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15叶超薄利民公布薄型 LCP 扇叶双滚珠轴承风扇TL-B12015 EXTREM 来源——AMP实验室薄扇 Thermalright 利民本月 5 日公布了 TL-B12015 / TL-B12015 EXTREM 两款 120mm 尺寸 15mm 厚度的薄型散热风扇。这两款风扇采用外部配有稳定环结构的密集型 15 扇叶设计，搭载美蓓亚 *** 双滚珠轴承和三相六极电机，背框的 7 骨定子支腿采用聚风型结构；扇框为 PPS 工程塑料材质，扇叶采用了各方面特性优异的 LCP 液晶聚合物，通过异质设计避免共振。 Thermalright 利民 TL-B12015 / TL-B12015 EXTREM 风扇经过点胶二次动平衡、配备可拆硅胶防振角垫、附赠风扇网罩，享受 6 年质保。 ▲TL-B12015：最大转速 2150 RPM，最大风量 57.8 CFM，最大风压 1.8 mmH2O，最大噪声 25.37 dB(A)； ▲TL-B12015 EXTREM：最大转速 3150 RPM，最大风量 83.61 CFM，最大风压 3.4 mmH2O，最大噪声 37.07 dB(A)。 TL-B12015 / TL-B12015 EXTREM 风扇当前官方标价 129 元，实际交易价格 113 元

英特尔新采访表示ARL翻新牙膏安排到明年玻璃封装技术路线无变化来源——AMP实验室你自己烂手里吧我相信大部分读者都觉得本季度英特尔会推出Arrow Lake Refresh，这也是今年英特尔为数不多的新品，并且不久之前也有运单显示Arrow Lake Refresh已经处于积极的准备工作。在英特尔公开的时间表上，今年十一月还有一场Supercomputing会议，不过这个场会议如题是面向高性能计算领域，所以大概率不是讨论消费级产品。而在最近举行的高盛 Communacopia + 技术会议期间，英特尔企业关系副总裁 John Pitzer透露了公司X86产品和 IFS 计划的新细节。其中主要谈论到，台式机端将推出两款新的 CPU，以解决与 AMD 的高性能市场差距，以及 18A 如何主要在英特尔内部使用，还有后续的 14A 将如何成为外部客户的游戏规则改变者。首先是桌面级处理器开始，英特尔再次承认他们必须在该领域填补一些漏洞。Arrow Lake酷睿Ultra 200系列CPU 并没有达到英特尔的预期目标，因此，该公司正在更新以尝试达到初始的设计目标。然而，更新的 CPU 系列预计将于 2026 年上半年推出，与现有的LGA 1851插槽平台兼容。它们可能会依然被标记为酷睿Ultra 200系列，而Panther Lake 将使用酷睿Ultra 300系列家族品牌。而直到2026年年末，英特尔才会推出其Nova Lake台式机处理器，这些产品将被列入酷睿Ultra 400系列，并将成为AMD ZEN6系列的主要竞争对手。根据目前的消息，Nova Lake将使用全新的LGA1954插槽平台，并且最高规格可达52个核心。 Nova Lake首批SKU将于2026年末上市，2027年补足产品阵容，因此，产品节奏大概是首发K系列可超频处理器，和以往一样，随后跟进无后缀和移动产品线。我认为我们在PC方面拥有强大的产品组合，不过目前有几个缺憾需要填补。但坦率的说，我们对路线图充满信心，我们将在明年更新Arrow Lake，这有助于我们在桌面端重新树立口碑。然后，我们将在明年底至2027年放出决定性的Nova Lake。英特尔目前已经实现了18A工艺量产，不过，这一制程节点在今年只服务于Panther Lake移动处理器，以及Clearwater Forest和Diamond Rapids。也就是说，从现在开始到明年年底，英特尔将毫无革新产品，而AMD这边还有ZEN5系列的多款非X ECO经济型处理器还没有推出，并且ZEN6架构的锐龙产品预计也预计将于明年Q3按部就班推出，我已经不敢想在接下来这一年英特尔的消费级市场份额会暴跌多少。同期，英特尔还向韩国媒体ETNEWS发表了新声明，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。英特尔同时表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。半导体玻璃基板是多家半导体企业押注的新世代基板技术，相较于目前流行的有机基板，玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现，这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。

NVIDIA新GPU Rubin CPX 多达128GB显存推理性能高达百万token 来源——硬件世界 128GB显存的RTX 5090是没有的，不过128GB显存的AI GPU确实有。我们知道，NVIDIA下一代GPU架构代号“Rubin”，明年才会正式登场。但是现在，NVIDIA官方宣布了“Rubin CPX”，一款专门面向长窗口AI推理、智能体工作负载而打造的上下文处理型GPU。它基于Rubin架构，单芯片设计，CUDA核心数量没公布，只是说配备四个NVENC编码器、四个NVDEC解码器用于视频工作流，搭配128GB GDDR7显存。 NVIDIA宣称，它在NVFP4数据精度下，计算性能最高30 PFlops(每秒3亿亿次)，可以实现百万级token的推理。同时，在长上下文处理场景下，它的注意力性能相比GB300 NVL72提升了最高3倍。 Rubin CPX今天只是纸面宣布，正式推出要等到2026年底——你没看错，是明年底。NVIDIA日前透露，下代Rubin GPU、Vera CPU都已经在台积电完成流片，符合预期。 NVIDIA CFO Collette Cress表示：“Rubin平台的芯片已经在晶圆厂内，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换机芯片，还有用于整合封装的硅光芯片，其中Rubin GPU将于明年如期投入规模量产。” 流片是芯片开发过程中的关键一步，成功了就意味着芯片设计是符合预期的，接下来就可以试产样品，进行验证、测试、优化。 Rubin GPU、Vera CPU早在去年年中就已官宣，其中Rubin将接替现有的Blackwell、即将登场的升级版Blackwell Ultra。 Rubin的命名来源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，将搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈，首款产品R100，台积电3nm EUV工艺制造。 2027年还有它的升级版Rubin Ultra，升级为12堆栈HBM4内存，容量更大，性能更高。如果不出意外，Rubin应该和Blackwell一样也是同时面向数据中心、消费级，RTX 60系列显卡也是基于它而来。 Vera CPU、Rubin GPU将组成新一代超级芯片，升级第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。 CX9 NIC数据中心网卡将升级1600Gbps带宽，也就是160万兆。除了专门用于大规模上下文处理的Rubin CPX，NVIDIA还同时披露了新一代AI服务器，规模和性能实现了大幅度的跃升。 “Vera Rubin NVL144”定位于AI训练与推理用途的旗舰产品，应该每个机架配备36颗Vera CPU、144颗Rubin GPU，同时搭配1.4PB/s超高带宽的HBM4(容量没说)，以及多达75TB存储。算力性能在NVFP4数据精度下可高达3.5 EFlops，也就是每秒350亿亿次，对比GB300 NVL72提升3.3倍！“Vera Rubin NVL144 CPX”又加入了72颗Rubin CPX，组成了单个机架144颗GPU、36颗CPU的庞大规模。同时，它还有1.7PB/s带宽的HBM4内存、100TB高速存储，以及Quantum-X800 InfiniBand或者Spectrum-X以太网，搭配ConnectX-9 NIC网卡。整机算力在NVFP4下达到了惊人的8 EFlops，即每秒800亿亿次，对比GB300 NVL72提升了7.5倍。如果有需要，可以将两台服务器组合在一起，配置和算力直接翻倍。 NVIDIA号称，有了这样的AI服务器，每投入1亿美元，就可以换来50亿美元的收获。NVIDIA最新公布的路线图显示，Rubin GPU和相关系统将在2026年底开始登场，2027年推出升级版Rubin Ultra，2028年则是全新的再下一代Feyman GPU，继续搭配Vera CPU。有趣的是，AMD在GPU市场的影响力似乎一直不如其在CPU市场的表现，但该公司对其下一代AI GPU MI450寄予厚望，声称将实现“全方位的领先AI性能”。在最近的高盛Communacopia+科技大会上，AMD数据中心解决方案业务部的执行副总裁Forrest Norrod介绍了MI450的计划。他指出，MI450将是AMD无懈可击的GPU，AMD在MI300世代开始着手推理工作，在MI355中系统地构建训练能力。 “这一切都将在我们明年推出的MI450世代达到高潮，我们相信我们正在针对任何类型的AI工作负载，无论是训练还是推理，都瞄准了领先的性能。” Norrod认为，MI450将成为AMD GPU的EPYC时刻，类似于该公司第三代 Zen CPU 架构在服务器市场的成功。他说：“第三代EPYC CPU是我们的目标，它是任何x86工作负载的最佳 CPU，没有之一。我们正努力将MI450视为同样的产品。我们相信，并且我们计划让它成为市场上最佳的训练、推理、分布式推理、强化学习解决方案。” 至于与NVIDIA对比，Norrod明确表示，MI450不仅将超越当前的英伟达Blackwell架构，还将超越其下一代Rubin GPU。虽然MI450不会用于游戏，但AMD计划将其AI和游戏GPU统一为单一架构，即UDNA，如果UDNA在AI方面超越NVIDIA，那么它在游戏GPU市场也将具有很强的竞争力。

Intel高管：10台PC有7台用Intel处理器！我们地位依然稳固来源——硬件世界在最近的高盛Communacopia +科技大会上，Intel副总裁John Pitzer指出，Intel在笔记本市场依然强劲，Lunar Lake和Arrow Lake处理器得到了认可，但在台式机领域仍需改进。 Pitzer透露，每10台出货的PC中，有7台搭载了Intel处理器，而竞争对手AMD占据2台，ARM架构的处理器仅占1台，“我们对自己的地位感到相当满意”。不过在桌面高端市场确实面临了一些挑战，Pitzer说：“但正如我之前提到的，Arrow Lake Refresh版本即将到来，这将有助于缓解这一问题。随着Nova Lake在明年年底到2027年的推出，我相信我们在桌面市场将全面领先。” Pitzer还提到，Lunar Lake绝对是一款出色的产品，它打破了x86架构无法实现20小时电池续航的神话，他本人使用的Lunar Lake笔记本每周只需充电一次。他还表示，随着Panther Lake的推出，Intel将进一步巩固其在笔记本市场的优势。John Pitzer还透露了Intel在x86和IFS计划方面的一些新细节。 John Pitzer表示：“在x86业务方面，我认为我们在PC产品组合中拥有强大的产品。我们在桌面端有一些空白需要填补。但坦率地说，我们对路线图充满信心。” “明年我们将推出Arrow Lake Refresh，这将有助于在桌面端开始这个过程。然后，我们将以Nova Lake的推出结束这一过程，Nova Lake将在明年年底到2027年推出。” 也就是在桌面处理器产品线方面，Intel正在推进Arrow Lake Refresh，将在2026年上半年推出，并且与现有的LGA 1851接口兼容。 Arrow Lake Refresh可能会继续使用“酷睿Ultra 200”系列，而Panther Lake则将使用“酷睿Ultra 300”。在Arrow Lake Refresh之后，Intel将推出其Nova Lake桌面处理器，归属于 “酷睿Ultra 400”，并将作为AMD Zen 6的主要竞争对手。 Nova Lake将采用LGA 1954接口，并将提供多达52个核心，其首批型号将在2026年底推出，随后在2027年将有更多型号。因此，我们可能会在初期看到一些“K”系列型号，随后是非“K”系列和价格更亲民的型号，以及移动版本。另外在最近的性能测试中，Intel的入门级处理器酷睿Ultra 3 205表现出了明显性能提升，尤其是在多线程性能方面。前不久酷睿Ultra 3 205在Geekbench上出现了，显示在多线程性能上超越了酷睿i3-14100，不过Geekbench并非比较两款处理器的最佳平台。如今酷睿Ultra 3 205又出现在了Cinebench R23上，它在测试CPU性能方面要准确得多。根据韩国Bulls Lab的测试结果，酷睿Ultra 3 205在Cinebench R23多核测试中的得分为13394分，比酷睿i3 -14100高出48%。不过评测者并未透露其单线程性能，但可以预计单线程性能的提升不会像多线程那样明显。酷睿Ultra 3 205拥有4个性能核心和4个效率核心，相比之下i3-14100则拥有四核八线程，核心数量的增加使得酷睿Ultra 3 205在多线程性能上有了质的飞跃。在集成显卡性能方面，酷睿Ultra 3 205的iGPU基于Xe架构，拥有2个GPU核心，最高频率1800MHz。与i3-14100的UHD 730相比，酷睿Ultra 3 205的iGPU在Time Spy测试中表现出了75%的性能提升，与酷睿Ultra 5 225几乎没有差别。

显卡要降？英伟达命令三星将GDDR7显存大幅增产，订单量增加100% 来源——AMP实验室翻倍下单？韩国媒体ETNEWS报道，据其消息渠道透露，英伟达已向三星电子要求扩大GDDR7显存的工艺，订单数量相比之前增加多达一倍，要求三星电子尽快做好准备。因此，三星电子已开始扩大GDDR7显存的生产，增加了设备以及GDDR7显存所需的材料和零件。目前，扩产的所有准备工作已经完成，而扩充后的供应链计划最早于本月开始运行，其消息人士称：“三星已应英伟达的要求完成扩建，量产箭在弦上。” GDDR DRAM是一种专门用于视频和3D图形处理的内存。它具有比普通 DRAM 更高的带宽，用于显卡和游戏机。GDDR7是国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的图形DRAM标准中性能最高的产品。英伟达要求三星电子提高GDDR7产量，据说是由于AI加速器的生产需求。同样的需求也给到了高带宽内存（HBM），但据称英伟达开发了一款新的AI加速器，它使用 GDDR7 来满足特定需求和市场，这里很可能指的是之前传说中的Blackwell架构的B40，准备瞄准中国市场。显然B40数据处理能力低于现有的B100，但是可以规避美国政府对AI芯片的出口法规。而英伟达向三星翻倍下单GDDR7显存，即表示B40即将在国内市场开始大量供应。之前英伟达H20通过了美国政府的许可，虽然代价是销售的一部分利润将被抽成给他们，但这也表示，一切所谓的限制，都是商榷的余地。实际上，三星并不是英伟达的GDDR7显存独家供应商，此前英伟达GeForce RTX 5070Ti推出后不久，就传出英伟达同时开始向海力士和美光开始订购GDDR7显存。最早的时候有消息传出，三星将独占桌面级显卡的GDDR7显存供应，但是很显然，以当时三星的产能，没法满足英伟达的需求。目前，采用GDDR7显存的只有RTX 50系显卡，而新一代的显存成本虽然相比整卡不算高，但相比上一代成本价格是翻倍有余了。如果三星能够大幅增产GDDR7显存，势必会让RTX 50显卡乃至后续的3GB颗粒实装的SUPER升级版本价格更合理和稳定。同时，三星电子也在推动向英伟达交付第六代HBM内存（HBM4），作为真正在计算密集型产业中的硬需求产品，HBM以高溢价撑起了三家相当多的利润，基本上HBM内存的产量是要多少就收多少。因此，三星在HBM内存业务上更加要上心。

8TB U盘才售价66元！拆解之后发现内部玄机：套路实在太深来源——硬件世界最近，一位MySKU论坛用户遇到了一款声称容量为8TB的U盘，并且售价还仅有9.29美元（约合人民币66元），结果发现其实际容量和质量都远远达不到宣传标准。这款产品声称具有8TB的超大容量，并且具备防水功能，这位用户的朋友买了之后，发现它在第二天就无法使用了，随后便把这个U盘寄给了这位用户，虽然上面印着小米商标，但肯定不是正品。用户决定拆解这款U盘，看看里面究竟有什么玄机，结果发现，这款U盘内部只是一个普通的卡槽和一张8GB的micro-SD闪存卡，上面的产品信息竟然还在。Murometz写道：“是的，正如所写的那样，8GB，但无法读取。好吧，我们把卡取出来，放在一个正常的读卡器里。即使是这样，它也能被识别出来。”不仅如此，使用H2Testw进行测试后，Murometz发现这张micro-SD卡的实际容量仅为221MB，其余部分都无法使用。不过好在读卡器还能用，最终安装了一张64GB的micro-SD卡重新组装后还给了朋友，并建议他以后远离这种看似划算的低价产品。另外闪迪近日宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上，9月5日后的新订单将按照最新价格执行，未来还将继续定期进行价格评估，并可能进行其他调整。对于此次涨价，闪迪给出了两点主要原因：一是内存产业的供需状况持续变动，预计产业将供不应求；二是关税措施对供应造成影响，增加了企业的营运成本。在第二季度，由于渠道价格回升以及客户端SSD和零售端库存回补，闪迪营收实现了环比增长12.2%，达到19亿美元，但其与Kioxia合资工厂的产能利用率仍未完全恢复。此外，闪迪在企业级SSD市场的渗透率有限，在AI服务器和数据中心应用方面仍落后于主要竞争对手。这并非闪迪今年首次调价，早在4月1日，闪迪就曾宣布NAND内存价格上涨10%。

