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VGA,HDMI,DP热插拔损坏概率是多少？一直对这个问题很迷惑！实话说，我VGA常年热插拔，次数挺频繁的，从来没坏过。但HDMI,DP线材，热插拔，我还真不敢。想问问吧友，大家有过损坏案例吗？虽然，这三种接口都是支持热插拔的，但有多少人真正这样做呢？

内网速度升级，很纠结？2.5G?5G?万兆？万兆以上？内网现在还是用千兆内网。其实能满足需求。但，始终面临内网升级问题。（毕竟外网速度在不断提升，若以后用千兆外网，再继续用千兆内网，显然就是不合适的）我以前就纠结这些问题。现在2.5G交换机，价格400+应该能买到。升级2.5G内网成为一个当前最廉价方案。需要改动的地方很少。 1，电脑端搭配2.5G网卡。 2，NAS端升级USB2.5G网卡。 3.笔记本电脑也同样升级USB2.5G网卡。这就能完成不用布线的内网升级，原来的网线根本不用改。成本（一个交换机+三块网卡（一个内置网卡，两个外置网卡）），几乎算是无缝升级了。但，这样就产生其他问题，这个内网，其实不能完全匹配以后的千兆外网！因为路由器不是2.5G的。这就产生了一个潜在的支出，以后可能要升级2.5G路由器。在这种预期下，目前能看到的解决方案：1，买一个2.5G软路由。2，买一个巨贵无比的万兆硬路由。 2.5G软路由，价格基本800+。稳定性不好说！软路由这东西，固件编译很烦人，编译固件很容易，可惜想要编译成功，还只能爬墙~~~，我这种不愿意爬墙的人，就只能用别人分享的固件。别人的固件，不是稳定性不行，就是功能不够用！很难找到合适的固件，这就造成，软路由通常没啥用，只剩稳定性还凑合（精简固件的通病！）。软路由有用的时候，稳定性就通常不太行（大而全固件的无奈！）。按我目前的分析。假若千兆内网还够用，就静观其变，不用去升级。因为贸然升级，会造成很多其他问题。使用的产品，可能还得包括软路由。按我的经验，能不用软路由，就不用软路由。万不得已，才上软路由！不然很麻烦！软路由本身太折腾人了！不是一个成熟稳定的东西，至少，现阶段还不是！一直倾向于直接升级万兆内网。可是，现阶段，价格能接受的万兆内网方案，都要使用拆机二手硬件，很多网卡估计功耗是很顶的（虽然测功耗的人少，但我猜想这种拆机的，服务器网卡都是功耗爆炸的）！PCI-e2.0\3.0接口混杂。大部分还都是2.0接口，非常占用硬件扩展能力。光口、电口也涉及到选择问题。便宜的光口网卡，它也不是绝对的好用，必然涉及到光电转换问题。万兆交换机，也要1000+，大致需要1400块钱打底，才能买到新产品（二手不敢用）。但是光口还能继续冲速度，40G内网也不是梦，（虽然这没啥用！因为硬盘速度跟不上！哈哈），万兆电口网卡贵、网线也贵、可是能最大程度的避开，陌生的光纤。（我曾经用接普通电线的方式，去连接双绞线。用电工胶布一缠，就搞定了接线的最后步骤。实测证明，其实不影响使用，也没测到信号衰减。光纤就不行了！哎！）所以~~~我建议，大家能等，就等等。等待PCI-e4.0网卡上市。或者等待其他变数。非必须，不要着急升级内网。很多地方，其实现在产品还不是很成熟。搭配起来很费心思。未来，或许才有完整、简单的解决方案。

