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未来何从何去,你快乐我也就没关系
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RTX 4090被批功耗高 玩家反击:这么说的人根本没用过 现在的显卡功耗是不是更高了?这个问题的答案很简单,看起来确实如此,NVIDIA的RTX 4090显卡的TGP功耗提升到了450W,比之前的旗舰卡大约增加了50到100W整体功耗。 对于显卡功耗偏高的问题,Intel显卡部门主管Raja Koduri日前也在访谈中谈到了他的观点,称他最想做的就是只用一个供电接口,来满足核心玩家,也就是显卡功耗控制在200-225W,这个范围才是“甜点”。 这个观点这两天在海外引发网友讨论,RTX 4090显卡也成为了靶子,被不少人吐槽功耗高等等。 事情真的如此吗?也有不少人开始反击这种说法,推上的网友FrameChasers甚至直接群嘲——凡是说RTX 4090显卡功耗的人,根本就没买过(用过)这个显卡。他这个观点的支撑是RTX 4090虽然TGP功耗有450W,但实际使用中不是一直这么高,要看情况,除了4K、光追之类的重度负载下功耗会超过400W以上之外,正常使用中并不夸张,很多时候就是250W到300W左右,高点会超过350W,这个数据也有很多网友证实。 当然,也有网友提到个别情况下他们的RTX 4090显卡出现过400W以上的功耗,这个数据也很正常,甚至更高的都有,500W也不是做不到。 总之,对RTX 4090显卡来说,大家喷它功耗或者说它能效高都可以找到合理的角度,就看不同的人自己想表达什么了。
RX 7900赢回一波 4K视频生产力终于超越RTX 4090 AMD的RX 7900系列显卡昨晚解禁了,各种评测都上了,大家对RX 7900 XT及RX 7900 XTX的游戏性能已经有底了,这方面追赶RTX 4090、RTX 4080还有点难度,尤其是光追游戏。 不过AMD也不是在所有方面都要弱,如果用户还要考虑显卡的生产力,特别是视频剪辑能力,那么RX 7900 XT/XTX显卡的表现还是有惊喜的。 Hardware Canucks网站对比AMD及NVIDIA两家四款旗舰卡的4K视频能力,分别使用了Davinci、Handbrake软件,一个是4K H265视频输出,一个是4K转码到1080p,时间越短越好。在Davinici的4K视频输出测试中,RX 7900 XTX用时1分52秒,RX 7900 XT用时1分57秒,而RTX 4090用时2分45秒,RTX 4080也要2分43秒。4K转码1080p的测试中,RX 7900 XT及RX 7900 XTX也是领先的,不过RTX 4080、RTX 4090的差距并不算多大。至于在视频生产力上的进步,还要归功于RX 7000系列这次新设计的媒体单元,用上了新的双媒体引擎,可以同时编码/解码AVC/HEVC视频,同时新增了AV1编码的硬件加速。 此外,媒体单元支持AI强化,引入了AMD收购的赛灵思公司的机器学习技术,可以提升低分辨率及比特流的质量。 RX 7900系列显卡的媒体引擎频率也提升了80%,性能更强。 AMD之前重点提到的还是AV1编码能力,使用FFmpeg进行8K AV1转码,性能比软件提升7倍,后面等有了AV1测试再来看结果。
DX9性能大涨80% Intel驱动打鸡血原因找到了:做法很聪明 Intel的Arc游戏显卡理论性能很好很强大,技术也很先进,但是在软件驱动上还有点麻烦,特别是DX9这样的旧游戏中,但是这几天的新驱动直接改头换面,性能大涨80%。 这个驱动版本号为Arc 31.0.101.3959,重点针对诸多游戏提供优化支持,包括3款DX11游戏、8款DX9游戏,既有LOL、CSGO、DOTA2、星际2这样的流行大作,也有几款国产游戏。 针对对DX9游戏来说,Intel官方给出的说法中,新驱动将平均帧提升了80%,代表卡顿情况的99th帧更是提升了130%,翻倍还多,可以说打鸡血了。要知道,针对游戏单独做优化是非常耗费时间精力的,不太可能在短时间内就有质变,Intel是怎么做到的? 这个问题的答案也被挖掘出来了,Intel自己在访谈中提到一点,表示有些DX9游戏是原生运行的,有些则是利用转换层实现DX9到更现代的API(指Vulkan、DX12)中。 Intel没有直接点出这个技术的名字,实际上它就是开源的DXVK技术,它本身是一个基于 Vulkan 的 Direct3D 9/10/11 的转换层,允许使用Wine在 Linux 上运行3D应用程序。 DXVK本身是用于Linux的,但Intel显然将这个工具进行了改进升级,可以用于Windows系统,而且性能更好。 有了DXVK这样的开源工具支持,Intel在驱动优化上显然有了更聪明更便利的方法,这也是短时间内有质变的原因。
