賽亞方舟的个人资料

各家GPU的峰值性能及持续性能峰值性能并不是没有意义的。苹果在早期宣传中更喜欢谈持续性能——即持续长时间跑图形计算高负荷任务的稳定性能状态，因为这对于游戏的实际体验才是更有价值的数据。但从iPhone Xs开始，苹果也越来越关注设备的峰值性能，因为峰值性能追求的是瞬时突发性能：iPhone在大量场景实际都依赖GPU计算，包括app中的通用硬件加速，甚至拍照处理的GPU计算——这类场景更看重突发性能，需要尽最快速度处理一些固定负载任务。GPU的这种通用性，令其峰值性能成为需要考察的重要指标。Android系统近些年实则也一直在这方面努力。Manhattan则属于shader核心重型任务；T-Rex测试相对而言更偏向GPU纹理与填充率吞吐表现而高通Adreno 640组（中间4款设备）与Arm Mali G76组（最后2款设备）的对比，至少就性能来看是很难简单分出伯仲的。值得一提的是，虽然一加7 Pro在持续性能和峰值性能方面看来十分接近，也表现出了Adreno 640机型的最佳水准，但这和一加7 Pro温控机制十分激进有关——这款手机允许屏幕表面温度飙升到51℃，所以其持续性能会明显强于其他Android机型。可对比的是Galaxy S10+温控会将设备表面温度控制在42-43℃之间；华为Mate 30 Pro则在45℃上下。这组数据中另外比较奇怪的是黑鲨2，这是一款定位玩游戏的手机，但AnandTech测试中，其温控非常保守，导致黑鲨2在整个Adreno 640（骁龙855）阵营中都属于性能较弱的水平。

天玑800规格曝光大家来估估实际水平製程:7nm 推出: 2020 年上半年问市。 CPU： 2GHz *4 Cortex-A76 +2GHz*4 Cortex-A55 (降) GPU : 4 *G77(降) AI:APU3.0， 2.4 TOPs ISP: 4镜头，6,400 万像素和各类多镜头组合。4K HDR 影片。显示：90Hz 更新率的Full HD+ 显示。5G:支持 5G2CCCA，与其他仅支持单载波（1CC无CA）的方案相比，5G 高速层覆盖范围扩大了 30%，可无缝切换到该区域覆盖频段，并具备更高的平均吞吐性能。SA/NSA,2G/3G/4G，SUB-6 动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片更支持VoNR (Voice over new radio ) 语音服务，可跨网络无缝连接并提供稳定的速度。下載差不多，上傳765比較差，這應該是營業廳測的，下載速度都接近500G封頂這是另一家UP主測的，三星是NOTE10+，非獵戶座980

五大客户包圆了台积电2020年 7nm 7成产能 2020 年上半年，台积电的 7 奈米晶圆出货量将达到每月 11 万片。排名前 5 大的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD 和联发科 2020 年下半年，台积电的 7 奈米晶圆产能将增加至每月 14 万片的规模。但随着苹果 2020 年开始转向 5 奈米制程，则 7 奈米制程的订单客户排名将发生变化。其中，AMD 的 7 奈米订单将增加一倍，每月吃下 3 万片晶圆的产能，占台积电 7 奈米晶圆总产能的 21%，成为台积电 7 奈米制程的第一大客户。另外，海思和高通所占的订单比率相近，将占总产能的 17% 到18%，而联发科将占总产能的 14%，剩下 29% 的产能将留给台积电的其他客户。预期在 2020 年第 1 季开始量产的台积电 5 奈米制程方面，苹果和华为海思将会是台积电 5 奈米的第一批两大客户。其中，苹果大约包下了台积电 2/3 的 5 奈米制程产能。苹果以台积电 5 奈米制程所生产的 A14 处理器，预计将搭载在 2020 年下半年发表的 4 款全新 iPhone 智能型手机上。中国虚拟货币挖矿机比特大陆（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan）两家厂商将成为台积电首批运用最新的 5 奈米技术的客户之一，对此，市场人士指出，由于虚拟货币的波动性太大，其产量并不稳定，很难估算。

【不负责任搬运】麒麟820将用三星6nm首发nova7 最早是一堆报导表示，麒麟820将用台积电6nm 但在时间上这是来不及的隔了几天有媒体越想越不对改发新闻变三星6nm 这倒不是不可能三星6nm虽然没看到产品但去年宣称已量产而且对华为来讲还满好宣传的，6打7，可以区隔化首发nova7 随后荣耀就上a77+5G GPU不明错了不要找我，我只是搬运工

台积电5nm由比特大陆ppt首发比特大陆本月已经收到了台积电生产的首批用于比特币采矿的5纳米ASIC样品。稍晚，嘉楠耘智将会在明年第一季获得其首款5奈米ASIC。值得注意的是，7奈米第一**品是由嘉楠耘智接收的，这一次是比特大陆领先。到目前为止，这些出货的5奈米产品，只是早期的测试样品，因此可能需要另外六个月，甚至十二个月的时间，上述ASIC才能正式量产。据信，台积电生产的首批5奈米产品将是苹果新一代iPhone所要采用的系统单芯片。而比特大陆和嘉楠耘智芯片将获得首批5奈米台积电产品的象征性头衔。楼主表示，嘉楠耘智已经在美国上市，发行价9刀，募了9000万刀，后来股价表现很差；而比特大陆也想从美国募5亿刀，预计明年下半年送件。所以这个首发这个排面是要抢的。因为挖矿事业风险很大，台积电对这产业都是先收足费用再生产，看起来比特大陆也准备背水一战，坦白讲如果比特币不回升，要募5亿刀难度不小。此外矿机ASIC的结构比较简单，适合练兵，所以也不见得会像新闻写的一样排在果子后面，果子应该也希望台积电先练练兵，良率会好一点。

又有新花样掏你口袋；MiniLED背光笔电首发微星发布了全球首款采用革命性miniLED显示技术的笔记本电脑Creator 17，该产品将在CES 2020上对外展示。 mini LED是将成千上万的LED发光芯片置于液晶面板下，其精准局部调光的特性可更好地支撑HDR内容的呈现。回到笔记本上，Creator 17拥有一块17英寸显示屏，最大亮度1000尼特，240分区背光控制，这块屏幕甚至通过了DisplayHDR 1000认证，覆盖100% DCI-P3色域。樓主表示：圖分兩層，上圖示顯示的效果，注意一下黑色星空的黑色下圖是分區背光的打光狀態

