资深深度分析师 资深深度分析师
关注数: 15 粉丝数: 31,401 发帖数: 14,668 关注贴吧数: 22
单兵无人机时代,枪械的发展方向应该是短小轻。 普通步枪子弹,在机械化正面战场中早已不是主要杀伤武器了。 二战,坦克兵就不再追求远射程,而是用更短更小的mp40。 现在,从俄乌战争看,无人机地位越来越重要,未来即使是不能呼叫空中火力支援,不能呼叫炮兵的小队,主要杀伤武器也不会是普通步枪子弹了。 单兵能背动的侦查无人机、单兵巡飞弹、制导火箭弹,能侦查打击10公里左右。 12.7mm狙击枪世界纪录也就是2、3公里,普通步枪300米,只能在射程外挨打。 一个步兵作战小组,如果暴露在无人机下,基本是远程互相侦查,互相打击。只有在双方都侦查不到的情况下,才可能近距离遭遇。 所以个人携带的步枪属于自卫武器,应该在保证300米内杀伤力的情况下,尽可能短小轻。 未来步兵可能普遍穿戴高等级防弹衣,所以,单兵携带的子弹杀伤力只要打无防护部位有效就可以了,不用刻意追求穿透力。 类似于MP7这种单兵自卫武器大小,但是能发射步枪弹,有持续火力。 有持续压制火力的机枪、大口径狙击枪、弹药、无人机、巡飞弹、制导火箭弹,会占据步兵的主要负载。 步兵以后可能人人都背着大号的作战武器或者弹药,在几公里外搜索,攻击。 这个相当于一战时候的步枪和子弹。 然后带着一把短小轻的短突击步枪自卫,在搜索失败,在目视距离遭遇时自卫。 这个相当于一战堑壕内遭遇战。 现在狙击手是一把大狙,一把手枪自卫,后来有的改成一把MP7自卫。 未来,可能人人手里都有重负载,然后带一个短轻小的短突击步枪自卫。 子弹可能会有更小的子弹。 还是追求在300米内尽可能杀伤无防护目标,空腔尽可能大。有防护的地方打不透。
为什么tkb022pm无依托精度是akm的三倍? 这个枪原理视频老是切黑屏,看起来很麻烦。 总算是看明白了。 这个枪放弃了回转锁闭枪机,用了垂直起落枪机是关键。 虽然,它也是导气,但是后座的不是一个实心的枪机,而是一个造型复杂的铁壳子。 这个壳子有很多斜面,配合其他零件, 一次向后后座,先完成枪机落下解锁,扳机复位。 然后完成夹取弹壳的动作 再利用枪匣的斜面,把子弹壳顶到上面的抛壳管里面。 弹簧复进,完成子弹壳向前进入抛壳管内,从弹匣取子弹,塞入枪膛,枪机升起来完成锁闭三个动作。 然后就可以击发,利用导气开始下一轮循环。 这个设计不仅是短的问题。 最大的好处是,是后座的这个复杂的铁壳子很轻。 这样复进簧很短就可以让这个铁壳子到了复进的顶点,加速为零,弹簧压迫力也很小。 铁壳子不会撞击枪匣。 相当于回转锁闭原理里面,用上超轻枪机加上恒定后座。 恒定后座,连发精度比普通后座撞击要好。它还是超轻的。 单发的时候,都是导气,和Ak47区别不太大。 顶多就是起落枪机锁闭和回转锁闭的区别。 但是,无依托连发的时候,就差很多了。 这个枪只有子弹的后座力,铁壳子后座被恒定后座弹簧抵消,只有一个持续的力,没有冲击。 这个设计后来只有子弹抛壳,被fn2000学习了一下。 其实,这个原理准确性也是有优势的。
关于平衡后座和恒定后座的优劣和应用 平衡后座的原理,是一个配重块先前运动,枪机和滑块同时撞击,抵消枪机后座力。只剩子弹的后坐力 枪就是震动一下,不会有枪机单纯向后后座撞击枪匣,引发人的不稳定。 恒定后座的原理,是加长复进簧,最后枪机停止运动的时候,不撞击枪匣,只有一个弹簧压缩的力。这个力也有冲击但是,冲击小,而且在连发的时候,这个力是恒定的弹簧压缩力,容易控制,不是一下一下的撞击。 对连发为主的机枪很好用,美国也在测试现代化版本的恒定后座机枪,6.8mm这种高压弹全自动都可以抵肩控枪。 但是,单发和点射的时候,恒定后座只能减少冲击,弹簧力是一个逐渐压缩增加的过程,冲击依然是有的。不能像平衡后座那样完全抵消掉。 平衡后座,在苏联早期的测试里面精度表现一般,没有多大优势。SR1这种产品用比赛弹单发能进1MOA,但是相比西方的AR和MCX用比赛弹也没有优势。 我认为,是平衡后座的运动器件很多,单发的时候运动器件会干扰精度。但是没有撞击,要连续快速准备单发,射手调整起来会比AR15等普通枪械快得多。打快速射击比赛很好用。 连发的时候,无依托全自动的情况下,AK47就上天了,平衡后座容易控制。 相比枪口上跳平衡的方式,平衡后座是解决根本问题,所以单手就可以打SR1,上跳比手枪还小。单手你打AK74,有枪口防上跳也上天了。 平衡后座用到机枪,也是运动部件太多,单发点射精度没有优势。全自动才会体现出优势。 恒定后座的单发精度也没有优势,点射只能让感觉好一些,但是因为射速慢,对射手要求反而更高。 只有全自动的时候,控枪有优势,美军测试,恒定后座机枪要比普通机枪好很多。 有没有一个能兼顾单发、点射、连发准确性的方案呢? 我认为是有的。 就是把恒定后座和平衡后座两者结合起来。 有配重块,但是复进行程又足够长,最后枪机和配重块都不撞击枪匣,前后弹簧压缩的力互相抵消。这样点射、连发的时候更容易控枪。枪口不会因为枪机撞击而跳动,全自动精度会有提升。 单发精度怎么办呢?有个开关封闭导气孔,没有运动部件,当狙击枪用。 手动拉机柄,拉枪机退壳上子弹。没有运动部件,完全看枪管、子弹、瞄准镜水平。 这种方案。 需要比较长的枪长,枪管也要长,,因为前后复进簧都要长。 有比较大的重量,平衡后座本来枪匣就长。又加了一套配重平衡块和复进簧。 可以抵肩全自动发射全威力子弹。 可以用全威力子弹打狙击。 这个枪的定位,可以作为班排级别支援火力,用6.8mm或者7.62mm全威力弹。 由精锐步兵(类似于车臣特种部队,把PKM当冲锋枪打的步兵)使用 冷锻厚枪管,加瞄准镜,可以用弹匣或者弹鼓。恒定后座射速慢,用弹鼓故障率很低。 行军时,遇到突发情况,抵肩设计或者腰射,因为平衡加恒定后座,可以控住枪。 正常是卧姿两脚架射击,作为支援火力。 特定情况下,开关关掉导气孔,用狙击弹弹匣,手拉射击退壳,当作长枪管全威力弹的狙击枪用。
