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不知道为啥发出来看不到 不知道为啥发出来看不到
又传CEC CETC合并 有人和我说这个消息,说已经定了。看最近这两个集团的人事安排,感觉有戏。 电科这边支持SW的的吴院士不在了,现在一边有新总经理,一边有新董事长,都是支持PK的,利好PK体系,真正做实国家队。
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以前隔壁说用南京台积电12nm生产的3A5000 美国商务部于10月7日发布称,将限制用于在中国生产18纳米以下DRAM、128层以上NAND闪存、14纳米以下逻辑芯片的生产设备的出口。这对台积电南京工厂的运营也带来一定影响。 黄仁昭表示,南京厂取得(美方)一年授权许可涵盖南京28纳米和16纳米,台积电将为所有客户提供服务并遵守所有规则和法规。 该换工艺了!趁着没被制裁,去台湾台积电?然后拿着台积电流片的芯片往XC市场冲?把在中芯国际流片的"买办"搞死?
国产CPU再进阶,自主生态更强大 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)作为国产CPU的主力军,飞腾公司绝对是一支不可忽视的力量。飞腾以ARM指令集为基础自研内核构架,已推出三大CPU产品线。近几年,飞腾的营收逐年高速增长,人员规模扩张加速。今年8月21日,飞腾正式成立八周年。最近,飞腾公司副总经理郭御风博士与包括电子发烧友网在内的行业媒体,对于飞腾的发展现状以及未来规划、行业的趋势等进行了分享交流。 掌握自有内核研发技术,成就三大产品线卓越性能 我们都知道ARM是移动生态的霸主,国内大多数芯片厂商是以ARM内核授权来进行芯片产品研发设计。飞腾则是国内唯数不多的以ARM指令集授权为基础,进行自研内核并推出CPU产品的厂商。目前飞腾拥有ARM V8指集令架构的永久授权,其内核定位三大方向。其中,FTC6系列定位于高效能,兼顾性能和功耗,FTC8系列定位高性能处理器核,FTC3系列定位低功耗的处理器内核。以此满足不同需求
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芯片年产3610亿,力争2025达到70%自给率! 在过去几十年中,其实很多人并没有意识到芯片产业的重要性,以联想为代表的一批早期科技企业受到时代的影响,以“全球化”为荣并积极参与到全球产业链中,并没有意识到自主研发的重要性。其他企业也因为芯片研发过程中的高额研发投入以及人才的巨大缺口而望而却步,所以在很长一段时间中国内的半导体产业一直没有得到重视,发展速度也十分缓慢。 但随着智能手机、云计算、新能源汽车等越来越多的新技术出现,芯片的地位也越来越重要。一方面是芯片在很多关键场景都是必不可少的存在,另一方面则是芯片以及其产业链所带来的规模效应越来越强。以芯片产业为例,2021年进口芯片总额高达27934.8亿人民币,是所有进口产品中金额最高的。2021芯片年产3594.3亿片 过于依赖进口芯片也导致了两个弊端,一个是随时存在断供的风险,另一个则是无法享受到芯片产业链所带来的收益和回报。但是随着断供的出现反而推动了国产芯片产业的发展。从海关统计数据可以看到,2021年集成电路产量达到了3594.3亿片,累计增长率也达到了33.3%。 断供为何促进了国产芯片的崛起?一方面是增强了危机意识,以往很多企业沉溺在可以轻松购买到的各种芯片产品中,并没有意识到这种行为背后隐藏的风险。但是断供的出现让所有人意识到“全球化”背后也存在着阴影和死角,一味全球化的结果就是将自己的命脉交到别人手中。 另一个原因则是芯片产业得到了更多的支持。芯片这种产业不是一个或是几个企业就能够实现突破的产业,想要完成国产芯片产业链的建设既需要科研机构的加入也需要下游企业的配合,而断供的出现正好成为一个契机,最后达成了推动国产芯片发展的共识。 伴随着国产芯片的快速崛起,西方科技巨头也开始反思断供这一举措。微软创始人比尔盖茨更是公开表达了对断供后美国芯片产业的担忧。认为芯片作为一种科技产品虽然有一定的门槛,但并非不可攻克。