INTEL 10++样品出现，性能大爆发知乎JZWSVIC爆料：样品“TGL-U ES2”，其中的U代表它是TDP 15W的低功耗系列， ES2则是第二版工程样品的意思，睿频频率单核最高4.3GHz，全核最高4.0GHz，对比10nm+ IceLake提升了400-500MHz。对比单核睿频3.9GHz、全核睿频3.5GHz的Ice Lake十代家族旗舰i7-1065G7，新U的Spec06/17单实例性能提升了15-18％，多实例性能则提升了22-32％。如果将TDP限制放宽到28W(IntelU系列高端版的标准)，那么单实例可提升29-33％，多实例性能则提升53-64％，相当可观。

2019 3Q各品牌手机行业总利润占比 2019 3Q全行业总利润比2018同比衰退11%，只有120亿刀果子占66%，三星占17%，其他17%是HOVM 华为最佳、其次OV、小米硬件利润低于5%到目前看起来还是成立的，利润贴着0轴走

镜头越来越多，你们觉得哪几个是不必要的! 准备到日本跟友商竞争1亿800万画素主镜头，对应2倍光学变焦、支持柔光拍摄效果的1200万画素人像镜头 5倍光学变焦的500万画素长焦镜头， 2000万画素、117度超广角镜头 2公分近拍的超近微距镜头。这几颗你们觉得那些可以不要的 ________________________________________________ 感光组件越来越大，镜头越来越多，SONY扩产了产能还不够已经外包到台积电及联电代工。台积电南科 14a 厂导入 40 奈米制程生产，且还将为此添购新设备，计划于明年 8 月试产。规划初期月产能 2 万片，2021年第一季量产交货。已购并富士通半导体 12 吋晶圆厂的联电，也因打进 Sony 供应链。这虚化你们能给几分

搞不懂vivo为啥对三星980那么有信心，日产能10w 全部的5GSOC只有三星980是8nm，竞争力好吗? 何况开价据说3798RMB，感觉仆街预定。这女的看起来不错，虽然不漂亮但很有型，比请啥小鲜肉火箭少女代言**高！

有媒体整理了各家5G芯片规格!大家说说心目中的排名吧! 别怪我最近发帖多，我升级还差700多分

摩根大通说发科明年还有一颗更低阶的686x 发科大概知道保密才能引发媒体讨论，一改过去半年前都脱光光的策略，果然今年kol跟媒体都在疯狂爆料，平白赚了很多宣传费，爆了半天到现在到底明年有几颗u都莫衷一是。大摩近期发报告，除了调高发科的目标价，还对今年产品提出新的说法，一共有四颗: 天玑1000，单价70-75刀，毛利60%。预估卖200万颗，OVMH会有人拿来做旗舰U，当然不可能包括华为，小米机会也不大，答案已经呼之欲出。 MTK6885来说，毛利可达52%水平，MT6873估计有45%，MT686x亦有40%，带动联发科明年毛利率达到47%以上。三款芯片则各有700万到2,000万颗的销售实力，总计联发科5G芯片将出货4,400万颗。(目前各家估计发科明年5G的销量很乱，从3000W-8000W都有)如果真是这四颗的话，照发科的尿性我猜GPU依序是MC9、MC7、MV5、MC3 等等!MC3还能用吗?急!在线等!

看看高通怎么怼友商!火力全开!不服来比! Q：为什么采用外挂方案？ A:集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。Q:为什么骁龙865平台台积电代工，而765/765G平台则使用三星代工? A:选择代工厂不仅要看芯片的技术参数，还要有商业方面的考虑，包括供货能力和多样化。三星和台积电都是领先的晶片厂，分别选择不同代工，可以确保865和765都会大规模出货，让OEM客户可以得到充足供货。Q：为什么没有采用台积电最新的EUV? A:EUV紫外光是在生产制造方面进行了革新，但是在终端用户来说，拿到的成品并没有太大差别。现在只有一家厂商使用台积电的EUV，但是出货并不大。高通要向很多终端用户大量出货，需要稳定的规模产量。但也不排除未来采用EUV光刻技术。

观察到发科的发展策略-制程慢架构早订制化打群架看到很多花粉说GPU只有9核太少，飙高频功耗会爆炸我心里想，发科这次那么大方都出乎我意外之外 50刀买啥自行车(不过这两天的新闻说因为高通货交不太出来，跑来发科抢单的涨了两成，变60刀了)基本上以发科的尿性跑分的确会往死里跑不过功耗不会爆炸的，7nm跟7nm+的性能一样功耗少6-12% 我拿新架构抵销制程的劣势你说会差很多吗? 所以我认为这就是发科目前的策略我制程比你晚一代晶圆便宜、良率高，此外良率高也有一点点性能加成架构我一定拚第一，3C圈大家都说买新不买旧，除了制程我就是最新的

牙膏厂居然跟发科搞上了联发科25 日宣布，将携手英特尔，以最新 5G 调制解调器芯片，抢攻全球个人计算机、商用笔电市场，首批芯片已获戴尔及惠普导入，预计2021 年年初问世。英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Gregory Bryant 表示，5G 将开启全新计算与网络链接，并改变与世界的互动方式，此次双方合作，结合技术间的整合及网络链接的工程专家，为下一代全球个人计算机带来 5G 体验。联发科指出，本次与英特尔的合作，验证联发科在行动装置、家庭和汽车市场等多样消费电子领域，推动 5G 普级化的产业领导地位，并将持续和业界领先合作伙伴，共同打造 5G 产业的生态系统。

