賽亞方舟的个人资料

著名台积电分析师证实台积电版898+的存在陆行之曾被称为最准台积电分析师，也曾拿过台湾分析师最高的薪资，不过身价涨了路就窄了，一个不小心现在失业家里蹲。他最近在脸书除了称赞发科CEO抢用4nm制程抢得好，并发表产业观察如下：第一，水果(苹果)的iPhone 14的A16芯片，预计台积电4奈米制程，将于2022年下半年亮相。第二，高通采用三星4奈米制程的S898预计在2022年上半年亮相，采用台积电4奈米的S898+将于2022年下半年亮相。第三，AMD目前没有4奈米规划，下一代架构 Zen 4 核心的「Genoa」处理器，采用台积电5奈米，预计2022年第二季亮相。第四，Nvidia 目前好像没有4奈米规划，台积电5奈米制程的RTX 40系列代号Ada Lovelace GPU，应该是2022年第三季问世。第五，Intel 4 应该是使用自己的制程工艺，ARC Alchemist GPU 系列采用台积电6奈米，采用Xe-HPC架构的数据中心GPU架构「Ponte Vecchio」compute tile委由台积电5奈米，Xe link tile委由台积电7奈米，预计2022年第二季亮相。

展锐5G芯片销量年增147倍发科无力根据市场研调机构CINNO Research 发布2021 年 9月和第三季中国市场手机处理器（SoC，系统级芯片）出货量报告显示，Android 品牌手机出货受到一定影响，高通排名第一，出货量月减 18.5%、年增 59.2%；联发科排名第二，月减 17.4%、年减 2.8%；苹果排名第三，苹果 9 月发布的 iPhone 13 系列出货强劲，其 A 系列芯片月增 32.5%、年增 43.6%；海思排名第四，月减 27.7%、年减 74.8%；紫光展锐以 120 万颗 SoC 位居第五，月减 19.1%、年增近 103 倍。据CINNOResearch中国智能手机市场销量数据预测，今年中国5G智慧手机市场中，高通仍为最大手机处理器厂商，市场占比预计增至35%；同时，随着华为海思占比的萎缩，联发科市场占比预计增至33%。整体来看，今年中国5G智慧手机处理器市场格局逐步由「三强」转变为「两超一强」的竞争格局。若从季度数据来看，第三季紫光展锐以约410万颗SoC实现季增96%、年增147倍的提升，紫光展锐维持较高水平的SoC销售数量，主要供货品牌为荣耀、中国电信、朵唯、诺基亚及金立；主要的SoC产品为「虎贲T610」，由荣耀Play 5T及荣耀畅玩20搭载。

你觉得还要几年手机才会上3D缓存? AMD似乎在CPU和GPU上都大力投資堆棧緩存和小芯片技術，CPU方面，代號Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器已正式發布，而GPU方面，基於CDNA 2架構、採用MCM多芯片封裝的Instinct MI200系列也隨之推出。3D V-Cache 的 Zen 3 CPU 已预定于 2022 年初登场，是 AM4 插槽封装最后一代产品。预期功能包括： 1. 台积电 7nm 制程小幅调整优化 2.每组 CCD 最高 64 MB 堆栈式块取（每组 CCD 可容纳 96 MB 的 L3 快取，等於緩存變三倍） 3.游戏平均性能提升 15% 4.相容于现有 AM4 主板 5.TDP 近似于现有 Ryzen 5000 系列处理器虽然I粉因为12代性能有两位数的增长气势高昂，但我看还是打不过AMD，AMD没改架构没改制程，用设计费换三倍缓存，轻飘飘的一招就化解了牙膏厂的攻势，据最新的统计，AMD的笔记本U市占已创历史新高，桌上U离历史高点也仅剩0.7%。一代制程密度可以增加70%，缓存台积电宣称增加20%，但实际上在手机好像没达到。而随着CPU、GPU的性能提升，缓存的需求越来越大，占SOC的面积也越来越高，未来会不会跟着采用3D缓存，很值得期待。最起码现在的安卓旗舰U都是卖半年超频后再卖半年，随着功耗降不下来，超频一点意义都没，以后能不能下半年不超频就加个缓存?您怎么看?!!

冰宇宙说骁龙898单核没1250多核没4000 虽然我对898不看好，但这数字比我预想的低网络上已经有s22ultra的实拍照，据说12月初上，这个时间点如果料还爆不准就太糟糕了，先选择相信他吧!

腾讯也来搞芯片了，一口气推三款腾讯 3 日在《2021 腾讯数位生态大会》首次揭露三款自研芯片，包括 AI 推理芯片「紫霄」、视讯转码芯片「沧海」以及智能网卡芯片「玄灵」；此外，腾讯还正式宣布云原生操作系统「遨驰」。腾讯云与智慧产业事业群 COO（营运长）兼腾讯云总裁邱跃鹏透露，腾讯在几年前组建了芯片团队，目前部分芯片如「紫霄」已进入流片（试生产）环节。腾讯指出，自研的视讯转码芯片「沧海」，压缩率相较业界芯片提升30%以上，且在新一代国际视讯编译码标准H.266中，有超过100项技术提案被采纳，数量全球领先。腾讯云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，腾讯在芯片的投入是需求所推动的，例如AI芯片，腾讯的各种服务，无论to B还是to C，都会涉及人工智能算法的使用，AI服务器的规模很大，需要透过自研芯片来降低能耗，让成本更优化。值得一提的是，不只腾讯，中国其他大型网络企业近两年也纷纷推出自研芯片，例如9月阿里巴巴旗下「阿里云」在今年云栖大会上宣布推出自研的Arm架构服务器CPU芯片「倚天 710」，采用5奈米制程，为阿里云自用。在此之前，百度也宣布推出AI芯片「昆仑」，中国短影音分享平台抖音及TikTok母公司字节跳动也已低调启动芯片业务。

说m1max游戏不行真得很无聊这是steam 今年9月的资料，混steam的也算是臭游戏党了，RTX3080连1%都没，RTX3070也比1%多一点，主力还是RTX1060，M1 PRO经过转译性能降低后也差不多RTX1060的水平，更不要说M1PRO。所以说M1玩游戏不行还说得过去，PRO以上再说这话就没意思了?但是能不能玩也没那么重要，MACBOOKPRO不是电竟本，而是创作本，全球约有2亿创作人，包括音乐、设计、装修、影音、UP主……，WINTEL的创作本也不便宜，跟MACBOOK价格也没啥大差别，创作本的诉求就是屏幕好，OLED或mini-LCD，影音处理及渲染能力强，高RAM高储存。就果子不插电还能维持性能，移动作业也能搞很久，目前WINTEL的产品还真打不过。

