yb118的个人资料

说一个换相变片的时候容易忽略的细节那就是贴上相变片以后不要把散热器螺丝拧太死，要稍微松一点给弹片一个横向移动的空间。这样相变软化以后散热器能最好的压薄相变片。如果拧太紧，弹片没有任何移动空间，就会出现弹片因为横向支撑而无法充分下压。正确操作是散热器螺丝拧紧以后回松半圈，开机烤机10分子等相变软化以后再关机拧死所有螺丝。

从散热设计上浅谈厂商对消费者的责任态度我的极光潮玩之前上一台电脑是华硕的天选3P，这天选3P散热不咋地，但是有个好处，积灰很慢，半年清灰的时候发现根本没多少灰可清。经我拆解的时候发现，天选3P的风扇明显有除尘优化：因为灰尘等颗粒物受离心力影响会集中在风扇出风口侧边，华硕专门在这个侧边设置了直出风道，通道很粗不经过散热片，让灰尘直接出去不会吸附在散热片上。这个设计会大大减少积灰但是会牺牲一些风量牺牲散热能力，我试着手动堵住这个直出风道，温度会提高1-2度。而鸡哥这边就没有类似设计了，看见好几个网友吐槽2个月不清灰散热能力就明显下降，这分明是为了170W的整机释放卖相好看无脑把性能释放拉满，不管用户的长期体验了（即使牺牲区区2度）。我自己的游戏体验也是3A游戏27度就会过热降频，这还是新机器没有积灰的呢。就不能机器多大散热能力给多高性能，非要强行拔高性能为了那点卖相不要face？

为什么现在独显本都不搭配强核显了？ 3年前一大把6800H（680M）+3060的配置，现在好像见不到780M+5060了。我其实很看好780m+5060，一方面780m开启AFMF2给5060插帧可以直接帧数翻倍，而5060开启自己的dlss4帧生成或者smooth motion都是帧数先打7折在翻倍；另一方面780m的插帧拥有极高的效能，充分利用了所有硬件资源，以55W（CPU）+10W（核显）+80W（独显）=145W功耗就可以轻松吊打55W（CPU）+115W（独显）=170W的独显直连。即使intel的本本，也可以开第三方的小黄鸭实现AFMF的功能，尤其PCIE5.0出来以后，极大利好双卡插帧。不仅PCIE对双卡性能影响几乎没有了，而且核显输出即使不插帧，也可以额外增加RSR超分辨率，锐化等增强画质的处理。本以为AI插帧普及以后独显直连可以扫进历史垃圾堆了，没想到厂商反而反其道行之？

各位的14650HX是什么状态在用的呢？全默认还是别的？我先来，我的关闭超线程，电压offset -100mV，还有内存不加压超频6200 MT/s。灰常稳定，游戏满载都跑不到给的55W墙，一般就是50W左右，温度80度出头一点。比6800H强大太多了。

写给新手收货以后双烤验机的一点避坑经验首先双烤验机是必要的，因为温度直接决定使用寿命。我10年前的老神舟（I7 4720+GTX965M），游戏满载70度，用到现在还好好的；3年前的天选3plus，天天顶着温度墙跑，2年屏幕黑线3年彻底嗝儿屁。有些人可能没事，但是高温机器出事的概率太高了，那些过保就完蛋的机器中高温机器居多。新机器到手别激活直接跳过联网进系统，看看你现在的室温多少度，然后双烤30分钟CPU和GPU各多少度。记下这三个温度。然后以CPU95度，GPU87度的温度墙为限，根据双烤温度和温度墙的差值估算出你最高多少度室温打游戏就不会撞温度墙。比如我新机器（极光X潮玩）26度室温烤机30分钟结果是CPU90度，GPU86度。那么CPU和温度墙还差5度，GPU还差1度。也就是到室温+1度等于27度室温GPU就要撞温度墙降频了，那么这个机器GPU散热是很一般般的，夏天必过热降频。估算出的这个不撞墙室温在30度以上说明机器散热OK，可以安全下车；如果在27-30度，说明散热一般，如果常玩3A建议退货，不玩3A可以留下；如果不撞墙室温在27度以下，说明散热拉胯，赶紧退货避坑。另外双烤还有个细节就是CPU烤机要勾选FPU，这样会烤出CPU最高功耗。然后GPU烤机不要选择MSAA，8X,4X都不要选，一旦选了开启AA，显存功耗就会拉满，然后GPU芯片分到的功耗会大大减少导致温度比游戏温度低一大截。我机器到手以后看了B站的恰饭双烤视频，FURMARK里8XMSAA拉满，温度很漂亮以为安全下车，结果开游戏（赛博朋克2077和starfield）GPU直接过热降频，室温才27度。搞了半天才发现是8XMSAA这个选项搞的鬼，关闭它以后双烤就和游戏一样27度撞墙降频了。最后祝大家都能买到心仪的，散热优秀的机器用很多年不折腾。

