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华为挺住!点赞鲲鹏昇腾开发者峰会2023 5月6日,鲲鹏昇腾开发者峰会2023在东莞松山湖举办。 鲲鹏产业诞生以来稳步发展,正在成为行业核心场景及科研领域首选,加速推动数字化转型;昇腾产业快速蓬勃向上,聚焦行业场景,加速推进人工智能走深向实,服务各行业智能化升级。华为坚持“硬件开放、软件开源、使能伙伴、发展人才”生态战略,目前鲲鹏和昇腾AI开发者已经超过350+万,合作伙伴超过5600家,解决方案认证超过15500个,其中openEuler的商业装机量实现指数级增长,跨越生态拐点。 鲲鹏开发套件DevKit 23.0发布 峰会上,华为宣布全面升级鲲鹏开发者套件DevKit 23.0,开发工具组件化可快速接入DevOps,即可将DevKit基础功能按需集成到开发流水线中,实现每天自动扫描、修改、提交代码,可更加便捷的发布基于鲲鹏的软件版本;同时,支持开发工具服务化,通过在鲲鹏社区远程实验室中一键开通DevKit云开发服务,即可随时随地进行迁移和开发。此外,新版本的迁移能力也有增强,如提供鲲鹏亲和检查,实现代码更加适配鲲鹏架构,确保应用性能更优。原生开发能力升级,场景化SDK将提供更丰富的编程框架和优化能力,让编码更快、性能更优;且首次支持HPC场景下2000多个RANK多线程并行调试,充分发挥鲲鹏集群算力。鲲鹏开发套件DevKit 23.0重磅发布
虽然靠AMD不争气,但还是矮子群里的将军 国内CPU和GPU都做,都做到了第一梯队,同时都量产、规模供货的公司是哪一家? cpu,gpu同时在中国唯一批量商业应用的公司,除了海光信息,我就问你还有哪一家? 一:一个公布不久的最新数据:海光信息独占鳌头: 1:昆山超算中心:400PFlops算力,拥有一万个节点,每个节点为1颗海光CPU和4颗海光DCU。(吃了cpu,吃dcu) 2:成都超算中心规划300PFlops,现已达到100PFlops算力,采用曙光NebulaAI(海光CPU+DCU异构计算,之前的8000原型机也就在成都)。 3:郑州超算中心之前采用英伟达GPU, 4:新建的嵩山超级计算机100PFlops算力,也全部转为采用自主CPU+DCU异构。 二:看看竞争对手,我只看gpu了,cpu没有敌手,已经没啥可比的了。 我们再挑出pgu的第一梯队来逐个分析: 在主流的AI芯片GPGPU这个队列中,目前有寒武纪、海光信息、壁仞、摩尔线程。 1: 寒武纪,7nm被制裁,590无货可供。而且寒武纪明年才流片,黄芽菜都凉了, 2:壁仞的gpu很牛,参数超过了寒武纪。所有多用点笔墨:一件事发生了:焦大科学家离职了。 壁仞的gpu,只看一个人,焦。 焦国方是技术出身,希望在公司产品研发方向上占据更多话语权,并希望进入图形 GPU 领域,虽然目前这个市场主要由英伟达主导,但相对于GPGPU有着更多的消费者需求和应用场景。于是在去年9月6日,壁仞科技宣布,正式启动图形GPU新产品线研发,由焦国方亲自带队 壁仞科技创始人兼CEO张文则并不懂技术,他是哈佛大学法学博士,曾在联合国和华尔街工作多年,先后成为高级律师和私募基金总经理;2018 年-2019 年,张文曾任职于商汤科技并担任总裁。张文对于焦国方希望将壁仞科技带入图形 GPU 领域做法持反对态度,并限制对图形GPU研发投入资源,导致焦国方被架空。 去年业内就曾爆出消息称,焦国方希望获得投资人支持逼宫张文,以进一步推动其进入图形GPU市场的计划,但最终被张文挫败。 或许正是因为如此,在壁仞科技宣布启动图形 GPU 新产品线后不久,焦国方最终选择了离职。而目前壁仞科技官网也已经删除了当初宣布启动图形 GPU 新产品线。 说到这里未尝不慨然叹息也。 壁仞可以排除了。 3。摩尔线程 摩尔线程团队核心成员主要来自NVIDIA,并吸引了Microsoft,Intel,AMD,ARM等各大科技公司的研发和产品团队的核心力量 自研MUSA构架,最新春晓,兼容性cuda还是不是很好,12nm以及其各项参数还不能和海光信息比,差距还是蛮大的。 天意么? 算下来只有一个能打的,谁: 海光信息。 无意间成为了一个孤独者。没办法。真的没办法,世界就是这样奇妙。