x86强势回归！AMD自信：Arm架构处理器已无任何优势来源——硬件世界近日，AMD在德国柏林消费电子展（IFA 2025）对当地媒体表示，x86正在强势回归，Arm相较x86已无任何优势。过去，Arm与x86总被拿出来比较，尤其是在Arm擅长的能效方面，在Windows on Arm生态以及高通骁龙X Elite处理器等带动下，Arm芯片快速普及，大有取代x86之势，而如今，无论搭载AMD锐龙或Intel酷睿处理器的笔电产品，都能提供更长的续航，且能充分运用x86生态系统。综合来看，x86在整体使用体验上还是要更胜一筹。 ComputerBase报道称，Arm近年来的影响力主要来自苹果的M系列SoC以及高通骁龙 X笔记本处理器的推动，尤其是在能效表现上颇受赞许。但随着Intel和AMD加速在移动处理器领域的布局，Arm相对优势正逐渐缩小。去年，Intel推出了全新的Lunar Lake处理器，AMD也发布了新一代Strix Point/Halo APU，无论是性能还是续航都不输高通骁龙 X Elite产品。其中，AMD旗舰级产品锐龙9 AI MAX+395 可提供最高 126 TOPS 算力，远超当前Arm解决方案，足以证明x86已经彻底消弭 Windows on Arm短暂的领先热潮。当然，这并不意味着Arm在PC市场的时代已经结束，但AMD强调，x86将在相当长时间内继续主导消费级硬件市场。未来，Intel Panther Lake与AMD的 Medusa Point等新品将进一步强化这一趋势。今天AMD还发布了其最新的Software Adrenalin驱动版本25.9.1，最大的亮点就是可在支持FSR 3.1的DirectX 12游戏中启用FSR 4。据AMD官方消息，目前已有超过85款游戏支持FSR 4技术，并且这一数字还在不断增加。新版本驱动更新亮点如下：新游戏支持：《无主之地4》《地狱即我们》大多数支持FSR 3.1和DirectX 12的游戏都可以启用FSR 4。已修复的问题和改进：在Radeon RX 6600系列显卡产品上玩《四海兄弟：故乡》时可能会出现画面异常。在Radeon RX 9000系列显卡产品上启用 FSR 4玩《明末：渊虚之羽》时，可能会出现间歇性崩溃或驱动程序超时的情况。玩SteamVR时无法检测到Playstation VR控制器。在启用光线追踪情况下玩《怪物猎人荒野》并在Radeon RX 7600、7700和7800系列显卡上使用AMD软件录制时，可能会出现间歇性应用程序崩溃或驱动程序超时的情况。已知问题：在Radeon RX 7900系列显卡上玩《最后生还者：Part 2》时可能会出现间歇性崩溃的情况。在Radeon RX 9000系列显卡上玩《使命召唤：黑色行动 6》时可能会出现应用程序间歇性崩溃。使用Radeon RX 9070系列显卡在MyCareer模式下运行NBA 2K25时，可能会出现应用程序间歇性崩溃的情况。AMD正在积极研究解决方案，并将尽快发布。在某些AMD锐龙处理器上玩FBC：Firebreak时可能会出现应用程序间歇性崩溃。在某些AMD Radeon显卡上，使用80Hz或90Hz刷新率的VR头显玩游戏时，可能会出现卡顿现象，建议遇到此问题的用户更改刷新率以暂时解决问题。在Radeon RX 7000系列显卡上玩GTFO时可能会出现图像缺失。在启用路径追踪的情况下，在《赛博朋克2077》中加载存档时可能会出现间歇性崩溃或驱动程序超时。作为NVIDIA最主要的竞争对手之一，AMD在游戏卡、AI显卡、笔记本显卡等多个领域都要跟NVIDIA对标，但是有一个领域除外。那就是云游戏，这方面NVIDIA有Geforce Now云游戏平台，而AMD一直没有对应的平台，之前有传闻说要推出Radeon Now对标NVIDIA，但是AMD已经否认了这个可能。 AMD计算及图形部门高级副总裁兼总经理Jack Huynh在IFA展会上的访谈中表示，AMD对云游戏的兴趣不大，从未与NVIDIA在这方面直接竞争，他们更多的还是跟索尼、微软在游戏市场建立合作。总之，AMD的表态意味着不会有Radeon Now了，至少较长的时间内看不到这一点。当然，这也不是多大的事，AMD现在也没有资源去搞自己的云游戏平台，这可能也不是一项好生意。 NVIDIA的Geforce Now云游戏平台推出多年，目前已经有2000+游戏可供玩家选择，9月份开始又全面升级到Blackwell平台，高端玩家可以选择RTX 5080，自己不用买卡就能享受到超强的游戏性能，还有DLSS4等。但是NVIDIA的云游戏业务相比显卡来说，到底贡献了多少营收和利润也缺少准确数字，AMD不做这部分业务显然也是基于这方面的考虑。

好看是真好看，乔思伯 BO400CG 机箱上架，超宽曲面玻景，1599元来源——AMP实验室贵是真嗨贵乔思伯 BO400 机箱的衍生型号 BO400 CG 现已在京东开启预约，定价为 1599 元，相对于原版 BO400 机箱，这一改款的最大不同就是取消了左前立柱，前板的玻璃在左侧弯折延伸至左侧，形成两片式曲面弯玻“全景海景房”视觉效果。BO400 CG 的其它硬件规格与 BO400 无过多差异，其整体尺寸为 474mm x 311mm x 489mm，重量约为 12.6kg，支持 Mini-ITX、Micro-ATX 和 ATX 规格的主板，支持背插。该机箱提供了最多 4 个 3.5 英寸或者最多 2 个 2.5 英寸硬盘位（与 2 个 3.5 英寸安装位共用）；有 8 个全高 PCI 扩展槽；CPU 散热器限高 173mm；显卡限长 435mm，标配高强度铝合金显卡支撑架；支持 ATX 电源，限长 200mm。该机箱顶部位置可安装三把 120mm / 两个 140mm 风扇，支持 240/280/360 冷排；底部位置可安装三把 120mm / 两个 140mm 风扇，支持 240/280/360 冷排；侧面位置可安装三把 120mm 风扇，可支持 240/360 冷排；后置位置可安装一把 120mm 风扇。 I/O 方面，该机拥有一个 USB-C 3.2 Gen2 接口、两个 USB-A 3.2 Gen1 接口、以及音频和麦克风插孔。

真不留活路！AMD四大新神U来了：中低端全面围剿Intel 来源——硬件世界一手X3D好牌，让AMD在中高端战场取得了全面胜利。锐龙7 9800 X3D、锐龙9 9950 X3D实现了对Intel的全面压制。如今，AMD的围剿行动正式向中低端及入门市场延伸。近期，AMD将一口气迎来四款新CPU—— 无核显入门款锐龙5 9500F、锐龙7 9700F，以及中低端X3D型号锐龙5 9600 X3D、锐龙7 9700 X3D，全面覆盖不同价位段，直指Intel核心市场腹地。锐龙5 9500F：9600X “降频去核显版”，游戏性能远超上代锐龙 5 9500F处理器在中国市场开启预售，拥有6核心12线程，加速频率至高5.0GHz，专为追求高性价比的PC攒机用户量身打造。6核心、12线程，标准主频3.8GHz，最高加速频率为5GHz，拥有38MB L3缓存，最高TDP为65W，AM5接口，无核显，需搭配独立显卡使用。从规格看，基本可以看作是锐龙5 9600 X的降频无核显版。相同的6核心12线程、38MB缓存、默认65W TDP功耗。主要区别在于，基础频率由3.9GHz降至3.8GHz，加速频率由5.4GHz砍到5.0GHz，且去掉了2个CU单元的RDNA2亮机核显。所以，整体理论性能会弱于锐龙5 9600 X。泄露的Geekbench 6跑分也证明了这一点，其单核3122分，多核 14369 分，与不带X的锐龙9600接近（标准频率为3.8GHz，最大加速频率为5.2GHz）。当然，得益于最新的Zen 5架构，AMD官方放出游戏性能显示，锐龙5 9500F相较上代7500F有了大幅提升。打算入手的同学，可以稍微观望一段时间。作为对比，AMD锐龙 5 9600X的盒装1449元（散片更便宜），只贵了150元，显然后者性价比更高。建议等价格降到1000元出头，再入手更合适。锐龙7 9700F：8核16线程定价2000+，适合观望另外一款是锐龙7 9700F，国内上市时间尚未确定，但美国已上架，售价294美元（约合人民币2097元）。整体规格看齐锐龙9700X：8核心16线程、40MB L3缓存、65W TDP，仅加速频率预计降低0.2-0.4GHz，无核显。但这款CPU的性价比争议较大。从历史来看，AMD非X3D版的锐龙7系列历来市场表现平淡，其游戏性能与同代锐龙5差距普遍不足10%，价格却高出一截。以锐龙7 9700F为例，价格较锐龙5 9500F近乎翻倍，但参考锐龙9700X与锐龙5 9600X 的性能对比，游戏帧率提升有限，仅适合对多核性能有明确需求的用户。建议需等待其价格降至1500元以下，性价比才具备竞争力。锐龙5 9600 X3D：102MB超大缓存加持，国内因 “库存压力” 暂不上作为 AMD官方自曝的入门级X3D型号，锐龙5 9600 X3D的核心亮点包括：基于 6 核心 12 线程设计，配备6MB L2 缓存 + 32MB L3缓存，叠加 64MB 3D缓存，总缓存达到 102MB，仅比高端锐龙9800 X3D少2MB L2缓存。不过遗憾的是，这款 “潜力股” 虽即将在海外上市，国内却暂时无缘。业内分析认为，核心原因有二：一是定价难平衡，若价格过低，可能冲击9600X等现有产品；若定价过高，又会失去入门X3D的竞争力。锐龙7 9700 X3D：9800X3D “降频版”，2500-3000元档补位近期曝光的锐龙7 9700 X3D，可看作为降频版9800 X3D，采用8核心16线程设计，配备96MB L3 缓存，TDP 120W，类似之前 5800 X3D与5700 X3D的定位，专门填补9800 X3D与其它9000系型号之间的价格空白。据悉，锐龙7 9700 X3D定价预计在 2500-3000 元区间，既能承接追求X3D缓存技术的游戏玩家，又 9800 X3D 亲民，有望成为中端游戏主机的新选择。AMD全面布局成型，Intel 短期或靠降价应对从此次四款新品的布局来看，AMD的战略已十分明确：以3D V-Cache技术作为核心优势，同时通过 “同架构多规格” 的产品策略，覆盖从入门（千元档）到中低端（2000-3000 元档）再到高端（4000 元以上）的全价格带。尤其是锐龙9500F的推出，进一步加固了 AMD 在入门主流市场的防线；而X3D家族的扩容，则持续强化其游戏性能优势。对于Intel而言，短期或只能通过降价来守住市场份额，除此之外，恐怕别无他法了

AMD显卡更换三星显存：温度、功耗、噪音全秒杀SK海力士原创来源——硬件世界讯景官方宣称，旗下RX 9060 XT V3系列显卡的显存换成了三星GDDR6，在温度、功耗、噪音等方面全方位优于此前使用的SK海力士GDDR6。新卡包括RX 9060 XT海外版Pro V3(黑/白)、RX 9060 XT海外版290 V3(黑/白)，价格分别为3099元、2899元，均以V3结尾，并在规格表中明确标注三星显存。根据官方实测，FurMark 4K下烤机一小时，三星显存温度最高77℃，SK海力士则达到87℃。风扇转速上，三星版为1461RPM，SK海力士版则有1814RPM，相差足足400RPM。整卡功耗方面，三星版为183W，SK海力士版则有207W，差了多达24W。三星显存版唯一的问题，就是GPU核心温度略高了3℃，达到58℃。AMD RX 9070系列发布后，一度有传闻称，AMD还会推出一款32GB的旗舰，可能叫做RX 9070 XTX，但最终落空了。现在，有网友发现了一块Radeon AI PRO R9700专业显卡的EVT原型开发板，它恰好就有32GB显存。该卡市售只有非公版，所以这款AMD的原型卡还是相当有收藏价值的，而且保存相当完好。从标签上看，这块卡是今年1月10日生产的，那时候RX 9070系列还远未发布，或许这就是32GB RX 9070 XTX传闻的由来。标签上还明确写着，它的核心编号是Navi 48 XTW(W代表工作站)，不仅版本A0(最早期的)，整卡功耗300W。Radeon AI RPO R9700基于RX 9070系列同款的Navi 48 GPU芯片，同样配备64个CU计算单元(4096个流处理器)、64个光追加速器、128个AI加速器。峰值性能FP16半精度浮点下位96 TOPS，INT4精度下则是1531 TOPS，是上代Radeon PRO W7800的最多两倍。显存位宽仍然是256-bit，但是容量翻番到了32GB GDDR6，可以更好地满足AI负载需求。整卡功耗300W，还是和RX 9070 XT一样。实际性能暂未公开，只是给出了一些AI方面的例子，比如32GB显存可以轻松运行24B、32B参数规模的大模型，对比16GB显存(这里对比的居然是RTX 5080)性能可以领先3-5倍之多。事实上，24B、32B大模型普遍需要至少接近30GB的显存空间，即便是文生图应用普遍需要20GB左右显存，16GB的已经基本跑不动了。Radeon AI PRO R9700还可以支持四卡并行，搭配新发布的线程撕裂者PRO 9000WX系列，可以组成强大的PCIe 5.0 AI平台，总计128GB显存，轻松满足70B、123B大模型的需求。Radeon AI PRO R9700合作品牌包括：华擎、华硕、技嘉、撼讯、蓝宝石、讯景、盈通。另外，前几天调研机构JPR发布了Q2季度GPU市场报告，AIB独显市场上NVIDIA直接拿下了94%的份额，创造了历史新高。 AMD的独显只剩下6%份额，比去年同期的12%直接减少一半，环比上个季度也少了2%。 AMD如此表现让网友很是震惊，这事比Intel独显份额为0还让人关注。那AMD对这个报告是怎么看的呢？在IFA 2025展会上也有人问到了这个问题，结果AMD的态度是不回应这些数据，这倒也没什么不能理解的。 AMD代表表示，我们对AMD GPU在多领域的持续强劲销售感觉高兴，目前的需求依然高于产量。 AMD在推出RX 9000系列之后就宣布将大幅提高产量，不过具体的销量数据也没有明确的公布过。在RDNA4架构这一代，AMD改变了显卡市场的策略，放弃了旗舰级显卡市场，RDNA4这一代只有4款显卡——RX 9070 XT/9070、RX 9060 XT/9060，而且还有些型号并不在DIY市场流通。

128GB RTX 5090？神秘魔改新卡消息流传，据称现货每件13200美元来源——AMP实验室可信度：低我们知道，上上代的RTX 3090就有为了AI负载而改装到48GB显存的操作，这一情况在RTX 40上达到了巅峰，矿潮退去之后的人工智能热潮导致各种规模的单位迫切需要增加算力设备。正规的H100 A100都太贵了，并且没过多久美国就颁布了出口门槛，这使得原本面向游戏玩家的RTX 4090价格飙升，一代旗舰成为优质理财产品。而现在已经来到了50系，最高旗舰RTX 5090因其拥有512Bit的GDDR7显存控制器，能够控制16的倍数的显存颗粒数量，原版搭配了16颗GDDR7 总计32GB显存，而目前的GDDR7显存已经实现了3GB颗粒的量产，因此同样是GB202，英伟达在RTX PRO 6000 Blackwell实现了高达双面32颗96GB的GDDR7显存容量。既然都是GB202，那么国内的这些魔改作坊自然也又看上了GeForce这边的RTX 5090/D，在假设弄到相匹配的vBIOS前提下，若是换装3GB颗粒，自然能提升到48G，要是愿意订制PCB，双面32颗粒也能做到96G。但是现在一个截图带来了更离谱的消息，根据twi@I_Leak_VN，一种新的RTX 5090魔改版本诞生了，这款爆改版获得了128GB的巨大显存，相比原版提升了300%！虽然没有PCB本体或者实拍图片，但是如果真实存在，那么一定是要通过更高容量的GDDR7显存芯片封装组合制成的。然而众所周知，目前GDDR7显存颗粒量产的只有16Gb和24Gb两个容量密度，每个颗粒提供2GB或者3GB，由此获得32GB或者48GB显存，即使出现了双面布局，也就是最高96GB。因此，除非这个作坊设法弄到了还在路线图尽头的32Gb密度颗粒，否则这大概率是一个骗局，又或者是这个PCB上发生了一些匪夷所思的设计。这张截图显示，该卡拥有128GB显存，并且由550.144.03版驱动支持，甚至消息还提出这款显卡已经到了现货，报价为13200美元，合人民币94154元。而拥有96GB的RTX PRO 6000 Blackwell报价约为10000美元，这样看这个定价似乎还存在一点合理性。目前能制造GDDR7显存的不外乎三巨头，三星、美光和海力士，路线图目前做的最齐全的美光，实际上也没有将32Gb密度的GDDR7颗粒规划在路线图中，最高只提到了在26年普及24Gb颗粒，只有JEDEC组织在标准颁布时于表格中提到了GDDR7最高密度为64Gb。此前也有类似消息称RTX 4090攻破了96GB显存的搭配，但是同样的那个消息只提供了一条软件截图，并且没有后续，这次大概率也是同样的事件。不过就谈论GDDR7的支持，RTX 50未来魔改的潜力倒是很大。

RTX 5090遇诡异BUG完全无响应，云服务商悬赏1000美元求解决方案来源——AMP实验室是不是给少了快科技报道，CloudRift是一家GPU云服务提供商，他们在生产环境中多个配备Blackwell芯片的系统上遇到了这个问题后，详细公布了问题的分析报告，并悬赏1000美元，公开征集能够找到解决方案或根本原因的人。根据CloudRift的日志，这个漏洞发生在GPU通过KVM和VFIO传递给虚拟机后。在虚拟机关闭或GPU重新分配时，主机系统会发出一个PCIe功能级重置（FLR）。但与正常情况不同的是，GPU并没有恢复到良好状态，而是停止响应，内核报告称：“FLR后65535毫秒仍未就绪；放弃。” 此时，显卡也变得无法被lspci读取，lspci会抛出“未知头部类型7f”的错误，CloudRift指出，唯一恢复正常操作的方法是对整个机器进行断电重启。AI初创公司Tiny Corp也复现了CloudRift的发现，并直接提出了一个问题：“RTX 5090和RTX PRO 6000是否有硬件缺陷？我们已经调查过，但找不到解决方案。” 社区的讨论中，许多家庭用户和其他RTX 5090的早期采用者也报告了类似的问题，一位用户表示在关闭Windows虚拟机后，整个主机系统挂起，即使操作系统级别的重启后，GPU也无法重新初始化。用户证实，切换PCIe ASPM或ACS设置并不能缓解故障，目前还没有报告称旧型号显卡（如RTX 4090）存在类似问题，这表明该漏洞可能仅限于NVIDIA的Blackwell系列。CloudRift提供1000美元用于确认的缓解或修复。如果找不到直接修复方法，则奖励将分配给任何帮助发现根本原因或提供可重复测试的人。该公司还在招聘一名系统工程师，并表示将考虑为解决问题做出贡献的候选人。目前，英伟达尚未就BUG发表任何声明，这似乎仅限于基于Blackwell的卡。一位受影响的用户表示，英伟达已经意识到了这个问题，并且已经能够重现它。

