先进封装Besi设备 公司 Esec 2100hs粘片机
bga吧
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半导体江湖小牛
楼主
半导体Die Bonder，适用于MEMS、SiP、QFN、Mobile、Consumer等产品
2023年02月27日 13点02分
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level 1
贴吧用户_Q71AeEA
老板探针需要吗？
2023年04月22日 08点04分
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