电网，电压和电涌。最近改变很多！怀疑和挖矿有关？纯猜测！因为工作因素，需要避免一些突然断电带来的损失。（电网区域检修停电、小区线路短路、楼道总闸空气开关断路）突然断电，主要会影响HDD寿命。而我又有很多HDD。 UPS就是一个常年开机的必需品。最近检测到，电压持续降低，输入电压由以前的226V~~~229V之间波动。变为222V上下小幅度波动。 UPS一星期三次欠压保护、自动切换到电池模式。而后迅速恢复成旁路模式。这个电压改变，实质上非常怪异！因为这些数值通常是多年不会有很大改变的！原因可能有二，一，关停了某个发电厂~~~~ 二，电网负载比以前大。这事就有趣了！本身电压220V就足够用。本来不需要我们去关注。但是联系到现在的狂潮~~~就多了一种可能性~~~矿工大量出现在我的城市？？？哈哈

A卡确实掉驱动哈？还真是遇到了一次！台机一直用N卡，笔记本用intel核显。近来笔记本性能不行了，开启了它自带的从来没运行过的独显，是AMD的弱鸡显卡。正常上网，网页突然失去响应，其他程序还算正常。强制关闭网页之后，系统提示AMD显卡驱动响应超时~~~~~~~~~再重新打开那个，有24个标签的网页，又正常了！这个驱动掉的，莫名其妙。哈哈！果然A卡问题都比较突然！

这个帖子是三个月之前写的。关于raid 0的一些思考。若是，每台电脑，都只能配一块硬盘。那么，大家毫无选择，依然会往里面存东西，并且不会去考虑它是否会坏掉，不管它是否坏掉，它现在没坏，并且听说坏的概率很小。so，很可能就这样用了十年，也没坏！当，我们有了两块、两块以上的硬盘。突然之间，数据安全性，就变得极其重要了~~~其实这是一种非常奇怪的心态~~~~选择多，造成的硬盘损坏恐惧~~~~~ 这里我想说的重点，是raid阵列对于数据安全的作用。 raid阵列，已经是非常久远的一种技术。它出现，并不是为了解决数据安全性问题~~~这可能颠覆一部分人的认知。但，事实就是这样！真正的数据安全，其实我们很难接触到。多处备份，对于80%的用户（包括我自己）都是一种无意义的资源浪费。多处备份，异地备份。才能真的确保数据安全。那么，我们为什么要用raid阵列？其实80%的场景下，我们需要阵列给我们提供，持续读写性能的加成，用来缓解单个HDD的压力，同时也能方便的管理多块HDD，减少文件管理的压力。这大概是80%的用户，对raid阵列的真实需求。其实归纳起来，这是raid 0的主要作用。但是奇怪的问题来了！既然raid 0能不浪费资源，能均衡负载，能持续加倍持续读写性能。为什么大家一致反对raid 0呢？因为很多人混淆了，民用级、企业级，这两个概念。认为，raid 就只能是raid 1/5/6/10,除了第一种之外，都能兼顾速度和数据安全性，都认为raid 0是不靠谱的。有时候，至少80%的情况下，这种观点都是不全面的。 raid5之类的容错阵列，它从来没有提供过什么安全性！这是一个重点。容错的磁盘阵列，它提供的特性是：磁盘阵列中有的硬盘坏掉之后，阵列本身继续提供的文件服务等等功能，保持不宕机。仔细分析，其实这是服务器的运行要求。它不能保证你替换硬盘，阵列重建的成功率。它保证的，是服务器不受影响，依然提供相同的服务。其实若真去替换阵列中损坏的硬盘，会严重威胁整列中剩余硬盘的寿命。这种磁盘阵列，只有在特别巨大、或者特别小的时候，才具有实用价值。特别小的阵列，重建不需要太久，安全性高一些。阵列特别巨大，容错能力大，冗余多，安全性也高。唯有不大不小的磁盘阵列。不管用什么形式的raid。都没有太多的安全性可言。