TENSOR玩原神干不过870 跑分跟870有来有去、甚至部分还超过888，但评测有测原神跑图都差不多3X帧，认为体验低于散热好的870、散热不好的888,至于图，我们那边用性能狗不流行上图。至于网传过热，有人拿温枪测试，其实并不是热，玩游戏或拍4K视频15分钟后机身41-42度，比果子多1-2度。但是一般会把热极中在某个摸不到的地方，像果子会散在后背板中间区块，PIXEL6是全机都热。摸10分钟手机没干啥大事就有感觉。至于拍照，暗光的确强，但噪点偏多。但因为对比过高，下面一张居然把黑头发搞成黑白相间，这有点离谱，不过BUG等系统更新应该就可以解决了。这台综合评估应该可以卖1000万左右，最大的卖点就是便宜，PIXEL 6才约4300 RMB，自制U后省了成本很实诚的降价了。最后的心得：三星的工艺保持既有水平，玛莉核一多果然不行

发科酸高通异构运算在AI上不行联发科计算与人工智能技术事业群总监吴骅指出，AI 多媒体是行动平台上的主流应用之一，联发科技 AI 处理器 APU 可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，用高能效 AI 性能让 AI 人脸侦测、AI 高动态范围影像、 AI 噪声抑制、AI 景深、AI 快门、AI 白平衡、AI 物体追踪、AI 多人虚化、AI 串流影音画质增强等多种 AI 拍照和影像应用成为可能。吴骅并提出目前导入AI应用最主要的旗舰级手机在AI 方面的趋势和挑战，他说，通常手机在拍照、影片、串流影音、游戏等高频应用场景中，要衡量AI 计算能力最大值， APU有效算力才是真正AI运算的能力。而且每瓦有效AI性能，才是提升用户体验与长时间稳定使用的关键，这是真正看得到用得到的指标，不是无法发挥的总算力(CPU+GPU+APU)。他说，透过Burnout评测软件，同时运行多个AI模型，仿真真实应用，联发科技天玑1000系列大幅领先竞争对手，指令周期快且不发烫。联发科未来更会锁定三大AI关键场景，包括全场景4K摄影、桌机电游可在手机无缝实现、直播应用等。目前正在着手开发下一代APU架构，效能将有十倍提升。

老黄市值逼近台积电 AMD离INTEL不远 10/28市值 NVIDIA:6093亿美元台积电:5899亿美元 P.S. NVIDIA题材太夯了，除了人工智能及数字孪生（Digital Twin）外，又是现在最红的元宇宙（Metaverse）概念股，本益比高达85倍，远高于台积电本益比27倍。(註:老黃這19秒的演講人物包含背景全部都用電腦模擬出來的，大家都沒發現，直到三個月後NVIDIA高管在演講自爆) INTEL:1947亿美元 AMD:1483亿美元 P.S. AMD市值20亿美元时，INTEL 2000亿 AMD市值1500亿美元时INTEL 还是2000亿

果子最强悍的第1%电

我认为的M1XGPU的晶体管效率、成本及性能 M1 Max的规格为19.7 x 21.5 mm，也就是423.6mm2。以此来预估，M1 Max与M1的芯片密度近似，都在134 MTr/mm2左右。我们从A14数据就可以算M1X GPU的晶体管数量。根据半导体逆向工程和IP服务公司ICmasters使用透射电子显微镜（TEM）对Apple的A14仿生芯片系统（SoC）进行了初步分析。 A14裸片尺寸为88mm²，118亿个晶体管，具有较大L2缓存的双核FireStorm复合体约为9.1mm²，而具有较小L2缓存的四核IceStorm复合体约为6.44mm², GPU约为11.65mm²。因此8倍规模的m1x gpu=11.65mm²*8=93.2mm2，密度估同A14约1.34e/ mm²，总晶体管数124.9e。那些用总晶体管数570e说M1X效率很差的博主可以取关了，比十三还离谱!看起来跟略优于nvidia RTX竞品的晶体管效率。比同算力10T的RTX 2080、3060晶体管更少。PS. Rtx3060晶体管数133亿276mm2(8nm) Rtx2080晶体管数136亿545mm2(12nm) 虽然GFX的成绩跟果子的PPT，MIX性能约等于RTX3080，但是这一年偶而在3C网站看到M1相关的评测，觉得果子的GPU有点偏科，所以我觉得用算力来估性能会比较合理。 M1的成本据《9to5mac》引用IBM高级管理人员分析成本约40-50刀，考虑良率下M1X的成本应该差不多200刀，果子的确很赚，不过能推出能耗比领先竞品那么多年的产品，销量应该会有显著提升，毕竟以现在的制程来说，要降低一半的功耗大概要4年。

日经亚洲报导oppo的soc后年就会问世继苹果、三星﹑小米和Google后，OPPO也将加入自研芯片的战场。据外媒日经亚洲（Nikkei Asia）指，有消息人士透露，全球出货量第四大的手机品牌OPPO正研发自家系统单芯片（SoC），计划最快于2023或2024年供应手机使用。自美国打击华为以来，OPPO一直在加大对研发芯片的投资。据悉OPPO已经从联发科、高通和华为寻觅了芯片开发商和人工智能专家，并继续在美国、台湾和日本进行招聘人材。另外据知情人士透露，OPPO目前正寻求台积电的协助，希望台积电可提供3奈米制程技术。不过台积电还未证实此消息。市场研究机构Counterpoint分析师BradyWang表示，对多数手机制造商而言，自研芯片有两大优点，除了可做出独有的性能外，还可以更好的控制供应链。但值得留意的是，除了大企苹果、华为和三星外，目前仍未看到其他成功的案例，全因现时仍存在技术、人才、成本等障碍。

花粉移情?新荣耀再雄起!! 最近大摩因为小米中国市占被荣耀抢了，调降小米股价评等坦白讲会起来那么快，是跌破我眼镜的!

