吧务
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楼主
中国半导体产业再遇黑手,影响力恐超过出口管制,如何应对?
最近据韩媒ETnews报道,有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品,即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。报道称,韩国一家功率半导体设计企业A公司近日收到美国客户(零部件制造商)通知,要求其提供“原产地证明”,以证明其供应的芯片不是由中国大陆晶圆代工厂制造的。
这句话很容易理解,假如韩国这家fabless公司A,委托中芯国际代工了一批芯片。原本这批芯片的客户是美国的B或C等,但现在因为老美新的政策出炉,美厂商B及C不买A的芯片了。这种情况下,要么A转单非中国大陆制造企业,比如台积电、联电等台企或格芯、英飞凌等欧美企业;要么A坚持己见与中芯国际合作,但却被美厂商剔出供应链,损失美国市场。笔者认为这一政策若大面积蔓延,对中国的半导体制造企业的影响无疑是巨大的,中芯国际等将与海外市场被迫“脱钩”,虽然依靠巨大的中国市场,中芯国际等不至于歇菜,但长期的负面影响非常之大。
美国对中国半导体产业打压既精准又非常有定力。先是用“卡脖子”华为海思
捏
住中国领先的芯片设计能力,然后将中芯国际纳入实体清单卡住先进芯片制造能力,紧接着通过断供先进EDA、先进设备等卡住中国发展先进芯片产业的基础和空间,最后再通过“去中国代工化”的方式让芯片与终端客户脱节,这样老美实现了对中国半导体全产业链的打压。报道中提到的A是一家韩国功率半导体设计企业,这类公司通常采用很成熟的技术,但即便如此老美还是要通过“去中国代工化”的方式让厂商强行站队,可见这种打压的范围和力度在不断扩大。
美国这种全产业链打压方式配合实施的芯片法案、CHIPS四方联盟等,一定程度上将有助于先进芯片制造能力回流美国。2021年美国晶圆代工产能全球占比为12%,英特尔、格芯等代工技术水平与台积电、三星有明显差距。目前除了政策支持,英特尔等正在加大马力扩大产能,美光投入400亿美元扩大国内存储芯片产能,台积电、三星等也将投入巨资在美国建设先进产能。美国此举将进一步扰乱全球半导体供应链,到2030年美国晶圆代工份额将回升到30%,美国将成为全球先进芯片制造大国。
2022年10月03日 00点10分
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最近据韩媒ETnews报道,有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品,即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。报道称,韩国一家功率半导体设计企业A公司近日收到美国客户(零部件制造商)通知,要求其提供“原产地证明”,以证明其供应的芯片不是由中国大陆晶圆代工厂制造的。
这句话很容易理解,假如韩国这家fabless公司A,委托中芯国际代工了一批芯片。原本这批芯片的客户是美国的B或C等,但现在因为老美新的政策出炉,美厂商B及C不买A的芯片了。这种情况下,要么A转单非中国大陆制造企业,比如台积电、联电等台企或格芯、英飞凌等欧美企业;要么A坚持己见与中芯国际合作,但却被美厂商剔出供应链,损失美国市场。笔者认为这一政策若大面积蔓延,对中国的半导体制造企业的影响无疑是巨大的,中芯国际等将与海外市场被迫“脱钩”,虽然依靠巨大的中国市场,中芯国际等不至于歇菜,但长期的负面影响非常之大。
美国对中国半导体产业打压既精准又非常有定力。先是用“卡脖子”华为海思
捏
住中国领先的芯片设计能力,然后将中芯国际纳入实体清单卡住先进芯片制造能力,紧接着通过断供先进EDA、先进设备等卡住中国发展先进芯片产业的基础和空间,最后再通过“去中国代工化”的方式让芯片与终端客户脱节,这样老美实现了对中国半导体全产业链的打压。报道中提到的A是一家韩国功率半导体设计企业,这类公司通常采用很成熟的技术,但即便如此老美还是要通过“去中国代工化”的方式让厂商强行站队,可见这种打压的范围和力度在不断扩大。
美国这种全产业链打压方式配合实施的芯片法案、CHIPS四方联盟等,一定程度上将有助于先进芯片制造能力回流美国。2021年美国晶圆代工产能全球占比为12%,英特尔、格芯等代工技术水平与台积电、三星有明显差距。目前除了政策支持,英特尔等正在加大马力扩大产能,美光投入400亿美元扩大国内存储芯片产能,台积电、三星等也将投入巨资在美国建设先进产能。美国此举将进一步扰乱全球半导体供应链,到2030年美国晶圆代工份额将回升到30%,美国将成为全球先进芯片制造大国。