华擎发布Radeon RX 7900系列显卡,首批三个系列共五款产品 华擎宣布,推出基于AMD Radeon RX 7900系列GPU的全新显卡,包括AQUA系列、Taichi系列和Phantom Gaming系列的产品,将是游戏玩家和创作者的绝佳选择。华擎表示,新产品支持各种华擎独家的功能,比如条纹环形风扇、超贴合导热管、金属框架、金属背板和Polychrome SYNC技术,可提供出色的散热效率、坚固的结构和炫彩ARGB灯光效果。Radeon RX 7900 XTX AQUA 24GB OC是华擎这次的旗舰产品,采用了22相供电和AQUA水冷系统,透明的亚克力板和铝制部件结合,提供了高效的散热且时尚,内置的ARGB LED可以与支持Polychrome SYNC的华擎主板同步灯光效果,允许用户自定义灯效系统。 Radeon RX 7900 XTX Taichi 24GB OC和Radeon RX 7900 XT Taichi 20GB OC为3槽厚度,采用了22相供电和Taichi 3X散热系统,110/100/110mm组合的条纹环形风扇可提供更多的侧面进风量,为散热模组提供更好的气流,同时还具备0dB静酷技术,风扇停转能达到完全静音效果;独家V形切角和气孔引导气流更规律且快速地通过;超贴合导热管紧密贴合增加接触面积,镀镍铜底大幅度提高散热效率;强化金属中框加强结构,避免PCB板弯曲。此外,还提供了ARGB灯效背景、双BIOS和ARGB接头。 Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC和Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB OC为2.8槽厚度,采用了Phantom Gaming 3X散热系统,兼顾了散热和静音,不过定位相比Taichi系列稍微低一些。
Intel产品线路图泄露,明年Q3推出Raptor Lake Refresh 此前就有传闻Intel明年不会推出Meteor Lake和Arrow Lake,而是会放出Raptoer Lake Refresh,好消息是新处理器依然会叫13代酷睿,而从最新的爆料来看,这传言是真的。@9550pro爆了许多料,包括Core i9-13900KS、Sapphire Rapids工作站CPU规格,以及消费级和工作站平台主板的线路图。首先自然是大家更关心的Core i9-13900KS,硬件规格上它和Core i9-13900K一样是8P+16E,24核心32线程,其中E-Core的频率是和Core i9-13900K是一样的,基础频率2.2GHz,最大睿频频率4.3GHz,P-Core的基础频率从3.0GHz提升到3.2GHz,最高频率从5.8GHz提升到6GHz,是首款达到6GHz的处理器。 Core i9-13900KS的L2缓存总容量32MB,共享L3缓存容量36MB,PL1从125W增加到150W,PL2保持253W不变,预计会在2023年初上市,售价为799元。接下来就是Sapphire Rapids Xeon W工作站处理器,包括Xeon W-2400和Xeon W-3400两个系列,两者比较明显的区别就是Xeon W-2400最多只支持4通道DDR5内存,提供64条PCI-E通道,而Xeon W-3400则可支持8通道DDR5内存,提供112条PCI-E通道,此外两者的核心数量和具体型号都有差异,目前来看Xeon W-3400是必然采用MCM封装的,而Xeon W-2400则会有单Die的产品。 Xeon W-2400的最高端性能只到w7-2495X,拥有24核48线程,共享45MB L3缓存,PL1功率225W,处理器基础频率2.5GHz,最大睿频频率4.8GHz。Xeon W-3400的最高端型号是w9-3495X,拥有56核112线程,共105MB L3缓存,PL1功率350W,处理器基础频率1.9GHz,最大睿频频率4.8GHz。Xeon W-3400/2400系列处理器需要搭配W790主板使用,从产品线路图来看会在明年第一季度初发布,几大概率在CES 2023上发布。Intel还会在2023年下半年更新Raptor Lake-S系列CPU,依然采用Intel 7工艺,但会进少量优化,基本上就是更高的频率,具体会怎么样到时才知道,现有LGA 1700主板均可支持。