鸡哥吧这帮水军太搞笑了尬吹尬到明眼人看一眼都会反感，都是捧杀人才

鸡哥机油有自己重涂硅脂的吗？原厂是什么货色呢？换霍尼韦尔7950相变会有提升吗？我看潮玩版的商品介绍里已经吹用的相变材料了。

高精度事件计时器，大家记得关了方法很简单：设备管理器=》系统设备=》高精度事件计时器，找到禁用，重启就行了。之前将信将疑觉得是玄学，直到今天反复测试，禁用以后R23跑2W2，开启以后跑2W……然后禁用以后内存延迟74，开启以后内存延迟77……最奇葩的是这玩意据说是intel和微软共同开发的，在14650HX上竟然有这么大差距

锐评DLSS，Smooth Motion，AFMF2，小黄鸭的帧生成表现一句话概括就是Smooth motion傻快画质烂，小黄鸭蠢慢画质好，AFMF中庸综合强，DLSS小问题多普适差。这回没人骂我A炮了吧？

AFMF、小黄鸭、DLSS 帧生成、Smooth Motion4种帧生成横评 618的5060ti 16g到货了，试了试老黄吹的DLSS4和smooth motion。正好手头也有A卡的6750GRE 和小黄鸭最新版3.2，说下四种插针对比感受吧，用的游戏是霍格沃茨之遗和2077。画面效果（左边最好）:小黄鸭>DLSS4 X2帧生成>AFMF2.1>>smooth motion。插帧延迟（左边最好）：DLSS4 X2帧生成 =smooth motion>AFMF2.1>>小黄鸭。性能开销FPS（左边最好）：smooth motion>AFMF2.1> DLSS4 X2帧生成>小黄鸭。总结：smooth motion傻快，FPS相当于打9折再翻倍，但是画面糊的惨不忍睹，和开了TAA有得一拼。AFMF2.1 综合最强，只要基础帧数不是太拉夸，画质损失很小,而且性能开销优秀约等于打8折再翻倍。小黄鸭画质很强，最新版延迟跟手性又稍微好了一丢丢，但还是跟AFMF有明显差距，而且性能开销巨大（打6.5折再翻倍）。DLSS4 X2帧生成有点迷，性能开销和AFMF2.1差不多略差，打75折再翻倍，2077里效果很好，但是在霍格沃茨之遗里会影响光照的真实感，不开这个能在草木的光照上真实感受出太阳的方位，开了这个以后感觉不真实了。由于没有9系A卡所以没有FSR4的对比，欢迎大佬补充。

谈谈4种插帧技术横向比较 618的5060ti 16g到货了，试了试老黄吹的DLSS4和smooth motion。正好手头也有A卡的6750GRE 和小黄鸭最新版3.2，说下四种插针对比感受吧，用的游戏是霍格沃茨之遗和2077。画面效果:小黄鸭>DLSS4 X2帧生成>AFMF2.1>>smooth motion。插帧延迟：DLSS4 X2帧生成 =smooth motion>AFMF2.1>>小黄鸭。性能开销FPS：smooth motion>AFMF2.1> DLSS4 X2帧生成>小黄鸭。总结：smooth motion傻快，FPS相当于打9折再翻倍，但是画面糊的惨不忍睹，和开了TAA有得一拼。AFMF2.1 综合最强，只要基础帧数不是太拉夸，画质损失很小,而且性能开销优秀约等于打8折再翻倍。小黄鸭画质很强，最新版延迟跟手性又稍微好了一丢丢，但还是跟AFMF有明显差距，而且性能开销巨大（打6.5折再翻倍）。DLSS4 X2帧生成有点迷，性能开销和AFMF2.1差不多略差，打75折再翻倍，2077里效果很好，但是在霍格沃茨之遗里会影响光照的真实感，不开这个能在草木的光照上真实感受出太阳的方位，开了这个以后感觉不真实了。 PS：看来以后需要买张地端A卡玩双卡插帧了。

大佬给推荐个带DRAM缓存、发热不高的SSD吧笔记本超内存了压时序了，所以为了稳定性不要HBM技术的（这内存时序我自己都害怕属实不敢共享给SSD）。因为笔记本用，发热不要太高（可以比SN550之流高一点，最多RC20的发热吧，自己优化了散热导热凝胶和主板相连，再高也受不了）。几年没来，熟悉的P31什么的都没货了，大家给推荐推荐吧。

