du°骁麟
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未来何从何去,你快乐我也就没关系
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RTX 4090被批功耗高 玩家反击:这么说的人根本没用过 现在的显卡功耗是不是更高了?这个问题的答案很简单,看起来确实如此,NVIDIA的RTX 4090显卡的TGP功耗提升到了450W,比之前的旗舰卡大约增加了50到100W整体功耗。 对于显卡功耗偏高的问题,Intel显卡部门主管Raja Koduri日前也在访谈中谈到了他的观点,称他最想做的就是只用一个供电接口,来满足核心玩家,也就是显卡功耗控制在200-225W,这个范围才是“甜点”。 这个观点这两天在海外引发网友讨论,RTX 4090显卡也成为了靶子,被不少人吐槽功耗高等等。 事情真的如此吗?也有不少人开始反击这种说法,推上的网友FrameChasers甚至直接群嘲——凡是说RTX 4090显卡功耗的人,根本就没买过(用过)这个显卡。他这个观点的支撑是RTX 4090虽然TGP功耗有450W,但实际使用中不是一直这么高,要看情况,除了4K、光追之类的重度负载下功耗会超过400W以上之外,正常使用中并不夸张,很多时候就是250W到300W左右,高点会超过350W,这个数据也有很多网友证实。 当然,也有网友提到个别情况下他们的RTX 4090显卡出现过400W以上的功耗,这个数据也很正常,甚至更高的都有,500W也不是做不到。 总之,对RTX 4090显卡来说,大家喷它功耗或者说它能效高都可以找到合理的角度,就看不同的人自己想表达什么了。
AMD悄悄把RX 7900 XT的功耗提高了:游戏性能实测公布 AMD RX 7900系列显卡的评测今晚解禁并同步开启预售,国行首批的确不见公版踪迹。 细心人士还注意到,AMD悄悄上调了RX 7900 XT的TBP(整卡功耗)数值,从原来的300W提高到了315W。因为变化很小,所以推荐的最小电源功率没变,7900 XT依然是额定750W的电源即可,7900 XTX则是800W。 综合各路媒体的测试来看,RX 7900 XTX在价格比RTX 4080低了200美元(国行便宜1500元)的情况下,表现除了更优的性价比,比如在《赛博朋克2077》《荒野大镖客2:救赎》中,都比RTX 4080要优秀。 至于RX 7900 XT,表现则有些复杂,虽然只便宜了100美元(国行600元),但性能差了有15%。
7399元起真香!AMD RX 7900 XT/XTX显卡开卖:最贵不到1万 12月11日晚,AMD RX 7900系列显卡正式解禁,其中旗舰型号RX 7900 XTX的性能如愿超过RTX 4080,但是价格便宜不少。 目前,RX 7900 XT、RX 7900 XTX已经上架预售,将于13日明晚23点半正式开卖。 12月26日24点之前,新卡还有晒单返E卡的活动。 此前曾有说法,不少品牌将错失此番新卡首发,但是今天实际上线的有七家之多:蓝宝石、撼迅、讯景、华擎、盈通、华硕、技嘉。 首发型号共计21款,基本都有原价基础版,也有更贵的高端版本,最贵的是蓝宝石RX 7900 XTX超白金OC卖到了9999元,但讯景、华擎的部分型号暂未公布价格。蓝宝石: RX 7900 XT白金版OC:7399元 RX 7900 XT超白金OC:7999元 RX 7900 XTX白金版OC:7999元 RX 7900 XTX超白金OC:9999元 撼迅: RX 7900 XT暗黑犬:价格暂无 RX 7900 XTX暗黑犬:价格暂无 讯景: RX 7900 XT海外版PRO:8399元 RX 7900 XTX海外版PRO:9399元 华擎: RX 7900 XT幻影:7399元 RX 7900 XT太极:价格暂无 RX 7900 XTX幻影:7999元 RX 7900 XTX太极:价格暂无 盈通: RX 7900 XT樱瞳水着Sugar:7399元 RX 7900 XTX樱瞳水着Sugar:7999元 华硕: TUF RX 7900 XT GAMING:7399元 TUF RX 7900 XTX GAMING:7999元 技嘉: RX 7900 XT GAMING OC魔鹰:7399元 RX 7900 XTX GAMING OC魔鹰:8399元 RX 7900 XTX AORUS LITE小雕:8999元
短了5厘米照样强大 迷你SSD硬盘雄起 速度冲向5GB/s M.2规格已经成为高性能SSD硬盘的代名词,大家平常买到的都是M.2 2280规格的,也是2厘米宽、8厘米长,M.2 2230规格迷你SSD长度只有3厘米,平时少见,性能也不是顶级的,现在美国SSD厂商Sabrent推出了一款高性能M.2 2230硬盘,速度冲向了5GB/s。 这款产品型号为Rocket 2230,3厘米的长度比常见的M.2 2280短了足足5厘米,而且是单面PCB,因此可以用于空间有限的场合。 当然,目前PC平台的M.2插槽也是有兼容M.2230的,但它最佳使用场景是Steam Deck,Sabrent推出这款迷你SSD也是为了给Steam Deck扩容,后者使用的就是M.2 2230规格的SSD。Setam Deck使用的多家M.2 2230规格硬盘,性能不一,读取速度在2.4GB到3.5GB/s的都有,而Sabrent推出的Rocket 2230性能更强大,读取最高5GB/s,写入达到了3.7GB/s,随机4K读写也有440K、920K IOPS,不输高端M.2 2280硬盘。 容量方面,Rocket 2230有256GB、512GB及1TB三种,上面性能最强的是512GB的,1TB的反而没有像其他产品那样最强,只有写入速度达到了4.3GB/s,连续读取及随机性能低于512GB版。 其他方面,Rocket 2230使用的是群联E21主控,美光176层TLC闪存,无DRAM缓存设计,TBW寿命分别是200TBW、300TBW及600TBW,表现还不错。 Rocket 2230的售价及上市时间还没公布。
RX 7900赢回一波 4K视频生产力终于超越RTX 4090 AMD的RX 7900系列显卡昨晚解禁了,各种评测都上了,大家对RX 7900 XT及RX 7900 XTX的游戏性能已经有底了,这方面追赶RTX 4090、RTX 4080还有点难度,尤其是光追游戏。 不过AMD也不是在所有方面都要弱,如果用户还要考虑显卡的生产力,特别是视频剪辑能力,那么RX 7900 XT/XTX显卡的表现还是有惊喜的。 Hardware Canucks网站对比AMD及NVIDIA两家四款旗舰卡的4K视频能力,分别使用了Davinci、Handbrake软件,一个是4K H265视频输出,一个是4K转码到1080p,时间越短越好。在Davinici的4K视频输出测试中,RX 7900 XTX用时1分52秒,RX 7900 XT用时1分57秒,而RTX 4090用时2分45秒,RTX 4080也要2分43秒。4K转码1080p的测试中,RX 7900 XT及RX 7900 XTX也是领先的,不过RTX 4080、RTX 4090的差距并不算多大。至于在视频生产力上的进步,还要归功于RX 7000系列这次新设计的媒体单元,用上了新的双媒体引擎,可以同时编码/解码AVC/HEVC视频,同时新增了AV1编码的硬件加速。 此外,媒体单元支持AI强化,引入了AMD收购的赛灵思公司的机器学习技术,可以提升低分辨率及比特流的质量。 RX 7900系列显卡的媒体引擎频率也提升了80%,性能更强。 AMD之前重点提到的还是AV1编码能力,使用FFmpeg进行8K AV1转码,性能比软件提升7倍,后面等有了AV1测试再来看结果。
