FF6618的个人资料 - RAT

FF6618 FF6618

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学习一下新对比手法槽点太多了：鲲鹏920是绝唱，因为架构IP都不给了，"国外"台积电工艺也用不了。龙芯不管用啥架构都自主，“国内”台积电工艺不会卡脖子，面向个人用户，优化x86软件，更适合你

3.7GHz创国产CPU新高！兆芯开先KX-7000首次公开亮相快科技12月31日消息，在近日举办的进化·向未来2023操作系统产业大会上，兆芯携新一代处理器产品及解决方案亮相，首次展示了新近发布的开先KX-7000系列。兆芯开先KX-7000系列面向PC电脑、嵌入式市场，采用全新设计的自主微架构“世纪大道”，以及先进的Chiplet互连架构，主频最高达3.7GHz，创下国产CPU的新高。新处理器集成高性能GPU显卡，支持DX12、OpenGL 4.6、OpenCL 1.2、双路4K硬件解码输出，还升级支持DDR5/DDR4内存、PCIe 4.0通道、USB4/USB3接口等主流高速IO。与上一代产品相比，开先KX-7000系列计算性能提升2倍，图形性能提升4倍。大会现场，联和东海展示了27英寸4K超薄一体机、15.6英寸高清笔记本，采用兆芯8核处理器、专业级国产OLED屏，支持4K超高清分辨率。同方展示了全新的超锐TZ6系列笔记本，同样采用兆芯8核处理器，具备14mm超薄机身和全高清IPS显示屏。面向云计算、大数据分析、高并发、超融合等云端应用场景的开胜KH-40000系列处理器也同步亮相。该系列处理器具备高核心性能、高集成度、高效互连、丰富IO等产品特点，集成最多32个高性能核心，支持双路互连构建64核服务器整机，同时支持8通道DDR4内存、128路PCIe 3.0。现场展示的兆芯平台服务器，采用双路KH-40000/32处理器，提供多达32个DDR4内存插槽，以及多条PCIe x8、PCIe x16等扩展插槽，支持统信服务器操作系统，可为企业级应用、数据库、AI推理计算等应用提供可靠、稳定的服务。

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求证一下，是否合理？近日，永康一中“龙芯飞凤书院”成立暨科普科创基地授牌仪式在图书考试中心报告厅隆重举行。龙芯之父胡伟武、国家自然科学奖二等奖获得者陈彩莲校友，永康市委常委、副市长俞兰，金华市科协党组成员李良良，永康市教育局党委书记、局长谢滔，永康市科协主席程真，永康一中校长吴慧萍等领导出席活动... 永康一中知名校友、“龙芯之父”胡伟武告诉学弟、学妹，去年永康企业采购小智能电路模块，一年就花掉300亿人民币，约占2022年全市规上工业总产值的三分之一，如果把这数百亿的产业留在永康该有多好啊。校友胡伟武的一声感慨，大大激发了学弟学妹的学习热情。胡伟武希望同学们能够在中学时期就厚植家国情怀，培养科创精神，为日后报效祖国、回馈家乡打好基础。同时，他强调将为“龙芯飞凤书院”倾注更多心血，主动扛起“为党育人、为国育才”的神圣职责，为国家培养更多创新型人才。 ... 永康是浙江金华代管的县级市，一年采购300亿小智能电路模块？啥叫“小”智能电路？

XC市场份额是靠啥决定的？隔壁将份额下降归结为别的厂家关系硬，在招标中把龙芯排除。那我想问一下，之前龙芯占比多，是反腐之后这两年他们的所谓关系不行了么？还是用户开始真用，在使用中，认清了龙芯的实际水平呢？

【浅谈】“夫妻店” CPU民企的舆论战各位看官，小生三体智人，这厢有礼了，是一名新生代IT民工。近期，信创圈又炸开了锅！舆论战是一波接一波！关于“夫妻店”CPU民企单季度业绩创近两年“最糟”！然后各地网友反映当地集采目录和供应商目录中该企业产品已经消失，该企业董事长立即做了回应：针对业绩差的情况，该民企的水军立即在网上发表了舆论战，让圈内知名公众号平台、知乎、B站、视频号等各大平台全面进行了“反击” 一是打压国产四大CPU竞争对手，特别是国产x86的兆芯、国产ARM的华为和飞腾，有时狠的时候连申威也黑，但唯独不黑同为X86的海光，其原因是同出于ZKY背景（大家都懂）；二是凸显3A6000产品强到无对手，什么兆芯、飞腾、华为等都是渣渣，偷换“IPC”概念，鼓吹性能有多高，几乎不重点提生态的事情。这一波舆论战，手段高端，但是极具煽动性与误导性！看样子，上市的钱可能主要花在宣传营销上！让小编不得不“佩服”，CPU营销也果然是一门学问！原来，国产CPU的核心竞争力居然是流量，是舆论战的制高点，是天下就我行，其它都是垃圾！当然，网上也有粉丝对此表达了不满，知乎文章【图吧杂谈】图吧垃圾佬是如何发现L芯圈攻击其他国产芯片的？：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fzhuanlan.zhihu.com%2Fp%2F664999428%3Futm_psn%3D1706627948256391168&urlrefer=997a32351a3fbc990fae75dcdc3ed016 对此，小编建议大家：一是要高度理性看待国产CPU，多给些机会，让国产CPU厂商百花齐放，不要盲目跟风，不要听信任何言论；二是期待国产六大CPU厂商能够提高格局，把精力聚焦芯片产品研发与落地应用上，您们都是中国信创不可缺少的部分，不要把精力浪费在舆论战上或抹黑对手上。

