refresh）这两种产品（但如果都属于酷睿 Ultra 200 系列的话就属于同一代产品），寿命短暂。Arrow Lake-S产品从去年10 月 10 日推出，并于 2024 年 10 月 24 日正式开售，而按照目前已知的消息，后续的Nova Lake-S将在明年下旬登场，所以LGA1851平台可能将不到两年的服务周期。但是还是那句话，没有垃圾的产品只有垃圾的价格，昨天文章我们也谈到了在海外新蛋平台已经展开了对酷睿200K的超级促销，折合人民币不到1500元就能入手一颗Ultra 265K。如果后续英特尔将这个价格稳定在该段位，那么我将抛弃之前对英特尔200S系列的一切诋毁。

英伟达DGX Spark图形参数意外曝光，GPU规模等同RTX 5070 来源——AMP实验室各显神通虽然COMPUTEX2025正式的开展时间是本月的20~23日，但诸多厂商和媒体已经齐聚台北，一些尚未发布的产品已经得到曝光，包括英伟达面向消费级和工作站用户推出的DGX Spark微型超算。在COMPUTEX2025的“最佳选择奖”页面，英伟达DGX Spark获得了该奖项，并且页面信息详细介绍了关于其SoC GB10的规格信息。前身为DIGITS项目的DGX Spark搭载了GB10 Grace Blackwell超级芯片，结合了最新一代架构的Blackwell GPU和英伟达自研的Grace CPU，并通过英伟达NVLink-C2C互联技术连接。GB10 Blackwell GPU提供多达6144个CUDA内核，其中的第五代Tensor核心可提供高达1000TOPS1的FP4 AI性能，第四代RT核心也可提供实时光线追踪加速。这台微型超算系统配备了128GB LPDDR5x统一系统内存，使得开发者能够管理多达2000亿参数规模的AI大模型。这也是这台“家用”超算的最大卖点，而目前国内引进上架了DGX Spark官方版本机器的商家，之前报价高达30000元。 DGX Spark中值得注意的是它的GPU部分，6144CUDA内核和桌面端的RTX 5070一致，有消息称，英伟达也同步在跟进DGX的Windows on ARM的显卡驱动，换句话说这台“超算”也是可以拿来打游戏的。知名博主wb@金猪升级包分享了他在展会开幕前夕拍摄到的图片，微星也展示了一款基于DGX Spark的个人AI超算——EdgeExpert MS-C931。博主询问相关工作人员得知，在这款微星“非公”版DGX Spark上，这颗SoC芯片峰值功耗可以达到224W，不过展示机的模具其体积和开孔散热完全压不住，224W峰值功耗对于这类miniPC形态过于极限了。事实上，桌面端的RTX 5070本身TDP就已经达到了250W，而其配置的6颗GDDR7 2GB显存占用一部分之后，GPU核心吃下的功耗不会低于200W。因此，在GB10 SoC上的性能有相当的局限性，受制于其搭载的miniPC系统。目前市面上与其类似的产品有AMD的锐龙AI MAX 395、苹果的Mac Studio。新玩家的加入将进一步拓展这种个人微型工作站的竞争，不过这个细分市场究竟有多大价值？可能需要一种更具颠覆性的人工智能创新来正式打开这片蓝海。

ZEN6APU跃进，最高配置22核心，早期ZEN7消息透露3D-Core设计？？来源——AMP实验室怪异虽然距离ZEN6上市至少还有一年多，但是关于这些下一代锐龙的传言在这段时间已经漫天飞舞。根据twi@9550pro 的透露，AMD将为R9级别准备非常高规格的全新APU。新一代APU平台暂定名为Medusa Point 1，据称其中的锐龙R5和R7型号将采用混合核心布局：4个标准核心、4个高密度核心和2个低功耗核心，图形单元则配置为8个RDNA3.5CU。这是首款搭载了低功耗核心的APU，目前这种核心只出现在英特尔CPU上。此外，在R9级别AMD还准备了更加复杂且高规格的APU，通过添加配置额外的CCD，这一芯片获得了额外的12个标准ZEN6核心，也就是说总体达到了22个物理核心。不过比较遗憾的是，这个R9 APU的图形单元保持不变。这也是得益于AMD对模块化设计的成熟应用，当下的Strix Halo便是应用了Chiplets设计的超级APU。在这种设计上，IOD将容纳一些关键系统组件，包括媒体引擎、图形单元、接口和内存控制器。而传闻中的Medusa Point的R5、R7则是单一芯片。以上的爆料信息实际上也被知名造谣领域大神yt@Moore's Law is Dead 所佐证，因为他在其频道最新的视频中透露了这么一张图，这一渲染图的细节恰好可以说明Medusa APU R9 SKU的布局形式：而在本期的视频中，着重讨论了截至今年5月的油管ZEN7的消息，说实话这么早期的传闻真的有参考意义吗？但是实际上MLID也在两年前就预告了ZEN6架构的霄龙EPYC Venice核心配置和一些相关规格，所以他的消息，很玄。讨论主要围绕这两张图展开，首先声明就是这是非常早期的爆料，因此具有诸多不确定性。标题就是开幕雷击，在ZEN7架构上，AMD将应用到前所未有的3D-Core芯片设计。图一最后一段注释便是对此的解释，AMD将设计“真正的效率核心”加上低功耗核心，核心思想是通过峰值性能换取高效率的每瓦性能，并且提到了通过3D-Core技术和严格的热限制来实现这一指标。图二讨论的便是关于ZEN7 3D-Core的设计目标和部分特性。首先MLID提到，设计目标是达到15~25%的处理器IPC能力，精确目标为在SpecINT17中提升超过20%。 SpecINT17是 SPEC CPU 2017 测试套件中的整数性能测试部分，模拟实际的计算密集型任务，可以体现处理器的整数运算性能、编译器优化能力、内存管理与访问性能和系统的整体性能。

金融时报：英伟达将在上海建立新研发中心来源——AMP实验室自救吗？报道来自金融时报，据称英伟达目前正在计划通过“更加本地化”的方式来满足国内市场的需求。这一切的目的显而易见，白宫出台的一系列政策让英伟达在国内逐渐寸步难行。据称，上海新研发中心将由国内人才驱动，这还将确保英伟达能够留住国内的顶尖人才，而不是让给市场内的其他竞争对手。英伟达CEO黄仁勋此前表示，尽管白宫屡屡作出限制，但他们绝不会忽视中国市场，因为不去竞争，就会有他人介入。我们希望打造全球人工智能，让美国标准在世界各地得到采用。如果我们完全退出一个市场，毫无疑问其他人会介入。比如HW，它非常强大……他们就会介入。 ——黄仁勋在米尔肯研究所活动最近H20被限制而断供，依然保持供应的芯片还有L20 AI芯片。现在也有传闻称英伟达将进一步调整，以推出符合白宫新规的新款HOPPER或者Blakcwell芯片。然而由于英伟达芯片在国内的不确定性，采购量极大的国内企业正在逐渐转向能够稳定提供芯片的国内竞争对手。

