-yuto- 中国芯时代
需要有高度,不能跟虫粉们一般见识
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兆芯的特色和优势 1.微架构由国内团队自主设计,自主可控程度很高 2.自主扩展了国密算法指令集,未来发展不受限制 3.专利交叉授权模式,不需要缴纳授权费和版税(ARM指令集授权需要缴纳),经营成本低 4.采用LGA接口,有别于其他国产CPU用BGA接口,用户可以自行更换CPU或者主板,后期成本低 5.采用chiplet设计,有利于降低设计和生产成本,也有利于后续迭代发展。 6.核显GPU支持DX12,国内唯一,世界唯四。 7.兼容X86指令集,可以各种linux和windows系统,可以无障碍运行主流的各类3A游戏,设计开发工具软件等,市场前景广阔。 8.内存最高支持DDR5-5600,国产CPU里的最高规格,兆芯自己的IP 9.支持USB4.0,国产CPU里的最高规格,兆芯自己的IP 10.采用SOC设计,不需要芯片组,国产桌面CPU里唯一,降低整机成本。 11. CPU,GPU,DDR5/DDR4/DDR3 PHY ,PCIE4.0/3.0/2.0 PHY,USB4.0/3.2/2.0 PHY,SATA3.2/3.0/2.0 PHY,DP/HDMI PHY 、EthernetZPI4.0/3.0/2.0等各类IP都系兆芯设计并拥有IP所有权,可以对外授权IP(IO接口类IP授权委托由合作方锐成芯微代理)。与L芯不同,兆芯这里面的很多IP都达到或者接近主流水准,具有真正的市场价值。 12.CPU的工作频率较高,单核可达3.7G,全核3.2G。睿频和节能设计全面,不工作时自动降频节能,负载来时频率自动起来。不像某芯的CPU节能设计差,四核2.5G上到笔记本还得降频到2.0G。
兆芯KX-7000在国产CPU队伍里有哪些特色优势 1.微架构由国内团队自主设计,自主可控程度很高 2.自主扩展了国密算法指令集,未来发展不受限制 3.专利交叉授权模式,不需要缴纳授权费和版税(ARM指令集授权需要缴纳),经营成本低 4.采用LGA接口,有别于其他国产CPU用BGA接口,用户可以自行更换CPU或者主板,后期成本低 5.采用chiplet设计,有利于降低设计和生产成本,也有利于后续迭代发展。 6.核显GPU支持DX12,国内唯一,世界唯四。 7.兼容X86指令集,可以各种linux和windows系统,可以无障碍运行主流的各类3A游戏,设计开发工具软件等,市场前景广阔。 8.内存最高支持DDR5-5600,国产CPU里的最高规格,兆芯自己的IP 9.支持USB4.0,国产CPU里的最高规格,兆芯自己的IP 10.采用SOC设计,不需要芯片组,国产桌面CPU里唯一,降低整机成本。 11. CPU,GPU,DDR5/DDR4/DDR3 PHY ,PCIE4.0/3.0/2.0 PHY,USB4.0/3.2/2.0 PHY,SATA3.2/3.0/2.0 PHY,DP/HDMI PHY 、EthernetZPI4.0/3.0/2.0等各类IP都系兆芯设计并拥有IP所有权,可以对外授权IP(IO接口类IP授权委托由合作方锐成芯微代理)。与L芯不同,兆芯这里面的很多IP都达到或者接近主流水准,具有真正的市场价值。 12.CPU的工作频率较高,单核可达3.7G,全核3.2G。睿频和节能设计全面,不工作时自动降频节能,负载来时频率自动起来。不像某芯的CPU节能设计差,四核2.5G上到笔记本还得降频到2.0G。
壁仞量产了?壁仞与中国移动呼和浩特智算中心项目 发布时间:2024-07-05 18:37 近日,中国移动智算中心(呼和浩特)成功上线运营。国内领先的GPU企业壁仞科技的壁砺™系列通用GPU算力产品为该智算中心提供强大算力。该项目成功上线运营,标志着双方在智能计算领域的深度合作迈出了坚实的步伐。 随着人工智能技术的飞速发展,高性能计算中心成为推动AI创新和应用的关键基础设施。 中国移动智算中心(呼和浩特)属于全国型N节点万卡训练场,单体算力6.7EFLOPS(FP16)。采用万卡高速互联、软硬全链路监控等高新技术为AI业务保驾护航,同时通过液冷机柜、闭式冷却塔、智能小母线等绿色节能技术,实现设计PUE值平均为1.15。 壁仞科技的壁砺™系列通用GPU算力产品以高算力、高通用性、高能效的三大优势,及出色的集群能力为中国移动智算中心(呼和浩特)提供了强大的算力支撑,不仅充分展现了壁仞科技壁砺™系列产品的技术实力,更是对智能计算未来发展的有力推动。 此次合作获得了中国移动的高度认可,为双方未来的深入合作奠定了坚实的基础。未来,双方将共同探索更多合作机会,推动智能计算技术的创新和应用。 随着AI技术的不断进步和应用领域的不断拓展,壁仞科技将继续携手行业伙伴,为构建更加智能、高效、绿色的计算未来注入强大动能,推动国家数字经济高质量发展。 关于壁仞科技 壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。目前,壁仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地。