小胖被光速打脸建议龙芯把心思用到正地方，老老实实解决用户的问题

NV继Intel之后也被某百人私企吓尿

ARM PC看起来真要来了英伟达据称正设计基于Arm架构的PC芯片最早或在2025年开始销售财联社 12小时前 18评论据媒体援引消息人士报道，英伟达已开始设计基于Arm架构的中央处理器（CPU），这将对英特尔构成重大挑战。受此影响影响，周一美股收盘，英伟达涨近4%，英特尔跌3%。知情人士称，英伟达已悄悄开始设计运行微软Windows操作系统的CPU，并采用Arm的技术。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。 PC芯片市场长期以来由x86架构主导，x86为英特尔所有，但也授权给AMD使用。微软希望芯片公司为Windows个人电脑（PC）打造基于Arm架构的处理器，而这和苹果密切相关。国际数据公司(IDC)数据显示，自苹果为其Mac电脑推出自主研发的Arm芯片以来，该公司的市场份额在三年内几乎翻了一番。一位消息人士称，微软高管注意到了苹果基于Arm架构的芯片的效率，包括人工智能处理，并希望获得类似的性能。知情人士透露，英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片，从而加入高通的行列，高通自2016年以来一直在为笔记本电脑生产基于Arm架构的芯片。知情人士称，高通将于当地时间周二公布一款旗舰芯片的更多细节，这款芯片是由苹果前工程师团队设计的。微软负责Windows和设备业务的副总裁Pavan Davuluri等高管都将出席。 2016年，微软委托高通带头将Windows操作系统迁移到Arm的底层处理器架构上。知情人士透露，微软与高通当时达成了一项排他性协议，在2024年之前开发与Windows兼容的芯片。消息人士称，微软鼓励其他公司在排他性协议到期后进入该市场。 Arm架构以节能而著称，在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。财务和战略咨询公司D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg表示：“微软从上世纪90年代吸取了教训，他们不想再依赖英特尔，也不想再依赖单一的供应商。如果Arm架构真的在PC芯片领域取得成功，他们绝不会让高通成为唯一的供应商。”

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一激动多敲了几个字

最近的一个讲座中对国产服务器的问题描述我只是搬运工，王院士应该算是懂服务器的吧

喂，美国六院么？你们的病人跑了

老谣窝又泼我脏水 19年我说的是整机厂家测下来12分，和当时龙芯对外宣传20分相差太远！这个分数当年隔壁小吧主超频后测也一样！ 14分已经是老胡22年论文的分数，编译参数和环境不一样，同样说明龙芯对3A4000的性能宣传夸大！现在这些人又发明历史泼我脏水，那也等我不玩贴吧再造谣吧，我还在就不可能不揭露他们，即使因为这事被他们封了几年，我还是要说龙芯在这事上吹牛皮了，隔壁帮着掩盖事实，迫害说真话的人！

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湖南支持鲲腾生态

2040年前苹果还会用ARM 苹果与Arm签订新授权协议，到2040年半导体芯闻 2023-09-06 18:18 发表于安徽来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自macrumors，谢谢。据路透社报道，苹果公司已与英国芯片设计公司 Arm 签署了一项新协议，授权其芯片技术的有效期持续到 2040 年以后。该交易的消息出现在 Arm 周二提交的首次公开募股文件中，该公司此次发行的定价为 520 亿美元。 Arm 在 IPO 文件中表示：“我们已与苹果公司达成了一项新的长期协议，该协议有效期将延续到 2040 年之后，继续我们与苹果公司的长期合作关系以及苹果公司对 Arm 架构的访问。” Arm 的硬件支撑着苹果所有的定制硅处理器，例如iPhone 14中的 A15和MacBook Pro 中的M2 ，因为苹果获得了 Arm 指令集的许可。该文件显示，包括苹果、AMD、谷歌、英特尔、英伟达、三星和台积电在内的公司已“表示有兴趣”购买“总计”7.35 亿美元的 Arm 股票。全球最大的代工芯片制造商台积电表示，将于本周决定是否投资该芯片设计公司。通过持有 Arm 的股份，芯片制造商将希望能够影响 Arm 的管理层。自从将 Arm 出售给英伟达的计划受到监管审查以来，日本软银一直在准备 IPO 。总部位于加州的 Nvidia 于 2022 年 1 月放弃了此次收购，因为该交易显然将受到联邦贸易委员会 (FTC) 的阻止。 Apple 和 Arm 之间的关系是芯片行业中历史最悠久的公司之一——Apple 是最早与该公司合作的公司之一，该公司成立于 1990 年，当时苹果推出了使用 Arm 芯片的 Newton 手持电脑。 Newton 失败了，但 Arm 却没有。它继续开发集成电路设计数据，通常被认为是半导体的“蓝图”。Arm 向超过 500 家公司授权其芯片设计，其架构被用于全球 95% 的智能手机中。

AI芯片峰会 GACS2023

实锤定向优化指令手册都不完整公开情况下，哪个用户能抠可执行程序的指令序列？怪不得还不吹2017成绩，感情还没手工优化，也怪不得用户无法复现以前的06成绩

看评论目前几家CPU GPU 对CPU、GPU个股的判断核心之道 2023-09-04 09:21·浙江今天下一个判断，华为突破后，它的竞争对手就不值得买了，没有任何意义，一个价值毁灭的过程。华为突破不仅仅是手机处理器层面的突破，也意味着以往因卡脖子无法制造的鲲鹏卷土重来。原先对龙芯比较抱有希望，毕竟是全自研，不受ARM、X86卡脖子，一直没下手主要还是因为解禁在即，解禁后也确实下来了。目前从华为突破来看，它这个处理器很有可能是自研架构，这样的话龙芯的优势就没了，不仅如此，因为华为的用户基数，它天然就拥有快速放量的基础，这样的话，龙芯的商业投资价值就不大了。即便假设华为还不具备自研架构的能力，就从现在开始自研架构，也追得上，毕竟龙芯过去几年每年的研发费用都是个位数。从最近鲲鹏飞腾合并来看，鲲鹏吞并飞腾几乎是明牌，这也意味着鲲鹏打进了kps生态，能拿下cec的单，在信创层面的竞争力更强了。从该事件可以分析出第二点，在cpu层面华为跟龙芯毫无合作的可能。而arm卡脖子是明牌，鲲鹏此时还能跟飞腾合并，分析出第三点，一定是在或将自研架构。中国处理器产业时间不等人，已经到了出蛊王的时候了，从资金、人才、生态、背景等综合来，华为最有可能成为蛊王。而算力卡方面，刘庆峰介绍说，科大讯飞一直在与华为紧密合作，加速人工智能技术的发展。据他透露，华为已经开发出一款AI GPU，其性能可以媲美NVIDIA的A100 GPU。那么寒武纪跟海光信息也不用看了。很可惜，又三个曾经看好的企业逻辑破灭。仅欢迎基于事实理性分析探讨，喷子麻烦绕道。

