-yuto-的个人资料

兆芯的专利交叉授权模式是国产CPU里的独一档兆芯作为继承合并VIA X86权利的公司，继承了VIA的X86专利交叉授权的权利，具有以下特点： 1.指令集永久可用，可以自己发展更新：专利交叉授权规定，双方可以永久使用对方2018年4月以前的所有专利。后面如果有需要，兆芯可以发展更新自己的指令集并申请相关专利，比如兆芯已经自主扩展了SM2,SM3,SM4国密算法指令集。 2.专利交叉授权模式，无需缴纳授权费和版税。不同于MIPS和ARM的单向授权模式，需要定期缴纳授权费并按销量缴纳版税。专利交叉授权横式是平等的免费的，不需要向另一个缴纳授权费和版税。 3.专利交叉授权模式，不限制兼容更新的指令集。兼容新的指令集可能会含有对方的新申请的专利，这个要看是否能绕过去，或者自己有足够的专利筹码进行谈判进一步更新交叉授权。举个例子，X64扩展指令集最早就是由AMD提出来的AMD64指令集，英特尔提出来的相应指令集叫EMT64。起初两者不兼容，后面英特尔修改了EMT64指令集使其完全兼容AMD64指令集，当时双方并没有签专利交叉授权协议，原因是英特尔认为其EMT64指令集的实现方式和AMD64指令集不一样，不侵犯对方的专利。这个例子可以证明，兼容新的指令集完全可以避开对方的新专利。 4.X86指令集成熟可靠，目前兆芯所用的交叉专利授权虽然是2018.04以前，但是这个版本基本上就是X86最新的指令集版本，2018.04以后没有新的普及开来的X86指令集，兆芯可以使用AMD和英特尔上最新CPU所兼容的全部指令集，包括AVX512，FMA3，SHA等。

酒得也怕巷子深啊兆芯最近的产品还是挺给力的，单核GCC 49.2分，国产第一单核频率3.7G，国产第一采用SOC设计，台式机采用LGA接口便于更换，笔记本采用BGA接口减薄封装，都是为了客户考虑的设计。就是听说销量不咋行。对比其他的国产CPU，兆芯的营销宣传确实是做得太不够了。龙芯，新产品不断放好消息，动不动上央视，把编译优化好的SPEC二进制文给媒体“公测”，自己操作“自主可控”定义，给友商泼脏水等海光，到处打广告，新闻联播前广告，地铁站广告，飞机杂志广告，感觉到处都是。华为，自带品牌光环飞腾，央企集团的子公司加持，自带下游配套客户兆芯，啥也看不到，新产品也不开发布会，也不找媒体宣传，被人泼脏水也毫无反应。

寒武纪和壁仞到底怎么样英伟达被立案调查了，国产AI芯片的大好消息。目前已经可以肯定的是，华为的晟腾910B，910 C已经规模量产并且实际应用，将会继续大卖特卖。寒武纪这边，老早就上市了，也融资了不少钱，感觉为啥还是营业额那么少？壁仞那个BR104芯片，2022.08当时发布时参数看着都挺惊艳的，但是据说当时软件环境没搞定。但是如今距离发布已经两年多了，各方面应该搞的差不多了吧，是否有量产并且大规模应用的案例既然洪洲等人没有离开，理论应该搞的差不多了。

美国芯片不再安全，四大行业可以选择使用的国产芯笔记本搭载国产CPU 兆芯KX-7000M，8核32M三缓，最高主频3.5G,双通道DDR5内存。 KX-7000 CPU性能是上一代的两倍多，GPU性能是上一代的四倍多，支持双路4K硬解码和单路4K硬编码加速，支持DX12,OPENGL4.6等先进图形API，支持DDR5，USB4，PCIE4等先进IO规范。 KX-7000采用SOC设计，单颗芯片内集成CPU，GPU，芯片组等，单颗芯片即可组成整机方案，降低整机系统成本，同时提升可靠度。 KX-7000也采用了chiplet的先进设计模式，CPU内分成CCD和IOD两部分，采用不同的工艺制程，有利于降低芯片成本并提升良率。