谈谈这几天给天选3P更换液金的心得，兼谈液金各种问题的原因夏天又又又要来了，7950相变始终差了点意思，这次下了狠心索性全改成液金。首先非出厂液金的机型改液金需要在散热器接触芯片的地方镀镍。跳过这一步的后果就是液金里的金属镓会在几个月内渗入铜底里，铟和锡则会析出颗粒化（所谓的变干），效果急剧下降。镀镍的话可以买20快一瓶的化学镀镍液。先把要镀镍的地方砂纸打磨干净（注意不要磨下去太多影响原本的纯平面），然后把盒装的纯奶盒子剪成一个方块再卷成一个圆柱卷，把圆柱卷扣在要镀镍的打磨面上，所有缝隙用704胶水封死。这样就做成一个敞口容器，把镀镍液1：4兑水以后倒进去圆柱卷里，把散热器整个平放放进开水盆里并持续加热保持开水状态，注意开水水面不要太高，可以稍微没过散热器不要没过圆柱卷。用棉棒不停搅动镀镍液不要让气泡影响镀镍效果，坚持30分钟就镀好了。然后要做的是泄露防护，这个也简单，704胶把芯片周围的所有电子原件全糊上就行了，最外圈再来一圈海绵。以上两步做好就可以大胆上液金了，首先CPU上要用最稀的液金比如利民银王，不要用不流淌粘稠型的，黏稠的液金会受CPU剧烈的PUMP OUT（热胀冷缩产生的空泡挤出效应）影响性能逐渐下降，流动性好的液金则会自动吸回原来位置不会有损失。GPU可以随意，这里要跟大家说个重点，液金的溢出与否偏移与否和流动性关系不大，除非受到电脑掉地上这种程度的震动！不溢出不偏移的关键是液金是否完全浸润了芯片和散热器。什么是浸润呢和不浸润呢？打个比方，给铜上焊锡，没助焊剂的时候那个就是不浸润。这种不浸润不仅导热效果比硅脂强不了多少，还特别容易溢出。很不幸，第一次涂抹液金基本都是不浸润。想象下第一次液金多么难涂？那是因为不浸润，浸润的话一滴上去自己就均匀散开了。那么如何让液金浸润散热器和芯片呢？我以前没办法，只能在多次拆装过程逐渐变得浸润。现在发现了个好玩意，NEHE牌的不流淌款液金，这玩意效果不咋地和7950SP差不多但是这玩意竟然有浸润一切的魔力！涂上这个烤机30分钟再拆下清理掉（轻轻刮掉颗粒物不要擦的太干净留着银色底面），再上利民银王，就发原本不浸润的芯片也有一点点浸润了，镀镍底座甚至是完美浸润，一滴上去自动就铺开了。好了，完全浸润的液金才是满血的液金，我的6800H烤机同功率比7950sp爆降6度之多！以前用7950打2077，26度室温就能撞温度墙，现在室温29度还有3度的余地！不是直播不圈粉，没有一件三联，谢谢！

7800MT/s和喝水一样容易，8000MT死活上不去。配置是七彩虹战列舰+7950X+Adie颗粒的光威神武7000。我这颗U体质比较拉夸，同频6400上不去。分频7800倒是很容易就上去了（36 46 46 72），开启内存高效能模式延迟能干到61ns（不如同频6200的59ns，但是读写速度完爆6200），分频7800的R23跑分也比同频6200高了500分（同频跑38500，分频是39000），分频真香！但是问题来了，7800MT和喝水一样随便上，TM随便测都没问题但是一上的8000就各种报错，即使主参放到40 50 50，trfc给到1000+这么宽也不行，就这200的频率成了不可逾越的鸿沟吗？不爽呀，求大神指点。

这什么情况？笔记本内存是4通道？我才插了2根啊！本子配置是6800H+16GDDR5 4800MT/s X 2。查资料有的说DDR5就是这样，可是我马上看了我台式机（7950X+16GDDR5 7800MT/s X 2）的情况，一样版本的HWINFO，明明写着双通道。这是怎么回事呢？

又又又到夏天了，独显直连机型禁用核芯显卡以后有惊喜哦 RT，我天选3P的6800H禁用核显以后，3A游戏CPU低了3度

和泥巴了看图

win11 24h2无法用微星小飞机调节显卡功率了？以前win10是可以的，更了win11后又更新了下驱动，就不能调了，FAN栏全都不能点。天选3笔记本3060，你们也是这样吗？或者有没有大侠有其它办法可以调显卡功率？

更新win11 24H2以后无法调节显卡功率了？以前win10是可以的，更了win11后又更新了下驱动，就不能调了，FAN栏全都不能点。天选3笔记本3060，你们也是这样吗？

