賽亞方舟的个人资料

金立竖flag,中国销量3000万保底,挑战3800w 数据显示，去年金立手机全球出货超过4000万台手机。对于今年的目标，金立集团董事长刘立荣表示，金立今年国内市场的经营目标是：国内保底3000万台，挑战3800万台。刘立荣表示，虽然这一目标看起来不大，金立过去也没大的风光过，不过金立却成为了行业里最老的企业之一。这些年金立在销量上没大的爆发，但是如果去看销量，金立是持续稳步增长的。在刘立荣看来，在手机行业比的不是一时的英雄，而是谁能活的时间更长。 ___________________________________________________________________ 如果金立没吹牛,IHS可以关门了,去年对金立的销量估计值差那么多

讲真！看评测样片我认为大法的算法有进步了,颜色漂亮也没那么油不是1:1 差不多缩到剩500w画素看起来就不油了宽容度也不错

法克宣传战/现在还拼核数跟ISP就太逊了/重点在用户体验别以为法克不吹十核了,而是现在又有新的吹法联发科的Finbarr Moynihan表示，手机芯片厂商只比处理器核心数量、影像传感器像素的时代已经过去了：“我们已经来到竞争可提供之“用户体验”的阶段；”举例来说，联发科Helio X30虽然拥有比别人多的十核心，但如同市场研究机构Tirias Research首席分析师Jim McGregor表示，竞争焦点其实在于：“在性能提升与降低功耗两方面的最佳化任务。”

这一定是幻觉！！日本出现冒雨排队抢买AMD盛况 3月3日零时，AMD Ryzen处理器家族在日本正式发售。令人意外的是，很多粉丝放弃网购，早早便赶到零售店门口排起长队，准备体验一手交钱一手交货的成就感。日媒报道，前日多地早晨都下起了雨，粉丝们更是担心降雨会一直持续到夜里，于是便纷纷带上雨具出门，毅然决然的排队等待Ryzen的开卖。

手机之家测小米5c,自家人比一比跑分随便看看就那么一回事但一切冷藏条件下的“基准效能测试”实际上都是“理论上”的效能——除非你家住在西伯利亚，否则那些跑分中的表现永远不会成为现实。果然，室温25℃的《NBA 2K16》测试中，画风发生了180°的巨大扭转——GPU效能相当吃亏的高通骁龙625由于14nm先进制程，能够稳定、长时间地输出最高效能，因此在游戏执行第10分钟到第20分钟这段非常考验手机持久战斗力的时间中，搭载高通骁龙625处理器的红米Note 4X能够获得43.45的平均帧率。紅米Note 4X紅米Pro（Helio X25）小米5c

神族准备当充电王,mwc展出55w充电头,准备往100w迈进高通3.0吃灰号称贵一倍的充电ic 2rmb变4rmb,注意单位不是美刀充电头,不过55w应该还上不了手机有没有瑟瑟发抖

别再黑20nm了,intel 新一代中阶FPGA Cyclone 10台漏电20nm代工因应快速成长的物联网应用市场，英特尔宣布推出Intel Cyclone 10可编程逻辑闸阵列（FPGAs）系列产品，均采用台积电20纳米先进制程生产。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用。随着各种“物件”的连结程度愈来愈高，且能在彼此间相互分享大量的即时数据，数据也变得越来越不容易处理。来自于建筑物、工厂、家庭以及车辆上的各种感应器和摄影机的资讯传送速度不断地增加，因此单靠微处理器及微控制器（MCU）已经无法顺利地加以处理。像Intel FPGA这样的高效能处理装置，能收集和发送数据，并根据物联网装置的输入内容进行即时决策。而且FPGA还可以随着不同物联网应用的需要，提供特定的运算能力及各种功能。不同的Cyclone 10 FPGA（包括Cyclone 10 GX和Cyclone 10 LP）都有其独特的功能性，以满足不同设计团队的需求。英特尔表示，与其他低价位FPGA不同的是，Cyclone 10 GX可支援10G收发器及硬体浮点DSP（数位讯号处理）。除效能比前一代Cyclone高出2倍外，也采IEEE 754单精度、硬体浮点DSP模组这种创新架构，使得其处理速度高达134 GFLOP（每秒10亿次浮点运算）。对需要使用FPGA来获得更高效能，以因应移动或马达控制系统等应用的工程师而言，是非常重要的。Cyclone 10 GX目标市场，是一些对高I/O效能及核心速度有关键性需求的应用，且可使用于工业机器视觉及进行停车场、道路、桥梁监控的智能城市应用。此外，Cyclone 10 GX也非常适合用来支援视讯串流应用等专业影音技术。再者，采用Cyclone 10 GX这类FPGA之后，可以帮助营运厂商大幅降低整个产品线的整体拥有成本。例如，营运厂商可以使用Cyclone GX而将工业联网及功能安全全都整合在单芯片中，借此来降低物料清单的成本。高阶FPGA用自家的14nm