A卡缺货情况，会比N卡严重很多。未来预期依然如此。 AMD，他有两个选择，大量出货显卡or大量出货CPU。显卡需要更大核心的芯片，差不多三倍于CPU的晶体管数量，还需要显存，供电，大pcb板等等元器件，最终经过如此复杂的生产，才能买到CPU价格1/3的价格（相对于CPU和显卡制造成本的比较）。 so，我若是苏大妈，我肯定优先生产CPU，第二个选择才是生产显卡。相对于AMD来说，nvdia就不存在这个选项！ nvdia只能制造显卡。所以，我们会看到5700，这些前一代显卡，同时也缺货。但是我们还能买到新的10系16系20系n 卡。所以，未来的显卡市场，其实还是买N卡容易很多。

【讨论】PT对硬盘的性能要求。SSD做中转的占用率。我用PT没多久！用raid 0阵列挂PT，硬盘占用非常不正常。我猜测是并发数据太多，而实际写入和上传数据都很少！硬盘就已经跑满。感觉是我自己机械硬盘并发i/o处理能力太弱导致的。而raid 0只能改善持续传输效率，并不能改善大量并发数据处理能力。 so，改用笔记本挂PT，加了一块闲置的500GB sata ssd。观察SSD硬盘实际占用率，突发情况会飙升到90%。这当然不是实际数据写入量。只是占用率会波动非常剧烈。另，用笔记本挂PT，下载完成之后，转移到NAS。还有一个特色。可以跳过数据校验。今天实测。不管PT软件，笔记本重启。重启之后，再次开PT。所有种子都顺利跳过校验。但，我不知道这种做法是否可行？请高手指点。

[求助]版本7C37vHB，微星的新BIOS主要更新了什么内容？版本7C37vHB发布日期2020-11-04 描述- Updated AMD AGESA ComboAm4v2PI 1.1.0.0 Patch C 没有找到这版BIOS的详细更新信息。

《讨论》高主频CPU是否对实际应用有加成？这一轮新CPU发布，其实让我很困惑！也许把zen2的双CCX整合在一起，不再分别制造，从而共用三级缓存，会提升10%+的IPC效能。但AMD也只是做了这么多！ IO die. 貌似还是一样的。等于说zen3构架，只是zen2构架的微幅改动。同时，AMD解锁了IO die的FLCK频率，让zen3大概率运行在FLCK2000+。从而解决了延迟问题。让内存也能同步运行在4000MHz+. 所有这些提升，到底对实际应用有什么影响呢？反观工作站CPU和内存，通常都运行在更低的频率下。那是否说，整体的效能和稳定性，并不会因为AMD的这些改动，而产生本质的不同？除了对游戏性能的改善之外，AMD还做了什么吗？毕竟，PC本质上，并非游戏机！ AMD搞了这么多概念，到底影响了什么？这个时间点，我反倒认为intel 10600KF,无论如何，购买价值都远高于5600X。时间若是倒流，我当然还会继续选择Ryzen 3600因为当时它是价值之选！可是，现在的AMD，无论如何，中低端市场，也很难打赢intel。无论是，重度办公，作图，游戏，10600KF的价值点，都是最棒的。这次ZEN3的新CPU。我猜测，过渡性质比较浓厚。我感觉，AMD在蓄势等待革命性的变革。改变针脚之后，才能彻底改变！另外，我越来越担心，我的胶水3600是否能坚持五年~~~~不是效能上的担心，而是对于产品质量的担心！毕竟，它只是胶水CPU啊~~~~哎

DIY主板，堆料实在太猛，重参数，不重实用性。最近突然很感慨！聊一聊网卡那点儿事！比如说，新款主板，中高端型号都给2.5G网卡，或者万兆网卡，再搭一个千兆网卡，或者干脆去掉千兆网卡接口。这些DIY主板，显然不是主流实用性装备，因为中高端DIY主板，太过奢华！板厂给送一个2.5G网口，万兆网口，不香吗？当然香！可是如此一来，配置局域网的成本就提高了太多！若是真的出于实用性装备考虑，不如搭配两个千兆网口实惠！因为，链路聚合是一个成本很低的组网方案。 2.5G组网，万兆组网，几乎都必须要添置更贵的全套设备，而双千兆局域网的设备，能支持链路聚合的一大堆旧设备，旧交换机，旧路由器，都能用！也不知道，这些主板厂商，整天闭门造车的，在想些啥？难不成，他们认为，大家的钱，都是天上掉下来的？大风吹来的？