一旦中国科技界全力攻克芯片难关,取得成功将只是时间问题。等到中国芯片就像其他中国产品一样席卷全球之后,美企也将失去芯片领域的优势以及高薪工作,断供的结果只能是得不偿失。 从国产芯片产量达到3594.3亿片也能看到比尔盖茨的预言正在变为现实。为何国产芯片能够取得33.3%这样快速的增长?因为虽然存在手机芯片这种追求4、5nm先进制程的高端芯片,但是更多的芯片实际上大多采用28/45nm制程来完成。包括各种家电、新能源汽车、工程控制等领域并不像手机一样空间有限,因此也并不需要28nm以下制程的芯片。在实际生产中,手机等需要先进芯片制程的领域实际上只是很小的一部分,大部分的需求都集中在28nm以上,而以往这些领域也被外国芯片产品所牢牢把控。 以前提到IGBT、MCU芯片必然是德州仪器、意法半导体等外国芯片企业,但如今国产的兆易创新、中颖电子、华大半导体、上海复旦微电子、士兰微电子等半导体企业已经开始崛起并蚕食掉不少市场份额。断供并没有打垮我们的半导体产业,反而成了实际上的催化剂。 之前国产芯片没有做起来的一个重要原因就是缺少国产芯片的需求,外国的芯片价格便宜的同时供货量还十分充足,因此国产芯片很难取得发展。但是断供的出现则等于白白把市场让了出来,既然买不到芯片那么除了自己造以外也没有第二条路可走,因此也是近年以来国产芯片快速发展的重要原因。2025年芯片自给率需要达到70% 目前国产芯片虽然发展迅速,但是离最终实现突破还有不少的路要走。从目标来看,在2025年芯片自给率要力争达到70%,而2019年仅有30%,这也就意味着在未来几年之内国产芯片产业依然任重而道远。 产业链条就像一个飞轮一样,在开始的时候总归是难以推动,但是随着越来越多助力的加入,这个飞轮也会越转越快,并带动整个链条上的飞轮全部旋转起来,这也就是产业链的魅力。 现在的芯片就像整个产业链上第一个被推动的飞轮一样,推动芯片这个飞轮需要付出大量的时间和精力,但是等到这个飞轮彻底转动起来之后,将带动着包括云计算、物联网、智能家电、新能源汽车、智慧工业等大量科技行业一起向前飞驰。如今情况依然很艰难,但我们已经将断供的铁幕凿出了一个缺口,虽然阻碍仍在,但我们已经可以看到突破封锁照射进来的阳光。 等到我们完成70%、80%、90%直到100%的芯片自给率之后,那么还有什么断供能给我们的发展带来阻碍呢?还有什么能阻止我们的科技产业实现伟大复兴呢?
创13年最差纪录?国产芯片产量,已连续6个月在负增长 2022-09-30 互联网乱侃秀 这几年,国内芯片有多火,相信大家都是清楚的,甚至一度有媒体用“全民造芯”来形容。 因为两年间,增加了10多万家芯片企业,这些企业从设计到制造、再到封测,什么都涉及了,同时这些企业的主业也是五花八门,制衣的,搞食品的,甚至连搞基建的、造纸的,都说自己要造芯。 而在这些企业的参与,以及资本的助推之下,芯片业,就在一种封锁的寒冬和资本助推的前景期望中躁动不安。 导致一本该是长跑型的芯片产业,在短期内爆发了,芯片产量不断提升,增长率不停的创历史新高。 2020年中国芯片产量为2612.6亿块,同比增长16.2%。而2021年中国芯片产量为3594.3亿块,同比增长33.3%,均是远超全球平均水平。 就在大家以为,2022年还要继续创造历史的时候,我们发现中国芯片产量涨不动了,创下了13年以来的最差纪录,整个上半年居然是增量为负数了。 近日,国家统计局公布了2022年8月份,国内芯片(集成电路)产量数据。 数据显示,8月份,国内芯片产量为247.4亿块,同比负增长24.7%。而1-8月份,累计生产芯片共2181.0亿块,累计同比负增长10%。数据来源:国家统计局 事实上,今年的这1-8月份,整个国产芯片产量都表现不太好,1月至8月,从累计芯片产量来看,是持续8个月,每个月都是负增长了。 要知道自2009年以来,国内芯片的半年产量、年产量一直在增长的,就算偶尔几个月有下滑,也从来没有过整个上半年都在负增长,更没有过连续8个月,都是负增长。 毫不客气的讲,今年国内芯片产量情况,是最近13年以来的最差纪录,没有之一。如果把时间再拉长一点,条件再苛刻一点,比如拿连续8个月负增长来比较,也许可能是有史以来的最差纪录。 