终极RTX PRO 6000Blackwell测试，比RTX 5090更强10% 来源——AMP实验室差出一张3060想要等到RTX PRO 6000Blackwell的测评汇总，那是不可能的。这款面向专业人士的工作站显卡拥有几乎满规格的24064个CUDA内核和超大的96GB GDDR7显存。当然为了满足它的胃口，功耗也来到了600W。从规格上看，PRO6000B的显存增加了三倍，GPU核心数量增加10%，带宽保持不变。它的本质是一个换了名字的TITAN，其零售价目前曝出已经超过了8000美元，合人民币57658元。不过这个价格并非这些开发者负担不起，有消息传出说，英伟达正在通过补助形式来支持许多独立AI开发者，可以将这些显卡的购买成本下降多达5000美元，也就是说让这些专业人员可以以3000美元，接近RTX 5090的价格就购买到PRO6000B。Reddit用户Privaterbok在原厂设置和超频设置下进行了一些测试，在全世界最好玩的游戏3DMark中，其Time Spy项目优势高达9%，在超频后这个差距拉开到了14%，这其中相差的分数快要相差出一块RTX 3060的跑分了。原厂跑分还测试了Time Spy Extreme，得分高达28009，优势8%。而其他项目则都是在超频设置下运行，从9~16%差距不等：有消息表示，一家媒体Level1Tech同样也取得了这张显卡，并将对其进行更加广泛的测试。后续我们将更加全面的认识这张有史以来最强大的怪兽显卡

博主详测锐龙9000与主板，解答此前烧毁睡死问题来源——AMP实验室根源在于…… AMD Ryzen 9000 系列 CPU c此前一直被曝出不稳定甚至彻底损坏的情况，问题直指电压管理。YouTube 科技频道 Tech YES City 在一期题为“我认为我知道 Ryzen 9000 系列 CPU 为何会死”的视频中，深入探讨了这一现象。在视频中，主播指出在使用华擎主板时，Ryzen 9000 系列芯片（如 Ryzen 9 9950X）在负载和空闲状态下的功耗和电压均低于微星或华硕主板。例如，华擎 B850 主板播放视频时峰值功耗仅为 39 W，平均 33 W，而 MSI X870E 主板则达到 58 W 和 40 W；游戏中，华擎主板的 EDC 电流峰值也较低，为 77 A，微星则高达 92 A。然而，较低的平均电压并不意味着安全。Tech YES City 指出，华擎主板电压动态波动频繁，可能会在极短时间内出现剧烈尖峰，足以摧毁 CPU。 Tech YES City 进一步观察到，华擎主板在默认设置下的 SoC 电压呈现动态变化，而其他品牌主板电压几乎保持静态。动态电压本意是降低平均电压以节省功耗，但这也埋下了隐患 —— 电压尖峰可能在微秒或毫秒内发生，瞬间请求过高电压，导致 CPU“猝死”。 Tech YES City 提出一个临时解决方案：在主板 BIOS 中启用“SoC OC mode”（或称“uncore OC mode”），将 SoC 电压固定为静态。虽然这一设置看似与“超频”相关，但实际上可能是通过设定较高的静态电压，避免了尖峰波动。Tech YES City 已联系华擎寻求回应，但尚未收到回复。他们强调，尽管问题在 ASRock 主板上更为明显，但根源可能在于 CPU 设计，主板设置只是暴露了这一缺陷。

传RTX 5090D即将迎来下位替代，华硕推出5070Ti BTF无线供电版来源——AMP实验室矛盾得很可能不久之前就有些朋友听说了，伴随白宫对英伟达H20禁售政策以外，RTX 5090D也受到了新规影响，于是就有传言称5090D也将在不久后于国内市场停售，并且英伟达将推出一款逊于5090D的产品。关于RTX 5090和RTX 5090D，诸多测试已经表明，这两者在游戏性能上没有任何区别，甚至RTX 5090D还在极限性能上要比5090强那么一点。它俩区别在于集群训练，而这也是绝大部分人用不上的功能。最新的传言来自显卡吧吧主tieba@夜羽真白，首先谈论的是RTX 5060的解禁时间，大家基本对这个鼻屎一坨的卡没啥兴趣，所以跳过。主要讨论在于后两条，RTX 5090D将迎来它的削弱版，并且这个削弱将相当于RTX 4090到RTX 4090D的那种大砍一刀。其次讨论便是关于后续的中期升级，吧主这么说，基本上也是可以确定了RTX 5080会有一个升级款式，至于是RTX 5080SUPER，还是RTX 5080Ti，这个完全就是无关紧要的命名的事。可以确认的最重大一点就是升级到了24G显存。5080的中期升级有两种可能，一是维持核心不变，但是将显存替换成3GB的GDDR7颗粒，因此可以满足24GB的显存；二是用上残次的GB202核心，仅开放384Bit显存位宽，然后对应12*2GB颗粒，达到24GB显存。不过有趣的是，同期消息显示，RTX 5090D在港行已经跌到了20000港币，也就是18450元，虽然和标的的官方建议零售价16499元还有距离，但是和最初的超高溢价相比已经改善了不少了。按理来说，如果RTX 5090D真的被确认了在国内市场禁售，那么现在它的价格应该是上涨才对。但市场现状与传言产生矛盾，到底真相是什么呢？同期，华硕宣布推出一系列白色RTX 50系显卡，但是其中出现了一个特别版本，也就是RTX 5070Ti TUF BTF。BTF是Back to Future的意思，这是华硕的隐藏供电接口设计的生态产品，包括背插式主板和这类显卡。BTF显卡采用了不同于市面上任何的GC-HPWR接口，这是第二代接口，支持高达600W功率。在上一代显卡中，华硕只有RTX 4090猛禽推出了BTF设计。有意思的是，这款RTX 5070Ti TUF BTF和以往还不一样，那就是玩家可以自选采用12V-2×6供电还是采用专门的GC-HPWR供电，因为它同时拥有两种接口形式，而GC-HPWR接头现在是可以拆卸的。因为采用GB-HPWR供电的话，还需要配套的主板，而现在这类主板还非常少。虽然华硕在此之前也同步推出了特制转接头让电源引出的线缆直接供电，但是可能存在一些问题，那个设计并没有铺开