AMD RX 7900 XT显卡超频3.7GHz:性能暴涨44% 无论是NVIDIA Ada还是AMD RDNA3,这一代显卡架构的频率都非常高,而且依然有非常大的超频空间。 RX 7900系列刚刚发布,硬件玩家0x22h就尝试了对RX 7900 XT超频,使用液氮取得了不俗的成绩。 经过一番折腾,RX 7900 XT的着色器频率、前端频率分别超到了3.5GHz、3.7GHz,比默频高出足足1.2GHz。整卡最大功耗来到400W,只比默认增加了45W,不算很多,而核心温度控制在62℃。 FP32双精度浮点性能高达75TFlops,比默频下提升了足足44%。
没信号也能用!iPhone 14系列卫星通信12月13日登陆英国 在今年9月,华为和苹果纷纷在新机上带来了卫星通信功能。 不过,华为Mate50系列是发布就有,而iPhone 14系列则是等待了挺长时间,上个月才刚刚在美国和加拿大上线。 据海外报道,iPhone 14系列卫星通信功能将再度扩大范围,于12月13日登陆英国地区。按照官方之前的规划,该功能本月还会登陆法国、德国和爱尔兰。 需要注意的是,苹果与华为一样,并没有完全免费开放这个服务,此前已经表示两年内免费,而华为则是透露前期每月免费发30条内容。 至于后期收费标准如何,两家厂商不约而同的选择暂不公布。据悉,为了实现这个卫星通信服务,已经从先进制造基金中拨款4.5亿美元,用于开发支持卫星紧急求救(SOS)服务的关键基础设施。 其中大部分资金用于卫星服务供应商Globalstar(全球星)。 不过,按照华为余承东的说法,苹果采用的是低轨道卫星,而华为用的北斗则是高轨道卫星,技术上更难一些,而且还能自定义收信人,用于日常沟通也没问题。
有高端味了!小米13 Pro陶瓷版全方位揭晓 在上午公布了小米13标准版外观之后,雷军终于带来了小米13 Pro的外观图,全方位揭晓了新机的设计。 这个配色被命名为旷野绿,采用了纳米微晶陶瓷工艺,背壳上淡淡的琉光陶瓷效果质感十足。陶瓷材质还有一个亮点就是手感出色,拿在手里有一种温润如玉的效果,让人爱不释手。 不过,缺点就是该材质造价更贵,而且比玻璃更脆一些,耐摔性有所降低,手滑的朋友有要多注意了,换个后壳会损失惨重。其他方面小米13 Pro则与此前爆料完全一致,正面双曲面的中孔屏,边框同样控制出色,不过没有标准版那么极端。 背部则是设计统一的方形后摄模组,但这个后摄则要比普通版明显升级,尤其是主摄下放了超大杯同款的IMX989一英寸超大底,搭配上徕卡影像系统,全面继承了超大杯的能力。需要注意的是,Pro版顶部依然没有扬声器开孔,看来这次是全系取消了对称式双扬。 另外,顶部和底部都是平面的中框设计,不知是否会对手感造成一定影响。
对标小米13!moto X40号称能效调教巅峰 前不久,在小米13宣布全系标配IP68之后,摩托罗拉也第一时间宣布moto X40同样支持,号称手机中的SUV,能带来更好的防护。 有意思的是,小米13此前喊出了重回巅峰的口号,还表示将刷新认知,打造性能巅峰、续航巅峰。 今天上午,摩托罗拉也同样喊出类似口号,号称moto X40要用用巅峰调校,挑战巅峰能效。moto X40作为首批第二代骁龙8旗舰,性能非常强悍,此前陈劲曾晒出过moto X40跑分,成绩突破了131万。 据爆料,moto X40 Pro的三围尺寸是161.3×73.9×8.6mm,加上摄像头凸起的厚度是10.8mm,后盖是玻璃材质,中框有断点,确认为金属中框。核心配置上,moto X40 Pro采用6.67英寸OLED显示屏,分辨率为FHD+,刷新率为165Hz,搭载高通第二代骁龙8移动平台,后置5000万主摄、5000万超广角、1200万副摄,前置6000万像素。 此外,moto X40 Pro配备12GB内存、256GB存储,支持IP68级防尘防水,电池容量为5000mAh,支持68W有线闪充,预装Android 13操作系统。
DX9性能大涨80% Intel驱动打鸡血原因找到了:做法很聪明 Intel的Arc游戏显卡理论性能很好很强大,技术也很先进,但是在软件驱动上还有点麻烦,特别是DX9这样的旧游戏中,但是这几天的新驱动直接改头换面,性能大涨80%。 这个驱动版本号为Arc 31.0.101.3959,重点针对诸多游戏提供优化支持,包括3款DX11游戏、8款DX9游戏,既有LOL、CSGO、DOTA2、星际2这样的流行大作,也有几款国产游戏。 针对对DX9游戏来说,Intel官方给出的说法中,新驱动将平均帧提升了80%,代表卡顿情况的99th帧更是提升了130%,翻倍还多,可以说打鸡血了。要知道,针对游戏单独做优化是非常耗费时间精力的,不太可能在短时间内就有质变,Intel是怎么做到的? 这个问题的答案也被挖掘出来了,Intel自己在访谈中提到一点,表示有些DX9游戏是原生运行的,有些则是利用转换层实现DX9到更现代的API(指Vulkan、DX12)中。 Intel没有直接点出这个技术的名字,实际上它就是开源的DXVK技术,它本身是一个基于 Vulkan 的 Direct3D 9/10/11 的转换层,允许使用Wine在 Linux 上运行3D应用程序。 DXVK本身是用于Linux的,但Intel显然将这个工具进行了改进升级,可以用于Windows系统,而且性能更好。 有了DXVK这样的开源工具支持,Intel在驱动优化上显然有了更聪明更便利的方法,这也是短时间内有质变的原因。
史无前例的底层重构!Intel 14代酷睿Meteor Lake大变 本周Intel披露了制程工艺的最新进展,其中Intel 4已经准备投入量产,下一代客户端处理器Meteor Lake将首发。 不出意外的话,Meteor Lake流星湖就是第14代酷睿。 据媒体报道,Intel指出,其下一代PC处理器已经达到了一个技术里程碑。 这里面有两层意思,其一是工艺迭代到Intel 4,虽然是之前的7nm EUV,但其实相当于友商的4nm。 按照Intel 6月份的说法,相较于13代酷睿的Inte 7,Intel 4可实现工艺层面21.5%的性能提升以及相同性能下多达40%的功耗减少。 其二就是架构设计前所未有的创新,14代酷睿Meteor Lake不再是一颗大芯片走天下,而是四颗Chiplet小芯片采用Foveros 3D封装到一起。传言除了CPU核采用Intel 4,核显和I/O Die不排除找台积电3nm/4nm代工的可能。 值得一提的是,Intel还定于北京时间12月16日晚23点30分举办投资者会议,公布PC处理器新路线图。
全球首发6GHz!Intel i9-13900KS完整规格曝光:功耗大惊喜 Intel 9月底就宣布,将在明年初推出全球首款预设频率高达6GHz的处理器。 根据最新曝料,现在可以证实,它的名字就是传说中的i9-13900KS。 具体规格方面,它和i9-13900K一样都是8大16小24核心32线程、32MB二级缓存、36MB三级缓存。 其中,P核大核的基准频率从3.0GHz提高到3.2GHz,睿频2.0加速频率还是5.4GHz,睿频Max 3.0加速频率从5.7GHz来到5.8GHz,TVB睿频频率从5.8GHz提高到6.0GHz! E核小核频率不变,基准2.2GHz,睿频4.3GHz。 功耗方面自然更高了,但没有想象得那么高:基础功耗从125W增加到150W,幅度20%,而最大睿频功耗保持不变仍是253W。 这倒是和i9-12900K、i9-12900KS的变化类似:最高频率从5.2GHz提高到5.5GHz,基础功耗从125W增加到150W,最大功耗维持在241W。 只能说,Intel 7工艺是越来越纯熟了。 如无意外,i9-13900KS将在下月初的CES 2023期间正式发布。