智能利器，数字电源太好用了你们知道吗？——鑫谷DM-1000G开箱来源——AMP实验室鑫谷还差个二次元IP成为神人嗨嗨嗨，今天来开箱一下鑫谷数智DM-1000G电源。起因是最近想装一台紧凑的机器，我现用的测试平台电源是振华HG750W，它原配的线材是极其硬的包网线，难以满足小体积机箱内的走线需求。于是，就迎来了这款：鑫谷数智DM-1000G电源。接下来一起开箱并上机体验一下吧。首先来看外包装：正面的设计感居然还不错？右上角标注了ATX3.1规格、PCIE5.1支持、80PLUS金牌、PPLP认证。打开包装：拿掉泡沫，拆开盒子：取出所有配件：包含了电源本体、线材包、电饭锅线、扎带+螺丝包、文字说明书。电源侧面有一些装饰条纹，01010101的元素，还不错~接口面：可以看到，这款电源并没有使用常规的大接口，反而像是鑫谷自己的定制接口，和12V-2X6接口很相似。除了主板和12V-2X6接口，其他的线材都可以任性随意插，因为接口都一样的嘛，挺方便。给的USB接口就是接驳线材连接到主板上，然后可以在系统内使用软件监控电源和修改设置。其次，这种定制小接口的优点大概是，可以缩小接口面板的占用体积，把空间留给其他元器件，进而缩小整个电源的体积，来看下对比我先前的振华HG750W：明显小一圈嘛！DM-1000G的三围尺寸为：长125mm、宽150mm、高86mm。小体积电源在装机的时候，就可以兼容更小的机箱，在相同机箱内也可以获得更充裕的走线空间，好评。再来看线材：包含了：主板24pin线、CPU单8pin线×2、原生12V-2X6线、12V-2X6转双8pin线、双头8pin线、单头8pin线、SATA供电线×2、USB串联线。其中原生12V-2X6线的线径为16AWG，其余均为18AWG。没有给双头的CPU8pin线真是太好了，那种线就该被淘汰，自己装机的朋友肯定明白那种线多难用….. 线材是比较柔软的压纹线，手感不错，弯折无难度，符合我的小机箱走线需求。对比下老振华的线：简直是老树枝和飘柔秀发的区别。然后花了一点时间，把DM-1000G装到了我的测试平台上，插电~开机~ 根据说明书去鑫谷官网下载了配套的软件：HiMOS2 这里不得不吐槽的一点，鑫谷你能不能稍微上点心？下载来的文件名是乱码是怎么个事？上传之前改个名字不难吧？我差点以为下载到垃圾文件了……. 然后打开软件，马上就识别到了DM-1000G，界面还算可以。主界面的设计风格算赛博朋克风吗？也可以在软件内查看到其他硬件的相关信息：设置界面相对简洁一些：再来看主角，电源界面：一眼看去，信息还挺全面，型号，额定功率，质保年限，等等等等左侧主要显示的信息可调：右侧可选电源温度检测点：风扇策略可调：电源风扇可调，这对于我来说就很有用啦！不管是测试整机噪音，还是散热器噪音，都可以把电源风扇的噪音也控制起来了，可以更加准确的控制变量，好评。其中的自定义模式，就可以用右侧的曲线图自己拉曲线了。测试了下清灰模式：点下以后，电源风扇立马起飞，来到了2000转左右，维持大概22秒后，自动切换回静音模式，风扇逐渐减速，回到0转，总计用时24秒左右。最后试了下烤鸡时的整机功耗显示：285w下，风扇根本懒得转吗，日常使用时，静音模式的体验应该不错。总体使用下来，鑫谷数智DM-1000G电源的做工质感在线，线材体验不错，软件易用性佳，希望能完美征战十年。 ~ 在刚刚安装完软件时，还有个小插曲，打开以后在电源界面的故障码处，显示为“200”，为此我咨询了鑫谷的京东客服，得到的答复如下：如果有小伙伴遇到了相同情况，也不必慌张了

Windows补丁致SSD崩溃问题新进展群联表示未能复现问题来源——AMP实验室别管真假，总之别更事情起因是有一名日本用户报告称，安装Windows 11的最新更新后，再选择更新《赛博朋克2077》时，发现连续传输超过50GB文件时会遇到这个问题。操作系统在长时间进行数据传输后无法识别SSD，如果重新启动电脑，SSD将变成无法访问的状态。该补丁版本号为KB5063878，是一项安全更新补丁。事件引发了大量讨论，有论坛网友表示在更新了《战地2042》免费通行证后，挂机一晚上把游戏下回来，结果发现电脑直接读取不到整块硬盘。但是又有多个博主反映手头上多块固态硬盘进行此类问题重现却无法复现：这么大舆论问题当然引起了官方的注意，但是微软在29号发布了相关调查报告：经调查，并未发现 2025 年 8 月 Windows 11 安全更新与用户反馈的固态硬盘（SSD）及机械硬盘（HDD）故障或数据损坏之间存在关联。而此间主要问题的制造者Phison群联也表示公司在数千小时的测试中未能复现类似情况。现在问题终于有所进展，台媒PCDIY报道称，问题其实出现在受影响的SSD固件版本上，他们表示相关型号受到影响其实是那一批主控的固件有问题。 PCDIY称，海盗船的MP600和Silicon Power的相关SSD型号尤其受到影响，是因为他们的工程固件处在“预生产”阶段，这些SSD在市场正式发布之前就发布给了测评人员，而这些固件处在不稳定状态，直到现在与操作系统发生了兼容性错误，甚至影响到SSD在负载下的运行。这项发现指出，正式零售的SSD都预装的是稳定固件版本，这表示后续购买正常零售的SSD用户终于可以松一口气了。更重要的是，在官方口径下，群联和微软都无法复现此问题，因此这个崩溃问题很可能只是与很小一部分用户有关，这意思就是大概率是和预装了旧固件的SSD有关。不过虽然现在多方都在表示不必担心，但是我还是比较倾向于，如果你没有更新这个补丁，除非迫不得已、强制更新，那么就别理这档事，万一你是这一小部分的用户之一呢？

首发先收割：锐龙9500F上架，6核12线程无核显1299元来源——AMP实验室会降得曝光已久的 AMD R5 9500F 处理器已上架京东，标价 1299 元，并将于 9 月 8 日开售，附赠 AMD WRAITH 散热器。这款处理器仅面向国内市场供应，采用了台积电 4nm FinFET 工艺、Zen 5 架构、6 核 12 线程配置、3.8~5 GHz 频率，以及 38MB 的游戏高速缓存（6MB L2 + 32MB L3），TDP 仅 65W。该款处理器定位于主流入门级市场，延续 Ryzen 5 系列的标准配置，适合主流台式机装机需求。性能方面，Ryzen 5 9500F 配备 32MB 的 L3 缓存，与 Ryzen 5 9600 和 9600X 持平，基础频率为 3.8 GHz，最大加速频率可达 5.0 GHz。虽然在加速频率上稍低于 Ryzen 5 9600（后者为 5.2 GHz），但整体性能表现接近。Geekbench 6 跑分显示，其单核得分为 3122，多核得分为 14369，与 Ryzen 5 9600 基本相当，足以满足主流办公与娱乐需求。与部分同系列型号不同，Ryzen 5 9500F 不含集成显卡（iGPU），用户需搭配独立显卡使用。

疯了！AMD Zen5顶级掌机有望配备128GB内存、4TB SSD 来源——AMP实验室 \AMD Strix Halo系列处理器在迷你AI工作站中大放异彩，没想到也进入了掌机，已有两款GPD Win5、AYANEO Next 2——尽管AMD有专门面向掌机的锐龙Z系列。 GDP官方最新确认，GPD Win5首发将会提供三种不同配置：－锐龙AI Max 385、32GB、1TB －锐龙AI Max+ 395、32GB、2TB －锐龙AI Max+ 395、64GB、4TB 官方表示，128GB内存版本也在规划中，目前还在评估是否能赶得上首发预售，如果一切进展顺利的话会提供。一个掌机配128GB内存？？！！锐龙AI Max+ 395迷你工作站都是标配128GB内存，那是因为AI需要大显存，能分配最多96GB做显存，而掌机这么玩儿可以说纯属炫技了。当然，更关键的是价格，相信绝对不会便宜，买最低配版本也足够，比锐龙Z2 Extreme要强得多。另外，GPD官方还确认，Win5掌机重量仅565克，电池可以外挂或通过电源线使用。

团队吐槽优化困难：《黑神话：悟空》登陆XB后画面降级来源——AMP实验室经过一年等待，《黑神话：悟空》于 8 月 20 日正式登陆 Xbox Series X|S 平台。然而，似乎是为了证实冯骥吐槽过的 Xbox Series X|S 共享内存问题，玩家发现其 Xbox 版本在性能模式下存在明显的画质和技术妥协，部分玩家不禁在网上进行吐槽。根据 Digital Foundry 的对比测试，虽然《黑神话：悟空》Xbox Series X 版本能够以高于 PS5 版本的分辨率（1296p vs 1080p）运行，但这一优势是以牺牲性能模式中的 Lumen 光照系统为代价换来的。 Lumen 是虚幻引擎 5 的全动态全局光照和反射系统，专门针对次世代主机设计，能够在拥有大量细节的宏大场景中渲染间接漫反射，并确保无限次数的反弹以及间接高光度反射效果。如图所示，PC 和 PS5 版本中那些令人惊艳的光影效果在 Xbox Series X 上明显缺失，同时还存在更频繁的掉帧和全屏撕裂现象。相比之下，Xbox Series S 的情况更严重。《黑神话：悟空》Xbox Series S 版本不仅缺少 Lumen 光照系统，且画面表现进一步降级。

SUPER系列接棒显存加量不加价? 来源——AMP实验室真的吗？知名造谣领域大神yt@Moore's Law is Dead 在最新一期视频中，透露英伟达计划于 2025 年 10 月结束 RTX 5080 和 RTX 5070 Ti 两款显卡的市场生命周期（EOL），并同步推出其 SUPER 版本。消息称新款 GeForce RTX 5080 SUPER 预计售价在 999 至 1199 美元（现汇率约合 7137 至 8565 元人民币）之间，配备 24GB GDDR7 显存、10752 个 CUDA 核心，显存速率达 32Gbps，功耗 415W，性能相比现款提升 9%-16%。而 RTX 5070 Ti SUPER 售价为 749 至 799 美元（约合 5351 至 5708 元人民币），搭载 24GB GDDR7 显存、8960 个 CUDA 核心，28Gbps 显存速率，功耗 350W，性能提升 7%-11%。英伟达还将推出 RTX 5070 SUPER，售价为 549 至 599 美元，拥有 18GB GDDR7 显存、6400 个 CUDA 核心，28Gbps 显存速率，功耗约 275W，性能提升 8%-12%。值得注意的是，RTX 5070 Ti SUPER 的定价与现款 5070 Ti 相同，但显存由 16GB 直接提升至 24GB，显著增强性价比。消息源认为此次升级，表明英伟达有意巩固 550 美元以上价位段“统治力”，提供超过 16GB 显存的产品，以应对日益增长的大显存需求，更高的显存容量有助于应对未来 2-3 年的大型游戏与创作应用。 MLID还预估新款 SUPER 系列的发布，将冲击二手显卡市场，特别是 RTX 5070 非 SUPER 版本，其价格可能因新款的高性价比而下跌。

AMD正在以变形金刚之名为下一代GPU代号命名，旗舰为“钛师傅” 来源——AMP实验室擅长维修和科技如今RDNA5或者说UDNA，也就是AMD下一代的GPU架构消息开始漫天飞舞，不过到目前为止，没有真正可以被确认的核心规格参数这些实质性的信息。而关于新GPU的代号，多方爆料者已指出了同一个规则。此前，AMD以鱼类等水生动物来命名其游戏GPU，而数据中心阵容则采用了星星的名字，而现在看起来，AMD打算在下一代GPU架构上，采用经典美漫IP变形金刚的出场角色名字用作命名，或者内部代号。根据老牌爆料者Kepler_L2 在Anandtech论坛的发言，下一代AMD GPU的旗舰代号为Alpha Trion，中文译名为“钛师傅”。在变形金刚IP中，Alpha Trion是最古老的变形金刚之一，他是最有经验的变形金刚。Kepler还表示，Alpha Trion的代号将应用于整个Radeon游戏产品系列。随后是Ultra Magnus，中文译名“通天晓”，在变形金刚IP中为擎天柱Optimus Prime的兄弟，战术指挥能力突出。而Ultra Magnus据称大概率被用于下一代XBOX的SoC GPU部分，它可能将成为定制GPU设计。最后是Orion Pax，这个名讳实际上是擎天柱Optimus Prime的前身，在故事中因受到威震天欺骗而身负重伤，被钛师傅深度改造，于是成就了擎天柱Optimus Prime。Orion Pax预计被用于下一代的Playstation SoC，也将成为定制的GPU设计。有时候能从GPU代号中看出部分端倪，不过目前的信息量过少，在另一则消息源yt@moore's law is dead 中倒是曝出过Alpha Trion的GPU代号，这些将用于下一代的桌面级显卡。下一代Radeon产品系列预计将于明年Q3季度之后推出，因此还有相当长的时间需要等待。我们可能从双十一的AMD金融分析日上获得部分产品消息，总之现在还在空谈阶段

32G内存或成PC入门容量，机构统计N卡以94%份额绝对统治来源——AMP实验室你的机器是多少G？ 9月初，同时也是Q3季度刚开始，Steam公布了最新一轮的8月份硬件和和软件使用情况调查报告，为我们揭示了Steam玩家群体的硬件配置新动向。这一次，该统计数据显示出了一个有趣的数据增长。在系统内存项目上，16GB内存虽然依然还是最常见的配置，占比41.88%位居配置类型榜首，而第二名则为32GB，为36.46%。光看占比可能没有什么太令人惊讶，但是相比7月份，8月份的统计显示这个数据居然增加了1.31%，按照这个速度，32GB内存系统将在几个月后迅速成为游戏玩家的入门级标准。 DDR5内存客观来看是在越来越便宜的，各家原厂或者副厂都在提供更多的内存配置。而锐龙处理器的份额增加也让玩家没有过多考虑内存频率，这些厂家也就更愿意出诸如6000c30或者c28这样的并不能算性能多优异的内存模组，尽管这对于AMD用户来说已经够用，也因此他们将更多注重内存容量。现代3A游戏越来越多推荐使用32GB内存，以便在高或者超高设置下获得流畅体验，而那些在游戏同时进行直播或者加载其他后台工具的用户，额外的内存也将让这些工作受益。 DDR5目前仍未解决的问题还是不同牌子之间的兼容性，DDR5的兼容性远逊于DDR4，如果用户主板有四条DDR5插槽，那么在选择不同品牌套装内存的情况下，大概率会点不亮。而即便是同品牌，插四条同样内存，也有概率点不亮。再看其他数据统计，这次显卡份额排名中，依然是RTX 4060位居榜首，我们按下不表。有趣的是在50系显卡的份额变动，RTX 5070作为一款高端入门级别的显卡，居然受欢迎程度超过了RTX 5060和RTX 5060Ti。而关于A卡的统计问题似乎依然没有解决，RDNA4显卡已经推出良久，RX 9070XT系列和RX 9060XT系列却没有进入榜单的一百名。有业内人士指出，Steam硬件调查对AMD显卡统计存在偏差，部分Radeon显卡被识别为“通用型号”，而非具体产品。在榜单中，“AMD Radeon(TM) Graphics”和“AMD Radeon Graphics”分别位列第12和第14，但这两类的合计份额近几个月持续下滑，难以解释RDNA 4的缺席。而同期，知名调研机构Jon Peddie Research也公布了其Q2季度市场报告，全球的独立显卡出货量大幅反弹，市场销量达到可观的1160万片，而这个相比Q1季度增长达27%，相较最近10年的同季度平均水平也高出了5.7%，这在Q2季度是非常少见的。英伟达以94%的市场份额姿态绝对统治，这个数字较Q1季度增加了2.1%个百分点。而AMD虽然推出了RDNA4，这款主打性价比的显卡似乎在玩家中口碑不错，但是市场给出了答案，AMD的份额下跌至6%，而第三家英特尔则毫无音讯，份额低于1%。报告还显示，目前台式电脑中使用独立显卡的使用率达到了154%（原文为 AIB overall attach rate，定义为每卖出100台PC，同时卖掉了多少块独立显卡），相比上个季度增长了2.3%，台式机CPU出货量达到了2170万片，环比增长21.6%但是相比去年同期下降了4.4%。本世代的英伟达和AMD显卡产品基本推出完成，只有英特尔还在迟迟没有推出传闻中的Battlemage BMG-G10 显卡，随着英特尔暴露其迟缓的产品节奏，玩家们对它的关心也在持续下降。