雷军突然官宣小米自研手机SoC芯片！首发3nm工艺填补国内空白来源——硬件世界昨晚，雷军突然官宣一条重磅消息——小米自研手机SoC芯片命名“玄戒O1”。这款芯片确定将在5月下旬发布，预计会是小米15S Pro机型首发。按照此前行业爆料，这将是一款完完全全由小米自行设计研发的芯片，拥有旗舰级别的体验，将成为小米创业15周年最重要的里程碑作品。雷军表示：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。此前雷军表示，不少人认为做芯片九死一生，但小米仍然坚持要做，在他看来，芯片是手机科技的制高点，小米必须要掌握核心技术，小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。小米最早在小米5C上搭载了小米首款自主处理器，2017年问世，由松果打造，命名澎湃S1，采用28nm工艺制程，但仅仅一代就再无下文。小米因此成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。当时也经历了一些质疑，包括很多网友称其并非自研而是购买的方案等等。此后，小米自研SoC虽然蒙尘，但却一直没有放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。从小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米造芯之路不容易，但中国半导体市场需要更多玩家，一起推动行业发展，期待小米未来有更多惊喜。小米集团公关部王化也晒出了珍藏8年的澎湃S1，这是小米第一款自研芯片，发布于2017年2月28日。这款突然出现的自研芯片让很多人非常意外，而且雷军还专门强调，这款芯片是小米自主研发设计。小米这次保密工作非常好，目前为止没有透露出半点具体信息，大家都在猜测这款芯片的详细参数，尤其是制程工艺。据数码闲聊站爆料，这款芯片采用了最新先进工艺，填补了国内5nm以内先进设计的经验空白。该博主表示：“芯片规格很牛，实测比很多人预期强。”值得注意的是，去年北京卫视的新闻上，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。另外，国务院新闻办公室官网上还有一篇发布于2024年9月27日的北京新闻，其中也确认了此消息。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。从时间上来推测，玄戒O1很可能就是这款神秘的3nm芯片。不过具体的CPU、GPU架构规格等详细信息，还要等待发布会上雷军亲自揭晓了。除了自研芯片之外，UWB技术也将在小米15S Pro机型上回归，可以深度联动小米SU7/YU7系列汽车，让手机更精准的解锁和锁车。该机将继承小米15 Pro的外观设计，预计屏幕等配置也基本保持一致。正面配备2K全等深四微曲屏幕，后置徕卡三摄，内置6000mAh以上超大电池。人民网对此发文表示，最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。 “这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。” 一花独放不是春，百花齐放春满园。期待更多的中国企业以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。雷军转发人民网评价玄戒O1微博，人民网提到“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。” 此外，雷军微博小尾巴显示来自“小米手机”，这意味着雷军已经换上了即将发布的小米新机，此前他用的一直都是小米15 Ultra。

AMD正式发布EPYC 4005：Zen 5架构新战场、中小企业最强U 来源——硬件世界 AMD今天正式推出了新一代EPYC 4005系列处理器。这也是继续EPYC 4004系列之后，第二款同等定位的产品，主要面向中小型企业用户群体。简单来说，EPYC 4000系列属于特定用途的处理器，可为中小型企业和托管IT服务提供商带来具备企业级功能、领先性能、契合需求的解决方案。AMD EPYC处理器发展至今，已经形成了极为完善的产品线，覆盖各个市场阶层。无论什么样的客户，无论有什么样的需求，都能找到最适合自己的EPYC产品。其中，EPYC 9000系列(四/五代)定位最高，专为满足负载最为苛刻的AI、HPC应用而生。 EPYC 8000系列(四代)面向智能边缘计算应用，以及电信、零售、医疗等行业，注重高能效。 EPYC 7000系列(二/三代)是久经考验的经典产品，依然有着超高的性能、价值和性价比。 EPYC 4000系列(四/五代)是新成员，拥有最新技术特性，定价极具吸引力，最适合业务不断发展、追求极致性价比的中小型企业。无论是网站服务、DNS解析、文件与打印服务、共享服务器、邮件服务器、信息服务器、CRM、ERP等常规企业级应用，还是代码编程、内容创作、计算视觉、视频分析、主机架设、电子商务、零售、AI负载等等，最新一代EPYC 4005系列都是中小企业主的上佳之选。EPYC 4005系列采用最新的Zen 5架构，所有先进特性一个不落，尤其是升级了指令集，支持512b完整数据路径的AVX-512指令，非常适合企业级部署。 EPYC 4005系列也是chiplets芯粒设计，最多具备2个CCD＋1个IOD，最多提供16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存，支持57b虚拟与52b物理寻址。内存支持双通道DDR5 UDIMM ECC，最高频率提升至5600MHz，最高带宽192GB/s。输入输出支持最多28条PCIe 5.0、USB-C 20Gbps(可选外挂USB4)、HDMI 2.1、DisplayPort 2.0，并支持I2C、I3C、SMBUS。安全方面，集成了ASP安全处理器，支持独立的TrustZone安全子系统、TPM 2.0、加解密加速、安全驱动、安全内存加密等。不同于其他的EPYC，该系列采用的是与EPYC 4004系列相同、经过验证且广泛部署的AM5封装接口(兼容AM4散热器)，可用于机架服务器、刀片服务器、塔式服务器等。不过注意，EPYC 4000系列都仅支持单路配置。EPYC 4005系列型号、规格一览表。旗舰型号是EPYC 4585PX，也是唯一拥有3D V-Cache缓存的，原生64MB三级缓存加上64MB 3D V-Cache，合计多达128MB，如果再加上16MB二级缓存那就是144MB之多，同时拥有16核心32线程、4.3-5.7GHz频率、170W热设计功耗。 EPYC 4565P也是16核心32线程，4.3-5.7GHz频率，170W热设计功耗。 EPYC 4545P同样是16核心32线程额，不过频率降低至3.0-5.4GHz，热设计功耗也只有65W。 EPYC 4465P 12核心24线程，64MB三级缓存，3.4-5.4GHz频率，热设计功耗65W。 EPYC 4345P 8核心16线程，32MB三级缓存，3.8-5.5GHz频率，热设计功耗65W。 EPYC 4245P 6核心12线程，32MB三级缓存，3.9-5.4GHz频率，热设计功耗65W。为企业级产品，EPYC 4005系列和其他EPYC一样，享有更高的稳定性、更多的技术特性、更好的安全性、更全面更持久的服务支持，这都是普通消费级CPU所无法比拟的。同时可以看出，EPYC 4005系列的型号命名是非常有规律的。第一个数字：代表产品序列，统一为4，也就是4000系列。第二个数字：代表核心数量，0/1/2/3/4/5分别对应2/4/6/8/12/16核心，6-9保留。第三个数字：代表性能级别高低，自然越大越好，目前使用1-8，9保留。第四个数字：代表代际，5就是第五代，之前的第四代为4。第一个字母：统一为P，代表仅支持单路。第二个字母(如果有)：X，代表集成X3D缓存。另外尤为值得一提的是，EPYC 4005系列同样可以享受EPYC日益繁荣的庞大生态系统支持。 EPYC 4005系列支持一系列广泛部署的企业级解决方案，并得到了包括Altos、ASRock Rack、Gigabyte、Lenovo、MiTAC、MSI、New Egg、OVHcloud、Supermicro、Vultr等在内的领先合作伙伴和客户的支持。总之，EPYC 4005系列再次将Zen 5架构的优秀发扬光大，技术全面、性能领先、性价比突出，是业务高速发展阶段的中小企业、工作室的上佳之选。官方美图：