据说mos能承受300度左右高温。有人用过监测数值100度以上的MOS? 以前，我也很少去关心MOS温度。自从换成AMD平台，就对温度多了一些关注。刚用丐中丐的MSI X570的时候. 看南桥回报的温度从来没有低于59度。通常是59度 60度 61度，假若快要进入62度，南桥风扇则启动一下，转一小会儿，把温度压到59度后停转。另外，MOS温度，差不多维持在60度左右。我当时挺纳闷，这个东西完全是被动散热。怎么温度那么高？百度了一下，其实MOS管耐受300度高温以后，也不会损坏。但，想了一下，又不是那么简单，就算MOS能耐受高温，可是PCB和焊锡，不一定能耐受300度啊。所以，我就产生了一个疑问，真的有人的主板MOS温度，能到100度以上吗？若是超过100度，还能稳定使用吗？

win10系统下，管理容量不同，多磁盘，比较傻瓜的方式。问题1：淘汰旧sata，统一买入同等容量sata机械，搭建raid？问题2：等待AMD，新版本AMD StoreMI，期待新版本融合硬盘技术？问题3：X570磁盘性能低下，组建raid会有益处吗？由于，种种原因，不能完全淘汰sata机械。目前有一个小NAS，做了简单磁盘捆绑JBOD，是为了管理上的便捷。但是，X570芯片组本身，并不支持JBOD。这两天，看了许多技术贴。什么技术，都各有优劣。但是，依然感觉，用win10自带的，磁盘管理，可能最好入门，成本最低。于是，花费三天时间，把文件移动至NAS。清空三块机械硬盘。三块硬盘，并不完全相同。通过磁盘管理，删除三个硬盘所属的分区。右键点选跨区卷。选择快速格式化，其他选项默认。刚刚弄完之后，发现这个跨区卷，虽然增加了300MB硬盘开销，也并未提升性能，但是，事实上，跟JBOD是一样的技术思路。大大减少了，我电脑的硬盘分区数量。一块硬盘一个分区，实在是太乱了。当然，这里面还能做成，软raid 0. 但，这并不符合我融合大量硬盘的需求。重要提示：首先，备份数据。其次，建立扩区卷之后，想要恢复成正常卷，是需要用专门软件的，在windows默认功能下，不能恢复成正常硬盘。

十代酷睿，功耗一览表，只标注到PL2

【求助】NAS故障，返修中。两块硬盘组建raid 0. 问题： NAS故障，返修中~~~~两块硬盘搭建的raid 0. NAS是ARM构架，文件系统类似于linux的什么文件系统，忘记了。但肯定不是NTFS。若是现在想用硬盘中数据~~~~那么，放电脑里面，会有什么后果？有人实战过吗？或者，必须等待NAS返修归来呢？

大家不要去更新AMD sata AHCI驱动。若是设备管理器中，手工更新AMD sata AHCI驱动。有大概率会造成系统莫名其妙卡顿。建议不要改动默认驱动。 AMD驱动，兼容性很差。