为何今年芯片产量如此不给力?很大一个原因是疫情,特别是上半年,疫情对上海造成了巨大影响,而上海作为国内半导体制造基地,停工那么久,对芯片产量有巨大的影响。 另外,晶圆厂们又都在扩建,半导体设备、材料等非常紧张,今年外部形势也不太友好,特别是美国,对国内芯片产业不断的挥舞着大棒,想要卡住我们的脖子,限制我们生产芯片,特别是先进工艺的芯片,而我们在设备、材料这一块主要靠进口,所以受制于人,导致产能也受到了影响。 还有就是今年消费市场需求不振,手机、PC等消费电子产品大砍单,对芯片的需求下滑,导致上游的库存过高,所以芯片厂商们也在减产,最终也会影响到产能。 当然,芯片产业是一个周期长、链条长,门槛高的产业,需要的是几十年如一日的坚持,短时间的下滑并不代表着什么。 但是从另外一个角度来讲,13年以来最差的表现,还是具有一定的代表性的,警示着我们,还要继续努力,否则如逆水行舟,不进则退啊,特别是当前外部形势这么紧张的情况下。 另外就是,国内受限制还太多,要想中国芯崛起,还需要整个产业链崛起,从技术到设备,再到材料等全面崛起,在关键领域,不受制于人,这样才无后顾之忧,否则只要你发展好了,就会面临打压,接着就会陷入困境。
特斯拉披露自研Dojo超算项目新进展 作为特斯拉自行定制的超算平台,Doji 旨在为该公司的人工智能(AI)/ 机器学习(ML)应用提供支撑。尤其是利用其自动驾驶车队采集的视频数据,以展开相关训练。此前这家电动汽车巨头已经拥有一台基于 NVIDIA GPU 的大型超算,但 Dojo 已用上特斯拉的自研芯片和全套基础设施。 Electrek预计,这台定制超算可提升特斯拉使用视频数据训练神经网络的能力,相关计算机视觉技术可为其自动驾驶工作提供至关重要的支撑。 事实上,早在去年的 AI Day 活动期间,特斯拉就已表示在抓紧打造 Dojo 超算。在每套芯片+训练块的基础上,该公司还致力于构建一套完整的 Dojo 机柜(或 Exapod 集群)。 时隔一年,特斯拉在周五的 AI Day 活动期间,公布了 Dojo 项目取得的最新进展。 该公司证实,其现已能够通过一个 Dojo 块(tile)取代六张 GPU、且更具成本优势。 更确切地说,该公司已成功地从一套“芯片+训练块”、发展到了现在的“系统托盘”/ 完整机柜。 每个托盘包含了六个这样的计算块,且性能相当于 3~4 个满载的超算机架。 目前该公司正在将主机接口集成到系统托盘上,以构建一套完整的大型主机组件,以将这些系统托盘安装到一个 Dojo 机柜中。 不过在将几个机柜组合成 Dojo Exapod 所需的基础设施之前,该公司仍需对其展开更多研发测试。 Dojo 首席系统工程师 Bill Chang 补充道 —— 为应对前所未有的散热和功率密度,他们必须重新审视数据中心基础设施的各个方面,以开发定制的高性能散热与电力系统。 尴尬的是,今年早些时候的基础设施测试,还对当地电网的变电造成了巨大的冲击。最终在导致电网跳闸并被政府致电“问候”之前,他们已将功耗推升到超过 2 兆瓦。 最后,特斯拉分享了 Dojo Exapod 的关键规格数据 —— 1.1 EFLOP @ BF16 / CPP8 性能、1.3 TB SRAM、以及 13 TB 的高带宽 DRAM 。 如果一切顺利,该公司计划在 2023 年 1 季度拥有首个完整的 Exapod 集群(目前计划在帕罗奥托拥有 7 个)
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我们的IC产业再遭黑手 中国半导体产业再遇黑手,影响力恐超过出口管制,如何应对? 最近据韩媒ETnews报道,有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品,即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。报道称,韩国一家功率半导体设计企业A公司近日收到美国客户(零部件制造商)通知,要求其提供“原产地证明”,以证明其供应的芯片不是由中国大陆晶圆代工厂制造的。 这句话很容易理解,假如韩国这家fabless公司A,委托中芯国际代工了一批芯片。