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未来何从何去,你快乐我也就没关系
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台积电将举行3nm量产仪式,以消除外界的疑虑 台积电(TSMC)原计划完成3nm制程节点的技术研发和初步试产后,在今年第三季度下旬提升产能,将N3工艺正式带入量产阶段。不过最终由于各种原因,一直在推迟。 据UDN报道,台积电将于12月29日在中国台湾的台南科学园Fab18举行3nm制程节点的量产仪式,期间还会有新工厂扩建的典礼,以消除外界对于其3nm工艺落后于时间表的疑虑。今年台积电的3nm制程节点一直处于谣言的中心,一方面有人批判台积电以新技术为由掩盖研发上的问题,另有部分人则认为现阶段没有足够的订单支持这种价格昂贵的半导体工艺。台积电一直以来都强调其3nm制程节点是按计划推进的,台积电首席执行官魏哲家在2022年第三季度财报电话会议上表示,尽管库存调整持续,但N3和N3E的客户参与度很高,第一年和第二年的流片数量是N5的两倍以上,目前正在与工作供应商密切合作,以准备更多的产能,应付2023年和2024年及之后的强劲需求。 台积电从2022年到2025年,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后续还会有优化后的N3S制程,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在N3制程节点仍使用FinFET(鳍式场效应晶体管),不过可以使用FINFLEX技术,扩展了工艺的性能、功率和密度范围,允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项,进一步提升PPA(功率、性能、面积)。
3999元 小米13开放购买!雷军:从此重新认识小米手机 今日消息,小米京东自营店显示,小米13开放购买,起售价3999元,12月31日之后有货,需要消费者等几天时间。 这款新品自12月11日预售开启之后就一直供不应求,首销当天还被抢购一空。核心配置上,小米13采用6.36英寸四窄边直屏,搭载高通第二代骁龙8,后置5000万徕卡主摄、徕卡75mm长焦和徕卡超广角,电池为4500mAh,支持67W有线、50W无线闪充。 小米13 Pro采用6.73英寸双曲面屏,搭载高通第二代骁龙8,后置5000万徕卡主摄、徕卡75mm浮动长焦和徕卡超广角,电池为4820mAh,支持120W有线、50W无线闪充。 此外,小米13系列全系配置徕卡专业光学镜头,有非球面高透镜片、边缘涂墨技术、逐片ALD低反光学技术、新型环烯经材料和旋涂工艺IR滤光片。 而且小米和徕卡共建色彩数据库,对数百万张照片进行机器学习,同时运用P3色彩空间记录信息,使得成像色彩更为精准、艳丽、贴近人眼。让好物更好,让美景更美,让精彩更出彩。 雷军表示,小米13和小米13 Pro不是以往的"中杯"和"大杯"关系,而是都以“超越大杯”的思路,设计出了不同的风格,但同样强大优雅,可谓各擅胜场。 从性能领先到体验优先,我们在小米13系列上了下了巨大的功夫,追求几乎360度无死角的高端体验。我相信,小米13系列会让大家感受到前所未有的惊艳,甚至从此重新认识小米手机。
白色火神降临!iGame RTX 4090/4080 Vulcan圣洁白显卡亮相 这两年,白色系的硬件产品越来越丰富,很容易就可以组建一套洁白无瑕的主机,而在一众硬件中,白色的显卡无疑是最容易出彩的。 今天,七彩虹正式宣布了全新的iGame RTX 4090/4080 Vulcan W OC圣洁白显卡,此前的黑银色调摇身变为“白色火神”!iGame RTX 4090/4080 Vulcan圣洁白采用了纯白色、银色的搭配设计,不同于黑色标准版本的锐利凶悍,更增添了几分柔美之感,如同“圣洁女神”高雅端庄的服饰。 同时,它还有着银白色的金属外骨骼,调色明亮度更高,更有精致感。 同样的设计风格,在黑、白两种颜色方案之下,显现出了截然不同的视觉效果。金玉其外,更要金玉其中。 散热方面使用了三个全新的“聚风镰环”九翼扇叶,内部是多达9条8毫米豪华热管、更大面积的“导流型”散热鳍片,背部则有镂空设计的金属背板,当然也少不了iGame独特的“真空冰片”技术,与GPU热源直触。还有Vulcan火神系列标志性的最新智屏“维”4.0,首次采用可拆卸磁吸式设计,屏幕通过金属触点与显卡进行组合,支持横、竖两种安装方式。 分辨率达到800 x 216,显示效果更细腻,配合iGame Center软件可以自定义显示内容,包括GPU/CPU实时运行状态、个性化静态/动态图展示,等等。 屏幕拆下后,可以安装在附送的底座上,再通过USB连接至电脑,自定义显示内容,成为装饰桌面的小摆件。12月25日圣诞节当天,全新的RTX 4090/480 Vulcan W OC圣洁白显卡将在七彩虹京东、天猫、抖音、微商城等官方自营旗舰店正式开启预约,数量有限,售完即止!
