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未来何从何去,你快乐我也就没关系
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56核心大战AMD 64核心!Intel全新发烧U敲定了 时隔多年,Intel终于要回归发烧领域了,尽管规格上打不过AMD,尽管主要面向工作站。 根据最新消息,至强W-3400/W-2400系列、W790芯片组将在北京时间2月15日凌晨1点正式发布,2月22日凌晨1点评测性能解禁。 至强W-2400系列、W790芯片组将在美国时间3月8日-22日期间上市,至强W-3400系列要等到4月12日-26日才能买到。新平台衍生自数据中心的第四代可扩展至强Sapphire Rapids,其中至强W-3400系列代号“Sapphire Rapids-112L”,面向高端工作站,支持八通道DDR5-4800内存(最大容量4TB)、112条PCIe 5.0总线,支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0。 旗舰型号至强W9-3495X,56核心112线程,105MB三级缓存,基准频率1.9GHz,单核睿频4.6GHz,最高睿频4.8GHz,基础功耗350W。 至强W-2400系列代号“Sapphire Rapids-64L”,面向主流工作站,精简为4通道内存(最大2TB)、64条PCIe 5.0。 旗舰型号至强W7-2495X,24核心48线程,45MB三级缓存,基准频率2.5GHz,单核睿频4.6GHz,最高睿频4.8GHz,基础功耗225W。 W790芯片组可提供最多16条PCIe 4.0、12条PCIe 3.0、8个SATA 6Gbps、5个USB 20Gbps、10个USB 10Gbps、5个USB 5Gbps,可选集成或独立Intel Wi-Fi 6E无线网卡。当然,AMD Zen3家族的线程撕裂者PRO 5000WX系列已经做到64核心128线程、256MB三级缓存,最高频率4.5GHz,热设计功耗仅为280W。 劣势是仅支持8通道DDR4内存、128条PCIe 4.0,但是基于Zen4架构的新一代线程撕裂者已经在路上,将升级为96核心、DDR5内存、PCIe 5.0通道。 64核心的线程撕裂者5995WX卖到了49999元,大家猜猜Intel最高会要多少呢?
锐龙9 7845HX PassMark处理器跑分泄露 AMD在CES 2023推出多款锐龙7000系列移动端处理器,新老架构多代同堂,其中锐龙7045系列本质就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本,只不过换成了BGA封装,最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。近日锐龙9 7845HX的PassMark处理器测试成绩泄露。锐龙9 7845HX采用Zen4架构,十二核心二十四线程,基础频率3.0GHz,加速频率5.2GHz,二级缓存12MB,三级缓存64MB,默认TDP为55W,核显为Radeon 610M,配备两个CU,加速频率为2200MHz。 锐龙9 7845HX在PassMark中的处理器测试中得分为46791,锐龙9 6900HX成绩为24640分,酷睿i9-12900HX成绩为35628分。锐龙9 7845HX相比锐龙9 6900HX提升接近90%,相比酷睿i9-12900HX提升31%。取得这样的成绩并不意外,毕竟锐龙9 7845HX拥有十二个大核,相比锐龙9 6900HX的八个大核与酷睿i9-12900HX的八个大核加八个小核还是有一定优势。 众所周知,移动处理器性能高低与笔记本模具的散热设计有很大关系,目前暂不清楚该成绩是在多少功耗下跑出来的。作为参考,桌面端锐龙9 7900处理器TDP为65W,不开启PBO情况下Stress FPU烤机功耗约为90W,PassMark处理器测试压力相比拷机会低一些。锐龙9 7900得分48358,仅比锐龙9 7845HX高出3%。 锐龙9 7845HX并非7045系列的最高端型号,锐龙9 7945HX拥有十六核心,三十二线程。上代锐龙6000系列移动端处理器最高仅为八核心设计,核心数量方面不敌英特尔,这代AMD终于追上来了,消费者也有更多的选择。
Radeon RX 7800/7700/7600系列显卡规格流出? 去年AMD发布了首款基于RDNA 3架构的Navi 31 GPU,搭载在Radeon RX 7900系列显卡上。根据过往的消息,RDNA 3架构的GPU还包括了Navi 32和Navi 33,其中Navi 32与Navi 31一样采用MCM设计,拥有一个5nm的GCD和四个6nm的MCD,Navi 33仍是单芯片设计,已用于今年CES 2023发布的Radeon RX 7000系列移动显卡。 近日RGT介绍了即将到来的Radeon RX 7000系列显卡情况,包括了Radeon RX 7800 XT、Radeon RX 7700 XT、Radeon RX 7600 XT和Radeon RX 7600。其中Radeon RX 7800 XT和Radeon RX 7700 XT搭载的是Navi 32,Radeon RX 7600 XT和Radeon RX 7600搭载的是Navi 33。