原本这批芯片的客户是美国的B或C等,但现在因为老美新的政策出炉,美厂商B及C不买A的芯片了。这种情况下,要么A转单非中国大陆制造企业,比如台积电、联电等台企或格芯、英飞凌等欧美企业;要么A坚持己见与中芯国际合作,但却被美厂商剔出供应链,损失美国市场。笔者认为这一政策若大面积蔓延,对中国的半导体制造企业的影响无疑是巨大的,中芯国际等将与海外市场被迫“脱钩”,虽然依靠巨大的中国市场,中芯国际等不至于歇菜,但长期的负面影响非常之大。 美国对中国半导体产业打压既精准又非常有定力。先是用“卡脖子”华为海思捏住中国领先的芯片设计能力,然后将中芯国际纳入实体清单卡住先进芯片制造能力,紧接着通过断供先进EDA、先进设备等卡住中国发展先进芯片产业的基础和空间,最后再通过“去中国代工化”的方式让芯片与终端客户脱节,这样老美实现了对中国半导体全产业链的打压。报道中提到的A是一家韩国功率半导体设计企业,这类公司通常采用很成熟的技术,但即便如此老美还是要通过“去中国代工化”的方式让厂商强行站队,可见这种打压的范围和力度在不断扩大。 美国这种全产业链打压方式配合实施的芯片法案、CHIPS四方联盟等,一定程度上将有助于先进芯片制造能力回流美国。2021年美国晶圆代工产能全球占比为12%,英特尔、格芯等代工技术水平与台积电、三星有明显差距。目前除了政策支持,英特尔等正在加大马力扩大产能,美光投入400亿美元扩大国内存储芯片产能,台积电、三星等也将投入巨资在美国建设先进产能。美国此举将进一步扰乱全球半导体供应链,到2030年美国晶圆代工份额将回升到30%,美国将成为全球先进芯片制造大国。
苹果进军RISC-V 苹果正在将其个人电脑转向基于Arm的SOC,但该公司可能不会把所有鸡蛋放在一个篮子里,因为它还在探索新兴的开源RISC-V架构。本周,该公司发布了招聘RISC-V高性能程序员的通知。 苹果目前正在为其核心操作系统组中的向量和数字组(VAG)寻找具有RISC-V指令集体系结构(ISA)和Arm Neon vector ISA详细知识的经验丰富的程序员。苹果的VaNG负责开发和改进运行在iOS、macOS、watchOS和tvOS上的各种嵌入式子系统。 以保密著称的苹果公司在招聘信息中没有透露它打算用RISC-V做什么,但职位描述显示,程序员将必须从事机器学习、计算视觉和自然语言处理。除其他事项外,还需要面向低层的高性能编程经验。此外,职位描述还表明,苹果已经在使用RISC-V。 职位描述写道:“你将在一个软件和硬件跨职能团队工作,该团队正在实施创新的 RISC-V 解决方案和最先进的例程,这是为了支持机器学习、视觉算法、信号和视频处理等必要的计算。推动低层计算的最先进技术,并通过紧密集成软件和硬件来推动它们实现节能和高性能。”
论生态的自主安全 安全的特点是风险永远存在,只能控制风险到可接受程度。而且很遗憾,考虑到软件,目前不存在完全独立的自主生态。 从安全角度,CPU需要做到三点: 1.指令集公开,指令的语义清楚; 2.CPU内核、互连电路自己设计。如果集成ip,应可以进行安全审查(软ip)或ip不参与指令控制流,不能存在硬件黑盒。 3.生产测试封装等过程可控,不会被插入不明电路。 做到以上三条,可称为自主可控CPU。 要进一步的话,集成信任根、具备完整性度量、内置GM算法等,增加自主安全功能,可称为安全可信CPU。 从供应角度,按照架构或IP授权模式,一旦取得授权,并研制出CPU,就有权生产流片,即使对方不授权新的架构或IP,但不影响已有产品的生产。如果是架构授权,也有基于此架构继续开发自己产品的能力,唯一问题是可能不兼容公版架构的新特性,比如ARMv9里新引入的SVE2指令。 目前以龙芯为例,我认为连CPU自主可控都没做到,生态谈不上自主。 从指令集上看,龙芯的loongarch就是一个MIPS ARM RISC-V,以及翻译X86等的缝合怪,大量指令模仿别的架构,同时指令定义还有卷2卷3没有公开,是否有安全相关隐藏指令,龙芯公司以外的人并不清楚,你说这样一个指令集你放心? IP和设计环节,龙芯宣称全是自己编写,但是我知道这不可能,在台积电流片,一些IP必然用流片厂家提供的,美国新思等EDA公司的IP也少不了。 