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谈谈这几天给天选3P更换液金的心得,兼谈液金各种问题的原因 夏天又又又要来了,7950相变始终差了点意思,这次下了狠心索性全改成液金。 首先非出厂液金的机型改液金需要在散热器接触芯片的地方镀镍。跳过这一步的后果就是液金里的金属镓会在几个月内渗入铜底里,铟和锡则会析出颗粒化(所谓的变干),效果急剧下降。 镀镍的话可以买20快一瓶的化学镀镍液。先把要镀镍的地方砂纸打磨干净(注意不要磨下去太多影响原本的纯平面),然后把盒装的纯奶盒子剪成一个方块再卷成一个圆柱卷,把圆柱卷扣在要镀镍的打磨面上,所有缝隙用704胶水封死。这样就做成一个敞口容器,把镀镍液1:4兑水以后倒进去圆柱卷里,把散热器整个平放放进开水盆里并持续加热保持开水状态,注意开水水面不要太高,可以稍微没过散热器不要没过圆柱卷。用棉棒不停搅动镀镍液不要让气泡影响镀镍效果,坚持30分钟就镀好了。 然后要做的是泄露防护,这个也简单,704胶把芯片周围的所有电子原件全糊上就行了,最外圈再来一圈海绵。 以上两步做好就可以大胆上液金了,首先CPU上要用最稀的液金比如利民银王,不要用不流淌粘稠型的,黏稠的液金会受CPU剧烈的PUMP OUT(热胀冷缩产生的空泡挤出效应)影响性能逐渐下降,流动性好的液金则会自动吸回原来位置不会有损失。GPU可以随意,这里要跟大家说个重点,液金的溢出与否偏移与否和流动性关系不大,除非受到电脑掉地上这种程度的震动!不溢出不偏移的关键是液金是否完全浸润了芯片和散热器。什么是浸润呢和不浸润呢?打个比方,给铜上焊锡,没助焊剂的时候那个就是不浸润。这种不浸润不仅导热效果比硅脂强不了多少,还特别容易溢出。很不幸,第一次涂抹液金基本都是不浸润。想象下第一次液金多么难涂?那是因为不浸润,浸润的话一滴上去自己就均匀散开了。那么如何让液金浸润散热器和芯片呢?我以前没办法,只能在多次拆装过程逐渐变得浸润。现在发现了个好玩意,NEHE牌的不流淌款液金,这玩意效果不咋地和7950SP差不多但是这玩意竟然有浸润一切的魔力!涂上这个烤机30分钟再拆下清理掉(轻轻刮掉颗粒物不要擦的太干净留着银色底面),再上利民银王,就发原本不浸润的芯片也有一点点浸润了,镀镍底座甚至是完美浸润,一滴上去自动就铺开了。 好了,完全浸润的液金才是满血的液金,我的6800H烤机同功率比7950sp爆降6度之多!以前用7950打2077,26度室温就能撞温度墙,现在室温29度还有3度的余地! 不是直播不圈粉,没有一件三联,谢谢!
这段时间折腾7950X的结果,兼吐槽万恶的双CCD体质差异 本人同时有生产力和游戏需求,就买了B650E平台+7950X(JD盒装),运气不好,大雷入手。之前有玩吃鸡的经历,所以喜欢调内存。将近一个月的调试,发现这16核心旗舰也太坑了,吐槽如下: 先介绍下我的大雷,让大家开开心一下: 7950X CCD1默压1.35V,CCD2默压1.45V。CCD1金银核最多负压10(负压30可以打游戏,负压20可以过P95,跑matlab单线程计算只能负压10才能过),CCD2最多负压30. 槽点1:标称频率达不到--4.5G加速5.7G默压根本做不到,实测CCD1单核最高5.6,CCD2跑FPU烤机只能4.4。负压以后CCD1依然做不到5.7,CCD2倒是能烤FPU超过4.5。 槽点2:俩CCD体质差距大的夸张,这CCD2的水平简直是没人要的硅渣,跟CCD1掺着卖,还有脸拆封不退换。合着花3000+的价格还要体验抽奖失败的酸爽?也是无语。俩CCD体质差距到什么程度呢?除了开头说的默压,再给大家看几组数据:AIDA64单烤CPU(不勾选FPU),CCD1是5.4G,CCD2是5.1G;烤FPU,CCD1是4.8G,CCD2是4.4,R23跑分差一点3W7。