Radeon RX 7800 XT将配备60个CU,3840个流处理器,Infinity Cache为64MB,16GB的GDDR6显存,显存位宽为256位,显存速率为20Gbps,游戏频率和加速频率分别在2.6GHz和2.8GHz附近,FP32运算性能为43 TFLOP,整卡功耗为280W,性能与RTX 4070 Ti接近。Radeon RX 7700 XT的CU数量减少到48个,对应流处理器数量也减少到3072个,Infinity Cache为48MB,12GB的GDDR6显存,显存位宽为192位,显存速率为20Gbps,游戏频率和加速频率分别在2.4GHz和2.6GHz附近,FP32运算性能为32 TFLOP,整卡功耗为225W,性能与RTX 4070接近。 Radeon RX 7600 XT配备32个CU,2048个流处理器,Infinity Cache为32MB,8GB的GDDR6显存,显存位宽为128位,显存速率为18Gbps,游戏频率和加速频率分别在2.5GHz和2.8GHz附近,FP32运算性能为23 TFLOP,整卡功耗为180W,性能在RX 6700 XT和RX 6650 XT之间的区域。Radeon RX 7600的CU数量则为28个,对应流处理器数量也减少到1792个,Infinity Cache为32MB,8GB的GDDR6显存,显存位宽为128位,显存速率为16Gbps,游戏频率和加速频率分别在2.3GHz和2.6GHz附近,FP32运算性能为18.6 TFLOP,整卡功耗为140W,性能在RX 6700 XT和RX 6650 XT之间的区域。 由于Navi 33采用的仍是单芯片设计,加上更为成熟的6nm工艺,成本可能会有一定的优势,预计AMD会进行大规模生产,冲击这部分细分市场。
Intel官方回应:处理器降价消息不实!全力减少库存 日前有外媒报道称,Intel有意降低12代酷睿处理器的价格,以提振销量,其中i9系列将会降低70-80美元,降幅约20%。 据快科技获悉,Intel今天对此做出简短回应称,关于“Intel PC处理器降价” 的新闻为不实消息。 Intel表示,目前有不同价位段的11/12/13代酷睿产品提供给客户,同时正在与OEM合力寻找市场新机遇和新需求,以减少库存。 这也等于侧面证实,Intel目前正面临相当大的库存压力,当然这也不是Intel一家的问题,整个PC乃至半导体行业都面临市场需求疲软的严峻挑战。 Intel官方回应原文如下—— 近日流传的关于“Intel PC处理器降价” 的新闻为不实消息。 目前,针对各价位段我们有第11代、12代和13代酷睿产品家族的产品供用户选择,且Intel正与OEM合力寻找市场新机遇和新需求以减少库存。2022年第四季度,Intel收入140亿美元,同比下降28%,其中CCG客户端计算事业部收入66亿美元,同比下降36%,DCAI数据中心和人工智能事业部收入43亿美元,同比下降33%。 不过也有亮点,比如IFS代工服务收入3.19亿美元,同比增长30%,Mobileye自动驾驶业务收入5.65亿美元,同比增长59%,另外NEX网络与边缘事业部收入21亿美元、AXG加速计算系统与图形事业部收入2.74亿美元,均保持稳定。 2022年全年,Intel取得收入631亿美元,IFS、AXG、NEX、Mobileye都创造新纪录。 按照Intel公布的路线图,消费端今年下半年推出采用Intel 4新工艺的下代处理器Meteor Lake,明年再推出Lunar Lake。 数据中心端今年下半年推出Emrald Rapids,明年推出Intel 3工艺的Granite Rapids、Sierra Forest,后者首次采用纯E核设计,核心数量预计将会大幅增加。 新工艺方面,Intel 4已经做好投产准备,Intel 3正在按计划推进,Intel 20A/18A已经完成测试芯片的流片。
i9-13980HX+RTX 4090最强游戏本!ROG枪神7 Plus超竞版开启预约 随着Intel 13代酷睿系列、AMD锐龙7000系列、NVIDIA RTX 40系列的相继发布,笔记本即将迎来又一轮更新换代,尤其是高端游戏本看点多多。 作为ROG新一代游戏本中的顶级代表、2023年游戏本的最强音,ROG枪神7 Plus超竞版点已开启预约。 其中,独家搭载i9-13980HX处理器、RTX 4080显卡、32GB内存、1TB硬盘版本价格19999元,RTX 4090显卡、64GB内存、2TB硬盘版本则是26999元。ROG枪神7 Plus超竞版是一款拥有18英寸庞大身躯的旗舰专业电竞本,可以说是电竞本中的巅峰之作。 它首发独家搭载intel 13代酷睿旗舰型号i9-13980HX,8个性能核+16个能效核,总共32线程,36MB海量三级缓存,睿频加速最高达5.6GHz。 显卡首发NVIDIA RTX 40系列,可选最顶级的RTX 4090或RTX 4080,均为175W满功耗,前者拥有9728个CUDA核心、256位16GB GDDR6显存,后者则是7424个CUDA核心、192位 12GB GDDR6显存。 性能释放自然是毫不吝啬,在三风扇+双液金导热+七热管的冰川散热3.0加持下,整机最高可达240W超强释放。 18英寸的星云屏也是一绝,支持2.5K高分辨率、16:10黄金比例、240Hz刷新率、100% DCI-P3广色域,并且支持色域切换功能。 ROG枪神系列新品还有枪神7超竞版、枪神7 Plus、枪神7三名成员,都标配i9-13980HX处理器、RTX 40系列显卡、星云屏,每一个都相当能打。