从生产上,龙芯主力产品台积电、意法流片,就更谈不上可控了。 考虑到软件,大量用开源软件,重编译移植到龙芯CPU,没有对代码进行消化吸收,安全审查,也不应叫自主安全的软件生态。特别龙芯继基于开源搞闭源的做法,违反开源协议,有知识产权风险。 我觉得目前国内XC,飞腾的D2000相对最接近安全可控要求,采用ARM架构授权,基于指令集清楚的语义国内央企和GFKD团队自己设计内核,生产在中芯国际比较可控,ARM软件也是开源社区主流,经过全球大量开发人员审查很难藏的住后门,没有知识产权纠纷,内部集成双体系安全机制。 从软件生态角度,华为的做法最接近安全可控,华为的鸿蒙、欧拉等软件,虽然基于原有开源软件,但这两个社区聚集了国内最大最强的开源软件研发力量,一直在做消化吸收再创新工作,代码自主率提高,逐步获取了发展主动,并且这两个社区是开放的,吸引大量厂家参与。
论自主和安全CPU生态 安全的特点是风险永远存在,只能控制风险到可接受程度。而且很遗憾,考虑到软件,目前不存在完全独立的自主生态。 从安全角度,CPU需要做到三点: 1.指令集公开,指令的语义清楚; 2.CPU内核、互连电路自己设计。如果集成ip,应可以进行安全审查(软ip)或ip不参与指令控制流,不能存在硬件黑盒。 3.生产测试封装等过程可控,不会被插入不明电路。 做到以上三条,可称为自主可控CPU。 要进一步的话,集成信任根、具备完整性度量、内置GM算法等,增加自主安全功能,可称为安全可信CPU。 从供应角度,按照架构或IP授权模式,一旦取得授权,并研制出CPU,就有权生产流片,即使对方不授权新的架构或IP,但不影响已有产品的生产。如果是架构授权,也有基于此架构继续开发自己产品的能力,唯一问题是可能不兼容公版架构的新特性,比如ARMv9里新引入的SVE2指令。 目前以龙芯为例,我认为连CPU自主可控都没做到,生态谈不上自主。 从指令集上看,龙芯的loongarch就是一个MIPS ARM RISC-V,以及翻译X86等的缝合怪,大量指令模仿别的架构,同时指令定义还有卷2卷3没有公开,是否有安全相关隐藏指令,龙芯公司以外的人并不清楚,你说这样一个指令集你放心? IP和设计环节,龙芯宣称全是自己编写,但是我知道这不可能,在台积电流片,一些IP必然用流片厂家提供的,美国新思等EDA公司的IP也少不了。 从生产上,龙芯主力产品台积电、意法流片,就更谈不上可控了。 考虑到软件,大量用开源软件,重编译移植到龙芯CPU,没有对代码进行消化吸收,安全审查,也不应叫自主安全的软件生态。特别龙芯继基于开源搞闭源的做法,违反开源协议,有知识产权风险。 我觉得目前国内XC,飞腾的D2000相对最接近安全可控要求,采用ARM架构授权,基于指令集清楚的语义国内央企和GFKD团队自己设计内核,生产在中芯国际比较可控,ARM软件也是开源社区主流,经过全球大量开发人员审查很难藏的住后门,没有知识产权纠纷,内部集成双体系安全机制。 从软件生态角度,华为的做法最接近安全可控,华为的鸿蒙、欧拉等软件,虽然基于原有开源软件,但这两个社区聚集了国内最大最强的开源软件研发力量,一直在做消化吸收再创新工作,代码自主率提高,逐步获取了发展主动,并且这两个社区是开放的,吸引大量厂家参与。
转贴:我看看多久不被删,谁删谁****【龙芯吧】_百度贴吧 我看看多久不被删,谁删谁****【龙芯吧】_百度贴吧 来自:http://tieba.baidu.com/p/8018266153?pid=145472088952
我看看多久不被删,谁删谁**** 搞自主生态我也支持,但没有必要拒绝软件兼容,loongarch是闭门造车缝合怪而已,自我封闭把开放市场让给国外对手,永远吃补贴的巨婴。 目前国产ARM是最佳选择,国产X86是保供必须,RISC-V是潜在后手,只有是loongarch是个多余噱头。华为海思的发展路径已经证明怎么做对丑国最有威胁能在技术商业上可持续发展。 天天说别人买办,其实是市场培养竞争不过,搞盘外招而已,你们一群人被人当枪使!就内核设计能力而言,龙芯再这样瞎搞,连第三都排不上了。
