AMD给GPU加了128M缓存，解决显存带宽不足的问题。
AMD还给CPU加了192M三级缓存。
苹果A15终于搞共享三缓了。
这个未来可能成为一个趋势。
片上通讯，时间延迟短，带宽高，省电。
但是什么都做到片上，片太大，良率太低，太贵。
不过，英特尔的胶水技术已经取得了重大进步。
可以单独做一个硅片连接器，把小芯片连起来，有接近片上通讯的延迟和带宽。
这样，未来的处理器，可能会有重大变化。
对于手机来说。
还是会集成到一个芯片里面。
但是芯片的CPU和GPU会共用三级缓存，共用内存。
而且，三级缓存可能做大。
类似于AMD在芯片上垂直封装缓存。
未来，可能一个芯片上3D堆了一块很大的三级缓存。
芯片内的32M，芯片上面还有256M。
对于小一点的程序。
直接在缓存里面跑。
苹果A15跑JAVA框架的网页测试相当离谱。
骁龙865跑几十
I7跑到140
苹果A15能跑到240分
可能是，这个测试占用内存太小，大三缓起作用。
未来如果手机有256M
加3
2M三缓，解决访存瓶颈。
很多APP会秒开。
1080P下游戏表现也会非常好。
对于PC来说，可能会有集成度非常高的高性能机器。
多个芯片模组，通过英特尔的高级胶水技术。
几个高性能CPU是一个模块，共用三级缓存，3D封装一块很大的三缓
GPU是一个模块，3D封装很大的缓存。
HBM2内存是一个模块。
IO是一个模块。
几个CPU模块，几个GPU模块，几个HBM2，一套IO。
要性能就多胶水模块。

系统缓存关三缓p事是给gpu省带宽的cpu用不到

网页那是javascript，和java差远了。

https://browserbench.org/Speedometer2.0/

你说的共享缓存是有的，slc

什么分析师？

想的很美，不过你得算成本账。
不是所有服务器都要装个GPU的……高密节点甚至几乎只有CPU和内存。
片上加缓存要么高级封装，要么像L2L3那样直接光刻，还得改造控制器让GPU协助计算优先走这里，并且CPU/GPU现在都是发热大户，你放一起多半压不住了，准备水冷节点吧。
所以最后你成本上升数倍，就换个带宽？

大缓存还有内存soc一体封装都会成为趋势。

共用就避免不了高负载时U和卡缓存分配的问题，100分的缓存，U和卡都用不到100分，都到不了搭配100分缓存时的性能，分开搞分开用才是王道

GPU占用太大，加一点屁用，除非有特殊数据压缩方式

先把滚烫的手机芯片解决了吧 被 888烧怕了

先解决散热问题吧，以后趋势肯定是五花八门的散热方案。

参考pc平台，大三缓实际是弥补内存带宽相对一二级缓存速度落差太大的问题，但大三缓成本太高，搞个几g不现实。唯一的出路还是大幅度提高内存带宽，降低延时。