ROG笔记本家族今年全面更新换代,游戏本、全能本集体升级,冰刃系列、枪神系列、魔霸系列、幻系列令人目不暇接。 总的来看,ROG 2023笔记本全系新品均实现了“三大升级”: 一是首发超强平台,不但首发13代酷睿i9 HX/H系列,还独占了AMD顶级的锐龙9 7945HX,都有RTX 40显卡的加持。 二是全面普及高素质星云屏,具备高分辨率、高亮度、多种专业色域切换;同时星云原画屏全面升级,Mini LED技术,1024背光分区。 三是散热系统升级,尤其是冰川散热架构3.0,保证性能极限释放。ROG枪神7 Plus超竞版,i9+RTX 4080,首发价19999元: ROG枪神7 Plus超竞版,i9+RTX 4090,首发价26999元: ROG枪神7超竞版,i9+RTX 4080,首发价17999元 ROG枪神7超竞版,i9+RTX 4090,首发价21999元
3GHz无敌频率!AMD锐龙7000最强核显首测:刚摸到RTX 2050? 这几年,AMD、Intel核显水平都进步很快,尤其是AMD最新的锐龙7040HS系列,不仅有4nm工艺、Zen4 CPU架构,还首次加入了RDNA3 GPU,还是12个单元,但最高频率达创纪录的3GHz! 那么,实际表现到底如何呢? 网友“金猪升级包”利用其在工厂的机会,测试了一台新本,处理器是旗舰型号锐龙9 7940HS,集成核显Radeon 780M。 不过他强调,这只是非常简单的顺手一测,而且笔记本还是样机,优化不到位,跑分仅供参考,真正表现还得再等等。3DMark Time Spy测试中,54W满血功耗释放,搭配LPDDR5X-7500内存,Radeon 780M可以跑出3000分左右,相比于RTX 2050低了大约200分,后期再进一步优化,持平是问题不大的。 GTX 1060移动版可以跑到接近3700分,Radeon 780M几乎不可能追上,GTX 1650什么的就更别指望了……如果换成DDR5-5600内存,这也将是大多数笔记本的最好内存配置,成绩就降为2750分左右。 如果限制25W功耗,就只有2500分左右了。 网友还透露,3DMark Port Royal跑分倒是可以比680M提升大约60%。CPU性能方面超过1.1万分,距离i9-12900H仍有差距。 目前来看,Radeon 780M的性能似乎并没有预期那么高,一是当前成绩来自样机,仍有提升空间,二是可能存在架构设计、内存控制器等方面的限制,没有真正解放架构潜力。
2023年1月Steam硬件调查报告:Window 11 64位系统份额突破30% 近日,Valve发布了2023年1月份的Steam硬件调查结果。最新一期报告显示,GeForce GTX 1650份额略微上升0.06%,为6.27%,连续三个月蝉联显卡份额榜单第一;GeForce GTX 1060依旧紧随其后,份额下降0.37%,为5.28%。移动端 GeForce RTX 3060份额上升0.44%,为4.47%,排名由之前的第五位上升至第三位。GeForce GTX 2060份额下降0.28%,为4.37%,相比上月下滑一位,排名第四。GeForce GTX 1050 Ti份额下降0.06%,为4.35%,下滑一位,排名第五。AMD集显排名第十三位,份额上升0.08%,为2.05%。排名最高的AMD独显为Radeon RX 580,份额为1.17%,相比上月略微上升0.01%。RX 580份额甚至还能略微上升的原因应该是由于大量该型号矿卡又流向市场。 在最新的统计数据中,67.13%的PC端Steam用户选择了英特尔处理器,相比去年12月减少了0.68%;32.84%的PC端Steam用户使用AMD处理器。两家处理器份额占比十分接近2022年11月。六核处理器份额相比上月下降0.96%,为33.01%;四核处理器份额也下降了0.25%,为29.59%。十核、十四核处理器份额在英特尔第12、13代酷睿处理器的推动下出现不同程度上升。 操作系统方面,虽然Windows 10 64位依然牢牢占据第一,但其份额下降1.95%,为66.09%;Window 11 64位份额首次突破30%,上升2.03%,为31.59%。Windows 11 64位系统在去年5月份额首次突破20%,9个月过后,份额又突破30%,随着系统的不断更新,许多小问题也得到了解决,预计份额上升势头将会保持。
AMD通过保持定价的方式平衡供需,以避免库存及维持利润率 此前AMD公布了2022年第四季度及全年业绩,显示消费类CPU和GPU的销售额在第四季度大幅度下降,导致客户事业部的营收仅为9.03亿美元,同比下降51%,不到上一年同期的一半,营业亏损了1.52亿美元。由于竞争对手英特尔在“灾难性”的财报后,已制定削减项目、减薪及其他措施应对,不少人猜测AMD是否会通过一些手段刺激销售,比如降价。据PC World报道,AMD首席执行官苏姿丰博士在2022年第四季度财报电话会议上表示,在PC市场需求急剧下滑以后,AMD在2022年下半年在CPU和GPU出货上,选择通过“undershipped”的方式,保持利润率,同时避免出现库存。简单来说,就是保持较高的定价,减少供应量,从而达到供需平衡。AMD在2023年第一季度会继续选择同样的策略,不过程度会轻一些。 AMD选择这样的做法,显然经过了计算,宁愿减少芯片的出货量,降低收入,也不想为了维持营收,以薄利多销甚至亏损的方式销售,这样不但能维持较好的毛利率,而且降低了出现高库存的风险机率。从财报结果来看,AMD在权衡自身业务后做出了较为正确的选择,在恶劣的市场环境里,维持了毛利率,库存压力也相对较轻,没有出现亏损,财报好于预期,得到了投资者的好评。 前一段时间有机构指出,英特尔明知道渠道库存水平高涨的情况下,以价格和产能作为武器,即便市场行情出现更为明显的崩溃迹象,仍继续超额出货。这种“半破坏性”的行为,最终导致英特尔收入同比和环比都出现下跌,毛利润下降,库存增加,而且还出现了亏损。