真纯白——技嘉 X870 冰雕，无疑纯白海景房的好搭档！这一期还是AMD主板的简单测评，AMD平台蒸蒸日上价格稳定且划算，那对手INTEL在干嘛呢？12、13、14代全在涨价，13400F散片要850元，14400F散片要900元，哈哈哈，给别人写了一天的AMD，顶多14600KF跟265K还能配一下，我怀疑是为了推15代的U，旧的搞涨价。那我们今天就来看一下X870的主板，由于现在海景房的流行，部分玩家对颜值的需求还是有的，出的纯白海景房的比例跟黑色的海景房比例呢接近1：1，这有点夸张，一般黑色海景房价格相较于白色海景房要便宜的，ok废话不多说，我们来看一下主板吧！一、外观展示真纯白！朴实无华！冰雕属于技嘉的雕系列，外包装印着雕的LOGO，整体由白色线条组成，颜值还是很高的；看到主板本体，这是真纯白，主打一个白到底，搭配雪景房机器更佳哦！二、用料方面散热马甲的用料是真的足，IO口部位南桥还有M.2的散热马甲都是全金属的，M,2部位和南桥部位的更是BIG，真的很舍得用料。三、接口拓展M.2接口有4个，第一、二、四的M.2插槽是直连CPU的PCIE5.0，第三是PCIE4.0的。内存插槽有4个 SATA接口4个 IO口部分：信号输出仅有DP口一个，4个USB2.0，5个USB3.2，一个C口还有两个2个红色USB 3.2接口四、细节方面前面说了什么？真纯白对吧，连BIOS的设计都是白色的，强迫症的福音属于是；主板的背面是灰白色的设计，然后在PICE的显卡插槽位置布置了一个加固贴片，防止整个槽被拔起来，好评。还有快拆设计，M.2的免螺丝拆卸，还有显卡的不伤金手指快拆都极大方便了安装调试的过程，细节好评！五、供电方面这块主板有着16+2+2相供电，随便带AM5的CPU，压根不用担心供电问题。总结: 从颜值来看是真纯白，搭配白色的海景房真无敌了；性能还有拓展性上面自然不用多说了, 下面的图是之前装的9950X3D+5090，主板上镜的效果还是非常好看的，有需要的可以参考参考哦！往期：

9800X3D、285K对比：Intel搭配顶级8400MHz内存依然差距巨大来源——硬件世界一、前言：搭配顶级内存的Ultra 9 285K网游性能能否战胜锐龙7 9800X3D 酷睿Ultra 9 285K可能是Intel有史以来第一款游戏性能出现倒退的旗舰级桌面处理器！由于第一次在桌面上采用Chiplets设计，内存控制器与CPU核心分处2个Tile，导致内存延迟暴涨近50%。同时吸取酷睿14代K系列处理器频率过高导致不稳定的情况，Intel新一代处理器在频率设计上非常保守，Ultra 9 285K的全核频率比i9-14900KS低了500MHz。夸张的内存延迟、更低的运行频率，再加上完全不变的三级缓存容量，Ultra 200S系列处理器的游戏性能就这样开了历史的倒车，顶级的Ultra 9 285K甚至还不如AMD千元级的锐龙5 9600X。既然内存性能是Ultra 200S的弱势所在，那如果我们搭配顶级DD5内存时，它的网游性能是否会有改善呢？此次我们将会使用售价2699元的Kingston FURY叛逆者DDR5-8400 24GBx2内存搭配Ultra 9 285K，频率设定在8400MHz，时序为40-52-52-134，并且在测试前我们会在BIOS优化部分时序小参，尽可能降低延迟。实测内存读取、写入和复制带宽分别为124GB/s、101GB/s、110GB/s，延迟80.3ns。 AMD平台使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2，测试时我们将频率降到6200MHz，时序调为30-38-38-96，同时开启技嘉主板的XMP/EXPO High Bandwidth Support(XMP/EXPO高带宽支持)。实测内存读取、写入和复制带宽分别为63GB/s、85GB/s、58GB/s，延迟72.7ns。可以看到Intel平台的读取带宽将近AMD平台2倍，但由于Ultra 9 285K采用了Chiplets设计导致延迟过高，比锐龙7 9800X3D高了8ns。而同样的内存在14代酷睿平台，延迟还不到60ns。两套平台看似内存频率差异很大不公平，但都是各自能发挥最佳性能的甜点频率，也是最为推荐的设定，更符合实际情况。测试平台如下：二、《Dota 2》、《英雄联盟》、《无畏契约》和《Counter-Strike 2》 1、Dota 2单刷的时候，Ultra 9 285K帧率为245FPS，锐龙7 9800X3D帧率339FPS。多人混战的时候，Ultra 9 285K的帧率掉到了147FPS，锐龙7 9800X3D则是200FPS。2、英雄联盟这是对线时的帧率，Ultra 9 285K是485FPS，锐龙7 9800X3D有528FPS，强了9%左右。3、无畏契约4、Counter-Strike 2这是锐龙7 9800X3D的测试成绩，661FPS。Ultra 9 285K的成绩是634FPS。三、《剑灵》、《绝地求生》和《永劫无间》 1、剑灵我们解锁了120FPS帧率限制，锐龙7 9800X3D的帧率比Ultra 9 285K高了37%。 2、绝地求生跳伞时，锐龙7 9800X3D的帧率是513FPS，Ultra 9 285K则是368FPS。观战的时候，Ultra 9 285K帧率231FPS，锐龙7 9800X3D则是320FPS，高了89帧。3、永劫无间站街的时候，Ultra 9 285K是199FPS，锐龙7 9800X3D则是229FPS。观战的时候，Ultra 9 285K是186FPS，锐龙7 9800X3D帧率是222FPS。测试数据汇总如下：7个游戏12个测试项目，锐龙7 9800X3D在所有的项目中全都战胜了Ultra 9 285K，平均领先幅度达到了27%。四、小结在搭配高频DDR5内存之后，Ultra 9 285K的网游性能的确有了较大改善！此前我们测试i9-14900KS的网游性能时，其与锐龙7 9800X3D的差距超过了30%，而Ultra 9 285K的差距则是27%。要知道Ulra 9 285K的实际游戏性能比i9-14900KS可是弱了不少。但这么做在钱包上付出的代价也是巨大的，8400MHz频率的DDR5内存普遍售价2000元以上。反观锐龙7 9800X3D，由于其内置超大容量的三级缓存，并不需求高性能内存，即便使用DDR5 4800MHz CL40这样的廉价内存，其游戏性能也不会损失多少。此次测试我们也只是给其搭配了600元左右的低时序DDR5 6200MHz内存。另外值得一提的是，在搭配RTX 5090 D v2这样的顶级显卡之后，锐龙7 9800X3D在一些网游的特定场景中，帧率甚至可以接近或者超过千帧！比如在《绝地求生》中的飞行状态下，游戏帧率接近1100FPS，在《无畏契约》中，大部分时候帧率都在800FPS以上，少数场景会接近千帧。下面针对这2款处理器我们推荐2套配置给大家！算下来，AMD平台预算是12660元，而Ultra 9 285K平台整套配置需要16800元，主要是Intel这边的处理器、主板和内存价格要明显高一些。在显卡选择方面， AMD粉丝可以选择RX 7900 XT，它的光栅性能与RTX 5070 Ti相当，但价格却便宜了近2000元。据传Intel下一代Nova Lake处理器也会加入大容量3D缓存，其游戏性能有望接近锐龙7 9800X3D。当然，AMD X3D技术和产品肯定也会继续进化、提升。有竞争对消费者而言是好事！

RTX 5060 Ti 8GB、RTX 5060大量砍单来源——硬件世界谁能想到，RTX 40/50系列一代之隔，8GB显存就成香饽饽变成了“狗不理”！据曝料，NVIDIA近期开始缩减AIC厂商的GPU采购订单规模，使得AIC厂商暂时拿不到足够多的GPU。这么做的目的是维持维持供需平衡，从而保证RTX 50系列的价格不至于明显降低，维护厂商、渠道的合理利益。尤其是RTX 5060 Ti 8GB、RTX 5060 8GB这两款型号，供应量将分别减少大约15％、30％！其他型号的具体变化幅度不详，但肯定没这么多。预计9月上半月开始，RTX 5060 Ti 8GB、RTX 5060 8GB的供应就会开始趋于紧张，但具体缺到什么程度还不好说，而价格预计会更加稳定，甚至小幅上涨。那样一来，就更没有吸引力了。不知道AMD这边的RX 9060 XT 8GB、RX 9060 8GB会不会也有同样的遭遇？根据德国零售商Mindfactory最新显卡销售数据，AMD在2025年第29周（7月14日至20日）的显卡销售中击败了NVIDIA，虽然在收入上略逊一筹，但在销售数量上领先。不过报告中最令人意外的细节，是AMD Radeon RX 9060 XT的8GB版本的销量惨淡。报告显示，AMD的RX 9070 XT是当周销量最高的GPU，共售出580块，紧随其后的是RX 9060 XT，共售出345块，而NVIDIA的RTX 5070 Ti则售出175块。不过在这345块RX 9060 XT中，只有5块是8GB版本，相比之下，Intel锐炫B580售出了15块，而同样拥有8GB显存的RTX 5060则售出了45块。这意味着几乎所有人都选择了RX 9060 XT 16GB版本，其销量是8GB版本的68倍。这一现象并不令人意外，因为随着游戏对显存需求的增加，尤其是在高分辨率和高画质设置下，8GB显存的显卡在一些新游戏中表现不佳。而16GB版本的RX 9060 XT不仅性能更好，还更具未来性，因此消费者更倾向于选择16GB版本。从整体销售情况来看，AMD共售出1250块显卡，占当周市场份额的58.14%，而NVIDIA售出885块，占41.16%，Intel仅售出15块，占比仅为0.7%。虽然AMD在销售数量上领先，但NVIDIA凭借更高的平均售价，在收入上以791274美元（占比52.92%）领先于AMD的699640美元（占比46.79%），Intel的收入仅为4330美元。

锐龙中端杀手型号9000F即将登场，初步定价218美元起来源——AMP实验室不供参考早些时候已经有消息传出，AMD正在准备两款锐龙9000的F型号，也就是R7-9700F和R5-9600F，这两款是适用于AM5平台的芯处理器，而F后缀则代表着这两款处理器去掉了核显配置。这些处理器从6月开始就有传言，而当时主板合作商在BIOS更新中提到了这些新锐龙处理器，尽管有消息传它们将在7/8月暑假期间发布，但是最终时间已经来到了9月。现在这两款处理器已在海外平台ShopBLT列出，这家零售商以抢先列出硬件而闻名，因为它直接从分销商处提取数据。这些清单确认了两个65W TDP的处理器也就是8核心的9700F和6核心的9600F。根据初步列表，9700F的售价为294美元，约合人民币2100元；9600F的售价为218美元，约合人民币1557元。可以确认的是，这两个国区价格绝对不会出现在我们国内市场，因为当下9700X的散片售价已经做到了17xx，如果推出去掉核显的F版本价格更高那简直就是扯淡。我预计，9700F和9600F在稳定后，人民币售价分别是15xx和13xx。实际上AMD在锐龙9000上还没有推出无后缀的各款型号，也就是初始TDP为65W的一系列型号。举个例子，目前锐龙7700X的散片价格为14xx而锐龙7700散片价格为12xx，而去掉核显的话价格会削减更多。

没有光追！今年战地新作将专注于性能优化来源——AMP实验室短期没有游戏媒体 ComicBook 上周（8 月 28 日）采访了《战地 6》游戏技术总监 Christian Buhl ，谈及游戏的优化、体验。Christian Buhl 表示，他们将专注于优化这款游戏的性能表现，确保游戏在默认设置下能为大多数玩家提供最佳体验，他们很早就决定不做光追，把精力都集中在性能优化方面。 Christian Buhl 证实，这款游戏在发售时将不具备光追，发售后的一段时间内也没有相关计划。值得注意的是，在周末的 Beta 测试中，许多 PC 玩家发现《战地 6》游戏的图形设置里完全没有光追相关的选项，外媒 Wccftech 对此表示，2018 年的《战地 5》是首批支持光追的 PC 游戏之一，而现在《战地 6》游戏抛弃光追让人感觉有些“开倒车”。不过这款游戏仍将支持英伟达 DLSS 多帧生成、AMD FSR 3、英特尔 XeSS 等性能优化技术，让不同阵营的玩家都能顺畅体验游戏。《战地 6》游戏将于 2025 年 10 月 10 日正式发售，登陆 PC、PS5、Xbox Series X|S 平台，主打“全球规模的战役”，玩家可在游戏中体验快节奏对抗战，游玩山丘之王、抢攻和载荷模式，并在开罗、布鲁克林、直布罗陀等地拯救即将崩溃的世界。

RTX 5090、5070先后发生电容爆炸！发出巨响散发焦味来源——硬件世界在短短几天内，就连续发生了两起RTX 50系列显卡电容爆炸事件。一位Reddit用户报告称，他在深夜编辑视频时，显卡上的一个电容突然爆炸，直接导致附近的散热片弯曲。这位用户表示，当时显卡温度低于70摄氏度，系统运行稳定，但突然听到一声巨响，他描述道： “我在凌晨2点编辑视频时，旁边突然响起了一声爆竹般的巨响，声音太大我被吓了一大跳，屏幕变黑，火花和烟雾从机箱中冒出，房间里充满了电气火灾的气味。”经过检查，他发现爆炸发生在16针电源连接器附近的电容上，爆炸的冲击力导致附近的散热片弯曲，从图片中可以看出，爆炸的威力相当大。该用户的系统配置包括一款Super Flower Leadex III 1300W 80+ Gold电源，通过该电源附带的12VHPWR电源线连接到了RTX 5090显卡上。值得注意的是，16针连接器本身并没有问题，而NVIDIA只提供GPU芯片和显存模块，所以电容爆炸可能是厂商使用了低质量的组件，或者焊接缺陷。还有网友指出，电容和散热片之间直接接触，可能导致热量传递到电容上，从而导致出现问题，幸运的是，该用户已经获得了官方的退货授权。过去没几天，就又有用户反馈其来自同一厂商的RTX 5070也出现了电容爆炸，据Reddit用户u/Wujushu描述，他在玩《漫威争锋》时，突然听到电脑发出一声巨响，随后发现显卡上的一个电容发生了爆炸。电容爆炸虽然罕见，但并非不可能发生，不过在如此短的时间内连续发生两起，确实引起了人们的关注。这两起事件中，爆炸的电容似乎都位于显卡的I/O附近，靠近扼流圈和电感器，属于VRM电源传输系统的一部分，有可能这些电容无法承受负载而发生了爆炸。当然和之前的RTX 5090一样，这应该不是NVIDIA的锅，毕竟NVIDIA只提供GPU芯片和显存模块，所以电容爆炸可能是厂商使用了低质量的组件，或者其他缺陷。有意思的是，虽然发生了爆炸，但这块RTX 5070显卡仍然可以正常工作，这意味着PCB板没有受到太多损坏，不会影响显卡的运行，用户也已经申请了退换货。当然不是每个人都玩得起RTX 5090，但即便是发烧玩家手里，GTX 1060也依然能榨出更多价值。最近海外博主TrashBench展示了他的疯狂DIY浸没式冷却装置。通常浸没式冷却技术主要用于大规模服务器环境，不过TrashBench通过自己动手，用汽车变速箱油代替了通常用于此类尝试的矿物油，将他的显卡浸没其中。他使用了一个大塑料盒，将一块ROG Strix GTX 1060的PCB和散热器放入其中，并通过PCIe延长线连接到外部的主板上。然后，他向容器中倒入了变速箱油，为了使液体循环，他在容器内安装了一个潜水泵，并将其连接到一个外部泵，以实现热油和冷油的交换，从而完成了第一循环。第二循环则将上述的热油通过一辆道奇汽车的变速箱冷却器，这本质上相当于一个散热器，用来冷却变速箱油，冷却后的液体再流回容器，完成循环，这一过程与汽车内部的冷却机制非常相似。 TrashBench进行了一些基准测试，结果显示在各种游戏和基准测试中大约有10%的稳定提升，在3DMark中甚至达到了16%。当然这主要归功于GTX 1060在这种环境中能够达到的2190MHz加速频率，比其默认的1886MHz有了大幅提升，最终还获得了Fire strike全球第一名。他还加入了一块1080 Ti进行测试，1080 Ti在空冷下已经能够达到1960MHz，但在变速箱油冷却下，其频率提升到了2114MHz，性能提升了大约7%。不过最终也留下了一地的混乱，TrashBench特别建议不要使用变速箱油，它会弄脏一切，而且很难清理，因为变速箱油会渗入硬件的每一个角落。

史密斯专员:菲律宾官员超高溢价采购 16台老i7核显配置花费超百万来源——AMP实验室那就厉害了菲律宾某市的新任市长萨莉・A・洛佩兹在 Facebook 上发帖称，其前任市长批准的一项电脑采购合同存在严重不合理现象。根据公开的照片与文件显示，该市采购了 16 套“系统服务器套装”，共耗资 1000 万比索（约合 124.85 万元人民币）。但从硬件配置来看，这些电脑采用了英特尔 11 代酷睿 i7-11700 处理器，并搭配普通机箱、电源等部件，整体配置并不高，唯一的亮点可能是 RGB。按照独立测算，一台类似配置的电脑（i7-11700、16GB 内存、512GB SSD 及基本外设）的成本约 775 美元（现汇率约合 5525 元人民币）。以 16 台计算总价应该在 1.24 万美元（现汇率约合 88405 元人民币）左右，与合同金额之间存在约 14 倍差距（约 1300% 溢价）。值得一提的是，相关采购文件中并未提及附带软件，且部分电脑甚至使用的还是机械硬盘，进一步加大了与市场价之间的差距。现任市长萨莉・A・洛佩兹（Sally A. Lopez）表示：“价格确实非常高，而且设备甚至还没经过测试，但前市长巴哈达（Bajada）就立即支付了款项。” 最初，一些自媒体账号误以为“每台电脑花费 1000 万比索”，从而引发了广泛关注。随后，洛佩兹澄清该采购实际上涉及 16 台电脑及相关外设，但整体金额仍与市场价严重不符。根据洛佩兹提供的实物照片分析，这批电脑使用了微星或华硕入门级主板、750W 电源，未配备独立显卡，机箱尺寸约为mATX，内存条疑似为芝奇 Ripjaws 系列。综合判断，当时整套配置的实际市场价值应低于 1000 美元 / 台，远低于合同价格。

