提前“云开盖”
amd吧
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level 11
- 楼主
集现阶段已知真实参数于一身
2022年01月11日 16点01分 1
level 16
cIOD的面积还没被确认吧。按这堆法能放仨CCD
2022年01月11日 17点01分 2
物理3die,基板得加强(加钱[滑稽]
2022年01月11日 18点01分
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IOD尺寸未知。3Die物理上可行。
2022年01月11日 17点01分
6nm IO DIE其实算是7nm++ 密度比5nm还是差很多吧 体积肯定大很多 何况有双5控制器以及略微增加的PCI-E通道数
2022年01月12日 10点01分
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@ZXFAMD 同意
2022年01月12日 10点01分
level 12
工艺提升,假设一个有12核呢,那么两个就24核了。以后12核频率5g带核显就是主流配置了
2022年01月11日 19点01分 3
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Zen4的EPYC Genoa已经发布,很多准确信息都知道了,Ryzen的Raphael都会用8核CCD
2022年01月11日 19点01分
@- 那就是求稳了,我倒是期待有单12核,正好对应5900x这种性价比最优选择。
2022年01月11日 19点01分
@zfgyt 单CCD 12核 那么AM5 Zen4 6核(除APU)实绝无可能出现的了,除非良品率低得可怕![阴险]
2022年01月12日 10点01分
@zfgyt 你希望AM5 Zen4(RyZen7000)八核R3起步 R5十二核主打 R7十六核镇压 R9?云巅之上? [阴险][滑稽]
2022年01月12日 10点01分
level 6
建议苏妈msdt出32核,直接连牙膏厂的14代一起秒了[滑稽]
2022年01月12日 01点01分 5
3×12=36
2022年01月13日 12点01分
核心越多对游戏越不利
2022年01月13日 13点01分
level 7
最高16核,看来定死了
2022年01月12日 01点01分 6
level 12
我觉得加了核显的IO其面积应该跟第一代锐龙八核的DIE差不多大,然后摆放方式跟现在的ZEN2ZEN3一样(如果IO里没有核显,那双计算核+IO的总面积也就跟第一代锐龙八核差不多大)
2022年01月12日 02点01分 7
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你想说IOD的形状是窄长形吗
2022年01月12日 09点01分
@- 面积
2022年01月13日 04点01分
level 15
单核提升这么大,我是苏妈肯定不给你们加核
2022年01月12日 09点01分 9
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AMD chiplet方式最容易加核,但偏偏最谨慎也是加核,在这多加一个Die,牵动得老产品和未来产品布局,牵一发动全身,并非外界想得那么随意。
2022年01月12日 09点01分
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@变形金刚F91 Zen4c CCD 16c,参数我写好了,这一两天发A吧。
2022年01月12日 10点01分
level 9
[阴险]说不定他们把16c那个die扔两个进去呢,还有170w tdp能干很多事
2022年01月12日 10点01分 10
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不会的,那个Zen4c不加3DVcache就是个半残
2022年01月12日 10点01分
@- 有可能的,刷多核分在生产力上干赢13900K,Bergamo好像也没3D缓存。Zen5也会是8+16大小核,新的Zen5 die和加一个这个[汗]
2022年01月13日 04点01分
level 8
这么看也许顶盖边上凹进去那块也不是镂空的
2022年01月13日 05点01分 11
level 13
24核有希望了
2022年01月13日 11点01分 12
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[呵呵]图片目的想表达,放3Die物理上可行,但商业上暂时2Die比较稳。
2022年01月13日 13点01分
level 11
die间的距离这么大[汗]
2022年01月13日 12点01分 13
可能是缓存吃空间
2022年01月13日 13点01分
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正式裸片尺寸10.7x6.75mm,间距0.3mm(这是Genoa 3Die的正式数据),我图两Die间距大,因为删除了中间那个Die。
2022年01月13日 13点01分
level 9
也许是二字形的。[笑眼][笑眼][笑眼]
2022年01月14日 06点01分 15
level 9
要加也方便,三字形。[笑眼][笑眼][太开心][太开心]
2022年01月14日 06点01分 16
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