夜之城的浪客 MRP小洋
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这样就可以暂时不用折腾了吧 之前是老平台9600k+z390m gaming,一直用MATX小机箱,核显办公机。 最开始是想玩游戏了,没忍住入了3070ti Ultra OC W,自己用起来感觉还行,不像矿就安心用了。然后之前的趣造机箱做工太拉胯,六面都是卡扣固定的,时间长了哐哐当当,扣不紧甚至扣不上,于是入了D30。装起来很漂亮,但前面板没开孔,实现不了前进后出风道,于是就学XBOX SX的下进上出风道,效果也还行,CPU本身功耗负载都不高,可以分摊显卡的热量。 电源最开始换了X6,风扇不支持自动启停,待机时整个机箱就它最吵,于是换了G7,14CM风扇智能启停,瞬间安静了(其实这个风扇也能帮CPU排风,也算是往上抽风 )。 TNND没几天,正常使用电脑,突然主板就挂了 ,J不如人,勇气可J……闲鱼里400淘了一块橙色挺好的z390m迫击炮换上立刻复活。 前两天又想着既然机箱变大了,也没必要再用之前的Ak120mini,再加上下进上出的风道,就想着换个14cm大扇子,鳍片多又密的双塔散热器,研究了一圈入了FS140,装上去一切顺利,也挺好装的,竖装也没有阻碍。 机箱现在就显卡的三把小风扇,FS140的一把D14,机箱顶两把C12,这样组成下进上出。 我这颗9600K体质比较雷,在BIOS里锁了全核4.6,AVX -1, 1.2V才能过p95 10分钟,全核4.8得接近1.3V,就没折腾了。单烤FPU,CPU温度60出头,双烤FPU+GPU,CPU不到70℃,GPU 65℃左右。玩游戏的话,战地V战地1守望吃鸡之类的,CPU GPU双双50℃左右,这个散热效果还是挺满意的。 至此终于折腾的差不多了,其他的零零散散的也不着急折腾了,先安心用吧。 暂时想的是13代出来之后再换板U平台,主要是FS140给力,13代U估计也能压住。(散热器上装主板系列 )
麒麟9000光明山脉2960x1440+最高特效20分钟性能功耗测试 系统更新到SP3C00E125R6P3,正常使用场景,4G/WiFi/蓝牙全部开启,亮度自动模式大概40%,电量96%,性能模式下,运行光明山脉2960x1440分辨率,所有特效打开并且开到最高,Love and Tin章节初始场景,跑图20分钟。坐标北京,空调开的25℃,室温大概在15℃-20℃之间。 20分钟平均帧率36.5帧,整机平均功耗7.7W。更新系统后,调度貌似改进了一些,成绩看起来也还算不错。 可以看到麒麟9000的性能模式刚开始时功耗飙到11W左右,简直就是猛兽啊,火麒麟啊玛德,功耗非常高,同时帧数也很高,最高干到了54帧左右......然后1分钟内功耗就会慢慢降下来到9W左右,接下来十七分钟一直稳定在平均7.5-8W之间,在12分钟以后有几次因为微信来消息,掉到5W左右,但是瞬间就又恢复了7.5W以上,此阶段的平均帧数36帧左右,平均功耗7.7W。 直到最后2分钟散热终于绷不住了,出现了5W和7.5W的反复横跳,功耗曲线和帧数曲线都呈现一个锯齿状形态。 测试期间,仍然是上边框位置温度很高,有点烫手,其他地方则只有温温的感觉。 此版本更新后,感觉调度有一些改进。我猜测在性能模式下,调度策略是极力保障SOC的输出,刚开始短时间内火力全开瞬时功耗能干到11W,保证日常使用的时候操作丝滑顺畅。长时间极限负载时,也努力在保证高功耗高性能的输出,等到散热实在绷不住了就降频歇一会,一有点喘息的机会,再全力输出,所以出现了后期功耗和帧数反复横跳的现象,但此时已经是极限负载接近20分钟了。由此可见mate40 pro的散热能力还是很强的,就是热量全集中在上边框,有点烫手。 20分钟测试后,电量从96%掉到80%,耗电16%。 Perfdog测试数据链接:http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fperfdog.qq.com%2Fcase_detail%2F851564+&urlrefer=246148bdd0ae8396439d5b66424a5ee8
自制亚克力磨砂MATX+大电源机箱体积15.6L。自从前段时间,乔思伯V4机箱散热改造成功,我就在想,我能不能基于自己的硬件,自己用亚克力做一个机箱出来。 我的配置是9600k+技嘉Z390m Gaming(标准MATX主板)+迪兰恒进5700xt战将(260mm长)+鑫谷GP600G(ATX电源),基于以上尺寸,采用电源上置方案,下置的话会阻挡显卡进风,当然将机箱上下颠倒也算是电源下置了,同时采用显卡直插方案,简单方便。然后经历画图,加工,组装,修BUG,成品终于做出来了,效果也还不错,期间遇到不少问题,例如,3mm亚克力在这个尺寸上有点薄软,最好4mm起步等,不过也都想尽各种办法解决了,下次再做的话,肯定会更完美。成品尺寸271*163*355,15.6L,CPU散热限高粗略量了一下在140mm左右,上面板一个12cm风扇位,前面板2个12*1.5cm薄扇位(其中一个在显卡长度低于240mm才能安装),背板一个8cm风扇位,底板两个12cm风扇位,这样下来散热是没有问题,反而要注意积灰问题,但我被散热搞怕了,管它积不积灰。现有散热器:CPU散热为乔思伯CR-701,5热管下压换利民12cm风扇,顶板为CPU散热器带的乔思伯RGB风扇,背板超频三8cm风扇。全核4.8单烤FPU核心温度80℃左右,全核4.7单烤FPU核心温度75℃左右。 机箱各方面,尺寸,散热,外观基本满意,等过一段时间再去加工一个修复“BUG”版本的,估计能用到硬件淘汰。
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