B850主板怎么选？看看技嘉 B850M 雕妹 WIFI，国风小姐姐登场！上一期推荐了B850的另外一个型号——技嘉 B850M 战鹰 WIFI，B850主板怎么选？看看技嘉 B850M 战鹰 WIFI，性能与颜值兼具！这一期再给大家推荐一款颜值非常高的一款B850主板——技嘉 B850M 雕妹 WIFI。一、外观展示首先看外包装，整体偏一个白色，然后有一个国风二次元旗袍小姐姐举着雨伞的立绘非常亮眼，背景是一副山水画，外包装主打的就是一个水墨画国风。看到主板的本体，主要以黑白色调为主，再加上橙色为点缀；IO口散热马甲部分跟外包装的小姐姐一样，不过是黑白色调的，当然还是很好看的，旁边是技嘉的雕系列LOGO：AORUS；然后M.2插槽的位置也是有一块散热马甲，依然是黑白色调，图案还是山水画，有一架小舟，小舟上有戴着斗笠的人在垂钓，也很符合水墨画国风的元素；南桥部位的散热马甲是有一个雕的LOGO，很有立体感。二、拓展接口M.2接口有2个，中规中矩内存插槽有4个 SATA接口4个 IO口部分：信号输出仅有DP口一个，4个USB2.0，5个USB3.2，一个C口还有两个2个红色USB 3.2接口三、细节方面没想到主板的背面有做了元素设计，虽然平时看不到，但是还是比较欣喜的。然后主板还有快拆设计，M.2的散热马甲无螺丝快拆；显卡不伤金手指的快拆，都极大方便了用户的安装，好评；还有BIOS的背景还有外包装的小姐姐立绘，，整个BIOS都变得清新起来了。四、供电方面12+2+2相供电，轻松带9950X3D，对于电竞玩家是一个非常大的利器。总结：这款主板的颜值那是真的很好看，发自内心，雕妹这个系列也是为了甩掉只会做黑白主板的印象，出来的效果还是很不错的，购买量就能看出来；然后性能方面也能够轻松应对，供电量大管饱，选择AM5的CPU不用考虑带不带的动的问题了。 TIP：雕妹在主板是二次元的，但COSER不是

微软报告：反馈“硬盘故障”问题与 Win11 安全更新并无直接关联来源——AMP实验室 8 月 30 日消息，最近有不少用户反馈称，微软 Win11 最新更新可能导致部分 SSD 出现损坏，尤其是采用群联控制器的产品。微软对此表示：经调查，并未发现 2025 年 8 月 Windows 11 安全更新与用户反馈的固态硬盘（SSD）及机械硬盘（HDD）故障或数据损坏之间存在关联。经过深入调查，微软未发现 2025 年 8 月 Windows 安全更新与社交媒体上所报告的硬盘故障类型之间存在关联。我们会像以往一样，在每次 Windows 更新发布后持续监测用户反馈，并对未来的报告进行调查。上述问题最早由日本用户发现，有用户发现 —— 在安装了 KB5063878 更新并运行大量写入操作、且硬盘使用率超过 60% 时，其设备出现了 SSD 无法识别的现象。这一现象在多款硬盘上得到复现，包括海盗船 MP600、闪迪至尊高速 SSD、铠侠 Exceria Plus G4 等型号。据受影响用户反馈，部分硬盘在系统重启后恢复正常，但还有一部分即便重启仍无法恢复。在此之前群联电子（Phison）也回应称：该公司在数千小时的测试中未能复现类似情况。

B850主板怎么选？看看技嘉 B850M 战鹰 WIFI，性能与颜值兼具！ AMD平台现在可谓是蒸蒸日上，特别是对于游戏玩家，9600X、9700X、7800X3D还有9800X3D都是大部分玩家选择的AM5 CPU，游戏性能强悍，X3D的CPU更是有网游利器——大三缓存的技术，再加之AM5平台凭着5年不换主板接口的初心，导致AM5平台属于是性价比非常高的方案了。那么AM5平台有B650还有B850、X870可以选择，我们今天推荐一款同样是性价比非常高的主板，它就是技嘉 B850M 战鹰 WIFI！一、外观展示：包装盒以及主板本体采用黑白橙颜色进行拼接，是不是有点像我们GO学长手里的二西莫夫，哈哈开个玩笑，我想表达的是这款主板我觉得颜值还是挺高的，IO口呢也是一体式，以白色为主体再加上银橙做点缀，非常好看。二、性能以及用料M.2接口有三个，且靠近CPU一侧有散热马甲覆盖内存插槽有两个，理论上内存支持超频至9600频率散热马甲方面M.2还有南桥部分采用的是金属的散热马甲，用料还行；IO区域的散热马甲是塑料的，下面MOS管的部分才是金属散热马甲，呃，人家才800多，也能接受吧！三、供电方面采用8+2+2相供电，理论上说是CPU供电能带9950X3D，理论哈！那也就是说对于AM5的CPU都是能够带的总结：这主板不到900块还带WIFI，还是B850的芯片组，我个人觉得性价比真的很高，颜值也很耐看，搭配9600X或者是9700X都是很合适的选择，9800X3D也能带，但是都上到这CPU了你肯定想用更好的主板对吧，但总的来说，这款技嘉 B850M 战鹰 WIFI 是值得选择的一款主板。散热器换个更好看的会更好看

实木到石板，酷冷至尊推出石质面板MasterFrame机箱来源——AMP实验室我要大理石的实木正逐渐成为机箱装饰中的常见组成部分，其自然的纹理能为相对冰冷科技的机箱引入一丝人文自然气息。而在实木之后下一个被机箱厂商看上的非常规材质则轮到了“实石”。酷冷至尊在推出新一代 MasterFrame 系列模块化的时候就强调了将独立的模组化设计与用户驱动的定制化结合在一起的 FreeForm 2.0 概念：该系列机箱不仅内部可根据具体装机场景调整布局，外部的面板材料也可更换。酷冷至尊如今正式推出了适配 MasterFrame 600 / 600 Mesh / 500 Mesh 的首批官方替换面板，分别为石质和桉木质地，可用于替换 MF600 (Mesh) 的前板和顶板以及 MF500 Mesh 的前板。每一块石质面板都拥有模仿真石外观和触感的独一无二纹理饰面，带来别样的粗犷美感。酷冷至尊还为 MasterFrame 系列机箱准备了乌木、灰橡树、核桃木材质的替换面板。

NVIDIA语出骇人：未来 100％的游戏像素都是AI生成！来源——硬件世界在传统光栅渲染模式下，游戏画面的所有像素都是GPU引擎渲染出来的，但这样的负担越来越重，功耗也越来越高。近些年，基于AI能力的发展，超分辨率和帧生成技术越来越普及，越来越多的画面像素不再是老老实实渲染生成，而是由AI预测生成，从而带来了帧率的飞跃。 Blackwell架构上，NVIDIA又提出了神经网络渲染(Neural Rendering)，虽然还未普及，但是显然在NVIDIA看来，这才是未来。Hot Chips 2025大会上，NVIDIA就再次大力宣传了神经网络渲染技术，声称可以让游戏帧率提升多达10倍，而且更加智能，包括游戏玩法和进程个性化匹配不同玩家，智能体带来更沉浸体验。期间，NVIDIA提出了一个颇为骇人的观点：在未来，游戏画面的像素，可能100％都是AI生成的！要知道，超分＋DLSS 2/3生成了3/4的画面像素，DLSS 4多帧生成将这一比例提高到了15/16，显然这还不是终点。NVIDIA强调，AI生成更多画面像素的目的，并不是单纯为了提升帧率，更是为了节省功耗，因为继续发展光栅渲染的负担越来越沉重，提升越来越不显著。 NVIDIA还说，无论是RTX 5090游戏卡，还是RTX PRO 6000专业卡，都是在这条路上努力的阶段性成果。你认同这种AI生成比例越来越高的做法吗？

下一代RDNA5/UDNA显卡最高配置96CU；RX 9070GRE或将推出16GB版来源——AMP实验室这就靠谱多了前两天我谈到了MLID那边关于RDNA5或者可能是UDNA的GPU配置，但由于数据较为混乱，认定为纯乐子的可能性较大。现在有了更权威的一名爆料者的新消息，并且数据更加稳定，真实性更高（并且多个媒体编辑了这一消息）。twi@Kepler_L2 是比较靠谱的AMD硬件爆料者之一，他曾经透露过不少下一代GPU和游戏机架构规范，这一次他带来了RDNA5的讨论，或者说是UDNA。这一面向下一代游戏和人工智能的AMD硬件架构或将成为Radeon系列迄今为止最大的一次更新。 Kepler发布了四个SKU的框图，配置分别为96、40、24和12CU。先从顶级的RDNA5/UDNA芯片开始讨论，这颗芯片由8哥着色器阵列组成，每个阵列有两个着色器引擎，而每个着色器引擎又有6个计算单元，因此该顶级SKU提供96个计算单元，6144个流处理器。在每个着色器引擎上，都有自己的渲染支持（RB）单元，这些单元连接至中间的SoC块，其中包含了图形命令处理器、图形引擎、硬件和L2缓存。还有 16 个统一显存控制器，每个控制器 32 Bit，显存位宽达到 512 Bit。如果 AMD 坚持使用当前的 IFC 配置，顶部芯片可以包含高达 128 MB 的 Infinity Cache。第二级为40CU 2560个SP流处理器，这个SKU提供了6个显存控制器，因此达到了192Bit位宽，这一版可以获得48MB的IFC缓存。另外两个SKU为24CU和12CU，也就是1536SP和768SP，这两款小芯片大概率都只有128Bit显存位宽。类似的说法同样出现在了CHH论坛的chh@zhangzhonghao 帖子上，他提到了四个SKU，分别为非常大、中等、小和迷你。这也和Kepler描述的四个SKU近似，96CU的顶级SKU确实相比40CU大了太多。不过现在时间表依然还在早期，我们最快预计2026年第二季度看到AMD的下一代图形产品阵容，所以目前的讨论都是吹牛扯淡。而在这段时间中，英特尔将发布可能存在的Battlemage旗舰，而英伟达正在准备中期SUPER升级。同期消息，来自业内论坛博板堂的帖子，AMD正在考虑推出 Radeon RX 9070 GRE 显卡的新变体。虽然原始显卡提供 12 GB显存，但新型号将提供 16 GB显存。这也意味着玩家可以看到显存位宽从 192Bit复原回了 256Bit，这与其他两款 Navi 48 相同，但没有提及是否计划进行其他升级，例如不同的核心配置和额定功率。该新显卡据称将于9月到10月之间发布，也就是Q3季度末。不过这款新卡到底能不能受欢迎，还得看最终定价。目前在售的RX 9070GRE由于其初始定价抽象加12GB显存为人诟病，口碑在玩家中算不上好。它提供6144个流处理器，TDP为220W，综合测试来看这款显卡和隔壁的RTX 5070性能相似，而RTX 5070其实又和RTX 4070SUPER相似。新的RDNA4显卡关键一点是还支持了FSR4支持，这也是其他老的A卡做不到的，FSR4中引入了人工智能算法，需要RDNA4中的AI单元才能驱动，而老卡使用FSR4只会自动调用会FSR3的API。

哥们RTX 5090炸了，炸的像鞭炮一样，散热器都炸弯来源——AMP实验室吃瓜来自海外论坛Reddit的报道，用户r/RoboDogRush 分享了他的惨痛经历，当天他在凌晨两点的时候正在进行视频编辑工作时，他的顶级显卡RTX 5090似乎是“累了”，一阵噼里啪啦的声音把哥们炸精神了，黑屏的显示器加上臭气哄哄的电器烧糊味道，把他从梦境拉回现实。这款爆炸的显卡型号为PNY RTX 5090 ARGB OC（是的就是前两个月突然说取消国内个人送保的那个美国牌子），据用户称，这块显卡运行温度保持在70℃，并且采用了1300W大功率电源，以原生的12V-2×6线缆进行供电，直到事故发生。凌晨两点，我正在剪辑视频，突然一阵鞭炮声在我身边响起。我从椅子上跳了起来，因为声音实在太大了。屏幕一片漆黑，火花和浓烟从机箱中喷涌而出，房间里弥漫着电火的味道。混乱平息后，我拿出 PNY ARGB OC 5090，发现电容器烧坏了。电容爆炸的威力之大，以至于把它上面的散热片都震弯了。电容炸裂也并非闻所未闻，但任何人都不希望发生在一块两万块的旗舰显卡上，这种事情在十几年前不算少见，现在在一块575W的显卡上发生，倒是显得更加荒谬和滑稽。

硅脂大战！你装机时候弄得满手都是的东西，有没有性能差异？来源——AMP实验室硅脂，是用来填充CPU顶盖与CPU散热器之间的接触间隙的物质，硅脂的好坏，也能相当程度的改变一款CPU散热器的性能。这次就带来了10款硅脂！一起来看看他们的性能差异究竟如何吧。选手名单如下：瓦尔基里GT-12B——淘工厂YUGUO-15——信越7921 霍尼韦尔7950-SP——酷冷至尊CF14——攀威P8 酷里奥AK9——利民TF7——九州风神DM9——强森实业ZS180G3首先这10款硅脂的官标关键参数，如下图：（酷里奥AK9的参数找不到，用AK8的替代了，所以用了“？”）可以看到，各款硅脂的官标导热率大相径庭啊，热阻也是差距颇大，最离谱的热阻有0.01的TF7，最离谱的导热率有ZS180G3的18。那么官标的导热率与热阻，是否真的代表了它们的性能表现呢？接下来看实际测试。测试环境为空调房内，室温26±0.5℃。测试配置为：13600K+Z790HERO，开放式平台，核显，CPU定压，默频散热器为：攀威Z06D EX ，双塔风冷，风扇定速60%，约2030RPM（不满速是因为测试选手众多，一直满速我耳朵受不了...）测试项目为：AIDA64系统稳定性测试，单烤FPU，10分钟后截取HWINFO中的数据。接下来看各位选手的表现： GT-12B：YUGUO-15：7921：7950-SP：CF14：P8：AK9：TF7：DM9：ZS180G3：然后我将结果中的部分数据汇总成后如下：其中CPU封装温度转换成图如下：瓦尔基里的GT-12B硅脂性能十分强劲，这是他家的B360GT水冷搭载的原配硅脂，具体寿命如何，我暂且无从考证。排名第二的是霍尼韦尔7950-SP，这款硅脂在刚开始烤鸡时，温度上升非常快，几分钟后温度反而下降了，最终表现同样亮眼，也符合相变材料的物理特性，理论寿命也很长，值得推荐。然后就来到了差距不大的第二梯队，九州风神DM9、酷里奥AK9、信越7921，这三款硅脂的表现均不错，其中酷里奥AK9是P60T散热器自带的原装硅脂，大概这也是这款散热器表现优秀的原因之一吧。呼声很高的酷冷至尊H612A散热器的原装硅脂CF14表现平平，没有预想的中优秀，剩下的YUGUO-15是我逛某宝时随手下单的不知名型号，利民TF7的表现符合他平民性价比产品的定位，攀威P8的表现不及我的预期，最后强森实业的ZS180G3这款硅脂是工业用品，宣传的是主打寿命与高耐温，大概就不适合消费级CPU散热吧。最后的最后再叠个甲，本次测试均为个人自费，无任何赞助，测试结果也仅代表我个人的测试环境下的结果。硅脂使用时的体验： DM9、CF14、GT-12B，这三款比较“水润”，涂抹起来很方便（注：水润的硅脂一般寿命短）。 7950-SP，涂的时候也方便，只是需要涂上以后静置几分钟，等干一些，再上散热器。其他硅脂中规中矩，没什么特别的。下面就是一些碎碎念了：咱普通人买电脑来又不是天天烤机，没必要追求那几度的温差，用散热器自带的硅脂就挺好。日常使用时，CPU不过热降频，那就可以了。个人推荐每年给自己的机器清灰一次，然后顺便把CPU硅脂换了，显卡的硅脂别动它，拆了可就没保修了哦。

旗舰回归！AMD RDNA5显卡配置曝光：512-bit显存位宽来源——硬件世界近日，Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架构GPU芯片的配置信息，显示了96个计算单元（CU）的高端型号以及其他多个型号的详细配置。根据曝光的信息，AMD RDNA 5 / UDNA架构的顶级芯片包含8个着色器阵列，每个阵列两个着色器引擎，总共16个着色器引擎。每个着色器引擎包含6个计算单元，因此总共拥有96个计算单元。每个着色器引擎都有自己的光栅（RB）单元，这些单元连接到中间的SoC块，该块包含图形命令处理器、图形引擎、硬件调度器（HWS）和L2缓存。此外，该芯片还配备了16个统一内存控制器，每个32位，最大位宽为512位，如果AMD保持当前的Infinity Cache配置，顶层的芯片可以集成高达128 MB的Infinity Cache。中端芯片则拥有40个计算单元，总共8个着色器引擎，分布在4个着色器阵列中，总共提供40个计算单元。该芯片有6个内存控制器，因此提供192位的位宽，这种配置可能会配备48MB的Infinity Cache。入门级的AMD RDNA 5 / UDNA芯片配置从24个计算单元和12个计算单元不等，24个计算单元的芯片包含4个着色器引擎，每个着色器引擎有6个计算单元，总共24个计算单元，配备8个内存控制器。最入门级的芯片仅包含两个着色器引擎，每个包含6个计算单元，总共12个计算单元，该芯片还配备4个内存控制器。 Kepler还提到，下一代架构可能会看到每个计算单元更大的本地缓存，而且下一代架构将统一Radeon和Instinct架构，因此有了UDNA的命名。这一代产品也没闲着，AMD正在规划升级其RX 9070 GRE显卡，将显存容量从12GB提升至16GB，以更好地满足市场需求。这款显卡最初于今年5月推出，定位为中国特供版，不过如今在全球其他部分市场也有销售。据透露，新型号将提供16 GB显存，这也意味着显存位宽将由192-bit升级到256-bit，但并未提及是否计划进行其他升级，例如不同的核心配置和功耗。目前的RX 9070 GRE 12GB配备了48个计算单元和6144个核心，功耗为220W，评测显示，该显卡在许多游戏中的表现与RTX 5070相当，同时支持AMD的FSR 4技术。博板堂还透露，这款16GB显存的RX 9070 GRE显卡预计将在9月至10月期间正式上市，主要面向中国市场。目前尚不清楚该显卡是否会保持4199元人民币的官方建议零售价，或者是否会有所调整。不过需要注意的是，一切还是要以官方消息为准。另外，Hot Chips 2025大会上，AMD详细介绍了RDNA4 GPU的设计，包括架构、特性等我们都比较熟悉了，不过AMD首次谈及了在设计理念上的思考，比如模块化。 AMD表示，RDNA4全面贯彻了模块化的设计理念，可以轻松拿掉一部分模块，做成更小的芯片，包括核心计算模块、Infinity Fabric总线、三级缓存、显存控制器，都可以根据需要适当增减，做成不同级别的产品。如果需要，不同的CU计算单元、WGP工作组等模块，都可以打开或关闭。这样就避免了不同产品重复设计，有利于降低成本，缩短开发周期。同时，RDNA4非常在意安全性、可靠性(RAS)，不同模块的访问都有不同级别的权限，从而避免软件获取过多权限造成不稳定，也能防止恶意软件的攻击。可以说，模块化设计是RDNA4 RX 9000系列取得成功的关键点所在，正是这样才有了更灵活的设计、更低的成本、更快的产品研发上市周期，最终在市场定价、定位上都非常灵活，通过更高的性价比赢得了用户。接下来，就看RDNA4能不能再更多市场上开花结果，比如笔记本、外置扩展坞等，以及全新下一代UDNA能否在性能上更具竞争力。