30多年来最大变化 Intel 14代酷睿令人兴奋:能跟苹果M处理器抗衡 上周的财报会议上,Intel确认2023年会推出14代酷睿,代号Meteor Lake,只不过发布时间从之前的上半年延期到了下半年。 14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃,因为它不仅会首发Intel 4及EUV工艺,同时架构也会大改,并首次在桌面级x86中引入小芯片设计,首次使用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。 Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的,Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产,还有个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产。 在14代酷睿上,Intel做到了5个芯片合一,融合了4种不同的逻辑工艺。 过去30多年中,Intel的处理器都是单片设计,14代酷睿将是全面转向小芯片设计的第一战,意义非凡。14代酷睿也值得期待,据接触过这款产品的厂商透露,它的表现让人感到兴奋。 虽然具体细节不能公布,但是他们提到了一个关键点,那就是它解决了与苹果处理器竞争的问题。 大家知道,苹果在推出自研的M系列处理器之后就不再使用x86处理器,而且多次对比中都是超越x86,这难免让Intel不爽,成为心头大患。 苹果的M处理器在绝对性能上是比不过x86的,但是胜在能效奇高,这恰恰是当前x86的弱点,而14代酷睿不仅上了Intel 4工艺,还有小芯片设计,因此能效也很亮眼,让x86有了跟苹果拼能效的可能。
英特尔上一代处理器准备降价甩卖:最大降幅达到20% 此前英特尔公布了2022年第四季度及全年财报,可以用“灾难级”来形容。在2022年第四季度营收已连续四个季度下跌,利润率也降至多年来的最低水平。2022年全年财报中,收入和利润也是双双下跌,虽然保持了盈利,但随着后期客户大规模削减库存,预计2023年第一季度的收益会进一步下降,迎来2010年以来最低的单季度营收,同时出现史无前例的连续两个季度亏损。 在交出惨淡的财报数据后,英特尔随即展开了自救行动。据DigiTimes报道,近期PC供应链传出英特尔正在积极与特定品牌客户洽谈,降价出售上一代的Alder Lake处理器。其中酷睿i9处理器最高降价70美元到80美元,降幅约为20%,酷睿i7处理器则会降价40美元到50美元。不过由于市场需求疲软,英特尔降价刺激出货的措施不一定会凑效。英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)指出,目前其客户清理库存的动作之大是前所未见的。除了PC厂商需要积极清理库存,英特尔也有大批库存等待清理。英特尔的资产负债表显示,2022年第四季度的库存金额达到了132.24亿美元,相比第三季度的128.31亿美元增加了3.93亿美元,也比上一年同期的107.76亿美元增加了24.48亿美元。 有供应链人士透露,对于那些之前配合英特尔2022年第四季度出货的合作伙伴而言,这次降价被气得差点吐血,但却无可奈何。虽然后继的Raptor Lake有着更高的能效,但是品牌厂商出货意愿较为冷淡,库存及市况不佳,随着Alder Lake降价,可能会进一步挤压新品的空间。由于桌面平台的Alder Lake和Raptor Lake针脚相兼容,情况更为明显,许多品牌厂商宁愿采用“拖字诀”,尽量清空手中库存后,才会推出新产品。
Intel推出新版Arc显卡驱动,DX9游戏性能大幅提升43% Intel在发布的时候就知道当前Arc显卡目前最大的问题其实不在硬件规格上,实际上Arc A770的GPU规模并不小,然而驱动的问题一直在困扰他们,自去年10月发布第一款独立显卡以来,Intel的图形团队一直致力于产品优化,最新发布的驱动已经和发布时驱动有了很大的进步。Arc Alchemist架构是针对DX12与Vulkan API进行优化开发的,最开始的时候他们的驱动采用的是DX9 on11/DX9 on12的架构,这导致了那时候Arc显卡运行DX9游戏时效率低下,现在新的驱动重新设计了架构,在采用新的架构之后,在性能方面实现了非常显著的提升,在1080p或2K分辨率下,Arc显卡的DX9游戏性能平均提高了43%,这是非常大的升幅。 此外从2月1日开始,Intel Arc A750限量版显卡全球价格将从289美元调整为249美元,这让Arc A750变得更具性价比。DX9虽然是一款较老的API,但目前依然有不少游戏用的是该API,以《CS:GO》为例,每天有超过约100万人玩,每年有超过6500场比赛,所以Intel也对DX9游戏的优化比较上心。在最新驱动加持下,在1080p下A750运行《CS:GO》的帧率可达347 fps,从而提供更加顺畅的游戏体验。与首发驱动相比,新驱动下《激战2》的性能提升约有10%,而游戏《CS:GO》、《上古卷轴》、《群星》的性能提升了超过75%,新的驱动程序让显卡性能获得大幅提升。