国产应该两条路 一条是不被禁运,不要碰敏感领域,就做民用。 用ARM最快的内核,Powervr最快的gpu,多路lpddr内存控制器,高速互联接口。 台积电最新工艺3nm,未来2nm,1nm 做高性能CPU和GPU一体的芯片。 名义上做安卓游戏机。 跑4k原神,4k的和平精英。 实际上有高速互联,可以组成超级计算机,直接做高性能计算或者跑AI。 科研机构买10台游戏机组网模拟核爆,美国还能不让买? 买1万台组网跑科学计算,美国人能查市场有游戏机去哪吗? 这个机器卖给资产租赁公司,租给科研机构跑超算用。 这些机器两年后退役下来,可以直接安装uos再租给政府采购办公用。 比现在的国产芯快很多倍。 政府用6年后淘汰了,再回收。 最后买给用户当电视盒,老旧安卓游戏机用。 8年以后,这个机器还能跑一些安卓游戏。看个爱奇艺,腾讯视频绰绰有余。 这样可以保留用最强核心的设计队伍。 还有一条是完全自主。 从沙子,矿石,石油到芯片,完全自主或者无法卡脖子。 落后不要紧,90nm能行,90nn,250nm能用250nm 先保证完全自主,不可能被卡脖子。战争下对外隔绝也能正常生产。 以这个制造水平为基础,设计处理器。落后不要紧。软件开发用高效率编程。 有试验,一个排序,c++写代码编译后执行比主流编程语言写代码编译执行要快几十倍。 在工业,电力,基础信息化应用领域。国产落后软硬件只要满足需求就可以了。 这些地方慢慢替代国外货。 保证战争状态下,国民经济能正常值运行。 这才是中国芯存在的意义。 不封锁的做最好水平民用,军用需求隐藏在民用游戏机采购里面。 封锁的做重要部门的国产化替代,保证打起来也能活。
兆芯的specint2006成绩确实优化到了与其他测试不符合 我上一个回答说龙芯3a5000和兆芯kx6000系列。 两个在充分优化跑specint2006的成绩和二代酷睿差不多。 这里提到充分优化的问题。 不过,兆芯的优化确实是优化到了不太正常的水平。 x86处理器跑icc编译器或者aooc编译器,正常,icc有本事把一个单线程任务分成多线程跑是英特尔的本事。 但是,兆芯在跑specint2006之外,其他测试的时候,没有表现出与酷睿2同水平的性能。 因为可以安装windows,很容易就可以跑一个superpi,兆芯的2.6ghz水平,只有酷睿2不到2Ghz的水平。 而只看specint2006,兆芯几乎是可以可酷睿2打平的。(龙芯3a5000比同频酷睿2稍微好一点点。) 兆芯的优势在于安装windows。 及时是win10,对CPU的要求是1Ghz以上就行。只要内存够大,有固态硬盘,兆芯跑win10速度还是可以的。 现在军工企业出于保密需求 操作系统还停留在windows xp,办公软件还停留在office2007。 公安系统的电脑还是win7 因为win8以后,被认为不安全。 所以,兆芯虽然性能不算好,但是windows xp的最低需求是奔腾mmx233,兆芯kx6780远超需求,能够跑得非常流畅。 uos作为一个运行比较慢的linux发行版,图形方面本身流畅度本身就不如windows,打印机、扫描仪、读卡器等外设硬件支持也不如windwos。 而且,换uos,很多系统要重新开发或者适配,大多数单位不太愿意用。 随着下一步美国制裁的加紧, 龙芯、兆芯、飞腾、鲲鹏的代工都会有问题。
79冲退役后替代品的问题 现在,一些地方开始换171了。 79冲长期以来警用够用,很古老但是没升级。 06冲仅仅在少数特警部队用。 现在换掉,可能是这么多年,7.62mm手枪弹用的差不多了。 统一成9mm手枪弹。 目前,治安的装备比较乱。54基本没有了,但是64很多地方还在用。05警转也没完全消失,92和92G都有,尽管92问题不少。 79冲已经是非特警的最强火力了。 实际上,就中国的治安情况,大多数时候不需要热兵器。 但是,遇到问题真用枪,需要鸣枪示警。也需要枪的威慑力。 64式一直被诟病威慑力和威力都不足。 64式更适合作为官员和侦查员的自卫武器,而非执行危险任务武器。 真正执行危险任务,对方持有冷兵器,或者人多。 应该有一把便携冲锋枪或者冲锋手枪。 而更高一级的武器,应该是短突击步枪,而不是全尺寸的冲锋枪。 就是说,应该有两把枪替代79冲。 一个是mp9或者tec9这种300mm左右的冲锋枪。 这个级别作为危险环境执行任务的携带武器,半自动射击为主。会比92和54有更强的威慑力与威力。特别是对方多人情况下。 更高级别应该有一把192的改良版本,类似于mcx的方式,换成枪匣复进簧,折叠或者抽拉枪托,缩短20cm长度,用5.8mm重弹,杀伤力大但是穿透力不强。避免误伤。 这个级别替代以前用79冲的场合。 这样日常巡逻佩戴92,危险环境和执行任务佩戴微冲。 对方有武器则用短突击步枪。更准,杀伤力更大。 遇到打牛,打狗。5.8mm重弹不会好多枪打不死。
龙芯跑的specint2006到底是什么? spec是Standard Performance Evaluation Corporation的缩写。 spec cpu,是针对CPU的一个测试套件,让CPU做一些工作,评价CPU的性能。 spec int,这个int是整数的的意思 有整数当然还有浮点,浮点叫spec fp 现在国产cpu都比较愿意用int的成绩。不太提浮点。 2006是2006年的意思。 这个测试是一个倍数关系,最早的版本是spec cpu 2000,是2000年,让一台sun工作站跑这些程序,完成工作任务。 然后让CPU跑,看CPU是sun工作站的多少倍。代表2000年常用的计算任务。 2006年更换了版本,跑了2006年的一些计算项目。 2017年又换了版本,跑了2017年的一些计算项目。 因为,操作系统、编译器、内存的因素,同一款CPU跑分会有差异。CPU厂商一般都会尽量优化编译器,完成这些计算任务。 一些无良厂商和垃圾媒体,还会刻意用对对手不利的环境和编译器,劣化对手的得分。 所以,这个成绩,我们看各家自己跑,充分优化后的最好成绩可以对比。 目前,国产处理器,基本是20多分,譬如有人跑龙芯3a5000,跑26.6分。 