又是安全漏洞！英特尔第九代酷睿及后续所有CPU均受影响来源——AMP实验室雪上加霜苏黎世联邦理工学院研究人员昨晚披露了一种针对英特尔现代 CPU 的新型漏洞“CVE-2024-45332”，影响英特尔第九代及后续所有处理器。基于此，攻击者可通过“分支权限注入”发动攻击，从操作系统内核等特权内存区域窃取密码、加密密钥等敏感信息。据介绍，攻击者可通过训练 CPU 预测特定分支目标，结合系统调用触发推测执行，利用侧信道泄露缓存数据。实测发现，在 Ubuntu 24.04 中读取 /etc/ shadow 文件时峰值泄露速度 5.6KB/s，准确率 99.8%。研究人员表示，自第九代处理器（Coffee Lake Refresh）以来，所有英特尔 CPU 都会受到这一漏洞的影响，但部分第七代处理器（Kaby Lake）设备也存在 IBPB 绕过风险。除此之外，研究人员并未在 AMD 和 ARM 系统上发现类似的任何问题，至少包括 Arm Cortex-X1、Cortex-A76 以及 AMD Zen 5 和 Zen 4 芯片。科研人员表示，他们早在 2024 年 9 月就已经向英特尔通报了这一漏洞，英特尔后来发布了微代码更新以缓解该漏洞，但会导致约 2.7% 性能损耗，而软件缓解方案所产生的性能影响介于 1.6%-8.3% 之间。英特尔在安全公告中声明：“我们感谢苏黎世联邦理工学院的研究与合作，正加强 Spectre v2 硬件防护措施。”英特尔发言人表示：截至目前，未发现该漏洞在现实中被利用的实际案例。

不抛弃不放弃，英特尔第四代图形架构已在开发中来源——AMP实验室不对，第三代还没出呢？新的消息再次流出，英特尔第四代图形架构代号“Druid”正在蓬勃发展。而下一代Xe3 Celetial即将在今年下半年首先在Panther Lake 处理器产品线上推出。 Xe4 Druid出现在了一个Git代码库中，显示将支持Xe4图形架构。英特尔将其命名为 Gen 15 架构，因为第一代 Xe 架构被称为 Gen 12，随后是 Xe2（Gen 13）和 Xe3（Gen 14）。这次泄露的信息并没有太多可透露的信息，但它在某种程度上证实了之前关于英特尔将从 Xe3 过渡到 Xe4 的报道，至少在硬件方面是如此。遗憾的是，目前尚无关于 Druid 性能的可靠报道。团队目前还在专注于 Xe3，它将为 Panther Lake 芯片提供动力，并将成为可能是明年推出的 Celestial 独立显卡的核心。据报道，英特尔已完成 Xe3 GPU 的设计，并已进入流片前验证阶段，届时其 OEM 厂商将可以访问虚拟 GPU 进行固件测试。而关于各位玩家更加关心的第二代图形架构Xe2 Battlemage旗舰型号B770，目前我已经得到消息将在11月推出，希望能赶上双十一促销之前。此外其性能据称略强于RTX 5060Ti，但是比RTX 4070差一点。 B770优势在于英特尔愿意给到大显存，而且以目前B580即将推出24G来看，B770很有同时推出16G和32G的版本，对于消费级用户来说那真是意义非凡了。

见招拆招，AMD预备“Sound Wave”ARM APU竞争英伟达来源——AMP实验室都开始发力ARM 大部分原本的PC或者笔记本玩家可能都不怎么关注高通骁龙SoC登陆Windows，但是实际上他们确实也取得了一定程度的成功。现在看来，各家老牌厂商也开始发力ARM平台，AMD也在其中。AMD作为一家纯X86驱动的公司，现已有消息表明，公司正在开发一系列基于ARM架构的芯片，产品线代号“Sound Wave”。知名爆料者KeplerL2在海外论坛NeoGAF曾透露，AMD正在为2026年微软推出的新Surface设备设计这么一个新款ARM架构SoC。目前的 WoA Surface 设备基于高通骁龙 X 系列芯片，在兼容和转译开销方面尚存不足；而由老牌 x86 CPU 企业 AMD 开发的 Arm SoC 有望具备更佳的 CPU 实际应用表现，AMD GPU 与 Windows 的配合也更为默契。此外传闻显示，"Sound Wave" SoC 很可能基于 3nm 制程。而同期消息，英伟达也已经在ARM架构上发力，与联发科开了被称为“N1X”系列的SoC，这番AMD在ARM架构下注的行为，也是为了和英伟达展开竞争。虽然X86以高性能著称，但是ARM在能效和每瓦性能比方面更胜一筹，这也是该平台在笔记本电脑领域占据主导地位的原因。并且现代很多轻量用户用不上尾大不掉的诸多X86远古功能，转向ARM也是各家芯片公司的一种选择。尚不确定 AMD 何时会展示其基于 ARM 的 APU。不过，这些 SoC 将于 2026 年搭载于微软的 Surface 笔记本电脑上，因此正式发布可能会在今年年底或 CES2026 上进行。同期，还是KeplerL2的消息，在内核级代码库中出现了疑似新架构的名字“GFX13”。这里的GFX13指的可能是此前流传的UDNA统一GPU架构。据称，新架构中将带来一项名为Wavegroup的新功能，媒体猜测这一特性指的是波前多线程组，通常为32或64线程。不过现在讨论这些还为时尚早，但是UDNA已经被确认为了下一代AMD的GPU架构，适用于独立显卡和下一代计算卡。目前RDNA和CDNA是被区分开的，AMD认为这增大了开发者的难度，而UDNA便是为此而生。有小道消息表示，AMD在今年下半年将推出一些关于锐龙9000的补充型号，目前为止，锐龙9000还没有推出无后缀的经济版，也就是TDP 65W的版本。预计在6月份的AMD Advanced AI会议之后，我们可以看到相关信息透出。

