-yuto-的个人资料

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美国CPU在中国PC市场的占有率是85%以上中国PC市场一般是每年5000万台左右，其中信创市场占15%左右。而在民用公开市场，美国CPU英特尔和AMD的占有率是100%左右。也就是说美国 PC CPU占有中国市场85%的占有率，处于绝对垄断的地位。目前国产CPU正在由信创市场向公开市场发起冲击，典型的就比如麒麟X90和兆芯KX-7000。但是性能上还是有些差距。

荆汉运河具备实施的必要性和良好条件荆汉运河具备以下几个条件： 1.地质条件好，沿涂大部分线路段可以利用原有的东荆河航道整治，整条运河海拨低，不需要建设多个船闸，也不需要引大量长江水即可保证航道水深条件，只需要在荆州入口段设一船闸管控江水流量，运河段水平面则于下游武汉段江面齐平，非汛期自由涨落即可。 2.航运价值大，万吨级航道，从上游的重庆，四川，鄂西等地的船舶都可以走这条运河，运河沿线的江汉平原腹地也可充分的利用这条运河发展当地经济。 3.具备分洪行洪功能，万里长江险在荆江，以往荆江段都是北岸修大堤堵洪水，南四口往洞庭湖泄洪，造成南四口河道及洞庭湖的防汛压力。荆汉运河修好后可以作为另一条行洪通道，减轻南岸的防汛压力。总之，荆汉运河的航运价值是远比平陆，湘桂，赣粤，江淮等运河的价值大，同时又建设条件好，功能多的水利工程，具备实施的必要性和良好条件

龙芯吧新一轮谣言，把委外加工说成是委外设计对于fabless设计公司来说，采购封装好的成品芯片和采购晶圆回来自己再找封装厂封装测试都是普遍的现象，如果量少的话，前者风险更小，良率也更好把握，综合采购成本可能更低，有何不可？兆芯流片量产的型号，有华虹28nm，40nm代工的ZXC, ZXB，也有中芯国际14nm代工生产的KX-6900，之前的主力产品台积电代工，在国内工先进制程艺稀缺产能紧张的情况下，这个无可厚非，龙芯也在意法半导体和台积电生产芯片。

龙芯兆芯飞腾什么时候在多核性能上能超过海光龙芯兆芯飞腾单核性能已经赶上或者超过了海光，在多核性能上还有一些差距，主要原因是: 1.龙芯兆芯截止目前做多是32核，海光是64核 2.飞腾S5000C目前是64核无超线程，海光是64核带超线程。这三家国产CPU只需要补足: 1.多核心做到64核以上 2.超线程功能就有望在单核和多核性能上超过海光。这个时候压力就给到了AMD的控股的海光微电子，这家公司需要设计出更先进的处理器内核给海光用，才能保证海光CPU目前在国内市场的地位。

海光信息向AMD支付不是一次性买卖，后面每年还要给钱的。

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海光1号到海光4号，单核性能几乎无提升从2019年到2025年，华为鲲鹏，龙芯，兆芯，飞腾都实现了单核性能翻倍提升的跨越为何只有海光的单核性能仍旧几乎原地踏步，海光1号到海光4号的单核性能几乎没有提升。海光可是这几家国产CPU里除了华为鲲鹏外拥有最多研发人员和投入的，上市时的融资也最多，市场也是占得最多的。这么多年来，海光还是拿着zen1 级别的单核性能的产品，靠着政策市场的高价赚着大钱。