美国芯片不再安全，不再可靠，兆芯要抓住机会

中国四大行业建议谨慎使用美国芯片美国芯片不再安全，不再可靠。国产芯片，大有可为。

支持56学姐的请来留个言 56学姐人美心善管某臣玩双标，管天管地管空气

兆芯被扣的屎盆子不比吴柳芳小吴柳芳自谋生活，直播跳个舞被管某臣扣个屎盆子说是“搞擦边” 兆芯自主设计CPU，被某芯扣个屎盆子说是“买办”，并且诅咒论双标，某芯一点不比吴某辰差

飞腾D3000芯片参数，支持DDR5-5600 飞腾D3000芯片参数:

理想很丰满，现实很骨感

终于有好用的纯国产笔记本了，八核，3.5Ghz 搭载兆芯KX-7000M，8核32M三缓，最高主频3.5G ，双通道DDR5内存。 KX-7000 CPU性能是上一代的两倍多，GPU性能是上一代的四倍多，支持双路4K硬解码和单路4K硬编码加速，支持DX12,OPENGL4.6等先进图形API，支持DDR5，USB4，PCIE4等先进IO规范。 KX-7000采用SOC设计，单颗芯片内集成CPU，GPU，芯片组等，单颗芯片即可组成整机方案，降低整机系统成本，同时提升可靠度。 KX-7000也采用了chiplet的先进设计模式，CPU内分成CCD和IOD两部分，采用不同的工艺制程，有利于降低芯片成本并提升良率。

黄河恢复从黄海入海，填黄海造陆黄色线是黄河故道，红色线是围海大堤，防止泥沙乱跑。预计10-20年可以淤出一个大平原。同时解决了苏北的泥滩海岸问题，恢复苏北蓝色海岸线。

兆芯KH-40000，飞腾S5000C，鲲鹏920性能比较采用Geekbench5分数比较，是因为Geekbench5的多核加速比更具有参考性。 Geekbench6在多核分数方面已经彻底沦为了Applebench，反应不了服务器CPU的实际多核并发性能。

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摩尔线程正式版dx12.驱动发布，国内第二家支持DX12 第一家是上海兆芯2022年发布的KX-6000G内部集成的核显GPU，支持DX12，Opengl4.6 第二家是摩尔线程2024年发布的独显GPU新版驱动，支持DX12，Opengl4.2

前几年烂尾的那些半导体项目，都已经被其他公司接盘了成都格芯，华虹半导体接盘，继续建设江苏德淮，荣芯半导体接盘，已经量产武汉弘芯，武汉楚兴技术接盘，已经量产看来国内产业对于半导体产业的需求还是非常大的

我几个月前就推测了KX-7000 49.3分和FUN科技测试出来的49.2分完全对应上了其实很简单，CPU-Z测试的是纯整数性能，和SPECint2006的单核性能成比例对应。

飞腾和兆芯桌面8核的性能超过龙芯服务器16核多核:兆芯KX-7000 229分, 飞腾D3000 234分，龙芯3C5000 208分单核:兆芯KX-7000 49.2分，飞腾D3000 43.1分，龙芯3C5000 23分龙芯3C5000是目前龙芯性能最强的单die 16核CPU，上面还有个32的 3D5000，采用dual die封装。估计要到明年二季度的3C6000 服务器芯片出来，龙芯才能有单die能打过飞腾和兆芯的桌面CPU的产品。

英特尔Ultra 200V交给台积电代工，400亿美元工厂白建 Ultra 285K，CCD采用台积电N3B工艺，SOC核显等采用台积电6nm工艺，相同性能下的功耗机会只有14900K的一半。英特尔400亿美元投资建设的工厂，纯粹是美国政治操作的产物，背离市场经济的操作，导致英特尔从每年赚200亿刀变成亏损，最后不得不改用台积电工艺代工，竹篮子打水一场空。