竟然自带风扇!影驰正式发布PCIe 5.0 SSD:可升级12GB/s 没有刻意等到CES 2023,影驰今天正式发布了旗下首款PCIe 5.0 SSD,型号为“HOF EXTREME 50”。 这也是八月底的技嘉AORUS Gen5 10000之后,第二款官宣的消费级PCIe 5.0 SSD。影驰HOF EXTREME 50最突出的地方就是采用了超大体积的全新散热马甲,自带一个智能小风扇,PWM 4针供电,可根据不同温度自动调整转速,兼顾散热性能和噪音控制。 同时还有大面积的纯铜散热鳍片,特制格栅式造型以加大散热面积,再加上金属外壳、底座双面贴合导热垫,全方位带走热量(也凸显了PCIe 5.0主控的高发热量)。 外观设计方面也有不俗的颜值,液态金属银结合高光亮边,表面波浪凹面元素,并丝印着HOF LOGO。主控是群联PS5026-E26,这也是群联的第一款PCIe 5.0 SSD主控,新一代多核架构,优化闪存性能,支持新的ECC算法、第五代LDPC纠错,还有优秀的功耗管理、热温控感应。 闪存只说232层堆叠,应该是来自美光(长江存储也有),容量可选1TB、2TB,依托PCIe 5.0 x4通道、NVMe 2.0协议、DDR4/LPDDR4缓存,性能达到新高度。具体来说,1TB版本的顺序读写速度可达9.5GB/s、8.5GB/s,随机读写速度1300K IOPS、1100K IOPS。 2TB版本则可以分别跑到10GB/s、9.5GB/s、1500K IOPS、1250K IOPS。 影驰还透露,后续随着迭代升级,顺序读写速度最高可达12GB/s。 当然,这仍然不是PCIe 5.0 SSD的满血实力,未来使用更好的主控、闪存,完全可以跑到14GB/s。影驰没有公布HOF EXTREME 50的具体价格,只说将在近期上线开卖。 按照AMD此前给出的信息,华硕、美光、英睿达、微星、希捷、必恩威、海盗船等品牌,也会陆续推出各自的PCIe 5.0 SSD,并针对AMD 600系列主板进行优化支持。
影驰发布全球第三款8GHz DDR5内存:如此“光污染” 绝了 DDR5内存的频率正在全面跨过8GHz大关。芝奇、朗科之后,影驰也发布了自己的DDR5 8000MHz超高频内存,隶属于旗舰级的HOF PRO系列。 影驰HOF PRO DDR5内存采用精心挑选的IC颗粒,单条容量都是16GB,可选6800MHz、7200MHz、8000MHz三种频率,对应时序分别为32-42-42-109/36-42-42-109、36-46-46-116、36-46-46-128。平台支持Intel 12/13代酷睿系列、AMD锐龙7000系列,其中在Intel平台上支持XMP 3.0,可一键超到最佳频率和时序,AMD平台上还不支持AMD EXPO,需要手动调整。 搭配i9-13900KF处理器、Z790主板实机测试中,HOF PRO DDR5-8000MHz内存的读取、写入、拷贝带宽都超过了120GB/s,而延时仅有56.4ns。外观设计方,影驰HOF PRO DDR5沿用了以往的银白配色,但升级为全新的纯白马甲,采用金属电泳白工艺,质感更明显,侧面LOGO部分则是金属喷砂工艺,HOF标志更有高级感。 内存顶部是内嵌式灯条,并使用金属亮眼抛光处理,增强顶部聚光的同时,还可以表现HOF LOGO的悬浮效果。 同时,内嵌式灯条可反射至侧面喷砂部位,展现绚丽的光氛围灯效,实现多样的视觉HOF效果。 灯效默认为极光效果,支持四大品牌主板灯效同步,也可以使用影驰Aurora Sync软件自定义更多灯效。为了照顾DDR5的高发热量,HOF PRO DDR5内存的散热马甲使用了铝合金外壳,保证高频稳定运行。 内部PCB则有所不同,6800/7200MHz的依旧是纯白色,8000MHz的则选用了黑色PCB。 影驰HOF PRO DDR5系列内存将于近期上线。