有没有便宜好用的机箱风扇推荐？要求：绝对静音。不超过200 最近，一直在找噪音源~~~~发现，肯定是我机箱风扇造成的。因为，显卡压根就不转。 CPU散热器也是超静音散热风扇。虽然，我用X570，可是南桥风扇也没转。需要三把风扇。不超过200块一直。三只六百以内。看好了一款。但是，大家有推荐吗？

zen3 支持400系芯片组，300系列芯片组，时间节点分析从技术角度讲，zen 3是可以支持旧芯片组的。从商业角度讲，zen 3是不可以支持旧芯片组的。所以，网友责怪AMD背信弃义。毕竟X570跟以前的旧芯片组，针脚定义都没有不同。 zen 3选择性的支持，无异于食言。我们分析一下，旧芯片组什么时候才能支持zen 3呢？这个时间节点，大概会发生在B550正式开始发售之后的三五个月之后，B550、X570芯片组的销售曲线平缓并且下降之后。 400、300其实就会跟进支持zen 3。一则继续坚持不支持旧芯片组，对AMD的CPU本身销量没有利好。二则还在坚守400、300芯片组的用户，大概对升级PC动力不强，也就没必要继续施压~~~~~~还能顺便留个好口碑，何乐不为。所以，我分析，只要愿意等~~~~400、300全线支持ZEN 3，这只是一个时间问题~~~~

今天看了一个笑话~~~~~~~~~分享一下 “Intel与AMD的主攻方向不同，Intel平台的处理器走的是高端稳定路线，单核性能较强，而且功耗低，性能稳定，但是价格贵；AMD平台的CPU，以性价比为主，多核心多线程数作为主攻，功耗偏高，爆发力非常强悍，但是价格亲民，非常实惠。如果是在价格差不多的情况下，AMD的性能是吊打Intel的，如果是同样的核心线程数情况下，Intel吊打AMD。” 看完之后，我愣了一下，琢磨半天~~~~~intel有64核128线程的线程撕裂者吗？那么，intel如何吊打AMD呢？没想明白~~~~~

【求助帖】X570芯片组sata性能爆降的原因？有解决方案吗？应用坏境： windows10 Ryzen3600 X570 三星860EVO 500GB 一开始怀疑是我疏忽，4K对齐没有弄好，手工计算，软件测试。 4K对齐OK。怀疑驱动问题。用微软驱动，难道影响磁盘性能？于是更新AMD驱动。依然性能爆降。换回微软驱动，亦无改善。大家有这个问题的解决方案吗？ M.2性能应该都OK。只是sata性能太差了。这款三星860EVO，以前搭配四代酷睿，测试跟使用，都毫无问题。换到X570性能几乎腰斩。

蓝色阵营，红色阵营，遭遇战简述 intel在14nm制程上，改进了五年。获得了70%左右的效能提升，1平方毫米集成晶体管1亿个。这个晶体管集成密度，甚至超过台积电7nm工艺。这种集成度的提升，intel主要用于节约成本，并非用于提升性能指标，所以我们没看到五年中intel性能的巨大提升，这也间接导致了，持续一年多的intel产能不足问题。以前，只需要生产两核心四线程的CPU就能封装出厂的产品，现在可能要替换成六核心、八核心。整体的大核心制造难度也高于AMD，所以，intel在生产能力不缩减的情况下，依然会存在产能不足的问题，这完全是AMD竞争带来的副作用。十代酷睿，intel无法量产10nm台机CPU，笔记本CPU10nm产品，核心数量并不多，生产相对容易。 intel只好继续压榨14nm潜在性能，并且intel官方承认，2021年以前，无法追上主流制程，只能用落后的制程去竞争。 AMD主流的合作厂商，是早前分离出去的半导体工厂GlobalFoundries 12nm工艺I/Odie（也是前两代ZEN构架CPU代工厂，脱胎于AMD，渊源很深），和台积电7nm制程. 这里面有个争议，到底台积电的7nm制程是否真的先进？这不好评价。从晶体管集成度上看，也并不先进。但，Zen 2构架+ 7nm die +12nm die 这种组合方式确实干掉了intel 14nm。这个结果，也许能说明一些问题。没写完~~~~~写不动了。

3500X，杀入行业定制的第一把手术刀。这是，AMD不多的适应细分市场CPU产品。它具有3000Ryzen的绝大部分特性。砍掉超线程之后，对很多应用场景，并没有性能损失。但是却具有价格优势。强于前两代Ryzen很多的I/O扩展潜力，也许正是某些行业用户的需求点。 intel的细分市场，分三大产品线，赛扬、奔腾、酷睿。而且这些产品线，都基本保持同步换代。这也是intel品牌机多的重要因素，intel的产品可以灵活的适配各种档次的PC，各个方面都要灵活很多。而反观AMD，每一代产品，则数量少的可怜。 3500X,可以称为，破冰的CPU.