彩色激光机+铜版纸VS喷墨机+照片纸，家用打印照片选那个？ RT，想要记录家庭的幸福瞬间，打印质量要求不是太高过得去就行，打印的也不多但是希望照片能长期保存。不清楚这两个选择打印质量差的多吗？担心颜料墨水堵头但是貌似可以买3年延保，貌似这两个选择价格差的也不多，选择那个更靠谱大佬指点下呗？

AFMF2体验 7980X+6750GRE 12G，测试场景2077妞妞姐。上图：第一张（上）不开AFMF2，46FPS（2K分辨率+FSR2.1质量+光追光照+光追阴影），第二张（下）开启AFMF2，41FPS x 2 = 82FPS。操作延迟可以明显感知，但是在50fps（插帧前）左右不至于影响太大，40FPS一下就比较难受，60FPS就影响比较小了。我的显示器支持FREE SYNIC，开启增强同步以后，没有发现图像撕裂和鬼影，图像质量没有发现下降。监控数据表明CPU和GPU功耗都没有明显增加，尤其是GPU，功耗根本没变，内存占用（第一行倒数第二个数据）也无明显变化。来回快速转视角AFMF2还是会失效，但是正常游戏的转视角速度已经基本不会失效了。总结，还是开启AFMF先掉10%-15%左右帧数再翻倍，在50FPS（插帧前）左右玩非竞技类有明显正收益，40FPS一下延迟爆表有点难受，70FPS以上开个寂寞。

这段时间折腾7950X的结果，兼吐槽万恶的双CCD体质差异本人同时有生产力和游戏需求，就买了B650E平台+7950X（JD盒装），运气不好，大雷入手。之前有玩吃鸡的经历，所以喜欢调内存。将近一个月的调试，发现这16核心旗舰也太坑了，吐槽如下：先介绍下我的大雷，让大家开开心一下： 7950X CCD1默压1.35V，CCD2默压1.45V。CCD1金银核最多负压10（负压30可以打游戏，负压20可以过P95，跑matlab单线程计算只能负压10才能过），CCD2最多负压30. 槽点1：标称频率达不到--4.5G加速5.7G默压根本做不到，实测CCD1单核最高5.6，CCD2跑FPU烤机只能4.4。负压以后CCD1依然做不到5.7，CCD2倒是能烤FPU超过4.5。槽点2：俩CCD体质差距大的夸张，这CCD2的水平简直是没人要的硅渣，跟CCD1掺着卖，还有脸拆封不退换。合着花3000+的价格还要体验抽奖失败的酸爽？也是无语。俩CCD体质差距到什么程度呢？除了开头说的默压，再给大家看几组数据：AIDA64单烤CPU（不勾选FPU），CCD1是5.4G，CCD2是5.1G；烤FPU，CCD1是4.8G，CCD2是4.4，R23跑分差一点3W7。负压以后CCD1（金银核-10，其它-25）烤CPU 5.5，烤FPU4.9，CCD2 4.65，R23跑3W8整。更奇葩的是内存控制器，618购机唯一高兴的地方就是抽了个大雕内存（光威7000），可以XPO7000的小参默压直接上7800。这奇葩内存控制器把我的大雕内存全毁了：经仔细调试，发现CCD1的内存控制（关闭CCD2）可以在分频7600下的性能（读写，延迟，游戏）完爆6000同频，而CCD2的内存控制（关闭CCD1）分频7600还不如6000同频。合着我打游戏还得手动关闭CCD2？那我还不如买7700X，算了6000同频凑合用吧，可惜了我的大雕内存。吐槽完毕，给大家分享的是： 1，关于负压稳定性，不要以为能打游戏能过P95,R23就可以了。我一开始也这么想的，直到某天我跑了跑以前的matlab程序，秒黑屡试不爽。想负压多一点，得分核心调尤其是金银核不能多，建议不要超过10，其他核心不跑高频可以适当多一点。 2，关于内存同频分频性能，分频下的测试其实只是CCD1的水平，CCD2啥德行还不一定呢，同频下CCD1和CCD2倒是一样。想知道CCD2啥水平，你的进bios里吧CCD1彻底关闭才能测到。打游戏可能仅使用CCD，但是天知道啥时候会调度抽风？跑生产力更是可能还不如同频，尽管测试结果分频已经超了同频