世界首个CPU级病毒，无视任何杀毒软件，重装系统也没用！近期，美国知名安全风险信息解决方案提供商Rapid7的威胁分析高级总监Christiaan Beek编写了全球第一个CPU级勒索软件的概念验证代码。这一突破性研究表明，黑客可以直接攻击CPU，控制BIOS，使计算机完全瘫痪，直到受害者支付赎金为止。 "如果你在CPU或固件级别，你将绕过我们现有的每一种传统防护技术。"Beek在接受The Register采访时表示。这一言论揭示了CPU级勒索软件的可怕之处——它能够绕过几乎所有现有的安全防护措施。 Beek的研究灵感来源于AMD Zen芯片中的一个严重漏洞。Google安全团队此前已发现AMD的Zen 1到Zen 4 CPU存在安全漏洞，允许加载未签名的微码补丁。后来研究人员发现，AMD Zen 5 CPU也受到该漏洞影响。通常，只有芯片制造商才能为其CPU提供正确的微码，这些微码用于改进性能或修复漏洞。然而，高技能攻击者可以利用这一漏洞，将未经批准的微码加载到处理器中，在硬件级别破坏加密并随意修改CPU行为。 Google曾演示过这一漏洞的威力——他们注入微码使芯片在请求随机数时总是选择数字4。而Beek则更进一步，将这一技术应用于勒索软件的开发。与传统勒索软件相比，CPU级勒索软件具有几个令人担忧的特点：无法通过重装系统解决：传统勒索软件感染操作系统，重装系统通常可以清除恶意程序。而CPU级勒索软件直接感染处理器微码，即使重装系统也无法解决问题。绕过所有传统安全措施：由于攻击发生在硬件级别，所有基于操作系统的安全软件都无法检测和阻止这种攻击。可在操作系统加载前触发：这种勒索软件可以在操作系统启动前就开始工作，使得任何防病毒软件都无法及时响应。恢复极其困难：理论上，可以使用芯片制造商提供的官方工具进行恢复，但过程极其复杂，且系统已被完全入侵，以至于可能需要完全更换硬件。

美国切断EDA，华为等国产EDA可配套满足7nm，5nm等国产工艺据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。《纽约时报》随后报道称，美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。不过，商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。对于美方滥用出口管制措施，中国商务部新闻发言人此前表示，美方行为严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球半导体产供链安全稳定，严重冲击全球科技创新。给别人“下绊子”，不会让自己跑得更快。这种以单边保护主义手段，妄图围堵、孤立其他国家的做法，终将损害美自身产业竞争力，其结果只能是搬起石头砸自己的脚。倘若美方一意孤行，继续实质性损害中方利益，中方必将采取坚决措施，维护自身正当权益。来源：环球时报

传温美国要求三大EDA厂商断供中国 5月28日消息，近日有业内传闻称，EDA大厂西门子已经接到美国商务部BIS的通知，要求暂停对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。西门子旗下的西门子EDA（原Mentor，公司位于美国）是全球第三大EDA厂商。该传闻称，西门子EDA技术类网站等已经对中国区禁止访问。西门子内部人员称，将等待美国BIS上班后（目前美国正在假期）再进行确认细节。另外两家美系EDA大厂似乎也接到了通知，也在等待与美国BIS确认。如果传闻属实，那么则意味着美国计划利用全球前三大EDA对中国的断供来进一步打压中国半导体产业。此举对于中国芯片设计产业将是一个打击，特别是对于先进制程逻辑芯片的设计来说。不过，对于国产EDA产业来说，则是加速国产替代的机遇。华大九天、概伦电子、广立微等将直接受益。从全球EDA市场来看，美国厂商占据了垄断地位。根据TrendForce的数据，到2024年，Synopsys、Cadence和Siemens EDA这三家美国公司分别占据全球EDA市场32%、29%和13%的市场份额，三者合计市场份额高达74%。从中国EDA市场来看，根据赛迪智库数据显示，2020年Cadence、Synopsys和Seimens EDA三巨头合计占领国内近80%的市场份额，而国产EDA厂商的份额仅11.5%，其中华大九天占据了国内EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。不过，上述这一数据是4年多前的数据了，近年来，随着国家对于EDA产业的重视，以及在中美科技战背景下自主可控需求的持续提升和资本的助力，国产EDA产业获得了高速的发展，涌现出了数十家国产EDA厂商，并成功助推盖伦电子、华大九天、广立微成功在科创板IPO上市。

KH-50000消息其中，新一代开胜KH-50000服务器处理器具备更高的计算密度、更先进的IO规格、支持新一代自主互连技术，可实现最高四路的扩展能力，带来更加强悍的计算性能、扩展能力，支持更大的数据带宽以及更低的延迟和功耗，进一步拓展在AI、大数据、云计算等技术领域的应用，为国家科技创新、产业数字化转型和数字经济高质量发展提供更卓越的基础支撑和可靠保障。

为什么海光微电子和海光集成电路的实际控制人都是AMD 海光微电子的实际控制人是AMD还能理解，毕竟是AMD占股51%，而海光集成电路AMD只占股30%，也是实际控制人？

