第一类：最普及的热管直触散热器。
这类散热器，通常，价格比较香。 热管无镀镍。 直接压扁直触CPU顶盖。 本来是低端风冷散热，标配。 但，这里面有个故事。 因为，intel平台CPU核心，是一个大核心，正好在CPU顶盖下面正中间。 有些中端、高端风冷以前都是依据intel研发居多。 造成散热器底座和CPU盖板正中间接触紧密，和CPU盖板周围接触没那么紧密，硅脂大部分都会被从中心压向四周。 所以，有些中端风冷，散热效率，远不如热管直触的导热方式。 热管直触，实际上对AMD平台很友好。 因为，AMD的CPU中心点，并不在正中间聚集。 A核心消费级CPU是分布面积更宽泛的双物理核心，三物理核心。 三块发热点。 发热点并不在中间。 所以，便宜的热管直触，和价格高一点的非直触风冷。 散热效率近似。 但是，热管直触，选择余地比较小。 这种散热器，整体工艺水平，不太高。
2，散热鳍片和热管连接工艺简介
像，第一张图，就是穿fin工艺散热器。 穿fin工艺，看似节约成本，但实际上加工难度高。 所以，低端风冷，用穿fin工艺，只是为了节约成本。 有一些高端风冷其实也用穿fin工艺，那是因为，这种工艺做好了，其实散热效果也很好，不输回流焊。 那么，这张图，就是回流焊工艺的散热器。 市面上比较推崇的一种。
另外，散热鳍片的处理工艺，选用材料，排列密度，其实也是一种重点。但这个太复杂了。 我也不太懂。
3.风扇。 便宜散热器，贵的散热器。 最直观的差距，就是风扇完全不一样。 有一些风噪大，效率低。 效率低，导致噪音更大。 贵的散热器，风扇扇叶设计优化，风噪控制比较好，保持大风量或者大风压的前提下，转速不用那么高，加上风噪控制优秀，风扇滚珠扎实。 所以，实际上，个人建议，买稍微好一些散热器。 若是风扇寿命五万小时+。 作为长期投资来说，稍微贵一些，其实并不费钱。 但是顶级风冷。 确实要慎重考虑。 正常使用，不建议顶级风冷。

然而我看到的都是a用镜面底比较好

👍

不超频百元风冷随便压，超频360一体水也禁不住烤鸡

这里澄清一点。 测温软件。 会给出至少两个温度参数。 cpu二极管温度（这个一般代表CPU核心温度），cpu温度（这个一般代表CPU底座温度） 待机状态，CPU二极管温度可能会低于CPU温度。 烤机状态，CPU二极管温度会高于CPU温度。 CPU温度测出90度。 CPU二极管温度，有可能就是100度。 差不都就是这样。 核心温度，上下传导。

锐龙3上非原风冷就别用热管了。因为7nm的关系ccd面积小(还没iod大块)，热管能“直触”到ccd上方也就1、2根。
最理想的就是均热板(那种均热板加焊热管的还不行)、水冷。

夏天来了。 还是做了一个压力测试。 挨打64 前四项选项，压力测试。 二十多分钟的满载测试。 CPU二极管温度，稳定在85度以下。 CPU底板温度，稳定在67度。 3600全核默频，平均值3.82GHz. 最后读出的数值，就是这样。 已经固定不动了。 CPU温度略高。 但散热系统全负载的情况下。 也没有再升高。 CPU热传导，看来已经顺利运作。 重点是，CPU底板温度，没有很夸张，一直很稳定。 很满意这个结果。 证明，默频，全核满载，温度，最终会稳定到一个散热系统极值。 这是，用be quit三热管小塔，机箱顶部不加防尘网。 机箱只有双风扇，一进一出。 侧板都没开。 前面板有防尘网。 室温26度。

原装就是好

最少还是要个镜面铜底……几千的U都买了，几百的散热不舍得

我感觉还不如水冷 3代的7nm太小了 风冷根本用不到那么多热管 水冷虽然可能会漏

三代锐龙众生平等

r93900x用猫头鹰还是九州风神堡垒240？

大佬3700X 原装散热待机50°玩吃鸡73°左右正常吗？有什么散热推荐吗？风冷水冷都行

换硅脂时候要检查U接触面中心凹陷变形明显影响散热度

确实，Zen+的超小核心面积（只有大约70平方毫米），从核心内部到晶片顶部的热阻已经非常大了，满载的温差非常高，而继续降低本来已经相对较小的晶片到散热器表面、以及散热器本身的热阻，效率较低，需要特别大的改变才能通过大幅度拉高晶片内外温差提高传导速度。
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