intel在14nm制程上，改进了五年。获得了70%左右的效能提升，1平方毫米集成晶体管1亿个。这个晶体管集成密度，甚至超过台积电7nm工艺。这种集成度的提升，intel主要用于节约成本，并非用于提升性能指标，所以我们没看到五年中intel性能的巨大提升，这也间接导致了，持续一年多的intel产能不足问题。 以前，只需要生产两核心四线程的CPU就能封装出厂的产品，现在可能要替换成六核心、八核心。 整体的大核心制造难度也高于AMD，所以，intel在生产能力不缩减的情况下，依然会存在产能不足的问题，这完全是AMD竞争带来的副作用。十代酷睿，intel无法量产10nm台机CPU，笔记本CPU10nm产品，核心数量并不多，生产相对容易。 intel只好继续压榨14nm潜在性能，并且intel官方承认，2021年以前，无法追上主流制程，只能用落后的制程去竞争。
AMD主流的合作厂商，是早前分离出去的半导体工厂GlobalFoundries 12nm工艺I/Odie（也是前两代ZEN构架CPU代工厂，脱胎于AMD，渊源很深），和台积电7nm制程. 这里面有个争议，到底台积电的7nm制程是否真的先进？ 这不好评价。 从晶体管集成度上看，也并不先进。 但，Zen 2构架+ 7nm die +12nm die 这种组合方式确实干掉了intel 14nm。 这个结果，也许能说明一些问题。 没写完~~~~~写不动了。

前排！！！
我的显卡故事，电源介绍也没有写完

介绍几个适合Intel的电源

1平方毫米集成1亿个晶体管？

别忘了英特尔一直在缩10NM的密度……虽然台积电的初代7NM可能打不过10NM但别忘了N7P

intel自己都说了 他的14nm只相当台积电于10nm