AMD暗示 ZEN3的 IPC+15%+，牙膏厂你怕不怕! Zen3架构现在已经完成了架构设计，也流片成功了，预计会在2020年发布，使用7nm+工艺。从之前的信息来看，AMD的Zen3架构应该是在Zen2基础上改进的，类似当年Zen升级到Zen+架构那样，但是AMD高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。 Forrest Norrod指出，Zen3架构是全新的架构设计，而不是像第一代EPYC升级到Zen2架构的二代EPYC那样。Forrest Norrod称AMD的Zen2架构提供的IPC效能提升已经远超了正常水平——IPC平均提升有15%之多，这是因为Zen2架构中原本有一些是最初的Zen架构应该使用的想法，但是最后没能用在Zen上，这导致Zen2的IPC效能超过预期。至于Zen3架构，Forrest Norrod则是信心十足，称它对得起大家对全新一代架构的期待，总之他是在强烈暗示Zen3的IPC效能提升很可观，至少也能达到Zen到Zen2那样。 ______________________________________________________________________ 楼主表示:INTEL现在产能搞得焦头烂额，逼到写道歉信跟客户道歉，实在没力气管AMD做啥，因应方式应该还是跟今年一样，”提高广告预算”不过，虽然AMD在多国DIY市场市占领先了INTEL，但是因为咸鱼太久，一般消费者很多都没听过农企，因此消费市场市占率进步很慢。

整天吹5G手機/問題你們到底買了沒第一vivo已经推出iQOO Pro 5G版，以及vivo NEX 3 这两款5G手机；三星则是提供Galaxy Note 10+ 5G 以及Galaxy A90 5G这两款机种。 IDC指出，目前中国大陆的5G手机市场，可区分为「带量旗舰」以及「高端（高阶）旗舰」两大块，分别指人民币3000~4000以及超过人民币5000的价位带。而目前仅有vivo的产品覆盖了两种价位带根据「IDC中国智能手机市场月度跟踪报告」内容，截至9月，5G手机整体出货量在48.5万部。这张貌似有過度宣傳的嫌疑另外台积电跟高通都预期2020年5G手机卖2亿只，原谅我见识浅，实在难以想象怎么达成目标。至今达成百万只以上销量的5G手机，就三星S10、N10系列，还是靠韩国移动商狂补贴才达成，华为P30看起来也应该有，不过2亿销量起码要比今年成长20倍呀

您认为Exynos 990跟KIRIN 990哪家强? 三星規格 1.7nm EUV 制程打造 2. CPU: 2*客制核心+2*Cortex-A76 +4*A55 （频率未公开），效能号称比之前增强了 20%。 3. GPU:基于 Valhall 架构的 Mali-G77（MP11），效能及功耗控制的改进幅度也达到了 20%。 4.AI:双核心 NPU 和全新的 DSP，运算力超过 10TOPs，可进一步提升装置在非连网状态下的 AI 表现。 5:支持LPDDR5 内存和120Hz 更新率屏幕 6. ISP 可搭配最多 6 颗相机（能同时处理三相机数据），适配最高108MP 的感光组件。 7. 7nm EUV 的 5G Exynos Modem 5123。sub-6GHz 和毫米波，同时向下兼容 4G、3G和 2G 网络。在 sub-6GHz 和毫米波模式下，其最高下载速度分别颗达到 5.1Gbps 和 7.35Gbps。

Mate 30P 5G开卖了/台积7nm+良率差的谣言也该消停了同时开卖还有保时捷版跟MATEX跟Mate30P 4G 差价1900RMB，看爵士的购买力了! (根据IFIX拆解S10、S10+ BOM，我算过5G跟4G版关于通信的成本差47刀。约350RMB) ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿如果卖得不好，明年会死一票人 (代表5G还卖不太动，从TSMC、MTK开始死起，订了一大堆5G芯片的OV也GG)

跟你们讲6nm更便宜你们不信!发科都准备长期经营了联发科第一颗7奈米智能型手机5G SoC已经量产投片，明年第一季出货，除了获得OPPO、Vivo等大陆手机厂采用，第二颗7奈米5G SoC将在明年中推出，可望打进OPPO、Vivo、华为等中低阶手机供应链。此外，联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6奈米5G SoC，预期明年第三季设计定案，明年第四季进入量产。除了已经投片的MT6885，联发科9月底完成第二颗采用台积电7奈米、型号为MT6873的5G SoC的设计定案，芯片尺寸预估可减少25％，预期明年第二季开始量产投片，将在明年第三季上市。 (这颗本人估计售价应该在30-35刀) 联发科预期会在明年再推出四款5G SoC扩大市占率，除了搭载更高效能Arm架构Hercules处理器核心及人工智能（AI）核心，亦将微缩制程采用台积电6奈米生产，并可望支持mmWave（毫米波）频段。据了解，联发科四颗6奈米5G SoC预期明年第四季进入量产，这将是联发科首度采用极紫外光（EUV）制程，与7奈米5G SoC相较，除了芯片尺寸再缩小及功耗再降低，生产成本也会有明显减少，将有助于毛利率表现。

真不知微软高层在想啥?本人认为这两个产品颇诡异 A.折叠屏手机Surface DuoSurface Duo拥有5.6英寸显示屏。展开为8.3英寸显示屏虽然操作系统看起来像是Windows 10X,但事实上是深度定制化的安卓系统所以这款设备支持安卓应用程序。 Surface Duo将于2020年圣诞节左右上市，AP(应该就是高通)、售价暂未公布。 B.双屏电脑Surface NeoSurface Neo采用了有史以来最薄的LCD屏幕，只有5.6mm厚，整体重量仅为655克，康宁大猩猩屏幕。 Surface Neo的用户可以把它用作笔记本电脑、书、平板电脑等多种不同应用模式。此外，Surface Neo还采用了类似Touch Bar的设计，在机器底部配置了可折叠的键盘，当键盘翻转过来使用的时候，Surface Neo下屏的上半部分将自动变成Touch Bar。Surface Neo搭载了英特尔首个Foveros 3D封装的Lake Field平台微软专门为这款双屏设备定制了Windows 10系统，这可以说是专门为双屏设备定制的Windows 10系统，名为Windows 10X。