Intel锐炫B580要上24GB显存！甚至可能复活双GPU 来源——硬件世界如今不管是游戏还是AI，对显存容量的需求越来越高，因此RX 7650 GRE 8GB、RTX 5060 Ti 8GB、RX 9060 XT 8GB这种显卡就被很多玩家所“不齿”。相比之下，Intel锐炫显卡虽然市场地位一般，但对显存还是很慷慨的，比如初代最高端的锐炫A770 16GB，就颇受青睐。最近又有传闻称，Intel将在台北电脑展上发布一款名为锐炫Pro A60的专业显卡，首次搭载24GB显存。不过也有消息称，锐炫B580也可能有24GB版本，现在得到了新加入Intel显卡阵营的铭瑄的初步证实。铭瑄提交给ECC的产品登记中，赫然提到了锐炫B580 iCraft 24G、锐炫B580 iCraft 24G OC两款型号，看起来没跑了。不过，ECC上的产品型号并不完全靠谱，很多都只是占位符的性质，还有一些从未发布，所以，静观其变吧。当然，我们更期待高端的锐炫B700系列，希望尽快到来。PS：铭瑄还设计过自带两条M.2 SSD插槽的锐炫B580显卡，不过至今仍未发布。这还不算完，更劲爆的消息紧接着就来了：锐炫B580被曝将会推出一款双GPU的版本！要知道，我们已经很多年没有听说过双GPU的游戏卡，NVIDIA、AMD都早就放弃了，主要原因一是游戏兼容性太差，驱动优化困难，二是很容易造成产品定位冲突，影响高端卡的销售。锐炫B580如果采用双GPU设计，自然会有40个Xe2核心，甚至是最多48GB海量显存，这一点是NVIDIA、AMD游戏卡都不曾有的。 VC就此向Intel显卡合作伙伴打探了一番，没有得到进一步确认，但也没有被否认，只是说受限于NDA无法讨论此事。这就颇为值得玩味了。只不过，实在搞不清Intel为何此时复活双GPU设计，毕竟两个锐炫B580合体性能也好不到哪里去，还不如先搞出来B700系列。难道，Intel在双GPU游戏优化方面有自己的黑科技？如果确有此物，台北电脑展上或许会有进一步消息。另外，锐炫B580 24GB版短期内不会发布，至少最近几个月见不到。难道这两个说的是同一回事儿？双GPU才搭配24GB显存？

NVIDIA GPU夹缝中涨价！全线无一例外来源——硬件世界据供应链透露，NVIDIA正遭遇多方危机，尤其是H20 AI芯片被禁止销售给中国，导致二季度损失至少55亿美元，而为了稳定利润，NVIDIA几乎全线产品近期都调高了官方报价，并允许合作伙伴同步涨价。事实上，有些产品已经开始涨价，游戏卡方面比如RTX 5090，在海外普遍涨了超过10％，但依然供不应求。国内特供的RTX 5090D近期也被迫停止供货，AIC厂商手中存货不多，都在待价而沽。其他的RTX 50系列GPU，普遍也都有5-10％的涨价。 AI计算卡方面，因为成本增加、新旧平台转换等因素，同样涨势明显，比如H200、B200 GPU模组与服务器，报价涨幅约10-15％。此前，NVIDIA已经宣布Blackwell AI芯片将会转移到台积电美国工厂生产，同时实现AI超算的全美国化制造，从芯片生产到封装再到整机组装，都在美国本土完成，而坏消息就是成本将明显增加，价格自然水涨船高。焦头烂额之下，黄仁勋近期也在中美之间不断走动，希望能找到令双方都能满意的方案，消息称也已告知中国合作伙伴，将对H20再次调整，以符合管制禁令。黄仁勋甚至多次提到被美国列入黑名单的华为，称其AI芯片研发投入巨大，表现优异，美国如不调整政策，势必会严重威胁美国的AI技术领导地位。 AMD苏姿丰也直言，中国是全球半导体与AI产业的重大机会，建议美国在出口管制和AI利益之间取得平衡。近期有消息称，美国正考虑放宽现有AI芯片的出口管制。说起来，同意取消对我国加征的91%关税只是烟雾弹，因为美国的打击一点都没有想要停止的意思。据国外媒体报道称，阿肯色州共和党参议员汤姆·科顿已提交了《芯片安全法案》，旨在“防止先进芯片流入美国对手手中，保护美国产品的完整性”。简而言之，该法案旨在追踪显卡和处理器等各种硬件组件的所在地，从而防止这些部件的走私。按照这个提案，要求在法案颁布后6个月内对出口管制的先进芯片或带有出口管制先进芯片的产品建立位置验证机制，并要求先进芯片出口商在其产品被转移出预定地点或遭受篡改企图时向BIS报告。报道中提到，随着DeepSeek的横空出世，这让美国加大了对中国AI人工智能的打击。之前微软、Open AI等大佬也都直言，其实中国的AI人工智能跟美国已经相差无几，所以他们采取任何小动作也不奇怪。不过，事是死的，人是活的…… 据报道，今年4月，马来西亚GPU进口金额突破27.4亿美元，创下单月新高。有统计数据显示，马来西亚今年前四月共进口价值64.5亿美元的GPU，远高于2024年全年48.77亿美元的水平。增长幅度惊人，显示该国在全球AI芯片供应链中的角色正在迅速升温。具体到每个月来看： 1月：11.2亿美元（同比增长700%） 2月：6.27亿美元（同比未知） 3 月：19.6 亿美元（相较2023年增3400%） 4月：27.4亿美元（较2023年增3400%）据了解，马来西亚进口的GPU多来自NVIDIA。该公司预估2025财年第一季（2月至4月）营收为430亿美元，而马来西亚单季进口金额就高达53.3亿美元，相当于NVIDIA营收的13%。据美国证券交易委员会（SEC）规定，若单一市场贡献超过10%营收，应于财报中揭露具体来源国。但NVIDIA未必会公开马来西亚的实际出货量，因为该公司已启用新的“基于客户账单地址的地理区域收入（（Geographic Revenue Based Upon Customer Billing Location））”的报告方式，只需揭露帐单所在地，而不需提及实际货物流向。目前，尚未有明确证据显示这些GPU最终流向何处。