KX-U6780A在3.0GHz,自己用icc编译器测试是29.2 四核心Intel Core 2 Extreme QX9650 的得分是27分,与国产处理器在一个水平。 第一代i7,Intel Core i7-965 Extreme Edition 得分是36分 第二代i7,Intel Core i7-2600K ,得分是47分 第六代i7,Intel Core i7-6700K,得分是79.6分 以后的英特尔处理器就用spce2017去跑了。 手机处理器只有anandtech用spec2006来跑分。 麒麟990的跑分是27.68分。 麒麟9000跑分是37.77分 苹果A14处理器,大核心是63.34分,小核心是20.03分 以后的手机处理器也用2017去跑了。 specint2017的成绩和2006不容易直接换算,只能粗略估计。 苹果A14处理器,小核心跑2006是20.03分,跑2017是1.88分。 苹果A15处理器,小核心跑2017是2.42分 估算得分是25.7分,比龙芯3a5000的26.6分稍差一点。 但是,苹果A15的小核心功耗只有0.44W,5nm工艺 龙芯3A5000的四核心功耗35W,单核心至少8W以上。12nm工艺
国产CPU跑的specint2006是个什么东西? spec是Standard Performance Evaluation Corporation的缩写。 spec cpu,是针对CPU的一个测试套件,让CPU做一些工作,评价CPU的性能。 spec int,这个int是整数的的意思 有整数当然还有浮点,浮点叫spec fp 现在国产cpu都比较愿意用int的成绩。不太提浮点。 2006是2006年的意思。 这个测试是一个倍数关系,最早的版本是spec cpu 2000,是2000年,让一台sun工作站跑这些程序,完成工作任务。 然后让CPU跑,看CPU是sun工作站的多少倍。代表2000年常用的计算任务。 2006年更换了版本,跑了2006年的一些计算项目。 2017年又换了版本,跑了2017年的一些计算项目。 因为,操作系统、编译器、内存的因素,同一款CPU跑分会有差异。CPU厂商一般都会尽量优化编译器,完成这些计算任务。 一些无良厂商和垃圾媒体,还会刻意用对对手不利的环境和编译器,劣化对手的得分。 所以,这个成绩,我们看各家自己跑,充分优化后的最好成绩可以对比。 目前,国产处理器,基本是20多分,譬如有人跑龙芯3a5000,跑26.6分。 KX-U6780A在3.0GHz,自己用icc编译器测试是29.2 四核心Intel Core 2 Extreme QX9650 的得分是27分,与国产处理器在一个水平。 第一代i7,Intel Core i7-965 Extreme Edition 得分是36分 第二代i7,Intel Core i7-2600K ,得分是47分 第六代i7,Intel Core i7-6700K,得分是79.6分 以后的英特尔处理器就用spce2017去跑了。 手机处理器只有anandtech用spec2006来跑分。 麒麟990的跑分是27.68分。 麒麟9000跑分是37.77分 苹果A14处理器,大核心是63.34分,小核心是20.03分 以后的手机处理器也用2017去跑了。 specint2017的成绩和2006不容易直接换算,只能粗略估计。 苹果A14处理器,小核心跑2006是20.03分,跑2017是1.88分。 苹果A15处理器,小核心跑2017是2.42分 估算得分是25.7分,比龙芯3a5000的26.6分稍差一点。 但是,苹果A15的小核心功耗只有0.44W,5nm工艺 龙芯3A5000的四核心功耗35W,单核心至少8W以上。12nm工艺
鸿蒙操作系统到底是什么? 华为鸿蒙属于一个缝合怪。 最早,公布的时候,华为直接把系统里面的TeeOS叫鸿蒙,然后花了一张PPT,表示自己有这个东西。 这个时候,主要是营销目的。这是鸿蒙1.0 (不懂什么叫teeOS的可以去查查) 后来,华为重新定义。不再提TeeOS的这个微型操作系统。把以前的Lite OS也起名到鸿蒙,再加把EMUI拿过来改名。这是鸿蒙2.0。鸿蒙2.0其实已经包含两个鸿蒙的,一个是Lite OS,一个是安卓EMUI。 (不懂的可以去查查lite OS的起源,这是一个真正独立的操作系统,不过级别不高,其实嵌入式的。同类产品发展最好的是Rt-hread,这才是真正的自己写的操作系统) 这个时候,华为已经有套壳的意思了。预留了先兼容,以后慢慢掏空的可能性。 后来,华为还搞了第四个鸿蒙,在嵌入端又改了一个Linux,定位下面能接Lite OS,上面能接EMUI,这是第四个鸿蒙。第四个鸿蒙是一个嵌入式的Linux。 目前能部分开源的都是Lite OS过来的。也就是第二个鸿蒙 真正手机上用的,是套壳安卓的鸿蒙。也就是第三个鸿蒙。 阿里云OS的级别,类似于第三个鸿蒙的,但是虚拟机是自己的,自主级别高于第三个鸿蒙。 从理论上来说,在手机的第三个鸿蒙,套壳掏空安卓这个事情是可以成立的。 最典型的例子,不是阿里OS,而是微信小程序。 一开始,是微信运行在安卓上面,通过安卓应用层交互。 然后安卓应用层到系统运行库,到硬件抽象层,这套是安卓的东西。 而最后一步,还是Linux核心在底层运行。最后是Linux内核与硬件直接交互。 从这个角度看,微信是离不开安卓的,微信小程序在安卓上又加了一层,底下一层还是安卓。 但是,如果你不用安卓,用IOS的时候,微信小程序也能用。 你用Windows版本的时候,微信小程序也能用。 现在已经有700万个微信小程序的。(当然,很多阿里系的APP不加入) 如果这个小程序足够多,功能足够好用的时候。腾讯自己就可能完全绕开安卓。 把安卓应用层、系统运行库、硬件抽象层的活都干了。 微信直接运行在某个版本的linux上面。这个Linux设备上只运行一个微信。 所有的微信小程序好用,满足用户大部分需求。腾讯真可以自己搞一个Linux手机,只跑一个微信,通过小程序解决用户需求。 这个时候,就自然而然的掏空安卓,掏空IOS,掏空Windows了。 