从5G手机耗电谈起/有关5G的大小事某研究机构做过实验，拿同品牌的4G及5G手机持续下载数据，5G手机大概只能用4G手机1/3的时间。无限下载测试是这样，网络上有人做过另一种面向的实验下载完1GB的电影素材，4G的通信功耗平均约为200mA，耗电为3.2mAh。而5G下载完1GB的电影素材，通信消耗在600mA,耗电仅为0.9mAh,换言之，同样都是下载1GB的东西，5G的耗时仅为4G的十分之一，耗电为三分之一左右这两个实验并没冲突，虽然耗电是3倍，但速度是10倍，所以下载等量数据，5G比较省电。理论归理论，正常使用5G联机由于射频 PA 由 23dB 提到 26dB，而且经常要顶格发射信号，还是要耗电些。上网络过时也因为下载过快，会多下载一些广告视频跟图片，因此还是要高过4G约一倍。华为的5G白皮书表示：「５Ｇ手机需要9.6W的散热设计，高于４Ｇ手机的4.5W」，似乎也支持这样的看法。怎么办呢? 3GPP5G标准规格中有提到4G/5G频谱共享，但是从4G频谱中「切」出某一段供5G使用，而爱立信提出的动态频谱分享功能则是在5G有需要时，才将原有的4G频谱分享给5G使用，一旦5G技术不需要使用频谱时，则将资源「归还」给4G技术使用。4G/5G共享后，手机整体耗电约增加10-15%，因此需要电池来补，有家研究机构吹了一堆5G也满省电的言论，最后还是说了实话，预估电池要4500mah+，所以低于这数字的5G手机，续航是打折扣的上面字太多已经怕没人看，剩下的写在下面楼

你们猜麒麟990的弟弟会不会提早出生最新的一颗应该是应用在蓝牙耳机及智能手表的Kirin A1协同处理器，目前量产中據台媒《經濟日報》報導，台積電將 5 奈米製程提前至 2020 年 3 月量產的主因，是因為包括蘋果、海思、超微、比特大陸和賽靈思積極搶產能的情況，使得台積電的 5 奈米產能超乎預期，這也使得台積電將預定產能由每個月的 5.1 萬片，提升至每個月 7 萬片，增幅一口氣達近四成。一般认为第一个产品应该是华为的，只是不知道是麒麟990的弟弟还是网通芯片， 3月量产通常5/6月交货，再加1个月手机生产时间，势必要6/7月才能卖，这时间点又跟M、P系列时间不一致

很嚣张的吐槽图/农企居然也有这一天横轴是每瓦性能根据AMD的数据，服务器CPU市场份额也从之前的不到1%增长到了3.2%，，號稱2020年底将达到双位数份额。本周五，Beamr Imaging图像公司宣布，使用AMD单路EPYC 7742处理器，完成了世界首次8K HEVC实时编码。 EPYC 7742基于7nm工艺，Zen 2架构，64核128线程设计，此次编码满足HDR宽动态范围要求，每秒79帧、10位色深。

【报载】外资对5G芯片的看法及价格 1.预估2020年大陆的5G智慧手机出货量将逾1亿支，联发科可以拿下35-40%的市占率(本人表示:加上还有三星，表示外资认为高通应该比发科持平或略多) 2.联发科的成本结构已经类似高通。 3.初期毛利率出现在45-50%，但随着5G变得更加主流，毛利率将会开始走低，但对4G的溢价将继续保持不变， 4.高通和联发科的5G芯片价格目前看来非常稳定，高通SD7250的价格在60-70美元之间，而MTK6885的SOC价格在50美元。 5.本人认为：由于至今未听闻华为中阶5G单芯片的消息，貌似应该是直接跟发科跟高通采购(三星判断以华为尿性可能性不高)

报载不负责任华为Mate 30 Pro曝光以下是网络设计师的脑补图，请勿较真1. 瀑布(waterfall) 缺口设计，移除音量调节按钮 2. 四镜头系统；双 LED 闪光灯，40 万像素摄像头可以提供从 f / 1.4 到 f / 1.6 的可变光圈， 40MP 镜头主镜头。可能跟P30 Pro 背面的 40 + 8 + 20MP + ToF(的水平差不多。 3. 6.6 英寸 4. 麒麟990 SoC 5. 配备4,500mAh 的电池，支持高达55W 的有线和25W 无线充电速度。 6. USB-C 端口、两个麦克风、一个扬声器、IR 发射器且没有耳机插孔。 Mate 30 和 Mate 30 Pro 将于 9 月 19 日在德国慕尼黑正式亮相，标示不符之处以发表会当天为准

迎接手机热情的时代/从红米NOTE8 PRO谈起看散热方案就知道手机多热，其实G90T还不算啥，5G手机才是发热大户去年小火龙845上市，阿苏思为了打响游戏手机ROG PHONE的名号，首先把热板搬上手机，加上外挂小风扇，从此再也不怕夏天小火龙会趴掉热板有多好用，华为说是热管的两倍效能，但热板均价为热管的5~10倍左右，虽然C/P不算好，但是不用还是不行问题华为Mate 20X除了使用热板外，还首先把石墨烯薄膜导入将散热均匀散到机身而问题不在980，问题出在5G，据业者表示5G的功耗是4G的2.5倍华为用的热板是目前市场主流厚度0.4mm，受到手机零组件机构件配置需求，同一片热板可有不同厚薄，局部最低可达0.35mm。不过虽然有大机身跟很好的散热方案，拷个机温度也不低业者预期，明年主流可能来到0.3mm，但也有客户想要更薄方案0.25mm，但受到物理极限，越薄恐造成良率越差、散热效果更差。石墨片比起腔体的铜制材质的热板、热管来得更薄，因此也有厂商思考迭加石墨片，但受到石墨片水平散热效能好，但垂直传导能力不佳，因此短期也被许多客户打回票。目前市场上仅苹果(APPLE)透过韧体技术将手机功耗降低，并采石墨片就能达到散热功效，因此其他非苹的手机则较难采用石墨片方案，或仅用于较低功效的中低阶手机。另外，也有客户为了将手机做薄、散热效果在有限的成本内提高，会将3~5mm的热管压扁，制造出与热板0.35~0.4mm的外型相当的方案，但受到压扁的力量恐不均匀，因此中间的支撑力较不佳，恐有断掉、变形的风险，且面积不如热板大，解热力较差，但同样可符合客户薄型化需求。紅米NOTE8 PRO看似这一种(本人意见，没100%把握)。

制程不够封装来凑/小芯片成为显学一般来说，芯片堆栈封装如果透过中介层连通属于2.5D，如果芯片能互联则叫3D，INTEL的 Lakefield 平台，导入 Foveros 3D 封装科技，能叫3D是他22nm的底层(I/O+快取)有中介层的能力，实现了与运算层(CPU+CPU)的互联，这样包含DRAM、运算层、基础层的结构因为可以抽换其中一个部件(小芯片，chiplet)就可以推出新的芯片，将是新世代IC设计的显学。有网友觉得可以用在手机。我只能说想太多，INTEL展示的时候还挂风扇呢!最后强调一下3DIC是个相对SOC性价比高的产物，但效能是低于SOC的，别有太多不必要的幻想