总投资330亿元，北京又添一家大型晶圆厂

国产X86 CPU兆芯急需上市融资，增强研发实力从KX-7000的技术水平来看，各方面的设计还是非常接近先进水平的，比如最高3.7GHZ频率，CCD与IOD分离的chiplet设计，8核共享32M三缓，单芯片的SOC设计，DDR5-5600，USB4.0，PCIE4.0，支持DX12，支持双路4K硬解码与单路4K硬编码的核显等。在研发经费捉急的情况下，能取得这样的水平，已经算非常不错了。不得不说，中国的芯片设计工程师的技术进步飞速。国产X86 CPU没有生态鸿沟问题，如果能顺利上市融资，研发经费充足，或许3-5年内能做出与IA两家在市场上一夺雌雄的产品来，打开目前公开市场的桌面CPU被I A两家垄断的局面，给广大消费者一个新的选择。

麒麟9100的内置GPU相当值得期待麒麟9000S上搭载的第一代马良架构的完全自主的GPU，不再使用ARM授权的mali。后面的麒麟9010，综合GPU评分139.9分，相较前代（麒麟9000岁／131.5分），提升约6%。这次的麒麟9100，GPU肯定是要跨代的。

KX-7000移动版左边的KX-7000移动版，BGA封装，CCD和IOD的排列更紧凑，基板面积更小，整体封装更薄和小，有利于移动平台的轻量化。右边带顶盖的是桌面版本，LAG接口，基板较大，封装较厚。

我猜现在国内至少有两家晶圆厂能量产7nm 先进制程的产能问题正在快速缓解，台积电断供7nm的影响非常小，反而会促进国内半导体产业的进一步加快发展。

史上最强大的Mate，5nm稳了史上最强大的Mate，那必须是要上5nm SOC了

龙芯中科前三季度营收3.08亿元同比降21.94% 10月29日，龙芯中科发布2024年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为3.08亿元，同比下降21.94%；归母净利润为-3.43亿元，同比下降65.67%；扣非归母净利润为-3.71亿元，同比下降22.39%；基本每股收益-0.86元。根据三季报，龙芯中科第三季度实现营业总收入8819.37万元，同比增长2.05%，环比下降11.44%；归母净利润-1.05亿元，同比下降1.47%，环比增长35.94%；扣非净利润-1.10亿元，同比增长13.63%，环比增长38.52%。 2024年前三季度，公司毛利率为29.97%，同比下降5.82个百分点；净利率为-111.36%，较上年同期下降58.89个百分点。从单季度指标来看，2024年第三季度公司毛利率为30.70%，同比下降4.64个百分点，环比上升2.31个百分点；净利率为-118.64%，较上年同期上升0.68个百分点，较上一季度上升45.36个百分点。 2024年三季度，公司期间费用为4.54亿元，较上年同期减少2959.74万元；期间费用率为147.44%，较上年同期上升24.85个百分点。其中，销售费用同比减少9.48%，管理费用同比减少20.14%，研发费用同比增长0.55%，财务费用同比减少327.53%。最新年报主营业务收入构成为：信息化类芯片49.73%，解决方案25.58%，工控类芯片24.66%，其他(补充)0.03%。

飞腾S5000C中标某国有银行10000台第一次看到飞腾S5000C照片，采用了LGA接口的对比一下，某芯PPT上的下一代还是焊死在主板上的。

丹江口大坝扩建抽水蓄能不错 1.丹江口大坝目前装机容量90万KW左右，汛期经常泄洪，水能白白损失，扩建抽水蓄能机组，可以增加汛期发电能力。 2.引江补汉出水口在丹江口大坝下游，建设抽水蓄能后，在汉江极端枯水年份可以从坝下抽长江来水，抽水利用夜间低谷廉价电力即可，间实现了长江玩往丹江口水库补水的效果。虽然这种机会很少，但是平时光靠抽水蓄能平时也能稳定发挥效益。总结:利用现有的上下游水库，建设抽搐成本低，效益大。在汛期时不需要抽水纯发电效益更高，在极端干旱年份可以直接把长江水调往北方，具备战略价值。