技术水平被Intel 7nm追上 台积电3nm艰难量产:下周见 2022年本来该是半导体工艺转向3nm量产的一年,然而今年台积电低调了许多,三星抢在6月份就宣布率先3nm工艺,抢走了名义上的3nm首发,台积电早前提到的9月份量产早已无效,官方承诺的是年底。 距离2022年还剩下最后几天了,台积电总算兑现了承诺,日前公司发布邀请函,下周将在南科举办量产暨扩厂典礼,届时会正式量产3nm工艺。 这个时间点宣布量产,2022年的3nm产量可以忽略不记,只是让台积电兑现今年量产3nm的承诺,真正有产品放量还要到2023年。 台积电之前公布了至少5种3nm工艺,现在还不好确定即将量产的是N3还是N3E,前者此前有爆料称已经被放弃,因为成本太高,苹果也不用了,导致没有客户,量产没有意义。 根据台积电说法,对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 但是N3工艺实际的表现不一定有这么好,前不久在IEDM 2022大会上,台积电论文种公布了3nm下SRAM的真实密度,表现让人很担心。 3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米,相比于N5工艺的0.021平方微米只缩小了区区5%! 更糟糕的是,所谓的第二代3nm工艺N3E,SRAM单元面积为0.021平方微米,跟N5工艺毫无差别。 台积电这样挤牙膏的提升,让Intel有了追赶回来的机会,虽然3nm的SRAM密度还是要比Intel的10nm ESF(现在的Intel 7)高不少,但跟Intel的7nm EUV工艺(现在的Intel 4)相差无几。 台积电在下一代的2nm工艺上晶体管密度提升更少,官方数据也不过10%-20%,解释很容易就被Intel的20A、18A工艺超越了。
RTX 40系笔记本显卡更多细节披露,部分型号的TGP可高达200W NVIDIA GeForce RTX 40系笔记本显卡预计将会在不久后的CES 2023正式发布,不过在此之前,Wccftech称他们已经获得了大量该系列显卡的细节,从最高端的RTX 4090到入门级的RTX 4050。 是的,这次的笔记本显卡一共包括五个型号,分别是RTX 4090、RTX 4080、RTX 4070、RTX 4060和RTX 4050。虽然名称上和桌面平台保持一致,但是毕竟要适配笔记本的环境,它们的GPU型号仍然是有所区别的。 旗舰级的RTX 4090将会基于AD103 GPU打造,频率为1590至2040MHz,对应的TGP为150至175W。而得益于Dynamic Boost技术,RTX 4090还能从CPU那里“借来”额外25W的功耗,进而将TGP推高至200W,频率也能继续提升。(图片来源:NVIDIA) 至于次一级的RTX 4080则采用了AD104核心,也许是规模比RTX 4090略小的原因,它的频率略高,为1860至2280MHz。在功耗方面,它和RTX 4090保持一致,TGP为150至175W,并拥有Dynamic Boost带来的25W。 接下来的RTX 4070、RTX 4060和RTX 4050都有相似的TGP,为115至140W,Dynamic Boost也是可以额外提供25W的。而它们都拥有另外一个TGP 85W和Dynamic Boost 10W的设定,推测这是给主打轻薄便携的游戏本和创作本用的。 另外,RTX 4070的GPU为AD106,频率为2070-2175MHz。RTX 4060和RTX 4050都是基于同一颗GPU AD107,但RTX 4050在规模上有所缩减,至于具体的CUDA数量那肯定是要等到CES 2023才知晓了。
AMD RX 8000显卡第一次曝料!性能翻番、光追暴涨 RTX 40、RX 7000系列还在布局中,下一代产品的曝料就开始了,都来自海外媒体RedGamingTech。 RTX 50系列被指将会是NVIDIA史上最大的一次性能飞跃,架构上会进行大规模改革,包括全新的SM单元、引入去噪加速器的全新RT单元,还可能用上3nm工艺、MCM多芯封装。 AMD RX 8000系列会用上新的RDNA4架构,从工艺到架构再到具体规格,也都会有新的飞跃,并继续分为Navi 41/42/43三个核心。 注意:这是第一次看到AMD下代显卡的曝料,RGT也承认都处于初级阶段,很多都只是预定目标,随时可能会发生变化,不要太当真。——架构 继续Chiplet小芯片设计,分为GCD、MCD。 GCD部分继续集成计算单元,内部又可分为三个GCX,每个GCX包含48个计算单元。 延续现有的CU计算单元双发射设计,每个CU内可以说有64个ALU单元,也可以说是128个流处理器。 GCD可能采用台积电3nm或4nm工艺,具体看台积电的进度。 MCD部分继续集成缓存、显存控制器。 缓存大幅升级,包括第三代Infinity Cache无限缓存变化非常大,但具体不详。 新的数据预取机制。 改进软件依赖管理。 WMMA(波矩阵多累加)指令升级第二代,提供完整的SIMD通道。 