从谷歌tensor目前跑分看，x1一颗就够大核跑满多核却降了

M1X两版本10+16/10+32 根据《xx社》苹果产品爆料记者 Mark Gurman 在最新的 Power On 专栏当中提到，搭载最新 M1X 芯片的 MacBook Pro 确定将在今年内问世，且最快就在 10 月推出。且Mark Gurman 也提到，M1X芯片不仅将用于重新设计的 MacBook Pro 上，预计也将在「某个时候」搭载于更高阶的 Mac mini 机款上。根据报导指出，M1X芯片将会有两种版本，不过两种版本都将采10 核心处理器的设计；两者的差异在于，一个版本将搭载16 核图形处理器，另一版本则将拥有32 核图形处理器的配置。据传，接下来将推出的MacBook Pro 机款将会提供14 吋与16 吋的不同屏幕尺寸选择，两款型号都将采用Mini LED 显示器、拥有重新设计的机壳、回归SD 卡插槽、HDMI接口，并可支持 MagSafe 充电；最重要的是，外传重新设计过的 MacBook Pro 机款将会移除过去备受果粉诟病的TouchBar。除此之外，MarkGurman 也指出，苹果正在研发一款用于新Mac Pro 的更高效能芯片，以及用于未来新MacBook Air、iMac与低阶 MacBook Pro 机款的 M2 芯片。

跟你们说独立isp绝对可行、一堆人还不信看了几个x70p+开箱的视频只能说夜拍及夜间视频应该是现阶段最强的尤其观景窗跟高光做得满好的对比用同样三星gn1主摄、火龙888的小米可以看出满明显差距据说oppo的独立isp用得是6nm，理论上堆得晶体管更多算力更强，当然芯片只能加速，算法跟拍照硬件才是决定成像的主因

法人估计天玑2000明年的销量并不给力，发吹别吹了! 外资表示，联发科第三季营收原预期季增0-5%，现今看起来可达区间上缘，有助全年成长45% 以上，明年则随着5G 在非中国区的渗透率成长、5G芯片销售单价增加、旗舰机种市占续扬，以及PMIC、ASIC等动能，营收将再优于今年。联发科为因应明年成长，积极分散在 8吋晶圆代工的生产比重，预计明年下半年开始将在台积电生产12 吋55 奈米的PMIC，并向台积电取得更多12/16 奈米晶圆产能，期望进一步满足5G RF 收发器不断成长的需求。此外，由于台积电近期上调晶圆代工费用，联发科也全面提高芯片售价，包括5G/4G 芯片、WiFi、ASIC 与 PMIC 等，降低成本增加带来的压力，外资预计，联发科明年毛利率可进一步靠拢46%。联发科也持续推新品，优化产品组合，预计首颗 4奈米芯片明年第一季就可问世，且第一年市占率将达10%，出货量约800-900 万套，此外，联发科也开始进行测试 3奈米的手机芯片，可望强化未来在旗舰市场的市占率。 _________________________________________________________________ 楼主表示这里的10%应该指安卓旗舰u的销量旗舰u市场一年约3亿，扣掉果子的2亿出头，数字兜得上其实从这个数字也大概可以估出来高通旗舰u卖多少 (记得扣三星、麒麟明年大概没了、谷歌那颗据说下单近千万颗) 800—900w比当年的天玑1000 预估量多一倍，但还不到给高通压力的程度

Chromebook也不能少谷歌再添新U 谷歌正在为其笔记本电脑和平板电脑开发自己的中央处理器，这是主要科技公司将内部芯片开发视为其竞争力关键的最新迹象。三位知情人士告诉日经亚洲，这家美国互联网巨头计划在2023 年左右推出用于笔记本电脑和平板电脑的CPU，这些CPU 运行在该公司的Chrome 操作系统上。他们表示，在宣布将在即将推出的Pixel 6 系列中首次使用内部处理器芯片后，谷歌也在加大力度为其Pixel 智能手机和其他设备构建移动处理器，新CPU基于Arm 的芯片蓝图。谷歌越来越专注于开发自己的芯片，因为全球竞争对手正在采取类似的策略来区分他们的产品。亚马逊、Facebook、微软、特斯拉、百度和阿里巴巴集团都在竞相打造自己的半导体，为他们的云服务和电子产品提供动力。另外，两位知情人士告诉日经亚洲，该公司对Pixel 6 系列寄予厚望，并已要求供应商为2019 年疫情前的水平增加50% 的手机产能。根据研究公司IDC 的数据，谷歌在2019 年出货超过700 万部Pixel 手机，这是有史以来的最高数字，但随着COVID -19肆虐全球，第二年仅出货了370 万部手机。

除了Arm推荐的配置，那些组合可能还会受欢迎? 除了arm推荐的组合，我觉得2x2+6l跟8l(老人机)应该也不错，当然你也可以发挥一下想象力，像麒麟820e就是少见的3b+3l(有媒体说这是瑕疵屏蔽版，但我认为这说法是无稽之谈)

你准备买折迭屏了吗? Z Flip3卖赢s21 最新数据显示，一个多礼拜以来，Z Fold3和 Z Flip3在南韩的预购量已突破80万台，买气甚至比三星的传统旗舰系列更旺。韩联社报导，三星力拚折迭手机进入大众市场，祭出亲民定价抢市，此举似乎奏效。据业界人士24日透露，Z Fold3和Z Flip3在南韩市场的预购数量，截至23日已达80万支以上，其中估计有60万支是透过当地电信商登记预购。值得注意的是，最新Galaxy Z系列的预购量，是2020年9月推出的Galaxy Z Fold2的10倍之多，甚至比三星当家的S系列和Note系列更受欢迎，预购量达到Galaxy S21的两倍、Galaxy Note 20的1.5倍。8月11日，三星两款折迭旗舰新机正式亮相，包括采横向折迭设计的Z Fold3，为首款支持S Pen的折迭装置，以及垂直折迭的Z Flip3，开出的定价分别为1,799.99美元及999.99美元，低于去年前代型号的1,999美元、1,380美元。在两款折迭新机中，较多消费者选择Z Flip3，占总预购量的六成，其中以25至45岁的女性为主力购买族群，占Z Flip3预购量的35%。市场研究机构Counterpoint Research预测，2021年全球折迭手机出货量预估约860万支，仅占整体智慧手机出货量14.47亿支的0.6%，但较2020年出货量300万支高出一倍以上，其中三星预计将拿下高达88%的市占率，傲视其他竞争对手。市场传言，苹果（Apple）正在开发可折迭式iPhone，据知名苹果分析师郭明錤爆料，折迭式iPhone将于2023年推出，并搭载8吋屏幕。

中国联军追打星星星节节败退 S系列大不如前中国不用说了；800年前就是OTHERS了印度失守第一宝座给小米后，老二看起来也岌岌可危意外吧欧洲冠军也被小米抢了

明年大家一起ISP 继小米今年推出自研ISP芯片澎湃C1后明年OPPO将会将自研ISP用在 Find X4 系列 VIVO也会推出自研ISP用在X70为啥大家都选ISP来作为踏入芯片产业的首发? 第一是架构简单、市面IP多，ARM也有出公版Mali-C52 与Mali-C32，所以不容易失败第二是在手机同质化的今天，ISP的确是创造差异化的一个好方法其实华为、三星、果子都用自家的ISP，现在一线手机厂全都配备了。 PS.搞芯片OPPO最用力，研究团队1000+人，已经是展讯的水平，VIVO也有500-600人

