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08-20
这个板子是电源模块、负责充放电、充电保护、升压模块、舵机模块、双电源切换模块,大佬们看看有啥问题指正一下。
🧑老甲i
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08-21
岁月哥曾经也是,平平无奇内向的学校成员之一,毕业于广东中山大学,为了生活,就擅长了:51单片机,stm32单片机,AD/嘉立创原理图,PCB图,实物订制,……
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08-19
想问问各位大佬,这4个贴片是什么型号,现在知道是防静电防涌浪的二极管,双向的,但找出来的都是2脚,没有4脚的
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08-24
求助一下各位贴吧大神 本人是一名双非一本的24届自动化(电类)专业学生,毕业后招进了一家外企pcb厂的系统维护岗, 公司用的inplan软件,优化软件的流……
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08-19
有没有做机器人客户的pcb 供应商啊,我们主要是是做机器人的板,重载机器人,板子算是比较大的,现在急需做多层板的供应商,有意愿的联系下我
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07-30
PCB板芯片加固方案 PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案:一、底部填充胶 底部填充胶是一种常用……
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08-22
在PCB电镀制程中,面铜不足(Thin Copper)是导致产品报废的常见杀手。由于电镀槽内药水分布、电流密度及挂具状态的动态变化,面铜厚度的波动往往难以……
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08-17
在PCB自动化产线中,节拍决定了整线产能的上限。很多工厂在评估产线效率时,习惯盯着单台设备的产速——钻孔机一分钟钻几个孔、收板机一分钟收几片板。但单台设备……
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08-14
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08-23
本人接产品电路板PCB设计修改,有需求的领导可以私聊,谢谢各位领导支持。有计划需求私聊我
🧑lukexin98
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08-14
🧑周布瑞
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08-24
在半导体产业链中,测试环节是保障芯片性能与良率的关键闸口。而作为连接芯片与测试系统的物理载体——半导体测试板(也称Load Board或Interface……
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08-22
RST25TD135LT是瑞斯特(RST)基于第二代沟槽场截止(Trench FS II)工艺开发的1350V等级绝缘栅双极型晶体管,采用TO-247-3……
🧑RSTTEK001
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08-22
瑞斯特(RST) RST30NP07S是一款集成N沟道与P沟道增强型功率MOSFET的互补对管,采用SOP-8封装,基于先进沟槽技术实现低导通电阻与低栅极……
🧑RSTTEK001
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08-19
背钻消除过孔残桩,保障10Gbps+高速信号完整性,成本低于盲埋孔。树脂填充封闭背钻孔腔,阻挡助焊剂、水汽进入孔内,防止孔壁铜氧化腐蚀。板面平整,BGA区……
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08-19
工艺要点:管控开窗余量,露铜区域必须做表面处理,防止铜面氧化;区分功能性开窗,非设计性露铜属于不良缺陷。 适用场景:电源板、电机驱动、工控板、射频电路板。
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08-24
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08-21
在5G通信模块的PCBA电路板设计中,阻抗匹配直接决定了信号完整性与系统整体性能。随着高频信号波长缩短、传输速率大幅提升,阻抗不匹配所引发的反射、串扰及信……
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08-21
瑞斯特(RST) RST01H14D是一款基于先进沟槽工艺开发的N沟道增强型功率MOSFET,采用TO-263-2L表面贴装封装,额定漏源电压100V,连……
🧑RSTTEK001
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08-15
如果出现焊接性问题的光板以从原始包装中取出一段时间。请拿仍在原始包装中的光板进行贴片。如果它们也出现焊接性问题,那么光板可能是根本原因。 如果原始包装的光……
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08-21
瑞斯特(RST) RST80H11H是一款采用先进沟槽工艺设计的N沟道增强型功率MOSFET,额定漏源电压80V,连续漏极电流105A,在10V栅压下导通……
🧑RSTTEK001
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08-15
最后,在检查问题时可能忽略的另一个部分是前期过程中有可能未记录的变化。 焊料的品牌或类型近期是否有更改? 助焊剂的品牌或类型近期是否有更改? 这些看似微小……
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08-14
解决印刷电路板的焊接性问题可能是一件非常麻烦的问题。没有什么比把所有材料都整理好进行组装,结果通过回流焊运行,发现焊盘上的焊料潮湿不良更令人沮丧。首先需要……
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08-19
原理:差分对由两条等长、等宽、等间距的配对走线组成,PCB生产严格守住线宽、线距、长度误差、介质厚度,保证两条线路阻抗一致。 核心作用 抵抗外界电磁干扰,……
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08-19
关键参数:背钻钻头比原孔径大0.15‑0.25mm;严格控制钻孔深度,残桩一般控制≤10mil,同时预留安全余量,避免钻坏有效导通层。 适用场景:服务器背……
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08-19
随着智能家居设备的普及,消费者对产品的便携性、功能集成度和能耗效率提出了更高要求。这一需求推动了PCBA加工技术的快速发展,尤其是在小型化方向上的突破。然……
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08-14
另一个方法是确认光板储存 板子什么时候收到的? 它们在贴片端的存储中花费了相当长的时间吗? 它们的储存环境是怎样的? 它们一度从原始包装中取出,然后重新包……
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08-18
在全球化分工日益精细的今天,品牌方将核心精力聚焦于市场洞察、品牌塑造与用户体验,而将产品的实现托付给专业的制造伙伴,已成为商业世界的主流模式。其中,ODM……
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08-19
原理:高速多层板二次控深钻孔工艺,通孔电镀完成后,用更大钻头从板背面精准钻除过孔多余无用铜柱(残桩 Stub),只保留有效导通部分。
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08-15
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