首先，导热这件事从原理上很像电流，温差好比电压，导热能力（热阻）好比电阻。那么提高热流的问题转化成一个纯电阻电路怎么提高电流？比如5V电池通过铜导线连着一个1欧的电阻。毫无疑问提高电流要减小这个1欧电阻的阻值，把铜导线换成银的，并没有什么卵用。
CPU散热这件事也是如此，要找到热阻最大的地方。先然是硅脂，所以所有DIY手术都要围绕硅脂进行。
搞笑案例1：开盖给芯片补焊，有网友怀疑芯片或许会有焊接质量问题？于是乎拆开发现确实有几个小点没有被焊接覆盖，然后补焊装回去发现还不如原来。这就相当于放着1欧的电阻不管去把铜导线换成银的，有用吗？有用。真的有用吗？只有卵用。
所以要如何增加硅脂的效果呢？就像减少导体电阻一样，三个因素：电阻率，导体截面积，导体长度。下面从这三个因素分析：
1，电阻率，说人话就是换导热系数更高的硅脂或者液态金属了，无需多言就是多掏点票票，略。
2，导体截面积，也就是增加硅脂接触面积，但是我想说的是总接触面积并全不是有效的，比如CPU顶盖最边上的硅脂，这个接触已经没什么有效提升了。那么如何提升有效的接触面积？显然想办法要让CPU顶盖温度相同，或者简单说想办法均热。
搞笑案例2：磨CPU顶盖磨到几乎露出芯片，美其名曰顶盖越薄导热越好。结果刚磨的时候还有点效果，然后越薄越辣鸡还不如不磨。这是为什么呢？因为铜质顶盖薄了虽然铜的热阻小了一点点，但是会极大削减顶盖的均热能力，致使硅脂的有效接触面积大幅降低，又是捡了芝麻丢西瓜的行为。那么应该怎么做呢？如果开盖动手术，虽好是把顶盖换成真空腔均热板再焊上去或者用液态金属，这个手术难度较大且对扣具下压力要求极高需要资深DIY水平。
另外一个影响接触面积的就是热管方向和ZEN4发热CCD的分布方向问题，CPU硅芯片一般都是长方形，比如intel13，14代就是一个狭长的长方形，显然散热器的热管方向垂直于这个方向可以获得最大的有效接触。如果热管方向和它平行，那么只有正上方的两根热管可以有效导热，其它热管只能喊666。很不幸zen4就是这样，两个长方形的CCD处于一条直线上还完美和热管方向平行，于是……AMD和主板插槽设计师都哭了。然而这两位天才设计师不服：哈？谁让你们用风冷了？用水冷不就没这事了？好吧……这是amd积热的一个因素。
3，导体长度，也就是减少硅脂厚度。应对措施：适当增加扣具下压力。当然增加扣具压力不是大头影响。最主要的影响还是散热器和CPU顶盖之间不够平，尤其是CPU顶盖很多小的凹凸之处，这些凹凸会极大增加硅脂的厚度如果凹凸之处正好在CCD正上方……这是积热的另一个因素。解决办法，磨平并且抛光CPU顶盖和散热器底座，注意不要磨平就好不要磨的多了。
综上，最完美的散热DIY就是开盖然后用均热板替换铜板顶盖，所有接触面均抛光磨平，所有接触面之间填充液态金属或者焊锡。然后用水冷或者想办法把双塔风冷旋转90度扣上去。积热？不存在的。

そうですね

果然是高手在民间！

直接搬空调房 不就行了

直接ZEN5不就好了

我每天打吃鸡之前都刷新一下hwinfo，打完看有效频率，一般最高4.3左右。然后我把5050锁到了4850，low帧还更稳了，打游戏50-60跳，室温28°。开盖太麻烦，降频试试吧。

核心思想对了，然而还是没找对重点。硅脂确实是一个热阻很大的环节，然而他主要的热阻不在他内部，而是在界面上。就是从顶盖传入硅脂和从硅脂传入散热器这一块上。而不是大家想象的那样硅脂的内部传热。所以你会发现导热系数差很大的硅脂实际上表现差不多。因为硅脂看的是界面热阻而不是内部的热导率

都没用！
只有把电阻短路，也就是增加金属从晶体管内部直接带出来的热量才行，当然用微热管也行，但工艺太复杂、可靠性太差