现在谷歌已经这么干了,用Chrome一个浏览器就可以满足各种需求,而浏览器只需要一个Linux操作系统就能跑,这样就绕开Windows了。 鸿蒙目前距离掏空安卓差得远。 如果鸿蒙真能做下去,所有程序都套一层壳,再到安卓下运行。那么华为未来就有可能不用安卓这一层,直接对着Linux。自己把中间层都做了。 华为理论上是可以掏空安卓的。 不过,现实是腾讯现在有700万小程序了,而愿意用鸿蒙这层壳的APP没有几个。 腾讯给你模板,让你很容易开发,很容易利用现成的工具,有各种开源的代码,有很多做小程序的开发公司。 复杂的大程序没有几个,但是满足日常需求的小程序是非常多的。 如果让腾讯掏空安卓 那么,腾讯找一个Liunx版本,把微信做好,小程序高效率运行。最后只要搞定不做小程序的几十个,几百个厂商。开发这个Linux版本专用的软件,体验上去。腾讯就可以成功掏空安卓了。 而华为鸿蒙,目前的情况,掏空安卓仅仅在理论上。
几个国产CPU的真实水平。 龙芯3a5000,跑spec2006 相当于四核心酷睿二代的水平。 龙芯一直强调IPC,是因为它的架构频率上不去。 用12nm工艺,跑出酷睿二代水平。只能说能用。 12nm工艺已经不低了。现在主流电视用芯片还是28nm, 英特尔14nm一直做到10代酷睿。 兆芯KX-6000,也在这个水平,二代酷睿。 兆芯可以用英特尔编译器,软件优化更高,而且可以上windows系统。 现在政府采购优先买兆芯。这个真能用。 uos很多情况下是不能用的,软件硬件不支持。要重新适配开发。 飞腾和鲲鹏,是自研ARM核,已经没有什么意义了。 阿里的倚天710,可以用ARM新核心秒杀之。同理的还有麒麟。 倚天710是目前最强的国产CPU。 从现在的定义看。 既然麒麟990能算信创 那么Rk3588当然也能算 倚天710当然也算。 那么倚天710性能强太多了。 神威的CPU性能很差,但是神威是异构处理器,不靠CPU算力吃饭,靠异构的计算单元。 神威的结构是从cell处理器发展而来的,日本的富岳用的处理器,也是类似的结构。 神威一个处理器,相当于普通超算的一个CPU+ GPU节点。当然,现在神威的算力,单个节点也不能和先进超算比的,要堆更多的数量才行。 中国目前所有的处理器,都用了比较先进的工艺。 14nm,12nm,16nm甚至5nm 都是一卡就死的水平。 因为急功近利,没有一家用近期可能自主量产的90nm以上工艺去设计CPU。 未来。 处理器要做禁运和不禁运两手准备。 不禁运的准备,类似倚天710和风华一号GPU的设计方法。 购买最新,最快的CPU和GPU的IP,用台积电最新工艺流片。 有比较强大的性能,解决处理器自主设计的问题。 禁运下。 要按照完全国产(去美国并不保险)能量产的工艺来设计,90nm不行,130nm,130nm不行,250nm 设计不怕性能差,先解决有无问题。 哪怕操作系统退回字符界面,编程语言退回c语言,也要保证社会在全面禁运的情况下,正常生产。 国产工艺进步了,再设计性能更高的芯片进行升级。
枪支受力分析 一、枪支受力分析原理 我们知道,一个地球上的任何物体都是受力的,你首先跑不了重力。 枪械也不例外。 对射击这个动作而言,我们希望在整个射击过程中,枪管和整个枪尽可能不动,少动,这样枪才能准。 而枪械即使绑到台架上,也无法完全不动。人持枪更是如此。 目标就变成人持枪发射时候尽可能少动。尽可能抵消掉不规律的运动,争取准一点。 枪械受力很多,风吹枪械侧面都有力,但是,因为持枪人能调节(你拿着枪不会被风吹走),所以我们只要考虑最大的力。小的力,持枪人通过训练可以自我平衡掉。 所以,以前土法,吊着砖头练持枪,就是为了提高平衡的能力。 在持枪人合格的基础上,我们只要关注最大的几个力,就可以分析枪械的受力。 从枪械的受力,看原理,分析枪械的设计。 二、从最简单的模型说起 最简单的枪械 应该是单打一,固定在台架上的一根枪管,没有膛线,没有膛口装置。 填充火药,弹头,电击发。 火药在枪管内燃烧向四周膨胀。 因为枪管的限制,最后只有两个力 一个是推动子弹发射的力。 一个是推动枪管后退的力。 要平衡枪械,只要拖住枪管承受重力,水平直线承受住后坐力就可以了。 背后顶住枪管,支架拖好枪,不考虑枪管的轻微形变。 这种枪很容易打准。这是最简单的枪械受力模型。 三、为什么手枪难打? 把一个枪管下面加上把手,变成手枪。 增加一大推击发,后座,保险,闭锁…… 但是,最大的力,还是子弹发射时,气体给枪管底部的反作用力。 对手枪来说,这是最大的力。 手枪因为没有与枪管平行的枪托,无法直接平衡这个力。 手枪的持枪 是依靠手的握力握住枪把 而手枪的最大受力点在燃气推动枪管的底部。 而人手顶住枪械整体的力点在握把上 这两点力点,垂直上有几个厘米的距离(手掌主要承力,如果虎口承力没有那么远) 这样就会产生巨大的翻转力矩 轻轻握住手枪设计,不是子弹飞天的问题,而是枪会飞的问题。 这就需要手指(甚至双手的手指),牢牢控制住握把前方,平衡掉这个巨大的翻转力矩。 手指力量越大,手枪射击时越稳。 平衡掉这个巨大的翻转力矩,枪口才能不上跳。 如果你上下颠倒持枪,那么会枪口下跳。 所以,手枪难打。 你需要一定的力量,才能不让子弹飞天。 对手枪来说,最大的力最关键。 枪机,套筒,枪管后座,前座,相比最大的力都是小意思。 所谓重心理论,对手枪完全是扯淡。 四、为什么直托枪越来越多 步枪出现的很早。 最早的枪托都是斜的,火绳枪时代一直到近代突击步枪。 但是后来,直托枪开始出现,越来越流行。 为啥一开始要做成斜的? 因为人是要瞄准的。 人的眼睛和瞄准线平起来,枪才打的准 而人的肩膀和眼睛有一段距离 人不能用头去抵枪。 为了让人射击时候舒服,所以一开始就做成斜的。 再最简单的模型里面。 人应该直线抵住枪管后面,平衡掉发射时气体向后的反作用力。 但是,斜枪托带来了一个问题。 枪管向后的力 人体顶住枪托向前的力 垂直也有一段距离,会产生力矩,让枪旋转,枪口上跳(颠倒过来是下跳)。 这就需要射手用手控制住枪。平衡这个旋转的力矩。 虽然步枪弹装药多,后坐力大。 