X570四月份微码更新。大家更新了吗？我刚更新了今年四月的新微码BIOS。我感觉，程序响应速度，又有提升。开机挂一个自启动QQ。以前需要三五秒加载。现在是瞬间加载。也不知是不是我错觉。感觉是有一点点加速。其他特色，没发现。

intel,技术图解，简单分析。说实话，看到这个图示。我感觉它更新不太及时。只是八代，九代酷睿整体构架，换了一个名字就贴出来了！其中DMI 3.0基本等价于pci-e 3.0X4规格。 OK，正题开始。我为什么说，这个图好像不太对。因为，根据intel官方的说法，十代酷睿PCI-E通道增加到了44条。因为上一代是40条。等于说十代酷睿增加了四条PCI-E3.0通道。但是，早些时候CES展会期间，intel明确说，十代酷睿会支持PCI-E4.0. 然后主板厂商，就设计出搭配的主板。但是，后期发现，十代酷睿测试中，不能稳定支持PCI-E4.0，于是，就把这个功能取消了。所以，我们在首发上市的Z490主板上，能看到支持PCI-E4.0的主板，却看不到CPU。也就是说。这一代主板生命周期内，那些支持PCI-E4.0的产品，等于说，白白浪费了那些成本，而毫无用处。但是，intel这次有没有增加PCI-E3.0通道呢？应该是有的。我们可以看到intel的cpu，今年换了针脚，从1151改变为1120针脚。这些多出来的针脚，实质上，应该是多出四条PCI-E造成的触点增加。我们经常看到顶级线程撕裂者平台，志强平台，PCI通道特别多。但是它们的针脚也也特别多。这不是故意如此。每增加一条PCI-E通道，就要增加相应的触点，CPU封装就会变大，成本就会提升。这可能是，新一代酷睿，整体构架，最大的变化。

AMD散热器，简单推荐，不推荐品牌，推荐品类。（风冷篇）第一类：最普及的热管直触散热器。这类散热器，通常，价格比较香。热管无镀镍。直接压扁直触CPU顶盖。本来是低端风冷散热，标配。但，这里面有个故事。因为，intel平台CPU核心，是一个大核心，正好在CPU顶盖下面正中间。有些中端、高端风冷以前都是依据intel研发居多。造成散热器底座和CPU盖板正中间接触紧密，和CPU盖板周围接触没那么紧密，硅脂大部分都会被从中心压向四周。所以，有些中端风冷，散热效率，远不如热管直触的导热方式。热管直触，实际上对AMD平台很友好。因为，AMD的CPU中心点，并不在正中间聚集。 A核心消费级CPU是分布面积更宽泛的双物理核心，三物理核心。三块发热点。发热点并不在中间。所以，便宜的热管直触，和价格高一点的非直触风冷。散热效率近似。但是，热管直触，选择余地比较小。这种散热器，整体工艺水平，不太高。 2，散热鳍片和热管连接工艺简介像，第一张图，就是穿fin工艺散热器。穿fin工艺，看似节约成本，但实际上加工难度高。所以，低端风冷，用穿fin工艺，只是为了节约成本。有一些高端风冷其实也用穿fin工艺，那是因为，这种工艺做好了，其实散热效果也很好，不输回流焊。那么，这张图，就是回流焊工艺的散热器。市面上比较推崇的一种。另外，散热鳍片的处理工艺，选用材料，排列密度，其实也是一种重点。但这个太复杂了。我也不太懂。 3.风扇。便宜散热器，贵的散热器。最直观的差距，就是风扇完全不一样。有一些风噪大，效率低。效率低，导致噪音更大。贵的散热器，风扇扇叶设计优化，风噪控制比较好，保持大风量或者大风压的前提下，转速不用那么高，加上风噪控制优秀，风扇滚珠扎实。所以，实际上，个人建议，买稍微好一些散热器。若是风扇寿命五万小时+。作为长期投资来说，稍微贵一些，其实并不费钱。但是顶级风冷。确实要慎重考虑。正常使用，不建议顶级风冷。