发科爬进2019 年上半年的全球前 15 大半导体厂商 1.在全球前15 大半导体公司中，其2019 年上半年的整体营收较2018 年同期下滑了18%。其主要原因仍与内存价格的崩跌有关。 2.排名第 14名的SONY 是 15大厂商中唯一成长的厂商，成长的主因，则是来自于手机图像传感器的热销 3.华为海思排行第16 名，2019 年上半年的营收为 35 亿美元，已经快赶上发科。现在就看下半年的情况如何。

台积电的7nm+ 可能像10nm一样成为悲剧制程在本周的季度收益电话会议上，台积电方面透露，该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，相比7nm+(N7+)增加了一个极紫外光刻层，同时相比7nm(N7)可将晶体管密度提升18％，而且设计规则完全兼容7nm(N7)，便于升级迁移，降低成本，相比之下7nm+(N7+)则是另一套设计规则。虽然台积电的合作伙伴采用了N7和N7+两种工艺，并且全球最大的芯片合约制造商预计这两种技术在2019年将占其晶圆收入的25％以上，但前者看起来比后者更受欢迎。与此同时，台积电预计今天使用N7的大多数客户将转向N6，然后转向N5跳过N7+。考虑到N7的普及程度，N6也可能会非常受欢迎。

红米5A卖爆，OPPO眼红子品牌出击根据Strategy Analytics的数据，2018年第一季度畅销智能手机，小米5A卖爆了OPPO干不过小米,推出线上品牌REALME子品牌迎击，REALME/ REAL MI(?) 什么鬼OPPO表示，Realme子品牌将锁定年轻使用族群，同时产品价位带将介于1万卢比至1.5万卢比(约新台币4500元至6700元)，并且与印度亚马逊合作独家销售，将透过亚马逊线上通路服务于印度市场销售，同时也将在印度境内启用超过500个服务维修据点，提供1小时快修服务。由于Realme子品牌产品仅透过亚马逊线上通路销售，因此在印度市场将不会直接影响OPPO实体通路销售，同时藉由亚马逊本身发行礼品卡优势，将可让消费者透过更具弹性方式购买Realme品牌手机，借此让信用卡持卡率不高的印度地区消费者也能轻易在网路上购物。目前Realme子品牌将仅在印度市场推行，主要目的则是为了进一步与小米做在地竞争，因此暂时还不会推广到其他地区使用

关于腾讯优化收费的罗生门我的脑补 1.腾讯没有负优化,因为一改版如果没有特别照顾的话版本通常是满糟糕的，尤其这种圈钱游戏,版本更新速度很快,品质通常满糟糕 2.收费有没有八位数,我的看法第一顺位可能有,跟在后面优化的应该没有 3,八位数看起来很多,但是就OPPO R系列2000W左右的销量也不过是一台不到1 RMB的事,我觉得比冠名节目划算

翻滚吧 AMD! 这次真得拼下去了? 处理器大厂超微（AMD）执行长苏大媽上周在法说会上宣布，7 奈米 Vega 20 绘图处理器开发进度上轨道，且有望在今年内出货。Vega 20 晶片这次先由台积电代工，等GF量产以后再接棒据苏姿丰表示，Vega 20 晶片针对机器学习与人工智慧（AI）等相关工作进行优化，目前正在做测试，今年稍晚就会送样给客户。另外，在被问到台积电产能是否能满足需求时，苏姿丰说并不担心。超微上季财报成绩令人惊艳，营收年增 40% 至 16.5 亿美元，已连续第三季以两位数成长。除此之外，超微还看好本季营收将更上层楼，年增率预估达 50% _______________________________________________ 楼主表示:显卡因为要求良率高，以前都是晚手机一年推出，这次AMD选择同步推出，大家觉得农企能不能从老黄身上多挖一点市场份额

净利润率5%在硬件厂里面算哪个水准? 整理一下资料让大家自行评断消费者终端产品奸若磐石硕 4.58% 美国良心想 1.24% 厨子的水果 29.76%(非第四季则23-25%) 三只黑猩猩 26%(记忆体高达60%拉高的，电视+手机应该10%出头)华硕的净利润率大概是代工业者鸿海(富士康)的水准联想连代工厂都不如，其实手机这跟电脑，技术跟利润都藏在零组件厂，举几个比较暴利的零组件龙头给大家参考一下三星记忆体 60%以上大立光镜片组 60%以上国巨被动元件 (就是电阻电容) 42.4% p.s.这种秤斤在卖的东西已经涨到让电子业受不了博通有线和无线通讯半导体 41%

口怕!中国0.8%，S9销量照样成长据分析机构Canalys，三星Galaxy S9/S9+上市首个30天内出货量超过了800万台。这一数据比去年的S8双子星要多，但不及更早的S7/S7 edge的900万。其中，280万台投放到了美国市场，100万台投放在韩国。 Canalys预计，三星S9/S9+最终将卖出4500万台，也是介于S7系列的4800万台和S8系列的4100万台之间。

CoWoS从昂贵的垃圾变成接单大功臣一个代工厂的捞过界 2011 年的台积电第三季法说。当时，张忠谋毫无预兆掷出震撼弹──台积电要进军封装领域。第一个产品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）。意思是将逻辑晶片和 DRAM 放在矽中介层（interposer）上，然后封装在基板上。」这消息马上轰传全球半导体业。日月光、矽品只好到处消毒，说 CoWoS 这技术只能用在「极少数」特定高阶产品，影响有限。负责人余振华毫不客气的呛回去，「以后所有高阶产品都会用到，市场很大。」封测界的不满逐渐累积。终于在一场技术研讨会爆发。一位矽品研发主管在余振华演讲后发难，「你的意思是说我们以后都没饭吃了，不用做事了？」让大会主持人赶紧出来打圆场。不久之后，余振华突然在公开场合销声匿迹。「我们想说他怎么消失了，后来就听说，是张忠谋出来，要余振华低调一点，」一位不愿具名的封测厂大厂主管说。 _________________________________________________________________________ 昂贵的垃圾 2009 年，张忠谋回任执行长，并请已退休的蒋尚义重新掌舵研发。当时最主要任务之一，就是开发所谓的「先进封装技术」。「因为摩尔定律已经开始慢下来，从整个电子系统面来看，在电路板和封装上，还有很大的改进空间。」过去几十年，摩尔定律的耀眼光芒，让整个电子系统其他部分的进步都显得不起眼。封装产业的发展重点也因此移到降低成本，已许久没有重大技术突破。例如，业界主流的高阶技术──覆晶，是 50 年前就开发的技术。张忠谋大力支持，拨了 400 个研发工程师给余振华，他也不负众望，两、三年后顺利开发出 CoWoS 技术。但直到开始量产，真正下单的主要客户只有一家──可程式逻辑闸阵列（FPGA）制造商赛灵思（Xilinx）。此时，连在台积电辈分极高的「蒋爸」，都感受到内部压力。「（好像）某人夸下海口，要了大量资源，做了个没什么用的东西，」 __________________________________________________________________________

