背钻工艺关键参数
pcb吧
全部回复
仅看楼主
level 11
PCB直卖网
楼主
关键参数:背钻钻头比原孔径大0.15‑0.25mm;严格控制钻孔深度,残桩一般控制≤10mil,同时预留安全余量,避免钻坏有效导通层。
适用场景:服务器背板、高速通信板、PCIe、DDR、高速SerDes等高频高速电路板。
2026年08月19日 06点08分
1
1