AMD到底对adobe全家桶，是否友好？intel的AVX-512指令集的优势我有几个疑问。第一：adobe全家桶是否没有对AMD优化，只对intel优化？第二：intel核显对视频输出到底有多少提升？放弃intel显示器到底损失多少性能？第三：哪些专业软件会用到AVX-512指令集（人工智能相关指令集）第四：哪些软件，暂时不应该改用AMD平台，因为这些软件对intel正优化，对AMD负优化。

Digitimes：AMD 4代锐龙桌面处理器将于9月发布Digitimes：AMD 4代锐龙桌面处理器将于9月发布新浪财经APP缩小字体放大字体收藏微博微信分享　　新酷产品第一时间免费试玩，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！原标题：Digitimes：AMD 4代锐龙桌面处理器将于9月发布 IT之家4月9日消息根据Digitimes的报道，来自主板行业的消息人士称，AMD的第四代Ryzen桌面处理器预计将于2020年9月左右推出。代号为“Vermeer”，是“Matisse”的继承者，基于“Zen 3”微架构。据介绍，“Zen 3”芯片预计将采用台积电N7P或N7+的新型7nm级工艺制造。“Zen 3”最大的设计变化是取消了CPU核心的CCX设计，再加上新工艺带来的频率提升，从而带来性能提升。 IT之家了解到，AMD 第4代Ryzen 处理器将与AMD的600系列主板芯片组一起发布，“Vermeer”和“Renoir”支持老款芯片组，老款AM4处理器也支持600系列芯片组。AMD原本计划在6月的2020年国际电脑展(Computex)上推出新款处理器，但国际电脑展现已重新安排在9月底。

六月份B550主板上市。这该死的B550，出现的太晚了！ AMD发布新三代锐龙 B550上市时间敲定AMD发布新三代锐龙 B550上市时间敲定新浪财经APP缩小字体放大字体收藏微博微信分享原标题：AMD发布新三代锐龙 B550上市时间敲定今天，AMD公布了第三代锐龙台式机处理器家族的最新成员-AMD锐龙3 3100和锐龙3 3300X处理器，同时公布的还有AMD B550芯片组，未来将有60余款支持第三代锐龙台式机处理器的AMD B550主板上市。全新锐龙3台式机处理器结合了AMD多项全球领先技术，为全球商业用户、游戏玩家和内容创作者带来了突破性的“ Zen 2”核心架构，同时利用同步多线程(SMT)技术提高工作效率。全新锐龙3台式机处理器线程数量翻倍，B550芯片组带宽提升100%，并提供多款即将上市的主板支持，AMD将为整个计算市场提供理想的全面解决方案。 AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理SaeidMoshkelani表示：“游戏和应用对系统要求的水涨船高导致用户需要更加强劲的电脑。AMD致力于提供满足并超越所有不同层级计算需求的解决方案。随着锐龙3台式机处理器新锐加入，我们继续向主流游戏用户履行这一承诺。AMD让锐龙3处理器系列产品处理线程数量翻倍，性能更上一层楼，从而将游戏和多任务体验推向全新高度。” AMD锐龙3 3100 和AMD锐龙3 3300X 台式机处理器： AMD锐龙3 3100和锐龙3 3300X处理器是有史以来最快的锐龙3台式机产品，为主流游戏玩家带来世界级的台式机性能，进一步彰显了AMD在消费台式机领域的领导地位。值得注意的是AMD首次将SMT功能赋予锐龙3系列台式机处理器产品，履行了持续提高CPU性能并为用户提供最新技术的承诺和愿景。这两款锐龙3处理器均内建18MB大容量高速缓存，内存延迟显著降低，在更依赖CPU计算的游戏中可获得极为优秀的性能表现以及更加平滑流畅的游戏帧数。此外，全新AMD锐龙3处理器凭借4核心8线程设计和AMDSMT技术提供了令人难以置信的多任务处理能力和响应速度，满足消费者的迫切需求。AMD B550 芯片组： AMD500系列芯片组家族最新成员B550芯片组采用socketAM4接口设计，支持业界领先的AMD锐龙3000系列台式机处理器。即将推出的B550主板是主流产品中唯一兼容PCIe®4.0规格的主板，和B450主板相比带宽倍增，在游戏和多任务处理中提供急速体验和强大能效比。上市日期：全球知名零售商和电商预计将于2020年5月开始销售AMD锐龙3 3100和AMD锐龙33300X处理器。华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴预计将从2020年6月16日开始在全球销售AMDB550主板产品。