是不是自研芯片，看这个框图就知道了如果一个芯片要说是“自研芯片”，我个人看法，至少要占到芯片内部面积60%以上的IP都是自己研究出来的，而不是拿别人现成的，才能用“自研芯片”这样的用语。否则，建议还是用“自己定义”，或者“自己设计”这样的用词，以免被喷。这个是CPU内核的粗略框图，从框图上看，兆芯国内团队设计的的KX-6000和VIA的以赛亚内核结构框图上存在明显的区别，兆芯国内团队设计的KX-7000和VIA的CNS内核，在内核结构框图上也存在明显的区别，这就是由兆芯国内团队自主设计的体现。兆芯不光是CPU内核自己设计，还有CPU的外围IP，比如重要的的互联总线技术，DDR控制器，PCIE，USB，SATA等，都实现了完全自主设计，没有从第三方购买任何IP，实现100% IP自有率，像这样的芯片就完全有资格说是自研芯片。

以后自研内核的CPU才能说自研芯片随着ARM的公版内核定制服务越来越完善，包括台积电的工艺验证等，这个和当初华为使用ARM公版内核时自己去验证工艺时相比变得更简单了。后端设计服务等也变得非常完善了所以设计ARM SOC确实比以前简单的多找一批市场上有经验的人才，从ARM买来成熟的经过工艺验证的CPU IP ，GPU IP，互联总线IP等，使用美国的EDA工具来设计和验证，使用台积电的工艺代工，做出自己定义的芯片，技术含量确实比以前大大大大降低了。自研这两个字，代表这个芯片是自己研究出来的。但是如果80%的工作都是别人研究的，建议还是不要说“自研”了。可以说自己设计，自己定义的之类的语言，以免被喷。

华为芯片国产含金量极高，DUV 5nm值得期待美国制裁中国半导体产业链，封锁14nm甚至28nm的设备材料，EDA等。华为搞了自己的EDA工具，扶持国产半导体设备材料突破美国的制裁限制，打通产业链关键瓶颈，继续量产出来7nm制程先进工艺的芯片。麒麟9000S出来时，这个意义是无与伦比的，意味着我们完全突破了美国对国内半导体产业的封锁，国内半导体先进制程已经打通关，并且有继续发展下去的未来空间。晟腾910C的量产，是另一次重大的突破，让我们在AI芯片领域完全不会受制于人。麒麟9000S，9010，9020，晟腾910C等先进芯片的量产，意味着国产的先进制程半导体产业链有了稳定的收入，可以持续迭代发展。 EUV光刻机很急很重要，一时半会可能不会有什么重大突破的好消息。但是好在道路千万条，只要国内的半导体产业链能够不断的更新发展，弥补短板，后面的追赶速度会越来越快。就算国产EUV还需要一段时间，DUV 5nm，DUV GAA，先进封装等制程依然有很大的想象和发展空间，足够我们等道EUV的突破。目前的9000S，9010，9020看起来似乎还是同一代制程。DUV 5nm的芯片或许已经在紧锣密鼓的准备中了，何必对一个依赖境外产业链的芯片给予过多关注呢。

使用中芯国际N+2/N+3是不是必须得搭配国产EDA工具我记得美国很早就把14nm以下的设备，原材料，EDA等断供了，那么使用中芯国际N+2/N+3是不是必须得搭配国产EDA工具。华为的多宽N+2工艺的芯片成功量产，是不是意味着EDA这块已经不受美国那边的限制了。

玄戒O1这跑分有点高啊这跑分有点高啊

华为的芯片是真正的自主芯片，意义重大中美科技战时至今日，用着美国的EDA，买来英国公司的CPU，GPU，再由台积电代工生产，组装出一个没有新意的SOC，意义非常有限。这样的产模式国内早就有了，一点也不稀奇，比如展锐（别人还是自己的基带和ISP，NPU等），瑞芯微等。华为这边是顶着美国的制裁，用着自己的EDA工具，自研的手机CPU内核，GPU，NPU，ISP，基带，用境内的晶圆厂代工生产，确实意义完全不一样。除了华为外，像龙芯兆芯这种也是真自研，他们的CPU，总线，互联架构，PCIE，DDR，USB，SATA，GPU等全都是自研IP。而海光这种，虽然赚钱了，但是总感觉不算是自研的，比如IP和晶圆代工归美国AMD控股51%的公司所有，不能做PC芯片，不能做海外市场等限制，只是拿着美国人授权的落后IP在政策市场抢饭吃，虽然赚钱了但是总觉得没啥意义。

