局部露铜（阻焊开窗 Exposed Copper）工艺要点
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工艺要点：管控开窗余量，露铜区域必须做表面处理，防止铜面氧化；区分功能性开窗，非设计性露铜属于不良缺陷。
适用场景：电源板、电机驱动、工控板、射频电路板。
2026年08月19日 07点08分
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