三星3nm并没延期是2022 GAE版没人买单旧版原先的规划就是2022 GAE 2023 GAP最新版路线图上没有了3nmGAE的身影，意味着三星GAE公可能会转向自家的LSI部门。至于路线图上没有看到GAE的情况，Anandtech在与三星取得联络后获悉，3nmGAE技术有望在2022年实现量产，"但不是所有人都能够用上。" 另三星的一位发言人:"三星一直在与客户探讨 3GAE 工艺，将在 2022 年如期量产。" (脑海浮现画面，三星:大哥!帮我开个市吧!高通微笑不語!) 当然也可能鳖不出来，才搞出来这套说法!然后把GAE改名GAP!不过基本上我是善良的，三星敢说我就相信；我之前就说过:”性能差不多，良率铁定更差，密度又差一截、生产成本比3nm FINFET略高，高通会买吗?”，所以这尴尬的产品胎死腹中，的确有可能发生。这个错三星之前在7nm犯过，抢用EUV结果当年光刻胶纯净度不够良率垮掉，被台积电拿走9成多的市场。之前有人开帖问说三星为何在代工干不过台积电，有很多原因，但最大的原因是台积电在重要的节点到目前没出过大错。包含GATE FIRST GATELAST的选择、不跟INTEL做32nm，直接跳28nm，狠狠赚翻………当然这大多是张宗谋时代的决策，现任两位领导还会不会那么给力就有待观察。

展锐的soc看起来是卖得动的以下来自赛诺的6月中国市场报告 01 2021年6月中国智能手机市场销量中SoC总搭载量约为2,851万颗。其中，高通搭载量同比下降7.8%，联发科搭载量同比上升56.5%。紫光展锐2021年6月约为100万颗，环比提升约19%； 02 2021年6月中国智能手机市场销量中排名前三的SoC型号分别为苹果A14，骁龙870与天玑720。同时，紫光展锐的虎贲T610 凭借荣耀畅玩20 优秀的市场销量排名第八； 03 5G与非5G智能手机SoC市场格局有较大差异，在中国5G智能手机SoC市场中高通与联发科形成明显的市场优势，在非5G智能手机市场中联发科市场占比处于首位； 04 2021年6月中国智能手机市场销量中5G SoC的市场渗透率增至80%，同时，中国5G智能手机均价降至4,323元。 05 2021年6月，在高通中国智能手机5G SoC终端出货中，小米仍为其最大客户。而在联发科中国智能手机5G SoC终端出货中，OPPO则为最大客户；

888+跑分曝光大核提升至3G Geekbench 5.4.1 数据库出现一笔型号为「QUALCOMM Lahaina for arm64」效能跑分信息因为 Qualcomm Snapdragon 888 内部型号为 Lahaina，因此新曝光的效能跑分预期会是对应 Snapdragon 888+。数据显示，该处理器的核心规格为 3GHz + 2.42GHz + 1.8GHz；该笔数据搭配 6GB RAM 进行测试，单核效能为 1171 分，多核表现取得 3,704 分，单核分数略比 Snapdragon 888 装置高约 50~70 分，多核分数约多出 100~200 分

中低阶标配/ ov发表最小像素传感器豪威科技发布了OV60A 。作为全球首款0.61 微米像素高分辨率CMOS 图像传感器。 OV60A 提供 6000 万像素分辨率，像素尺寸仅为 0.61 微米，在同类产品中是最小的。OV60A 采用 1/2.8 英寸光学格式，长宽比配置为 4:3 或 16:9 。OV60A 上的四合一彩色滤光片阵列使用近像素合并功能以四倍的灵敏度输出高达1500 万像素的图像，为预览和原生4K视频提供相当于 1.22 微米的等效性能，并具有电子图像稳定（ EIS ）所需的额外像素。这款传感器还支持用于“常开”感测的低功耗模式，与手机的人工智能功能配合使用时，可以节省宝贵的电池寿命。 OV60A 采用豪威科技的 PureCel® Plus-S 晶片堆叠技术。与上一代 0.7 微米像素相比，新的 0.61 微米像素面积减少了 24％，但是量子效率（QE ）更高，串扰和角响应更好。OV60A能够以 60 帧/秒的速度输出具有 EIS 分辨率的 1500 万像素或 4K/2K 视频，并支持交错式 HDR 定时，以实现高动态范围视频。

最近气温升高了!手上有888的爆了吗? 我一值觉得吧里对气温的影响过份夸大了!

时代变了!高通发力低端发科发力高端电子时报：台系IC供应链业者证实，近期联发科内部旗舰将采用InFO_PoP，则成为台积电第二家采用的手机AP客户。经济日报：在三星制程出包后，市场早已传出高通将部分订单移回台积电，除了今年新增在台积电6奈米的投片量外，明年还会有5奈米的新投片量。法人圈传出，高通这次在台积电6奈米的新单，主要针对骁龙（Snapdragon）6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出；但无法确定全部都是由三星移回，或是整体多出的产出。 _______________________________________ 结果：发科股价重挫，今天跌成翔，市场解读主因是高通下半年应该不再缺货了，发科的供货红利木有了，而且这一颗去年就谣传要打价格战

I吹还挣扎/INTEL承认台积电芯片性能领先30% 新冠肺炎疫情意外引发全球芯片短缺，英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）日前接受哥伦比亚广播公司（CBS）访问时表示，因大多芯片都依赖亚洲制造，因此美国有必要重新评估供应链的平衡。台积电董事长刘德音事后接受CBS访问时，他反驳芯片产地并非症结点，与其改变供应链，美国应将投资转向研发，培养更多人才进半导体制造业。季辛格指出，台积电现在制造技术领先英特尔，台积电所产出的芯片指令周期比英特尔快了30%，效能也更强，英特尔认为需要花两年时间才能赶上。在访谈中被问到为什么英特尔会落后台积电时，刘德音直言，我们其实也相当惊讶。