讨论:ARM的指令集授权应该是包括了基础IP的授权飞腾的FTC663微架构框图和ARM的Cotex A72微架构框图实在是太像了，但是内部各细分单元的数量又是不一样的。比如integer registers，飞腾FTC663是96+32，arm的Cotex A72是64+32。 FP registers，飞腾FTC663是149+32，arm的CotexA72是126+32。两个微架构框图整体结构几乎一样。而ARM的指令集授权（英文叫architecture license），据说是定期交授权费，还要定期按销量交版税。授权权利应该是包含了基础IP的使用授权，并且可以对基础IP进行修改的权利。

一座4万片月产能的14nm晶圆厂，需15-20台DUVi光刻机 ASML的TWINSCAN NXT:1980Di光刻机用于14nm制程时，一台大约可用于3000 - 4000片/月产能的扩产。若要达到四万片的月产能，理论上需要的光刻机数量为：按最低产能计算，40000\div3000\approx13.33（台）；按最高产能计算，40000\div4000 = 10（台）。但在实际生产中，考虑到设备维护、故障检修、工艺调整等因素，会有一定的产能损失，通常需要配置更多的设备以确保产能稳定，可能需要配置15 - 20台TWINSCAN NXT:1980Di光刻机才能满足四万片14nm月产能的需求。

微型计算机杂志实测KX-7000整机，SPEC06 47.7分使用联想开天M90z G1t整机实测，量产机型 SPEC06_int base 47.7分，比上一代增长113% SPEC06_int@rate base 多核 226分，比上一代增长84% SPEC06_fp base 44.4分，比上一代增长172% SPEC06_fp@rate base，比上一代增长116% CPU-Z 单核351.8分，比上一代增长190%，和Ryzen 1700相当 CPU-Z 多核2613.4分，比上一代增长180%，和酷睿i5-9400F相当

鸿蒙电脑操作系统这回真来了

KX-7000和CNS架构区别明显 KX-7000 “世纪大道”微架构是由兆芯国内团队自主完成的微架构设计，和Centaur 的“CNS”微架构区别明显，龙芯小吧guee造谣污蔑国产芯片设计团队十分可耻

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美国博通芯片的国产替代有哪些博通去年营收515亿美元，净利润68亿美元，远超英特尔和AMD。博通的大型交换机CPU，具有很高的技术含量，丝毫不亚于服务器CPU的难度。核心面积巨大，引脚数巨多，工艺也非常先进。国内很多大型机房，数据中心，运营商等都需要这种高端交换机的CPU芯片，目前绝大多数都是采用美国博通的CPU。就我所见过的，国内做大型交换机的公司，中兴，锐捷，紫光等都是采用博通的方案，只有华为采用自家的方案。。不知道现在国内除了华为外有哪些公司在做博通芯片的国产替代方案？

KX-7000内在性能优秀信创PC的内存测试接下来，我们分别对两台信创PC进行了内存测试。两台PC的内存控制器表现都不错，跑分均达到了40000MB/s左右。其中，测试的紫光UNIS D3890 G2s台式机内存（DDR4-3200MHz 8G*2，时序20-22-22-40），跑分达到40704.1MB/s，完全可以跑满DDR4-3200MHz的频率，CPU与内存的数据交换速度非常快。这也从侧面证明，为什么这两台信创PC能轻松“秒杀”42W字超大型文档。在更吃综合性能的“原神”游戏中，为了提高难度，我们选择了压力很大的深渊12层来做为测试项。没想到经过前两项的测试，紫光UNIS D3890 G2s居然越战越勇，在1.0渲染精度全高画质下，轻松顶着60的锁帧跑。最惊讶的是CPU占用率居然才到45%左右。看来这三款游戏对于紫光UNIS D3890 G2s台式机来说，已算不上测试项了。本身测试到这里就该结束了，但总觉得测试远未达到紫光UNIS D3890 G2s台式机的极限。为研究它的极限性能，我们插上4090跑了“黑神话·悟空”测试。这次我们直接开4K来跑影视级的测试。恐怖的是，在这样变态压力下，FPS平均达到了74帧,最高帧甚至高达83帧。要知道4K影视级的“黑神话·悟空”对于信创PC来讲，负载可不是一般的大。离开“黑神话·悟空”，我们又不服气地来到“夜之城”。这次我们在1080P极端画质下，打算摸到这台紫光UNIS D3890 G2s的瓶颈。可以看到平均FPS来到了46.17，最高PFS来到了68.04。虽然帧数比“黑神话·悟空”低一些，但很明显，这绝对不是紫光UNIS D3890 G2s的极限瓶颈。但由于我们事先准备的测试项都已经完成，便只好作罢。