但是步枪射击时,人体是双手控制,而且前面的手距离枪托很远。 力臂长,只要不大的力,就可以平衡向上的力矩。 所以,步枪比手枪容易控制。 虽然容易控制 但是,总是没有比有强 完全没有不就不用控制了? 所以,后来人们开始用直枪托,加瞄准镜或者提高瞄准基线。 直枪托 抵肩点和燃气推动枪后座的点同轴。 只要持枪平行,力完全抵消,没有翻转力矩。 枪根本就不跳 类似于最简单的模型,直枪管,无枪托,直接抵墙,枪是没有跳动的。 这样就不用手再去用力平衡,比较容易控制。 所以,直托枪越来越流行。 连善于枪口平衡的AK都直了。 五、连发带来的问题 如果枪都是手动闭锁的单发,不考虑膛口。 那么100多年前的枪,和现代的枪原理是相同的。 现在技术进步,不是原理的进步。 现代,我们依然能看到古老复古造型的打猎用枪,样子和100年前的枪一模一样,但是精确度非常高。 原理上,结构上,这些新枪和100多年前一样。 但是,从马克沁以后,自动连发的诱惑力太大。 引入连发以后,情况就变得复杂起来。 整个连发过程是一个复杂的过程 而且枪械在这个过程中受到的力不小,无法忽视。 连发的引进,还带来一个点射时散布的问题。 所以,连发枪受力分析要复杂很多。 六、闭锁和不闭锁 自动武器,最早是机枪,后来是冲锋枪。 冲锋枪因为用手枪弹,所以很多都采用惯性闭锁。这个其实是不完全的闭锁,燃气并不是完全锁住,会有其他方向的力。 但是手枪弹火药少,膛压低,冲锋枪也不过分追求单发精度,还可以忍。 当然,冲锋枪也有延迟闭锁的MP5。 其实,MP5的延迟用的滚柱锁闭技术可以追溯到波兰 是德国人入侵波兰,发现这个技术不错,用到MG42机枪上,然后用到G3上,又用到MP5上。 而要闭锁,就有个开锁和锁闭的问题。 利用火药发射的能量,完成开锁闭锁这个动作,完成抛壳复进,枪机往返运动。在这个过程中,要尽可能减少枪械的运动,枪械才会打的更准。 因为突击步枪的子弹威力比较大,所以基本不能自由枪机不完全闭锁。这就有了各种各样的结构。 七、从stg44开始 stg44是第一款突击步枪,采用长行程活塞,枪机偏移式闭锁。 自动步枪有个问题是它在动,导气、枪机、复进簧压缩都在动。而且这些动作的力度还不小 而且零件本身也有弹性,包括枪管这么结实的东西,你看慢动作其实也是有弹性运动的。 让它不动是不可能的。 能设计的是尽可能让这些能动的零件产生的比较大的力和子弹的后坐力同轴。比较小的力就管不了了。 还有一个办法,是不能同轴,但是可以平衡掉。产生一个向上的力矩,我平衡一个向下的力矩,两者一抵消也差不多了。 所以,自动步枪精度有上限,不可能太准,只能相对准。 从这个角度出发,我们看看STG44 首先,子弹直线后坐力,STG44不是直枪托。不考虑运动零件,就会向上旋转 然后,我们看运动零件。 枪机偏移式闭锁运动是垂直于枪管轴线的,连续工作时不利于枪管稳定 长行程活塞,枪机带着长活塞运动,会有其他方向的小碰撞,不利于枪管稳定。 虽然STG44的复进簧在枪托里面,但不是直枪托,压缩点受力也不在子弹轴线上,还是不利于枪管稳定。 所以STG44不准。 德国当时是没有资源没有时间了,要不然就造G3了。 八、ak47的进步 从STG44到AK47没有几年。 AK47也用了当时比较多的长活塞行程导气,也是斜线枪托,也有不少STG44的毛病。 但是AK47没用STG44的枪机,而是用了轴线与子弹轴线一致的回转闭锁枪机,这样,枪机上下活动影响精度的问题就解决了。这是一个进步。 通过AK47的原理图,我们来分析受力。 整个枪机带着长活塞一起撞击,长活塞会晃动带来很多方向的力,让枪管不稳定。 然后,这个枪机加长活塞的重心,并不能与子弹轴平行,两者存在一定力矩。撞击力不稳定 还有一个严重的问题在于复进弹簧的受力点 尽管,AK47已经把导杆做成斜的折线,终点在子弹轴线,但是这些斜导杆只是分散了一下,弹簧压缩的力 ,还是会在枪匣上方产生,与直线的子弹轴线产生力矩。 最后表现出来就是枪口上跳。 其实,苏联有很多研发解决这个问题。 譬如平衡后座力的AK107,前后都撞击,抵消了就没问题了。 但是最后,苏联人还是简单粗暴,镗口燃气来补偿,产生下压力,平衡掉向上的力。 反正斜枪托也会有枪口向上的力,复进簧也有,枪机撞击也有。用膛口燃气下压平衡掉就完了。 后来的AK74,其实单发精度还不错。 九、什么是AR 在AR之前,AR身上的东西都有过,气吹他也不是第一个,突击步枪他也不是第一个,回转闭锁更不是,直枪托早就有了…… 但是,AR是第一个尽可能用现有技术,把所有运动件都尽可能弄到子弹轴线上突击步枪。 其实,AR也不是完全没有上下力矩,气吹从枪管出来的时候会下压枪管(长短行程活塞都有),气吹斜向吹到枪机的时候也会有下压枪机的力。 但是这点力矩很微弱。 气吹复进,和子弹轴线一致。 直线复进,复进簧压缩点又和子弹轴线一致。 尽可能达到一根理想直枪管的受力,这是AR的思想。 AR15理论上很好 但是,吹气进枪匣会导致可靠性和维护性问题。 一直到今天,清理和故障依然是问题。 另外,复进簧占用枪托无法折叠,枪太长。 A18算是一个妥协设计 短行程活塞替代气吹,因为撞击点在枪机上部,复进簧也就对应在上部,这样没有偏转力矩。 有点是可靠性好,不占用枪托,可以做折叠枪托,做成无托整枪也会比较短。 结果,后来大量的枪都是AR18的设计原理。 当然,也有人尝试过AR15和AR18组合 一、碰撞枪机上部的短行程活塞+轴线进入枪托的复进簧 二、气吹+枪机上部受力点在机匣的复进簧 但是,这样都有力矩,容易出问题,在HK416以前,很多同样原理的枪出现故障,不仅是不准的问题,问题严重到断裂的都有。 AR18原始设计,枪机在子弹轴线没有问题,短行程活塞,枪机不带一根长活塞,稳定很多。 但是,复进簧在上方,也会有一点向上的偏转,和AK47的复进簧产生偏转类似,需要补偿才行。 AR18的设计,影响了后来大量枪械的设计,学习它的都有类似的问题。