不是限定？ROG RTX 5080 Astral Dhahab 黄金夜神国内上市16599元来源——AMP实验室三款了哈华硕在今年 6 月推出的 ROG ASTRAL RTX 5080 Dhahab CORE“金显砖”显卡现已在国内市场上市，定价 16599 元。ROG ASTRAL RTX 5080 Dhahab CORE 在常规版 ROG ASTRAL“夜神”RTX 5080 四风扇显卡的模具基础上改以黄金为主要配色，蓝绿装饰纹理和阿拉伯主题元素则将该显卡的奢华美学推向新高。该显卡正面装饰阿拉伯书法，背部印有骆驼商队、摩天大楼和新月，外侧风扇四周装饰以马赛克蔓藤花纹，阿拉伯地区的历史与现代在这张金色显卡上交汇。华硕 ROG ASTRAL RTX 5080 Dhahab CORE 显卡三维 357.6×149.3×76 (mm)，厚度接近四槽，配备 2 个 HDMI 2.1b 和 3 个 DisplayPort 2.1b 接口（同时支持 4 个），GPU 核心默认模式加速频率 2760MHz、超频模式加速频率 2790MHz 。目前华硕已推出了三款16599元的RTX 5080特殊版本，分别是ROG RTX 5080 Astral Hastune Miku 初音未来联动、RTX 5080 Noctua 猫头鹰联动以及现在上市的ROG RTX 5080 Astral Dhahab阿拉伯之金。此前华硕ROG宣布在中东地区开售RTX 5090 Astral Dhahab黄金夜神，首发于迪拜等中东地区，定价高但需求强劲。黄金夜神虽然是一款浓郁地域特色的产品，但是依然有其他国际买家通过灰市转运，这表示也有相当一部分富裕买家对这种地区风格化设计有兴趣。不过库存有限，一些中东零售商报告产品上线后有稳定需求，无明显积压迹象。而华硕在国内上线RTX 5080黄金夜神，很可能只是“顺手的事”，当然这种定价明显是没有把正常客户纳入考虑，这档定价就是针对纯富哥（但是都这个价了干嘛不买5090D？）

电源也用上集成芯片：金河田 Nexus Gold，搭载自研“璇玑”芯片省流：NG 750W电源 JD：359 一、前言：还是那一句话，有些东西可以省，但有些东西是真不能省，电源就好比人的心脏，坏了机器就用不了，甚至还有可能波及机器其余配件；虽说电源爆炸或是烧接口的概率呢也是比较小的，大部分的问题是瞬时功耗太高导致电脑断电重启，这也很难受了呀，所以选择一款好电源很重要。我们今天介绍的电源是金河田家的NEXUS GOLD（以下称NG）系列的电源，A+白金牌电源大家都耳熟能详了，NG系列的电源用料也非常好，还集成了自家研发的芯片，实际的测试也没有毛病，性价比还不错；品牌力也反转了，真实用料不怕翻车，售后质保无忧！二、产品介绍产品开箱外包装整体是银色的，有机甲风格的花纹点缀；拆出来有电源本体、一袋模组线、电源AC线和螺丝扎带；电源本体很有重量，感觉用料十足。电源外观电源的整体也是偏向银色的，正面有格栅条纹状点缀，科技感拉满；有智能启停按钮，温度不高不会转，噪音问题不会很大。线材设计由于是全模组电源，模组线是独立分开的，同样采用经典的压纹线设计，柔软不怕折，颜值还很不错；750W款式的线材数量可以看看上面的图。设计技术这个是重头戏，搭配了金河田自研的‘璇玑’芯片，这一芯片集成了电路 LLC 谐振主控与 UVP / OVP / SCP 低电压、过电压、短路三大保护功能。金河田宣称该芯片“过压保护响应速度提升 10-20%，极大提升了各核心硬件的安全性”还有这NEXUSCOOL 3D+的散热技术，将MOS管独立放置在PCB小板通过大面积打孔铜箔作为散热媒介，极大扩散MOS管的热量高，非常有效的提升散热性能。总结：这款电源的性价比非常高，日系主电容+台系电容，搭配自家研发的芯片更加安全保险，价格也不贵，造型颜值也很好看，有装机的小伙伴可以看一看这款电源哦。

AMD、Intel似乎商量好了：旗舰游戏本2026年集体沉默来源——硬件世界硬件曝料专家momomo_us分享了一份AMD移动处理器路线图，是根据从某家OEM厂商获悉的消息制作的，真实性比较高，但毕竟不是官方的，仅供参考。从这份路线图上看，AMD处理器在移动端似乎并不着急，节奏没那么快，可能会让一些玩家有点失望。AMD今年初已经确认了Gorgon Point的名字，这是下一代产品，但它依然是Zen5架构，基本上就是Strix Point的升级版，CPU/GPU/NPU核心数都不变，可能会提升频率，或命名为锐龙AI 400系列。高端领域在整个2026年都没有新品，依然是Fire Range锐龙HX 9000系列、Strix Halo锐龙AI MAX 300系列，后者甚至横跨整个2027年。这似乎验证了此前的传闻，Medusa Halo被取消了…… 2027年初，旗舰游戏本迎来Gator Range，主流笔记本则迎来Medusa Point，都升级为Zen6 CPU架构，后者还是3nm，但是GPU架构暂时不确定，不一定是RDNA4。低端领域将在2027年中升级到Zen6，而入门级还是2024年发布的Zen2架构的Mendocino，将至少用到2027年底。Intel这边也有坏消息，旗舰游戏本平台在2026年不会更新，仍将延续Arrow Lake-HX也就是酷睿Ultra 200HX系列，似乎是和AMD商量好了…… Panther Lake将在今年底如期发布，明年初大规模上市，但是只有面向主流笔记本的H系列，既没有HX系列，也没看到U系列。至于轻薄本平台，将迎来Wildcat Lake，对应已有的Arrow Lake-U系列、Lunar Lake系列，看样子会在2026年一季度末或二季度初发布。 Wildcat Lake其实是专门面向Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷你机、NAS，甚至嵌入式设备的入门级产品，类似早年的奔腾N、赛扬N系列，大小核设计，最多2＋4，搭配Xe2核显，据说甚至可能使用18A工艺。个人猜测，它不会是主推产品，Panther Lake应该也会被广泛用于轻薄本。有趣的是，DFI发布了其最新的系统模块（SoM）和单板计算机（SBC）路线图，其中揭示了Intel未来几年的处理器布局。这些路线图曝光了包括Panther Lake、Nova Lake、Bartlett Lake、Twin Lake和Wildcat Lake在内的多款Intel处理器的发布信息。 Panther Lake处理器除了将在今年面向消费级移动市场推出，还将应用于DFI的SoM和SBC产品线。 28W的Panther Lake PTH9HA版本计划于2025年底发布，适用于高性能计算模块；而15W的Panther Lake U（PTH9HM）则计划于2026年推出，用于超低功耗版本。此外，45W TDP范围的基础/紧凑型模块将采用PTH960/968，预计于2026年初发布。Nova Lake作为Intel面向桌面和移动领域的下一代处理器系列，在DFI的4"/3.5" x86主板SBC路线图中被提及。 Nova Lake将分为H和U两个系列，分别针对高性能和超低功耗的SBC，预计这两个系列将在2026年下半年推出。 Bartlett Lake系列也将在高性能计算领域崭露头角，路线图可以看到Bartlett Lake S系列正处于BIOS更新阶段，这意味着其开发工作已经完成，预计将在今年年底发布。紧随其后的是Bartlett Lake S 12P系列，该系列同样处于BIOS更新阶段，计划于明年推出。 Twin Lake将应用于更紧凑、高效的SBC解决方案，如2.5"/1.8" x86平台，计划于2025年初推出。 Twin Lake将提供多达8个核心，并将与Amston Lake芯片一同应用于ASL/TWL051 SBC，目前，2.5" SBC的Twin Lake版本仍处于开发阶段。此外，作为Twin Lake的继任者，Wildcat Lake U计划于2026年初推出，将为2.5" SBC提供15W的芯片解决方案。Intel将在年底发布下代Panther Lake处理器，面向主流笔记本，而这类移动处理器经常会被用于工业、嵌入式领域。这不，Adlink就提前公布了一款采用Panther Lake处理器的工业级主板“VNX+”，异常小巧，虽无具体尺寸但看起来只有一张卡片大小的样子。主板上的Panther Lake处理器清晰可见，分为六个不同模块，但其中至少一个应该只是填充之用。规格表显示有H404、H484两种规格，前者4个P核、4个Xe3 GPU核心，后者则是4个P核、8个E核、4个Xe3 GPU核心。另外，板载16/32GB LPDDR5-8533内存、1TB PCIe 4.0 SSD，还提供PCIe 4.0 x4数据通道、PCIe 5.0 x8扩展通道。作为工业级主板，最低运行温度-40℃，最高则是85℃。

英伟达Blackwell Ultra GB300已全面投产配备超大288GB HBM3e显存来源——AMP实验室劲吔英伟达近日宣布，其最新最强大的AI芯片GB300 Blackwell Ultra 芯片已全面投入生产，并已向主要客户推出。虽然这款芯片是Blackwell系列解决方案的扩展，但它确实在性能和功能上提供了重大升级。就像GeForce产品上的SUPER升级一样，Ultra系列也是最开始时推出的AI芯片的增强版本。英伟达在之前的产品阵容Hopper或者Volta中没有提到过Ultra产品，但从技术上来说，这些产品线上确实存在了“Ultra”或者增强版本。此外，尽管新发布的是Ultra芯片，但同样带来了软件更新和优化，为非Ultra芯片带来了一些实质性增益。Blackwell Ultra GB300使用了十字形封装了两颗芯片，并将它们通过英伟达NV-HBI高带宽接口进行互联，为两个GPU芯片互联提供10TB/s的超高带宽，以此封装为一个单颗GPU。该芯片基于台积电4NP工艺节点，总计达到了2080亿个晶体管。在一整个的GB300 Ultra芯片中，总共包含了160个SM流式多处理器组，每个SM中配置了128个CUDA内核、4个支持FP8/FP6/NVFP4精度计算的第五代Tensor内核、256KB Tensor缓存，总计达到了20480个CUDA内核和640个Tensor内核。第五代Tensor Core（张量核心）是所有传奇开始的地方，这些硬件负责所有的AI计算，而英伟达为其GPU每一代的张量核心都带来了重大重新，在Blackwell上，张量核心支持了FP8/FP6/NVFP4计算，以及第二代Transformer引擎。GB300 Ultra还对显存进行了巨大升级，提供288GB的HBM3e容量，而之前的GB200方案最大容量为192GB。这次升级将使得英伟达得以支持三千万亿参数的AI模型。该HBM3e分为了8个堆栈，对应了16个512Bit显存控制器，也就是多达8192Bit显存位宽，因此其带宽高达8TB/s。Blackwell间的NVLink互联与NVLink交换机、NVLink-C2C提供的相同，并且还能使用PCIe6 ×16接口来连接到主机GPU，这可以提供256GB/s的双向带宽。种种要素相叠加，GB300 Ultra平台得以基于使用NVFP4标准，在高密度低精度计算输出中提升50%，新模型可提供接近FP8的精度，而差异可做到小于1%。相比于FP8精度，显存占用减少了44.4%；相比FP16精度，显存占用减少了71.4% 英伟达再一次通过决定性产品，稳固了自己的AI霸主地位，每年的硬件节奏加上持续增量的研发，让他们始终保持企业的领先。

猫头鹰称GB202核心产能吃紧，短期内无法推出 RTX 5090联名卡来源——AMP实验室当自己是AIC了？ Tom's Hardware 8 月 23 日发布博文，报道称“猫头鹰”（Noctua）公司今日表示，由于英伟达当前 GB202 核心产能不足，备受玩家期待的 RTX 5090 Noctua Edition 显卡恐怕短期内无法面世。英伟达旗舰显卡 RTX 5090 自推出以来因性能与需求双高，导致采用 Blackwell 架构 GB202 核心的芯片供应持续紧张，这一情况直接阻碍了 Noctua 推出 RTX 5090 Noctua Edition 的计划。在接受 KitGuru 采访时，Noctua 发言人 Jakob Dellinger 表示英伟达目前无法提供足够芯片产量满足该版本生产，这也是该公司历来未曾推出过 xx90 系列合作款的原因之一。此前报道，Noctua 联合华硕推出联名显卡 GeForce RTX 5080 16GB GDDR7 Noctua OC Edition，国内电商平台售价为 16599 元。 Noctua 与华硕的合作已有多年，历代推出过 RTX 3070、RTX 3080、RTX 4080 及 RTX 5080 的 Noctua Edition 版本，均以大尺寸散热模组和顶级静音风扇著称。虽然 RTX 5090 版本目前无望，但 Noctua 已设想若产能恢复，将针对性优化散热器。方案包括参考 Asus ROG Astral 的散热片设计，并将现有 4 根 6mm + 7 根 8mm 热管，改为全 8mm 以提升导热效率，从而应对 RTX 5090 高达 575W 的功耗

ZEN6移动处理器路线图曝光最高代号Gator Range 提供24核心48线程来源——AMP实验室移动核战来了由 OEM 厂商 Seleno 流出的内部路线图曝光了 AMD 下一代移动端处理器的规划，确认了代号 Gator Range 与 Medusa 的 Zen 6 系列新品。根据泄露信息，AMD 的 2026 至 2027 年路线图涉及多个产品系列，其中重点包括三大新阵容： Gator Range “HX”该系列定位旗舰级游戏与计算笔记本，将取代现有的 Fire Range “HX”系列。根据此前消息，其规格最高或达 24 核 32 线程。由于 Fire Range 的 TDP 为 55W 及以上，因此 Gator Range 的功耗区间也大致相似。 Medusa Point 该系列将承接 Strix Point 产品线，定位于高端与主流笔记本。处理器基于 3nm 工艺 Zen 6 架构，并结合 Zen 6 与 Zen 6C 核心，平台为 FP10。根据此前消息，Medusa Point 最高或达 22 核，由 4 个 Zen 6 核心、4 个 Zen 6C 核心、2 个 LP Zen 6 核心与一个外部 12 核 Zen 6 CCD 组成，同时集成 8 CU RDNA 3.5+ iGPU。 Medusa BB 该系列面向主流市场，预计涵盖 R7 与 R5 产品。其最高可达 10 核（4 Zen 6 + 4 Zen 6C + 2 LP Zen 6），并保留 8 CU RDNA 3.5 iGPU。路线图显示，Gator Range、Medusa Point 与 Medusa BB 最早将在 2027 年推出。不过需要注意的是，这一路线图可能仅适用于该 OEM 厂商，AMD 预计将在 2026 年下半年正式发布 Zen 6 处理器，更多细节或将在今年 11 月的 AMD 财务分析师日上公布。

超级拼好卡，传AMD下代显卡规格拉爆，旗舰显存可达36GB？来源——AMP实验室超级谣言时刻前两天知名造谣领域大神透露了关于下一代APU Medusa Point和Halo的相关消息，不过APU这方面阅读量很少，所以也没引发什么讨论。但是很多人忽视了一个细节，就是Medusa Halo继续发挥了其“拼好芯”的理念，在其封装中复用了多种芯片，其中有趣的便是它所使用的图形单元。首先是被确认的新GPU代号Alpha Trion，Medusa Halo Mini配置了24CU RDNA5的AT4 GPU，而Medusa Halo则配置了48CU的AT3 GPU。这两款新Halo系列产品的图形单元不容小觑，AMD的每个CU构建了64个SP流处理器，也就是说这两款APU将提供1536sp和3072sp。 AT3和AT4也有其对应的独立显卡，采用台积电N3C或N3P工艺，将在2027年登场。但MLID在最新的一期与KitGuru的访谈视频中更换了新的表格，其中44CU的型号已经被并入AT2 GPU下，因此很可能Alpha Trion的GPU系列只有AT0、AT2和AT4三款。这些消息显示，AMD为下一代独立显卡带来了新命名，基于Alpha Trion ATx GPU，命名前缀更改为了“PTX”，根据MLID的说法，其代表为Path Tracing X，也就是路径追踪。这听起来倒是像AMD能干出来的事，直接演都不演，对标RTX 。 AT4作为入门级，目前MLID提到的只提到了其中一种24CU的规格，并且在新的表格中没有曝光，所以按下不谈其是否拥有独立显卡型号。随后是AT2，这款GPU在表格中出现了三款SKU，分别为“10060XT”、“10070GRE”和“10070XT”，计算单元配置分别为44、48和64，也就是最多能提供4096个SP流处理器，这倒和现在的RDNA4 Navi 48 RX 9070XT一致。关键的来了，最高的GPU型号为AT0，表格提到了一个154CU的型号，对应多达9856sp流处理器，这个规格让人觉得夸张也让人困惑，因为我收到消息说AT0是采用MCM Chiplets封装的方式，也就是众所周知的“拼好芯”。但是如果是由AT2 Die封装而成，那么它最高规格应该是128CU，也就是说，这里一定有一个信息是错的。而在此谣言阶段，又有一张汇总表格图传出，群管理发我的消息源未知，其中列出了从AT3到AT0的四款GPU和九款显卡产品。这张表格提供的信息与MLID的统计表相去甚远，不仅加入了AT3 GPU，还将AT2 GPU分为了仅两个SKU。这样的信息冲突让我编辑的时候有一种左脑搏击右脑的混乱感。首先可以确认的是，AMD要改型号前缀，PTX大概是真的了。其次，是在低端GPU上同时支持GDDR7和LPDDR5X/6作为显存，这样这些GPU就可以同时用于APU和独立显卡；然后是Chiplets封装的再度应用，这是可以预料到的，但是至于能在AT0（如果存在）这档GPU上做到什么规格，就不是目前信息能够明朗了，我个人倾向是最高规格的两个AT2封装成一个AT0，总之表格上的154CU是个古怪的数字。鉴于当下消息的混乱度，以及相关产品相当遥远的周期时间，大家尽管当做乐子看，欢迎在评论区抒发看法。