可能会使用GDDR7显存。 很可能支持PCIe 5.0,但几乎不可能支持PCIe 6.0。 能效或者说每瓦性能提升50-60%,但这个不太确定。 核心频率更高,有望达到3.5GHz以上。 性能翻一番甚至还多,但要看能否实现。 光线追踪性能显著提升(significant),但缺乏细节。 AL人工智能、ML机器学习性能大幅提升。——Navi 41 144个计算单元,分为三组GCX,每组48个。 总计9216个ALU单元,也可以说18432个流处理器,比Navi 31增加一半,但具体数量可能会变,要看工艺、良率、内部测试的综合结果。 预计性能翻一番左右,但是计算规模只增加50%,如果要实现那就得大幅提升频率,可信度待考。 显存有两种设计,一是4个MCD单元、32GB GDDR7,二是6个MCD单元、24/48GB GDDR7。——Navi 42 96个计算单元,分为两组GCX。 总计6144个ALU单元,也可以说是12288个流处理器,达到Navi 31的水平,但依然随时会变。 性能也要翻一番。——Navi 43 48个计算单元,一组GCX。 总计3072个ALU单元,也可以说是6144个流处理器。 2个MCD单元,GDDR7显存,但不确定是否真的也用小芯片设计。 还是性能要翻番。
AMD Radeon RX 7900系列搭载A0步进Navi 31,RDNA 3架构或有提升 AMD基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡会在2022年12月13日上市销售,中国大陆地区的建议零售价分别为7999元和7399元。部分玩家可能会对Radeon RX 7900系列显卡的性能感到失望,与英伟达次旗舰级的GeForce RTX 4080相比,没有显现足够的优势,认为AMD没能兑现相比RDNA 2架构提升54%能效的承诺。 以目前的测试成绩,Radeon RX 7900系列显卡的性能似乎没有得到充分发挥。比如在RDNA 3架构里,AMD就给予了这些流处理器可以在一个周期当中执行两个指令的能力,“双发(Dual issue)”的特性使得每个CU计算单元理论上拥有128个流处理器的运算能力,指令可以是INT32或者FP32。不过在实际运行中,效果没有完全达到预期。据Wccftech报道,Radeon RX 7900系列里搭载的Navi 31为A0步进,而不是一般情况下的A1或者B0步进,这意味着很可能在第一次流片以后直接就出货了,没有进行调整。在新工艺、新架构和新封装的情况下,取得这样的效果已是相当不错了。 往好的方向想,RDNA 3架构可能还有不少潜力可挖,或许未来在驱动程序优化下,Radeon RX 7900系列显卡的性能会有进一步的提高,也不排除会有修订版本的Navi 31出现,进一步提高核心频率。AMD接下来还有Navi 32和Navi 33,不知道是否会有更理想的表现。
AMD和英伟达正在为CES 2023发布会做准备,英特尔尚未确定具体时 与往常一样,对于PC硬件爱好者来说,新的一年将从CES大展开售。明年的CES 2023会将主要焦点集中在笔记本电脑上,新的CPU和GPU会在随后的几周内上市,其中AMD和英伟达已确定其发布会的时间,并在做相关的准备工作。 AMD首席执行官苏姿丰博士将会在明年的CES 2023上发表现场主题演讲,时间是太平洋时间2023年1月4日下午6点30分,地点是拉斯维加斯威尼斯人宫殿宴会厅。届时苏姿丰博士将分享AMD的愿景,即关于高性能和自适应计算如何通过解决世界上最棘手的问题来改变生活。 预计AMD会带来非X系列的Ryzen 7000系列桌面处理器,以及面向移动平台的新款Ryzen处理器,可能还会有基于RDNA 3架构的移动显卡。与英伟达的活动不同,AMD是面对面的形式,同时会进行直播。英伟达将会在太平洋时间2023年1月3日上午8点进行虚拟特别演讲,这意味着很可能不是直播,而是录制的视频,而且不一定是CEO黄仁勋主持参加。这次英伟达将带来GeForce RTX 4070 Ti,以及适用于笔记本电脑的GeForce RTX 40系列产品。 英特尔至今没有确定CES 2023任何发布会的具体时间,只是确认会参加CES 2023。传闻英特尔会在2023年1月3日推出更多Raptor Lake处理器,包括了桌面平台和移动平台的第13代酷睿处理器,以及H770/B760芯片组。此外还会带来酷睿i9-13900KS,这是首款6GHz的x86处理器。
