半导体江湖小牛 半导体江湖小牛
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8英寸晶圆划片机 Disco DAD3240
微波射频器件 Datacon多芯片贴装 2023年高精度多芯片固晶机，Datacon 2200evo 微波射频器件的裸芯片贴装。
分立器件焊线机 KS ConnX Elite ELA 现有10台设备待售，年份2021年
光罩清洗机disco DCS1440 二流体和高压水清洗装置
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供应二手半导体磨划封测设备 20台DISCO DCS1440清洗机 Besi esec2100HS高速固晶机 Besi Datacon 2200evo多芯片固晶机 15台KS ConnX Plus焊线机 5台台湾KK-250T模压机
摄像头模组光学滤光片是怎么清洗的
图像传感器芯片切割后清洗
全新库存设备 DISCO DCS1440二流体晶片清洗机
摄像头模组 指纹模组COB封装设备 Die bonder:ASM IS8912DA Wire binder:KS ConnX plus 晶片切割机：DISCO DFD6341 二流体清洗机：DISCO DCS1440 Holder bonder:ASM IS868LA
IR-Filter红外滤光片清洗 光学玻璃经金刚石砂轮刀片切割后，用二流体和高压水清洗工艺 Disco公司的DCS1440晶片清洗设备 有效清洗干净因切割产生的微细粉尘，不伤产品镀膜层的同时提高滤光片的良率。
PCB线路板完整实验设备 固晶机 银浆或环氧胶芯片固晶 可测试芯片和基板的粘接力 焊线机 也称作邦定机或键合机 可测试引线和PCB的粘合强度。
CMOS图像传感器清洗 DISCO DCS1440
IGBT功率模块引线键合 Oe 3600铝线打线机 陶瓷基板和IGBT芯片、mosfet芯片的铝丝焊线 邦定工艺
半导体芯片快速封装 快封 晶圆磨划、挑粒、固晶、键合、塑封。 磨片设备：冈本8英寸减薄机 划片设备：DISCO DFD6341双轴全自动划片机（8英寸） 挑粒设备：斯科达自动mapping挑粒机（晶粒蓝膜到tray盒） 固晶设备：ASM AD830plus银浆固晶机（8英寸自动扩片） 键合设备：KS力IConn 打线精度：±2um 最小焊点45um molding设备：日本ASAHI全自动120吨塑封机 QFN/DFN/BGA/LQFP/SOP系列等封装形式。
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