汇顶科技发布全球首创的显示屏内指纹识别技术【西班牙，巴塞罗那，2017年2月27日】在今日开幕的2017年世界移动通信大会（Mobile World Congress）上，全球人机交互及生物识别技术的领导者——汇顶科技（上证股票代码：603160）发布了全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术。该技术实现了“屏幕即指纹识别”的技术革新，将驱动新一代移动设备的设计革新。显示屏内指纹识别技术将指纹识别功能完整的集成到AMOLED显示屏中，用户可以直接轻触移动终端显示屏指定的区域实现指纹识别。相较于传统方案需要独立实体按键或虚拟按键进行指纹识别的设计，全新显示屏内指纹识别方案可以大幅提高移动设备的屏占比，并为用户带来无与伦比的使用体验。显示屏内指纹识别技术是汇顶科技多年技术积累和自主创新的又一力作，该技术具备指纹传感器体积小，功耗低以及采用标准应用接口的优势，容易适应移动设备不同的设计需求并满足客户大规模量产的需求，具有非常广阔的市场应用前景。汇顶科技将积极与客户和相关合作伙伴进行有效合作，推动这一创新黑科技走向规模化商用。 ________________________________________________________________________楼主表示,汇顶第二大股东是法克,IPO大涨,法克最高时赚了20亿刀 ,现在股价掉下来还剩 10亿刀,大概够赔4颗10nm 慢慢挥霍吧

X30背水一战,编了广告预算准备吹一波可惜以前没用心经营YOUTUBE ,没人看,我是第221个看

[爱豆 - - 02.27]韩剧强于KPOP/二三代团全数淡出,四代团接棒完成这是福布斯更完整的榜单,包含前40名1.朴宝剑演员 2 宋仲基 3 TWICE 女子组合 4 EXO 男子组合 5 防弹少年团 6 秀智演员 / 歌手 7 宋慧乔演员 8 金裕贞 9 曹政奭 10 吴升桓运动员 11 I.O.I 女子组合 12 朴信惠演员 13 刘在石主持人 14 柳俊烈演员 15 李世石运动员 16 孙兴民 17 ZICO （Block B）男子组合成员 18 AOA 女子组合 19 罗美兰演员 20 李大浩运动员 21 郑宇成演员 21 李敏镐 23 全智贤 23 GFRIEND 女子组合 25 柳贤振运动员 26 徐贤真演员 27 孔刘 28 金贤洙运动员 29 金妍儿 30 申东烨主持人 31 河正宇演员 32 孙妍在运动员 33 朴炳镐 ? 34 吴达洙演员 35 全炫茂主持人 36 金高恩演员 37 白钟元主持人 38 韩孝珠演员 38 白成铉 40 金惠秀﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍注意一下：这榜单只算韩国的成绩跟收入像整天跑演唱会的大棒跟卖身日本赚钱养家的2PM因韩国收入太少所以都没上前40

科技界三大幻觉之一变事实/牙膏厂被amd逼著降价？

2016年已投产晶圆数量中国大陆成长最多，位列全球第五集微网消息，根据市场调查机构 IC Insights 的最新研究报告显示，截至 2016 年 12 月底为止，全球晶圆产能（以 8 吋晶圆计算）达到每月 1,711.4 万片。其中，中国大陆地区的产能成长最多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位，台湾地区市占率仍然领先韩国，位居榜首。IC Insights 统计数据显示，2016 年中国大陆地区已投产的晶圆产能占全球市占率上升最多。从 2015 年的 9.7%，上升 1.1 个百分点，来到 10.8%。IC Insights 表示，中国大陆产能的比重上升，主要抢夺北美市场的市占率。无论依照晶圆厂所在位置，还是晶圆厂所属公司的总部位置来观察，台湾与韩国的晶圆产能都很集中。其中，台积电与联电占了台湾晶圆产能的 73%，而三星与 SK 海力士的晶圆产能更是占了韩国已投产总产能的 93%。排名第三位的日本，日本排名前二名的东芝与瑞萨，2016 年产能占日本总产能的 64% 比率。至于，在北美地区，2016 年北美已投产晶圆产能市占率较前一年下降了 0.9 个百分点。不过，其中仍有许多产能都是来自于总部设于其他地区的公司。以韩国三星为例，其在美国的晶圆厂的产能就算入北美地区产能，而不被当做韩国的产能。而在其余地区部分，则是包括了新加坡、以色列和马来西亚等地，还加入了俄罗斯、白俄罗斯与澳洲等国家的产能。﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍

就是这个屌样！三星S8 LG G6 定妆照曝光,机佬来点评吧之前我贴曝光照一堆星粉喊不信 ,真正的样子看起来跟上次那张照片比对没啥差别这是LG G6,原来大家搞18:9都是在拼屏占比过90%,不过我觉得这对我没啥意义,甚至是负面的

中国2016 A屏手机接近一亿台蓝绿两家包了65%,会被断供吗? 第四居然是金立而2017年随着越来越多的智能手机开始转而采用AMOLED面板，会加剧市场库存短缺的现象，据悉今年由于苹果的加入，AMOLED的面板的出货量将创下历年来新高，而无形中厂商与厂商之间的供应链大战也越演愈烈。而面板大展最终的受益者，无疑是目前占有AMOLED面板超过9成市场份额的三星显示器公司。　　CINNO的另一份报告指出，2017年一月国内手机销量稳定，其中OPPO R9s成为了销售的领头羊，这款手机单机型消费者购买量超300万部，成为截止到目前为止国内市场单月销量最大的机型。从2016年10月至2017年1月不到4个月的时间里，OPPO R9s单机型累计销量已经接近1000万部。