从物理说说如何给ZEN4降温，谈一些容易犯的错首先，导热这件事从原理上很像电流，温差好比电压，导热能力（热阻）好比电阻。那么提高热流的问题转化成一个纯电阻电路怎么提高电流？比如5V电池通过铜导线连着一个1欧的电阻。毫无疑问提高电流要减小这个1欧电阻的阻值，把铜导线换成银的，并没有什么卵用。 CPU散热这件事也是如此，要找到热阻最大的地方。先然是硅脂，所以所有DIY手术都要围绕硅脂进行。搞笑案例1：开盖给芯片补焊，有网友怀疑芯片或许会有焊接质量问题？于是乎拆开发现确实有几个小点没有被焊接覆盖，然后补焊装回去发现还不如原来。这就相当于放着1欧的电阻不管去把铜导线换成银的，有用吗？有用。真的有用吗？只有卵用。所以要如何增加硅脂的效果呢？就像减少导体电阻一样，三个因素：电阻率，导体截面积，导体长度。下面从这三个因素分析： 1，电阻率，说人话就是换导热系数更高的硅脂或者液态金属了，无需多言就是多掏点票票，略。 2，导体截面积，也就是增加硅脂接触面积，但是我想说的是总接触面积并全不是有效的，比如CPU顶盖最边上的硅脂，这个接触已经没什么有效提升了。那么如何提升有效的接触面积？显然想办法要让CPU顶盖温度相同，或者简单说想办法均热。搞笑案例2：磨CPU顶盖磨到几乎露出芯片，美其名曰顶盖越薄导热越好。结果刚磨的时候还有点效果，然后越薄越辣鸡还不如不磨。这是为什么呢？因为铜质顶盖薄了虽然铜的热阻小了一点点，但是会极大削减顶盖的均热能力，致使硅脂的有效接触面积大幅降低，又是捡了芝麻丢西瓜的行为。那么应该怎么做呢？如果开盖动手术，虽好是把顶盖换成真空腔均热板再焊上去或者用液态金属，这个手术难度较大且对扣具下压力要求极高需要资深DIY水平。另外一个影响接触面积的就是热管方向和ZEN4发热CCD的分布方向问题，CPU硅芯片一般都是长方形，比如intel13，14代就是一个狭长的长方形，显然散热器的热管方向垂直于这个方向可以获得最大的有效接触。如果热管方向和它平行，那么只有正上方的两根热管可以有效导热，其它热管只能喊666。很不幸zen4就是这样，两个长方形的CCD处于一条直线上还完美和热管方向平行，于是……AMD和主板插槽设计师都哭了。然而这两位天才设计师不服：哈？谁让你们用风冷了？用水冷不就没这事了？好吧……这是amd积热的一个因素。 3，导体长度，也就是减少硅脂厚度。应对措施：适当增加扣具下压力。当然增加扣具压力不是大头影响。最主要的影响还是散热器和CPU顶盖之间不够平，尤其是CPU顶盖很多小的凹凸之处，这些凹凸会极大增加硅脂的厚度如果凹凸之处正好在CCD正上方……这是积热的另一个因素。解决办法，磨平并且抛光CPU顶盖和散热器底座，注意不要磨平就好不要磨的多了。综上，最完美的散热DIY就是开盖然后用均热板替换铜板顶盖，所有接触面均抛光磨平，所有接触面之间填充液态金属或者焊锡。然后用水冷或者想办法把双塔风冷旋转90度扣上去。积热？不存在的。

大佬看看我这7950X两个CCD的频率怎么差这么多？用AIDA64，烤CPU：CCD1平均5.45，CCD2，平均5.1，功耗大约120W，温度65，离各种墙还远得很。烤FPU：CCD1平均5.1G，CCD2，平均4.7G，功耗大约200W+，温度撞墙。烤FPS撞墙频率上不去还可以理解，烤个CPU才120W 65度为什么两个CCD频率还差如此大呢？可能会是什么原因呢？请教大佬。

这个7950X什么水平？还有CCD2频率为什么低了0.3G？ 618狗东的盒装7950X，感觉体质不咋么好，大家给康康吧。全核电压曲线-10（master软件自动给的是-30但不稳定，-25可以稳定打游戏但是Matlab跑程序会秒黑，-13才能过Matlab），单烤FPU（开AVX512）：限150W，CCD1是4.7G CCD2是4.4G，然后CCD2比CCD1低了5度左右。TDP 170W，CCD1是4.8，限200W，CCD1是5.0G。所以我是摸到大雷了吗？CCD2为啥频率差了这么多，CCD2又不热。欢迎大佬来点评。

迷一般的a卡驱动给游戏设个配置文件压一下发热和电压频率，结果这驱动界面打开时而是最大电压和频率的百分比，时而打开又变成是固定值，频率2500多，电压1点几伏。多少年的大公司，程序写成这样也是没谁了，哪天倒闭也是自己作的。

afmf这么拉的吗？乍一看帧数翻倍还挺香，玩起来仔细看发现只能是静态不动时候翻倍，玩fps来回大幅度转动视角基本0提升。太失望了，你们也是这样吗？

a卡的afmf好辣鸡啊乍一看帧数翻倍还挺香，玩起来仔细看发现只能是静态不动时候翻倍，玩fps来回大幅度转动视角基本0提升。太失望了，你们也是这样吗？

内存超到8000了，大佬康康还有优化的空间没 7950x体质一般，同频6400会嗝儿屁。条子是光威7000，体质不错，同频6200可以时序c28，延迟64+。现在8000频率延迟还不如同频，倒是读写高了一大截。