哪款顶级处理器更适合消费级生产力?锐龙9 7950XVS酷睿i9-13900K AMD的锐龙9 7950X和英特尔的酷睿i9-13900K都是目前双方在桌面消费平台最为顶级的型号,这种多核多线程的处理器可以确保各种工作负载下都能提供优异的性能。不过对于游戏玩家来说,遇到的应用场景不一定能充分发挥这些处理器的性能潜力。随着AMD和英特尔策略的改变,HEDT平台渐渐淡出了发烧玩家的视野。事实上,由于双方顶尖型号处理器有着越来越多的核心线程数,一定程度上可以充当工作站处理器使用,特别是用于时下愈加流行的内容创作类工作负载。下面我们就针对这类型应用场景,看看在生产力方面,现阶段锐龙9 7950X和酷睿i9-13900K哪一款更为适合。锐龙9 7950X拥有16个基于Zen 4架构的内核,保持了上一代锐龙9 5950X相同的规格,但内核架构升级了,包括分支预测改进、更大的微操作缓存、更大的重排序缓冲区、更大的整数/浮点寄存器文件、核心拥有更深的缓冲区、新增支持AVX-512指令集、读取与存储系统改良、每核心的L2缓存容量从512KB翻倍到1MB等。同时锐龙9 7950X采用了台积电更为先进的5nm工艺,频率有了大幅度提高。 相比英特尔,AMD新一代锐龙7000系列处理器改用了全新的AM5平台,主要变化包括CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718,CPU的尺寸还是40 x 40 mm没变,但针脚数量变多了;平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5;CPU提供的PCIe通道数量从24条增加到28条。当然,还有其他的一些变化,比如提供的USB接口数量增加等。酷睿i9-13900K由8个P-Core和16个E-Core所组成,相比上一代的酷睿i9-12900K多出了8个E-Core,规格更高了。P-Core也由Golden Cove架构改为Raptor Cove架构,L2缓存容量从1.25MB增加到了2MB,而且采用了新的动态预读取方法,利用机器学习进行实时数据遥测,实现更精准的预抓取。经过优化后,酷睿i9-13900K有着更好的表现,频率也有了一定幅度的拉升。 测试平台与说明参与测试的是各自消费级端上最顶尖的型号,硬件方面也是选择最好的平台。AMD锐龙9 7950X处理器搭配的是华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板,英特尔酷睿i9-13900K处理器搭配的是华硕ROG ROG MAXIMUS Z790 HERO主板。两个平台基本上都是保持默认设置的,测试项目以基准以及内容创作类为主。 基准性能测试测试使用的软件版本是Sandra 2021.12.31.104,其中处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力。 在计算测试部分, 酷睿i9-13900K在单精度浮点性能上强于锐龙9 7950X,但整数性能的测试结果是相反的,同时双精度浮点性能里,锐龙9 7900X也比酷睿i9-13900K要强。在多媒体测试中,由于AMD的锐龙7000系列处理器可以使用AVX-512指令集,而英特尔第13代酷睿只能用AVX2,使得结果变得毫无悬念。SuperPi是一个完全比拼处理器频率的测试,属于单线程测试。酷睿i9-13900K在该项目里表现很好,接近5.5秒,领先锐龙9 7950X有一段距离。由于wPrime的测试在Windows 11系统下会被判断为后台程序全都交给E-Core运行,所以英特尔的处理器是在Windows 10系统下完成的。酷睿i7-13900K在该项目中占不到便宜,锐龙9 7950X显然占优。