日系外资指控三星是猪队友半导体重复下单、库存风险消息不断，但日系外资指出，台积电受惠英特尔订单回流，预期英特尔2023年将把3奈米先进制程用于服务器的订单，委外台积电，主力的7奈米将自家生产用于PC等处理器，这也显示台积电3奈米制程优势。另一竞争对手三星限于良率苦战，日系外资也指出，三星5奈米、8奈米良率低于过去新制程推出的水平，拖累高通、NVIDIA等两大客户产品蓝图。 _________________________________________ 楼主表示：日系外资就是野村不过最近台积电跟三星的股票都涨不太动，大盘创新高了股价离高点都还有不小距离，我猜因为一些零组件及低端制程IC缺货更严重，最终产品出不来，将会影响到高阶制程芯片的需求比如说苏妈最近载板不够，没载板就无法封装，那多生产的芯片只好堆起来，堆太多后应该会砍单的。

高通发新品： X65 实现毫米波与Sub-的载波聚合虽然5G mmWave 技术当前的建设进度仍落后于Sub-6GHz ，不过毕竟5G mmWave 能够进一步提升数据量，也被视为5G 发展的重要关键，而自第一代5G 平台就具备支持5G mmWave 频段的高通，也在今日以第四代5G 基频平台Snapdragon X65 完成5G mmWave 与5G Sub-6GHz 的数据载波聚合。高通此次藉由Snapdragon X65 数据芯片模块搭配高通QTM545 mmWave 天线模块进行测试，成功在FDD 技术下实现Sub-6GHz 与28GHz mmWave 频段、以及TDD 技术下Sub-6GHz 频段与39GHz 的载波聚合。对于未来而言，藉由将Sub-6GHz 与mmWave 进行载波聚合，能够更具弹性的提升网络传输速度，如提供家庭与中小企业的5G 定点网络服务，或是在移动中的环境达到有线宽带的传输表现。高通目前已经针对系统客户提供Snapdragon X65 数据芯片模块与高通QTM545 mmWave 天线模块的样品，预计2021 年内将会有搭载高通第四代5G 基频技术的终端设备问世。

855重出江湖!845有机会诈尸吗? 国外科技网站《Gizmochina》爆料，三星可能在本月底推出的新机中阶机 Galaxy A82 5G 版（或称 Galaxy Quantum 2），有望重新搭载高通前年的顶规处理器 Snapdragon 855+，搭配6.7 吋的 WQHD+ 分辨率和 6GB + 128GB 内存，拥有过往中阶机型中少见的硬件规格。这也意味着这款手机，将拥有与三星 2019 年的旗舰机 GalaxyS10 系列相近的效能水平。 __________________________________________________________________ 176g/25w冲/4500mah/5G

谁说win10 on arm要收摊的?不仅不收还要搞大微软本周宣布，针对端点提供安全防护的Microsoft Defender forEndpoint开始支持Windows 10 on Arm。 MicrosoftDefender for Endpoint是微软针对企业所推出的端点安全机制，它能感应端点行为，并将感应数据传送到云端进行分析，辅以威胁情报来侦测位于端点的进阶安全威胁。 _____________________________________________________ 也许不是arm笑到最后 10年后的今天，x86将成小众

大家心目中当年安卓最佳旗舰U 终于可以发图，发个帖庆祝一下为求不陷入888跟9000的大战，时间从2013-2020

台积电3奈米本月已试产小量交货/量产时程可望提前台积电 3 奈米原预计今年下半年进行风险性试产，并于 2022 年下半年量产。不过，供应链传出，台积电 3 奈米制程进展顺利，试产进度较原先预期提前，且已开始向设备厂拉货。为因应庞大换机潮，业界先前传出，苹果率先包下台积电 3 奈米初期产能，成为其 3 奈米首批客户，用于生产新世代 Mac 笔电与 iPad 产品将搭载的 M 系列自研芯片，后续也会采用该 3 奈米生产 iPhone 处理器。目前台积电 7 奈米月产能约 13-14 万片，客户包括苹果、超威、联发科、高通及辉达；5 奈米目前月产能约 6.5-7 万片，今年将扩至 10 万片以上，客户包括苹果、比特大陆、博通及联发科。业界指出，台积电 3 奈米正式量产时，初期月产能约 5.5 万片为因应先进制程产能建置需求，台积电今年大举上调资本支出、达到 250-280 亿美元，相当于年增 45-62%，其中 80% 将用于 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先进制程。

爆冷门!去年手机芯片发科年冠，难怪高通7系列变四核市调机构《Omdia》发布一份最新报告，显示去年整年联发科手机芯片出货量达到3.52亿，市占率27％，击败高通的25％，成为2020年最大的智能手机芯片供货商。国外科技网站《AndroidHeadlines》报导，根据这份报告，联发科不仅去年第三季出货量首度超越高通，更领先美国竞争对手一整年。从数据来看，联发科的芯片出货量在2020年共成长48％，达到3.52亿片，相较下，高通去年的出货量与前年同期同比下跌了18％，仅出货3.19亿片，屈居第二。外媒分析，川普政府去年对华为发布新禁令，带动联发科崛起。一方面华为无法使用高通处理器，使高通少掉许多订单；另一方面，小米、OPPO和子品牌Realme、三星忙着增产手机，好抢占华为留下的市场空缺，使联发科的订单暴增，去年第三季芯片出货量正式超越了高通。第三到第五名依序为苹果（16％）、华为海思（11％）、三星（9％）。

荣耀的前景你们看好吗? 最早是对飙小米的互联网品牌，完成互联网品牌第一的阶段目标后，开始拓展线下渠道，更藉由华为被打压的红利，成功提升了产品价格。之前荣耀的发展可说是顺风顺水。但计划赶不上变化，最终的结果是，新荣耀将被收购方的渠道持股，成为与OPPO、vivo在线下直接竞争的线下品牌，由于线下的加价需求，在在线势必无法有以前的价格竞争力。个人认为，荣耀现在最大的问题是品牌定位不明朗，以前很清楚，「小米的价格、华为的科技」，当骑士总比当猴强」，现在这两点可能都没有了，华为以前的技术应该都有授权，但未来总是要分道扬镳，毕竟除了手机，很多产品都是竞争关系。

谈谈手机上的”独显”是啥东东! 就是这颗，是不是”独显”?当然跟传统大家讲的独显扯不上关系，pixelworks的图像处理芯片，这家公司专门搞图像处理，在电视、显示器、电影都有不错的表现，几年前开始搞上手机。

你们老叫发科冲高端!要卖给谁呢? 除了果子榜上没一款高端机，连三星S系列也卖不到1500W，发科还是偷偷缓存，草频GPU，继续苟比较实在

且用且珍惜!五年后LCD会只剩下烂屏整天888跟麒麟9000互黑，你们到底累不累呀!换个战场从图很明显的看出，低阶LCD稳如泰山，但中高阶LTPS LCD市场年年掉，随着中国OLED市占已经到13%，五年内一定会发动价格战挑战韩厂，同时也做掉LTPS LCD屏的市场。所以说OLED伤眼、烙印…..的网友，要嘛赶快调整看法，让心情好一点，要嘛就好好使用，看能不能用久一点

MATE 40 PRO跑分!现在大家都流行跑3DMARK了吗?