AMD RX 7900 XTX卡皇赶不上首发了!要卖1万元? AMD RX 7900系列显卡将于下周一12日晚性能解禁、开启预售,13日晚正式开卖,但这次非常紧张。 有说法称推迟到14日晚开售,但快科技咨询AMD后尚未得到此类通知。 由于某些原因,RX 7900系列公版卡无缘内地市场,非公版首发品牌还是之前说的三个:撼迅、蓝宝石、讯景。 华擎、瀚铠有希望赶上,但不确定,而华硕等其余台系品牌要到月底前后才会陆续到货。非常特别的是,这次首发的基本都是次旗舰RX 7900 XT,而旗舰卡皇RX 7900 XTX目前只知道撼迅能第一时间拿出来。 撼迅: 首发RX 7900 XT、RX 7900 XTX,都是Hellhound暗黑犬系列。 据说还有个盲盒版,但不清楚具体内容。 蓝宝石: 首发RX 7900 XT白金版、超白金版。 价格暂未通知。 RX 7900 XTX白金版能否赶上首发,取决于代工厂的速度。 讯景: 首发RX 7900 XT海外版、海外版PRO。 价格已经通知渠道。 RX 7900 XT、RX 7900 XTX官方建议零售价7399元起、7999元起,但因为非公版设计更高、首批极度缺货,溢价空间恐怕会相当大,预计分别要7999-8299元、9999-10999元左右。 果真如此的话,RX 7900 XTX将基本和RTX 4080在同一区间内。
彻底杀死入门亮机卡!Intel:14代酷睿将实现核显重大飞跃 日前,基于Xe GPU的Intel Arc独显产品在印度上市。 作为Intel显卡一把手,Raja Koduri(拉贾)也有机会回到家乡,并和媒体就显卡进行了深入交流。 Raja透露,基于Intel 4工艺的Meteor Lake流星湖处理器,一个重点就是GPU单元,它预计2024年的时候,PC上的核显将出现革命性重大飞跃。 至于核显或者集显越来越强大后,入门级独显被取代的情况,Raja表示这是不得不接受的现实。毕竟对于用户来说,他不需要再去为额外的独显考虑电源、机箱空间、配置兼容性等,只需要点亮CPU就可以了。 值得一提的是,在Raja交流中,他确认,Meteor Lake允许内部的Chiplet小芯片(GPU和I/O单元)可基于不同工艺打造,似乎暗示了台积电代工的巨大可能。 另外,他也认为,Meteor Lake最先会登陆笔记本。
Intel暗讽RTX 4090功耗高:要是200W该多好 日前,在印度发布Xe架构Arc独显之际,Intel图形业务一把手Raja Koduri和媒体来了一番深入交流。 关于Xe架构GPU未来的演进,Raja确认计划没有变化,在代号“Alchemist”(炼金术师)第一代后,会按照“Battlemage”(战斗法师)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德鲁伊)这样的节奏迭代。在被问到是否会打破Xe GPU现有的规划和愿景,Raja幽默又不失犀利地表示“要是能找到RTX 4090做到200W的方法,我就愿意换条路走”。 可是Intel第一代Arc独显的确没有高端产品,最多和RTX 3060掰掰腕子。对此,Raja指出,你对高端的定义是什么?是600W甚至800W的功耗? 他强调,在AV1转码性能上,Intel Arc显卡可以干掉1900美元的竞品。 对于当前Intel独显的布局,Raja指出,他们希望先把200-225W这个甜点功耗(只用外接一根供电)范围的产品做到极致,未来无论是向下和向上都会游刃有余。 至于和AMD、NVIDIA的竞争,Raja的观点是,价格或者说性价比更优从来就不是我们设定的追求目标,而是最基本的出发点,我们需要超越这个最初级的维度。
AMD RX 7900 XTX渲染跑分性能曝光:感觉和RTX 4080两个时代 赶在12月13日上市前,渲染软件Blender数据库中同时出现了AMD RX 7900 XTX/XT的跑分成绩。 Blender是AMD处理器很推崇的基准测试,可显卡方面一直很低调,原因就是表现实在有些糟糕。 具体来说,RTX 4090的成绩是12267,RTX 4080是8527。 然而,RX 7900 XTX只拿到3783分,RX 7900 XT更是只有3461……这差距甚至让人怀疑不在一个时代。既然A卡Blender普遍弱鸡,那索性纵向对比,找找和上一代显卡的提升幅度,结果也并没有很振奋。 具体来说,对比RX 6950 XT和6900 XT,RX 7900 XTX分别高出34.8%和41.2%。RX 7900 XT分别高出23.3%和29.2%。 要知道,CU单元规模完全一致的RX 6700 XT对比RX 5700 XT,Blender成绩可是整整高出60%之多,更别说RX 7900显卡换了新工艺、新架构,流处理器规模还扩大了……当然,因为基准软件侧重点不同,加之驱动可能不完善,单一跑分成绩看看就好,不能下结论。毕竟,我们参考GB5的Vulkan成绩的话,RX 7900 XT可都能在RTX 4080之上。
华擎发布Radeon RX 7900系列显卡,首批三个系列共五款产品 华擎宣布,推出基于AMD Radeon RX 7900系列GPU的全新显卡,包括AQUA系列、Taichi系列和Phantom Gaming系列的产品,将是游戏玩家和创作者的绝佳选择。华擎表示,新产品支持各种华擎独家的功能,比如条纹环形风扇、超贴合导热管、金属框架、金属背板和Polychrome SYNC技术,可提供出色的散热效率、坚固的结构和炫彩ARGB灯光效果。Radeon RX 7900 XTX AQUA 24GB OC是华擎这次的旗舰产品,采用了22相供电和AQUA水冷系统,透明的亚克力板和铝制部件结合,提供了高效的散热且时尚,内置的ARGB LED可以与支持Polychrome SYNC的华擎主板同步灯光效果,允许用户自定义灯效系统。 Radeon RX 7900 XTX Taichi 24GB OC和Radeon RX 7900 XT Taichi 20GB OC为3槽厚度,采用了22相供电和Taichi 3X散热系统,110/100/110mm组合的条纹环形风扇可提供更多的侧面进风量,为散热模组提供更好的气流,同时还具备0dB静酷技术,风扇停转能达到完全静音效果;独家V形切角和气孔引导气流更规律且快速地通过;超贴合导热管紧密贴合增加接触面积,镀镍铜底大幅度提高散热效率;强化金属中框加强结构,避免PCB板弯曲。此外,还提供了ARGB灯效背景、双BIOS和ARGB接头。 Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC和Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB OC为2.8槽厚度,采用了Phantom Gaming 3X散热系统,兼顾了散热和静音,不过定位相比Taichi系列稍微低一些。