AMD Radeon RX 7900系列公版显卡开箱解禁了,但性能跑分还需等等 AMD在11月3日发布了基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡,中国大陆地区的建议零售价分别为7999元和7399元。按照AMD公布的时间表,相关产品会在2022年12月13日上市销售。在上市之前,或是为了显卡预热,AMD在今日解禁了关于RX 7000系列显卡的开箱内容,而正式的显卡测试则还需要等到12月12日解禁了,不过,overclock3d已经分享关于Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT的开箱内容,我们还是可以先一睹其开箱风采。图片来源:Optimum Tech 实际开箱的RX 7900系列显卡外观颜色偏向深邃黑并带有一点磨砂的感觉,和海报上的宣传图相比,更有质感。图片来源:overclock3d 从这两张显卡的开箱可以看出,两张显卡都是2.5槽宽,同样是287毫米长,虽然RX 7900 XTX和RX 7900 XT的设计十分相似,但RX 7900 XTX显卡更高,整体散热器更大。图片来源:overclock3d 接口方面,两者均具有一个HDMI 2.1、两个DisplayPort 2.1和一个USB Type-C的显示输出接口。据传AMD AIB合作伙伴,希望去掉USB Type-C这个接口,取而代之是增加一个DisplayPort接口,不过AMD希望给游戏玩家多一个USB Type-C接口的选择,也许AMD预计在未来VR眼镜会使用到这个接口吧。图片来源:Optimum Tech AMD Radeon RX 7900 XTX设计还是十分现代和时尚的,与英伟达的RTX 40系列公版显卡相比,RX 7900系列看起来明显没有那么厚重,在进行装机的时候也更方便安装。通过图中的测试主机平台也可以看出,AMDRX 7900 XT和RX 7900 XTX能很好地和主机搭配融合在一起,整洁而隐秘。图片来源:computerbase图片来源:TechPowerUP
AMD RX 7900首批供货非常紧张!某品牌明年才能有 AMD RX 7900系列下周就要上市了,供货情况怎么样?尽管AMD之前表示正在竭尽全力准备,但看起来不太乐观。 据德国硬件媒体Igor's Lab打探到的消息,EMEA(欧洲中东非洲)地区的第一批RX 7900系列公版卡预计只有大约1万块,其中德国市场可以分到约3000块。 这里说的公版卡有两种情况,一种是AMD自己销售,另一种就是AIB厂商直接拿过来贴上自己的牌子来卖。 对于如此庞大的市场,这么点量当然不多。 或许你会说,还有非公版呢。 首先,AMD AIB合作阵营的规模远不如NVIDIA AIC,无论品牌数量还是产品供给、市场把控都逊色得都。 其次,RX 7900系列还遇到了新的麻烦,就是我们之前说过的公版卡因为某些原因无缘内地市场,首发就得由非公版顶上,时间非常匆忙,预计只有华硕、蓝宝石、撼迅三大品牌首发。 Igor's Lab从可靠信息源获得的说法称,AMD的一个大型独家伙伴要到上市前夕才开始发货,预计在上市一周左右之后才能基本铺开。 另一个非独家伙伴甚至这个月都没有卡拿出来卖,得等到下个月,也就是明年了。 很显然,想要新卡的,做好加价、抢购的准备吧。 最后,还有一个很糟糕的说法称,RX 7900系列的BIOS、驱动还存在Bug,会出现显存泄露的问题,导致性能下降,甚至死机,仍在修复中,这也会拖累量产的时间和规模。 不过,这一说法尚无法得到进一步证实。
AMD称仍然相信摩尔定律,回击英伟达CEO言论 英伟达在今年9月发布了采用4nm的Ada Lovelace架构GPU,推出了GeForce RTX 40系列显卡。许多玩家在新显卡发布后,讨论的重点并不在性能的提升,而是集中在价格上,认为定价太高了。 随后英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生在与媒体的视频通话中做了相关的回应,表示现在12英寸晶圆的代工价格比以前贵了很多,成本大幅度上涨,并认为摩尔定律已死,无论相同成本提供双倍性能或者相同性能成本减半都不可能了,芯片的成本随着时间推移而下降的想法已经过时了。作为竞争对手,AMD并不完全认同英伟达的这个观点,至少目前是这样的。近期AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster在接受媒体采访的时候表示,AMD认为摩尔定律将会延续六到八年,短时间内并没有消亡。 Mark Papermaster称以往晶体管密度可以每18到24个月翻一番,同时保持相同的成本,但芯片开发和制造的成本越来越高。AMD正是看到这一点,利用小芯片设计和3D封装等创新技术,加上将CPU、GPU与FPGA等专用加速器相结合,以克服设计、生产和制造中带来的成本上升问题。 尽管选择的方式有所不同,但AMD和英特尔都不约而同选择了小芯片设计的道路,代表了未来一段时间内的发展方向,无论是否存在摩尔定律,双方创新的步伐仍在继续。