KX-7000的游戏性能测试在更吃综合性能的“原神”游戏中，为了提高难度，我们选择了压力很大的深渊12层来做为测试项。没想到经过前两项的测试，紫光UNIS D3890 G2s居然越战越勇，在1.0渲染精度全高画质下，轻松顶着60的锁帧跑。最惊讶的是CPU占用率居然才到45%左右。看来这三款游戏对于紫光UNIS D3890 G2s台式机来说，已算不上测试项了。本身测试到这里就该结束了，但总觉得测试远未达到紫光UNIS D3890 G2s台式机的极限。为研究它的极限性能，我们插上4090跑了“黑神话·悟空”测试。这次我们直接开4K来跑影视级的测试。恐怖的是，在这样变态压力下，FPS平均达到了74帧,最高帧甚至高达83帧。要知道4K影视级的“黑神话·悟空”对于信创PC来讲，负载可不是一般的大。离开“黑神话·悟空”，我们又不服气地来到“夜之城”。这次我们在1080P极端画质下，打算摸到这台紫光UNIS D3890 G2s的瓶颈。可以看到平均FPS来到了46.17，最高PFS来到了68.04。虽然帧数比“黑神话·悟空”低一些，但很明显，这绝对不是紫光UNIS D3890 G2s的极限瓶颈。但由于我们事先准备的测试项都已经完成，便只好作罢。

龙粉们说KX-7000内存性能差？不怕不识货，就怕货比货

KX-8000，KX-9000快速迭代的建议 KX-8000/8使用KX-7000的IOD，早日推出市场，节省成本，笔记本用等。 KX-9000/16,，沿用KX-8000的CCD，设计新一代的IOD，IOD内去除GPU，增加个ZDI接口，提高内存控制器频率和PCIE5.等，搭配两个CDD组成16核方案。

寒武纪一季度营收11亿，利润3.5亿看来寒武纪一季度卖了不少啊

鲲鹏920B，双路160核，2.9G

兆芯KX-7000笔记本和海光3350M笔记本性能比较单核KX-7000领先20.6%，多核KX-7000领选38.9% 闭源测试，杜绝编译上做手脚的可能 Geekbench6上各有几十笔用户测试数据，分别取两家最高的分数。并且都有很多相近的测试分数，具有较高的代表性。

兆芯的CPU设计模式，有点象国际范兆芯和其他几家的国产CPU有些显著的区别： 1.频率高，最高工作频率3.7G，明显高出其他的国产CPU一大截 2.Chiplet设计，CCD和IOD分离 3.台式机CPU采用了LGA接口，用户可以更换CPU 4.IOD内集成了支持DX12,OpenGL 4.6的核显，支持双路4K硬解码和单路4K硬编码 5.IOD内集成了支持DDR5, PCIE4， USB4等国际主流水平的IO 6.X86架构，可以直接兼容既有生态，流畅运行3A大作 7.8核共享32M大三缓，做到了国际主流的水平 8.正在研发中的KH-50000采用chiplet 96核设计，12个CCD+1个IO Hub+2个IOD 9.SOC设计，不再需要单独的芯片组，单颗CPU即可形成整机方案目前比较不足的地方在于： 1.频率还是不够高，国际主流单核如果在5-6G，全核则在4G以上。 2.IPC较低，仅相当于zen1水平,这点不如华为飞腾龙芯海光的新一代内核，两年前就说有IPC增长30%的新内核已经研发成功了，希望早目用到产品上。