Intel产品线路图泄露,明年Q3推出Raptor Lake Refresh 此前就有传闻Intel明年不会推出Meteor Lake和Arrow Lake,而是会放出Raptoer Lake Refresh,好消息是新处理器依然会叫13代酷睿,而从最新的爆料来看,这传言是真的。@9550pro爆了许多料,包括Core i9-13900KS、Sapphire Rapids工作站CPU规格,以及消费级和工作站平台主板的线路图。首先自然是大家更关心的Core i9-13900KS,硬件规格上它和Core i9-13900K一样是8P+16E,24核心32线程,其中E-Core的频率是和Core i9-13900K是一样的,基础频率2.2GHz,最大睿频频率4.3GHz,P-Core的基础频率从3.0GHz提升到3.2GHz,最高频率从5.8GHz提升到6GHz,是首款达到6GHz的处理器。 Core i9-13900KS的L2缓存总容量32MB,共享L3缓存容量36MB,PL1从125W增加到150W,PL2保持253W不变,预计会在2023年初上市,售价为799元。接下来就是Sapphire Rapids Xeon W工作站处理器,包括Xeon W-2400和Xeon W-3400两个系列,两者比较明显的区别就是Xeon W-2400最多只支持4通道DDR5内存,提供64条PCI-E通道,而Xeon W-3400则可支持8通道DDR5内存,提供112条PCI-E通道,此外两者的核心数量和具体型号都有差异,目前来看Xeon W-3400是必然采用MCM封装的,而Xeon W-2400则会有单Die的产品。 Xeon W-2400的最高端性能只到w7-2495X,拥有24核48线程,共享45MB L3缓存,PL1功率225W,处理器基础频率2.5GHz,最大睿频频率4.8GHz。Xeon W-3400的最高端型号是w9-3495X,拥有56核112线程,共105MB L3缓存,PL1功率350W,处理器基础频率1.9GHz,最大睿频频率4.8GHz。Xeon W-3400/2400系列处理器需要搭配W790主板使用,从产品线路图来看会在明年第一季度初发布,几大概率在CES 2023上发布。Intel还会在2023年下半年更新Raptor Lake-S系列CPU,依然采用Intel 7工艺,但会进少量优化,基本上就是更高的频率,具体会怎么样到时才知道,现有LGA 1700主板均可支持。
英特尔酷睿i9-13900KS现身Geekbench,多核比i9-12900KS快了39% 酷睿i9-13900K处理器作为英特尔的旗舰产品,其出色的性能也是有目共睹,而此前就有消息透露,英特尔将在2023年上半年推出更为强大的Raptor Lake-S架构的i9-13900KS,近日,i9-13900KS的跑分数据就已经现身Geekbench,与上一代的i9-12900KS相比,其单核快了10%,多核快了39%。从Geekbench的数据库可以看到,此次i9-13900KS的测试平台采用华硕ROG Maximus Hero主板,频率是7200MHz的32GB内存,该平台一共进行了三次跑分,以最新成绩为例,i9-13900KS的单核跑分是2314,多核跑分是26619,与之相比的i9-12900KS的单核跑分是2081,多核跑分是19075,按跑分计算,i9-13900KS比i9-12900KS在单核成绩高约10%,多核成绩高约39%。i9-13900KS和同代的i9-13900K一样是采用LGA1700插座,24核心32线程,包括8个P核和16E核,并且将是首个达到6GHz的零售版x86处理器,自从第13代酷睿K系列CPU发布以来,坊间就陆续有它的传闻,随着其跑分成绩的流出以及网友分享的英特尔桌面处理器路线图,基本敲定了i9-13900KS的存在,并且英特尔可能将在CES 2023展会上正式公布i9-13900KS,并预计将在第一季度推出。
SK海力士推出8Gbps MCR服务器内存模块,相比DDR5-4800快了80% SK海力士宣布,已成功开发DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM),实现了8 Gbps的数据传输速率。SK海力士表示,这是业界最快的服务器DRAM产品,相比普通的DDR-4800快了80%以上。SK海力士采用了全新的方法来提高DDR5的数据传输速率,一般情况下,DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度,而SK海力士另辟蹊径,通过提高整个模块的速度来实现更高的速度,并非单个DRAM芯片。该产品设计时,以英特尔MCR技术为基础,利用安装在MCR DIMM上的数据缓冲器(data buffer)同时运行两个内存列。 据SK海力士介绍,传统DRAM模块每次只能向CPU传输64个字节的数据,而在MCR DIMM模块中,两个内存列同时运行可向CPU传输128个字节的数据。这样的设计使得每次传输到CPU的数据量增加,数据传输速率提高到8 Gbps以上,是单个DRAM的两倍。SK海力士还与英特尔、瑞萨电子进行紧密合作,将自身DRAM模块设计能力与英特尔至强处理器、瑞萨电子的缓冲器技术融为一体,并加快了开发到性能验证等各个阶段的速度。 SK海力士预计,在高性能计算对于内存带宽提升需求的驱动下, MCR DIMM模块的市场将会逐步打开。SK海力士计划在未来量产该款产品,不过没有透露具体的时间。
哪款顶级处理器更适合消费级生产力?锐龙9 7950XVS酷睿i9-13900K AMD的锐龙9 7950X和英特尔的酷睿i9-13900K都是目前双方在桌面消费平台最为顶级的型号,这种多核多线程的处理器可以确保各种工作负载下都能提供优异的性能。不过对于游戏玩家来说,遇到的应用场景不一定能充分发挥这些处理器的性能潜力。随着AMD和英特尔策略的改变,HEDT平台渐渐淡出了发烧玩家的视野。事实上,由于双方顶尖型号处理器有着越来越多的核心线程数,一定程度上可以充当工作站处理器使用,特别是用于时下愈加流行的内容创作类工作负载。下面我们就针对这类型应用场景,看看在生产力方面,现阶段锐龙9 7950X和酷睿i9-13900K哪一款更为适合。锐龙9 7950X拥有16个基于Zen 4架构的内核,保持了上一代锐龙9 5950X相同的规格,但内核架构升级了,包括分支预测改进、更大的微操作缓存、更大的重排序缓冲区、更大的整数/浮点寄存器文件、核心拥有更深的缓冲区、新增支持AVX-512指令集、读取与存储系统改良、每核心的L2缓存容量从512KB翻倍到1MB等。同时锐龙9 7950X采用了台积电更为先进的5nm工艺,频率有了大幅度提高。 相比英特尔,AMD新一代锐龙7000系列处理器改用了全新的AM5平台,主要变化包括CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718,CPU的尺寸还是40 x 40 mm没变,但针脚数量变多了;平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5;CPU提供的PCIe通道数量从24条增加到28条。当然,还有其他的一些变化,比如提供的USB接口数量增加等。酷睿i9-13900K由8个P-Core和16个E-Core所组成,相比上一代的酷睿i9-12900K多出了8个E-Core,规格更高了。P-Core也由Golden Cove架构改为Raptor Cove架构,L2缓存容量从1.25MB增加到了2MB,而且采用了新的动态预读取方法,利用机器学习进行实时数据遥测,实现更精准的预抓取。经过优化后,酷睿i9-13900K有着更好的表现,频率也有了一定幅度的拉升。 测试平台与说明参与测试的是各自消费级端上最顶尖的型号,硬件方面也是选择最好的平台。AMD锐龙9 7950X处理器搭配的是华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板,英特尔酷睿i9-13900K处理器搭配的是华硕ROG ROG MAXIMUS Z790 HERO主板。两个平台基本上都是保持默认设置的,测试项目以基准以及内容创作类为主。 基准性能测试测试使用的软件版本是Sandra 2021.12.31.104,其中处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力。 在计算测试部分, 酷睿i9-13900K在单精度浮点性能上强于锐龙9 7950X,但整数性能的测试结果是相反的,同时双精度浮点性能里,锐龙9 7900X也比酷睿i9-13900K要强。在多媒体测试中,由于AMD的锐龙7000系列处理器可以使用AVX-512指令集,而英特尔第13代酷睿只能用AVX2,使得结果变得毫无悬念。SuperPi是一个完全比拼处理器频率的测试,属于单线程测试。酷睿i9-13900K在该项目里表现很好,接近5.5秒,领先锐龙9 7950X有一段距离。由于wPrime的测试在Windows 11系统下会被判断为后台程序全都交给E-Core运行,所以英特尔的处理器是在Windows 10系统下完成的。酷睿i7-13900K在该项目中占不到便宜,锐龙9 7950X显然占优。