搞互联网有啥不好,干嘛搞芯片你们要靠龙芯搞AI 还是靠兆芯搞AI? 现在BAT已经搞得风生水起，还可以养猪，每只母猪还能多生三只单身狗去报考吧!

三星自打脸提交浏海屏外型专利申请三星向中国专利局（SIPO）提交了一项智能手机专利，其中展示了一款手机的外观设计，包括“刘海异形屏”和“消失的下巴”。该专利申请于2018年3月由三星提交给中国专利局。从该专利的简图上，我们能看到当下流行的“刘海屏”设计，并且还把手机的“下巴”干掉了。这是三星首次展现出对“刘海异形屏”的兴趣。在过去一段时间里，三星一直以“全视曲面屏”作为主打设计，其中端机型则保留着传统屏幕设计。除此以外，图中展示的智能手机和不同的手机没有太大区别。它配备了后置双摄，USB Type-C接口，电源键以及音量键。不过，我们没有在该机身上看到指纹识别的痕迹，故而推测它很可能采用屏下指纹技术，当然也不排除三星只是为了展示“刘海屏”设计。还记得这广告吗?看来主角也要换发型了

贸易战炮灰中兴是蠢死的高通是贪死的中兴虽然倒楣，不过一半以上是自己蠢死的照美国法律,前年中兴就应该要被断货了是中国官方出面谈成缓刑，只缴罚金(态度良好不再犯就不罚，态度不好再犯就罚) 现在被美国抓个由头把缓刑取消为啥罚那么重?因为中兴当年被美国调查时不仅不配合调查，还顶风作浪，主战派取得胜利决定继续卖先成立一家隔断公司，中兴卖给它，它再卖伊朗很不幸这个文件被美方抄了，变成铁证更让人瞠目结舌的，理面谈到伊朗不取代号，大辣辣的就直接用上去所以没那个屁股就别坐这种马桶要犯罪也要到黑手党聘个国际犯罪专家要不是中兴还有点背景，照前例高层都要坐牢的所以有人忧患意识太高，以为美国会全面对中国断货其实这并不会发生，要经济制裁不用这么麻烦，直接对金融业跟海外帐户下手就好, 前几年美国因乌克兰事件修理俄罗斯就是这样干，搞得俄罗斯股汇大跌，利率飙到17%差点破产不过中美这事讲白了就是贸易利益，别的国家不会那么配合美国，甚至还想捡便宜，所以不用担心 ____________________________________________集微网4月20日报道（记者张轶群）由于收购恩智浦（NXP）迟迟得不到中国商务部的审批，高通今日宣布，经过双方协商，将并购交易的截止时间由4月25日推迟至7月25日。如果届时仍得不到批准，按照协议这笔长达18个月的收购交易将以失败告终，同时高通将向恩智浦支付20亿美元的解约“分手费”。此次收购高通一方面需要说服70%恩智浦的股东赞成此次交易，同时需要在全球范围内通过包括中国在内的9个国家和地区的监管机构的反垄断审查。目前全球范围内只差中国政府的审批， __________________________________________________________ 高通这个专利流氓到处收钱，已经搞到天怒人怨，各国纷纷开罚。尤其中国厂商缴了超过一半的专利费现在又想购并另一家垄断企业，犯在中国手上，不拿捏它才有鬼往好发展高通事件拿来当中兴事件的谈判筹码大家都各退一步不过剩下时间实在太短而且美国要退恐怕有点难，因为这是法律问题我觉得两家都变炮灰的可能性更高

简直吊打 /要超过果子真没那么容易看到一篇满有意思的报导,把重点截录一下 A.2017 年 Q4 iPhone营收达 615 亿美元，从去年同期的 48.5% 上扬至 51.0%。苹果市占过半 B.2017 年Q4 全球最赚钱的前10 大手机中，苹果iPhone 就拿下了8 席，除iPhone X 外，iPhone 8 以19.1% 获利占比位居第2 位，iPhone 8 Plus 以15.2% 居第3。非苹阵营中，挤进前 10 名的只有三星 Galaxy Note 8 和 Galaxy S8 Plus，分别以 3.9%、1.7% 居第 6、8 位。C.Counterpoint 指出，2017 年 Q4 全球智慧手机行业整体获利，苹果一家就占了 86%。其中，光 iPhone X 获利就占了整体比重 35.0%，就营收来看，2017 年 Q4 iPhone X 占全球整体智慧手机营收比重达 21%。Counterpoint 表示，iPhone X 于 2017 年 Q4 创下的获利达 600 家以上 Andorid 品牌智慧手机合计获利的 5 倍以上水准，且预估今后 iPhone X 获利、营收占比将进一步扩大。

黑鲨手机不见得成功但游戏功能影响力越来越大以下圖表來自:中国音数协游戏工委（GPC）、伽马数据（CNG）、国际数据公司（IDC）联合发布了《2017年中国游戏产业报告》一个王者荣耀应该让腾讯市值增加千亿刀以上，手游的消费金额在2017已经到达1160亿RMB，OV华米在手机上赚得钱加起来还是被甩一条街(每家利润应该在10亿刀-20亿刀)，这也是为啥有游戏手机这玩意产生的时空背景2016手游超过端游，2017年手游超过产业一半,端游也有点回春如果换机时间已两年多一点来算，目前中国还活跃的手机差不多10亿台,那就有超过一半的人有玩手游的习惯，纯粹只玩PC游戏的人已经少之又少，甚至同时玩得比例也已经不高，不过在贴吧的声音还是很大黑鲨手机能不能成功不清楚，东西都还没摸过，对我来讲，玩崩崩崩无法流畅玩掉祯炮都是拉机，我对845没啥信心，不过跟游戏本一样，这样的量体已经足够支撑一个新项目，只是厂商能不能做出好东西的问题而已

