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转帖：国内外五支特种部队的公开表演和演练 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.bilibili.com%2Fvideo%2FBV18a411H7uT%3Fshare_source%3Dcopy_web%26vd_source%3D06dacd4747d354747edac9ad271f77c1&urlrefer=8abeb21c8f2f3bfa26dd76df5ef31d3c
传Zen 4锐龙R9-7950X3D/7900X3D和R7-7800X3D将于CES 2023上亮相 给7800x3D今年内先上啊 不想在做等等党了 苏妈via cnbeta@Greymon55 今日在 Twitter 上爆料称，AMD 或于明年初的 CES 2023 消费电子展期间，推出 3D V-Cache 加持的三款 Zen 4 锐龙台式处理器 —— 分别是 R9-7950X3D、R7-7900X3D、以及 R7-7800X3D 。若真如此，那 Zen 4 X3D 将先瞄准高端市场，而主流 Zen 4 V-Cache 部件要往后稍稍。至于 AMD 打算为 Zen 4 CPU 搭配哪种 SRAM（3D V-Cache）堆栈，目前暂不得而知。上一代消费级 V-Cache 处理器（锐龙 R7-5800X3D）采用了 Zen 3 CCD、并在顶上垂直堆叠了 64MB LLC 缓存。从产品定位的延续性上来看，Zen 4 锐龙 R7-7800X3D 的方案应该与之类似，毕竟两者都具有 8C / 16T 。但是对于配备了双 CCD 的锐龙 R9-7950X3D / 7900X3D 来说，AMD 或许会分别在两个 Zen 4 CCD 上堆叠（是否 64MB SRAM 仍有待商榷）。若 Zen 4 X3D 沿用现有的 64MB SRAM，那锐龙 R7-7800X3D 和 R9-7900X3D / 7950X3D 的总缓存将达到 104 / 142 / 144 MB —— 分别是 R7-7700X 的 2.6 倍、较 R9-7900X 高 85%、以及比 R9-7950X 多 80% 。对于 PC 玩家来说，可参考 R7-5800X3D 的惊人 3A 游戏性能提升。再加上不带 3D V-Cache 的 Zen 4 锐龙 7000 系列 CPU 已经接近（甚至超过了）5800X3D 的游戏表现，推测综合收益可在 10-15% 区间。剩下的问题是，受积热问题的影响，AMD 暂时封印了 R7-5800X3D 的超频特性（部分主板可拉外频），但该公司也表示未来版本的 V-Cache 处理器将解锁这项特性。最后，尽管 AMD 此前曾计划在今年晚些时候投放 Zen 4 X3D 处理器，但 @Greymon55 已暗示时间被顺延到了明年初的 CES 2023 消费电子展前后。 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.chiphell.com%2Fforum.php%3Fmod%3Dviewthread%26tid%3D2440317%26extra%3Dpage%253D1%2526filter%253Dauthor%2526orderby%253Ddateline&urlrefer=1ce94c67061b278d442aa0437f734669
@3600X 大氵比，尔要的深度计算甲板................. http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.chiphell.com%2Fforum.php%3Fmod%3Dviewthread%26tid%3D2321505%26extra%3Dpage%253D1%2526filter%253Dauthor%2526orderby%253Ddateline&urlrefer=063fe688fc79378d1fce243a0bd9dc5e
石村也有山寨了？不不不，这绝对不可能！ 5L http://tieba.baidu.com/p/6256905906
PCIe 4.0规范Update：低功耗、 IoT、存储、OCuLink... 2015年PCI-SIG开发者大会针对PCI Express(PCIe)Gen 4规范的四大重点是低功耗、物联网(IoT)、移动应用程序与预测。虽然传统的PCIe应用在高性能运算(High Performance Computing，HPC)和个人计算机(不同于高性能运算)平台仍然是主导标准。更近点仔细看，我看到许多人的兴趣在模拟测量比较，并且持续加重在试图优化频率、均衡和串扰(Crosstalk)。 首先第一件事，PCIe定位是周边组件接口，已经存在几十年，并实现3年前的规范预言—从“未来所有基于客户端的存储附件都将采用的PCI-Express(All future client-based storage attachments will use PCI-Express)”一文即可了解。 当提到物联网，我们真正的意思是低功耗，以及来自几十亿联网设备衍生的大数据(Big Data)。 英特尔工程师兼PCI-SIG市场营销工作小组主席Ramin Neshati，也做了上述的预言，并强调“低功耗不是新的主张！”Half Swing规范从PCIe第一代2.5Gbit/s运行于400毫瓦(mW)已经出现，第四代标准将涵盖一个新的200毫瓦四分之一电压摆动状态(Quarter-Swing States)规范，目标是待机L1子状态(Sub-states)要能确确实实地降到微瓦。 PCIe能进入移动设备领域是藉由M-PCIe的调整，运作在MIMP的低功耗M-PHY。 PCIe的实力应在物联网创造的移动大数据状况下站出来。NEC曾有一张图片(下图)，我认为有抓到此种大数据情况的精髓：这个真实的世界就像来自工具、监视器、监视设备与围绕在我们生活周边事物的数据源：而这些数据必须找到自己方式应对服务器与储存设备。 这张图片是截自于NEC在PCI-SIG新闻发布会的讲纲。(图片来源：PCI-SIG，Ransom裁剪) Neshati预测指出，自2012年开始，PCIe储存装置会开始采用非挥发性内存Non-volatile Memory Express，NVMe)—此标准规范与PCIe-SSD互相链接。固态硬盘(SSD)储存装置市场逐渐开展，且针对已快过时的串行SCSI(Serial Attached SCSI， SAS；小型计算机系统传输接口)与串行ATA (serial advanced technology attachment ，SATA)旋转磁盘给予几个支持功能。如果没有这种“无奈的”支持，NVMe是一个很亲民的技术，现在该技术被加入支持任何装置的SFF-8639(小巧外型)连接器，且PCIe为高密度SSD储存装置创造一个热插拔骨干。
帖子呢？！
听说 AU玩游戏不如IU?！ CHH壕实测： 实测4.8g的8700k和3.8g的1600，跑了几个游戏 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.chiphell.com%2Fforum.php%3Fmod%3Dviewthread%26tid%3D1798753%26extra%3Dpage%253D1%2526filter%253Dauthor%2526orderby%253Ddateline%26page%3D1&urlrefer=92190c04f7c64a7d02cf5696d3fd0e0e
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