求山马胎滚阻横评老婆体力跟不上，每次跟她一起出门我都不喘气，所以老铁们现在最快速的山马胎是啥啊？1.75起步吧，1.5太丑了。先说下我自己的经验吧，米其林 county rock - 马牌race king ≈ 0.5~1 km/h，cft1 - 眼镜蛇 ≈ 1 km/h。

求大神完善rts游戏按键试了好多版本的exa，没有一个能舒服畅玩rts的（war3,星际，红警），静言思之整合版附带的按键设定的已经很接近了，但是还有不能框选的问题。诉求是点击屏幕直接在相应位置左键，有右键设定（长按最好是双击），能滚屏，能框选部队。最好左侧有ctl shhift alt a s h p键，右侧有1234 b v r y。本想自己弄的，但是解决不了滑动屏幕滚屏问题，谢谢。

winlator能实现像EXAgear那样的触屏点击直接识别为鼠标点击吗? rt，谁知道怎么弄？强制鼠标指针移动太难受了

元宇宙60标准版有动能回收？发现个奇怪的现象，架起车子后轮加速空转时候捏前闸，轮子也能很快停止并且没有和闸皮摩擦的声音，捏后闸停的更快而且还伴有摩擦声。那么前刹车的制动效果哪儿来的呢？

伊诺华眼镜蛇和raceking也不怎么样啊我和老婆一人买了一辆山地车，我的27.5老婆的26，我的原装朝阳5183换了马牌raceking，给老婆原装的建大k1198换了眼镜蛇，感觉没啥区别啊，还是溜的那个距离还是那个速度。还是每次比老婆多溜那点距离

那么问题来了，D5 普条6400出来以后，7735/6800H能支持吗？ RT，7735/6800H现在支持的内存是DDR5 4800和LPDDR5 6400，等出来DDR5 6400可插拔的能换吗？现在已经很多DDR5 5600，6400也指日可待了。

各位用freesync+N卡的，能在独显直连模式下开启freesync吗？才发现天选3只能在核显做主输出时候才能开freesync，一旦直连就没这选项了，真坑啊。

问下移动硬盘盒怎么选？NGFF SATA通道的M.2盘用。老电脑的850EVO太顶了，快7年了寿命98% 安排个硬盘盒继续服役吧。那么问题来了，选哪个主控比较好啊？VL？ASM？JMS？老鸟们有啥建议吗?

细数下自己用过的3台笔记本其实是三台游戏本第一台：神船K470（精英代工），I5 480+HD5730（I+A），14.1英寸￥4000左右；纪念代表作：孤岛危机1、上古卷轴5、星际2、GTA：San Andreas、COD 1-6、ME1-3。第二台：神船Z7M（蓝天代工），I7 4720HQ+GTX965M（I+N），15.6英寸￥6000左右；纪念代表作：孤岛危机2、巫师3、GTA V、COD7-14、古墓9-11、AC起源/奥德赛、ME：仙女座、杀出重围：人类分裂。第三台：华硕天选3plus（？？代工），R7 6800H+RTX3060（A+N），17.3英寸￥8000左右；纪念代表作：赛博朋克2077，待续…… 前两台间隔4年，后两台间隔7年，当年的蓝天确实品质YYDS。价格就不说了，诸位一目了然，性能增长上，双核I5=》4核I7=》8核R7，有意思的是GPU性能：HD4000（4720HQ）≈HD5730，680M≈GTX965M。下一台目测会是核芯显卡等于3060水平的16核处理器+18寸屏的A+A组合再聊聊电源功率和散热系统K470：35W+35W=》Z7M：30W+70W=》45W+115W，但是温度K470>Z7M>天选3p，散热是一代不如一代，尤其天选3p已经是各种顶着温度强在跑了

换了自带辣鸡win11真舒服机器天选3P，新买的SSD到了，果断在新SSD上装了win10，再也没有卡顿和不习惯的反人类操作了，奥创等华硕全家桶也完全兼容win10。另外的惊喜是本来想的KM激活，结果华硕自带了win10的数字激活奥创之类的全家桶也毫无问题，6800H+win10YYDS