喜讯!23岁神童斩获田联最佳男运动员,刘翔曾数次有望获奖 北京时间12月7日消息,世界田径官方宣布了2022年最佳男女运动员名单,最终大热的马拉松之王基普乔格遗憾落选,而23岁的瑞典撑杆跳神童杜普兰蒂斯获得最佳男选手的称号,此次加冕最佳男运动员,是杜普兰蒂斯继2020年之后再一次获奖,梅开二度已经足以比肩卡尔刘易斯等传奇。中国田径运动员目前尚无人能够获得世界田联(国际田联)最佳男运动员,最接近的是飞人刘翔曾经数次进入最终候选名单,但最终均无缘获得大奖。本赛季是世界田径风起云涌的一年,马拉松之神基普乔格在柏林马拉松以2小时01分09秒的成绩打破了世界纪录,再加上他超高的人气,之前在世界田径官方的投票结果中也是遥遥领先,但最终官方将佳男的称号给了杜普兰蒂斯,我想一方面基普乔格已经处在职业生涯的最高峰,不需要弄任何头衔来增加自己的成就,另一方面杜普兰蒂斯本赛季表现足够优秀,而世界田径也需要新鲜的血液。杜普兰蒂斯今年参加了19场比赛,获得了18场比赛的胜利,创造了3次世界纪录,获得了室内世锦赛+室外世锦赛双料冠军,并且完成了23次6米或者6米以上的成绩,这样的成绩在撑杆跳历史上无人能比,到现在为止,尽管杜普兰蒂斯才23岁,但他跳跃6米以上成绩的次数比历史上任何其他选手都要多。杜普兰蒂斯年仅23岁就2次获得世界田径最佳男运动员的称号,这不得不让我们想到另外两位田径超级巨星,短跑之王博尔特和长跑之王贝克勒,后两者也是在23岁的年龄就实现了奥运会冠军、世锦赛冠军、世界纪录等多项成就于一身的伟大成就,并且同样在23岁的年龄里就获得了2次世界田径(国际田联)最佳男运动员。到目前为止,中国选手尚无人能够获得最佳运动员的称号,飞人刘翔2004年、2006年、2007年三次入选最佳运动员候选人,但均无缘最终获奖。2004赛季,飞人刘翔在雅典奥运会斩获冠军,12秒91的成绩至今依然是奥运会纪录,但当年的埃塞俄比亚名将贝克勒过于优秀,创造了10000米、5000米新的人类极限,奥运会上也获得1金1银2枚奖牌,最终刘翔惜败贝克勒无缘佳男。2006赛季,飞人刘翔以12秒88的成绩创造了新的男子110米栏世界纪录,成为第一位跑进12秒90大关的飞人,但当年鲍威尔百米1破1平百米世界纪录,赛季22场不败,最终刘翔再一次无缘最终得奖。2007赛季,这是飞人刘翔最后一次入选候选名单的赛季,飞人刘翔在世锦赛上以12秒95的成绩夺冠,再一次入选国际田联最佳男运动体员候选名单但当年的美国短跑名将泰森盖伊在大阪世锦赛表现更加出色,刘翔第三次无缘最佳男运动员的称号。
喜讯!闪电博尔特获BBC体育终身成就奖,百米纪录9秒58后人永难破 北京时间12月17日消息,据BBC体育媒体报道,牙买八枚奥运会金牌得主博尔特将于12月21号在英国曼彻斯特举行的BBC年度体育名人颁奖典礼上荣获终身成就奖。博尔特是短跑历史上最伟大的运动员,创造了100米和200米世界纪录,其中百米世界纪录9秒58更是震古烁今,创造至今13年,根本就没有任何人能够靠近,后人想要打破这个世界纪录的难度之高是难以想象的。BBC年度颁发的终身成就奖是专门给那些遍及他们职业生涯对于体育运动以及有关体育的方面做出突出贡献的人。此前,这个奖项的获得者包括了博比-查尔顿(Bobby Charlton,2008年)、博比-罗布森(Bobby Robson,2007年)、比约-博格(Bjorn Borg,2006年)、贝利(Pele,2005年)、伊恩-博瑟姆(Ian Botham,2004年)、玛蒂娜·纳芙拉蒂诺娃(Martina Navratilova,2003年)、乔治-贝斯特(George Best,2002年)以及亚历克斯-弗格森(Alex Ferguson,2001年)、菲尔普斯(2016年)等。 博尔特能够获得这个奖项,自然是实至名归的,无论是从个人实力,还是所取得的影响力来看,博尔特都是其所在运动上独一档的存在。博尔特出生于1986年,今年只有36岁,至今退役已经超过5年了,可能不少人都已经忘记了这位闪电曾经在赛场上的统治力,他年少成名,早年打破了男子200米少年、青年,然后在2008年22岁时一飞冲天,北京奥运会狂收100米、200米金牌,并且双破世界纪录,然后开启了自己对短跑项目长达接近10年的统治,一共获得了8枚奥运会金牌,11枚世锦赛金牌,大赛战绩完全超越了上个世纪的短跑天王卡尔刘易斯(仅短跑领域)和迈克尔约翰逊。除了在赛场上的惊人表现,博尔特赛场外的影响力也堪称田径赛场无敌的存在,2008年在北京奥运会一飞冲天之后,博尔特的人气也达到了顶峰,吸引着无数体育爱好者。当然了,要说博尔特最令大家记忆深刻的还是他创造的百米人类极限9秒58,男子100米代表了人类的极限速度,而9秒58则是男子100米世界纪录,且比历史第二人盖伊和布雷克9秒69足足快了0.11秒。中国飞人苏炳添曾说在百米10秒以内的成绩,每0.05秒就是一个级别的差距,0.11秒就是2个级别的存在。大家认为博尔特保持的百米世界纪录9秒58能保持多久呢?欢迎大家留言交流。