负压以后CCD1(金银核-10,其它-25)烤CPU 5.5,烤FPU4.9,CCD2 4.65,R23跑3W8整。 更奇葩的是内存控制器,618购机唯一高兴的地方就是抽了个大雕内存(光威7000),可以XPO7000的小参默压直接上7800。这奇葩内存控制器把我的大雕内存全毁了:经仔细调试,发现CCD1的内存控制(关闭CCD2)可以在分频7600下的性能(读写,延迟,游戏)完爆6000同频,而CCD2的内存控制(关闭CCD1)分频7600还不如6000同频。合着我打游戏还得手动关闭CCD2?那我还不如买7700X,算了6000同频凑合用吧,可惜了我的大雕内存。 吐槽完毕,给大家分享的是: 1,关于负压稳定性,不要以为能打游戏能过P95,R23就可以了。我一开始也这么想的,直到某天我跑了跑以前的matlab程序,秒黑屡试不爽。想负压多一点,得分核心调尤其是金银核不能多,建议不要超过10,其他核心不跑高频可以适当多一点。 2,关于内存同频分频性能,分频下的测试其实只是CCD1的水平,CCD2啥德行还不一定呢,同频下CCD1和CCD2倒是一样。想知道CCD2啥水平,你的进bios里吧CCD1彻底关闭才能测到。打游戏可能仅使用CCD,但是天知道啥时候会调度抽风?跑生产力更是可能还不如同频,尽管测试结果分频已经超了同频
从物理说说如何给ZEN4降温,谈一些容易犯的错 首先,导热这件事从原理上很像电流,温差好比电压,导热能力(热阻)好比电阻。那么提高热流的问题转化成一个纯电阻电路怎么提高电流?比如5V电池通过铜导线连着一个1欧的电阻。毫无疑问提高电流要减小这个1欧电阻的阻值,把铜导线换成银的,并没有什么卵用。 CPU散热这件事也是如此,要找到热阻最大的地方。先然是硅脂,所以所有DIY手术都要围绕硅脂进行。 搞笑案例1:开盖给芯片补焊,有网友怀疑芯片或许会有焊接质量问题?于是乎拆开发现确实有几个小点没有被焊接覆盖,然后补焊装回去发现还不如原来。这就相当于放着1欧的电阻不管去把铜导线换成银的,有用吗?有用。真的有用吗?只有卵用。 所以要如何增加硅脂的效果呢?就像减少导体电阻一样,三个因素:电阻率,导体截面积,导体长度。下面从这三个因素分析: 1,电阻率,说人话就是换导热系数更高的硅脂或者液态金属了,无需多言就是多掏点票票,略。 2,导体截面积,也就是增加硅脂接触面积,但是我想说的是总接触面积并全不是有效的,比如CPU顶盖最边上的硅脂,这个接触已经没什么有效提升了。那么如何提升有效的接触面积?显然想办法要让CPU顶盖温度相同,或者简单说想办法均热。 搞笑案例2:磨CPU顶盖磨到几乎露出芯片,美其名曰顶盖越薄导热越好。结果刚磨的时候还有点效果,然后越薄越辣鸡还不如不磨。这是为什么呢?因为铜质顶盖薄了虽然铜的热阻小了一点点,但是会极大削减顶盖的均热能力,致使硅脂的有效接触面积大幅降低,又是捡了芝麻丢西瓜的行为。那么应该怎么做呢?如果开盖动手术,虽好是把顶盖换成真空腔均热板再焊上去或者用液态金属,这个手术难度较大且对扣具下压力要求极高需要资深DIY水平。 另外一个影响接触面积的就是热管方向和ZEN4发热CCD的分布方向问题,CPU硅芯片一般都是长方形,比如intel13,14代就是一个狭长的长方形,显然散热器的热管方向垂直于这个方向可以获得最大的有效接触。如果热管方向和它平行,那么只有正上方的两根热管可以有效导热,其它热管只能喊666。很不幸zen4就是这样,两个长方形的CCD处于一条直线上还完美和热管方向平行,于是……AMD和主板插槽设计师都哭了。然而这两位天才设计师不服:哈?谁让你们用风冷了?用水冷不就没这事了?好吧……这是amd积热的一个因素。 3,导体长度,也就是减少硅脂厚度。