为什么高通,三星自研架构都失败了,只有苹果成功了? 在美国,有很多人都能能力设计处理器。 但是,苹果因为从MAC做起,对谁有几把刷子,是清楚的。 所以,苹果找的团队,是业界比较厉害的团队。 90年代,在各个厂商都做CPU的时候,DEC的Alpha在市场营销上不太行,但是在技术上是比较厉害的。 我说几个例子你就知道当年DEC多厉害了。 AMD的ev7总线是DEC的技术 英特尔从奔腾4用到今天的超线程是DEC的技术 中国的神威处理器是买DEC的技术,前几年中国神威拿下世界第一超级计算机,计算部分众核架构互联还是Alpha21364当年预想的。 当时,SUN的Sparc,IBM的PowerPC,HP的MIPS,Dec和Alpha都是互相竞争的。 虽然,最后被X86一统天下,但是,很多设计CPU的工程师都没转行。 Alpha的很多人去了一家叫P.A. Semi的公司。 因为DEC以前也设计过低功耗的StrongARM处理器(后来被英特尔买走了,然后英特尔在2006年,iPhone发布前一年卖了),这些人既知道怎么设计高性能处理器,又知道怎么设计低功耗处理器。 所以,这家公司后来能设计出低功耗,高性能的架构叫PWRficient,是准备做一个PowerPC指令集处理器。 而苹果当时用的PowerPC 性能还行,功耗巨大,苹果的工作站不得不出水冷版本。 而这家公司的处理器,整颗标准功耗仅13W,最高也不超过25W。性能是PowerPC970的两倍。算性能功耗比,当时的英特尔处理器也不如它。各界一度以为苹果会用它的处理器,但是苹果放了P.A. Semi的鸽子,用了英特尔的酷睿 2。 这家公司丢了期望的订单,状况不佳,被苹果给低价收购了。 此前,苹果也收购了一家小CPU设计公司,但是仅仅是用ARM公版,Powervr的GPU攒一个处理器,不客气的说,海思、瑞芯微,全志也能干这个活。 但是,买了P.A. Semi 苹果就拿下了当时技术最强,但是缺软件生态的团队,然后苹果偏偏自己有操作系统,软件生态。这就厉害了。 2012年的时候,苹果就是一个IOS有点优势,它的处理器双核A9,小米是四核8064,三星是四核A9的4412的吗,海思是四核A9的K3V2。苹果不算什么。 在2012年的时候,苹果就是先发,并没有太大优势。当时乐观估计,随着安卓流畅性的进步,国产手机很快就能比苹果做得体验更好。 但是到了A6,把P.A. Semi的架构拿过来,苹果就超神了。 然后,一路超神,一直到今天的A15。 这个团队,人员进进出出,但是一直保持了高水平。 过去,高通自研架构的团队,三星找的美国团队,都不够强,所以达不到苹果的水平。 不过,苹果这个团队的领导出来创业了,然后高通把这个公司收购了。 2023年,看高通能做成什么样子吧。
手机真正需要的性能非常非常低。 有很多手机。 用geekbench3跑分区分。 主流的骁龙865单核,接3500分以上。 小米的骁龙888不能开全速。 骁龙855是3200以上。 骁龙660是1500分左右 骁龙801是1100分左右 骁龙600是600分 最慢的手机是金立的s5.5,能跑400分。MT6592 按照今天的app和安卓系统。 大约单核1100分的手机就不太好用了。 金立s5.5是1080p的屏幕,400分的性能今天开任何app都得很久很久,基本卡的不能用了。 但是。 为了把这个手机用起来,我找了一些低需求还能用的app。 结果,这个性能只有主流十分之一性能的机器,依然可以流畅运行。 首先,系统是安卓4.42。 这个系统,400分的单核足以运行流畅的桌面。 你用爱奇艺最新版,开启APP要以分钟计算。 但是,如果你用爱奇艺极速版的最旧版本,大约7秒可以开机。 然后流畅播放1080p视频。 正常使用完全没有问题。 同理喜马拉雅极速版最旧版本,5秒左右冷启动,和你骁龙888用最近版本差不多,5秒广告。 一切功能正常使用。 把这个思路转移一下。 给骁龙865,用旧版本能用的app。 结果微信冷启动0.33秒。 爱奇艺, UC浏览器都是1秒以内。 手计时,掐秒表都要快速反应。 就是说,我们真正满足需求的APP 即使用JAVA虚拟机这种最低效的方式。 有geekbench 3的400分的单核性能就有一定流畅度了。 如果APP厂商良心一点。手机小核可以一切APP秒开。 CPU只要0.1W。手机续航会大大延长。 基本屏幕耗电的误差,就够CPU用了。
模块化,可以换处理器的手机你会买吗? 设计一个品牌的手机。 处理器内存闪存模块化。 一个固定形状电路板,可以去客服升级。 只要花钱就可以。 其他部分不变。 类似于电脑换主板显卡硬盘。 外壳和显示器不换。 手机正面,就一块屏下摄像头的方屏,类似于三星note20u,把前置用屏下。 后面就一个2亿的单摄。 手机预留15W最大的散热能力。 5G需要的天线。 买主流同配置安卓手机的价钱。 但是,承诺每年可以升级。 今年骁龙898。 明年加1000可以升级下一代骁龙。提供数据转移服务。 后年加1000可以升级最新一代。 这个牌子一直出,用户可以花不多的钱升级。 用这个牌子的手机,比其他牌子使用成本更低。体验更好。 现在手机只要贴膜戴套,到淘汰掉依然很新。换换芯片体验和新手机差不多。 摄像头也早就到瓶颈了。 模块化可以让某个牌子的用户节省成本。 我花4000元买了手机。 2年后感觉游戏不行了。 花1000升级处理器,内存,闪存,速度和新机一样。 又用3年又感觉卡了。再花1000。 需求低的,5年后感觉太慢了,5年才花1000元升级。 iPhone6如果换个电路板,其实就是se2 如果只有一个品牌一个系列的产品这样做。 性价比用户就会抛弃其他安卓品牌,都买能模块化的牌子。 一个新品牌新系列就能推广开,有市场份额。