十铨科技推出T-CREATE EXPERT DDR5-6400内存 十铨科技(Team Group)宣布,更新T-CREATE创作者系列产品线,包括T-CREATE引领者(EXPERT)DDR5台式机内存和T-CREATE开拓者(CLASSIC)DDR5台式机和笔记本内存。新产品涵盖5200MHz到6400MHz规格,均采用了10层PCB,单条内存最大容量为32GB,为从事4K/8K超高分辨率视频编辑、专业3D图形软件和内存创作者在台式机和笔记本电脑上提供流畅的多任务体验。T-CREATE EXPERT DDR5-6000/6400台式机内存针对繁重和复杂的处理需求而设计,除了高频率还有低延迟的规格,具有前所未有的卓越性能和强大的稳定性,全面支持专业3D渲染和长时间超高分辨率视频编辑中的复杂操作和计算需求进行了优化。T-CREATE CLASSIC DDR5-5600/6000台式机内存和T-CREATE CLASSIC DDR5-5200/5600笔记本内存能够让创作者在台式机、笔记本电脑、迷你PC和移动工作站等设备上,扩展创作体验。 为了解决高频带来的发热问题,T-CREATE EXPERT和CLASSIC DDR5台式机内存都采用了一体式多孔阳极氧化铝合金板,配合专业导热硅脂进行快速散热。T-CREATE CLASSIC DDR5笔记本内存则使用了超薄石墨烯金属复合材料制成的散热片,为狭小的安装空间提供最佳的传热解决方案。 十铨科技将提供2x 16GB和2x 32GB的套装,以满足不同创作者的需求。T-CREATE EXPERT DDR5-6000/6400台式机内存的价格为399.99/499.99美元(2x 32GB套装)和199.99/249.99美元(2x 16GB套装),T-CREATE CLASSIC DDR5-5600/6000台式机内存的价格为359.99/399.99美元(2x 32GB套装)和179.99/199.99美元(2x 16GB套装),T-CREATE CLASSIC DDR5-5200/5600笔记本内存的价格为319.99/359.99美元(2x 32GB套装)和159.99/179.99美元(2x 16GB套装),北美地区将于2023年2月初在亚马逊上销售。
代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水:仅比5nm好了5% 台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm,3nm工艺因为种种原因一直推迟,9月份就说量产了,又说年底量产,不过这个月就算量产,真正放量也要到明年了。 根据台积电之前的消息,3nm节点上至少有5代衍生版工艺,分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工艺是最早量产的,但是这版工艺遭到客户弃用,很大可能就放弃了,明年直接上N3E工艺。 对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 N3E在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围,对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%,密度上甚至更低了一些。考虑到近年来摩尔定律一直在放缓,70%左右的密度提升看起来还不错,但这是台积电公布的最好水平,指的是纯逻辑芯片,SRAM缓存的密度就只有20%了,N3E还会更低。 然而20%的提升依然是理论上的美好,台积电之前在IEDM会议上公布了更真实的数据,3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上只比5nm高出5%,指标大幅缩水。 