全球半导体业研发金额发表，法克的10nm看起来真得花了不少 1,以研发经费/营收比例来讲,高通最高,33.1%;三星最少 6.5% 2.通常IC设计研发比例都在20%左右,如博通/老黄,晶圆生产在8%左右,如TSMC;IDM就没一个标准,要看产品的种类跟委外代工的比重,现在纯IDM已经很少,连INTEL也有外包 3.基本上记忆体类研发比重比较少,因结构简单 4.大多人认为研发经费高才好,这点楼主不认同,研发经费太高代表效率不好,东芝是个代表,搞记忆体搞到比例那么高,又没赚比较多,最近可能要被逼全数出清了

全球半导体业研发金额发表，法克的10nm看起来真得花了不少 1,以研发经费/营收比例来讲,高通最高,33.1%;三星最少 6.5% 2.通常IC设计研发比例都在20%左右,如博通/老黄,晶圆生产在8%左右,如TSMC;IDM就没一个标准,要看产品的种类跟委外代工的比重,现在纯IDMT厂已经很少,连INTEL也有外包 3.基本上记忆体类研发比重比较少,因结构简单 4.大多人认为研发经费高才好,这点楼主不认同,研发经费太高代表效率不好,东芝是个代表,搞记忆体搞到比例那么高,又没赚比较多,最近可能要被逼全数出清了

惊! 东芝结算亏得比预期多!原先释股20%可能变出清变现报导指出，东芝已于2016 年12 月底陷入「债务超过」（将所有资产卖掉也无法偿清债务）局面，而该局面若无法在2016 会计年度末（2017 年3 月底）解除的话，根据东京证券交易所的规定，东芝将从东证一部降级至东证二部，因此东芝原先计划要在2 月底前选出半导体新公司的出资企业，只不过，随着东芝重新招标，恐让出资企业的选出时间将延后至2017 年4 月以后，也让东芝可能无法在2017 年3 月底解除债务超过局面，很有可能将步上夏普后尘，降级至东证二部。日经新闻16 日报导，瑞穗银行、三井住友银行等主要往来银行已于15 日决定，对东芝的融资将持续至2017 年3 月底，不过关于2017 年度以后（2017 年4 月以后）的援助则是「白纸一张」。据多名主要往来银行关系人士指出，瑞穗、三井住友银行已向东芝要求「应考虑出售半导体事业过半股权」、「100% 出售也应该视为选项之一」。

拍照已经不算优势,愿意花钱水准都可以做到不错这张猫过曝了光学变焦跟某

一份让猴军看起来雀跃,海军看来流泪的报告,广大的人民都沈默了日前，被视为全球创新力“琅琊榜”的Fast Company（快公司）发布了2017年创新力榜单。在最受关注的2017全球最具创新力公司榜单中，第一名被美国的亚马逊公司夺得，谷歌公司屈居亚军，而来自中国的五家公司则占据了名单的第11名至第15名，分别是阿里巴巴、腾讯、小米、步步高、华为。其中，来自中国的小米公司在2017全球最具创新力公司中排名第13位，在最具创新力的中国公司类排名第3位。同时，Fast Company还公布了2017全球最具创新的消费电子类排行榜，来自中国的小米排名第4，位列亚马逊、谷歌、苹果之后。在最具创新力的中国公司排名中，阿里巴巴、腾讯、小米分列前三甲，紧随其后是步步高、华为、万达、携程以及滴滴。 ibm 21 巨硬31 甲骨文 35

可能是全球最大的FD-SOI生产线,GF跟四川政府合作成立格芯中国西南地区首条12英寸晶圆生产线、全球第二大晶圆代工厂在华最大和最先进的晶圆制造基地、基地投资加相关配套投资超过100亿美元……在诸多耀眼光环背后，格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。当天，格罗方德公司还公布了其在中国市场的全新中文名称：“格芯”，并宣布新合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司成立。﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍楼主表示名字取得不错﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍　省经济和信息化委电子信息处相关负责人认为，这要从“晶圆是什么”说起。所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。“集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。”该负责人介绍。　　此次落户的晶圆制造项目，和类似项目相比有两大亮点：尺寸与工艺。　　就尺寸而言，该项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线。而目前，我省仅有一条8英寸晶圆生产线。“晶圆直径越大，对材料和生产技术要求越高，同一圆片上可生产的IC芯片也就越多。”格罗方德公司相关负责人表示，12英寸晶圆生产成本更低、良品率更高，是当前国际主流尺寸。　　就技术而言，该项目将应用格罗方德公司最先进的生产工艺。项目分两期建设，一期建设当前主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产；二期建设格罗方德最新的、全球领先的22纳米FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。“和主流工艺相比，新技术功耗更省、综合成本更低，能广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，市场空间广阔。”成都高新区相关负责人表示。

外媒报导:依最近发表的成果,三星可能在7nm脚步放缓等EUV优化根据外媒 EEtimes 的报导，在 ISSCC 会议上，台积电展示了 7 奈米 HKMG FinFET 制程的 256Mb SRAM 晶片，其核心面只有 16 奈米制程的 34%，而且良率很好。至于，三星所展示的 7 奈米制程 SRAM 晶片只有 8Mb，而且更多的只是研究性质。因此，据说三星要等 EUV 光刻技术更加成熟，才会有进一步的进展。根据台积电公开的 7 奈米制程所制造的 256Mb SRAM 晶片来看，位元单元面积只有 0.027um²，7 层金属层制程，整个核心面积也只有 42mm²。根据台积电存储业务部门的高层表示，台积电的 7 奈米制程核心面积只有 16 奈米制程的 0.34 倍。而良率问题，台积电在论文中表示，7 奈米制程良率很「健康」（healthy），显示台积电对此信心十足。在此同时，台积电的竞争对手三星也公开了 7 奈米制程的部分资讯。不过，三星介绍的 SRAM 晶片容量只有 8Mb，更像是研究，而非开发性质。目前三星也同时针对现有设备及 EUV 制程开发了两种修复技术，结果显示 EUV 制程部分表现较好。不过，修复处理并非半导体制造的必须过程，而是三星验证 EUV 制程可以做到什么程度的测试。根据三星 2016 年公布的消息，三星在 7 奈米制程上是希望等到 EUV 制程成熟之后，再来做进一步发展。因此，根据业界分析，认为 EUV 制程必须要在 2020 年才会达到量产水准，届时三星也可能较台积电在 7 奈米制程上有所落后。