AMD Radeon RX 7900系列公版显卡开箱解禁了,但性能跑分还需等等 AMD在11月3日发布了基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡,中国大陆地区的建议零售价分别为7999元和7399元。按照AMD公布的时间表,相关产品会在2022年12月13日上市销售。在上市之前,或是为了显卡预热,AMD在今日解禁了关于RX 7000系列显卡的开箱内容,而正式的显卡测试则还需要等到12月12日解禁了,不过,overclock3d已经分享关于Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT的开箱内容,我们还是可以先一睹其开箱风采。图片来源:Optimum Tech 实际开箱的RX 7900系列显卡外观颜色偏向深邃黑并带有一点磨砂的感觉,和海报上的宣传图相比,更有质感。图片来源:overclock3d 从这两张显卡的开箱可以看出,两张显卡都是2.5槽宽,同样是287毫米长,虽然RX 7900 XTX和RX 7900 XT的设计十分相似,但RX 7900 XTX显卡更高,整体散热器更大。图片来源:overclock3d 接口方面,两者均具有一个HDMI 2.1、两个DisplayPort 2.1和一个USB Type-C的显示输出接口。据传AMD AIB合作伙伴,希望去掉USB Type-C这个接口,取而代之是增加一个DisplayPort接口,不过AMD希望给游戏玩家多一个USB Type-C接口的选择,也许AMD预计在未来VR眼镜会使用到这个接口吧。图片来源:Optimum Tech AMD Radeon RX 7900 XTX设计还是十分现代和时尚的,与英伟达的RTX 40系列公版显卡相比,RX 7900系列看起来明显没有那么厚重,在进行装机的时候也更方便安装。通过图中的测试主机平台也可以看出,AMDRX 7900 XT和RX 7900 XTX能很好地和主机搭配融合在一起,整洁而隐秘。图片来源:computerbase图片来源:TechPowerUP
全球第一款!芝奇DDR5 8000MHz 32GB内存开卖:4888元 日前,芝奇正式发布了全球首款8000MHz超高频率的DDR5内存,单条容量16GB,双条组成套装32GB。 现在,该内存已经在芝奇官方旗舰店上架,价格为4888元。 这个价格其实不算很夸张,要知道芝奇的32GB DDR5-7600就需要3999元,某些品牌的同规格更是要到了4999元。 芝奇这款超高端内存隶属于Trident Z5 RGB幻锋戟系列,铝合金散热鳍片,可选科技银、黯雾黑配色,支持RRGB灯效。 基于严格选择的DDR5 IC颗粒,搭配合适的主板、处理器,并在BIOS中开启XMP 3.0超频功能,它就能稳定运行在8000MHz的频率上,而且时序依然控制在38-48-48-128,电压为1.45V。
第一次看到水冷的RX 7900 XTX:漂亮得不像话 RX 7900系列即将上市,曝料越来越多,今天看到了第一款水冷版设计,来自华擎的RX 7900 XTX Aqua OC。 它采用和Taichi版本完全相同的PCB,纯粹非公版,三个8针供电接口,全覆盖水冷,搭配背板,双插槽体积。 整体银黑色调,非常养眼,同时正面GPU及附近区域采用了半透明设计,应该是可以看到内部的水道,但详细规格不详。 RX 7900 XT则不会有Aqua水冷版。值得一提的是,华擎Aqua系列之前只有主板,预装覆盖处理器、供电电路的一体化水冷,非常昂贵,数量稀少。 不过,华擎尚未发布X670E Auqa版本,只有X570 Auqa,因此如果你想组建一整套AMD平台顶级水冷,还得等等。另外,讯景的海外版RX 7900 Merc 510系列也曝光了,标准的三风扇,但看起来似乎比较苗条,再加上银色调,并没有厚重感。 RX 7900 XTX是三个8针供电,RX 7900 XT则是两个。
玩家对AMD Radeon RX 7900系列显卡的需求远超供应量,短缺和加价 AMD基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡将在2022年12月13日上市销售,中国大陆地区的建议零售价分别为7999元和7399元。在AMD新显卡即将发售之时,传出了英伟达打算将GeForce RTX 4080降价的消息,引发了不少玩家对Radeon RX 7900系列显卡性能的猜测。 除了性能外,价格和供应情况也是许多玩家关心的重点。据Wccftech报道,多个消息源的信息表明,市场对Radeon RX 7900系列显卡的需求远超供应量,不过AMD首发提供的显卡数量或许难以满足玩家的需求。据了解,AMD向欧洲、中东和非洲地区提供了大概1万块Radeon RX 7900系列显卡,其中有3千块分配到了德国。由于标签问题,中国大陆地区首发不会有公版显卡,一定程度上也导致了供应量的减少。另外还有新冠疫情的影响,耽误了部分厂商的生产。同时驱动程序和BIOS问题依然困扰着AMD,导致一些非公产品延期发售,有可能要等到明年1月才上架。 玩家想在Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡首发销售时抢购一张,估计也不是那么容易,而且非公产品的价格也会高出官方建议零售价一截,有可能还会发售加价购买的情况。如果各方的消息属实,首批上市的Radeon RX 7900系列显卡应该很快就会销售一空。
一加11渲染图被网友恶搞:辨识度拉满 今日消息,知名爆料人OnLeaks曝光了一加11渲染图。该机采用环形镜头设计,背部共有三颗摄像头,环形相机内还有闪光灯,有黑色和青色两种配色。 对此,有网友在一加11渲染图上进行了二次创作,将环形相机P成了手表,辨识度更高。据爆料,一加11采用6.7英寸2K全面屏,形态为曲面,搭载高通第二代骁龙8移动平台,后置5000万AI三摄,电池为5000mAh,支持100W有线闪充。 此外,得益于高通第二代骁龙8支持移动光追,这项技术将会率先在一加11上实现。 众所周知,光追技术是通过算法去模拟光线的传播、反射等物理现象,模拟出真实的光影效果,去呈现更具有沉浸感的游戏画面。简单来说就是通过复杂的算法,让手机中虚拟世界的光影关系和变化,更接近真实的现实世界。 此前大多只有3A级端游上才会运用到这个技术,受限于手机的空间大小,手机上一直无法体验到。这一次一加跟高通一起研发的移动光追技术超越了硬件上的限制,让一加11具备了“把端游3A级游戏才会有的体验带到了手机上”的能力,一加中国区总裁李杰称这是一个前所未有的突破。 新品可能会在12月份登场。