兆芯的CPU设计有点国际范兆芯和其他的国产CPU有哪些显著的区别： 1.频率高，最高工作频率3.7G，明显高出其他的国产CPU一大截 2.Chiplet设计，CCD和IOD分离 3.台式机采用LGA接口，用户可以更换CPU，笔记本则采用轻薄封装的BGA接口 4.IOD内集成了支持DX12,OpenGL 4.6的核显，支持双路4K硬解码和单路4K硬编码 5.支持DDR5, PCIE4， USB4等国际主流水平的IO 6.X86架构，可以直接兼容既有生态，流畅运行3A大作 7.8核共享32M大三缓，做到了国际主流的水平 8.正在研发中的KH-50000采用chiplet 96核设计，12个CCD+1个IO Hub+2个IOD 目前比较不足的地方在于： 1.频率还是不够高 2.IPC较低，仅相当于zen1水平,不如华为飞腾龙芯，两年前就听说有IPC增长30%的新内核已经研发成功了，希望早目用到产品上。

兆芯的CPU设计有点国际范兆芯和其他的国产CPU有哪些显著的区别： 1.频率高，最高工作频率3.7G，明显高出其他的国产CPU一大截 2.Chiplet设计，CCD和IOD分离 3.台式机采用LGA接口，用户可以更换CPU 4.IOD内集成了支持DX12,OpenGL 4.6的核显，支持双路4K硬解码和单路4K硬编码 5.支持DDR5, PCIE4， USB4等国际主流水平的IO 6.X86架构，可以直接兼容既有生态，流畅运行3A大作 7.8核共享32M大三缓，做到了国际主流的水平 8.正在研发中的KH-50000采用chiplet 96核设计，8个CCD+1个IO Hub+2个IOD 目前比较不足的地方在于： 1.频率还是不够高 2.IPC较低，仅相当于zen1水平,不如华为飞腾龙芯，两年前就听说有IPC增长30%的新内核已经研发成功了，希望早目用到产品上。

兆芯KX-7000和海光3350 CPU-Z分数比较 KX-7000单核359.9分，海光3350单核293.0分 KX-7000多核2703.7分，海光3350多核3261.分单核兆芯胜多核海光胜（有AMD超线程技术）兆芯集成度更高，集成GPU（支持硬解码编码4K能力和DX12，OPENGL4.6等），集成芯片组，SOC设计，可更换的LGA接口，以及CCD和IOD分离的chiplet设计，技术上复杂一些。海光3350则采用了焊死在主板上的BGA接口，没有集成GPU，需要搭配独立芯片组等。兼容性方面，KX-7000支持各种国产linux系统以及win7/8/10，win11等各种系统，海光支持国产linux和较新版本的win10及win11系统等，兆芯兼容性略好一些。 KX-7000，自主设计的“世纪大道”架构，兼容X86指令集+自主扩展SM2/3/4国密加速指令。海光三号，AMD授权“zen”架构+自主设计的浮点和安全加密等模块。

南水北调采用明渠太浪费土地了当年舍不得用钢筋混凝土，浪费了大量的土地。现在中美争霸战，种地能力非常重要，钢筋水泥的产能也过剩了，应该改为暗渠，上面的土地复耕，每隔5km左右留一段100米的明渠便于管理维护就可以了。

PuraX的9020S可能是国内另一家晶圆代工厂生产的 PuraX的9020S采用了内存一体封装的技术，和原版的9020有一定的区别。国内可能有2-3家晶圆加工厂具备生产7nm工艺的水平。

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KX-7000 geekbench6最新分数单核超过1000分，多核超过5000分

KX-7000 GB6单核分数超过1000分，多核超过5000 后台看到的各子项测试的频率，大部分是3.28G。少数3.5G，最高的3.56G。 GB6为了轻载测试，不能较好的发挥出睿频性能来，很多时候频率还没升上去测试就跑完了。

Pura X市场反应还是可以的，卖断货了，只能预约满血9020，堆料很足，颜值很靓，折叠机这个价其实和上一代pocket 2一样，何况这个屏幕更宽具有小平板的功能，卖点很足，产品力和定价都没问题。市场反应也是不错的，商城上已经卖断货了，只能预约。只不过前期宣传上有些差错而已吧。