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看了半年报,再看图,一个美国来客的上窜下跳
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飞腾的竞争对手回来了 高通计划用新芯片再次进军服务器市场,减少对手机业务依赖 界面快讯 2022-8-19 09:41 · 来自上海 · 界面新闻官方账号 据彭博8月18日报道,美国芯片巨头高通正尝试再次进军服务器处理器市场,减少对智能手机业务的依赖。知情人士表示,高通正在为去年收购的芯片初创公司Nuvia开发的产品寻找客户,而作为最大的服务器芯片买家之一,亚马逊云服务部门AWS已同意考虑采用高通的产品
刚刚,美国断供EDA 中国半导体论坛 2022-08-13 12:10 发表于上海 8月13日消息,美国商务部周五发布最终规定,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的EDA软件;金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料;燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制! 相关禁令生效日期为2022年8月15日! EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分,是一种广泛使用的技术的高级形式,属于芯片制造的上游产业,涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA被行业内称为「芯片之母」。 目前,全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美国企业垄断。称霸EDA市场的美国三巨头,牢牢占据了全球超过70%的市场份额,能够提供完整的EDA工具,覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。 美国断供EDA软件,对国产芯片发展有什么影响? 当下,国内大多数芯片设计公司仍在采用进口的EDA工业软件来设计芯片,这也就导致了国内芯片设计领域难以实现真正意义上的国产化。一旦美国断供EDA软件,短时间内肯定会严重影响国内芯片企业的设计能力,但国产EDA软件将彻底崛起。 其实,我们已经在EDA软件领域展开布局了,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》就明确将集成电路列为7大科技前沿领域攻关的第3位,EDA的攻关更是位列集成电路之首。 据悉,GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管更先进的技术,FinFET技术最多能做到3nm,而GAAFET可以实现2nm。氧化镓(Ga2O3)、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。 这四项技术是 42 个参与国在2021年12月会议上达成共识控制的项目之一。美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术,包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。 美国商务部表示,此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓和金刚石,因为“使用这些材料的设备显着增加了军事潜力”。 另外,美国商务部工业和安全部副部长Alan Estevez表示:“允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。
寒武纪上市就是割韭菜 寒武纪披露2022年半年报,上半年营业收入1.7亿元,同比增长24.6%;归母净亏损6.22亿元,上年同期净亏损3.9亿元。 1.7亿营收,假设利润率到15%,100人的公司发工资刚刚够。100人半年要亏6.22亿,每人每天要花出去3.45万!