应对措施:适当增加扣具下压力。当然增加扣具压力不是大头影响。最主要的影响还是散热器和CPU顶盖之间不够平,尤其是CPU顶盖很多小的凹凸之处,这些凹凸会极大增加硅脂的厚度如果凹凸之处正好在CCD正上方……这是积热的另一个因素。解决办法,磨平并且抛光CPU顶盖和散热器底座,注意不要磨平就好不要磨的多了。 综上,最完美的散热DIY就是开盖然后用均热板替换铜板顶盖,所有接触面均抛光磨平,所有接触面之间填充液态金属或者焊锡。然后用水冷或者想办法把双塔风冷旋转90度扣上去。积热?不存在的。
聊一聊用了半个月的天选3plus(天选3情况也一样) 机器是6800h+3060,性能还可以,另外我戴眼镜的近视眼没觉得1080p有糊的问题,17的屏游戏代入感强不少。 打赛博朋克2077 m时候处理器温度有点高(90),所以给机器换了霍尼韦尔7950。那么就从拆机聊起吧: 1.拆开后盖以后把a平铺在桌面上把屏幕开合角度转到90度把主板立起来开机,然后运行aida64烤鸡(不要勾选fpu) ,这样一会儿处理器就80度以上,保修易碎贴的胶也烤软了拿镊子轻松就能无损揭下(记得先摸暖气管释放人体静电)。然后可以趁热拆卸散热模组(不趁热很难拆),散热模组撬松动了立刻停止烤鸡并关机。 2.原装导热是很垃圾的相变,换7950以后降了7度,个别有电流声的机器在散热模组和供电模块电感接触的地方多点点导热凝胶(空着的两个显存位置有现成的两坨可以用)就没声音了。 3.原装ssd压着无线网卡,建议换到另一个槽位并且丢掉没卵用的铝皮,这铝皮根本不接触ssd发热颗粒,衣服再薄也比裸奔热,纯副作用。 4.这套散热在显卡满载时候最多给cpu40瓦功耗,如果解锁db温度直接爆炸(换了7950玩2077cpu温度都能到85度,这还是18度室温的冬天)。所以千万不要买酷睿版本,45瓦以下锐龙的性能要强的多。这套散热设计上是后面的铜散热为主,侧边的铝散热为辅,但实际上70%的风是从侧面吹出的,建议改造diy方案是从后面出风口的铜管连个均热板或者铜管到侧边出风口。届时应该能把cpu功耗提升到50瓦足够锐龙跑满频率。
聊一聊用了半个月的天选3p 机器是6800h+3060,性能还可以,另外我戴眼镜的近视眼没觉得1080p有糊的问题,17的屏游戏代入感强不少。 打赛博朋克2077时候处理器温度有点高(90),所以给机器换了霍尼韦尔7950。那么就从拆机聊起吧: 1.拆开后盖以后把a平铺在桌面上把屏幕开合角度转到90度把主板立起来开机,然后运行aida64烤鸡(不要勾选fpu) ,这样一会儿处理器就80度以上,保修易碎贴的胶也烤软了拿镊子轻松就能无损揭下(记得先摸暖气管释放人体静电)。然后可以趁热拆卸散热模组(不趁热很难拆),散热模组撬松动了立刻停止烤鸡并关机。 2.原装导热是很垃圾的相变,换7950以后降了7度,个别有电流声的机器在散热模组和供电模块电感接触的地方多点点导热凝胶(空着的两个显存位置有现成的两坨可以用)就没声音了。 3.原装ssd压着无线网卡,建议换到另一个槽位并且丢掉没卵用的铝皮,这铝皮根本不接触ssd发热颗粒,衣服再薄也比裸奔热,纯副作用。 4.这套散热在显卡满载时候最多给cpu40瓦功耗,如果解锁db温度直接爆炸(换了7950玩2077cpu温度都能到85度,这还是18度室温的冬天)。所以千万不要买酷睿版本,45瓦以下锐龙的性能要强的多。这套散热设计上是后面的铜散热为主,侧边的铝散热为辅,但实际上70%的风是从侧面吹出的,建议改造diy方案是从后面出风口的铜管连个均热板或者铜管到侧边出风口。届时应该能把cpu功耗提升到50瓦足够锐龙跑满频率。
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