销量甩Intel+Zen4全家!AMD神U锐龙7 5800X3D卖成最火处理器:正 当前渠道最热销的CPU处理器是哪款? 答案并非Intel最新的13代酷睿或者AMD最新的Zen4锐龙7000,而是锐龙7 5800X3D。 OC3D的最新分享称,业内人士介绍,AMD锐龙7 5800X3D当前的销量超越了任何对手。因为太好卖,AMD已经悄然上调了5800X3D的出货价。 经查,在英国电商渠道,锐龙7 5800X3D的最低价已经上浮到367英镑,比前一阶段贵了30英镑。那么为何5800X3D如此受欢迎呢? 首先是性能强大,其创新运用了3D V-Cache缓存技术,在原有32MB三级缓存基础上堆叠了64MB V-Cache,再加上4MB二级缓存,总计多达100MB,同时维持105W的热设计功耗不变。 目前大火的游戏《异星工厂》《群星》中,5800X3D实测甚至比锐龙7 7700X的表现还要优异。 其次是Zen4锐龙7000的装机成本还是很高,虽然AMD对处理器官降了,可主板动辄都要200英镑以上,加之DDR5内存也不便宜,消费者还是倾向于买主板选择余地更大的AM4平台。 经查,锐龙7 5800X3D当前在国内还是现货供应,价格也从首发时的3099元降至2399元,暂未调整。
AMD RX 7900首批供货非常紧张!某品牌明年才能有 AMD RX 7900系列下周就要上市了,供货情况怎么样?尽管AMD之前表示正在竭尽全力准备,但看起来不太乐观。 据德国硬件媒体Igor's Lab打探到的消息,EMEA(欧洲中东非洲)地区的第一批RX 7900系列公版卡预计只有大约1万块,其中德国市场可以分到约3000块。 这里说的公版卡有两种情况,一种是AMD自己销售,另一种就是AIB厂商直接拿过来贴上自己的牌子来卖。 对于如此庞大的市场,这么点量当然不多。 或许你会说,还有非公版呢。 首先,AMD AIB合作阵营的规模远不如NVIDIA AIC,无论品牌数量还是产品供给、市场把控都逊色得都。 其次,RX 7900系列还遇到了新的麻烦,就是我们之前说过的公版卡因为某些原因无缘内地市场,首发就得由非公版顶上,时间非常匆忙,预计只有华硕、蓝宝石、撼迅三大品牌首发。 Igor's Lab从可靠信息源获得的说法称,AMD的一个大型独家伙伴要到上市前夕才开始发货,预计在上市一周左右之后才能基本铺开。 另一个非独家伙伴甚至这个月都没有卡拿出来卖,得等到下个月,也就是明年了。 很显然,想要新卡的,做好加价、抢购的准备吧。 最后,还有一个很糟糕的说法称,RX 7900系列的BIOS、驱动还存在Bug,会出现显存泄露的问题,导致性能下降,甚至死机,仍在修复中,这也会拖累量产的时间和规模。 不过,这一说法尚无法得到进一步证实。
RTX 4080被曝要降价了!可不是惧怕AMD RX 7900 RTX 4090尽管价格12999元起,但毕竟性能提升幅度在那儿摆着,对于游戏发烧友、高端玩家来说完全能接受。 RTX 4080 9499元起就显得有些离谱了,部分非公型号甚至已经达到1.2万左右,与性能提升完全不符,上市后销量也是相当惨淡,原本想着发一笔的黄牛都被坑了。 之前就有预测认为,RTX 4080必须尽快调整价格,才能打开局面。 根据博板堂最新曝料,RTX 4080预计会在12月中旬前后进行降价,但具体幅度不详。 有趣的是,AMD RX 7900系列将会在12月13日首发上市,价格十分有竞争力,XT 7399元起,XTX 7999元起。 虽然按照一贯“尿性”,AMD显卡总是在市场表现上棋差一招额,而且这次由于一些特殊原因,首批产品品牌、数量不多,但仍然会给RTX 4080相当大的压力,RX 7900 XTX打的就是它。 但是消息来源强调,RTX 4080这次降价,可不惧怕RX 7900系列翻身,而是从自身考虑,适当降价以提升性价比,刺激销量。 据说,RTX 4080后续会加大供货量,可能会是RTX 4090的四五倍。 RTX 4070 Ti也将在明年初到来,也就是之前的RTX 4080 12GB,但不知道价格是否仍然定在7199元。
撑不住了!RTX 4090/4080欧洲集体降价、破发 RTX 4080上市后颇不受待见,9499元起的价格水分实在太大,传闻称可能会在12月中旬进行一次降价。 在欧洲市场,之前就有个别型号的RTX 4080大幅降价,已经低于官方建议零售价。 现在,RTX 4080、RTX 4090在欧洲市场的官方价格都降了约5%,原本分别为1469欧元、1949欧元,现在分别来到1399欧元、1859欧元。 预计非公版的价格也会在近期陆续降低5-10%。幅度不大,伤害性不小,尤其是RTX 4080刚刚上市才20天,官方价格就应声下落,很能说明问题。 NVIDIA对此没有任何解释,但相信也不用解释。 这下子,欧洲玩家不用羡慕黑色星期五、剁手星期一、年底购物季中不断享受优惠的北美玩家了。
RTX 4070 Ti时间定了!RTX 4080 12GB变脸归来 还卖7199元? RTX 4080 12GB因为与地位完全不符合的规格被骂得直接取消,改成了原本的名字RTX 4070 Ti,将在明年初归来。 据某意大利电商披露,RTX 4070 Ti将在美国时间2023年1月5日上市开卖,和此前传闻相符。 目前来看,RTX 4070 Ti会在明年1月3日官宣发布,1月4日评测解禁,1月5日上架销售。至于价格,就看它能不能比RTX 4080 12GB原定的7199元更良心一些了。 RTX 4080 16GB 9799元已经遭到唾弃,NVIDIA是得好好掂量一下。 规格方面,RTX 4070 Ti将会采用AD104 GPU核心,295平方毫米,开放完整的7680个流处理器,核心频率加速约2.6GHz,搭配192-bit 12GB GDDR6X显存,等效频率21GHz,带宽504GB/s,功耗285W。 当然,192-bit显存位宽仍然无法令人满意,其带宽甚至不如上一代RTX 3070 Ti,少了足足100GB/s。
本打算坚守Win10 结果被这三点说服:果断升级Win11了 来自市调机构Statcounter的数据显示,尽管Win10仍旧是最受欢迎的操作系统,份额占比69.77%,但从趋势来看,这一数字正在慢慢萎缩,被后起之秀的Win11一点点跟进。 那么如今过了周岁的Windows 11,有没有好到吸引更多人升级呢?业内人士Alex Wawro新总结了三点Win11值得推荐的理由,感兴趣的不妨瞧瞧: 1、多屏支持比Win10好 Win10上,多显示器常会因为显示尺寸、分辨率、角度等不同重新加载应用程序,甚至偶尔断电或者改变分辨率后,已经安排好的窗口再次被莫名其妙打乱。 2、Snap布局Win11的Snap布局,即将鼠标悬停在窗口的最大化按钮上,选择您喜欢的布局,然后单击该布局中的一个区域以将该窗口对齐到位,以快速地组织屏幕上的窗口元素和信息,这比Win10时代强大太多,尤其是执行多任务时。 3、实时字幕和语音控制 Win11的全局字幕功能可以额便捷地为在线视频甚至视频通话内容智能生成字幕,甚至你的语音输入内容也能变成文字在屏幕上阅读。如果你是懒人,那么通过语音来访问控制屏幕上各个模块的功能也变得堪用起来。
AMD RX 7900又一非公卡亮相:档次上去了 VC曝光了华擎两款非公版AMD RX 7900系列显卡的完整官方渲染图,分别是Phantom Gaming、Tachi,它们都有RX 7900 XTX、RX 7900 XT两个版本。 二者都是三风扇、至少三插槽的设计,整体造型非常接近,但有诸多细节不同,尤其是导风罩造型、RGB灯效、背板,当然内部散热、频率肯定也不一样。 7900 XTX的稍微高级一些,尤其是PCB更宽,但视觉上基本无感。 值得一提的是,这是华擎第一次在AMD x900系列显卡上使用更高档的Tachi序列,可以看出它的IO挡板更高一些,而且据说配备了三个8针供电接口,应该更能超一些。 Pantom Gaming系列也有新的设计,背板从银黑色变成了黑色,和此前的RX 6950 XT有些类似。 另外,新卡上都没有公版的USB Type-C接口。 不知道华擎能不能赶上首发?传闻首批只有华硕、蓝宝石、撼迅。