国产手机又要发起一波吊打单反,索尼三层堆叠CMOS,1000FPS高清达加了一片价格不变从此就不怕侧漏了大容量低功耗DRAM的加入可以让传感器获得高速读取的能力，从而在拍摄快速移动物体时能够更加从容，有效的减少拍摄时所产生的焦平面失真现象。抓拍、慢动作都会更加简单。具体性能方面，这种三层堆叠式DRAM CMOS传感器能够连续读取120张193万像素的静态图片（比之前提高了4倍），或者以1000fps的帧率拍摄1080p视频（比普通传感器提升了8倍），实现真正的超级慢动作回放。

震惊！大法索尼三层堆叠式手机CMOS传感器：1000fps高清无压力加了一片价格不变从此就不怕侧漏了大容量低功耗DRAM的加入可以让传感器获得高速读取的能力，从而在拍摄快速移动物体时能够更加从容，有效的减少拍摄时所产生的焦平面失真现象。抓拍、慢动作都会更加简单。具体性能方面，这种三层堆叠式DRAM CMOS传感器能够连续读取120张193万像素的静态图片（比之前提高了4倍），或者以1000fps的帧率拍摄1080p视频（比普通传感器提升了8倍），实现真正的超级慢动作回放。

中国销量冠军近几年一年一换,2017又是哪家崛起呢？猴军居然只剩oppo的一半,2015年谁想得到？2017小米会重新崛起吗？

震惊！三星不用自家生产625用了p20,这招我也看不懂,只能沈默为了能进uc震惊部奋斗﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍近日，一款内部型号为三星SM-G615F的新品出现在了多个跑分平台上，而且该机的型号和去年某款ON系列产品接近，更出人意料之外的是--这款三星新机搭载的处理器赫然了出自于联发科之手。其实自三星和联发科达成合作关系的消息出来后，三星会采用联发科MTK6737等芯片推出入门级产品的声音便不绝于耳，彼时大家的猜测是--三星有可能会率先打造一系列内置联发科芯片的入门级产品来试水，然而，如果三星SM-G615F真是传闻中的三星ON7 PRO 2017的话，那么该机显然并非入门级产品，而是中端机型。除了处理器，三星SM-G615F将配备5.7英寸1080P显示屏，有3GB运存和32G存储空间，前后摄像头都是1300万像素，系统直接上了Android 7.0。

震惊！华为奇招摆出,打磨mtk 6737t进军美国,美国人看到都沈默了 Phonearena报道，美国联邦通信委员会（FCC）日前公开的一份文件显示，华为的一款入门级智能手机已通过该机构认证，这意味着未来华为可能在美国市场推出这一新品。型号为MYA-L03的入门级智能手机运行Android 6.0棉花糖系统，系统芯片采用了联发科的MediaTek MT6737T四核处理器，时钟频率为1.44GHz，2GB的RAM，双卡双待，电池容量为2920毫安时，兼容LTE（Bands 2、4、5和7），同时备有microSD拓展槽。华为要想真正挑战苹果和三星，必须征服一个关键市场——美国市场。不过，华为此前在美国市场表现并不抢眼，未能进入美国智能手机市场前十，甚至落后于BLU和一加等规模较小的竞争对手。此外，华为未能与Verizon、AT&T、T-Mobile以及Sprint等美国四大运营商达成合作协议，令其进军美国市场受阻。为了购买华为手机，美国消费者不得不进入Best Buy、沃尔玛，或者是华为的直营网店，从而使华为品牌在美国市场知名度大打折扣。为了弥补这一短板，华为似乎已经意识到，其要进军美国市场上，必须采取的新途径。最近，华为聘请了Verizon wireless前高管、具有设备谈判经验的米歇尔·熊（Michelle Xiong）帮助公司来拓展市场。

[爱豆 - - 02.04]分析了半天还不如看股价直观,目前还是两大一小市值5079韩元市值4461韩元市值1610韩元 1.除了jyp还能在低档盘旋,sm跟yg都是滑坡走势,青黄不接,老团明显下坡,新团未能接棒 2,sm跟yg走势很接近,不过市值从几年前的差3成到现在的差一成出头,bb将陆续入伍,六七年以后才会合体全世界都知道,当然已经反应在股价,所以表示sm的问题比yg的bb入伍还大 3.twice的成功并没给jyp股价太大的刺激,原因猜想是秀智明显广告量减少,一来一去进帐不多,毕竟twice虽然红了,广告也接了很多,但是广告的价码还需要时间爬坡,