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外媒:美国正考虑打击中国存储芯片制造商! 或禁止出口用于128层以上NAND芯片制造设备! EETOP2022-08-01 21:34 近日美国商务部给各大半导体设备巨头发放通知:禁止半导体设备商向中国提供14纳米及更先进的半导体制造设备后,现在又瞄上了在中国大陆的存储芯片制造。 8月1日路透社报道,据四位知情人士透露,美国正在考虑限制向中国大陆的存储芯片制造商,以及国外存储厂商在中国大陆的工厂提供美国半导体制造设备。 这将包括长江存储技术(YMTC)在内的中国本土存储芯片制造商。另外韩国的内存芯片巨头三星电子和SK海力士在中国存储芯片工厂也可能受到冲击。三星在中国有两家大型工厂,而SK海力士公司正在收购英特尔公司 NAND闪存芯片在中国的制造业务。 此次打击行动如果获得批准,将包括禁止向中国生产先进NAND芯片的工厂出口美国芯片制造设备。此举旨在阻止中国半导体行业的发展,进而保护美国企业。 数据显示,中国大陆的NAND芯片产量占全球总量的比例已从2019年的14%以下增长至今年的23%以上,而同期美国的产量则从2.3%下降至1.6%。对于美国公司来说,他们几乎所有的芯片生产都是在海外完成的。 据两位消息人士透露,根据正在考虑的行动,美国官员将禁止向中国大陆出口用于制造128层以上NAND芯片的半导体设备。总部位于美国硅谷的泛林集团(Lam Research Corp.)和应用材料公司(Applied Materials)是此类设备的主要供应商。 目前还不清楚这些潜在的限制措施可能会对中国的其他企业产生什么影响。英特尔的一份新闻稿称,该公司保留了向SK海力士(SK Hynix)出售的中国工厂的运营管理合同,目前已在中国工厂生产144层的存储芯片。
EDA软件公司华大九天上市 7月29日,EDA软件公司华大九天在创业板上市,收盘价75元/股,相较于发行价32.69元/股大涨121%,市值超过400亿元。 EDA是芯片设计工具,在集成电路的设计、制造、封装、测试等环节都需要用到,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。 EDA需要很深的技术积淀,是半导体行业中典型的“卡脖子”技术。随着国内对硬科技的关注,成立较久的EDA公司在2020年~2021年纷纷递交招股书。 华大九天并非“EDA第一股”。2021年12月,概伦电子在科创板挂牌上市,摘下“EDA第一股”的桂冠,但华大九天的市值和首日涨幅均为当时概伦电子的两倍。与华大九天同样计划在创业板上市的广立微,也在本月完成了申购,预计下月初上市。 但并非所有的EDA公司都获得圆满。就在7月29日,距离递交招股书过去11个月,国微思尔芯主动向科创板申请撤回审核文件。 这一幕似曾相识,2020年5月,芯愿景向科创板递交招股书,同年12月向科创板申请撤回。今年5月,芯愿景最新的招股书在深交所披露,公司拟在深交所主板上市。
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世芯外包设计?真相是什么? 因为龙芯吧有人惧怕我揭露真相,本人长期被龙芯吧封,只好在这里浪费版面驳斥此人。此人一向靠貌似专业的文章替龙芯吹捧,给竞争对手泼脏水,其最新文章是 貌似有数据,有图片,看着是那么回事,花这么多钱外包芯片设计,对于宣传自主性的国产cpu企业是严重的诋损。问题是,他说的是不是事实?问题就出在芯片设计这几个字上,世芯只是一家设计外包企业么?
切勿再忽悠股民! 短短一篇财经文章,有多少坑!我列出来,也欢迎大家理性讨论。 1.龙芯目前产品比AMD水平差很多,AMD多核有线程撕裂者、单核有5G主频! 2.龙芯OS今年刚刚大量“借鉴”,拼凑起新的架构代码,远远没有达到稳定,和XP比成熟度的水平! 3.华为并未把龙芯作为啥生态伙伴,在华为官方表述中我没有看到,请不要碰瓷! 4.龙芯产品完全不具备所谓融合大数据、人工智能、SAAS的特征,龙芯基本是适配AI算力最差的平台;4000这代产品靠MIPSr5 VZ指令解决了虚拟化效率问题,5000又可能因为专利问题换虚拟化方案;大数据处理需要的高互联带宽不是落后的pcie2代和HT小水管能支撑的,算力也不是高能耗、低核心数的CPU能支撑的! 股民的钱不是大风刮来的,上市公司虚假发布信息是要追责的,我这里提示了风险,请某大嘴早点闭嘴!