龙芯中科，股东减持200.5万股

海光信息遭原始股东扎堆减持

龙芯分数就是这么被人误导的拿龙芯优化后的跑分，去对比未经优化的，降频后的分数，以此得出“IPC”比十三代酷睿更高的逻辑。关键是，这种双标比较法，竟然还能有一批信徒。

高度注重安全性设计的国产CPU 为了安全性，不惜牺牲一部分性能。不追求片面的性能参数，更加注重安全，平衡的设计，才是最好的设计。

3C5000的LGA接口，3C6000退回用BGA接口？在龙芯3C5000上，龙芯采用了专属的LGA接口，估计LGA接口的开模费用不少，可见龙芯是舍得下血本的。这次3C6000竟然直接退回到了使用BGA接口，真是有点不可思议？这怎么还越活越回去了？之前下血本开模的LGA接口为啥要弃用了？也不为客户着想一下？

这么看的话，华为是一定会下场造芯片的造芯片利润还要大，台积电去年营收近5000亿人民币，利润近2000亿人民币，是华为去年利润的2倍多这么看的话，华为是一定会下场造芯片的所以中芯国际要给自己留条后路，先进制程不能让华为一家全占玩了，也要给国内其他芯片公司留点产能，比如展锐，海光等等。中国芯片产业需要满园齐放才是春。

龙粉只能接受其他国产CPU劣化后的分数，不能接受优化后的分数海光有个PPT里面显示单核49分，FUN科技采用GCC 12测试的KX-7000 49.2分，虫粉接受不了这样的分数，开始用嘴来劣化别家的分数了。

KX-7000笔记本才是最重要的 KX-7000 SOC设计，先进制程工艺，都是非常适合笔记本的之前定制版KX-6000G虽然也有3.5G，但是性能还是弱了 KX-7000M可以出几个版本: 全核2.6G，睿频3.3超低功耗版，作为轻薄本使用。全核2.8G，睿频3.4G低功耗版，作为普通办公本使用全核3.0G，睿频3.6G正常功耗版，作为高端笔记本，游戏本（搭配独显）使用。

guee说“龙芯性能强到没朋友”？ GCC下两家国产CPU的SPEC分数对比，均为开启GCC编译优化的分数，龙芯的采用其官方发布会上的分数，兆芯的采用FUN科技测试的分数，可以看出，兆芯无论是单核还是多核，均具有有明显的优势。顺便说说，guee利用GCC开源编译器可以调优调劣的特性，劣化其他国产CPU的SPEC分数，鼓吹所谓的“龙芯性能强到没朋友”，“龙芯四核比别家八核强”等观点，实在是品行卑劣，道德败坏。开源跑分这东西，可优化可劣化。不妨比一比除了跑分外的其他硬件方面的规格：兆芯：八核，最高频率3.7G，32M三缓，SOC设计，zpi4.0总线chiplet设计，DDR5-5600, DX12核显，4K硬解码和编码，支持PCIE4.0，USB4.0等。龙芯，四核，最高频率2.5G，16M三缓，HT3.0总线分离桥片设计，无chiplet，DDR3，无4K硬解码编码，只有PCI3.0，USB3.0等。龙芯在硬件方面的规格可以说是全方位的落后1-2代，这就是所谓的“性能强到没朋友”？产品好不好，不是吹出来的，而是做出来的。

KX-7000 GCC 49.2分,ICC高于60分 ICC比GCC分数高根据历史经验: 29.2/22.6*49.2=63.4 ICC分数可达60分以上

晟腾910C应该已经量产了吧之前吧里一直有消息说910C 四季度量产最近有个消息，昇腾910C批量出货了,7万块14亿元，原文百度能看到，但是点进去都被删了奇怪。