从《CS:GO》的帧生成时间就能看出新旧驱动两者效率明显不一样从99%帧率来看《CS:GO》的流畅度提高了两倍以上,其他游戏也有不少的提升在2K分辨率下同样带来了不少的性能提升,和初版驱动相比《裂痕》提升了16%,《群星》提升了87%,《CS:GO》提升了74%,部分游戏在2K分辨率下性能提升比1080p还高。根据Intel的官方统计,对于所有DX9游戏,最新驱动比初版驱动平均帧率提升了43%,而99%帧率提升了60%,玩家可以获得更快、更流畅的游戏体验。此外性能提升并不限于DX9游戏,还包括DX11和DX12。以DX11的《星际战甲》为例,在显卡刚发布时的性能是159fps,而在4086版新驱动程序下则达到了250fps。 对Intel而言,这次的新驱动兑现了他们在发布产品之初的承诺。当时他们提到,这款显卡仍有改进空间,还可以大幅提升其性能,请大家继续期待Arc显卡在DX9、DX11以及DX12上取得更好的成绩,Intel也将继续履行在产品发布时所做出的承诺。
A620芯片组不支持PCIe 5.0和CPU超频,但可以进行内存超频 近期有报道称,AMD即将带来更便宜的A620芯片组,已经有厂商向欧亚经济委员会(EEC)提交了新的主板型号,这意味更为廉价的AM5主板离玩家越来越近了。同时A620芯片组会有两个不同的版本,一开始是与B650/X670系列一样的Promontory 21(PROM21)芯片,随后会改为Promontory 22(PROM22)芯片,不过两者提供的功能很可能是一样的。近日有网友透露,A620主板不允许处理器超频,不过这也是预料之中的事情,不过可以支持DDR5内存超频,这意味着玩家可以进行手动超频或者读取AMD EXPO配置文件。过往一些AM4平台的A520主板可以通过调整BCLK进行超频,但AMD从未打算在入门级主板上这么做。 与过去传闻一样,A620主板不支持PCIe 5.0。与Ryzen 7000系列处理器直连的是PCIe 5.0通道降级为PCIe 4.0,且数量不变,同时PCH提供的PCIe通道也从B650/X670系列的PCIe 4.0降级为PCIe 3.0。此外,A620芯片组不支持USB 3.2 Gen2x2接口,仅支持两个USB 3.2 Gen2接口和两个USB 3.1 Gen1接口。AMD在发布Ryzen 7000系列处理器和X670/B650系列芯片组的时候,宣称AM5平台的主板起售价为125美元,不过目前最便宜的B650主板也达不到这个标准,至少要在160美元/人民币千元以上。随着A620芯片组的推出,AM5平台有望降低装机成本,而且还能促进Ryzen 7000系列处理器的销售。在2022年第四季度财报里,AMD客户事业部的收入同比下降了51%,直接腰斩,很大程度就是Ryzen 7000系列处理器销售不力所致,最终拖累了公司业绩。
AMD公布锐龙7000X3D系列处理器的售价以及上市时间,双CCD的月底 AMD在CES 2023上公布了三款锐龙7000X3D系列处理器,分别为锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D和锐龙7 7800X3D,和此前的锐龙7 5800X3D一样昂,它们都在CCD上堆叠了一层64MB的SRAM来增加处理器的L3缓存容量,也就是AMD的3D V-Cache技术,今天AMD公布了这三款处理器的售价以及上市时间。这三款X3D处理器的TDP均是120W,对于锐龙7 7800X3D来说是要比锐龙7 7700X的105W要高的,但它的最大加速频率从5.4GHz降低到5.0GHz,但16核的锐龙9 7950X3D与12核的锐龙9 7900X3D是要比原本170W TDP低不少,然而它们的最大加速频率是和原版一样的5.7GHz和5.6GHz。 而L3缓存方面,单CCD的锐龙7 7800X3D是从32MB增加到96MB,增加了64MB,双CCD的锐龙9 7950X3D与锐龙9 7900X3D是从64MB增加到128MB,也是增加了64MB,它们只在一个CCD是加了SRAM,毕竟对于游戏这类追求低延迟的应用来说,跨CCD调度其实是非常不利的,所以也没有必要给两个CCD都加上SRAM。 锐龙9 7950X3D与锐龙9 7900X3D将于2月28日上市,建议零售价分别为699美元和599美元,锐龙9 7950X3D的建议零售价和锐龙9 7950X的上市价是一样的,所以国内售价大概率是5499元,而锐龙9 7900X3D则比锐龙9 7900X上市时贵了50美元。单CCD的锐龙7 7800X3D的上市时间是4月6日,建议零售价为449美元,定价高于锐龙9 7900处理器。