手机未来洗牌，OV米的竞争力不输华为三星手机自制率全球最高，更掌握多项重要零组件，若论纸面数据两年前谁也不敢猜会跌破1%，但"柿实大于熊便"，不该发生的还是发生了。结论是既然是消费型电子就看怎么卖，其他的虽然不能说不重要，但是会卖最重要当然三星也不是完全不会卖，其他地方也卖不差，但是在中国跟其他的厂商比起来，不够接地气，加上BOOM7+萨德就整个垮了 ________________________________________________________________________________________ 至于未来的大洗牌，我不认为华为比OV米有优势，以2017年来说,华为增加1800W只，OV增加2700W只,小米虽然2016数字没公布，但增加数量应该比OV还多。所以柿实告诉我们，OV米的活力比华为还强，当然2017年末OV因为农村换机潮结束遇到逆风，但迅速增加的国际市场应该可以抵掉一些，会成长还是衰退，还要看下半年的表现再从结构来看，2017年华为主要在中国市场打胜仗，拿回中国第一，但外销表现平平，尤其比起在东南亚表现好的OPPO,在印度喷出宇宙的小米稍嫌逊色，尤其主要外销市场东南亚人口约半个中国,印度约等于中国,加上成长力强，是未来兵家必争之地。华为的MEA跟拉美市场虽然也有成长,但华为的市占并没增加

MAC准备自给自足，牙膏厂股价重挫苹果公司计划在 2020 年开始在 Mac 电脑上使用自行研发的晶片，以取代英特尔的处理器该项计画名为 Kalamata，是苹果发展策略的一部分。主要目的是为了让苹果的各项产品如 Mac、iPhone 及 iPad 等设备运作能更类似。苹果的收入占英特尔总营收近 5%。而对苹果而言也将会是一个决定性的改变，完全改用自家晶片将能在产品发布上掌握更大的自主权，而不必再迁就英特尔的处理器。Cross Research 分析师 Shannon Cross 表示，此前苹果也发布了基于 ARM 架构的 Mac，并运行类似 iOS 的操作系统。而据知情人士透露，采用新晶片的 Mac Pro 最快将于明年发表。值得一提的是，智慧装置与 PC 的整合可能会是产业趋势，最大的手机晶片供应商高通正试图打入电脑市场。而微软也积极的想推出 ARM 架构下的 Windows 系统。此消息一出后，英特尔股价重挫近 6%

看来手机拍照的趋势是往「骗照」迈进再搞下去,美图搞不好被干掉

以前是前面像,现在连背后都要像了 Lenovo S5只能靠LOGO分辨手机了

暴打835 中移动测试下的展讯基带分外威武其实这是去年底旧闻,不过我没在这看过,如果有人发过我删帖资料来源中移动，测试历程1000公里，累计下载流量800+G，累计通话时长达3000+分钟，在《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》登出结果连基带被众家嫌弃的发科就蒙上一项领先，就是没我通这家手机用了领歌有人买过吗?

诺基亚的复刻战术好像对我有点用? 上次出3210,我只有呵呵。不过这款看起来不错

高通845需要上风扇?还是努必亚在博版面? 6英寸FHD+全面屏，配备4000毫安时 “风冷、近黑体、碳纳米材质、立体风洞切面结构”的四大创新散热黑科技

[排行- -2.18]韩团世界油管500大点兵先上前20大让大家知道世界水准如何,点击的计算是官网所有MV,不管是歌曲、现场等只要放过官网的MV都计算在内第一项是韩国排行；第二项是世界排行；第三项是团名(个人)；第四项总点击(单位：百万)；第五项是破亿MV数 ,SOLO也计算在团里面,像太妍计入少时,GD计入大棒

GlobalFoundries 7纳米2019量产,AMD会在T及G下单据富比士(Forbes)、EE Times、Timesunion及Extremetech报导，在台积电7纳米芯片2017年开始完成tape-out、预期2018年开始投入量产下，与台积电同属全球唯二纯晶圆代工型态业务的GF也正加紧跟上台积电7纳米脚步，预计2018年稍晚自行研发的7纳米节点将进入风险试产阶段、2019年导入量产 GF宣称在EUV这类更新技术准备就绪以前，而GlobalFoundries Fab 8厂房7纳米试产第一步，与台积电一样都是要先以既有微影技术进行。GlobalFoundries最大且最具影响力的客户超微表示，该公司7纳米芯片将交由GF及台积电生产。Fab 8占地46万平方英尺，包括超微Ryzen、Epyc、Vega Radeon与Radeon等芯片，以及IBM近期推出的Power9处理器、最新一代z14系统内建的芯片等，均在GF Fab 8进行生产，每月产能为6万片晶圆。报导推测，苹果部分14纳米A9芯片有可能也是在Fab 8生产，主要即苹果需要有另一家晶圆代工业者供货。

发科改卖音响/获果子大单大四喜成搭联发科积极争取苹果订单，传出抢在iPhone相关晶片合作之前，将先拿下苹果智慧音箱HomePod的WiFi客制化晶片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone晶片供应。加计先前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智慧音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智慧音箱大单。据了解，联发科供应HomePod的WiFi客制化晶片（ASIC），有望是该公司首款7奈米制程晶片，可能在台积电投片。全球手机晶片龙头高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼，合作已久的关系出现裂痕，去年市场曾传出联发科组成团队争取苹果订单，朝手机基频（Modem）晶片、CDMA的IP、 WiFi客制化晶片（ASIC）和智慧音箱HomaPod晶片、无线充电等五个方向卡位。 _____________________________________________________________________________ HomePod是搭载苹果智慧语音助理Siri的首款智慧音箱，预计下周五（2月9日）正式上市，首波上市国家定为美国、英国、澳洲，售价为349美元，挑战目前智慧音箱龙头亚马逊Echo。

双击666！vivo宣布屏下指纹识别技术今年ready 从此前3C质量认证中心曝光了vivo新品手机的型号——vivo X20Plus UD，这个UD的后缀的含义可能就是屏下指纹了(Under Display)