英特尔或提前开启埃米时代:Intel 20A/18A计划2024年进入风险生 在去年的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)发表了演讲,展示了一系列底层技术创新,这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。 根据英特尔新版的制程工艺路线图,在Intel 20A制程节点将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。据Wccftech报道,近日英特尔展示了一份产品路线图,显示Intel 4工艺已进入风险生产阶段,不知道这是否意味着Meteor Lake能在2023年推出,不需要如传言那样延期到2024年。此外,路线图还显示Intel 20A工艺将于2024年上半年进入风险生产阶段,将被Arrow Lake所采用,而Intel 18A工艺则是在2024年下半年进入风险生产阶段。 英特尔技术开发总经理Ann B Kelleher表示,摩尔定律是关于增加功能的整合,当我们展望未来10到20年时,有一条充满创新的通道。考虑到英特尔在10nm工艺曾经遇到的挫折,当被问及Intel 20A制程节点应用RibbonFET和PowerVia两大技术的过渡及相关风险时,Ann B Kelleher称不一定会同时进行,但已看到转移到PowerVia并启用RibbonFET技术的明显优势,这也促使英特尔加快了开发的工作。
2连冠!张国伟再次拿下挑战赛冠军,中国跳高依然看他的 相信大家对于张国伟并不陌生,这位跳高冠军,凭借一手“龙吸水”爆火网络的网红博主、搞笑达人,在退赛后开始了新的生活。但张国伟并没有沉迷于这种生活,恰恰相反,即便退赛后张国伟也一直在训练,在他人生中占据重要位置的跳高一直是他的梦想。因此,在北京时间11月29日,张国伟踏上了去往澳大利亚的自费参赛之旅,并且在12月2日迎来这场跳高挑战赛。在这场比赛中,我们可以看到张国伟的状态非常好,虽然张国伟已经31周岁,早已过了运动员的黄金年龄,但他在赛场上的表现依旧充满活力。张国伟在跳之前随着观众们的掌声摆动自己的双臂,将自身的状态调整到最好,然后深吸一口气用用力向前跑去,双臂有节奏的前后摆动。到了起跳的位置了,张国伟一个飞跃,跳过了2.20的栏杆,随即身边响起了热烈的掌声和观众的欢呼。张国伟这次的成绩是2.20,虽然成绩不如以前,但毕竟已经过了黄金年龄,身体素质较之以前下降了一些,能够取得这个成绩还是非常让人意外的。年轻时候的张国伟可谓是风光无限,曾经以2米32打破朱建华保持27年的全国室内跳高纪录,成为国内最受瞩目的跳高运动员。张国伟还以2米33的成绩获得了仁川亚运会男子跳高决赛银牌,以2米35的成绩获得美国摩圣安东尼奥学院接力赛男子跳高比赛冠军。值得一提的是,2.35这个高度是中国跳高选手在近30年来在室外赛中跳出的最好成绩。张国伟还获得过国钻田联奥斯陆站冠军、北京世锦赛亚军、国钻田联上海站亚军,代表国家出战了里约奥运会,取得了一定的成绩。张国伟是一个妥妥的实力派。张国伟在2020年4月5日宣布退役,然后开始了自费训练的生活,期间张国伟拍摄短视频因“搞笑”和“冠军”成为了一名网红。张国伟退赛后的训练也十分刻苦,一直默默地为复出积蓄力量。从退役到复出,张国伟花费了两年多的时间。终于,功夫不负有心人,这次澳大利亚的跳高挑战赛张国伟一展锋芒,让人们看到了“龙吸水”选手的力量。希望张国伟能够再上一层楼,跳到更高的成绩。
华硕Radeon RX 7900 TUF Gaming系列显卡频率确认,出厂频率最大 AMD在2022年11月3日举办的“together we advance_gaming”特别直播活动中,正式发布了基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡。随后华硕便发布了Radeon RX 7900 TUF Gaming系列,这是首个发布对应产品的AMD合作伙伴。 华硕的Radeon RX 7900 TUF Gaming系列显卡采用了17+4相供电,厚度增加至3.5槽,配备了三个8Pin外接供电接口和双BIOS开关,整个散热模块的体积大了很多,并带有全金属背板,总散热面积增加了22.8%。