尽管3nm工艺还有10-15%的性能或者25-30%的功耗改进,但是这些指标显然也是非常理想的情况,实际提升也会跟密度一样存在缩水。 但是3nm晶圆的代工价格上涨是实实在在的,传闻是2万美元一片,约合人民币14万元,比5nm工艺涨价至少25%以上。 而且14万元的价格还是基准价,如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还会大涨,超过10万美元也很正常,也就是70万人民币了,这样的价格下芯片设计厂商的成本根本撑不住。 也难怪台积电在需求下降的时候依然想逆势涨价,但苹果强硬拒绝,反击台积电的理由就是苹果这几年的利润率一直没提升,台积电自己的利润率已经从50%提升到60%了。
千元级独显要被终结了 Intel预计2024年核显GPU剧变 随着技术的提升,如今CPU处理器中的核显GPU也愈发强大,AMD的锐龙6000移动版中Radeon 680M性能已经堪比独显,1080p网游及单机的性能已经很不错了。 Intel这边的核显相对来说还差一点,不过做了游戏卡之后,Intel的GPU架构及性能提升也很快,显卡业务主管Raja Koduri日前在采访中也提到了核显GPU的发展问题,它认为这是Intel可以大放光彩的重点领域之一。 他提到了Intel下一代台式机及笔记本处理器Meteor Lake,也就是之前说的14代酷睿,将会配备更高性能的核显,某些情况已经可以取代独显。 Raja Koduri还预测了这个情况发生的时间点——2024年,也就是Meteor Lake大量上市的时间。 Rjaja没有公布Meteor Lake的具体性能,不过就核显而言,最早期传闻是会整合192组EU单元,但是实际上已经缩水到了最多128组EU单元,好在比当前核显最多96组EU单元依然提升了50%。128组EU相当于1024个ALU单元,正好是当前Arc A380显卡的规模,后者建议售价1030元,实际产品售价达到了1299元,最近才降下来,可以说是千元级独显的代表了,这样的性能征服3A游戏1080p 60fps不是问题,对主流用户来说相当好。 唯一的问题在于2024年可能有点晚了,Meteor Lake原本计划是2023年上市的,首发Intel 4工艺,用上EUV光刻,但是最新的路线图中2023年会是13代酷睿fefresh,换马甲再战一年。
RX 7900显卡真要战未来?消息称AMD驱动团队疯狂加班:假期也黄了 AMD的RX 7900系列显卡解禁两天了,首发评测也都公布了,只是围绕显卡的争议还没消停,尽管比上代显卡性能提升很多,非光追性能已经介于RTX 4080到RTX 4090之间。 不过相对之前的预期来说,RX 7900系列显卡没有给大家带来惊喜,甚至部分性能还有落差,以致于很多人觉得目前的表现并没有发挥出RX 7900系列显卡的真正实力,而是被优化不足、bug等问题限制了。 要说bug,高刷新率显示器及多屏下面的功耗异常倒是确认了,我们之前也报道了,AMD解释说是RDNA3架构针对高刷及高分辨率显示做了优化,这种情况下会维持高性能以便及时响应性能,可能会导致某些显示器状态下空闲功耗及风扇转速更高,AMD正在研究进一步优化未来的产品。 AMD所说的优化实际上就是指驱动修正,这也是AMD的重点,经常爆料的海外大V@摩尔定律已死也在最新消息中称AMD的驱动团队目前正在疯狂加班,会不会996不好说,但是今年年底的圣诞假期都要泡汤了。 AMD的新驱动修复这些小问题没啥悬念,但是大家关心的是驱动会不会打鸡血,重点提升下显卡的性能,毕竟A卡战未来是粉丝的一大信念。 在RX 7900 XTX与RX 4090的游戏性能对比中,AMD并不是所有游戏中都比不过的,部分游戏甚至反超,这也是很多人认为其潜力没有完全发挥的关键。
8年了!核显都打不过的GT730显卡 还是卖得火热 如今的高端显卡越来越贵,以往的入门级“亮机卡”基本停滞了,这也让不少多年的老卡依旧生命力顽强。 比如GT 1030、GT 730、GT 710,这些很多人已经逐渐忘记的老亮机卡,时至今日依然很火爆,在不少平台上依然可以买到。 来自渠道的消息显示,GT 1030、GT 730、GT 710目前货源相当充足,每个月都能保持一定的供应量,也不愁卖,尽管它们的性能已经足以被如今的核显轻松吊打。 GT 1030发布2017年5月,16nm工艺,帕斯卡架构,384个流处理器,64位2GB GDDR5显存,功耗仅30W。 