牙膏爱疯大卖/安卓砖厂能否掌握趋势从各大电商平台预购量来看，苏宁易购数据显示，截至10月16日18时，在苏宁易购iPhone12系列各型号预购总量已突破145万支。京东平台iPhone 12预购量也达到了132万支。苹果天猫旗舰店和京东自营旗舰店，目前iPhone 12和iPhone 12 Pro均已显示缺货。美国市场方面，部分型号新机估计交付时间顺延至11月。例如现在打算购买蓝色128GB版本iPhone 12 Pro的客户，收货时间已经到了11月6日至13日富士康郑州厂7月底原本开出的返工奖金为人民币5,500元，随着新机扩大备货，近期相关奖金已拉升至人民币1万元，只要工人在职时间超过90天，且出勤满55天，就可领到这笔奖金，比7月5500高出近一倍。一名为和硕旗下代工厂昌硕输送工人的中介业者则透露，昌硕也调升返工奖金，目前行情已攀升至人民币1.35万元，突显两大iPhone代工厂抢人的盛况。楼主表示，果子采取机身轻薄、价格下行的策略，本来我就觉得会大卖。但卖成这种样子，只能说安卓厂商手机越做越重，越做越贵的策略，已偏离消费者的需求，毕竟我们不是买相机，不是买游戏机，一昧的堆规格，重量往黑金刚大哥大之路迈进的安卓旗舰，分明走了歪路。这次连136g 5.4吋2300mah不到的iphone mini，占比都超过10%，估计全年销量超过2000万台，完爆所有的安卓机皇单型号销量。而降价的iphone 12 pro占初期销量比例最高，虽然也不算便宜，但可以告诉我们，适当的瘦身是必要的。

农企可以卖华为了/下一家你猜是谁美國電腦處理器生產商AMD高級副總裁Forrest Norrod透露，已獲得對中國通訊設備製造龍頭華為供貨的許可證，預計公司業務不會因為美國政府對華為的禁令，而受到重大影響。這是美國政府對華為禁令在9月15日正式生效後，第一家公開表示獲得向華為供貨許可證的廠商。華為有多款電腦產品採用AMD銳龍系列CPU。但有分析人士指出，因為CPU只是電腦的核心部件之一，顯示螢幕、內存、存儲等重要零組件缺一不可。目前三星Display、LG Display等顯示面板廠商，美光、SK海力士、Kioxia等存儲晶片廠商，以及COMS圖像傳感器廠商索尼都已斷供華為，如果這些重要的零組件的供應商無法恢復對華為供貨的話，華為電腦的出貨仍將受到很大影響。報導稱，當前英特爾、美光、三星、SK海力士、台積電、聯發科、中芯國際等多家廠商稍早前均表示，已向美國商務部申請向華為繼續供貨的許可證。

三星高像素新方案!我把5000万变一亿了!! 三星19 日发表了全新的ISOCELL GN1，这是一枚尺寸1/1.3 吋的50MP 感光组件，原生画素尺寸达1.2μm。配合三星的四合一大画素技术，ISOCELL GN1 的最高画素尺寸更可达 2.4μm，不过相片像素会调低至 12.5MP。，为三星首款同时具备 Tetracell 和 Dual Pixel 技术的 CIS，强调能输出 1 亿画素照片。相位自动对焦为将单一画素下 2个光电二极管各自视作独立传感器，吸收同光源但不同角度，再比较 2个传感器讯号，两成像间的距离就是所谓相位差，CIS再分析这两束光的相似度对焦。因此，可说三星ISOCELL GN1 内建 1亿个相位对焦检测组件，但不同传统的有Dual Pixel 技术仍仅输出5,000 万画素CIS，三星强调藉由Dual Pixel 加上算法改良，可产出 1亿画素照片。ISOCELL GN1 支援 30fps 的 8K 超高清录像。以 1080p 模式摄录，它甚至可以支持 240fps 和 400fps 慢动作拍摄，前者更支持自动对焦

高通与华为和解 /18亿刀权利金将入账/ 股价飙涨12% 高通公布的本季财测乐观且大幅优于市场预期，显示5G手机服务正在起飞。高通还宣布与中国大陆华为公司解决了授权纠纷、达成新授权协议，消息激励高通盘后股价上涨近12%，一度大涨13%。高通29日表示，已经与华为解决一项授权纠纷，华为将在本季度补交高通18亿美元的欠款。高通说，尽管受限于美国监管当局的规定，华为现在仍不得购买高通的芯片，但华为现在已恢复向高通支付无线技术的授权费。

老黄市值远超牙膏厂，intel帝国正在崩解中英特尔原先预计2021 年赶上超威，推出 7奈米相关产品，不过如今恐怕要到 2022 年才能问世，可能至少再拖半年。若 AMD 能顺利按照产品路线规划，那么此时 Zen 4 架构的 Ryzen 6000 可能已进入 5 奈米时代了。英特尔执行长 Bob Swan 在财报会议坦承，目前 7 奈米制程的确有缺陷，导致产量很难提升。英特尔此番坦诚，令市场意识到事情可能比想象严重。未来不仅AMD，Nvidia也将是英特尔强大的劲敌，7 月初已取代英特尔成为美国最有价值的芯片供货商，在数据中心及AI 应用领域都比英特尔更有优势。本intel黑自2014年起唱衰intel，看到现在的发展内心甚感欣慰，其实intel自2000年起没一样产品可以称得上成功的，都是靠pc及服务器这些老项目赚钱，目前大本营岌岌可危，股价当然就不行了。股价一不行，研发人员会开始流动，将形成恶性循环

ARM又要卖了!韩媒认为三星应该去买。日前，外媒报导日本软银考虑出售旗下硅智财权公司ARM 部分或全部股份，其原因是的软银财报显示，ARM在 2017~2019 年营收分别为 18.31 亿美元、18.36 亿美元和 18.98 亿美元，表示这 3 年的营收成长几乎微乎其微，这也拖累软银的科技股投资成果。南韩媒体《韩国时报》报导，因软银现阶段考虑出售ARM 持股，或是让ARM 公开上市（IPO），以解决科技股投资成效不彰的问题，这刚好是三星买下 ARM 的最佳时刻。软银之前也预告，计划最多抛售 410 亿美元资产。2016 年，软银宣布以 320 亿美元价码收购 ARM，这是软银史上规模最大收购。另外，南韩三星也于2019 年公布，希望能在2030 年前成为全球逻辑芯片领域的龙头企业，并预计投入约133 兆韩圜以增强该公司在这方面的竞争力。报导认为，由于三星目前手中的约当现金充足，截至2020 年第 1季为止，三星内部现金和约当现金资产为97.53 兆韩圜，约当800 亿美元，而ARM 的收购成本则预估为410 亿美元左右，这使得三星被外界点名为独立收购ARM 的「潜在买家」之一。还因为并入ARM 之后有机会进一步拉抬三星在IC 设计方面的实力，因此也被认为是最该买下ARM 公司的企业。