华为下一步要卷PC端

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#华为Mate40#胡总指点江山

胡老指点江山

那承认现在的6000不是境内流片了

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大家注意不要xm 最近本吧很火，好多消息出来，我刚才不得不删了一贴，大家注意，不能泄露某些信息，防止敌人精准打压华为等厂家！

华为发布麒麟9000S的意义华为这次发布意义重大： 1.打破了华为手机用先进工艺SOC不能流片的限制！ 2.用上A510这个V9核，粉碎了华为不能用ARMv9的谣言！ 3.大核用上了自研的核心，支持国密支持多线程（待确认），性能超过之前授权的ARM公版，功耗也能控制住，粉碎了华为没有CPU核心迭代能力，靠引进技术的污蔑！ 4.实现了类似5G的通信速度，补齐了一块高端手机的短板！ 5.在之前短信基础上，增强卫星通信能力，关键时刻和环境下，也许会成为救命神器！ 6.期待华为将这些技术带到鲲鹏昇腾芯片，920 910已经好几年了，该换代了！

我也给信创提三条建议 1.应该要求指令集完全公开，避免内置后门，避免将来因为出现知识产权纠纷，再更换指令集导致用户利益受损。 2.应该要求同样指令集至少两家供应商供货，并且两家不能有股权等关联关系，防止用户、软件生态被垄断绑定。 3.应该要求处理器等关键器件明确流片来源，境外厂家或境内不受控厂家流片的CPU，因为有被插入不明电路的危险，不能用于涉M系统。

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某人在小作文中不会说的事换板子之前和之后，都有问题

一股黑潮沉渣泛起前段时间，鹏腾生态统一，国企民企两个头部企业联手，减少内耗一致对外，无论从哪个方面来说对我们的自主事业都是好事！但有一群以某流为首的黑子，看在眼里，急在心里。主子的市场份额岌岌可危，库存大增，又有股东清仓式减持割韭菜，泛善可陈。它们竟然颠倒黑白，放出一批脏水消息诋毁对手，简直是背地扎小人诅咒式的下作行为，和鹏腾捐弃前嫌共建生态相比，高下立判，云泥之别！

痛斥龙芯在新架构LoongArch上的摇摆性和软弱性发信站: 水木社区 (Thu Jul 13 17:56:04 2023), 站内很多关心龙芯发展的人都知道龙芯在大约两年前推出了LoongArch 架构，本该彻底地而实际上不彻底地跟MIPS分手了。本来这是一件大好事，MIPS本来就日落西山，到现在基本被大家都抛弃了，还在中美贸易战后通过芯联芯不断挑事。既然推出LoongArch架构，吸收了诸如RISC-V等的优点，那就该跟MIPS彻底一刀两断算了。可是不知怎么的，龙芯好像就是放不下 MIPS 似的，在软硬件接口的ABI上耍小聪明，最后被人集体抵制，愣是搞出了一个“旧世界”和“新世界”的问题，给在 LoongArch 上开发软件的人挖个坑。这个问题就不再说了，反正龙芯现在也已经认识到错误了，老老实实搞“新世界”了。但这一番折腾就是很多人力和时间浪费了。再说说这 LoongArch 指令集的事，作为一个后起的指令集，通过向前辈和优秀架构学习借鉴，吸取别人的教训，LoongArch 这点做的应该还好，至少某些部分值得表扬，学得好抄的好。但不彻底的旧毛病又来了。就比如说LoongArch 的所谓向量指令，纯粹就是挂羊头卖狗肉，其实就是 SIMD。在向量指令方面，RISC-V的先进经验真正的向量处理龙芯却不学习了。那这二者的差别在哪里呢？太专业的在这里就不说了，简单说就是真向量比假向量的SIMD 优越太多了，特别是从软件人员的角度来说。第一就是指令数量会少，用户的学习负担减轻，我每次看到鼓吹什么“新增了成千上万的指令”的吹嘘时就想掐死处理器的设计者----你他娘的就是想累死给你写软件的吗？第二呢，就是当硬件寄存器宽度加倍时，SIMD每次都得新增成千上万条新指令，那就意味着软件必须至少重新编译才能提升性能，而RISC-V用的真向量软件不用任何修改就能利用硬件实现性能提升，从软件人员的角度来看太幸福了。第三呢，这个向量技术还有个最大的好处，不用考虑知识产权，随便用随便抄，因为那是上世纪70年代的，不论是20年专利还是50年著作权全部过期了，就是你直接一字不漏抄别人的手册也没事，当然结合现在技术实现如果做出创新，知识产权属于自己。那有人会问英特尔等等大家这些年不都搞的SIMD吗？不错，好像还真是从RISC-V才又在除了特定领域内重新提起了传统的向量。这其实有些就是历史包袱问题。但 LoongArch 产生在 RISC-V之后，本该没什么历史包袱的，可偏偏因为龙芯曾经在MIPS 时代搞了些SIMD之类的包袱，舍不得丢掉一直拖到了 LoongArch 之中。不过现在龙芯不公开它的SIMD指令集资料，也许是它意识到了这个问题；假如龙芯一直不公开其SIMD相关指令集，最后直接发布给出一个真正的RISC-V类似的真向量指令那就太好了。在SIMD和向量指令上，龙芯又一次摇摆了（确切说是站SIMD的贼船了）。最后再说说龙芯LoongArch这指令集的设计思想好像还停留在MIPS刚出来时或者之前那个年代。那个年代处理器指令怎么设计，完全是硬件人员自己说了算，从来不考虑软件人员的感受。软件人员呢，硬件处理器有什么指令就用什么指令，硬件没有的指令只能通过软件人员的各种花式操作自己克服。软件人员对于处理器该有什么指令几乎没有发言权。龙芯的指令设计几乎看不出有考虑软件方面的创新，一些新指令的增加基本就是跟风和攀比，或许加上一些拍脑袋。要不要增加新指令/增加什么新指令，真的需要好好考虑一下软件的需求。盲目增加一堆甚至成千上万条新指令，除了增加软件人员的负担看不出有别的用处。过度增加软件人员负担的后果就是没人陪你玩，只能自己开发所有软件了。总之，龙芯在新架构LoongArch上总还是不愿摆脱之前的包袱，许多方面老是想耍点小聪明偷懒，结果最后可能不得不从头老老实实做起。