油漆打翻瀚铠推出彩虹9070XT 油漆用完华硕推出新白色RTX显卡来源——AMP实验室配色这块…… 瀚铠，从RX 6000这一代加入的新AIC合作伙伴，其超合金系列以性价比站稳了市场脚跟。而瀚铠在最新的情报中显示，他们似乎打算为这个系列思考一种全新而大胆的设计。 Super Alloy Ultra，这是瀚铠的全新旗舰产品，采用了一种独特的配色方案，整个散热外壳正面如同打翻了油漆桶，黄绿青蓝紫五色覆盖：不过它的背板并没有同样染色，而是维持了正常的黑色，或许是为了让用户采用垂直安装的方式？这款非公设计拥有3路8Pin供电，推荐搭配800W电源，长度达到32.6cm，厚度为2.5个插槽。而作为高端定位的非公设计，其搭配的Navi 48 XT GPU核心拥有4096个流处理器，配置16GD6显存。根据瀚铠透露的数据，这一型号的核心频率为3100MHz，和之前的超合金设计一致。此前超合金系列已经提供了白色和黑色两款，只有风扇是RGB光效。现在整个显卡正面染成了彩色，多少有点惊世骇俗。而发布换色产品的不仅有瀚铠，还有我们传统大厂华硕。为一款热门设计推出白色特别版是一种常见产品策略，特别是一般情况下白色往往会比其他配色卖的更贵。华硕为其RTX 50系列推出了三款新的白色版，TUF Gaming和PRIME大师型号已于华硕官网展示，并且新的信息显示不久之后公司还将推出白色版本的Astral夜神。不过值得注意的是，以往都会推出的白色猛禽并没有出现，难道说本代白猛禽将缺席？华硕确定RTX 50白色系列将在即将到来的Computex2025上亮相，但并不意味着它们将在本月上市。目前华硕玩家国度ROG Astral已经拥有了三个版本，包括最基础的标准风冷版、水冷版和上周推出的面向中东地区的Dhahab黄金版，所有的这些夜神型号都是旗舰定位高价，并且具备了功率检测、额外热监测，甚至内置了陀螺仪功能。其中Dhahab黄金版于上周正式上市，这是一款真正镀金的顶级显卡，如今玩家国度将奢侈品概念真正应用于性能硬件，推出了这么一款兼具硬件和珠宝元素的产品：Dhahab黄金版仅在中东地区销售，在不同的石油国家从6700美元到炸裂的10600美元定价不等。根据华硕的介绍，这款显卡用上了6.5克999纯度的黄金，而这一部分已经价值约700美元。不过比较遗憾的是，目前华硕并没有推出与之配套的其他黄金配件，因此真的有石油佬买黄金夜神的话，需要对自己的其他PC配件进行定制化，才能与这张黄金夜神匹配。

如今丐中丐入门卡都要2500了：RTX 5060开启预约，本月20日开售来源——AMP实验室英伟达 GeForce RTX 5060 8GB 桌面端显卡已于昨晚 20:00 在电商平台开启预约，5 月 20 日 00:00 正式开售。所有英伟达 AIC 和合作伙伴均提供了一款标价为 RTX 5060 起售价 2499 元的产品，包括华硕 DUAL、七彩虹战斧 DUO、技嘉风魔、微星 SHADOW 2X OC 等，其中大部分都是双风扇款式，也有影驰魔刃、铭瑄 Turbo 这两个三风扇型号。作为倒数第二的RTX 50显卡，RTX 5060基于GB206-250 GPU，拥有3840个CUDA内核，核心Boost频率为2497MHz，搭配128Bit 8GD7显存，显存带宽为448GB/s。它的TDP只有150W，走PCIe5 ×8通道，这种情况下可能会在PCIe4协议插槽上出现一些性能问题，特别是在高图形压力的高分辨率场景下。作为对比，RTX 4060为3072个CUDA内核，显存带宽272GB/s，预计RTX 5060综合优势可能有15~20%。

RTX 5050现身，确认8GB显存海外显卡因英伟达市场损失而上调价格来源——AMP实验室这档用8G才对 RTX 5060将在本月上市，而更低一档的RTX 5050现在也得到了曝光。素有帮主之称的铭瑄在EEC注册了RTX 5050，还包括了多款其他显卡。关于RTX 5050的传闻早已浮现，但英伟达和各家AIB合作伙伴厂商并未确认这款GPU。但是多方泄密消息都在表示，这款入门级RTX 50系显卡确实存在，如今铭瑄在EEC上的注册显示也证实了它。根据注册信息，铭瑄可能会推出多达16个不同的版本，系列涵盖了iCraft电竞之心、Terminator终结者，还有之前未听说过的Transformer、OTES新系列。注册信息确认这款显卡将配置为8GB显存，但并未确认其显存类型，因为英伟达有可能在这个“低端型号”上采用GDDR6X。目前流传的规格信息为，这款显卡配置128Bit显存位宽，核心SKU为GB207，拥有2560个CUDA内核，TDP仅有130W。至于价格和上市时间尚未公开，但英伟达不太可能在接下来举办的Computex上发布RTX 5050。而与此同时，在北美市场，英伟达已悄然上调了其所有GPU产品价格，同时影响到了GeForce系列消费级显卡和B200 AI GPU。媒体评论认为，是白宫对英伟达的芯片限制和对供应链转移到美国让英伟达选择了这一方案，公司不会在利润方面妥协。RTX 50系列从发布开始就一团糟，库存管理十足混乱，到现在玩家也很难买到一款属于官方建议售价的GeForce 50显卡，价格普遍虚高。而现在，RTX 5090这么一款发烧旗舰，在海外平台已经远高于几周之前，价格上涨了10%~15%。其他RTX 50型号也有小涨，主要是因为它们的涨价空间很小。而在AI GPU方面，据报道称H200和B200加速器的价格已经上涨了10~15%，许多服务器方案制造商正在因此调整报价，让供应链消化涨价。这一原因分析称，源于H20被白宫限制出口，这使得英伟达的营收遭遇重创，而英伟达不会因此放弃利润，而是将缺少的收益转嫁给其他用户。

《上古卷轴 IV：湮没重制版》被曝主机版本性能问题来源——AMP实验室唉，屎山《上古卷轴 IV：湮没重制版》游戏的发售非常成功，拥有超过 400 万玩家，Steam 上的用户评价也是“特别好评”。然而，如果有一个问题不断出现，那就是性能问题。数毛社（Digital Foundry）对《上古卷轴 IV：湮没重制版》在所有主机平台进行了全面分析，发现游戏普遍存在严重的性能问题，并在 5 月 10 日发文表示：没有哪个平台能幸免于难：无论是 PS5、PS5 Pro 还是任一 Xbox Series 主机上，在探索开放世界时都会遇到移动问题。其次，该游戏存在严重的低于 60 帧帧率问题，我还发现随着游戏时间的增加，性能会逐渐下降 —— 这很可能是由内存泄漏引起的。最后，游戏崩溃是压垮骆驼的最后一根稻草，所有 PlayStation 和 Xbox 平台在加载存档次数过多时都会在系统菜单界面崩溃。数毛社在其分析中提出了一些尖锐的问题，暗示《上古卷轴 IV：湮没重制版》“急于上市”。此外，似乎各个主机版本也存在差异，目前游戏官方为 Xbox Series X 发布了热修复程序，但 PlayStation 5 和 PlayStation 5 Pro 尚未提供。《上古卷轴 IV：湮没重制版》由热门的外包开发商 Virtuos 使用虚幻引擎 5 开发，拥有大量视觉和功能改进。