高通有种再挤牙膏呀!光荣包圆618跳水榜在618期间手机迎来了今年第一波大降价，第三方机构回收宝也对价格下跌的手机做了盘点，发布了2020年新机价格「跳水」榜，楼主SOC查一查，发觉高通创造了一个纪录排在第一位的是RedmiK30 5G，它的6+64GB版本发售价为1999元，618官方最低价为1299元，跳水率高达35.02%。(高通765G)排在第二位的是iQOO3，它的6+128GB版本发售价为3598元，618官方最低价为2498元，跳水率高达30.57%。(高通865)排在第三位的是vivoZ6，它的6+128GB版本发售价为2298元，618官方最低价为1598元，跳水率高达30.46%。(高通765G)Redmi K30 Pro(高通865)、Redmi K30 Pro变焦版(高通865)、中兴Axon11 5G(高通765G)、Redmi k30极速版(高通768)、Redmi k30i(高通765G)它们的跳水率均超过了20%。

富士通ARM超算拿下全球算力榜首全球500大超级计算机排名窜出黑马，在最新公布的排名中，日本以新一代超级计算机Fugaku（富岳」）坐上全球第一宝座，HPL（High Performance Linpack）达到415.53 petaflops，性能领先排名第二的美国超级计算机Summit近3倍。富岳超算2019 年 11 月才提名为 Green500 名单全球最高效率超级计算机。Fugaku是由日本的理化学研究所（RIKEN）和富士通共同合作打造的新世代超级计算机，采用了Arm架构为基础的富士通48核心A64FXSoC(Armv8.2-A指令集，内建32GB的HBM2)，共有158,976个节点，尖峰性能可达到1 exaflops（1,000 petaflops）这也是全球500大超级计算机中首次由Arm架构系统夺下第一名，除了在Linpack中拿到好成绩，Fukagu也在HPL-AI中获得1.421 exaflops。日本的Fugaku之后，排名第二为美国能源部旗下橡树岭国家实验室的超级计算机Summit（148.8 petaflops），第三名为同为能源部底下的劳伦斯利佛摩国家实验室的Sierra（94.6 petaflops）。中国的超级计算机神威太湖之光（93 petaflops）及天河-2A（61.4 petaflops）分居四、五名。

展讯早就公布6nm参数，只是大家都没注意数据源：2月底展讯虎贲T7520发表会密度增18%、功耗降8%简化工法复杂度、降低生产时间(其实就是降成本方案)相对于之前的12nm工艺来说，这次选择最新的6nm EUV工艺，虽然带来了性能的大幅提升、功耗也得到了进一步降低，但是技术难度提升了1.7倍，同时项目投入也提升了4倍。 “如果没有2亿美元，不要想着去开6nm EUV工艺的芯片。”楚庆在发布会上说到。

从ARM A78及X1估发科/麒麟/高通下一代旗舰soc cpu表现 A78：密泡小苏打牙膏。虽然牙膏但凭着工艺还算有感提升 A78是ARM的第三代Austin内核，相较A77 IPC +7% 、功耗降4%、内核小了5%、处理器面积缩小了15%(应该是用32kbL1算)但是抱了5nm大腿后就有性能+20%、功耗减50%的表现。X1：鲜奶酪 IPC整数比A77高30%，比A78高22%，两倍A77/A78 机器学习性能规格如下：经过订制X1大核+3*A78，整体性能会比4*A78在缓存做满的情况下多10% 没看到有2*X1的选项楼主表示： _____________________________________________________________ 1.有人认为a78跑不到3.0G,但PPT看起来一点问题都没。 2.上面的比较是基于N7，而不是N7+或N7p 因此推论华为1020如果是A77应该跟865差不多如果是A78则有10%以上的提升至于发科天玑2000大机率是6nm a78，应该比865好不到哪去高通若采X1+3*A78的规划，则性能比865增长20%附近 3既然a78的面积比a77小，中阶u应该就直接上a78

果子cpu推出预告?这次狼真得来了吗? 根据《彭x社》最新的报导，消息人士透露，苹果目前正计划于 2021 年开始销售搭载自家处理器的 Mac 计算机。此外，苹果也藉由当前开发新一代 iPhone A14 处理器的基础，也正在开发 3 款预计运用在Mac 上的处理器。消息人士表示，第一款 Mac 笔电专用的苹果自研处理器，将比当前的 iPhone 和 iPad 处理器处理速度要快得多。报导还表示，苹果新款的自研 Mac 笔电处理器将会由长期的合作伙伴台积电来进行代工，而且会是以先进的 5 nm制程来生产。只是，包括苹果、英特尔与台积电对此事都拒绝做出评论。报导进一步指出，消息人士指称，苹果的第一款自研 Mac 处理器中将会内建8 个高性能核心，代号为Firestorm。另外，还将配有4 个节能核心，代号Icestorm。因此，预计苹果正在开发内建 12 个核心以上的 Mac 笔电专用处理器，以因应未来的使用需求。

iPhone SE 预购优于预期，你认为安卓小屏机卖得动吗? 天风证券分析师郭明錤在最新研究报告中指出，虽然苹果的新 iPhone SE 在预购前市场期待不高，但随着预购期间业绩开出红盘，达到优于先前预期消果的情况下，整体销售效果可以期待。郭明錤在报告中指出，新iPhone SE大多数市场出货时间都需 5到 10 天或以上的情况下，即使初期供应有限与物流限制，但仍相信此结果优于市场预期。因此，预估新 iPhone SE 的出货量在 2020 年第 2 季约为 1,200 到 1,400 万支第 3 季，供应链出货预估约为 1,000 万支。但因为目前需求仍不明朗，必须至 5 月中旬或之后才有较好能见度。 ____________________________________________________________ 我觉得复古5.5吋1080P，中阶U，全面屏、双镜头3000mah可行!