听说三星盘会炸0E和03？这事严重吗？有没有炸了的吧友？我才发现我的天选3带的PM9A1可能是重灾区？还是6月出厂的机器，那会儿好像正是0E门火热的时候

聊一聊用了半个月的天选3plus（天选3情况也一样）机器是6800h+3060，性能还可以，另外我戴眼镜的近视眼没觉得1080p有糊的问题，17的屏游戏代入感强不少。打赛博朋克2077 m时候处理器温度有点高（90），所以给机器换了霍尼韦尔7950。那么就从拆机聊起吧： 1.拆开后盖以后把a平铺在桌面上把屏幕开合角度转到90度把主板立起来开机，然后运行aida64烤鸡（不要勾选fpu），这样一会儿处理器就80度以上，保修易碎贴的胶也烤软了拿镊子轻松就能无损揭下（记得先摸暖气管释放人体静电）。然后可以趁热拆卸散热模组（不趁热很难拆），散热模组撬松动了立刻停止烤鸡并关机。 2.原装导热是很垃圾的相变，换7950以后降了7度，个别有电流声的机器在散热模组和供电模块电感接触的地方多点点导热凝胶（空着的两个显存位置有现成的两坨可以用）就没声音了。 3.原装ssd压着无线网卡，建议换到另一个槽位并且丢掉没卵用的铝皮，这铝皮根本不接触ssd发热颗粒，衣服再薄也比裸奔热，纯副作用。 4.这套散热在显卡满载时候最多给cpu40瓦功耗，如果解锁db温度直接爆炸（换了7950玩2077cpu温度都能到85度，这还是18度室温的冬天）。所以千万不要买酷睿版本，45瓦以下锐龙的性能要强的多。这套散热设计上是后面的铜散热为主，侧边的铝散热为辅，但实际上70%的风是从侧面吹出的，建议改造diy方案是从后面出风口的铜管连个均热板或者铜管到侧边出风口。届时应该能把cpu功耗提升到50瓦足够锐龙跑满频率。

聊一聊用了半个月的天选3p 机器是6800h+3060，性能还可以，另外我戴眼镜的近视眼没觉得1080p有糊的问题，17的屏游戏代入感强不少。打赛博朋克2077时候处理器温度有点高（90），所以给机器换了霍尼韦尔7950。那么就从拆机聊起吧： 1.拆开后盖以后把a平铺在桌面上把屏幕开合角度转到90度把主板立起来开机，然后运行aida64烤鸡（不要勾选fpu），这样一会儿处理器就80度以上，保修易碎贴的胶也烤软了拿镊子轻松就能无损揭下（记得先摸暖气管释放人体静电）。然后可以趁热拆卸散热模组（不趁热很难拆），散热模组撬松动了立刻停止烤鸡并关机。 2.原装导热是很垃圾的相变，换7950以后降了7度，个别有电流声的机器在散热模组和供电模块电感接触的地方多点点导热凝胶（空着的两个显存位置有现成的两坨可以用）就没声音了。 3.原装ssd压着无线网卡，建议换到另一个槽位并且丢掉没卵用的铝皮，这铝皮根本不接触ssd发热颗粒，衣服再薄也比裸奔热，纯副作用。 4.这套散热在显卡满载时候最多给cpu40瓦功耗，如果解锁db温度直接爆炸（换了7950玩2077cpu温度都能到85度，这还是18度室温的冬天）。所以千万不要买酷睿版本，45瓦以下锐龙的性能要强的多。这套散热设计上是后面的铜散热为主，侧边的铝散热为辅，但实际上70%的风是从侧面吹出的，建议改造diy方案是从后面出风口的铜管连个均热板或者铜管到侧边出风口。届时应该能把cpu功耗提升到50瓦足够锐龙跑满频率。

狗东的天选3p掉价了，各位甭管有货没货双11买了的赶紧保价走起 7699的17寸3060，香

都快要3202年了，合作恢复更新了吗？微软不说要盘活它吗 rtrt，大星际现在肿么样了？有亲儿子帝国时代的味儿了吗？

CPU在45W下的性能释放到底哪家强？ 12700满功耗肯定比6800H强不少，但是45W下呢？大型3A场景U和显卡双吃往往U只有50W不到功耗，这时候谁更强呢？游戏党用不到生产力不会碰到U满功耗性能瓶颈，中小游戏也更不会U的瓶颈，对我来说有意义的就是大型3A应用45W下的性能释放，6800H值得吗？

四年不玩了，回来看看发现没有能给金子的途径了？又是实力劝退？

请问1.85个子骑26会不会比27.5体验差很多？另外千元有没有好的推荐？3公里公路通勤，极偶尔游玩，还有点怕丢。什么减震前叉之类的应该对我没意义，谢谢。

请问现在1920HZ和以上调光频率的OLED屏机型都有哪些？哦对了还有一点，不要曲面屏。

皮肤游侠白嫖党第一辆接近顶级的车子 3月以来白嫖了将近3000电池，用-10券，500电池就拿下了这个超越尖峰龙的皮肤游侠，剩下2500电池再签几天就能白嫖翼龙了真香。竞技场仇人们颤抖吧我来复仇了！