解决“卡脖子”：龙芯与国产EDA成功适配来源——硬件世界龙芯中科宣布，近日，龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团有限公司自主研发的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现了电子系统设计平台从电子硬件设计工具到硬件研发平台的全国产化链路闭环。这一突破标志着龙芯终端在电子设计领域迈出关键一步，为“中国芯”的自主设计提供坚实底座。本次适配，龙芯中科与合见工软紧密协作，克服技术兼容、性能优化等多方面挑战，确保UniVista Archer在龙架构平台上的稳定运行与高效表现。用户可以在龙芯桌面终端上轻松通过国产UniVista Archer EDA软件开发国产芯项目。合见工软UniVista Archer可以满足日益复杂的电子系统设计需求，为电子系统和PCB板级设计工程师带来更高的性能与可靠性，让用户轻松无缝切换国产EDA软件平台。龙芯中科表示，此次龙芯终端与合见工软UniVista Archer系统设计平台的成功适配，实现了国产EDA在龙芯CPU与国产操作系统环境下的高效运行。同时，兼容已有历史数据导入，让用户无缝切换纯国产电子系统研发环境，解决了长期以来国内电子厂商依赖国外工具链的“卡脖子”问题，为电子系统设计和工业软件领域的自主可控注入强劲动力。另外，作为龙芯中科的合作伙伴，飞凌嵌入式推出了基于龙芯2K0300i工业级处理器的工业级核心板“FET-2K0300i-S”，实现了全国产、自主可控！龙芯2K0300i作为新一代高性能芯片，集成一个64位LA264核心，主频1GHz，最大特点就是具备丰富的连接接口，USB、SDIO、UART、SPI、CAN-FD、Ethernet、ADC等一应俱全。原生支持四路CAN-FD接口，具备良好的可靠性、实时性、灵活性，可满足用户多路CAN需求。安全方面支持安全启动、国密SM2/3/4，还支持ECC。核心板整板均采用全国产元器件，LCC加LGA设计，尺寸更小巧，其中底板采用可信设计，支持插装20pin可信模组，官方也会持续更新各种用户资料。适用领域包括：工控、网关、物联网、电力、交通、煤炭等等。核心板售价仅258元，性价比非常突出，同时还提供开发版，售价898元。

从未发布的NVIDIA神卡现世！48GB显存、双16针供电来源——AMP实验室我们曾经多次见过从未发布的RTX 4090 Ti原型卡，现在又看到了与之类似、更高级的Titan Ada专业卡，德国高玩Der8auer还对其进行了一番测试。Titan Ada同样是四插槽体积，内部PCB分为三部分，其中主卡旋转90度与主板平齐，IO接口则在一块子卡上。顶部供电接口是两个16针，多出一个，说明其功耗可以超过600W。显卡正反面和顶部都印着Titan字样，暗示着它与众不同的身份，也证明它已经几乎完工，只可惜最终没有发布。可以证实，它采用了满血的AD102芯片，拥有完整的18432个CUDA核心，同时搭配翻倍的48GB GDDR6X显存。由于缺乏驱动支持，GPU-Z只能识别一部分参数，可以看到核心频率2235-2520MHz，显存等效频率21GHz。在2023年的一个旧版驱动上，它确实能跑起来，3DMark和游戏都可以运行。 3DMark Time Spy Extreme成绩比RTX 5090慢了大约11％，比RTX 4090高了15％，不过在Speed Way里只比RTX 4090高了7％，显然优化不足。《赛博朋克2077》里还不错，比RTX 4090高了足足22％。如今，在全球人工智能热潮的带动下，AI芯片的需求持续激增。据报道，今年4月，马来西亚GPU进口金额突破27.4亿美元，创下单月新高。有统计数据显示，马来西亚今年前四月共进口价值64.5亿美元的GPU，远高于2024年全年48.77亿美元的水平。增长幅度惊人，显示该国在全球AI芯片供应链中的角色正在迅速升温。具体到每个月来看： 1月：11.2亿美元（同比增长700%） 2月：6.27亿美元（同比未知） 3 月：19.6 亿美元（相较2023年增3400%） 4月：27.4亿美元（较2023年增3400%）据了解，马来西亚进口的GPU多来自NVIDIA。该公司预估2025财年第一季（2月至4月）营收为430亿美元，而马来西亚单季进口金额就高达53.3亿美元，相当于NVIDIA营收的13%。据美国证券交易委员会（SEC）规定，若单一市场贡献超过10%营收，应于财报中揭露具体来源国。但NVIDIA未必会公开马来西亚的实际出货量，因为该公司已启用新的“基于客户账单地址的地理区域收入（（Geographic Revenue Based Upon Customer Billing Location））”的报告方式，只需揭露帐单所在地，而不需提及实际货物流向。目前，尚未有明确证据显示这些GPU最终流向何处。另据最新消息，Intel Alchemist独显的亮点功能之一Deep Link，已经停止维护和未来更新。 Deep Link技术是Intel在2022年推出的一项功能，旨在优化IntelCPU与Arc Alchemist系列显卡之间的协作。它通过动态分配CPU和GPU资源，提升系统效率和性能，尤其在游戏、内容创作和直播等领域表现突出。据Intel员工Zack-Intel在GitHub上的回应，Deep Link技术将不再获得任何未来的更新。Deep Link功能曾被宣传为该系列显卡的一大亮点，停止更新意味着该功能将保持在其当前的状态，未来不会再有任何改进或修复。 Deep Link的核心功能包括动态功率共享（Dynamic Power Share）、超编码（Hyper Encode）、附加AI（Additive AI）和直播辅助（Stream Assist）等，这些功能曾被Intel宣传为提升用户体验的关键技术。 Deep Link目前仍然可以使用，但由于缺乏未来的维护，用户可能会遇到兼容性问题或其他技术难题。