看台积电线上法说会心得：厂商下单还是很勇敢第 1季毛利率攀升至 51.8%，营益率达 41.4%，均优于财测，税后纯益 1169.87 亿台币，季增 0.8%，年增 90.6% 第 2季财测数字，营收估达 101 至 104 亿美元，季减 2.04% 至季增 0.87%。毛利率估50-52%，营益率估39-41%，毛利率高标优于第 1季的 51.8%，营益率则与第 1 季的 41.4% 相近。资本支出不变：维持150-160亿刀半导体产业 (不含内存) 产值预估，从上次年增 8%，下修至持平或衰退1-3% 晶圆代工产值较上次预期成长17%，下修至年增7-13%。由于居家工作需求成长，推升高效运算平台动能较预期强劲，乐观看今年展望，估营收成长14-19%，高标逼近20% 全年5G 手机渗透率预估则没有调整。不过疫情影响下，今年全球手机出货量估将衰退7-9%，在整体手机规模减少下，5G手机出货也同步下修，但 5G 采用硅产品的需求较 4G 高出很多，仍支撑台积电今年营收成长。3 奈米预计2021 年进入风险性试产，目标 2022年下半年量产；在评估所有不同的技术选项后，台积电决定采用FinFET(鳍式场效晶体管) 架构，可提供更具成本与效能的方案。 5 奈米设计导入均照进度进行中，目前主要客户平台为手机及高效运算，未来可能会有物联网平台客户加入。

大家觉得一加主打显示屏素质方向对吗? 获得了DisplayMate的高度认可，并创造了13项记录，具体如下所示。至少我是吃这一套，不过明年一加9我才会考虑(如果875 用台积电5nm的话，U还是第一顺位)

三星EUV机台不足/2020 5nm恐无法量产根据南韩媒体《BusinessKorea》的报导，因为 ASML 设备的延迟交货，迫使这两家先进的晶圆代工厂改变了他们的开发和生产计划。之前有报导指出，台积电正在考虑将 3 奈米制程的试产由 2020 年的 6 月延迟到 10 月。而大环境的问题，对于三星电子原定于 2020 年开始量产生产 5 奈米制程的计划来说，预计出现延迟也将会是不可避免的结果。只是，先进制程生产计划的递延对三星电子来说，这种情况将会台积电更艰困。因为，台积电计划在 2020 年第 2 季生产 5 奈米制程的产品。反观三星，至今则尚未提出大规模生产 5 奈米制程产品的详细时间表与产品。另外，2019 年，以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了 ASML 的 EUV 设备的 51%，而南韩企业则仅占 ASML总销售金额的 16%。其中，三星所购买的 EUV 设备不仅用于晶圆代工用途上，还包括用于 DRAM 的生产中。因此，与台积电相比，三星为晶圆代工业务所购买的 EUV 设备远远不足。

兵荒马乱下的手机复工及库存情况苹果 iPhone 产业链中，鸿海 iPhone 的生产据点包括中国郑州、深圳、太原与印度。郑州为 iPhone 最重要的生产据点，主要负责生产 iPhone 11 系列、iPhone SE2 等，原预计 2 月 10 日复工，目前延迟至少约一个星期，估计复工率约 40%~60%。另外，深圳龙华方面负责开发 2020 下半年新款 iPhone，约有 30% 人力开发团队在农历春节期间并无休工，其余人力缺口原预计 2 月 10 日开始补足，目前已延迟至少约一星期，估计复工率约 30%~50%。太原与印度方面，已移入生产设备至这两个生产据点，但目前产能有限。另一 iPhone 代工大厂和硕，生产据点包括中国上海与昆山两个据点。上海主要负责生产 iPhone 11，也是研发 2020 下半年新款 iPhone 的据点，已在 2 月 3 日复工，复工率约 90%，但预估 2 月发薪后，工厂会有离职潮，预估复工率降至 60%~70%。昆山主要负责生产 iPhone SE 2，原预计 2 月 10 日复工，目前已延迟至少数日，估计复工率约 40%~60%。农历年手机销量较 2019 年同期下滑 60%~70%，后续将导致供应链断裂，影响企业经营状况，再影响员工收入，进而影响消费，形成负面循环。OV 目前库存 1.5 个月，华为库存 4~5 个月。考虑高库存状况，第 1 季大概率砍单幅度为 40%~50%。

库克的脑回路GET不到，IPHNE SE2 4.7吋2000mah 保留home键大概要照顾黄毛这些老人(黄毛曾抱怨没home键很难用) 4.7 吋 LCD 屏幕、Touch ID 和单主镜头，复古到不行，但从渲染图来看，iPhone9 似乎采用了比 iPhone 8 更大的感光组件。16：9 比例、138.5mm* 67.4mm 的长宽，厚度7.8mm，满小只。唯一值得安慰的是售价399刀，有传言有显示屏比较大的5.5/6.1吋的plus版本其实ihone8去年的销量还不错，2000万台附近，这也是iphne se2可能还卖得动的原因，毕竟u升级，但是2000mah是准备亮屏多久，还是要靠调度把a13调成a11? 预计三月上市!跟s20跟p40对打，这玩意你觉得有竞争力吗?说说你的看法!!

5G卖不到有分析师称骁龙765年初降价25-30% 业内人士认为2020年将会激发5G换机热潮，普遍称今年5G手机销量可达2亿部，夸张的估到3亿台。不过，近日天风国际分析师郭明錤表示，5G安卓机需求低于预期。郭明錤在报告中表示，高通已大幅调降5G晶元SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至40美元，显着低于联发科的5G晶元天玑1000售价的60–70美元 (成本约45–50美元)。郭明錤认为，目前高通的降价已经对联发科的晶元订单产生影响。他预测，OPPO、vivo与小米等联发科的主要5G晶元客户将从联发科移转约2000万至2500万部的晶元订单至高通，且这一动作最快将从2月份开始。同时，郭明琪认为高通骁龙765晶元的降价除了对天玑1000影响之外，还会对联发科将于5月下旬大量出货的5G晶元天玑800造成更大负面影响，因为天玑800的售价为40至45美元，成本为30至35美元，二者的价格在同一文件位。不过，郭明琪表示，高通骁龙865晶元外挂X55 5G基带的5G解决方案因为性能优势，并不会降价，仍然会维持在120至130美元的售价，仍然是安卓手机厂商的主要选择。现在即使联发科通过降价的方式来争取订单，但是骁龙765使用的三星7nm EUV工艺要比台积电的7nm工艺报价更低，所以郭明琪认为「联发科会面临更大成本压力且利润将低于市场预期。」面对这样的情况相信联发科会以牺牲利润为代价维持出货量。