6秒61!美国短跑领军人物莱尔斯首秀一般,不是中国苏炳添的对手 在中国最为重要的传统节日春节举行的前一天,也就是国内大年三十的凌晨,RADD大学邀请赛男子60米比赛中,美国的莱尔斯完成了本赛季的室内首秀,以6秒61的成绩取得了当场比赛决赛的季军。由于RADD大学邀请赛是属于大学生性质的比赛,所以参赛的多数是大学生,但是仍然会有少部分的运动员参赛,但是总体来说本次比赛的运动员阵容并不算特别强大,其中最引人注目的就是全美200米纪录保持者莱尔斯选手,去年莱尔斯在美国纽约和英国伯明翰分别跑出6秒56和6秒55的个人最好成绩,虽然莱尔斯去年并没有参与许多的100米的比赛,但是仍然可以看出他确实取得了非常明显的进步。他的起跑的进步会使他在200米比赛中获得巨大优势,在去年的世锦赛上他也是以19秒31的成绩打破了保持了很长时间的的美国男子200米纪录,表现得十分优秀,在今年他也依然表达出了自己要在200米上打破世界纪录的愿望,这一点他曾不止一次地提起过,想要自我突破的冲劲与变得更快更强的野心也成为驱动他不断进步的动力源泉。在本次决赛中,莱尔斯的起跑并没有占到很大的优势,反倒是他的对手约瑟夫斯状态良好,在起跑时占到了一定的优势,最终比赛结果是肯德拉威廉姆斯以6秒59夺冠,约瑟夫斯以6秒60获得亚军,他的成绩只与第一名的肯德拉威廉姆斯相差甚微,虽然有些遗憾,但是这也创造了他的个人最好成绩,莱尔斯以6秒61的成绩获得季军,虽有意外,但也却在情理之中。本次莱尔斯的表现比较一般,没有像去年世锦赛上男子200米比赛那么亮眼,只是中规中矩,但是相比于去年他6秒62的成绩来说,今年的成绩还是有小的进步的,也算是发挥了他自己本身的一个正常水平,但是在男子60米这个项目上仍有较大的进步空间。相同的项目总是离不了比较,只能说到目前为止,莱尔斯的成绩与中国飞人苏炳添的男子60米项目比赛成绩仍然有着较大的差距,莱尔斯在男子60米短跑项目中的个人最好成绩是6秒55,而苏炳添的男子60米项目的人最好成绩是在2018年室内世锦赛斩获银牌时创造的6秒42,就目前来看的话,莱尔斯与苏炳添之间仍然有着较大的差距,当然两个人没有同框比赛并不能仅凭一个成绩就判定孰强孰弱。26岁的莱尔斯仍然年轻,之后可能会取得更大的进步,这一切就请我们拭目以待。
NVIDIA御用游戏《赛博朋克2077》终于支持DLSS 3:性能暴涨3.9倍 去年9月底,伴随着RTX 40系列显卡的正式发布,NVIDIA还推出了DLSS 3技术,通过全新的帧生成大大提升游戏性能,同时维持高画质。 首批支持DLSS 3的游戏、应用多达36款,其中《赛博朋克2077》是首个用来进行官方展示的。 到了10月份,RTX 4090解禁上市的时候,《赛博朋克2077》的预发布版本加入了DLSS 3,实测可以带来多达3倍的性能提升。但没想到,又过去足足3个月,《赛博朋克2077》才终于正式支持DLSS 3! 打上体积多达6.6GB(因人而异)的最新补丁包后,《赛博朋克2077》玩家就可以感受DLSS 3的魅力,但显卡必须是RTX 4090、RTX 4080或者RTX 4070 Ti。 值得一提的是,Windows 10用户需要在系统设置里手动开启“硬件加速GPU计划”,Windows 11则默认开启。按照NVIDIA官方给出的数据,DLSS 3开启后,RTX 40系列显卡在《赛博朋克2077》中可以获得2.3-3.9倍不等的帧率提升。 NVIDIA还特意对比了游戏功耗,RTX 3090 Ti需要消耗多达388W,RTX 4090则只需310W,RTX 4080、RTX 4070 Ti更是仅仅250W上下。不得不说,DLSS 3的普及速度确实慢得多,接下来几周内即将上线的游戏有《消逝的光芒2:人与仁之战》、《杀手3》、《达喀尔拉力赛》、《火星孤征》、《漫威暗夜之子》、《破灭》。 DLSS 2游戏,则早已超过250款。
瑞士PC硬件零售商透露其显卡/主板的售后数据,华擎显卡两年内售 瑞士一家大型的电脑硬件零售商Digitec展示了其显卡和主板的保修统计数据。Digitec的保修统计数据基于近两年内售出后在退回保修的产品,其中至少包含300张显卡,不过这些数据仅供参考,毕竟由于近两年出现的挖坑热潮,存在大量“锻炼”过的显卡,其他零售商或消费者遇到的实际情况可能会与Digitec的数据有所不同的了。 从Digitec分享的显卡保修统计数据中可以看出,显卡售出两年内出现问题的概率,概率最低的厂商是戴尔,质量相对更好,不过价格也更高,而且戴尔的显卡不常用复制的定制散热和出厂超频,也一定程度降低出现问题的概率。华擎的显卡保修概率仅次于戴尔,为0.3%,此外,在统计的17个品牌中,蓝宝石和XFX的概率最高,分别为2.4%和2.5%。Digitec也给出了厂商处理显卡售后到送回消费者手中需要的时间数据,其中反而是蓝宝石只需要3个工作日就完成处理,而技嘉则需要18个工作日。 除了显卡,Digitec也给出了其主板的保修统计数据,同样是售出两年内出现问题的概率,而相比显卡,主板就更容易产生售后了,从Digitec的统计数据中看到,Supermicro主板的保修概率来到了5%,而知名品牌微星,其概率也来到2.8%。不过,这些数据只是Digitec统计的数据,不同地区不同零售商之间都会有所差异。
Acer计划向DIY市场推出Radeon RX 7900系列显卡 此前有报道称,Acer今年将正式发布显卡产品,前期主要发布搭载AMD和英特尔的GPU,该项目已策划很久了。Acer去年就发布了名为“Predator BiFrost”的掠夺者(Predator)系列锐炫A770显卡,采用了特别定制的Predator散热系统,由一个涡轮式加一个开放式组成的双风扇混合结构,外观十分惊艳。虽然PC市场仍在下滑当中,但Acer决定加大对消费端市场的投入,显然认为仍有利可图,相信PC游戏就是其中一个原因。过去Acer主要以自有品牌的笔记本电脑和台式机为主,这次希望将掠夺者系列品牌带到高端及定制DIY领域。事实上,Acer的内存和存储产品早已行动起来。 据Wccftech报道,Acer可能与AMD合作,推出其定制的Radeon RX 7900系列显卡。不知道是采用与英特尔锐炫显卡相同的散热模块,还是另外重新进行设计。有业内人士表示,Acer将提供极具竞争力的价格和优质的设计,以对抗英伟达合作伙伴的GeForce RTX 4070 Ti/4080显卡。 至于为什么Acer没有关于英伟达的计划,暂时还不清楚。Acer对于英伟达的GPU也并不陌生,本身就有GeForce RTX 30系列的掠夺者显卡用在自家的产品线上,采用的也是定制设计,不过暂时还没有GeForce RTX 40系列的产品。从长远来看,Acer很可能成为一家集英伟达、AMD和英特尔显卡产品于一身的厂商。