5nm我看没几家跟得上进度了,简直帮晶圆代工厂打工 EDA tool软体费用暴增是跑不掉的ASML的第一代(采用0.33NA光学镜片、实现约13奈米的线宽)弱鸡版 EUV微影设备NXE:3400B将在今年正式出货，预期吞吐量可达每小时125片晶圆、微影迭对(overlays)误差容许度在3奈米以内；该公司表示已有4家逻辑芯片制造商、2家内存芯片制造商表示将在2018年左右采用第一代EUV系统进行量产。 ASML于去年11月就宣布以11亿美元收购光学大厂蔡司(Carl Zeiss)的24.9%股份，双方将连手研发数值孔径(numerical aperture，NA)高于0.5的版本，不过此第二代EUV微影要到2024年以后才会量产，将能实现约8奈米的线宽，预期产量为每小时185片晶圆产量、迭对误差容许度小于2奈米。所以第一版至少要用六年不过如果真得成本如图一样往上冲,我认为手机ap公司绝大多数会选择晚一两年上,跟上进度的公司一颗应该会超过100刀

LCD节节败退,A屏市场反应好,米NOTE PRO也卖了300W 2016年全球AMOLED手机面板出货量达到3．7亿片，相比2015年大幅增长41．2％，而中国前十大品牌的OPPO、vivo、华为、金立、魅族、联想等即贡献了26％的份额。根据CINNO Research全球季度手机面板出货量监测统计分析报告显示，2016年99％的AMOLED面板都出自韩国三星，国内面板厂商和辉在小米红米Pro的助攻下，实现了超300万片的出货规模，是国内首家实现百万片出货规模的AMOLED手机面板生产企业。同时，昆山国显、天马集团也顺利达成了进入品牌手机市场的里程碑。CINNOResearch预测，2017年整体AMOLED面板出货量将达5．7亿片，增长幅度高达51．7％。2016年柔性AMOLED手机面板出货量0．6亿片，占总体AMOLED手机面板出货的9．6％。2017年iPhone针对新款机型的面板采购量中约有半数将采用柔性AMOLED面板，预估将大幅带动整体柔性AMOLED手机面板的出货规模。

三星s8加入后置指纹阵营,你觉得指纹辨识放前面或放后面比较好用? 83% 的屏占比，仅次于小米 Mix。 Galaxy S8 似乎也加入压力感应。 Snapdragon 835，目前还没有三星自家 SoC 的消息。 4GB RAM、64GB ROM 起跳 f/1.7 光圈、1,200 万画素的 Dual Pixel 主镜头，前镜头会从 500 画素升级到 800 万。 5.8 吋版S8 会是3,000mAh，而6.2 吋版则是3,500mAh Galaxy S8 的价格据传也会提升至 5.8 吋 799 欧元 / 6.2 吋 899 欧元起﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍楼主对指纹放前放后没啥意见,不过摆在摄像头旁边不知道会不会很容易弄脏摄像头？

DIGITALTIMES 全球应用处理器市占出炉,四强顶立抓对厮杀统计是应用处理器,不只是手机,包含物联网,平板,盒子还有其他终端应用,当然手机比例在八成以上所以别问我OTHERS有谁

DIGITALTIMES 全球应用处理器市占出炉,四强顶立抓对厮杀强调一下,统计是应用处理器,不只是手机,包含物联网还有其他终端应用,当然手机比例在八成以上

小米5c据传通过质检,松果终于顺利长成小米手机有多款已经通过了国家质量认证中心，其中发现小米5C也通过了。看来年后第一首发的应该小米5C，搭载小米自主研发的松果处理器。据悉，这款芯片为八核 A53 架构，频率达到 2.2 GHz，安兔兔跑分达到 6.3 万，比华为麒麟 650 芯片以及联发科曦力 P10 芯片高了约 1 万分。性能上，小米首款自主芯片可以与高通骁龙 625 看齐，属于中端芯片。

OV最近感光元件有进步呀！你猜哪一个是OV12890 左边还是右边 OV12890 VS IMX377

传第一批835已经被三星S8全包了,其他要等到4月,米6要发啥U呢？ Forbes 23 日报导，业界消息指出，骁龙 835 要到 4 月才有办法对外出货，在此之前的供货被三星电子全数吃下。所以宏达电若想使用骁龙 835，产品得要延后问世。不只宏达电，LG 电子也一样，业界人士证实，2 月底亮相的 LG 新机「LG G6」将配备骁龙 821，而非骁龙 835。据传三星电子旗舰机「Galaxy S8」4 月 14 日上市，其中半数机种将用自家处理器，另外一半采用骁龙835。三星负责生产骁龙 835 晶片，也包办了首批出货晶片。消息人士表示，骁龙 835 要到 S8 上市之后，才能对外放量出货。Forbes 文章指出，他的消息人士有第一手资料，G6 采用骁龙 821 的可信度极高。文章指出，LG 向来不特别强调使用最新处理器，两年前的 G4 就因担心骁龙 810 容易过热，选择使用旧晶片骁龙 808。