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12.34 秒,飞腾 CPU 官宣刷新国产笔记本电脑开机新速度 IT之家 7 月 11 日消息,今日,飞腾官方宣布,在与合作伙伴的共同努力下,基于飞腾腾锐 D2000 的笔记本电脑开机时间达到 12.34 秒,刷新了国产笔记本电脑开机新速度。IT之家了解到,飞腾信息显示,飞腾腾锐 D2000 是飞腾新一代高效能桌面 CPU,集成了 8 个飞腾自主研发的高性能处理器内核 FTC663,兼容 64 位 ARMv8 指令集,主频 2.0~2.3GHz,TDP 功耗 25 W,集成丰富 I / O 接口,访存带宽达 18.7GB / s。 飞腾表示,其联手昆仑,在 BIOS 层面实现了国产笔记本 FAST BOOT 模式,对笔记本硬件和基础软件进行了系统性优化;同时协助麒麟软件,完成操作系统联合调优,并协助用户优化上电时序,建议 PBF 优化方向,在保持设备功能和用户操作方便性的同时,提升国产笔记本电脑的开机速度和使用体验。据介绍,除了传统 PC、一体机和笔记本外,飞腾腾锐 D2000 也被应用到 5G RRU 基站、可信终端、高端交换机、图形工作站和一些边缘轻量级服务器产品。
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麒麟710a回来了,鲲鹏920还会远么? 据说,华为用去美线做的920快出来了,名为920实为低工艺930!想想华为产品的实力,真是帝国反击,到时候xc市场又要变天了
参观了一个XC适配中心 看了几款国产计算机,各种CPU的都有,行业用户集中试用,有一些体会
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星河电子成立 据中国电子消息,6月16日,北斗卫星导航产业化项目落地签约仪式在长沙举办。会上,北斗卫星导航产业化项目签约,产业化项目公司星河电子成立。星河电子由中国电子、湖南先进技术研究院、长沙市政府共同组建,涵盖芯片、终端、系统等领域。 (文章来源:界面新闻)
知乎怪现象,大家去围观 经隔壁G凸提醒,有个奇葩问题,我跑到贴吧看了看,发现一个怪现象: 就是给龙芯抬轿子的 水军 太 猖狂了! 具体表现是有一大堆风格类似的匿名问题,表面上是关于龙芯的某件事,实际根本就是在制造话题求表扬,这水平太不合格了,隔壁几个自带干粮的也没有都去回答,就那么一个个破问题挂着,大家自己看看就明白了
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我发现一个龙芯特点 就是龙芯的宣传是哪壶不开提哪壶,比如上次3B4000,宣传是为云而生,四核处理器搞啥云啊,结果是服务器市场上根本没动静。 这次3C5000又开始宣传为高性能计算而生,可能是想蹭这几天美D新的最高性能超算的热点,问题是你发布的这颗CPU,这性能功耗根本无可能用到超算上啊!申威飞腾海光鲲鹏哪个不爱你强? 还有明明在台积电意法流片,宣传说自己供应链可控。明明生态最差,也不开源,宣传上好像生态建设红红火火,迷之自信
准入制,很可以 隔壁在讨论XC指令集准入,可以啊,太可以了,搞准入么,这个我最在行了! XC CPU准入首先第一条,知识产权无争议,你都不能证明是自己的自什么主,入什么入!有仲裁的有官司的等有了结果再入,别给国家给用户挖坑! 第二条,干嘛只搞指令集准入?都知道生产流片才是卡脖子最狠的环节,搞就搞自主流片准入,台积电意法半导体三星都往后排,应该先让华虹华力中芯国际生产的入,对不对?这很合理吧! 第三条,既然要国产,就是为了安全,安全很重要,那肯定BM一级单位和BD单位入,什么民企外企合资的再等等,夫妻店更是要好好审计有没利益输送,有没有腐蚀拉拢,有没有资产流失,不搞清楚怎么让它入?这很合理吧! 某国外粉照照镜子,自己符合哪条,天天挑事,小心搬起石头砸自己脚
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吊打英特尔!初创公司5.7G128核通用CPU将流片!支持x86/ARM/RISC-V 2022-05-15 11:36·EETOP半导体社区 近日,据国外科技媒体tomshardware报道,Tachyum宣称已经创造了世界上最强大的处理器之一:Prodigy T16128通用处理器。
十余家新公司成立,Arm CPU 创业潮显现 2022-05-17 16:19·晚点LatePost多个创业团队来自阿里平头哥。 文丨马慧 编辑丨程曼祺
2021年的半导体公司市值图
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MIPS 宣布其 RISC-V 处理器设计 MIPS 已经投奔 RISC-V 阵营。MIPS Tech 不再开发自己的 MIPS CPU 指令集架构,它刚刚宣布了自己的 RISC-V 设计 eVocore P8700 和 I8500,声称在性能和可扩展性处于领先。MIPS eVocore P8700 能扩展到 64 个集群、512 个核心和 1024 个线程,预计第四季度公布。eVocore I8500 针对的是注重效率的 SoC 应用。 网友评论: 一个cpu 核从mips改成risc-v估计工作量不超过3个月 设计改的东西很少 译码部分改改就好了 主要是os 编译器 cmodel什么的移植工作花点时间
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