未来英特尔可能搞出来比苹果更好的解决方案 苹果M1 max的优势在于性能功耗比。 50W,理论性能打游戏本100多W。 除了5nm的优势以外,苹果的大芯片+LPDDR5是优势。 苹果大芯片的设计,是从游戏机过来的,最早是在Xbox 360 slim上面,后来游戏机都用了。 CPU和GPU之间的通讯,通过电路板走,需要消耗很多能量,做成一个芯片,同样的性能可以省一些功耗。 LPDDR5属于DDR,它的延迟比GDDR好很多,但是带宽不行。苹果是强怼512位多通道,搞出来400GB/S 游戏机的延迟不太重要,电脑不行,所以苹果还是用LPDDR5强怼。 苹果这样做的问题是,芯片面积太大,良率太低,成本太高。 所以,苹果2个GPU就加钱,屏蔽最大到8个CPU,14个GPU,然后慢慢分级别加钱卖。 苹果这个做法,是放弃一切升级的可能,用到笔记本电脑上,其实AMD和英特尔学习没有难度。 AMD给游戏机做的处理器,比苹果还早。 英特尔做集成显卡的时候,就搞过统一内存和统一缓存,只是英特尔的GPU太弱,现在刚刚出显卡。 英特尔有一个EMBI技术。 用硅片连接器,把小核心连起来,这个硅片连接器面积不大,成本低,但是带宽高,功耗小。这个技术,结合苹果的思路,可以比苹果做的更好。 英特尔的十二代酷睿,大核心跑cinebench r23号称2000分,苹果M1大约是1500分。 英特尔用EMIB封装,可以把CPU,GPU,内存控制器,内存,甚至闪存连接起来。 CPU和GPU,内存控制器可以模块化。 入门级别,一个四核心芯片,一个四GPU芯片,256位内存控制器 高端级别,两个四核心芯片,四个四GPU芯片,512位内存控制器 只要散热能跟上,就可以继续加,学AMD的做法,都用小芯片,之间用高速互联来通信,降低成本。 这样,既有苹果低功耗的优势,又不用造那么大,那么贵的芯片。 按照英特尔的说法,用EMBI的SIP,有接近SOC的通讯带宽和效率。小芯片攒出大芯片性能是可能的。 这样做的缺点,是放弃升级,你不可能换显卡内存了。 散热设计要求高,你需要给CPU和GPU,内存同时散热,需要一个大散热器。 优势是同样的性能,功耗能够大幅度下降。你造一堆芯片加起来300W,可能有独立显卡500W的性能。
对苹果m1x的看法 简单写几句,苹果做了正确的选择。 一、小核多了用处不大,低负载两个就够了。八个大核心差不多现在的主流程序都能用尽。 二、集成高性能GPU,减少传输损耗,对总体功耗有利,这是游戏机的做法,苹果拿来了。这样性能功耗比就上去了。 三、统一内存架构的好处是不用内存显存倒腾。还省内存,缺点是DDR带宽低不利于显卡,GDDR延迟高容量小不利于CPU,HBM2太贵。 苹果用最新的DDR,既要低延迟,同时又强怼带宽弱项。 用四个多通道的颗粒,把总带宽拉到400GB/S。 这已经很接近用GDDR的PS5和移动版3080了,它们是448GB/S 不跑游戏的时候,这个带宽给CPU就太奢侈了。 而且统一内存还可以统一缓存。 AMD证明,给GPU加点缓存,对带宽改善很有利。 这个大缓存给CPU用,对单线程,多线程也有很大帮助。 四、苹果这样做也是有代价的。 超大的芯片面积,会大幅度降低良率,导致芯片昂贵。 苹果需要阉割降低成本,类似于微软游戏机有X和S。苹果手机低端4个GPU,高端5个GPU。 五、其实苹果这种选择,最早是xbox360的slim版本上。 不考虑插卡升级的东西,用单芯片,高速缓存,统一内存的模式,性能功耗比会好一点。 以后,英特尔和这AMD可能会跟,AMD在游戏机上早就做过了,只是没有搞统一缓存。 英特尔有片上胶水更快的技术,更容易做这个东西。现在也有显卡。 以后笔记本电脑还会变。 苹果的加强版,是我以前文章写过的。 英特尔高速互联胶水技术,连一大堆小芯片(小芯片良率高,成本低) 譬如四个酷睿12大核心两个小核心一组,轻薄笔记本用一组,高性能用两组。 GPU多组,共用缓存多组,内存灵活配置。 最后笔记本都不能升级了。但是能耗比会提升很多,成本也会比苹果便宜。
手机拍照和DXOmark的真相 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.zhihu.com%2Fanswer%2F2153250107&urlrefer=5beb14d23f64379895854ec9fe202976 就这个问题,把手机拍照的真相说一下。 手机拍照,在200万的时候可用,500万的时候可以,测试线对已经有1000线了。 这个水平已经可以记录生活,摄影师可以创作了。 这个时期,手机拍照大约是这个样子。 这个图可以看出来,色散都很严重,白平衡也有问题。 诺基亚N97大约能到1100线。当时算好的。 我们对比当时的相机,卡片机大约也能摸到2000线,微单还是2000线很稳的。比手机强很多。 但是手机进步很快 到了诺基亚N8和iPhone 4s,已经可以打卡片机了。2000线勉强的水平。 到了iPhone 4s以后,卡片机基本就没有优势了,但是标准也从2000线比较升级到4000线。 单反还是可以秒杀手机的。 这个时候,手机出现了一个怪兽,诺基亚808,直接灭掉了卡片机和入门残幅单反,直逼无敌兔。 808在很长一段时间都是手机拍照的天花板。 苹果几乎每一代画质都有进步,但是从4s进步到8,依然打不过诺基亚。 华为所谓莱卡,在上大底之前都是不堪一击的。 到了最新的13 pro max。 终于接近诺基亚808了,但是色散还有差距,808用了一片低色散的镜片。 苹果不行,其他安卓机未必不行。在华为买了诺基亚研发团队,上大底后,各个厂商终于上了大底高像素。 到了6400万,优秀的手机三星A72终于把808赶下王座。 当然色散还是不行,只是分辨率超过了。 超越了808,意味着也超过了无敌兔。全画幅单反,在若干年后,分辨率被手机秒了。 6400万目前画质是非常好的。 理论上1亿像素应该更好。但是…… 由于镜头品质跟不上,大底的边角有慧差模糊问题。 小米11还算好的。 去年,大底的小米10,华为和OPPO更严重。 所以,到目前,还是6400万比较好。 未来舍得用好镜头,1亿或者2亿的会更好。 ————分割线———— 先看看这个网站,排名第一高分的p50对比一款6400万的老手机。 在看看这个网站排名第四的手机和千元机对比。 这个网站吃饭,已经吃到指鹿为马的程度。 媒体说好话是可以的。 不同品牌都说好话,但是不能把黑说成白。 这家网站搞主观评分也就罢了 而且能对着它拍的样张把黑说成白,这就离谱了。 手机拍照的测试并不复杂。 