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还记得我那个预言么！

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一天都不多拿？龙芯“出逃式”减持受益人胡某之兄？《科创板日报》6月28日讯（记者郭辉）随着龙芯中科本周迎来限售股份集中解禁，其多名股东进行了“出逃式”减持。昨日盘后，龙芯中科发布公告称，股东中科百孚、横琴利禾博、鼎晖华蕴及鼎晖祁贤拟通过集中竞价或大宗交易的方式，减持合计不超过公司总股本的13.17%。其中，中科百孚、横琴利禾博分别是龙芯中科限售股解禁前的第三、第四大股东。按最近一个交易日收盘价134.87元/股测算，此次股东拟套现金额超过70亿元。尽管在减持完成后，以上股东仍持有部分股份，但如此大规模的减持，对市场形成不少震动。今日开盘后，龙芯中科盘中跌幅一度超过16%，截至午间收盘，跌幅缩窄到10.31%。今年以来，在AI行情催动下，龙芯中科股价水涨船高，最高价达183.70元/股，较发行价翻了三倍，其静态市盈率高达836倍。同时，龙芯中科上市后的首份年度财报透露，去年营收同比下滑近四成、归母净利润下降约八成、处理器及配套芯片出货量腰斩……该公司主要下游市场在去年需求亦迎来低迷，并且行情延续到了今年。究竟是目前龙芯中科市值水位太高，还是股东们预期到顶，对公司未来长期发展不看好，造成了此次刚解禁就仓皇减持？今日龙芯中科董秘办人士对《科创板日报》记者表示，此次宣布减持计划的股东，为对公司持股60个月以上的创投基金，减持股份与总数不受比例限制，操作符合合规要求；同时公司PE股东主投一级市场，且持股时间较长，“一般不太贪恋二级市场的波动”，也就是说，减持与今年行情波动乃至前景关系不大。《科创板日报》记者关注到，中科百孚与横琴利禾博成立时间分别为2014年、2016年，对龙芯的投资时间也较早，不过除龙芯中科外，在其上市前并无其他投资。并且，中科百孚、鼎晖华蕴穿透至自然人后最终受益人之一，掩藏着实际控制人胡伟武之兄应伟。不仅如此，招股书显示，应伟还通过云南国际信托有限公司对龙芯中科间接持股。由此，应伟合计对龙芯中科间接持股近75万股，市值约1亿元。

中信银行 13074 台 ARM 服务器 2023年5月初，中信银行发布全行ARM芯片服务器入围采购项目，框架协议有效期内中信银行预估采购ARM芯片服务器数量为13074台（招标人对实际采购数量不做承诺）。采购产品及服务的详细要求见招标文件。其中，投标人资格要求：须为信创企业且须具备为招标人提供符合要求的ARM芯片服务器的能力；投标产品均须为投标人原厂生产且不存在任何侵犯第三方知识产权等权益的情况（包括但不限于商标权、专利权、版权、对不便申请专利的技术秘密和商业秘密的权利等）；投标品牌ARM芯片服务器产品2020年至今（以框架协议（须附订单）或销售合同签订时间为准）须具有2个大中型银行（共18家，包括五大行（工、农、中、建、交）、邮储银行和全国性股份制商业银行（中信、光大、招商、华夏、渤海、浦发、兴业、广发、民生、平安、恒丰、浙商））总行框架入围或销售案例（同一银行不同案例不重复计算）；投标产品所用CPU主频为2.6GHz或以上，服务器PCIe扩展可支持PCIe 4.0，处理器应符合国家密码管理局商用密码检测中心《GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则》第一级要求；本项目不接受联合体投标。在POC测试部分明确： 1. 投标人根据招标文件相关要求，自行确定参与POC测试的产品型号和配置。参与POC测试的产品型号和配置必须与对应投标产品型号和配置一致； 2. 投标人应在工信部电子第五研究所（中国电子产品可靠性与试验研究所，赛宝实验室）对投标产品（套餐编码KP-ARM-23-05，详见招标文件）进行测试，形成测试报告并按要求提交； 3. POC测试相关具体要求以工信部电子第五研究所（中国电子产品可靠性与试验研究所，赛宝实验室）为准执行。中标结果公告 6月6日，中标候选人结果公告发布，推荐排序前三名的华为、四川虹信、百信为本项目的入围中标候选人。第一名：华为技术有限公司第二名：四川虹信软件股份有限公司第三名：百信信息技术有限公司