AMD称仍然相信摩尔定律,回击英伟达CEO言论 英伟达在今年9月发布了采用4nm的Ada Lovelace架构GPU,推出了GeForce RTX 40系列显卡。许多玩家在新显卡发布后,讨论的重点并不在性能的提升,而是集中在价格上,认为定价太高了。 随后英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生在与媒体的视频通话中做了相关的回应,表示现在12英寸晶圆的代工价格比以前贵了很多,成本大幅度上涨,并认为摩尔定律已死,无论相同成本提供双倍性能或者相同性能成本减半都不可能了,芯片的成本随着时间推移而下降的想法已经过时了。作为竞争对手,AMD并不完全认同英伟达的这个观点,至少目前是这样的。近期AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster在接受媒体采访的时候表示,AMD认为摩尔定律将会延续六到八年,短时间内并没有消亡。 Mark Papermaster称以往晶体管密度可以每18到24个月翻一番,同时保持相同的成本,但芯片开发和制造的成本越来越高。AMD正是看到这一点,利用小芯片设计和3D封装等创新技术,加上将CPU、GPU与FPGA等专用加速器相结合,以克服设计、生产和制造中带来的成本上升问题。 尽管选择的方式有所不同,但AMD和英特尔都不约而同选择了小芯片设计的道路,代表了未来一段时间内的发展方向,无论是否存在摩尔定律,双方创新的步伐仍在继续。
英特尔或提前开启埃米时代:Intel 20A/18A计划2024年进入风险生 在去年的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)发表了演讲,展示了一系列底层技术创新,这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。 根据英特尔新版的制程工艺路线图,在Intel 20A制程节点将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。据Wccftech报道,近日英特尔展示了一份产品路线图,显示Intel 4工艺已进入风险生产阶段,不知道这是否意味着Meteor Lake能在2023年推出,不需要如传言那样延期到2024年。此外,路线图还显示Intel 20A工艺将于2024年上半年进入风险生产阶段,将被Arrow Lake所采用,而Intel 18A工艺则是在2024年下半年进入风险生产阶段。 英特尔技术开发总经理Ann B Kelleher表示,摩尔定律是关于增加功能的整合,当我们展望未来10到20年时,有一条充满创新的通道。考虑到英特尔在10nm工艺曾经遇到的挫折,当被问及Intel 20A制程节点应用RibbonFET和PowerVia两大技术的过渡及相关风险时,Ann B Kelleher称不一定会同时进行,但已看到转移到PowerVia并启用RibbonFET技术的明显优势,这也促使英特尔加快了开发的工作。
苹果和英伟达将是台积电美国工厂首批客户,未来AMD可能会跟进 台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,价值约120亿美元。目前该晶圆厂正在建设当中,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。据相关媒体报道,苹果将是台积电美国工厂的主要客户,英伟达紧随其后,两家公司都计划在该晶圆厂下单,并且会随着其产能的扩大按比例增加订单量。为了满足客户的需求,台积电很可能会引进更先进的制造工艺,比如3nm制程节点,同时将产品翻倍,达到每月4万片晶圆。 有传闻称,台积电在亚利桑那州的晶圆厂有相关的扩建计划,最终会建造六座晶圆厂,总投资约350亿美元,产能可达到每月10万片晶圆。去年台积电董事长刘德音曾表示,任何的产能扩张计划都与客户的兴趣有关,建造晶圆厂需要大量的资本投资,需要足够的订单支持。 需要先进工艺支撑产品线的不只有苹果和英伟达,AMD也是台积电其中一个大客户,过去数年的飞速发展与台积电领先于英特尔的半导体工艺密不可分。有消息指出,AMD对于在台积电美国工厂下单感兴趣,未来有可能会跟进。
2连冠!张国伟再次拿下挑战赛冠军,中国跳高依然看他的 相信大家对于张国伟并不陌生,这位跳高冠军,凭借一手“龙吸水”爆火网络的网红博主、搞笑达人,在退赛后开始了新的生活。但张国伟并没有沉迷于这种生活,恰恰相反,即便退赛后张国伟也一直在训练,在他人生中占据重要位置的跳高一直是他的梦想。因此,在北京时间11月29日,张国伟踏上了去往澳大利亚的自费参赛之旅,并且在12月2日迎来这场跳高挑战赛。在这场比赛中,我们可以看到张国伟的状态非常好,虽然张国伟已经31周岁,早已过了运动员的黄金年龄,但他在赛场上的表现依旧充满活力。张国伟在跳之前随着观众们的掌声摆动自己的双臂,将自身的状态调整到最好,然后深吸一口气用用力向前跑去,双臂有节奏的前后摆动。到了起跳的位置了,张国伟一个飞跃,跳过了2.20的栏杆,随即身边响起了热烈的掌声和观众的欢呼。张国伟这次的成绩是2.20,虽然成绩不如以前,但毕竟已经过了黄金年龄,身体素质较之以前下降了一些,能够取得这个成绩还是非常让人意外的。年轻时候的张国伟可谓是风光无限,曾经以2米32打破朱建华保持27年的全国室内跳高纪录,成为国内最受瞩目的跳高运动员。张国伟还以2米33的成绩获得了仁川亚运会男子跳高决赛银牌,以2米35的成绩获得美国摩圣安东尼奥学院接力赛男子跳高比赛冠军。值得一提的是,2.35这个高度是中国跳高选手在近30年来在室外赛中跳出的最好成绩。张国伟还获得过国钻田联奥斯陆站冠军、北京世锦赛亚军、国钻田联上海站亚军,代表国家出战了里约奥运会,取得了一定的成绩。张国伟是一个妥妥的实力派。张国伟在2020年4月5日宣布退役,然后开始了自费训练的生活,期间张国伟拍摄短视频因“搞笑”和“冠军”成为了一名网红。张国伟退赛后的训练也十分刻苦,一直默默地为复出积蓄力量。从退役到复出,张国伟花费了两年多的时间。终于,功夫不负有心人,这次澳大利亚的跳高挑战赛张国伟一展锋芒,让人们看到了“龙吸水”选手的力量。希望张国伟能够再上一层楼,跳到更高的成绩。
5000元以上安卓手机性价比榜:华为Mate 50 Pro杀入前7 日前,安兔兔公布了11月安卓手机性价比榜,其中在安卓手机性价比榜中,华为Mate 50 Pro入选,排名第七。 入选的华为Mate 50 Pro版本是8+256GB版本,目前市场价6799元,主要卖点包括超光变XMAGE影像、北斗卫星消息、鸿蒙OS 3.0等等。 到了5000元以上价位,其实已经不是性价比的问题了,而是自己想要的是某个品牌,然后是这个品牌最新的顶级旗舰是什么样的,是标杆级产品。根据榜单,前三名为红魔7S Pro屏下游戏手机 12+256GB(5199元)、OPPO Find X5 Pro 8+256GB(5199元)、小米12S Ultra 8+256GB(5999元)。 该价位性价比前十的机型还有vivo X Note 12+256GB版(5999元)、vivo X80 Pro 12+256GB版(5999元)、vivo X70 Pro+ 12+256GB版(5999元)、华为Mate 50 Pro 8+256GB(6799元)、荣耀Magic3 至臻版 12+512GB版(6299元)、小米MIX Fold 2 12+256GB版(8999元)、vivo X Fold 12+256GB(8999元)。