R5-5500X3D测得13%多核性能提升，欧洲9950X3D现已降价达20% 永不落幕？很难想象，到25年Q3季度了，居然还有AM4处理器新品。这一传奇平台从2016年推出，首发支持的处理器不仅有初代ZEN架构处理器，还有老农机第七代APU。如今这一平台已经走到了第九年，却仍然有新产品在进行测试？！ R5-5500XD是本次提及的一款又新又老的处理器，新在于被新发现，老在于它是个ZEN3架构的老产品。这款处理器的首个Geekbench基准测试被发现，但有趣的是，它据称已经在6月份上市，虽然只面向拉恐市场发售。不久前，这款处理器的Passmark测试显示，它的多线程性能超过原本的R5-5500，而近期的测试Geekbench中，它的数据再一次显示出对于原版R5-5500的表现压迫级性能。有媒体表示也在Linux平台上还对R5-5500X3D进行了一轮性能测试，结果发现R5-5500X3D对比原版的，其多核心性能的优势已经大大超过了Passmark下的表现，5500X3D对比原始版本高出了13%。实际上在规格方面，5500X3D基础频率为4.27GHz，全核睿频为4.0GHz。而得益于额外的3D V-Cache，5500X3D显然将获得不错的游戏性能，但是目前还没有博主有这方面的测试。依然还是AMD产品，当代最强大的AM5处理器R9-9950X3D，在德国的价格暴跌至649欧元(人民币5488)，降幅已经达到了20%。9950X3D虽然看起来是既要又要，但实际上面向的客户还是那么一小撮。这款旗舰处理器很显然不如其他几款销量领先，但生产都生产了，自然要有办法再卖出去。因此AMD选择了降价促销，说不定就打进了某些玩家的好球线了。在官方的详情口径中，其被称为了“游戏和内容创作处理器”，它拥有16核心32线程，而得益于新版本的3D V-Cache技术，将缓存层转移到了基板和CCD中间。这样一来，它的核心频率可以大胆5.7GHz，并且上一代的被封印的PBO功能，现在也能用了。9950X3D总共提供128MB的三级缓存，对于内存敏感的负载类型，这一L3巨大缓存将带来显著提升。而在前不久，有消息传出AMD打算推出一款将两颗CCD都采用3D V-Cache的完全版X3D芯片。估计厂商那边是收到了蛛丝马迹，现在开始将老处理器收紧仓位。而目前这颗处理器在国内的市场价格为4500左右，也就是说这个价格还能继续下探，后面可能跌进3开头？那到时候9800X3D估计就要进去2开头了。

DDR5-12800开箱即用内存样品展示，宜鼎国际规划三款容量型号来源——AMP实验室 12800开箱即用？ Servethehome报道，宜鼎国际（InnoDisk）在本月初的 FMS 2025 峰会上展示了一套 DDR5-12800 MRDIMM 内存模块样品，这一速度相当于今年 5 月的世界纪录。不过，这套展品仅作展示用途，并不具备实际功能。宜鼎给出的 MRDIMM 容量包括 32GB、64GB 和 128GB 三种，而当前市面上的 256GB MRDIMM 普遍需采用 2U 高度设计而非标准 1U。目前，英特尔至强 6 性能核处理器已支持 MCRDIMM 内存（IT之家注：英特尔将其称为 MRDIMM），其中 6700P 系列支持 8 通道 DDR5-8000 内存，而 6900P 系列支持 12 通道 DDR5-8800 内存。不过，当前主流服务器内存在 1DPC 模式下的标准速率仍停留在 DDR5-6400。若未来实现 DDR5-12800 商用，单通道吞吐量将提升约 100%。配合预期 16 通道内存架构，可缓解高核心数处理器与 PCIe Gen6 环境下的带宽瓶颈。这种架构的出现，有望使得英特尔能够进一步降低对 HBM 内存（如至强 Max 系列）的依赖。英特尔此前表示，一些领先的存储厂商已经推出 MRDIMM，更多厂商将会陆续发布他们的产品；一些研究机构也正在积极采用支持 MRDIMM 技术的至强 6 性能核处理器。

核显打5070Ti？AMD Medusa Halo超级APU爆料，最高48CU超大规模来源——AMP实验室相当扯了来自油管造谣领域大神yt@Moore's Law Is Dead ，在其最新一期视频中，报道了相当多的关于AMD 下一代 Medusa Halo APU 规格消息，预计 2027 年发布，最高可配 26 个 Zen 6 核心与 48 个 RDNA 5 GPU 计算单元，理论性能可达 RTX 5070 Ti 水平。该 APU 采用台积电 N2P + N3P 工艺，支持 384-bit LPDDR6 或 256-bit LPDDR5X 高带宽内存控制器。在 CPU 配置上，Medusa Halo 采用台积电 N2P 工艺制造的 Zen 6 核心芯粒（Core Chiplet），以及 N3P 工艺的 I/O 芯粒。标准配置为 12 个 Zen 6 核心 + 2 个低功耗 Zen 6 LP 核心，并可选配额外 12 核 Zen 6 CCD，总计最高达到 26 个核心。这种高核心数设计将为游戏、多任务和创作类应用提供强大算力。 GPU 部分，Medusa Halo 集成了基于 RDNA 5 架构的 48 个计算单元（CU），并配备 20MB L2 缓存。与现有的 Strix Halo APU（40 CU，RDNA 3.5 架构）相比，计算单元数量显著提升，图形处理能力有望达到 RTX 5070 Ti 独显的水平。消息源认为这种规格在核显中极为罕见，意味着无需独显也能畅玩 3A 游戏。在内存支持方面，Medusa Halo 为 GPU 提供充足的数据吞吐能力，可搭配 384-bit LPDDR6 或 256-bit LPDDR5X 高带宽内存控制器。除了旗舰版，AMD 还准备了精简款 Medusa Halo Mini。该版本搭载 4 个 Zen 6 核心、8 个 Zen 5c 核心以及 2 个 Zen 6 LP 核心，共 14 核心。 GPU 缩减为 24 个 RDNA 5 计算单元与 10MB L2 缓存，内存控制器为 128 位 LPDDR5X（可能升级为 192 位 LPDDR6）。这一版本适合轻量化笔记本或小型主机，平衡性能与能耗。

三星最快消费级SSD 9100 Pro下月发8TB版本！14800MB/s、约7200元来源——硬件世界三星宣布，其9100 Pro系列SSD将推出8TB版本，这将是三星迄今为止容量最大、速度最快的消费级SSD。 9100 Pro系列最初于今年2月推出，包括1TB、2TB和4TB版本，8TB版本也将于9月2日正式发布。这款8TB的9100 Pro SSD能够实现14800MB/s的顺序读取速度和13400MB/s的顺序写入速度，这使其成为三星目前最快和最大的硬盘。当然，如此大的容量也意味着较高的价格，8TB版本的三星9100 Pro建议零售价为999.99美元（约合人民币7184元），带散热片的版本售价为1019.99美元（约合人民币7327元）。市面上已经有许多PCIe 5.0 SSD可供选择，但只有两家公司提供8TB版本：十铨的T-Force GE Pro M.2和三星，SanDisk也计划推出8TB版本WD Black SN8100，但尚未公布发布日期。

建议升至最新！AMD回应AM5插槽烧毁：厂商BIOS不当来源——硬件世界在最新的采访中，AMD回应了AM5插槽烧毁问题，称AM5插槽烧毁问题是由于一些厂商BIOS 配置不规范，而非CPU本身缺陷。此前曾发生多起锐龙9000系列CPU，尤其是锐龙7 9800X3D与AM5插槽烧毁事件，特别是华擎800系列主板和9800X3D的组合。华擎也曾进行过内部测试，声称其主板没有问题，AMD如今则表示原因是主板BIOS配置不当，未严格遵循官方技术规范。而且随着AMD产品线的不断扩大，这一问题变得更加复杂和广泛，因为AMD提供了比英特尔更多的CPU+主板组合。 AMD高管表示：“如果您查看竞争平台，用于一个平台的主板和CPU组合数量有限，而AMD则拥有非常广泛的组合，并且支持PBO和超频，因此情况有点复杂。” AMD建议用户更新到最新的BIOS版本，以增强CPU与主板的兼容性，提供额外的解决方案和性能改进，同时AMD表示正在与主板合作伙伴密切合作，以解决这一问题。AMD还确认，最新推出的RX 9060显卡目前仅限于OEM整机市场，消费者无法从零售商处单独购买，不过AMD也表示未来可能会将其推向零售渠道。 RX 9060显卡采用了精简版NAVI 44芯片，拥有1792个流处理器和8GB GDDR6显存，定位预算级市场。在与Quasarzone的采访中，AMD确认了RX 9060的OEM专属地位，并表示目前仅通过预装整机提供。不过，AMD也暗示可能会在未来的某个时间点将其推向零售渠道，让玩家可以单独购买，从而为消费者提供更多的选择，但尚未提供确切的发布时间。AMD表示，将RX 9060作为OEM专属产品推出的原因之一，是为了帮助OEM厂商扩大业务。

性能至少翻倍 DeepSeek官宣支持下一代国产AI芯片来源——硬件世界 DeepSeek今天正式发布了DeepSeek v3.1版，这版整合了思考和非思考模型，各方面表现大幅提升，继续坐稳开源大模型榜首位置。不过DeepSeek这次还准备了更大的惊喜，那就是官宣支持下一代国产AI芯片，在官方公众号的评论中，DeepSeek明确提到UE8M0 FP8是即将发布的下一代国产芯片设计。从DeepSeek这番表态来看，有2个重点，一个是支持了FP8，一个是支持了下一代国产AI芯片，先说第一点UE8M0 FP8，这指的是指数位8位、尾数位0位的FP8子格式，这是专为矩阵乘法等AI核心运算优化设计的精度格式。目前NVIDIA的AI芯片早已支持FP8甚至FP4，而国产的很多AI芯片还没做到这一点，支持的还是FP16格式，而FP8精度更低，性能更强，同样的面积下性能至少翻倍，功耗也大幅降低，只有FP16的1/4，同时对带宽的要求也更低，优势明显。第二点则是DeepSeek确认支持下一代国产AI芯片，而且还是即将发布的，虽然他们没有明确说明是哪家的，但很容易猜到是谁家的AI芯片，大家等着看就好了。另外，摩尔线程日前发布了310.120版本显卡驱动程序，带来多项重大技术升级，支持MTT S80、MTT S70显卡。据了解，此次更新增加对Windows 11 24H2版本的支持，WDDM驱动同步升级至3.2版本，AV1编码的WHQL通过率100%。同时，新驱动还将OpenGL渲染框架更新至4.4版本，可以对Blender 4.x版本及更多专业图形软件实现更好的支持，显著提升创作工作流的效率与稳定性。在新驱动的加持下，《埃尔登法环：暗夜君临》平均帧率提升超过80%，《双影奇境》平均帧率提升接近40%。此外，《黑神话：悟空》《武装突袭3》《荒野大镖客2》《真三国无双：起源》《战争雷霆》《NBA 2K25》《FC25》等游戏也实现进一步优化，带来更流畅的游戏体验。其中，《黑神话：悟空》修复DX12模式下的crash问题、《战争雷霆》修复DX12模式下不显示载具及启动报错问题。已知限制需要在主板BIOS中开启Above 4G和Resizable BAR功能（不同品牌主板对应功能名称可能不同）。在某些不支持PCIe Gen5的主板上，需要把PCIe速率由auto设置为PCIe Gen4速率。 PES内多显示器切换异常，需通过Windows11系统显示设置切换。

最受欢迎AM5主板走向终结！曝AMD B650芯片组已停产来源——硬件世界据报道，AMD已通告B650芯片组正式停产，主板厂商已不能再采购B650芯片，并建议全面转换到B850系列产品线接替。这也意味着这款最受欢迎的AM5主流平台之一走到了尽头，B650系列芯片组（包括B650和B650E）于2022年10月首次推出，定位为AM5主板的入门级产品。根据德国零售商Mindfactory今年第32周的主板销量数据显示，其当周共售出2475块AMD主板，其中B650是最受欢迎的主板，当周共售出500块，占了总销量的18.3%。随着B650芯片组停产、停供，各主板厂商开始进入消化库存阶段，主板厂商的清库计划大概是在10月份之前结束，渠道市场库存可能更加延后。 B650芯片组的停产意味着市场将全面转向B850以及入门级的B840系列，B850芯片组的主要改进是支持PCIe 5.0，B650E芯片组提供了24条专用的PCIe 5.0通道，与X870芯片组相似。Intel方面，即将推出的Panther Lake移动处理器相关规格出现在了Intel GFX CI网站上，该网站主要专注于Intel开源Linux驱动自动化测试。 Panther Lake系列处理器主要分为PTL-H和PTL-U两个系列，其中PTL-H面向主流预算到中端移动市场，而PTL-U则专注于提供更高能效和更长电池续航时间。此次曝光的Panther Lake芯片拥有12个核心，可能是由4个性能核心（Cougar Cove）和8个高效核心（Darkmont）组成，也有可能是4P+4E+4LPE配置。此外信息还显示这款CPU并不支持超线程技术，另一个关键规格是基础频率为3.0GHz，还有消息称，该CPU的加速频率可达3.2GHz，但需要注意这些规格可能并非最终版本。Panther Lake将基于Intel 18A工艺节点制造，预计将在今年第四季度发布，此外Panther Lake还将是最后一代Family 6产品，之后Intel将转向Family 18的Nova Lake。

1718针成史上寿命最长的CPU接口！AMD Zen 7将支持AM5 来源——硬件世界 2022年，AMD从Zen4 架构（锐龙7000 系列）开始全面转向AM5接口，从AM4的1331针脚，增加到1718 针。没想到，1718这个数字造就了史上寿命最长的CPU接口！最新消息传出，AMD的下下一代Zen 7架构处理器，预计将继续采用当前的AM5接口。这也意味着，AM5接口将横跨Zen 4（2022年）、Zen 5（2024年）、Zen 6（预计2026年底或2027年初）、Zen 7（预计2028年）四个架构，真印证了那句“一板传4代，U坏板还在”。之前有说法称，Zen 7会升级AM6插槽，搭载2100根针脚，相比目前AM5的1718针脚提升22%，但物理尺寸几乎不变。但最新爆料指出，这是AMD方面的“最新决定”，计划近期变更，将未来的Zen7架构也应用于AM5插槽。早先，AMD企业副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee采访时表示，曾表达对AM5接口平台的长期承诺。 “我们当然明白，AM4的超长寿命是锐龙成功的最大功臣，而在思考未来之路的时候，转向下一代接口是我们必须认真考虑的大事。” 他强调，AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口，AMD深知换接口的影响。毫无疑问，相比Intel倾向于通过接口更换推动用户升级整个平台，AMD这种策略降低了用户升级成本，大大增强了品牌忠诚度。Zen 7还有点遥远，AMD如今的Zen 5桌面处理器阵营又将迎来一位新成员，即“F”系列锐龙9000桌面CPU锐龙5 9500F，这款处理器基于Zen 5架构，定位入门级市场，已出现在Geekbench 6。 9500F在Geekbench 6上的单核得分为3122，多核得分为14369，与锐龙5 9600的3166（单核）和14257（多核）相当。主要原因是二者的参数并未太大差别，锐龙5 9500F是一款6核12线程的处理器，与锐龙5系列的常规配置一致。还配备了32MB的三级缓存，与锐龙5 9600和锐龙5 9600X相同，基础频率为3.8GHz，最高加速频率5.0GHz，与锐龙5 9600频率接近。区别在于，锐龙5 9600的加速频率比9500F快200MHz，但两者的性能差距并不明显。此外，锐龙5 9500F没有集成显卡，也降低了成本，考虑到锐龙5 9600X目前的售价已经低于200美元，锐龙5 9500F的定价可能会更低，甚至低于179美元，这与它的前辈锐龙5 7500F首发价格相当。在AI领域，NVIDIA凭借其强大的CUDA生态长期占据主导地位，AMD也在凭借ROCm迅速追赶。 Tiny Corp是一家专注于开发消费端AI解决方案的公司，该公司认为AMD在软件方面的进步已经使其接近NVIDIA的水平。Tiny Corp表示，AMD正在快速缩小与NVIDIA CUDA的差距，甚至可能在NVIDIA出现一次技术失误的情况下，超越其在AI市场的主导地位： “就像Intel在CPU领域一样，如果NVIDIA一代产品犯错误，AMD就能获得大部分市场份额，并且市场份额的转移比游戏领域更容易。” AMD在6月的“Advancing AI”活动中推出了ROCm新版本，支持了包括vLLM v1、llm-d、SGLang在内的多种增强框架，并专注于分布式推理、预填充等优化功能。 AMD的ROCm 7主要关注推理工作负载，带来了明显的性能提升，特别是在DeepSeek的R1 FP8吞吐量和增强训练性能方面，甚至声称其性能优于NVIDIA的CUDA。 AMD还计划在今年晚些时候在基于锐龙的笔记本和工作站上开放ROCm支持，并提供Linux和Windows的全面支持，这也意味着AMD希望其ROCm能够被更多的用户使用。