虫粉拆芯片拍视频做分析是可以,但是乱带节奏就不应该 B站有个UP,喜欢搞拆芯片用显微镜拍die shot的视频,不知道是不是受到虫粉的影响,最近拆了兆芯的KX-6000和格栏菲的GT-1020入门显卡,然后在那里大放厥词,什么我看着这个跟XXX很象之类的,还有什么IO IP也全都是买的之类的,有谁去留言反驳就会被拉黑。 仅凭die shot是无法分析芯片和IP的内部架构的,die shot最多能看到芯片内各个模块的分布与大概轮廓的形状,而内部IP的设计是无法通过die shot看出来的。 该UP凭借做die shot,一会说别人设计松散(后成又自己打脸自己),一会说这个IP看着象是买的,一会说不对,所有的IO全都是买的IP之类的,信口雌黄。和guee一样会跑个SPEC就开始推测别人买的IP,没有改进之类的。这些半桶水水平的人,在虫粉圈子里装大神,抹黑虫芯的竞争对手。 格兰菲作为兆芯GPU部门独立出来的公司,从事GPU设计,完全买断和继承S3 GPU的基础知识产权,在国产GPU里的知识产权完整性和独立性可以说是独一无二的。相比之下,其他的国产从事图形芯片研发的GPU公司,基本上都是购买英国IMG公司的IP,在些基础上做开发。 格栏菲还是国产GPU里唯一支持DX12的GPU公司,世界唯四支持DX12的GPU公司(前三家是NVIDIA和AMD,英特尔),这一点IMG都没做得到。说是买的IP,根本就是胡扯一通。
留言终结:兆芯KH-40000和半人马的CHA001差别巨大,非同一微架构 长久以来,在龙芯吧一直流传其他国产CPU的谣言,比如兆芯KH-40000,KX-7000是从半人马买来的内核等。抹杀其他国产CPU芯片团队的努力。 尽管兆芯在2019年时就声明KH-40000,KX-7000采用全新一代的自主微架构。兆芯从2017年之后推出的所有产品,从KX-5000以后的产品,都是由国内团队设计的自主内核架构。但是在龙芯吧以及铁流,guee等饭圈自媒体嘴里,坚称兆芯是购买的CHA内核设计,否定国资CP企业兆芯的官方说法,抹黑国资CPU团队等。 事实如何。 首先,从两种内核硬件信息上可以看到明显的区别,一是缓存结构存在区别的明显,二是CHA硬件具备AVX256,指令最高支持AVX512,而KH-40000硬件只具备AVX128,指令最高支持AVX256。三是互联架构上存在明显区别,KH-40000采用4核簇互联架构,CHA001采用8核环形总线互联架构。 从geekbench系统信息来看各子项分数也差别非常明显。16个子项里有一半的子项目分数差别在20%以上,4个子项差别30%,2个子项差别50%,这完全无法用测试误差来理解,只有一种解释:完全证明了这两种CPU内核远非同一微架构设计,微架构内部设计具有非常明显的区别。这也符合兆芯官方所说的“全新自主微架构”。 实际上,兆芯从KX-5000开始就已经是全新一代自主微架构,从Geekbench各子项分数上也能看出来与原来的以赛亚存在非常明显的区别。guee,铁流等龙粉圈自媒体在B站等网络社区捏造并散播兆芯内核无进步,无设计能力,购买半人马内核设计等谣言,运用春秋笔法,把ZXA到ZXE的单核性能提升1倍多核提升5.5倍说成是挤牙膏,抹黑国资CPU企业的努力成果,迟早将受到法律的制裁。
国产CPU可积极采用LGA接口+chiplet设计 LGA接口方便用户自行更换和升级CPU,有利于客户降低后期成本。 Chiplet设计的优点很多,例如降低设计复杂性和成本: Chiplet技术通过将复杂的电路拆解成一系列可以独立设计、制造和测试的单独模块(即Chiplet),从而显著降低了设计的复杂性。 每个Chiplet可以独立进行设计和优化,这进一步简化了整体的设计流程。 Chiplet技术允许重复使用硬件模块,减少了冗余组件和单元,从而降低了产品的单位成本。 例如,根据The Linley Group的白皮书,Chiplet技术可以将大型7nm设计的成本降低高达25%;在5nm及以下的情况下,节省的成本更大。 提高生产效率: 由于Chiplet是独立的模块,它们可以在不同的工艺节点上使用不同的制造技术进行独立制造,这提高了生产效率。 独立的制造流程允许更灵活地调整生产资源,以应对市场需求的变化。 提高芯片制造的良率: 将大芯片分解成更小的Chiplet可以有效改善良率,因为小芯片的面积更小,制造过程中出现缺陷的概率相对较低。 这降低了因为不良率而导致的成本增加。 降低芯片功耗: 将芯片拆分成多个Chiplet可以更好地管理功耗,因为每个Chiplet可以根据其功能和需求进行独立的功耗优化。 这有助于降低整个系统的功耗,提高能效比。 可扩展性和可缩放性: Chiplet技术能够支持多种功能片的集成,可以根据应用需求添加芯片,加快系统的扩展。 Chiplet可以支持应用尺寸缩放,将多个器件封装到一起,大大简化了设计流程。 灵活性: Chiplet设计允许在不影响其他模块的情况下,对某个模块进行升级或替换,这增加了系统的灵活性。 这种灵活性使得Chiplet设计在应对技术变革和市场需求变化时更具优势。 有助于弥补先进制程的稀缺性: 在先进制程受限的情况下,Chiplet技术可以释放一部分先进制程产能,使之用于更有急迫需求的场景。 通过使用不同制程的Chiplet,可以在一定程度上弥补先进制程的缺失,用面积和堆叠换取算力和性能。
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