顾能放榜了,法克进半导体前十,不过今年上半年前途堪虑 p30到底几月出？据说这家深圳小厂在CES已经发出邀请函说三月要首发X30机

这算不算含泪数钞票,小米用x30达成1999的目标价 1f 度娘乱砍,新闻在二楼

晶片厂要哭了,顾能说7nm光设计费要2.71亿刀,是28nm的9倍在先进制程方面，玩得起的显然只剩寥寥可数的那几个大玩家。台积电中国区负责人罗镇球指出，在7nm节点上，台积电和英特尔、三星的竞争十分激烈，资金的投入都是以数十亿美元计。而根据Gartner公布的数据，设计一颗7nm的SoC芯片大概需要2.71亿美元，比一个28nm的平面器件成本高出9倍之多。12日的法说会上，台积电共同执行长刘德音正面回应了关于近期业界对台积电7nm制程的传言。他指出，台积电先进制程的节点应该会比16nm约65%~70%的市占率高，在7nm上，台积电现已有 20个客户正在洽谈设计，预计全年将有15至20个客户Tape-out(设计定案)。﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍楼主表示：终于又多了几个客户,之前客户数字卡在15卡了很久﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍按照此前的消息，台积电应是于今年第一季度开始7nm风险试产，提供试产初期的CyberShuttle(晶圆光罩共乘服务)，并于今年第二季度接受客户的Tape-out。

还要继续拼效能吗？摄像头对客户的吸引力已经远超过手机AP 分析样本是今日偷条的访客,委托赛诺来分析所以分析样本是偏线上买家,而且下结论要稍带保留,毕竟集中于一个网站顺便鄙视今日偷条偷新闻就算了,还偷偷下载用户资讯客户对手机需求最重要在拍照跟RAM 其次是ROM/视频清晰不卡/续航重视指纹跟游戏性能的比例其低无比难怪今年的低价820都挂了

火腿新機多圖,其實還有個p10版,一併上圖 p10版多了一個新色,粉餅色

我通CES重炮轰华为联发科东西跟他不是同一档次高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子(Samsung Electronics)操刀的10纳米芯片先后问世，论时程、效能、良率、客户青睐度，2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。

我大农企真是ppt之王：7nm显卡2018王者归来 2018年下半年，我们将迎来Vega 20，架构还是GFX9，但是会用上7nm工艺，搭配四颗HBM2显存，容量16-32GB，带宽1TB/s。专业能力方面，会增强支持1/2 DPFP(双精度能力为单精度的一半)、EDC/ECC错误校验，还有GPU点对点通信总线xGMI。 Vega 20还会引入下一代PCI-E 4.0 x16总线，功耗150-300W。产品线已经编到2019,gf说我全力滋瓷你

三星：路人笑我手机boom/我RAM涨到让他哭据路透社首尔报道，韩国三星电子(005930.KS)周五公布，第四季获利可能较上年同期大幅增长50%至逾三年来最高，超过预期，因存储器芯片和显示器销售强劲。尽管营收略有下降，且三星估计由于Galaxy Note7智能手机在10月停产，可能让公司获利减少21亿美元，但这份业绩初估仍很乐观。这份财测暗示，三星在遭遇科技史上最严重的一次产品安全事故后，手机业务恢复的速度快于许多分析师预期，同时也反映出存储器芯片价格稳步增长。1月5日，据韩国《电子时报》今日援引知情人士消息称，三星电子计划在今年4月发布新一代旗舰智能手机Galaxy S8。在正式开售前，三星预计将备货1000万部。目前Galaxy S8的首批零件将于2月送达生产工厂，量产将于3月启动。 _________________________________ 楼主表示:所以火龙835在2月要大量出货 _________________________________ 值得注意的是，1000万部正是Galaxy S7去年上市后第一个月的销量，这可能就是三星确定首批生产1000万部Galaxy S8的依据。三星电子表示，10-12月获利初估为9.2万亿韩元(78亿美元)，为2013年第三季以来最高季度获利。初估值远高于汤森路透StarMine SmartEstimate对21名分析师调查预估的8.2万亿韩元，且高于每名分析师给出的预估。

台媒不负责任报导！mtk华为开始生产10nm,7nm第一季试产台积电已宣布10纳米在2016年第4季进入生产，最快2017年第1季就可贡献营收。据设备业者表示，台积电10纳米生产据点以中科Fab 15为主，第5期至第7期将是10纳米及7纳米生产据点。随着Fab 15厂新建厂区环差案审核确认修正通过，第6期将在2017年上半年量产，第7期量产时间在2017年下半年，3座厂全产能量产规模可上看每月10万片12吋晶圆。台积电2016年第4季产能维持高档，受惠于苹果A10 Fusion应用处理器、辉达（NVIDIA）Pascal架构绘图芯片、海思及联发科手机芯片等出货强劲，11月合并营收930.30亿元改写历史次高，由此来看，第4季营收可望轻易达成2,550～2,580亿元的营收展望目标高标，而2017年第1季在10纳米开始挹注营收情况下，营收可望维持在2,400～2,500亿元高档。据业界人士指出，台积电2017年上半10纳米制程接单仍维持满载，不仅联发科新一代Helio X30手机芯片已开始量产投片，包括华为旗下海思的新款网路处理器及Kirin手机芯片、苹果为新一代iPad Pro打造的A10X处理器及为明年iPhone打造的A11应用处理器、以及高通首款ARM架构伺服器处理器等（？），都将陆续导入台积电10纳米。至于在7纳米的布局上，由于技术研发顺利完成，2017年第1季正式开始进行风险试产认证，并开始提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务（CyberShuttle），一切顺利的话可在第2季接受客户的设计定案（tape-out）。以目前决定采用台积电7纳米投片的订单来看，预估会有超过15个客户采用。据了解，赛灵思新一代可程式逻辑闸阵列（FPGA）将由16纳米直接转进7纳米投片，辉达也将采用7纳米生产新一代绘图芯片及人工智慧处理器。较受业界关注的，是高通虽10纳米手机芯片委由三星代工，但7纳米世代新芯片可望转回台积电投片。以进度来看，7纳米将在2018年初正式进入量产。﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍楼主表示能用高阶制程的越来越少了,几百年前就说15个客户,到现在还是15个客户我看5nm有没有十个客户都有问题

