賽亞方舟 賽亞方舟
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果子有大厂就有,vivo屏内指纹样机曝光,或采用汇顶方案 vivo的样品机,很可能会在6月28日开幕的上海MWC大会上展出 从供应链看,vivo 的这种方案与汇顶科技的很相似,加之目前vivo指纹方案多来自汇顶科技提供,所有有多位业内人士猜测,此次vivo 样机指纹方案很可能来自汇顶。 实际上,早在今年2月份,西班牙巴塞罗那举办的2017世界移动通信大会(MWC 2017)上,汇顶科技就正式宣布,推出全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术,该技术实现了“屏幕即指纹识别”的技术革新。在展会现场,汇顶将一部三星S7 手机改装后向大家演示了该技术。其指纹识别位置在手机屏幕中间,用户直接轻触提示指纹区域便可解锁成功。 支持指纹区域的屏幕并没有影响显示功能。汇顶科技CEO张帆表示,目前该技术仅在屏幕一个区域做到识别,因为不能像此前Home键那样有实体键提示,所以汇顶的方案是在熄屏时会有一个指纹提示,用户按照提示按下即可。 汇顶方面还表示,目前该技术适用于AMOLED显示屏,并不需要另外特殊的定制。不过,确实要需要合作伙伴配合,但是主要工作还是在汇顶,而且目前能提供AMOLED屏厂商也并不多,市场比较集中。 对于是否能量产,当时张帆还表示:“我们能拿出来秀,就意味着我们认为这项技术也是可以量产的。”
这是怎么一回事,韩每日新闻报导高通845订单被台积抢了 韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因,去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声,主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米,三星良率一直未达到理想标准,且效能不如预期,导致前五大手机大厂除了自行研发芯片因素外,对高通新款芯片性能兴趣不大,骁龙835销售未如预期。 外媒预估此次高通7纳米芯片订单规模优于去年10纳米,据悉三星去年10纳米订单收入将近1兆韩元。张忠谋先前指出,7纳米会是一个非常重要战争,主角会是台积电与三星两家,双方是比时间、比技术也比成本价格竞争力,在考量成本价格之下,还要能兼顾获利数字,种种因素夹杂在内,相信两家公司都会倾全力投入,而目前仍以台积电竞争较具优势。据了解,台积电7纳米制程从2017年4月开始试产,目前与台积电合作30家预定客户当中,有一半客户计划以 7 纳米制程打造高性能芯片,包括联发科、华为旗下海思半导体以及英伟达都将采用。台积电7纳米制程已有12个产品设计定案,预计2018年量产,其中高效运算部分,7纳米高速运算产品将于今年6月设计定案。车用部分,7纳米制程预计2018年通过AEC-Q100认证。5纳米制程2019年进入风险性试产,2020年量产。根据外电指出,半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示,他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器。 这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在 2018 年量产 7 奈米的时程来说来说,已经是晚了 2 年的时间。 但是,英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书,那就是万一制程发展不顺利的情况下,还将延后到 2021 年正式量产。
联芯高通合作,紫光跳脚,另类国家二队成型? 日前,北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。但令业内没有想到的是,紫光集团董事长赵伟国竟然亲自发文炮轰此次合作中的高通中国CEO孟璞是买办,联芯投靠洋人,让其想起了汪精卫投日。那么究竟是什么原因能让赵伟国亲自发文炮轰?瓴盛科技成立后的专注领域面向展讯当然可能是原因之一;但是主要问题还是在建广资产和智路资本身上;今年2月,建广资产与智路资本联手,以27.5亿美元将恩智浦的标准件业务收购,这也是有史以来中国半导体行业最大的海外并购案,震动业界。而早在2015年,建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RF Power部门,同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。相较紫光的整天买买买,老是买不到,、'惦惦吃三碗公'的建厂反而购并的绩效更好. 建广资产+智路资本(资本部分)+瓴盛科技(主要是实体部分的联芯科技)就等同于现在的清华紫光(资本)+展讯(实体部分)。双方的路数几近相同,都是以资本布局,辅以实体以期在中国乃至全球芯片产业谋求话语权。尤其是在中国芯片市场,得到话语权的结果就是可以获得国家资金的支持(包括补贴),至少从国有银行或者金融机构享受到优惠和优先的贷款。
台积电魏哲家证实10nm制程周期要三个月是正确的 2017年五月底台湾技术论坛,台积电首度揭露部分先进制造的秘密。首先,共同执行长魏哲家在主题演讲时透露,台积已将当年热门的大数据、机器学习技术,应用在制程管理,“都是为了降低我们的cycle time(生产周期)。”台积电董事长张忠谋去年接受《天下》专访时,也曾强调“在我们公司里,生产周期很重要。”当前最先进的IC,内部结构像是一个层层叠叠的千层蛋糕,做出每一层所花时间的平均,就称为“生产周期”。魏哲家说,早年在180纳米的时代(约15年前),一颗IC内部只有25层,但是生产一层得花上两天。当前最先进的 10纳米手机晶片,内部已高达 80层,如果一层还是两天,便代表一个产品要160天、将近半年才做得出来。“没有人肯等你的,”魏哲家说。他说,现在台积电10纳米的生产周期目前 约1.1到1.2天。 “我有一个梦想,以后要做到一层一天,不能再长,”魏哲家强调。生产周期已是产业胜负关键。一位台积客户主管表示,格罗方德的生产周期约比台积慢上30%,这不但代表同样一个厂,台积可多创造三成营收,客户产品上市的时间,也可快上将近一个月。而一个月,在变化快速的智慧手机业,往往就定生死。 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 80*1.1-1.2=88-96天
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