挑战高温AMD平台，我准备冒死迎接夏天的考验。机箱双风扇，一个前面板中心进风，一个背面顶部排风。机箱顶盖换装风尘网，不加风扇。 CPU散热器三热管小塔。电源，有独立电源仓，下置。 CPU温度，基本50度起跳。南桥温度60度起跳。准备，就这样，华丽的迎接夏天，看看能不能扛得住。突然有赴死的感受！！！ AMD平台散热！让人迷惑！

微星X570 A pro精简在哪里？这款主板，可能是前段时间以来，微星X570系列，价格最低的一个。只是分析它正面的参数。大致能了解精简了何处。这款主板，音频部分，其实不算精简，比它高一档次的主板，用的音频部分，是同样的东西。最重要的精简，可能是CPU供电。单独给CPU供电的外接插槽，大致能负担240W功率。再加上主板自身的CPU插槽供电，至少能为CPU提供300W以上的功率供应。对应八核心AMD，绰绰有余。 AMD顶级CPU，其实也能用，至少比B450供电会稳定一些，这不是堆料的问题，这是设计思路不一样。 B450堆料再多，也不能完全抵消代际差别。 AMD锐龙三的电压波动范围，不会跟二代、一代完全相同。所以，也许这一版简化的X570，稳定性会高于上一代芯片组。供电相数、主控芯片，就不讨论了！网上很多。内存规格并没有看出，重大缩水，也是支持128GB总容量，最高频率等等，都类似。最重要的缩水是，PCI-E4.0X16插槽，只有一个。这款主板的switch，可能和高端X570逻辑不同。 PCI-E第二个是X1插槽，而且跟第四个PCI-E冲突。支持双卡交火，但是第二卡只能工作在PCI-E4.0x4,这就是switch的重大不同，按理说，双卡交火，两个显卡都会工作在PCI-E X8. 但这块主板就不是这样！！！简化了switch电路。我也始终不理解，剩下的4条PCI-E4.0通道，最终去了哪里？茫然不知！第一个M.2当然是CPU直连，提供pci-e4.0X4. 第二个M.2引自南桥PCI-E3.0 X4. 另有两个原生USB3.2引自CPU直连。六个sata接口，均与其他接口无冲突。最好的升级，实质上是，CPU----南桥芯片的带宽提升到了B450的四倍，是PCI-E 4.0X4的规格。这块主板的基本情况就是这样！但是，最上面的电容，它严格来说不会是漏焊。只能说，没有必要有这颗电容。讲真的，若是弄一个假电容，也比空焊好看不是？这个不算是质量问题。