发哥赔不怕，2018三颗7nm 联发科共同执行长蔡力行27日表示，对于2018年全球手机市场的看法会是平缓的，原因是因为中国市场换机时间拉长，成长力道减缓。但是，在新兴市场的发展上，认为会有不错的表现，因此整体来说，2018年会是审慎乐观的情况。至于联发科本身在行动市场上的产品规格，对于台积电即将于2018年开始量产的7奈米制程，联发科将不会缺席，预计会有3个产品采7奈米制程生产，但却不一定都是手机晶片。 ___________________________________________________________ 之前本来说没7nm的等7+再上，没想到蹦出三颗另外提供供应商的小道消息，各家的euv，应该去年就开始自行试产了，台积电最多，光罩传送盒买了超过intel一倍，IBM少很多，GF吹得7nm迎接赶上貌似有难度，三星不知，供应商是另外一家

传闻高通被三冰坑了,9810用二代 10nmLPP/845 沿用一代LPE 就在有人猜测行动晶片大厂高通（Qualcomm）新一代的行动处理器骁龙845将会是采用7奈米或是10奈米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事的第2代10奈米（10LPP）制程开始正式量产，三星自有的Exynos 9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10奈米（10LPE）制程上，如此以推翻将骁龙845处理器可能首先采用7奈米制程的推测。根据目前所有曝光的资料分析，高通骁龙845处理器除了将采用三星的第1代10奈米LPE制程技术之外，CPU部分包括4个基于A75架构改进的大核心，以及4个A53小核心，GPU则升级为Adreno 630.摄影方面，则是支援最高前后2,500万画数双摄影镜头，并结合X20基频晶片，支援802.11ad Wi-Fi网络，最高下载速度可达到1.2Gbps的性能。市场估计，高通骁龙845在2018年推出之后，仍会受到Android品牌手机厂的青睐。（楼主表示:应该是没得选吧）第1代10奈米FinFET制程技术（10LPE），10LPP的制程可使性能提高10％，功耗降低15％。

传闻三星将撬走台积电第五大客户海思目前台积电前三大客户分别是苹果、高通和博通，其次分别是联发科和大陆手机芯片厂海思；从前五大客户组合来看，代表手机芯片是台积电最重要客户群。苹果新机iPhone X销售亮眼，市场传出，苹果已向台积电追加5%订单。光是来自苹果的订单，10月就贡献台积电约100亿元新台币的营收，订单动向影响相当大。不过近期也传出对台积电不利的消息，韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改请三星代工7纳米制程。海思在7纳米制程第二供应商的选择上，传出三星、格芯、英特尔纷全力争取，现在看来是三星更占优势。

人越来越难混了,机器人连后空翻的学会了大概三年前机器人来不能双脚离地现在连后空翻都会了不会后空翻的去画圈圈等等别抢我的墙角其实不是每次都能成功,比较搞笑的是成功才会举双手

[爱豆 - - 11.17]扮美美唱歌不好吗？红毛自绝上升势头跟成功 Peek-A-Boo好不容易红味正常了一次,又开始重复失败套路了幸好另一个对手也满弱的否则首日干不过人家第三周就尴尬了

果子证实购并量宏科技,准备用量子膜草翻CMOS感光元件苹果为进化iPhone上的相机功能，近日并购美商量宏科技（InVisage公司），该公司总部位在美国加州，并在台湾新竹科学园区设厂，据了解量宏科技全球有53名员工。其实，科技界10月就传闻苹果收购了量宏科技，却一直未获双方证实，不过科技网站TechCrunch的从各种迹象推测此消息的可靠性，如原在量宏的员工在商业社群网站LinkedIn上标示已转至苹果上班;量宏27项专利，9月已改用与苹果同一家专利律师事务所;量宏官网则移除了员工资料等.TechCrunch向苹果求证后，已证实此项并购交易。量宏科技主要技术为量子薄膜（量子薄膜）影像感测器，吸光效果是CMOS的3倍，锁定手机与相机市场，量子薄膜比传统感测器有更好的光线吸收能力，能提高夜拍功能的效率。并购量宏后，苹果将拥有开发自己感光模组的能力，同时可降低相机厚度，那么下一代iPhone能否砍掉背后凸起的相机镜头？我们拭目以待！

50岁才混半导体,10年后要并高通,这家伙居然是马籍华人陈福阳出身槟城的贫民区，但学业成绩斐然，因此得以到美国深造。陈福阳除了取得麻省理工的工程学位，同时也是哈佛商学院硕士。他曾在美国通用汽车跟百事可乐担任财务工作.1983到1988年间，也曾在马来首富郭令灿旗下的谦工业担当总经理。接下来，则到新加坡经营创投。 2005年，私募基金KKR与银湖（Silver Lake Partners）以一连串购并整合出Avago时，陈福阳被请去担任执行长，并在10年后搞出惊天购并，以小并大,370亿美元购并博通,结果两家一撮合,现在市值已经1200亿刀,是全球市值最高的ic设计公司,如果高通给他并成,很可能搞出市值最高的半导体公司

智能手机中国已出现衰退,下个五年是阿三的时代根据印度“经济时报”网站报导，鸿海集团旗下的印度部门，目前正在印度Sriperumbudur的诺基亚经济开发区寻找土地，将兴建全新的手机工厂。据了解，到2017年底前，鸿海在印度的智慧手机生产能力将达3,000万支。根据多家市场研究机构统计，2017年第3季，小米取得四分之一市占率，第一名的南韩三星差距缩小至1个百分点。且未来的第4季，小米有望超过三星，成为印度智慧型手机的龙头.10月小米在印度售出了400万支手机。之前鸿海和HMD合作，收购微软旗下的诺基亚功能手机业务。一年之内，诺基亚功能手机就在印度市场攀升到第3名，市场需求强劲。。因此，必须仰赖印度本地生产，以减免一成多的进口关税。﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍中文中国信息通信技术研究院（CAICT）周三公布，中国2017年九月手机销售量来到4,418.6万支，较去年同期减少7.4％。同期间新上市手机数量达123支，较去年增加0.8％。从一月至九月，中国手机总出货量达3.67亿支，较去年同期减少8.2％;新上市手机有823支，年减近三成（28％）。