《赛博朋克2077》已支持NVIDIA DLSS 3,如安装MOD务必先禁用 CD Projekt Red发布《赛博朋克2077(Cyberpunk 2077)》PC版重大更新,在兼容硬件上增加了对NVIDIA DLSS 3和NVIDIA Reflex 的支持。虽然英伟达很早就使用了GeForce RTX 40系列显卡演示DLSS 3,不过CD Projekt Red花了将近三个月的时间才最终添加上去。新的补丁大概有6GB,安装后,使用GeForce RTX 4090 / 4080 / 4070 Ti的玩家就能享受DLSS3帧生成技术带来的性能提升。目前DLSS 3仅限于Ada Lovelace架构GPU,早期GeForce RTX 4090测试里就已经看到DLSS 3带来的优势,只不过没想到要等这么长时间才能将这项技术添加到游戏中。英伟达官方对这次更新也进行了介绍,并建议玩家安装最新版显卡驱动程序。 英伟达最近宣布有6款游戏将支持DLSS 3,将会在未来几周内更新,包括了《消逝的光芒2:人与仁之战(Dying Light 2 Stay Human)》、《杀手3(Hitman 3)》、《达喀尔沙漠拉力赛(Dakar Desert Rally)》、《火星孤征(Deliver Us Mars)》、《漫威暗夜之子(Marvel's Midnight Suns)》和《陨灭(PERISH)》。截至目前,总有大概50款游戏和应用程序确认在某个时候支持DLSS 3,另外还有超过250款游戏支持DLSS 2,不过游戏添加DLSS 3的速度似乎比许多玩家预期的要慢,至少《赛博朋克2077》就是一个很好的例子,一定程度上说明这项技术可能会想象中要复杂。 此外,英伟达确认了《赛博朋克2077》更新后可能无法启动游戏,原因是有的玩家安装了MOD所致,因此务必要先禁用。
西数推出双致动器20TB硬盘,性能几乎翻倍 近日,西部数据推出了其首款双致动器的机械硬盘,名为Ultrastar DC HS760。新款硬盘不但有更大的容量,还有更高的性能,双致动器使得读取和写入速度达到了582 MB/s,随机读/写性能也几乎翻倍。引入双致动器结构并不奇怪,竞争对手希捷早已将多致动器(Mach.2)技术带到了Exos系列产品线,而且已经发展到第二代。虽然通过单个SAS端口连接,但这样的设计本质上是两个可独立寻址的逻辑硬盘,因此需要在主机端进行一些软件调整。西部数据表示,Ultrastar DC HS760的功耗比两个单独的硬盘低37%。出于某种原因,西部数据暂时还没有公布该款硬盘的详细规格。 Ultrastar DC HS760基于OptiNAND+ePMR方案,由9块碟片组成,单碟容量为2.2TB。其采用的是第三代OptiNAND架构,加入iNAND嵌入式通用闪存驱动器改善硬盘突发随机读写的表现。与以往SSHD不同的是,OptiNAND架构里的闪存并非作为缓存使用,不会在正常操作期间存储用户数据,而是存储硬盘操作的元数据,再通过一系列的技术结合,可以有效提升硬盘容量,提高性能和可靠性。 目前希捷采用类似设计的Exos 2X18系列硬盘最大容量为18TB,这次西部数据Ultrastar DC HS760有着更大的容量,达到了20TB。与之前的Ultrastar系列产品一样,西部数据会提供五年报修,支持7x24的使用环境,工作负载为500TB/年,略低于一般数据中心硬盘的550TB/年。西部数据没有提供Ultrastar DC HS760的价格,由于这类存储设备主要面向数据中心,实际价格取决于多项因素,比如购买数量或长期合作协议等。
AMD即将带来更便宜的A620芯片组,会有两个版本 自AMD发布基于Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器以后,销量一直不温不火。其中一个原因就是新的AM5平台虽然技术上很不错,支持各种当下甚至即将到来的各种组件,但相关主板普遍的定价仍然是太高了,而且不是每个用户都需要用到那么先进的功能。此前技嘉已向欧亚经济委员会(EEC)提交了新的主板型号,显示采用的是AMD的A620芯片组,这意味更为廉价的AM5主板离玩家越来越近了。传闻A620和之前的B650/X670系列一样,采用的都是Promontory 21(PROM21)芯片,只是减少了PCIe通道数量和USB接口数量都,而且不支持PCIe 5.0,同时不会提供超频功能。 据HKEPC报道,A620芯片组会有两个不同的版本,一开始仍然是Promontory 21芯片,随后会采用Promontory 22(PROM22)芯片,不过两者提供的功能很可能是一样的。作为AMD 600系列里定位最低的一款芯片组,A620主板在设计上不会像其他高端产品那样复杂,可以简化设计,进一步减少成本。AMD在发布Ryzen 7000系列处理器和X670/B650系列芯片组的时候,宣称AM5平台的主板起售价为125美元(约合人民币848.06元),不过目前最便宜的B650主板也要在160美元/人民币千元以上。虽然Ryzen 7000系列处理器和DDR5内存越来越便宜,不过组建平台时,相比成熟的AM4平台搭配DDR4内存仍然要高出一截。