湖南博盛芯微电子发布国产专用BMC芯片获取全网一手热点打开湖南博盛芯微电子发布国产专用BMC芯片 v 芯智讯 2023年5月29日08:49广东芯智讯官方账号关注摘要：5月27日，湖南博盛芯微电子科技有限公司推出了一款专用BMC芯片——SDX2500，BMC作为监控和管理服务器的专用控制器，关系到服务器及相关存储、智能设备的最底层安全，对服务器系统的远程运维和管理起到了至关重要的作用。 5月27日，湖南博盛芯微电子科技有限公司推出了一款专用BMC芯片——SDX2500，BMC作为监控和管理服务器的专用控制器，关系到服务器及相关存储、智能设备的最底层安全，对服务器系统的远程运维和管理起到了至关重要的作用。产品介绍 SDX2500由博盛芯微全资子公司上海曙芯微电子科技有限公司研发设计，是一款国产自主可控的带外管理控制器，在完全兼容传统BMC芯片功能的基础上，还扩展支持可信启动、上电时序控制、远程调试及部分接口软件定义等功能，将为“新一代自主安全计算系统”的管理版图添砖加瓦。关键特性图片 1.兼容传统BMC芯片 SDX2500支持主流的iKVM、SOL、硬件状态管理、健康状态管理、功耗管理、IPMI等传统BMC管理功能。 2.支持可信启动控制 SDX2500支持可信启动控制，通过与可信组件的配合，实现对服务器中CPU、GPU、NPU以及以太网控制器等芯片的启动进行安全度量和验证，保障安全性，提升可靠性。同时通过记录服务器的启动状态和度量结果，为服务器的审计和监管提供可信的证据和依据。 3.上电时序控制 SDX2500支持最大30路ms级上电时序控制，按照预设规则，实现服务器板内多芯片、多电源域时钟复位的有序管理。支持可视化界面灵活配置，提升调试效率，降低设计门槛。支持根据业务需要及CPU工作状态，动态调节性能和功耗，提升管理能效。 4.部分接口和功能可软件定义 SDX2500支持部分接口及功能的软件定义。可根据客户使用需求，调整接口通信协议，实现与不同芯片的通信。可通过芯片的调试协议联合管理以太网接口，实现远程调试，如iJTAG。应用场景 SDX2500作为一款专用带外管理控制器，可应用在标准服务器上，作为BMC芯片使用，也可以应用在嵌入式刀片板卡上，作为带外管理控制器使用，还可以作为VPX架构中的CHMC使用，提供web远程可视化管理和SNMP接口远程访问。图片曙芯微深耕国产BMC及IPMC管理领域，致力于自主可控智能带外管理芯片研发，将在国产化替代的道路上积极探索、不断前进，将持续推出新的智能BMC和IPMC芯片。

专业水军碰上机器人龙芯的专业水军碰上海光的机器人，看看这贴吧最低级的表演！还有前段时间为了高管分钱无理由大裁员的寒武纪，满门忠烈的爱国企业联想公司，计算所出来的企业都这样的么？太让我看不起了！

不知道宝德咋想的惹一身骚

飞腾窦强获第三届全国创新争先奖章飞腾公司首席科学家窦强博士获第三届全国创新争先奖章 2023-05-31 08:00·PHYTIUM飞腾 5月30日，在全国科技工作者日到来之际，第三届全国创新争先奖表彰大会在北京举行。中国电子信息产业集团有限公司科技委副主任、飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强博士荣获第三届全国创新争先奖章！全国创新争先奖由中国科协、人力资源和社会保障部、科技部、国务院国资委共同设立，表彰周期为 3 年，是继 “国家自然科学奖”、“国家技术发明奖”、“国家科学技术进步奖” 之后，国家批准设立的又一个重要的科技奖项，是仅次于国家最高科技奖的一个科技人才大奖。窦强博士荣膺第三届全国创新争先奖章，既是对飞腾公司在科技创新领域的肯定，也是对我国自主核心芯片事业发展的勉励！作为自主核心芯片研发的引领者与实践者，窦强博士已从事高性能微处理器研发和产业化推广工作二十余年，带领飞腾团队突破了高性能微处理器体系结构、大规模集成电路设计与实现、处理器内生安全架构、设计与工艺协同优化等一系列关键技术，矢志攻关、接续奋斗，为我国自主 CPU 领域技术突破做出了突出贡献。

金壮龙会见安谋公司首席执行官哈斯 2023年5月30日，工业和信息化部部长金壮龙在京会见安谋公司首席执行官哈斯一行，就加强合作交换意见。安谋（ARM）是一家总部位于英国剑桥的科技公司，不直接设计和生产芯片，但该公司提供的指令集架构是苹果、高通、华为、联发科等公司设计芯片的基础。

高通近期爆料合集：8G3实测出炉、8G4自研架构或上线于2023年11月的骁龙8 Gen 3处理器已经确定了“架构”、部分游戏实测；而2024年的骁龙8 Gen 4终于要用上最新的自研架构，进一步摆脱对ARM公司的依赖了！国内博主爆料立大功：根据国内爆料大神“数码闲聊站”的消息指示，骁龙8 Gen3 处理器已经进入工程机测试时间，架构基本上确定是1+5+2核心设计，但并不能完全说全，毕竟高通也不是第一次搞微调的操作了。只有一颗Core-Tex X4超大核，安兔兔跑分已破160W+，GFX ES3.1数据跑到了280帧，骁龙8G2是220帧，A16处理器跑到了195帧，麒麟9000E处理器是81帧，骁龙8G1是74帧，骁龙888处理器是74帧，骁龙870处理器是60帧，骁龙870处理器的用户这波确实可以升级了~ 关于骁龙8G4处理器，也就是高通定于明年（2024年）下半年发布的芯片，“数码闲聊站”表示，可能是ARM授权收紧政策，骁龙8G4必须要用自研架构Nuiva了，不是“NVIDIA”英伟达哈。8G4的架构也将变为2+6双丛集，从此告别从855处理器开启的三丛集架构。 ARM让高通改变了什么？很多人不知道ARM到底收紧了什么？根据内部人员爆料信息指示，ARM将计划限制芯片厂商们采用自研GPU/NPU等架构，比如高通自研的Adreno GPU是不是比ARM自带的Mali能耗比更强，性能更好，诶就是不准用！用了就别用我ARM公司的架构，也就是说不给你造处理器。高通这营销大头“暴脾气”那哪能忍啊？自家又不是没用自研架构过（骁龙810处理器后面的骁龙820处理器就是），不过小米Note Pro（第一代）还是骁龙810，安兔兔跑分28516分。所以说这波ARM加紧管理政策让我高通哥哥不服了，自研就自研！结语：如果华为能流片，估计也可以赶上高通的步伐，自研内核并不是啥障碍。