相机评测的东西都可以直接拿来用。 但是要求你光线可控,同样拍摄环境去对比。 现在主流手机在1200万这个像素数下,画质都足够用。 就是个算法倾向的差异。 以前大家都是颜色准点。 后来有厂商搞大红大绿,颜色搞鲜艳一些,苹果没有跟。 手机搞高像素,是正确的方向。 目前看,单位像素0.8微米下,画质是可以的。 高像素有更多的细节。 对摄影师来说,有500万,甚至200万,解析力线对过1000线的手机 他们就能给你拍出艺术品。 这是200万像素的索爱k750拍的 这是2008年一代iphone拍的。 大约在iphone4s时代,手机达到2000线。这个水平,已经是卡片相机的高水平了。早期单反也只有这个水平。手机已经可以正八经的拍作品了。 苹果的1200万完全够用。 目前的技术下。 手机拍照综合硬画质最好的是6400万的手机,三星A71和A72。 小米11系列也不错,但是镜头边缘还是有画质下降模糊慧差的问题。
手机上游戏画面不行,是商业模式的问题 现在手机上CPU和GPU的性能已经非常强大了。 但是游戏画面很弱。 而且这种弱游戏画面,对系统资源消耗很高。 这个原因,主要是手机游戏的商业模式问题。 在安卓早期,手机性能远比今天弱的时候。 反而有死亡扳机2,现代战争4、5这种画质不错的游戏。 后来,高画质,高优化的游戏就没人做了,因为不赚钱。 氪金低品质游戏,大量人做。 游戏画质的优化,越接近底层效率越高。 早年游戏机的游戏,是用机器码写的。 80年代开始用汇编语言写。90年代后游戏机才开始用高级语言写程序。 一直到PS3时代,日本公司的程序员还是可以针对硬件单独控制的,一个游戏CPU核心怎么用,加速器怎么用,GPU怎么用,内存,显存怎么用都可以直接对硬件编程。 所以PS3游戏能做出很高的画质。 战神3,神海级别的画面,还没有手机能企及。虽然手机的GPU已经比PS3强大很多了。 手机游戏大作,如果充分挖掘硬件,也能有好画质。 但是,怎么赚钱? 几百元一个手机3A单机游戏,没人买。 盗版倒是容易。 而且手机平台变化太快。 花钱做了高度优化的游戏,没多久硬件平台换了,系统换了,不能运行了,得不断升级。 所以手机游戏开发能用傻瓜引擎,就用傻瓜引擎,画质弱,资源消耗高。 用2021年的硬件,跑2011年画质的游戏。还没有2011年的游戏好玩。 手机游戏以后要靠模拟器。 现在psp游戏已经可以几倍分辨率模拟。 用模拟器模拟游戏机。只要写好一个模拟器,就有几千个游戏可以玩。 这是王道。
以后CPU和GPU共享缓存会是趋势 AMD给GPU加了128M缓存,解决显存带宽不足的问题。 AMD还给CPU加了192M三级缓存。 苹果A15终于搞共享三缓了。 这个未来可能成为一个趋势。 片上通讯,时间延迟短,带宽高,省电。 但是什么都做到片上,片太大,良率太低,太贵。 不过,英特尔的胶水技术已经取得了重大进步。 可以单独做一个硅片连接器,把小芯片连起来,有接近片上通讯的延迟和带宽。 这样,未来的处理器,可能会有重大变化。 对于手机来说。 还是会集成到一个芯片里面。 但是芯片的CPU和GPU会共用三级缓存,共用内存。 而且,三级缓存可能做大。 类似于AMD在芯片上垂直封装缓存。 未来,可能一个芯片上3D堆了一块很大的三级缓存。 芯片内的32M,芯片上面还有256M。 对于小一点的程序。 直接在缓存里面跑。 苹果A15跑JAVA框架的网页测试相当离谱。 骁龙865跑几十 I7跑到140 苹果A15能跑到240分 可能是,这个测试占用内存太小,大三缓起作用。 未来如果手机有256M加32M三缓,解决访存瓶颈。 很多APP会秒开。 1080P下游戏表现也会非常好。 对于PC来说,可能会有集成度非常高的高性能机器。 多个芯片模组,通过英特尔的高级胶水技术。 几个高性能CPU是一个模块,共用三级缓存,3D封装一块很大的三缓 GPU是一个模块,3D封装很大的缓存。 HBM2内存是一个模块。 IO是一个模块。 几个CPU模块,几个GPU模块,几个HBM2,一套IO。 要性能就多胶水模块。
我算不算是预言? http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.donews.com%2Farticle%2Fdetail%2F4089%2F24181.html&urlrefer=4627ad8d82d4607f0b036a7a3b883e04 二、nVIDIA收购ARM的发展 收购之后,nVIDIA很可能会提供完整的CPU核心加GPU加速的完整方案。用户用nVIDIA的方案,就可以直接做大规模计算,而且有垄断性。 对业界来说,ARM的技术和nVIDIA的技术结合很有想像空间。 图形方面,估计nVIDIA看不上ARM的mali,如果nVIDIA发力,把公版架构的CPU和GPU搞上去。很可能苹果的A系列处理器反而不如ARM公版处理器快。 而且未来手机SOC用公版授权,很可能直接支持通用计算,支持人工智能计算,用GPU算个人工智能,不用单独的人工智能模块了。 在高性能计算领域,nVIDIA可以搞个人工智能计算卡,用强大的ARM指令集CPU核心和GPU核心,共用超大带宽的HBM2内存,直接在linux(也许未来还会有ARM版本的Windows)下跑人工智能计算。 nVIDIA在2020年还收购了Mellanox最先进的InfiniBand和以太网互连解决方案。nVIDIA还有自己的NVLink,这意味着最快的通信互联。 这些技术集成,会制造出性能怪兽,一片单卡直接跑操作系统和高性能计算,各个单卡之间用高速互联,构成超级计算机。 而且,这些单卡还能上安卓,直接跑王者荣耀…… 从手机,家庭游戏机,到桌面PC,到图形工作站,到 人工智能计算集群,到超级计算机,nVIDIA可以一套体系通吃下来。这是好消息。 但不好的消息是,以nVIDIA的作风,它家的东西绝不会便宜。而且刀法精湛,你花多少钱就给你多少性能,绝不存在物超所值的问题。 以后,ARM授权,GPU的授权,价格可能会涨,这是坏消息。
首页 1 2 下一页