仔细探讨火龙835,对了！到现在还有人信三星8895要飙到4G吗？ Kryo 280 看图应该指得是整体cpu架构,不是单指大核或小核,就第二章图来看,大小核面积是不一样的是只因为缓存差距,或是根本不一样,有待进一步研究不过高通把大核叫成性能核,小核叫成能效核,我比较偏向是不一样的这次从4核提升到八核,已经把10nm的制程加成耗尽,基本上已经断了单核效能提升的路,所以下面这张跑分我倾向是最后的结果,意思是高通单核gb4跟2000无缘对比图小米821__________________________________________________________________________ 这次三星10nm单位面积电晶体只增加60%,远低于台积电的一倍,等于百万电晶体面积是14nm的62.5% 从下面这张图目测来讲,835的电晶体提升并不多,这次并没堆料

良率疑云:高通直接发表产品打臉高通刚刚在官方推特预告，将在CES 2017上对骁龙835进行宣讲，CEO莫伦科夫的Keynote定于1月6日早9点（北京时间1月7日凌晨1点）在赌城的威尼斯人酒店举行。

良率疑云:高通直接发表产品澄清高通刚刚在官方推特预告，将在CES 2017上对骁龙835进行宣讲，CEO莫伦科夫的Keynote定于1月6日早9点（北京时间1月7日凌晨1点）在赌城的威尼斯人酒店举行。

移动电源包牛皮也是美滋滋,金立钦点653是明年的旗舰u 238g正面辨识度很高,不过这种分割法感觉整体性有点不够视觉上是几下巴？这里也搞特殊化好不好值不值是一回事,至少自己肯花时间想造型值得肯定

“10nm”良率差台积电：谣言有最新消息说"10nm有良率不佳问题，恐导致苹果原订明年三月发表新iPad的时程被迫延后"。台积电发言人孙又文严正驳斥，此为不实谣言，请外界勿听信谣言，而公司也不会对不实谣言做出回应。早先市场所传iPad将采用最先进十奈米制程的A10X晶片，不仅耗电量更低，功能和热效率也更佳，因此节省更多空间，功能更超越iPhone 7目前所采用的A10晶片。目前A10晶片采用的是十六奈米制程。市场盛传苹果明年第一季将推出三款iPad：分别是十二点九寸iPad Pro 2还有低价版九点七寸iPad，另加新尺寸十点五寸iPad Pro。早先已传出十二点九寸iPad Pro 2与十点五寸iPad Pro，将配备台积电十奈米晶片。同样的十奈米制程也将用于生产A11晶片，作为iPhone 8处理器，但预料要到明年第二季才会开始生产A11晶片。

“10nm”良率差台积电：谣言台积电严正驳斥外电报导，10奈米制程良率低于原先预期传闻。 "本报系资料库未具名消息来源透露，台积电原订明年第一季开始量产十奈米晶片，但奈米制程良率“低于预期”，可能影响出货进度。若晶片供应量低，苹果就得拉长准备库存的时间"。台积电发言人孙又文严正驳斥，此为不实谣言，请外界勿听信谣言，而公司也不会对不实谣言做出回应。早先市场所传iPad将采用最先进十奈米制程的A10X晶片，不仅耗电量更低，功能和热效率也更佳，因此节省更多空间，功能更超越iPhone 7目前所采用的A10晶片。目前A10晶片采用的是十六奈米制程。但网路媒体AppleInsider指出，苹果以往未曾专为“X”晶片采用更先进的制程，譬如苹果A9和A9X主要采用的是十六奈米，只有部分A9采用十四奈米。市场盛传苹果明年第一季将推出三款iPad：分别是十二点九寸iPad Pro 2还有低价版九点七寸iPad，另加新尺寸十点五寸iPad Pro。早先已传出十二点九寸iPad Pro 2与十点五寸iPad Pro，将配备台积电十奈米晶片。同样的十奈米制程也将用于生产A11晶片，作为iPhone 8处理器，但预料要到明年第二季才会开始生产A11晶片。