曝骁龙8 Gen 4将放弃ARM采用自研CPU架构 科技美学 2023-3-28 22:32 · 优质数码领域创作者 虽然骁龙8 Gen 3还没有发布,但是有关于骁龙8 Gen 4的爆料都已经出现了。 根据爆料人的消息,骁龙8 Gen 4最大的改变就是不再使用ARM的CPU核心架构,而是改为使用自家的Oryon核心,据爆料称这个改变最高可以为处理器带来40%的多核性能提升。 据了解在参数方面,骁龙8 Gen 4将采用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心,将由台积电的N3E工艺量产,Geekbench 5单核得分2070分,多核得分9100分。 在单核性能上,骁龙8 Gen 4和骁龙8 Gen 3的差异不大,可能比上一代有15%的提升。 作为参考,苹果M2处理器在Geekbench 5中的多线程性能分数大致为8800到9000分。骁龙8 Gen 4在多核性能上已经稍稍超越了苹果M2。 并且爆料还表示,除了面向智能手机的骁龙8 Gen 4处理器之外,据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cx Gen4处理器,8颗性能核心,最高频率3.4GHz,4颗能效核心,最高频率2.5GHz,主要应用于轻型笔记本电脑。 那么为什么高通要放弃使用这么久的ARM架构,转为自研呢?主要原因还是因为钱。据了解在本周有消息透露,ARM已经就改变商业许可费收取模式一事和高通、小米、联发科、紫光展锐等公司接洽,但结果并不理想。 之前,ARM是按照芯片均价大约1%~2%的费率收取许可费,可新模式将调整为按照终端产品(比如手机、平板)的均价收费。这一举动很明显会让芯片厂商支出更大的一笔费用。 这一举动虽然能够增加ARM的收入,但操作不好可能会失去不少客户,毕竟ARM的客户有不少都是有自研设计方案的能力的。 当然ARM最终的收费标准不一定会上调,毕竟这个决定可能会失去不少客户,而骁龙8 Gen 4采用自研架构的这个消息也不能100%确定,后续的消息还需要持续关注。
富士通“MONAKA”新款Arm超算处理器 富士通准备代号“MONAKA”的新款Arm处理器:替换A64FX,用于下一代超算 超能网 富士通(Fujitsu)是一家在超级计算机领域有着丰富经验的企业,与Arm合作开发了主要针对HPC工作负载的SVE指令集,这原本是一个Armv8的扩展,最终成为了Armv9标准规范的一部分。前世界排名第一超算系统“Fugaku”使用的芯片,就是首款使用SVE指令集的Arm架构处理器,富士通的A64FX。 据相关媒体报道,富士通下一代针对高性能计算的Arm处理器正在开发阶段,将具有更强大的计算能力,以取代现有的A64FX。新款Arm处理器的代号为“MONAKA”,将基于Armv9或以上版本,暂时还不清楚MONAKA的具体规格,包括核心数、频率、制程工艺等。 MONAKA预计会在2027年面世,为“Fugaku NEXT”超算系统提供动力,负责高性能计算、人工智能和数据分析工作,将有更好的扩展性和能源效率,与当前解决方案相比,预计应用性能会有1.7倍的领先优势,每瓦性能提升2倍。 目前“Fugaku”使用的A64FX采用了台积电(TSMC)7nm FinFET工艺制造,拥有87.86亿个晶体管,596个信号针脚,集成了52个核心,包括48个计算核心和4个一样结构的管理核心。所有的52个核心分为四组,每组13个,共享8MB二级缓存。每组之间的互联使用的是富士通第二代TOFU,也就是6D mesh/torus片上互联网络。同时配置了配的32GB HBM2内存,16条PCIe Gen3通道,拥有1024 GB/s的存储带宽。可以提供2.7 TFLOPS@64bit,21.6 TFLOPS@8bit的性能。