Ada Lovelace架构TITAN显卡实物图:金色挡板,四槽厚度 一直以来就有传言称,英伟达打算推出基于Ada Lovelace架构的TITAN显卡,准备了相关的PCB设计和散热解决方案。甚至还曝光了其体积巨大的散热模块,需要占满四个插槽,拥有900W的散热能力。由于涉及体积、重量、发热量和功耗等多方面因素,曾多次传出英伟达取消了该项目。近日,有网友再次放出了Ada Lovelace架构TITAN显卡的实物图,也有可能最后会命名为RTX 4090 Ti,暂时还没确定名称,无论如何都将是最强的GeForce游戏显卡。 这款Founders Edition显卡的厚度达到了四槽,挡板为金色,拥有三个DisplayPort端口和一个HDMI端口,不同于普通显卡那样的垂直堆叠摆放。该款显卡很可能如过去传言的那样,PCB做了旋转90度的处理,让散热鳍片与PCB平行,这样处理可以让散热模块最大限度地占用空间。此外,其仍为X型的框架,VC均热板在鳍片的一侧,会有三个散热风扇。从整体设计来看,这块显卡是英伟达杰出的工程作品。传闻Ada Lovelace架构TITAN显卡代号“the beast(野兽)”搭载的GPU为AD102-450-A1,与RTX 6000 Ada Generation一样拥有18176个CUDA核心,PCB设计为PG137-SKU0,配备了48GB的GDDR6X显存,速率为24Gbps,配有两个16Pin的12VHPWR接口,整卡功耗可达到800W。 暂时还不清楚英伟达什么时候发布该款显卡,过去几个月已泄露的多张照片表明,四槽厚度的Ada Lovelace架构Founders Edition显卡已经计划很长一段时间了。
铭瑄向ECC提交GeForce RTX 4060/4050显卡,可能比预期更早推出 近日,铭瑄已经向欧亚经济委员会(EEC)提交了涉及GeForce RTX 4060和RTX 4050的新文件,似乎在为基于Ada Lovelace架构的新款显卡做好准备。此外,还出现了RTX 4070的身影。铭瑄并没有提供具体的显卡型号,也没有涉及规格方面的信息,只能了解到厂商知道英伟达接下来的计划,可能在未来几个月里某个时间点发布新品,或许比预期的还要早一些。按照这样的进度,英伟达可能在不到一年的时间里,发布整个GeForce RTX 40系列产品线,这速度相当快。要知道之前的GeForce RTX 30系列,英伟达前后花了近两年的时间才发布完所有产品。 在GeForce RTX 4060和RTX 4050之前,英伟达应该会先发布GeForce RTX 4070和RTX 4060 Ti。其中RTX 4070搭载了AD104 GPU,拥有5888个CUDA核心,配备12GB的GDDR6X显存,显存位宽为192位,显存速率为21 Gbps,整卡功耗为200W。RTX 4060 Ti搭载的是AD106 GPU,拥有4352个CUDA核心,配备8GB的GDDR6显存,显存位宽为128位,显存速率为21 Gbps,整卡功耗为160W。虽然现在不知道AD106什么时候登陆桌面平台,但移动平台上将很快看到这款GPU。英伟达GeForce RTX 40系列移动显卡将会在2月8日发售,其中就有RTX 4070移动版,传闻使用了GN21-X6 GPU,也就是AD106。如果英伟达决定将其搬到桌面平台,是随时可能发生的事情。
迎广发布白色款A3/A5机箱,以最小空间最大限度支持更大硬件 近日,迎广(InWin)推出了白色款A3和A5机箱,分别对应micro-ATX和E-ATX规格。A系列采用了简约及现代的流行设计元素,可最大限度地支持体积更大的硬件,同时能保持最小的占用空间。去年迎广发布的A3和A5机箱均采用了黑色的外观,搭配景色条纹和标志,而这次则改用了白色。其有色钢化玻璃侧面板采用了免螺丝的快拆设计,让用户可以轻松地更换内部硬件。同时顶部、后方和底部均有通风孔,其中底部还有方便清洁的可拆卸滤网。 A3和A5机箱整体尺寸分别为401 x 215 x 347 mm和399 x 215 x 407 mm,可支持长达340mm的显卡、长达200mm的ATX电源、提供了两个3.5英寸及一个(A3)或两个2.5英寸(A5)的存储空间。其自上而下可最多安装五把风扇,带来了足够的散热,机箱顶部还能安装240mm规格一体式水冷。迎广在新机箱上,除了提供USB 3.1 Gen1 Type-A接口和3.5mm插孔外,还配备了USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口,传输速度可达到20 Gbps。迎广为白色款A3和A5机箱标配了超薄型Mercury AM120S PWM风扇,整体尺寸为120mm x 120mm x 20mm,带有ARGB灯效,一体成型的扇叶设计让风流更集中,独特的涡轮叶片能有效提升散热表现。除了与主板控制软件相兼容,通过迎广的ARGB One-Click控制器也能提供14种灯光模式。 Mercury AM120S PWM风扇的转速在400~2000±10% RPM之间,风量最高达到60.71 CFM,风压则最高达2.72 mmH2O,使用寿命大于60000小时,噪音在17~29 dB(A)之间。此外,使用迎广的“Lock-N-Go”延长线可以将多个Mercury AM120S风扇连接在一起,以实现更实用、更友好的线缆管理。
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