半导体江湖小牛 半导体江湖小牛
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配套做俄罗斯外贸的朋友，各类二手进口半导体设备 由于国际原因，最近友邻会大量需求半导体设备。 目前可以提供各类二手进口固晶机、焊线机、模压机、测试机等半导体封装测试设备。欢迎贸易朋友合作 把握时机、合作共赢。
ESD小器件 模压封装 切割
光模块COB封装 固晶机 ASM AD838 固晶芯片贴装精度±25um@3sigam 光模块驱动芯片、发射芯片固晶 KS金丝引线键合机 焊线精度±3um@3sigam 最小pad尺寸：70um
LED背光源 牙签板邦定 一套设备下来投资不大，固晶机和邦线机 点胶机
固晶机ASM AD820M
全自动固晶机 焊线机 半导体设备
有了解激光雷达芯片封装的朋友吗 激光雷达模组里都有什么芯片？ VCSEL芯片是几个通道的 控制芯片叫什么名字？耦合后测试怎么做？ 本人是封装设备供应商，高精度固晶设备、共晶贴片设备、金丝引线键合设备、耦合设备。 欢迎行业的朋友留言交流。
邦定机 固晶机 现有ASM AD860M固晶机、新益昌蓝膜固晶机、翠涛固晶机 ASM AB550邦定机、翠涛新易达邦线机、ASM AB559A邦定机。
COB邦定IC固晶机 蓝膜固晶 新益昌 通过顶针和吸嘴把蓝膜上芯片 拾取并贴在PCB线路板上
MEMS芯片封装打线机 KS IConn Plus键合机 二手设备 2018年出厂，键合精度高2.0um@3 sigma
车规级芯片就用ASM AD830plus固晶机封装 MCU芯片封装
先进封装Besi设备 公司 Esec 2100hs粘片机 半导体Die Bonder，适用于MEMS、SiP、QFN、Mobile、Consumer等产品
半导体芯片封装焊线机 ASM Eagle AERO 二手设备
MEMS陀螺仪 芯片打线 ASM eagle AERO 金丝引线键合 芯片与基板或管脚的互连焊线
管帽和滤光片自动组装设备 具备自动点胶、自动从切割膜上吸取切割好的玻璃片并摆放到管帽里 平面和有角度的
ASM AD830Plus半导体固晶机 Die bonder
电子元器件塑封压机 台湾高工KK品牌 贴片式晶振 贴片式电容 塑料硬封装设备 通过精密模具（传统模/MGP模）把塑封料密封住线路和框架
半导体设备 ASM固晶机 AD830Plus 点胶组件 点胶组件包含：X、Z方向 直线电机驱动 雷尼绍解码器和光尺 如需了解更多，欢迎留言
固晶机 点胶组件 重要部件 ASM AD830Plus 固晶机点胶完整组件，包含X、Z方向 直线电机驱动 雷尼绍解码器。
共晶贴片机 MAT公司 型号6400 ±3um的贴片精度 环氧树脂 UV固化 共晶功能 出厂年份2016年 状态：working
ASM多芯片固晶设备 型号是MCM12 Auto Multi chip module die bonder 海外版，出厂年份为2014年 先进封装设备
微电子封装中铝丝压焊工艺设备
ASM焊线机 智达2 夹具底座
ASM AD862H固晶机 LED封装设备 UVA/UVC LED光源封装设备 芯片固晶机 ASM AD862H AD50自动带角度修正功能
尼康NIKON显微镜 型号是SMZ460
带TEC制冷器的光通信BOX器件 封装焊线
ASM AD830Plus晶片载台 料号：01-67086/D 有3套 结构完整、上机即可使用 也可用于研发设备模型
主控芯片晶圆切割 DAD3350 DISCO
胶水 环氧树脂 真空脱泡搅拌机
分立器件固晶 ASM AD838粘片机 分立器件 半导体二极管、三极管
铁汁们 好设备随便挑选
表面阻抗测试仪一套 型号:ACL-800
半导体芯片封装塑封机
一批半导体精密模具 一批存储芯片封装模具 有TF卡、UDP黑胶体、BGA、SOP系列
上一台制冷器芯片设备
沈阳和研DS610 切割NTC热敏电阻芯片
KS焊线机 库力索法 IConn球焊机 功能升级服务 1、金丝键合升级套件 可焊合金丝、铜线，升级原厂氮气保护装置 2、定制化工作台 根据产品定制化设计、生产万用型工作台 3、升级加装Auto Forces功能 升级套件。 4、高先生 楼下贴纸
MEMS芯片固晶 ASM AD838设备 双控制器系统自动点胶 自动固晶 精度可达：±25um 支持8英寸晶圆 切割环自动扩膜 MEMS传感器芯片上芯
光学玻璃 滤光片微组装 管帽贴装
求购光学玻璃切割机 金刚石刀片 DISCO DAD3221
IGBT模块 mos管封装 银烧结炉
碲化铋芯片切割 沈阳和研 DS610 碲化铋材料切割 主轴高速转动 用金刚石刀片或者树脂刀片切割材料
奥林巴斯 OLYMPUS SZ51显微镜
LED芯片封装 光电二极管芯片封装
2023新年弟一贴 ASM Eagle60、Ihawk/Xtreme、AB350/AB380/AB383 ASM Ihawk Aero、Eagle Aero全系列焊线机。
车用气压传感器 封装工艺 封装设备 车用MEMS传感器 陶瓷类、金属管壳类 COB封装
收设备啦 多芯片贴片
汽车电子 汽车传感器 芯片封装 车用气体流量传感器 MEMS传感器 芯片封装都会用到哪些尖端设备呢？ 微电子芯片固晶机 ASM AD838 引线键合机 K&S力 IConn
Datacon 2200evo 现货 激光雷达芯片贴片
晶圆wafer 光学玻璃 滤光片等切割后二流体清洗机
邹平这边工厂闲置设备回收 固晶机 焊线机 键合机 测试机等等设备
无锡欧司朗的废旧设备哪位朋友在回收
半导体设备ASM AD838 粘片机 Die Bonder
欧司朗工厂的淘汰设备谁收了
BGA芯片 模封机 台湾KK 支持传统模具和MGP模
生产光耦的芯片封装设备 光耦合器（opticalcoupler equipment，英文缩写为OCEP）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管，光敏电阻）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接收光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”控制。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。
8u们 谁家厂里有这种显微镜 SZX7
求购半导体二极管测试仪 台湾冠魁或者维明的
红外滤光片 有60万颗左右 项目暂停，购买的滤光片闲置了 。懂得朋友留言
引线框架 半导体塑封模具一批
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