半导体江湖小牛 半导体江湖小牛
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功率模块封装和测试 IPM和IGBT模块的封装设备，二手设备 Oe 3600铝丝键合机（线径100-500um)。
激光器COS打线 KS金丝键合机 激光器COS打线工艺，一般是焊接1.0-1.2mil的金丝（黄金纯度99.99%）。KS力IConn焊线机 线弧稳定、焊点一致，并可根据产品设计制作专用治具。
二手设备 Aixtron 2800G4TM MOCVD 对于Micro LED而言，Micro LED 技术可实现更高的像素分辨率、卓越的显示质量，更重要的是，与现有显示技术相比，能效更高。为实现这些优势，下一代 LED 显示屏将需要将数百万个微米级 LED 映射到单个显示屏上。这促使 LED 供应商开发新技术来传输如此大的数量。 复合半导体沉积系统AIX2800G4-TM 是“基于 GaAs/InP 的光电和射频应用的 HVM 的反应器”具有水平流行星反应器、全石墨工艺室、三重工艺注气、单片旋转、高温下的自动卫星装载（高吞吐量），并且能保证外延片的均一性。
半导体芯片塑封模压机 ASAHI 120吨 设备上带LQFP14*14芯片封装模具，塑封设备（Molding机）
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陶瓷封装的图像传感器
新能源电池超声波铝丝焊接机 18650电池 电池包 电池组的铝线焊接
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激光器件声光开关 声光调制器的打线工艺及设备 工艺我不知道，欢迎吧友们补充。 打线设备可用美国KS ConnX plus焊线机（金丝球焊键合机）
基因芯片是怎么封装的 生物芯片（gene chip）封装， 固晶贴片 把裸芯片固定在基板上； 焊线 封装引线连接芯片和基板。
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高精度多芯片贴片机Datacon2200evo plus
集成电路封测 Besi esec2100HS 12英寸晶圆固晶机
微型晶振塑封 晶体在壳体内固定和引线键合后，通过模具注入塑封料保护内部芯片和线路。台湾高工KK塑封模压机 提供250吨的注塑力
PCB生产完成后需要打线验证电镀性能吗
光传输发射 接收芯片和控制芯片都有哪些供应商 请留言吧 帖子有限 资源无限
mems硅麦 咪头 芯片是这样固晶和打线的
半导体封装厂的现状如何 10月过完 一年已过大半，8u们今年的情况如何啊？封装厂订单如何，车间的设备稼动率多少呢
位移传感器都是由哪些部件组成呢
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压电陶瓷生产工艺 8U们好！哪位朋友了解压电陶瓷的生产工艺 个人盲猜 浆料混合（陶瓷粉末和胶水混合后脱泡搅拌均匀 ） 压模成型 切片 研磨 切割（用金刚石砂轮刀切割成需要的尺寸大小） 清洗（用二流体或高压喷水清洗设备清洗干净切割过程中产生的微细粉尘颗粒） 摆盒（通过自动挑粒机，把切割后的产品挑出摆放到周转盒里） 希望吧友们指正、补充。
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热释电芯片封装 芯片固晶机 可应对更先进的的芯片封装，ASM AD838固晶机 薄芯片（30-100um）、脆芯片（砷化镓衬底、硅基等），为特殊材料设计的载具。以及金丝引线键合机
气体传感器激光蝶形激光器芯片封装 带TEC制冷和不带制冷功能的气体传感器 蝶形封装形式 设备由裸晶片（die)贴装、引线键合、金属封盖或封焊、电气性能测试。
交流下COS激光器件 这个产业链上有多少供应商
半导体传感器芯片封装设备 半导体硅压力传感器、压电式传感器、陀螺仪、角度传感器、液压传感器等封装。 裸晶片固晶和金丝引线键合
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光学玻璃 滤光片切割后自动挑选摆盘设备 设备功能简介 自动图像识别，把切割完成后的玻璃捡起来放到2寸或4寸的凝胶盒或芯片盒里，可用真空吸嘴吸取、也可选择夹持式机构夹取 不会划伤玻璃。设备UPH：1500-2500颗
光博会大家来了吗
逛完光博会12个展馆什么体验 脚力不好的话，回去揉腿。相比于没有业务的烦恼 这点辛苦不算啥了 毕竟业绩就是业务员的尊严嘛
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二手半导体设备 适用于生产Dpak、To220、To3p、IGBT等多种大功率高品质固晶机。
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银浆固晶胶搅拌 武藏真空脱泡搅拌机 型号：AW-MV310
功率器件软焊料固晶机 mos管 二手设备 佳能Canon 型号 : BESTEM-D03Hp、适用于生产Dpak、To220、To3p、IGBT等多种大功率高品质固晶机。 特点：适用于Dpak,To220,To3p等多种大功率模块的封装。、卓越的固晶精度 : XY:±40m、θ:±3°、3σ、配备固晶后检测功能。、采用可整体更换的导轨部件(加热部和配属部),使的品种更换过程跟简单
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