来自两会的声音:自主生态并重,加速路线收敛 集微网消息,2023年全国两会召开在即。全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风带来《持续推进核心芯片产业突破,筑牢数字经济安全底座》的提案。 据科创板日报报道,郭御风提出了三点建议,包括:坚持“自主与生态并重”发展理念,加速技术路线收敛;发挥企业创新主体地位作用,加快建立研发与市场正循环;紧抓产业变革关键机遇,实现信息产业弯道超车。 郭御风建议,国产CPU的发展在坚持核心技术自主可控底线不动摇的同时,还要抓住应用生态这个关键要素。国产CPU的发展应采取因势利导的策略,借主流技术路线的生态大势,走自主可控的发展道路,充分发挥政府宏观指导作用,引导国产CPU向可控的主流路线加速收敛。 他指出,要发挥央企、国企在CPU这项关键领域中压舱石、定盘星的作用,通过持续市场牵引,引领产品迭代和技术升级,通过不断市场培育,开放更多市场来真试真用,从而形成研发与市场良性互促的正向循环,保证国产芯片产业可持续地发展动力、创新能力和竞争实力。 此外,郭御风表示,一方面,要依托新型举国体制,引导上下游企业深度合作,推动国产信息系统与最新计算模式的变革接轨,通过系统优化、垂直打穿实现持续的替代升级,走出“单品追赶、系统领先”的发展之路。另一方面,要引导国产CPU在兼容主流生态标准的同时,瞄准新计算模式加强演进,参与或主导标准制定。
转载:国产芯片工艺真实情况 国产芯片设备的真实情况,基本能判断了,短中期情况很不乐观。主要问题还不是光刻机,而是其它环节 1. 随着美国制裁破坏的动作不断发展,舆论对芯片生产的认识逐渐深入。现在大家基本不信这突破封锁、那攻关完成,都知道关键是芯片制造设备。但还是不知道情况细节,一般就在那猛扯光刻机。 2. 其实构建国产芯片生产线,光刻机真是相对好办的环节,因为还是从ASML买到了很多,市场上也有二手的。甚至SMEE的浸润式光刻机应该也出来了,只是良率还不行,在改进。 3. 真正的问题,是整体上芯片设备市场中国占比太低。国外分析报告直接说了,份额太小忽略不计。中国自己的估计,即使强行照顾本土设备商,产线国产化率也低得可怕,也就25%算不错了。 4. 在前道光刻机环节,SMEE的没有应用案例,先忽略不考虑。其它几个重要环节是薄膜沉积、刻蚀、精密检测、涂胶显影、离子注入,还有一个图中没有提的,光罩(光刻就是把光罩的图案打到硅片上,光罩也很复杂)。中国设备商都在搞,但是差距都很大,不是市场份额的问题,而是就直接强上国产设备,最高的环节也只能做到50%国产化率,低的就没法说了。 5. 因此,美国芯片法案说不然搞先进芯片,其实影响没那么大,本来中国这边也等于是暂时放弃了先进芯片。但这次美国拉了荷兰日本一起搞破坏,是在成熟芯片生产环节都会捣乱了。例如中芯国际等公司的28nm扩产计划就不知道如何了,本来是要上很多条线的。 6. 最大的问题不是“无法生产芯片”,而是用一些国产设备,良率就会下降很多。不是说全用国产设备,那生产不出来。而是25%之类的国产化率,良率就下降很多,再升国产化率,还要降更多,这对厂家的运行效率影响很大。也就是说,不要只看有无,科技部门搞的验收通过是不行的,要实际好用。
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