华硕表示,与上一代产品相比可以增加13.8%的气流和8%的风压,同时保持相同的噪音水平。显示输出方面,华硕提供了三个DisplayPort 2.1接口和一个HDMI 2.1接口,没有像公版那样配备USB-C接口。华硕当时并没有给出Radeon RX 7900 TUF Gaming系列显卡的核心频率,不过官方现在已在官网产品页面上确认了这个信息。其分为TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX、TUF Gaming Radeon RX 7900 XT、TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition和TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC Edition,同时均提供了默认模式和OC模式的BIOS,后者可以通过GPU Tweak应用官方最高规格。 其中两款OC Edition产品里,无论默认模式还是OC模式,频率都有不同程度提高。 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition: OC模式 - 2615 MHz(加速频率) / 2455 MHz(游戏频率) 默认模式 - 2565 MHz(加速频率) / 2395 MHz(游戏频率) TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC Edition: OC模式 - 2535 MHz(加速频率) / 2175 MHz(游戏频率) 默认模式 - 2500 MHz(加速频率) / 2130 MHz(游戏频率) 相比于公版的频率,提升的幅度最小为2.6%,最大可达到8.7%。
大红圈变“黑洞”!聊一聊iGame RTX 40 Advanced的设计美学 如今的非公版显卡,在性能上已经很难做出差异化,加之玩家审美的提升,如何在设计上打造独一无二的风格,就成了各家品牌经略的重中之重。 作为高端硬件品牌,iGame第一时间推出了RTX 4090、RTX 4080系列显卡,家族全覆盖。 除了大家非常熟悉的火神Vulcan、水神Neptune,还有凭借金属外甲、标志性大红圈一直闻名于DIY圈子的Advanced系列,也迎来了全新的姿态。根据官方介绍,RTX 40 Advanced的背景故事与Vulcan、Neptune设定于同一世界观中。 人类为找寻新家园,向太空发射了空间探测器“Advanced”,在浩瀚的宇宙航行探索,寻找宜居星球。 转入地底的人类,能够通过Advanced所拍摄的宇宙空间,使用图形技术构造出宇宙题材的游戏场景,从而“云体验”宇宙空间。 为了能够创建极度拟真的虚拟宇宙,与宇宙探测器同名的“Advanced”显卡诞生了!金属质感仍然是RTX 40 Advanced系列的核心设计思想,大面积的金属元素带来了更具旗舰硬件的质感。 与上代产品最大的区别在于引入了一定面积的漆黑配色,在深色区域采用众多零星的三角元素设计,能够根据环境光的不同,呈现出若隐若现的反光效果,如同宇宙星河中亮起的点点繁星。 大红圈的设计上,RTX 30系列采用的是“能量核心”理念,RTX 40系列则以神秘天体“黑洞”为设计灵感,打造全新设计语言“引力之环”,在众多提案中最终拍板了采用更多弧形线条的方案,体现球状天体的柔美及神秘感。 圆环RGB灯组,配合iGame Center控制软件,能够实现多样的灯效玩法,尤其是视觉停留效果,展现了以静制动的美感。金玉其外,更要金玉其中。 以“引力”为名的散热设计,左右都是与Vulcan系列同样规格的聚风镰环扇叶,九翼扇叶环环相扣,既能增加强度,也能增加进风量。 内部都是七条8mm、两条6mm的豪华热管配置,配合大面积鳍片、iGame真空冰片技术、金属镂空背板,全方位排走热量。不同于RTX 30系列,这次的背板使用了GPU金属支架,为核心平均压力。 背板镂空处还设计了iGame Logo,并通过规整的圆将Logo紧密包裹,还有一块不规则三角形构造的区域印刻着“宇宙图腾”。另外,无论是大红圈上,还是是背板圆形镂空四周,都印刻着引力之环的英文“Gravity Rim”。 按照设计师的想法,这些设计意在表达在浩瀚宇宙中,人类并不孤独,通过Advanced,人类能够在宇宙空间中发现并创造更多的可能性。
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