Intel咋办！AMD Zen6原地起飞：最多256核心、1GB三级缓存来源——硬件世界 AMD Zen5架构还在布局中，即将推出新一代锐龙线程撕裂者9000、锐龙9000G APU、EPYC 4005，而关于Zen6的消息早就时不时出现，现在来了更猛的！为了给大家一个更直观的印象，先回顾一下现有的EPYC 9005 Turin系列： Zen 5部分，CCD采用4nm工艺，每颗芯片内最多16个，每个CCC 8核心，总计最多128核心256线程。 Zen 5c部分，CCD采用3nm工艺，每颗芯片内最多12个，每个CCD 16核心，总计最多192核心384线程。新一代EPYC 9006系列代号为Vencie(威尼斯)，升级到2nm工艺，AMD日前也已确认，这是首款采用台积电N2工艺的高性能计算产品。 Zen6也分为标准版Zen6、高能效版Zen6c两个版本，每颗芯片的CCD数量统一为最多8个。Zen6部分又分为两种，一是SP8封装接口，每个CCD 12核心，总计最多96核心192线程，支持4/8通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。二是SP7封装接口，每个CCD 16核心，总计最多128核心256线程，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗也是350-400W。 Zen6c部分这也是SP7接口，每个CCD 32核心，总计最多256核心512线程，也是支持16通道DDR5-6400，而且每个CCD 128MB三级缓存，总计多达1GB，热设计功耗可高达600W。要知道，之前只有通过加入X3D缓存，才能达成1GB以上的三级缓存。另外还流出一张Venice局部内核图，可以清楚地看到左侧四个CCD，每个CCD 12核心，显然右侧还有四个CCD，而中间似乎是两个IOD，果真如此那可是第一次。再说消费级市场上，AMD的锐龙AI Max+ 395堪称一代神U，不但拥有史上最强核显Radeon 8060S，还支持最多128GB统一内存，唯一能够本地部署70B参数大模型。它本是一颗整合封装的移动处理器，但没想到，在某海鲜市场上，居然有人在单卖，同时还有低一档的锐龙AI Max 390/385。这也是第一次看到锐龙AI Max 300系列的实物，chiplets芯粒结构清晰可见，一个较大的IOD和两个较小的CCD紧紧挨在一起。卖家没有说从何而来，只是说并非拆机而来，都是全新封装的，自带焊球。可惜，这么强悍的处理器不会出现在桌面上，即将推出的锐龙9000G采用的是锐龙AI 300系列(Strix Point)。Intel方面却有个不好的消息。 SSD Review的最新报告显示，Intel酷睿Ultra 200S系列CPU与Z890主板搭配使用时，可能存在一个性能瓶颈问题。该问题会导致PCIe 5.0 NVMe SSD的峰值速度无法达到预期的14GB/s，仅能达到12GB/s。在实际测试中，使用三星9100 Pro和美光4600两款PCIe5.0 SSD搭配Z890主板时，其速度均只能达到12.3GB/s，而在上一代Z790主板上，这两款SSD则能够轻松达到14.3GB/s的峰值速度。在Z790主板上的测试数据Z890主板上的测试数据通过Asus Hyper M.2扩展卡绕过主板M.2插槽，SSD却能够达到14.3GB/s，这进一步证实了问题出在主板的M.2插槽上。不过虽然顺序读写性能有所提升，但随机读写仍然落后于Z790主板上的水平，表明即使绕过M.2插槽，延迟问题仍然存在。而且这一问题并非个别主板厂商的个例，使用其他品牌主板均复现了这一结果。这一问题可能是因为Arrow Lake处理器的架构设计，桌面版的酷睿Ultra 200S拥有24条PCIe通道，其中16条PCIe5.0通道用于独立显卡，4条PCIe5.0通道和4条PCIe4.0通道则用于SSD。前16条PCIe通道由SoC模块直接控制，而21至24号通道则通过I/O Extender链接，这增加了延迟并降低了峰值带宽。 Intel在给SSD Review的回应中表示：“PCIe 21至24号通道的延迟相比1至16号通道更高，这是由于更长的芯片间数据路径所致。然而，任何变化都取决于具体的工作负载和PCIe接口设备的能力。”

RTX TITAN ADA原型机测试！完整核心+48G6X显存，双路16Pin供电来源——AMP实验室王者尸骸！知名超频专家，暴力熊大老板，yt@Der8auer 测试了一款非常神秘的显卡：胎死腹中的TITAN ADA。这是一款被放弃的超级旗舰型号，如果真的上市那肯定比现在RTX 5090的价格还要贵，不过很遗憾它并没有上市，并且永远停在了实验室中。这块RTX TITAN ADA和先前GamersNexus测试的RTX 4090Ti有着相同起源，两者都采用特制的四槽散热器，采用全流通设计和垂直电路板布局。从某种意义上来看，TITAN ADA是RTX 50FE系列的前身，因为它们都采用了分体式的PCB布局。散热器外壳的淡金色表明其身份，与之前一系列的TITAN型号一致，并且在其侧面也有TITAN的雕刻标志，这几乎是一款成熟产品。与RTX 4090Ti 原型不同，它更加激进地配置了双路16Pin电源接口，这表示它的TDP超过600W，但在后续实际测试中其实并没有这么高。博主确认，这块原型显卡配备了难得的完整的AD102 GPU，拥有最高规格的18432个CUDA内核，并且拥有双倍的显存，达到了48GB GDDR6X。然而这是一款实验室产品，缺乏正式版的驱动支持，并且无法完全被GPUZ识别。软件确认了其显存配置、高达1008GB/s的带宽、2235MHz的核心频率、1313MHz的显存频率和2520MHz的加速频率。由于可用的驱动年限在2023年，因此许多新游戏都无法兼容，博主转而专注于基准测试。在经典的Time Spy Extreme中，RTX 5090比TITAN ADA强11.1%，而TITAN ADA则和RTX 4090拉开了14.8%的差距，在Speedway项目中，TITAN ADA则路线4090 7%：值得称道的点来了，在《赛博朋克2077》中，TITAN ADA的平均FPS竟比RTX 4090高出22%，也就是说如果当年AMD足够强把英伟达逼一逼，那么TITAN ADA就会作为中期的SUPER升级推出，作为当年的镇山之作。博主并未透露这款原型机是如何入手的，很显然这是历史上最为罕见的胎死腹中的超级旗舰。Der8auer表示后续还会继续解密这款显卡，包括完整拆解和双16Pin的电源设计

666演都不演了，显卡国补第一天，商家集体涨价 DIY玩家是猪？今年1月1日起，新一年的国家补贴政策正式实施，补贴范围进一步扩充，涵盖电视、冰箱、洗衣机、空调、电脑、热水器、吸油烟机、家用灶具等八大主要家电品类，后续首次将手机、平板、智能手表手环等数码产品纳入补贴范围。特别是笔记本电脑加入国家补贴政策后，一些品牌的部分型号性价比堪称爆炸。那就一直有朋友问了，台式电脑什么时候加入补贴呀，诶，台式机整机其实加入补贴有一段时间了，并且偶尔确实有一些超高性价比的机器有商家放出，就是需要抢。那整机都有补贴了，于是就有进一步问题，DIY硬件——显卡这方面有没有补贴？诶！你要的显卡补贴终于来了，但是很遗憾啊，这个补贴力度只有5%，对于动辄三五千、七八千的显卡来说，这个补贴只能算得上聊胜于无。不过很显然，商家这块不会管你这些有的没的，有补贴？直接吃了！打开某宝搜索显卡，点击这块国家补贴按钮，就可以看到参与了国补的商家：不过请看细则啊，资格最大可以-7%，但是折扣最高只有100元，也就是说你买1428块钱的东西，补贴就封顶到100块了。而如果资格对应的是95折，那最高甚至只有50块，也就是满1000-50元了。非要说和真正国补有什么不同，那就是不限使用次数，也就是当做优惠券了。好了，各位现在知道这个优惠力度了，那么再看看各个商家的骚操作，我一点进去MSI的店直接给我开幕雷击，RTX 5070魔龙直接飙到6825￥，出来再一看隔壁技嘉这块RTX 5080魔鹰，直接冲到12864￥：如果看其他牌子其他低端一些的型号，也不见得有啥便宜，那我问问这个补贴是补贴谁那了。不如PDD百亿补贴的东西。。不过，618促销季马上也要来了，国补蚊子腿不论，某短视频平台电商实打实放出了4000-400的券，到时候可以看看有没有能买的东西。