不懈跑竞速确实不错，直线氮气动力挺给力的建议属性洗成基础动力+直线氮气动力+集气速度，然后人物和徽章用带拖漂动力的来搭配。我用露西+S2徽章+不懈芯片跑无限城镇，仅仅试了5把，单圈最快成绩就超越了麦迪亚+S3徽章+梦想芯的历史最佳，直线氮气动力还不错挺给力。实战排位的话，梦想芯3条属性还有一条是纯废的，不懈的集气速度怎么说也聊胜于无，不懈可以的跑竞速挺香，梦想已经抠下来装到道具车上了。

妈呀氮气动力+75 启变集

求教如何改默认键盘设置玩RTS，默认RTS的配置还不错但是滚屏很容易错，就是因为那个“慢速划屏移动指针，快速划屏为滚屏”的默认设置。想删除慢速划屏，改为统一的划屏一律滚屏，请问该如何更改？手机已root可以改任何文件。谢谢大佬们！

测了下wine3 wine4 wine6撒个版本跑superpi一百万位的成绩懒得传图了，口说无凭吧 1M的测试结果是：wine3耗时1分26秒，wine4耗时1分21秒，wine6耗时1分15秒。可见865的A73单核性能基本持平当年的老奔腾4。还有wine6的性能提升还是不小的，B占上好多大佬说wine3速度快，我是不理解，然后我跑红警2，俄军战役第一关读图时间，也基本和superpi测试一致。

请问安卓12是不是用不了3D啊？安装了这个“ExaGear SU_3.0.2G_MCAT_Wine3.x_fix33直装版”，打开war3总是提示错误，K30S的865机器，选了VirtIO。

所以3950是哪个系列的后续？图片来自OCN

车队经理人这么多天了，写点总结出来的干货吧首先，总套路是沙地必开氮气车（猪，R8，爆裂），湿地必开平跑车（洛迪，飞机），草地按照人物优势属性搭配就行。这两点保证了任务等级只要不太拉胯不会输，但是难点在4人完胜，氮气车和平跑车不够用4人人手一辆，就要按人物属性搭两辆中庸车（黄金敞篷，猫车），然后湿地可以R8看弯道和角色搭。其次，就是大家一直说的撞车，重点是起步（反应能力数值），注意氮气车起步慢配给起步快的角色（狐狸起步第一）会被起步慢的角色配平跑车（飞机，洛迪）很快追上然后撞车。所以除了沙地，狐狸配个飞机或者洛迪往往领跑到结束，这个搭配尽量不要给猫咪搭飞机/洛迪，极容易撞。按照起步能力搭配好是可以4个人交错开一路不撞车一直跑到最后完胜。最后，具体搭配自己研究吧，我都说了就没意思了。

不懈芯片一样优秀，没抽到梦想的怼不懈芯片吧别浪费苦逼了通过人物，徽章的搭配，不懈芯片的属性可以说和梦想芯片不相伯仲，不是混动，运动那俩FW能比的。首先我认为梦想芯片的最佳组合：梦想芯+基础动力人物+pro徽章属性是：基础+4.4 氮动+1 拖漂+2 氮时+2 and 基础+1.5 and 拖漂+1.3 集气+5% 总计：基础+5.9 拖漂+3.3 氮时+2 集气+5% 氮动+1 不懈芯的搭配可以换成不懈芯+拖漂动力人物+S2/S15徽章属性是：基础+3.8 集气+2 直氮动+2.6 氮时+1 and 拖漂+1.5 and 基础+1.2 拖漂+1.6 总计：基础+5.0 拖漂+3.1 氮时+1 集气+2 直氮动+2.6 相比之下，集气+5%和+2都能很好解决差一丝气不满的现象，只是基础动力比起梦想稍弱，但是+5.9和+5和差距也很小了，而直线氮气动力+2.6甚至比氮气动力+1还稍强。

请问：对于眼镜片，不是折射率越高色散越低吗？为什么都反着说？首先LZ接触到的光学知识是对于曲率固定的透镜，肯定是折射率越高色散越厉害；但是对于已经验好光的固定屈光度数的眼镜片，折射率越高的镜片曲率是越低的，曲率对色散的影响比折射率更大，这样更低的曲率应该会使色散变得更少，为什么眼镜店很多人都说折射率越高色散越厉害呢？是他们不懂还是LZ理解错了？

这张天梯图大伙怎么看？我觉得还不错，引了过来氵一帖。原作者姬景初@酷安

这张图是不是该更新了？坐等大佬讨论的也差不多了，RT，大佬们把D9000和D8100填进去吧