找到接盘侠了消息称软银将直接收购英特尔代工部门白宫也将入股来源——AMP实验室难怪股价猛涨 19日，软银宣布购买价值20亿美元的英特尔股份，约占2%，使其成为这家半导体巨头的最大股东之一。然而《金融时报》报道称，就在交易签署前几天，软银实际上还考虑直接收购英特尔的代工部门。此前还有一份报告透露，白宫正考虑持有英特尔10%的股份，利用《芯片法案》基金来转换为股权。不过白宫拒绝就此事向彭博社发表评论。如果得到证实，这将使美国政府成为迄今为止英特尔最大的利益相关者。这样的行为也不是史无前例的，因为美国国防部最近向稀土生产商 MP Materials Corp. 投资了 4 亿美元，使五角大楼成为其最大股东。近些年，自从14nm工艺持续+++，10nm难产落地就说明了英特尔落入困境。现任CEO陈立武现已将重点转移到节省成本以及坚持核心业务，然而尽管一系列举措都在说明他在全力支持美国本土芯片制造，但陈立武依然将面临严格审查，因为他成立的华登资本在我们国内完成了多项半导体领域的投资，特别是中芯国际的上市就是由他推动。而软银则是一家知名日本金融机构，半导体IP开发商ARM的股东便是软银，并且因为“星际之门”计划，软银已于美政府建立了密切联系，对于那些不知情的人来说，这是一项耗资5000亿美元的承诺，旨在打造人工智能基础设施，并且号称将创造100000个就业机会。陈立武此前在软银董事会担任成员直至2022年，后来因为一些软银的错误投资以及一系列挑战后，离开了软银。目前，英特尔代工业务正在苦苦挣扎，如果无法获得足够的客户，下一代的18A和14A工艺节点就会被搁置，虽然英特尔反复重申自己是代工业务的最大客户，但是明眼人都知道只靠自销是填补不了代工业务的投入研发资源的。不过，软银以20亿美元投资持有英特尔股份，这表示投资机构对于英特尔的管理层足够信任。但话又说回来，目前英特尔实在拿不出有足够竞争力的产品，它已经在人工智能竞赛中远败于英伟达，而在X86和服务器市场也持续输给了AMD，因此外界的资金支持是否能够挽救英特尔？有待观察。

铠侠宣布开发出首款 5TB 大容量、64GB/s 高带宽闪存模块原型来源——AMP实验室好大 20 日消息，铠侠宣布，成功研发出一款面向 AI 大模型应用的大容量、高带宽闪存模块原型，具备 5TB 容量和 64GB/s 带宽，旨在突破传统存储器在容量与带宽之间的权衡难题。铠侠表示，在后 5G / 6G 时代，无线网络有望实现更高速度、更低时延，并支持同时连接更多设备。然而，将数据传输至云服务器进行处理会增加整个网络（包括有线网络）的延迟，从而使实时应用难以运行。为此，需要广泛部署能够更贴近用户进行数据处理的 MEC 移动边缘计算服务器，预计这将推动各行业的数字化转型。与此同时，近年来对包括生成式 AI 在内的高级人工智能应用需求持续增长。随着 MEC 服务器性能的提升，存储模块也被要求具备更大容量和更高带宽。铠侠介绍称，这一成果有望加速物联网（IoT）、大数据分析和先进人工智能处理等应用的普及，尤其是在后 5G / 6G 移动边缘计算（MEC）服务器等场景中。随着生成式 AI 等新兴需求的增长，公司将推动该研究成果的早期商业化与实用化。为了同时满足大容量和高带宽需求，铠侠在研发过程中采用了多项创新技术，例如菊花链连接，将控制器串连接到每个 Flash 存储板上，避免了总线式结构中随容量扩展带宽下降的问题。除此之外，铠侠还应用了 128Gbps PAM4 高速低功耗收发器：在控制器之间采用高速差分串行信号而非并行信号，以减少连接数量，并利用 PAM4 在降低功耗的同时实现 128Gbps 带宽。铠侠还采用了闪存性能提升技术，包括闪存预读技术，用于缩短顺序访问的读取延迟，以及通过低幅度信号与失真校正技术，将控制器与闪存接口的传输速率提升至 4.0Gbps。在此基础上，铠侠完成了基于 PCIe 6.0（64Gbps，8 通道）的存储控制器和模块原型开发。实测结果显示，该模块可在功耗低于 40 瓦的条件下，实现 5TB 容量与 64GB/s 带宽。

微软炸盘更新！Windows最新补丁或引发固态硬盘故障！来源——AMP实验室没事别更新这印度系统根据外媒Notebookcheck 报道，有用户报告称，安装Windows 11的最新更新后，再选择更新《赛博朋克2077》时，发现连续传输超过50GB文件时会遇到这个问题。操作系统在长时间进行数据传输后无法识别SSD，如果重新启动电脑，SSD将变成无法访问的状态。随后有其他用户进行了测试，不过并非所有SSD都会受到影响。最近的更新是微软官方提供的Windows 11 KB5063878号补丁，根据补丁说明，这原本是为了解决操作系统的一些安全问题，但是显然引发了屎山崩塌，以至于一次性大量写入文件可能会触发SSD故障。事件最先报告来自于一名用户在为《赛博朋克2077》更新时，连续写入了约为50G的数据，此时SSD控制器使用率超过了60%，结果其SSD的控制器直接失效，系统无法读取到SMART的监控数据。虽然重启后硬盘能够暂时恢复显示，但在类似负载下，故障问题却屡屡复发，且伴随文件损坏的风险。在百度贴吧“固态硬盘吧“对此事亦有报告，有吧友称，在更新了《战地2042》免费通行证后，挂机一晚上把游戏下回来，结果发现电脑直接读取不到整块硬盘：如SSD使用率超过60%，并连续写入超过50GB数据（DRAM，带缓存式SSD），或更少量的数据（HMB非缓存式SSD）,则会导致此SSD在系统中丢失，重启后可被识别或访问，但再次进行大容量连续写入时故障会复现。某些SSD会引发更严重的故障，分区会被识别为RAW，磁盘处于锁定状态，无法格式化，无法恢复数据，S.M.A.R.T信息无法读取。即使进入WinPE或更换Linux系统，也无法对磁盘分区进行操作，I/O错误，硬件损坏。目前已知受到较为明显影响的SSD包括： Corsair Force MP600 - 群联电子E16主控搭载群联电子E12主控的SSD SanDisk Extreme Pro M.2 NVMe SSD - Triton MP28主控 Fikwot FN955 - 联芸MAP1602 + WDS X3 9070主控 Kioxia Exceria Plus G4 1TB + 群联电子E31T主控目前来看，搭载群联电子主控的SSD更容易出现问题。一些SSD在问题发生后可能无法访问，但重新启动后恢复，包括： WD Blue SN5000 2TB - Polaris 3主控 WD Red SA500 2TB SATA - Marvell 88SS1074主控 Crucial P3 Plus - 群联电子E21T主控 Corsair MP510 960GB - 群联电子E12主控那么有没有救呢？有的有的兄弟有的，在设置 - 卸载更新这里可以直接找到这个，然后给这块补丁给卸载了：不过，固态硬盘吧有吧友报告称，并非只有这一版补丁会引发问题， Windows 10: 22H2 & 21H2 KB5063709 (19044.6216 & 19045.6216) 1809 KB5063877 (17763.7678) 1607 KB5063871 (14393.8330) TH1 KB5063889 (10240.21100)几个版本一样有问题。目前微软尚未发布正式修复补丁，需持续关注更新公告。对于使用群联主控SSD或其他受影响型号的用户，建议在问题进一步确认之前，尽量避免长时间进行大容量写入操作，以降低风险。总而言之，没事就别更新系统。

华硕揭晓ROG RTX 5090骇客，四风扇设计800W超大饭量来源——AMP实验室红色旋风卫星落地，华硕在科隆游戏展上推出了一款特别型号，ROG GeForce RTX 5090 Matrix 30周年限量版，以纪念华硕进入显卡市场30周年。这款特别版骇客配置了12V-2×6以及华硕的GC-HPWR BTF连接器，通过两个连接供电支持高达800W的功率，大大高于标准RTX 5090的575W TDP。散热配置为四风扇，而不是之前猜测的风水一体设计，这倒是目前在ROG Astral夜神中已经出现的设计。新骇客采用了专利均热板和液金导热，此外，华硕号称在800W供电下，新骇客能够提升10%的性能。之前特写的弧线部分原来是尾部风扇轮廓，造型实际上还复刻了很久以前的9000gt和HD4000系列的骇客，不过那时候的骇客是涡轮卡：目前华硕尚未透露关于这款限量骇客5090的发售日期以及定价等相关信息，有意思的是，这款显卡目前可以通过科隆游戏展活动来赢取，全球限量供应只有1000片。

Windows 10/11一个跑不掉！微软更新或致硬盘故障，群联回应来源——AMP实验室等等SUPER 19 日消息，英伟达已在欧洲市场调整 RTX 50 系列显卡价格，其中部分型号最高降幅近 10%。其中RTX 5090降价最多，从最开始的2329欧元现在下调至2099欧元，下降比率为9.9%，现价格约合人民币17606元。科技媒体 VideoCardz 对此表示，此次调价看起来只是单纯的降价，但深层次原因可能是欧元兑美元汇率上涨，半年内欧元兑美元的汇率已上涨近 12%。具体来说，今年 2 月 28 日时 1 欧元（现汇率约合 8.4 元人民币）可兑 1.04 美元（现汇率约合 7.5 元人民币），而在昨天 1 欧元（现汇率约合 8.4 元人民币）可兑 1.17 美元（现汇率约合 8.4 元人民币）。最近有流言称 50 系 SUPER 显卡有望“加量不加价”，相关博主表示RTX 5080 SUPER / 5070 Ti SUPER / 5070 SUPER 的大致价格分别为 999 / 749 / 549 美元（约合 7181 / 5384 / 3946 元人民币），即与非 SUPER 款建议零售价持平。不过需要注意的是，消息源博主是油管知名纯造谣营销号yt@redgamingtech ，其目前报导过的远期前瞻消息基本没有落地的，所以看到这个信息的朋友别太当真。

Windows 10/11一个跑不掉！微软更新或致硬盘故障，群联回应来源——硬件世界微软Windows最近的更新可能会导致用户的硬盘出现故障，引发了极大的热议。对此群联向Neowin提供了声明，称了解到 KB5063878和KB5062660这两个Windows 11 更新对整个行业的影响，这些更新可能影响了包括群联支持的某些存储设备在内的多个存储设备。群联表示：“我们理解这可能会造成的干扰，并迅速与行业相关方展开合作。我们坚定致力于产品完整性和我们的合作伙伴及终端用户的成功” 群联表示将审查可能受影响的控制器，并与合作伙伴合作，继续为受影响的合作伙伴提供更新和建议，以提供支持并确保任何适用的补救措施得以实施。此次更新涉及Windows 10（KB5063709 / KB5063877 / KB5063871 / KB5063889）和Windows 11（KB5063878、KB5063875）。有日本网友率先发现，其Windows 11 24H2更新KB5063878后，在更新游戏《赛博朋克2077》时遭遇失败，并且游戏所在的硬盘分区直接消失。重启后可能会恢复，但是如果尝试继续更新问题会反复出现，且SMART信息也无法读取，在BIOS中也无法找到。进一步测试发现，如果硬盘连续写入50GB以上数据，且SSD控制器使用率超过60%，就可能出现硬盘设备掉盘，而无独立缓存使用HMB的SSD写入量会更少，部分HDD也有类似情况。而网友反馈的问题主要集中在使用群联主控的SSD上，特别是那些无DRAM缓存的SSD尤为严重。不过需要注意的是，目前这些消息还没有官方确认，最终还是要以微软的说法为准。近日一直坚持在用Windows 10系统的Windowscentral编辑Cale Hunt终于升级了Windows 11，没想到游戏性能不升反降。刚刚安装了Windows 11的游戏电脑Cale Hunt坦言，如果不是微软强制要求，自己是不会换系统的。那Windows 11的游戏性能与Windows 10相比到底有多大差别呢？他决定一探究竟。以下为相同设置下的帧数对比：从结果可以看出，Windows 11上的平均游戏帧率和Windows 10大致相同，但一些游戏的最低帧率有所下降。比如，《侠盗猎车手V》的最低帧率从88.9FPS降到了51.6FPS，《毁灭战士：黑暗时代》的最低帧率从91.75 FPS降到了70.99 FPS。《黑神话：悟空》的帧率下降幅度最大，从最低71 FPS跌至最低29 FPS。“我得研究一下为什么帧率下降这么多，帧率过低会严重影响游戏体验。”Cale Hunt说。他表示，自己才刚安装Windows 11，还有很多测试要做。此前，美国南加州男子Lawrence Klein向圣地亚哥高等法院起诉微软，指控其计划于2025年10月14日停止对Windows 10的支持。虽然从Windows 10升级到Windows 11免费，但数百万台老设备因缺少TPM 2.0无法升级。 Klein请求强制微软免费支持Windows 10，直到其市场份额降至所有Windows用户的10%以下。对于想要继续使用Windows 10的用户，微软提供了扩展安全更新（ESU）计划。企业用户每年每台设备需支付61美元，家庭用户则为30美元。此外，启用Windows备份将数据同步到云端或使用微软奖励积分的消费者可以免费加入该计划。

天下无敌：央视曝光恶意买家利用AI生成商品损毁图套取赔偿来源——AMP实验室好售后就是这么整没的 18 日消息，据央视新闻报道，近期部分商家发帖，曝光有恶意买家利用 AI 制作假图申请“仅退款”，相应消息在网络上引起热议。正常情况下买家如果因商品质量问题申请“仅退款”，商家会要求拍照或拍摄视频证明商品损坏，以防止恶意退款行为。但不法分子利用 AI 工具对产品照片进行“伪毁损”处理，将原本完好无损的袜子、杯子、玩具等图片，处理为“破裂”“破损”“有瑕疵”的样子，然后提交售后申请，部分提交的图片甚至连 AI 水印都未删除。但即便商家识破了买家的 AI 假图，部分电商平台仍会自动审核通过退款申请。这意味着只要买家上传了“看起来合理”的图片，不论真假，平台可能就会跳过商家审核直接退款处理。而一旦“仅退款”申请通过，商家不仅没收回商品，还损失了运费与货值。对此，专家表示，消费者“利用 AI 伪造商品有问题的图片”申请退款，可能构成民事、行政以及刑事多个领域的违法。根据《民法典》第一百四十八条规定，消费者通过 AI 伪造商品有问题的图片申请退款具有主观上欺诈的故意，消费者收获了不正当的利益（货款），受欺诈方有权请求人民法院或者仲裁机构予以撤销。同时，若消费者虚构事实，以非法占有为目的，骗取商家货款的金额未达到刑事立案标准 3000 元，则根据治安管理处罚法第四十九条规定，可能被处以五日以上十日以下拘留，并处五百元以下罚款；情节较重的，可能被处以十日以上十五日以下拘留，可以并处一千元以下罚款。

白等了！英特尔Bartlett Lake确认不面向消费级市场！来源——AMP实验室还有人在等吗？虽然现在英特尔的酷睿处理器家族最新一代是Arrow Lake的所谓Ultra 200S系列，但是真正的玩家们都在等待一个传闻已久的代号，Bartlett Lake-S。BTL-S是一系列与上一代LGA1700插槽兼容的桌面级平台，根据知名英特尔消息爆料者twi@Jaykihn 透露，其中Bartlett Lake-S 12P纯P核处理器正在处于A0步进。而同时拥有P核和E核的混合SKU，已经达到了H0、C0和B0步进，这表明Intel确实开发了多种核心配置的Bartlett Lake处理器，但并非所有配置都会推向消费市场。之前市场上都在猜测（或者说是许愿）Bartlett Lake能登陆零售市场，但是一直都缺乏决定性证据，而在英特尔今年开年的官方文档中，Bartlett Lake-S被严格归于200S Edge系列中，也就是嵌入式系统。文档中并没有谈到相关12P核的版本，也没有谈到关于这款处理器是否会推出到消费级。而后续，有少量的被称为i9-14901KE的处理器出现在了咸鱼这种二级市场，但是那款只是一个8核心的全P核i9，因此也并没有引发讨论度。目前这个系列中被明确提及到的最高规格为酷睿7-251E，配置为8P+16E，微星工程师TOPPC林源铭此前在4月份曾经发表过一次B站动态，截图了一张AIDA64更新日志，其中信息提到了BTL-S。只能说，英特尔拖的时间越久，手里存的有效牌就越没有竞争力，同样B580那款显卡，也是本来能推出个24GB进行差异竞争，然而出了个Pro B40就没下文了，你就把东西烂厂里吧，等川普给你投资吃皇粮舒舒服服。再看隔壁的新闻，AMD正式宣布，将于今年的双十一举办下一届金融分析师日，而上次举办该活动已经是2022年6月了。 AMD的金融分析师日是一项重要活动，公司领导层将提供有关战略、产品路线图和长期财务目标的详细见解。这项活动不针对消费者和爱好者，而是针对投资者和行业分析师。预计今年举行的会议依然将聚焦于AMD的数据中心和AI加速计划上，分析师和投资者将密切关注霄龙EPYC和Instinct加速器产品线，而媒体则在期待潜在的UDNA路线图，或者至少确认所有产品是否按照计划进行。在6月份的AdvanceingAI活动中，AMD制定了今年的产品计划，包括AMD Helios、MI350/400系列和EPYC Venice服务器处理器产品路线。就目前综合传言，明年AMD将推出ZEN6架构，锐龙消费级处理器将迎来进一步核战争，单CCD芯片时隔多年，进阶到12核心，也就是说消费级旗舰将拥有24核心；而在图形产品上，AMD将在明年晚些时候推出UDNA统一架构，将RDNA游戏显卡架构和CDNA计算卡架构整合，此举主要目的是让开发者更加简便使用AMD产品，以推广AMD的图形生态。