将运河建设和北煤南运相结合，利益最大化黄河中游地区，是我国重要的煤炭生产基地。从黄河中游南下，到郑州附近，转到人工运河进入淮河，再沿江淮运河南入长江，覆盖长三角，江西湖北湖南等地。

海光信息预计2024年前三季度业绩增长约60% 1．经财务部门初步测算，预计2024年前三季度实现营业收入583,600.00万元到635,800.00万元，与上年同期相比，将增加189,327.70万元到241,527.70万元，同比增长48.02%到61.26%。 2．预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润140,800.00万元到158,600.00万元，与上年同期相比，将增加50,636.55万元到68,436.55万元，同比增长56.16%到75.90%。 3．预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润138,600.00万元到152,800.00万元，与上年同期相比，将增加55,210.64万元到69,410.64万元，同比增长66.21%到83.24%。

GCC 49.2分

虫粉又在无脑喷见不得别人的分数高过虫芯，又在那造谣改了核心代号。 KX-7000核心代号“世纪大道”，KH-50000核心代号“永丰”，这俩本来就是同一代内核，IPC接近，共享三缓互联大改进，单核频率大跃升，chiplet设计，DDR5等改进。虫粉之前造谣兆芯KH-40000内核为美国半人马团队设计的CNS，知乎有大佬专门分析了两个架构之间有很多明显不同的设计。兆芯的永丰和世纪大道架构为了安全性牺牲了很多，很可能是目前已知的侧信道bug最少的x86处理器架构。在优先保证安全性而牺牲部分性能的条件下，KX-7000 仍然能做到单核性能49.2分，超过单核42.9分的某芯。关于永丰架构，大佬认为可能是侧信道漏洞最少的X86处理器。对永丰架构的评价: “保密性和加密性能，它拥有比Zen和Haswell、Skylake、更强的加密单元，并且由于后发优势，使得它在设计时便规避了许多X86漏洞，例如Spectre V2和Meltdown等常见侧信道攻击漏洞。它可能是已知侧信道bug最少的x86处理器架构。” 世纪大道架构，更进一步屏蔽部分硬件，牺牲部分性能以增强安全性: “世纪大道或许正是出于安全考虑，屏蔽了其他BTB组件，以延长分支预测的周期，从而给予内部集成的安全芯片足够的时间来检测可能的侧信道攻击。 KX-7000，砍掉L0和L1 BTB，只保留最慢的3周期主BTB，可能是设计者为了安全而做出的权衡。尽管这可能对分支预测性能产生很大影响，但在当前侧信道攻击威胁环境下，通过牺牲性能来提高安全性，显然是设计者所认为在技术能力不足条件下的合理选择。”

KX-7000的SPEC2006 GCC分数 49.2分 GCC12，优化后的分数单核49.2分多核229分

沙特统一没收可疑电子设备，采购中国产品替换重磅！沙特王储召开紧急会议收掉全国可疑电子设备，政府出钱统一购买包括对讲机在内的中国电子产品

使用国产工艺量产的兆芯KX-6000 去年就推出了这是目前唯一明确使用了国产finfet工艺的自主桌面CPU 7zip分数22000分左右，和龙芯3A6000相当。

国产CPU届的福音，香山高性能内核开源在北京和中科院支持下，已经有18家企业联合发起北京开源芯片研究院，该研究院旨在构建一个开源芯片的生态，在这个生态之下，更多开源的硬件组件可以被充分复用，从而大幅降低构建一个芯片的成本，帮助更多中小企业释放创新活力。目前，开源芯片研究院已经启动了香山开源高性能处理器核的研发，它的特点在于其源代码是开源的，同时开发代码的整个平台和工具也是开放的，这样可以联合更多企业来共同研发。近来，香山迎来了一个新的里程碑——由中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队，开始开展第三代香山的联合开发。如中国科学院计算技术研究所副所长包云岗所称，香山联合团队的形成，标志着香山及其开源模式得到了产业界的初步认可。