GT 730最早诞生于2014年6月,是历史上颇有名气的马甲卡,前身有GT 630、GT 640、GTX 650等等,又分为40nm GF108、28nm GK208两种核心。 其中,40nm费米架构的96个流处理器,128位1GB DDR3显存,功耗49W。 28nm开普勒架构的384个流处理器,64位1GB GDDR5或者2GB DDR3显存,功耗分别38W、23W。 GT 710 2016年1月登场,28nm开普勒架构的GK208核心,192个流处理器,64位1GB DDR3显存。 对于这些性能低下的古董为何还能热卖,原因可能一毕竟是“独立显卡”,二是给那些没有核显的机器亮机显示。顺带一提,GTX 1650系列目前也依然是主力供货型号之一,GTX 1660S仍然有货但流通量一般,RTX 2060S/2060、GTX 1660/1650Ti则已经基本不再出货了。 RTX 30系列进入12月后货源反而更充足了,只有3080、3070系列更加紧缺。 最新的RTX 4090仍有一定的溢价空间,RTX 4080无论是成本价还是销售价都在跌。
Alder Lake-N系列处理器新型号N95曝光 据之前报道,英特尔宣布在2023年移动处理器上启用“Intel Processor”名称,以取代使用多年的“Pentium(奔腾)”和“Celeron(赛扬)”。结合今年早些时候泄露的Alder Lake-N系列处理器,明年英特尔很有可能对该系列处理器采取新的命名方式。Alder Lake-N系列处理器仅配备基于Gracemont架构的E-Core,最多八个核心,同时这些核心将划分为两个集群,每个集群将配置2MB的L2缓存,并共享L3缓存。目前Alder Lake-N系列已经有N100、N200、N300及N305四个型号泄露,其中N305曝光的信息更多,N305为八核心八线程设计,基础频率1.8GHz,加速频率3.87GHz,拥有2MB二级缓存,6MB三级缓存,近日新型号Intel N95的信息也被泄露。Intel N95为四核心四线程设计,基础频率1.7GHz,加速频率为3.1GHz,二级缓存2MB,三级缓存6MB。该处理器在Geekbench 5.4.1的测试中,单核成绩781分,多核成绩1978分。该处理器单核性能与过去一些主流移动处理器水平相接近,比如酷睿i7-8750H(单核974分/多核4438分),但受限与只有四个核心,多核性能还是有比较大的的差距。Intel N95整体性能相比目前的主流移动的移动处理器,如锐龙7 6800U(单核1530分/多核7520分),无论单核多核成绩都有较大差距。 跑分成绩相差较大也在意料之中,首先是处理器的频率与核心数量就有比较大的差距,再加上Intel N95采用的是基于Gracemont架构的效能核心,其IPC与Skylake架构相近,与主流的Zen 3+、Golden Cove等大核架构还是有明显差距。
NVIDIA驱动为何稳定、bug又少?自己多测试 不拿用户当小白鼠 随着Intel今年加入游戏显卡市场,目前有AMD、NVIDIA及Intel三家GPU厂商可选了,每家都有自己的粉丝,大家会怎么选显卡? 通常大家看重的是显卡的性能、价格、散热、功耗等硬件指标,但还有个问题同样很重要——软件体验,特别是驱动程序。 在这方面,NVIDIA的显卡驱动一直很稳定,bug相对来说也比较少,对游戏的优化也很及时,其他两家在驱动上多多少少都有自己的问题,难免会影响用户的选择倾向。 之所以有这样的差异,跟三家公司的风格有关,NVIDIA之前介绍过他们是如何做驱动的,特别是玩家关心的Game Ready游戏优化驱动,整个流程很复杂,从游戏开发中往往就会参与优化,确保给玩家带来Day-0体验。 此外,NVIDIA不会发布beta版Game Ready驱动,质量标准控制的很严,不会把用户当小白鼠,让他们去做测试,NVIDIA内部有庞大的驱动QA团队做测试。 总结起来就是,NVIDIA的Game Ready驱动是通过数百名专家工程师的不懈努力、数以千计的电脑测试、对卓越的孜孜以求、广泛的投资以及与开发商的密切合作而实现的。 这事从另一个角度也可以作证下,NVIDIA之前提到他们2.2万员工中有3/4都是做软件开发的,AMD有1.6万员工,Intel的软件工程师总数可能超过NVIDIA,但是这两家用于显卡部分的工程师显然不太可能超过NVIDIA。
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