台积电介绍其CFET晶体管技术近日英特尔在比利时安特卫普举行的ITF World 2023上，概述了几个关键领域的最新发展，其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。作为现阶段半导体制造技术的龙头，台积电（TSMC）也在2023欧洲技术研讨会活动中，介绍了其未来的GAAFET及CFET晶体管技术。据AnanadTech报道，台积电透露其CFET晶体管已经进入到实验室，正在进行性能、效率和密度的测试，与GAAFET相比，这几方面都会更有优势。不过CFET需要一些额外的制造步骤，才能使芯片按预期工作。CFET晶体管将n和p两种MOS器件相互堆叠在一起，需要使用高精度和高功率的High-NA EUV光刻机来制造。台积电正在研究各种晶体管设计类型，这些研究项目需要很长时间，而CFET技术可能是未来最有可能的候选之一，不过现阶段不能说已经超越Nanosheet，而且CFET晶体管需要将新材料整合到制造过程中，从而导致对应的制程节点需要更大的投资。唯一肯定的是，台积电在2nm工艺起会引入GAAFET晶体管技术。台积电使用FinFET晶体管已经有十年了，期间经历了五代工艺，正常来说GAAFET晶体管应该也会使用几代产品，至于CFET晶体管距离大规模量产仍然很遥远。

电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进近日，中国电科55所牵头研发的“高性能高可靠碳化硅 MOSFET技术及应用”成功通过技术鉴定。鉴定委员会认为，该项目技术难度大，创新性显著，总体技术达到国际先进水平。该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅 MOSFET器件自主创新的迫切需求，突破多项关键工艺技术，贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台，国内率先研制出750V/150A和6500V/25A的大电流碳化硅 MOSFET器件，实现新能源汽车、光伏、智能电网等领域碳化硅MOSFET批量供货，有力保障碳化硅功率器件供应链安全，支撑产业链向高端跃升。下一步，国基南方、55所将面向国家重大战略需求，聚焦汽车芯片等领域，继续完善产品谱系、拓展产品类型，全力提升碳化硅产能，进一步推进新能源汽车用碳化硅 MOSFET芯片和功率模块关键核心技术攻关及产业化应用，为实现“碳达峰、碳中和”作出新的更大贡献。

祝贺！中国超算再次问鼎！这次背后是华为科技日报记者王延斌 5月27日，记者从齐鲁工业大学（山东省科学院）了解到，近日在德国汉堡举办的ISC 2023高性能计算大会发布了最新IO500榜单，该校国家超级计算济南中心（以下简称“济南超算”）构建的验证性计算集群（Cheeloo-1）在10节点研究型榜单登顶夺冠，测试得分突破13万。继济南超算山河计算集群在ISC 2022夺冠后，济南超算以超越历史最佳纪录15倍的绝对优势，再次问鼎全球。ISC与SC是国际超算组织承办的具有悠久历史的两大高性能计算领域顶级会议，分别在每年的年中和年末举办，大会上发布当年超算领域的重要榜单，即TOP500、IO500和Green500。本次打榜集群由济南超算存储创新团队联合济南超算技术研究院、华中科技大学和华为数据存储共同打造，取得了技术上的一系列创新，在读写带宽、元数据存取性能指标上均取得了业内最高性能。

英特尔全新堆叠式CFET晶体管架构曝光，有望将制程推进至0.2nm 摘要：5月24日消息，近日在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计，但并未提及具体的量产时间表。 5月24日消息，近日在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式CFET晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计，但并未提及具体的量产时间表。在2021年创新技术大会上，英特尔公布了 Intel 20A 制程将采用基于 Gate All Around（GAA）技术 RibbonFET 晶体管架构，以取代 2011 年沿用至今的 FinFET 晶体管架构。新技术提升晶体管开关速度，占用空间更少，可以达成与FinFET结构相同驱动电流水准。Ann Kelleher 表示，RibbonFET 将在 2024 年量产。英特尔还展示下一代 GAA 堆叠式 CFET 晶体管架构，将允许堆叠8个纳米片，是 RibbonFET 的4个纳米片的两倍，将进一步提升晶体管密度。CFET 电晶体将 n 和 p 两种 MOS 元件堆叠在一起，以达成更高的密度。英特尔正在研究两种 CFET晶体管，也就是单片式和顺序式，但未确定最后采用哪种 CFET晶体管，或还有其他类设计出现。英特尔表示，凭借CFET晶体管技术，2032年将有望进化到5埃米（0.5nm），2036年将有望实现2埃米（0.2nm），CFET晶体管架构类型还会发生变化，也是不可避免的。不过，英特尔只是概述电晶体技术大概发展蓝图，并没有分享太多细节，未来应该还会陆续公开更多信息公布。