传粱孟松从三星跳到中芯,莫非中芯要冲出宇宙了本来转发新闻,结果被度娘莫名其妙砍了,有兴趣的自己看连结,连结在二楼

我大农企终于做出最好的ppt,简直高端大气上档次基于“Zen”核心架构(核心代号“Summit Ridge”)的全新处理器被命名为AMD Ryzen，也许我们未来对高端AMD CPU的印象中会以Ryzen取代FX了。规格方面，内置8核心16线程，主频3.4GHz以上，拥有20MB二三级缓存，95W的TDP。Ryzen推倒重来，回归传统SMT多核多线程架构，重新设计内核，缓存系统也全面升级。同时制程工艺方面，由全球第一的GF（ Global First)担当，让Ryzen从前代32nm SOI、28nm升级到14nm FinFET LPP工艺,更比别家多打磨了一年半,做出吹弹可破,闸內如刀鋒般銳利，闸外如奶油般融化的杰出芯片架构是一个框架，框架内部就是倾注了CPU厂商的心血技术。AMD SenseMI，就是Ryzen的精华。它由五大部分组成，那就是：精确功耗控制（Pure Power）、精准智能超频（Precision Boost）、扩展频率范围（Extended Frequency Range-XFR）、神经网络预测（Neural Net Prediction）、智能预取（Smart Prefetch）。看得楼主一头雾水,不懂也要装懂,以免被说落伍精确功耗控制（Pure Power）：超过100个嵌入式传感器，以毫伏、毫瓦和每摄氏度为单位进行精确控制，实现最佳电压，时钟频率，并提供最小能耗工作模式。精准智能超频（Precision Boost）：智能逻辑电路可监控集成的传感器，并以低至25MHz的增幅优化时钟频率，每秒高达千次。扩展频率范围（Extended Frequency Range-XFR）：当系统感测到散热能力提升时，XFR提升精准智能超频（Precision Boost）频率，以提高性能。神经网络预测（Neural Net Prediction）：人工智能神经网络，根据系统的过往运行状况，学习预测应用程序未来行为。智能预取（Smart Prefetch）：复杂的学习算法，跟踪软件行为以预测应用需求，并预先读取和准备数据。这就是AMD SenseMI，感知与适应技术。融合了感知，适应和学习等能力，同时结合架构、平台、效率和处理技术上的多项其它进步，AMD宣称Ryzen处理器和前代产品相比，每时钟周期指令性能飙升超过40%，不服跑个分！！！转码性能：TDP 95W的ZEN V.S. TDP 140W的Intel Core i7-6900K 展示最高定位的性能，是人之常情。至于我们普通玩家最为关注的Summit Ridge的桌面版，依然维持8核16线程，当然其他规格会有所裁减

双茎头已经OUT,渣想发表AR担当三眼平板除了ZUK Edge，联想今天还在联想武汉产业园线上发布了一款主打AR(增强现实)的手机平板“大范儿PHAB2 Pro”。据联想称，这是全球第一款采用Google Tango技术的消费级设备，由联想携手、Google、高通研发团队合作打造，以一台6.4寸2K分辨率的大号板机为载体，实现了虚拟与现实的融合。它配备了传感器阵列(信息捕捉频率超过每秒25万次)和三颗后置摄像头，能更真切地理解周围环境，提供AR体验，另外还有杜比音效5.1采集和杜比全景声技术(Dolby Audio Capture 5.1 with Dolby Atmos)。举例来说，用户可以用它在真实餐桌上进行虚拟多米诺骨牌游戏，在实景卧室里与虚拟宠物嬉戏，甚至可以在房间里和入侵的虚拟外星人开战，也可以对客厅或厨房等家居环境中的家具进行可视化构想并重新设计，内部处理器为高通骁龙652，内存4GB，存储64GB，可处理大量相关数据，并完整支持Google Tango算法的三大核心技术：运动跟踪(确认在三维空间中的位置)、区域信息获取(理解周围环境位置情况)、深度感知(探测障碍物和物体表面的深度信息)。联想大范儿PHAB2 Pro AR手机价格3999元，将于12月26日在联想、京东商城发售，提供魔金、傲灰两种颜色。另外该系列还有两款不支持AR功能的型号，分别是PHAB2 Plus、PHBA2，其中前者采用6.44寸1080p IPS屏幕、联发科MT8783 1.3GHz八核处理器、3GB内存、32GB可扩展存储、前置800万加后置双1300万摄像头、4050mAh电池，定价1399元。

记忆体占的12寸产能还是比逻辑IC多很多 IC Insights 表示，目前全球前10 大12 吋晶圆供应商，除动态随机存取记忆体（DRAM）及储存型快闪记忆体（NAND Flash）供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5 大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯及全球最大IC 制造厂英特尔。这些厂商透过使用最大尺寸晶圆，获取晶片最佳制造成本，并可持续投资大笔钱在改善及新 12 吋晶圆厂。据IC Insights 估计，三星12 吋晶圆产能占全球比重达22%，居全球之冠；美光所占比重约14%，位居第2；台积电与海力士所占比重皆约13%，并列第3。联电 12 吋晶圆产能占全球比重约 3%，居第8位；力晶所占比重约 2%，居第 9 位。

以前都是冰冰冰卡别家面板，没想到三星也有这一天朝鲜日报日文版15日报导，夏普中止供应面板被视为是放话“要打倒三星”的郭台铭，所祭出用来一决胜负的手段，三星年电视面板需求中约10％）由夏普供应，其中夏普更是三星60吋，70吋高阶电视面板的唯一供应商，故夏普中止供应，也让三星已着手修正预计明年开卖的部分机种销售量预估;另外，为了对比LG电子的OLED电视，三星计划在明年大规模推出量子点电视新产品，不会随着“夏普奇袭”，也让三星该量子点电视策略恐恐遭阻障。报告指出，电子业界关系人士指出，「夏普中止面板供应就是要开始对三星展开攻击与牵制。据悉三星曾要求夏普撤回中断面板供应的决定，而对三星上述要求，郭台铭高姿态回应「那就把面板价调调至至2倍（即调涨1倍）」」

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960新版本跑分上去了,那持续力有改善吗？满搞笑的！高通买了高通吧！结果登gfx的官网成绩居然被吧主团队删了！这是怎么一回事 78吧发发看目前gfx的官网成绩,跑分曼哈顿 fps 54.9 霸王龙 fps 104.1,表示是天寒地冻版从上图截最后一段电池测试的分数,曼哈顿打33.8折,霸王龙打45折这张是我以前发帖的截图,是上个版本,两个版本没啥差异,唯一改善是霸王龙续航时间由174min提升到198min,问题是一个是常温版一个是新版本低温版,只有这小小差距