为什么龙芯性能比兆芯飞腾差这么多？按照guee的说法，龙芯每一代都性能翻倍，而兆芯飞腾却是IPC没有就进步，那么问题来了，以最新的桌面CPU为例，龙芯多核性能只有兆芯的67.6%，飞腾的66%，单核性能只有兆芯的88%，飞腾的98%。

美国掐自己的脖子，叫掐死中国？

晟腾910C,百度昆仑,寒武纪S590壁仞BR104海光DCU 国产AI芯片，哪个最强？

龙芯下一代基于国产工艺【国产cpu吧】龙芯下一代基于国产工艺【国产cpu吧】_百度贴吧来自：http://tieba.baidu.com/p/9528675302?pid=151742850941

龙芯下一代基于国产工艺承认之前没有采用了

80核的鲲鹏920B与128核的海光四号性能比较鲲鹏920B，80核， GB5分数69114 海光四号，128核（双路），GB5分数58258

2024年，武汉港集装箱吞吐量达到350万标箱在集装箱运输上，武汉港仍牢牢占据着领先优势。湖北政府工作报告中提到，2024年，武汉港集装箱吞吐量达到350万标箱、居长江中上游港口首位。根据《武汉港总体规划》(2035年)，到2035年武汉港集装箱通过能力将达到1000万标箱。

3A6000M笔记本性能低下，不及KX-6000 3A6000M，四核2.0G，7zip测试15911 不及兆芯5年前发布的KX-U6780A，7zip约22000分龙芯2025年了，仍旧不具备睿频和动态降频能力，只能降频到2.0G。 KX-U6980S，采用中芯国际14nm工艺制造，八核2.7G，可睿频3.0G，待机频率1.2G，采用SOC设计集成CPU，GPU，芯片组在一颗芯片内。

中芯国际2024年收入逼近600亿元破纪录!产能利用率达85.6% 快科技2月11日消息，中芯国际今天公布了2024年12月31日止的2024年第四季度和全年未经审核业绩报告，各项业绩表现喜人。 2024年第四季度，中芯国际收入161.3亿元，环比增长1.7%，同比大幅增长31.5%;毛利率22.6%，环比增长2.1个百分点，同比增长6.4个百分点。 2024年全年收入586.8亿元，也是首次超过80亿美元，比上年大涨27.0%，创新纪录;毛利率18%;利润36.0亿元，比上年减少45.4%，主要是由于2024年投资收益、资金收益下降。 2024年，中芯国际资本开支为535.7亿元，年底月产能折合8英寸标准晶圆为94.8万片，年度出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。中芯国际预计2025年第一季度收入环比增长6-8%，毛利率19-21%，

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通讯行业大佬什么时候会入局卫星通讯行业可回收火箭+卫星互联网宽带，这个需求可是非常大的目前space X已经发射了6000多颗卫星，预计要发射42000颗国内民营航天公司们都在搞可回收火箭，各项技术已经有了重大的突破华为和中兴，中移动等应该早作准备，先研究储备配套的卫星通讯技术等国产可回收火箭一旦到位，就可以快速超越starlink，成为全球第一的卫星通讯公司，为全球客户提供优质的卫星通讯服务

KH-40000单核性能强于某芯三矮6000 KH-40000/12，单核2.7G，7zip单核4277 某芯三矮6000, 单核2.5G，7zip单核3893

能同时兼容AMD和海光的主板卖家描述说是兼容EPYC1/2/3代和海光7100，7200系列

华北平原应该不缺水了这几年降雨线北移，华北平原很多地方地下水位较高，夏天容易内涝，需要加强排水运河工程建设，而不是南水北调。

三星先进制程持续亏损，关闭产能三星已关闭超过30%的生产线，涉及4nm、5nm、7nm工艺。全球真正能在7nm以下工艺制程上实现盈利的，也就台积电和中芯国际两家。英特尔巨额亏损，三星持续亏损关闭产能。所以别以为先进制程就是有个euv光刻机就万事大吉了。韩国的半导体产业本身主要靠存储，门槛不高，真没啥核心技术。之前韩国存储双雄靠拼产能和在中国的稳定廉价的资源便利等，现在美国限制其在华后续投资升级，逼其到美国建厂，再加上国产的长存长鑫等存储崛起，估计韩国存储双雄很快也要像英特尔一样从巨额盈利变成巨额亏损。最近看到还有人吹韩国的半导体？

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