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疑似下架!中芯国际官网下线14nm先进制程，不再对外提供代工服务? 中芯国际官网有关于14nm先进制程方面的代工方案，疑似下架。中芯国际的这个举动引起了社会各界的关注，作为在我国大陆地区芯片代工方面的巨头企业，该公司这次的举动，是不是意味着接下来他们将不在对外提供这方面的代工服务了呢？一直以来，该企业的一举一动都能够引起国内外的关注，这是由于该企业的发展动向，能够直接关系到我国芯片产业的发展情况。无论是东方财经还是雪球这类财经网站上，几乎每天都会发布有关于中芯国际的最新动态，并且还会对其接下来的发展方向进行分析。对于一家科技方面的大企业而言，如果在外界眼里没有丝毫的隐秘性，也会对企业的发展带来一定的负面影响。尤其是国际局势紧张的情况下，美方对于我国科技企业的发展动向也十分关注，因为美方随时准备着出手打压我们国家的科技产业。因此在这个时候，无论是中芯国际，还是我国其他的科技企业，如果太受外界关注的话，反而不利于自身的发展。但是在这个信息化的时代里，哪怕是这些科技企业想要尽可能的保持低调，也无法隔绝外界投来的目光，于是在2022年5月份的时候，中芯国际就做出了一个令人意外的决定。当时中芯国际公布了2022年第一季度的财报，但细看这份财报之后，外界发现该公司没有公布各个制程工艺在第一季度当中的营收占比。以往每次公布财报数据的时候，14nm、28nm、40nm、55nm、65nm、90nm、130nm等各个制程工艺方面的营收占比，该公司都会出具相关的数据。而自从2022年第一季度之后，该企业就再也没有公布过这方面的细分数据了。并且该企业还把从前制程工艺的节点分类，更改为了晶圆尺寸分类。比如90nm以下但不包括90nm在内的制程工艺，都被改为12英寸晶圆，而0.35nm到90nm的制程工艺，则被8英寸晶圆代替。这说明该公司将原本的制程工艺计算方式进行了改进，这突如其来的举动自然引起了外界的关注。对此该企业的CEO赵海军回应称，这是结合了公司的业务特点以及运营方式之后，所做出的改动。但是从这点不难看出，该企业正在想方设法的将成熟制程工艺和先进制程工艺之间的区分进行淡化。因为其实12英寸晶圆，不仅包括了成熟制程工艺，同时也具备先进制程工艺技术。那么为什么有关于14nm的先进制程工艺代工方案，会被该企业下架呢？并且在2023年5月12日，该企业公布2023年第一季度的财报数据时，就已经没有再出现“先进制程工艺”的字眼了。这不禁让外界猜测，难道是因为接下来该企业将不再提供这方面的代工服务了吗？其实这是该企业为了应对复杂的国际形势，而做出的决定。一直以来美方想尽一切办法想要阻挠我国芯片产业的发展，这让我们国内半导体厂商陷入了举步维艰的困境当中。如果继续先进制程工艺的研发，或者说如果继续因为先进制程工艺相关的发展引起美方的关注，那么势必会受到美方的“特别关照”。为了不再被先进制程工艺相关的事项所困扰，中芯国际便刻意不再专门提到有关于先进制程工艺等方面的发展动向。从2022年全年度该企业营收的整体情况来看，该企业12英寸晶圆的营收占比，已经越来越高，这说明该企业正在逐步扩大28nm及以上制程工艺的产能，并且也在逐步的扩大投入。在2022年的时候，该企业将资本开支上调到了63.5亿美元，预计在2023年的时候，资本开支是不会低于2022年。与此同时，该企业也在推进12英寸晶圆厂的建设项目，并且该企业在深圳、北京、上海、天津这四个地区所建设的晶圆厂，所生产的都是28nm及以上的制程工艺。可见目前该企业在我国大陆地区，正在扩大对28nm及以上制程工艺的产能。就目前的制程工艺而言，28nm及以上的制程工艺并不是最先进的制程工艺，不过作为成熟的制程工艺，28nm及以上的制程工艺，依旧是全球范围内需求量最大的制程工艺。那么你认为中芯国际的举动，是不是意味着接下来该企业将退出先进制程工艺的竞争呢？

英伟达用GraceCPU造出 Isambard3超算随着英特尔恢复独显产品线，英伟达杀入 CPU 领域，目前 AMD、英特尔和英伟达已经开始进入更进一步的竞争状态。英伟达今日宣布，它已与英国布里斯托尔大学合作，使用新一代的英伟达芯片打造新的超级计算机，其该芯片将与英特尔公司和 AMD 公司进行竞争。目前来看，英伟达已经是全球最大的 GPU 制造商，随着用户对人工智能类工作需求的增长，能拥有顶级 AI 加速性能的英伟达芯片也开始被越来越多的人追捧，同时也越来越贵。虽然之前已经有超算搭载了 Nvidia GPU 芯片，但它通常都会与其他厂商的 CPU 进行搭配，而这个市场几十年来一直由英特尔和 AMD 主导。随着 Arm 芯片的不断演进和强化，部分超算也开始使用基于 Arm 架构的定制芯片进行专门的运算。如今，英伟达便推出了名为 Grace 的 CPU 类竞品（IT之家注：英伟达 CPU 即常说的 Hopper 超级芯片），该芯片正是基于 Arm 技术而打造。在德国举行的一次超级计算会议上，英伟达宣布该公司已与英国研究人员和 HPE 合作打造了一款名为 Isambard 3 的计算机，该计算机完全基于其 Grace 芯片，而且没有使用 Nvidia GPU，英伟达认为这是在与英特尔及 AMD 竞争路上的一大步。据介绍，布里斯托大学将该系统用于气候科学和药物发现研究等。“令人兴奋的是，整个系统的运行功率为 270 千瓦。这实际上是该大学之前的系统 Isambard 2 的性能和能效的六倍，”Nvidia 加速计算总经理兼副总裁 Ian Buck 表示。

别整天和隔壁拌嘴了，看看行业新的发展吧，X86指令大变化 Intel公布全新架构x86S！纯64位模式运行：指令集大幅精简驱动之家的报道 • 2 小时前快科技5月21日讯，在iOS生态中，苹果已经完全淘汰了32位，安卓领域也在加速，设计APP、操作系统、处理器等多方面。而对于PC电脑而言，Intel似乎要“大动干戈”了。 Intel已经提出一种全新架构名为x86S，即x86-64 ISA简化版，其独特的地方在于纯64bit模式运行的设计。I ntel公布全新架构x86S！纯64位模式运行：指令集大幅精简© 由快科技提供当然，别担心，在技术白皮书中，Intel表示，纯64位可以通过简化分段的方式支持32bit应用，但移除了16bit寻址，移除ring0/1、终结了ring3级别I/O接口注入、消除了对过时I/O、CPU的支持指令等。 Intel专家提到，64位架构设计在完全复位的状态下和1978年的8086一样，只是需要一系列代码转换可开启64位。发布白皮书证明Intel对新架构相当重视，也有了完全的技术储备，他们希望收集合作伙伴、开发者等群体的反馈。当前，Intel的固件已经取消对非UEFI64平台的支持，且微软从Win10开始，也不再适配32位操作系统了，这些都是有利条件。事实上，Intel曾发布纯64bit的安腾处理器，即IA-64架构，可惜2021年随着安腾9700系列停止出货，而退出历史舞台。Intel公布全新架构x86S！纯64位模式运行：指令集大幅精简© 由快科技提供Intel公布全新架构x86S！纯64位模式运行：指令集大幅精简© 由快科技提供