兆芯KX-7000，6nm工艺，目前最好用的国产电脑芯片兆芯自主设计的“世纪大道”架构，最高3.7G 集成支持DX12的GPU，格兰菲的IP 支持DDR5-5600和PCIE4.0，USB4.0，都是兆芯自己设计的采用了chiplet设计，CCD 在6nm，IOD 14nm 6nm工艺低功耗，在笔记本上非常有利。动态调频范围大0.8G-3.7G，放到笔记本上也不用降频。采用了两种接口设计，台式机采用可更换 CPU的LGA接口，笔记本采用超薄封装的BGA接口，有利于轻薄设计。这是我第一次在国产CPU上看到这么多国际上领先的设计。至少在华为鸿蒙PC芯片出来前，我觉得KX-7000是目前国产桌面CPU里最好用的芯片了。相比之下，龙芯3A6000还是逊色很多，只有四核2.5G，笔记本版本主频甚至只有2.0G 集成的核显不仅支持的API落后，而且还需要单独的显存，以及CPU内还在采用落后的HT总线等十几年前的设计同样是自主CPU，兆芯得到了国家核高基项目的支持后，发展很快，收购继承了VIA的X86知识产权，生态完善，设计主流。龙芯这几年进步也很大，但主要是内核设计方面的进步，其他方面还有挺多地方需要补课的。

国产光刻机应用成功的侧面消息，燕东微转让两台二手光刻机受让方上海图双是做二手国外光刻机翻新的。也就是燕东微把原拥有的两台国外光刻机卖掉了。

冲破束缚，长江存储采用国产设备量产162层3D nand 之前长江存储量产232层 3d nand，采用的是进口设备。后面美国制裁，长江存储转向国产设备，目前已经成功实现了162层 3D NAND的量产。采用长存Xtacking4.0技术的7100黑神话（TLC）位密度是12.66Gb/m㎡虽然层数少了70层，但是采用长存的Xtacking4.0技术后位密度提高了21%，因此相当于原来上一代的196层，也是极具市场竞争力的产品。同时，新一代的162层闪存的生产成本和良率，品质等也将得到更好的平衡。

国产离子注入机产业化成功，凯世通获采购订单近60台《人民日报》：集成电路国产离子注入机产业化取得成功，凯世通获采购订单近60台凯世通自2020年交付首台设备以来，截至目前已收获11家国内主流晶圆厂客户离子注入机批量采购订单近60台，50%以上为重复订单，有力地保障了国内集成电路产业的安全稳定发展。据介绍，控股股东上市公司万业企业在2018年收购凯世通后，坚定不移推动其聚焦集成电路离子注入机研发与产业化，不计成本、不计代价地支持。目前万业企业对凯世通的人才培养和研发支出等投入已累计超过10亿元，凯世通员工从收购时的91人壮大到310人，科研人员占比近70%。凯世通已建立了一支由顶尖离子注入设备专家引领的有梯队、有层次、多元化的技术创新团队，多次承担国家及上海市科技专项，先后荣获上海市科技进步二等奖、北京市科技进步一等奖、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。

光刻机、离子注入机、薄膜沉积、刻蚀机，半导体设备的四大金刚最难的是光刻机，其次是离子注入机，再后面是薄膜沉积、刻蚀机。现在看来均已取得突破。后面两种设备国内比较早就解决了，已经进入市场扩张期。光刻机和离子注入机，最近也都解决了。 SMEE DUV光刻机目前量产的是DUV1，满足28nm量产所需。DUV2估计也已经完成生产线验证，进入量产阶段了，需要扩大产能。离子注入机，凯世通和电科45年都在搞。凯世通已经收获60台订单，需要扩大产能。薄膜沉积：北方华创，沈阳拓荆，刻蚀机：中微公司，都已经实现大批量销售，市场占有率不断提升。

人民日报:集成电路国产离子注入机取得产业化成功