建议吧主调整版面手机端，还是把最新帖放在默认页面吧，现在这种展示不习惯，总是碰到老帖子

深切悼念李思昆教授集成电路设计专委 CCF集成电路设计专委 2023-05-17 16:41 发表于北京计算机技术专家，国防科技大学计算机学院教授李思昆，于2023年5月14日在上海逝世，享年82岁。图片李思昆（1941～2023），山东青岛市人，专业技术一级教授，博士生导师，文职一级，享受政府特殊津贴。中国电子设计自动化领域开拓者和学术带头人之一，国防科大计算机学院微电子方向奠基人，长期从事计算机辅助设计、集成电路设计、图形学、虚拟现实与可视化方面的研究。1965年12月于哈尔滨军事工程学院自动控制专业本科毕业后，留校任教，曾在哈尔滨军事工程学院计算机系、长沙工学院计算机系兼研究所、国防科技大学计算机学院从事科研与教学工作。曾任中国计算机学会计算机辅助设计与图形学专业委员会副主任、中国计算机学会虚拟现实与可视化专业委员会副主任、中国人工智能学会理事、智能CAD专业委员会副主任、湖南省计算机学会理事、国防科大CAD研究中心主任、国防科大计算机学院研究室主任，银河系列工程主任设计师。获全国科技大会奖3项、国家科技进步一等奖2项、二等奖1项、三等奖1项，省部级科技进步一等奖7项、二等奖9项。获中国CAD与图形学2016年度突出贡献奖。荣立二等功2次、三等功3次。在计算机辅助设计方面，李思昆教授是国内最早从事EDA方法研究和工具研发的学者之一，多次承担863、国家自然科学基金等项目，在自动布局布线技术、SOC设计方法学、软硬件协同设计、微处理器设计与验证、EDA算法与软件并行化等方面提出了创新方法，发表学术论文100余篇，出版了《数字系统并行CAD技术》等专著，为国内相关领域的技术与辅助设计软件奠定了基础。在集成电路设计方面，李思昆教授作为骨干和主任设计师，带领团队在国内最早完全自主设计实现了ARM指令集芯片，也是国际上首批开源微处理器。李思昆教授视野开阔，战略前瞻性高，是国家泰山计划的主要撰稿人，指导了三代战机、导弹武器被禁运的关键配套芯片研制，是“飞腾”系列芯片的命名人，银河系列计算机咨询专家。李思昆教授长期从事计算机辅助设计方面的教学工作，学风严谨，善于启发学生思维，鼓励学生创新，深受大家的尊敬和爱戴。培养的10多名本科生被保送到清华大学继续深造，培养指导硕士生、博士生、博士后及研究学者170多名。获军队教学优秀奖银奖1项，国防科技大学教学优秀奖一等奖1项、优秀导师奖3项。他所培养的学生许多已成为研究所、高等学校的业务骨干和学术带头人，有些已成为高科技公司创始人和带头人，在不同岗位上发挥着重要作用。中国计算机学会集成电路设计专业委员会，谨代表本领域广大科技工作者，深切悼念尊敬的李思昆教授！

欧洲研发了一款432核心处理器只用25个人欧洲研发了一款432核心处理器：真的要上天硬件闲聊 2023-5-10 18:57 欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occamy”(鸟蛇)处理器已经流片，引发了业内关注，尤其是在欧洲大力推进芯片自主化的背景下，算是一个不小的成就。不过，相关报道存在一些误解，这颗处理器的核心数其实不是216个，而是432个！ Occamy处理器项目最初始于2020年10月20日，经过为期半年的研究讨论，2021年4月20日正式启动，2022年7月1日完成chiplet流片，2022年10月15日完成中介层流片，目前正在组装中。官方称，该项目最大的挑战，一是需要访问使用各种IP，二是使用量不会太大，三是最多只有25名工程师参与！ CPU部分基于开源开放的RISC-V架构，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺制造，10亿个晶体管，73平方毫米面积，非常小巧。 chiplet小芯片设计，共有两颗，每颗集成216核心，两颗一共432核心，关键是所有核心都可用，没有故意屏蔽的冗余。同时通过2.5D封装，集成两颗16GB HBM2e高带宽内存，总容量32GB。性能方面，主频只有1GHz，FP64双精度浮点0.768TFlops(每秒7680亿次)，FP32单精度浮点1.536TFlops，FP16半精度浮点3.072TFlops，FP8浮点6.144TFlops，INT8整数6Tops(每秒6万亿次)。乍一看不是很高，但满足航天应用负载是绰绰有余的。正因为面向太空环境应用设计，Occamy处理器的封装高度简化，比如两颗CPU芯片通过约600根走线连接，HBM内存通过约1700根走线连接CPU核心。硅中介层使用成熟的65nm工艺制造，面积为26.3x23.05毫米。底层基板面积为52.5×45毫米，使用RO4350B高频板材材料，热膨胀系数低，稳定性高。整体封装也很简单，对外只需约200根走线，共有1399个C4凸点，还定制了ZIP封装接口与插座。功耗方面，只公开了每个CPU芯片消耗大约10W，再加上HBM2e内存，总功耗预计在20W出头。更多信息，将在第三季度公布。

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