iPhone 14产量被看衰:1600万部没了 早先有消息称,苹果原本计划今年生产9000万部iPhone 14系列,但是三季度财报发布后调低到了8700万部。 根据野村和摩根士丹利修正的iPhone出货量,投资机构瑞士银行将今年下半年的iPhone 14系列预估产量,从9200万下调至7600万部,减少了多达1600万部。 按照瑞银的分析,iPhone今年第三季度的产量为5300万部,比此前预计增长9%。 但是到了第四季度,由于富士康产能供应紧张,以及iPhone 14、iPhone 14 Plus需求疲软,iPhone整体产量将比此前预计减少15%,仅为7400万部。 瑞银预计,iPhone 2022年的整体产量将达2.3亿部,与去年持平;2023年第一季度5300万部,同比减少10%,环比锐减29%。
小米13系列将发布 卢伟冰:骁龙8 Gen2大幅度超越A16、错过首发不 小米13系列即将发布,这次标配第二代骁龙8(骁龙8 Gen2)。 按照官方说法,量产机实测CPU多核性能提升37%,媲美苹果A16;GPU性能更恐怖,提升42%,超越苹果A16表现。不可思议的强悍性能。 在评论中与网友互动时,小米中国区总裁卢伟冰指出,第二代骁龙8的GPU大幅度超越A16。 至于有网友提到小米13系列将错过首发第二代骁龙8的机会,卢伟冰也大方回应“不重要,感谢理解”。其实除了骁龙8 Gen2,小米13此次还搭载速率高达8533Mbps的LPDDR5X内存,性能提升33%,配合速度3.5GB/s的UFS 4.0闪存,速度提升100%,整机的性能释放将更有保障。 截稿前,小米还没有公布小米13系列新的发布日期,相信这段时间内,小米13系列正在进行紧张的备货,同时,MIUI 14系统也会有着更完善的优化。 爆料图显示,小米13 8+128GB的起步价可能上调到4299元,小米13 Pro更是要5299元起。
“垃圾佬”Up主上手Intel酷睿i5-13500 ES散片:性能比12代快超6 外界普遍预计Intel会在1月份的CES 2023上带来一批13代酷睿新品,包括非K的65W桌面产品、笔记本平台的标压/低压型号等。 日前,有B站Up主晒出了酷睿i5-13500 ES版的测试成绩。i5-13500设计为14核20线程,其中6颗性能核,8颗能效核,热设计功耗65W。体质方面,C0步进,大核单核能到4.8~4.9GHz,全核加速4.4GHz,测试平台妥妥“垃圾佬”最爱,包括精粤B660主板(能点亮ES)、魔改BIOS的金百达DDR4 32GB套条、40块的双塔六热管散热器、固态盘的铠侠RC20。 测试成绩方面,CPU-Z单线程767,多线程8227.5。Cincebench R23,单线程1901,多线程19891。对比上一代12500,成绩对比如下, 其中多核提升能有60%。相较于酷睿i5-13400,单线程提升5%、多线程提升25%。需要注意的是,无论正面和背面电容,酷睿i5-13500和13400都有一些布局差异,其中13400的背面电容和i9-13900K/i5-13600K一致,应该是后者的次品屏蔽大小核心而来。
AMD RX 7900公版没了!首发只有三大品牌 缺货涨价成必然 距离AMD RX 7900系列显卡12月13日首发上市越来越近了,种种迹象显示这次和以往有极大的不同。 早先说法称,RX 7900系列首发只有公版,各品牌的非公版要推迟1-2周左右,可能只有极少数能赶上首发。 但是最新确切消息显示,RX 7900系列在国内市场首发没有公版,甚至极大概率始终不会有,具体原因不(bu)清(neng)楚(shuo)。 非公版同步上市,但第一时间推出的品牌确实不多,目前已证实的有蓝宝石、讯景、撼迅三家,其他品牌和台系品牌可能要晚1-2周左右。 这无疑是对各家品牌产品设计、工厂实力的极大考验,尤其是叠加疫情影响的情况下。 很自然,RX 7900系列第一批供货量不会太多,紧缺是必然的。好的一面是,RX 7900系列的性能足够强劲,和竞品RTX 40系列之间的差距会比以往更小,RX 7900 XTX甚至可以比较接近RTX 4090,RX 7900 XT也能超过RTX 4080。 RX 7900系列的性价比也有优势,但也让其溢价空间非常大。 AMD这一次是很有信心的,如果能保证供货、控制溢价,确实能有所作为。 当然,一直以来,AMD显卡的弱势并不是产品表现力,而是对于市场、合作品牌的维护,不知道这一次能不能“洗心革面”。AMD GPU领头人王启尚与RX 7900 XTX
真便宜!AMD Zen4锐龙三款新U定档:12核心只要65W 除了面向高端游戏玩家的三款锐龙7000X3D堆叠缓存版,AMD还即将推出适合主流用户的三款锐龙7000非X型号,分别是锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600,热设计功耗都只有65W。 根据最新消息,三款新U将在1月10日的CES 2023大会上正式发布,并立刻上市。 曝料显示,锐龙9 7900将继承锐龙9 7900X的12核心24线程、二级缓存12MB、三级缓存64MB,但主频只有3.8-5.4GHz,降低了900/200MHz。 锐龙7 7700和锐龙7 7700X一样都是8核心16线程、二级缓存8MB、三级缓存32MB,主频3.8-5.3GHz,降低了700/100MHz。 锐龙5 7600和锐龙5 7600X一样都是6核心12线程、二级缓存6MB、三级缓存32MB,主频3.8-5.1GHz,降低了900/200MHz。 三款新U的价格分别为429美元、329美元、229美元,和相应的X版本相比分别便宜120美元、70美元、70美元。 锐龙7000X系列的价格近期已经大幅跳水,比较合理了,但问题在于B650主板、DDR5内存都还不够亲民。 不出意外的话,AMD还会同时推出更加便宜的A620主板,这才像回事儿。
玩家买到诡异的GTX Titan X卡皇:五个接口 少了仨 Titan,NVIDIA旗下的顶级桌面显卡,更适合生产力内容创作,当然也是顶级游戏玩家的玩物。 Titan系列起于2013年,先后诞生了开普勒家族的Titan Z、Titan Black,麦克斯韦家族的GTX Titan X,帕斯卡家族的Titan X、Titan Xp,伏特家族的Titan V,图灵家族的Titan RTX。 安培时代,Titan序列消失了,同时兼顾游戏、生产力的GTX 3090 Ti。 近日,Reddit上的一位网友“puzzlew”发帖称,自己买了一块GTX Titan X,但诡异的是输出接口只有一个DisplayPort、一个HDMI,少了一个DVI、两个DisplayPort。仔细对比后证实,这块卡的PCB编号是没问题的,但是产品编号略有不同,本应该是699-1G600-0000-500E,但显示为699-1G600-0000-501C。NVIDIA Reddit社区管理员很快做出了回应,确认这是一块工程样卡,仅供合作伙伴验证、测试之用,不知道怎么流出到了零售市场上。 除了可能存在轻微的稳定性问题,输出受到一定限制,能淘到这样的特殊产品,其实还是挺有纪念意义的。 GTX Titan X基于GM200 GPU核心,28nm工艺制造,集成3072个CUDA核心,核心频率1000-1075MHz,搭配384-bit 12GB GDDR6显存,等效频率7010MHz,整卡功耗250W。
AMD锐龙7000X3D系列CPU或将在CES上现身,有8、12和16核三种规格 AMD锐龙7000X3D系列处理器或将在2022年1月的CES展会上现身,有8、12和16个核心三种规格,近日有网友透露消息称AMD锐龙7000X3D 3D V-Cache系列处理器将至少包含三个SKU,此前消息称只有8个核心和6个核心两种规格,但基于最新消息,锐龙7000X3D系列处理器中没有6个核心的规格,并且是8个核心起步,分别为8核心、12核心和16核心。基于核心数量推测的锐龙7000X3D系列处理器命名: Ryzen 9 7950X3D 16-Core Ryzen 9 7900X3D 12-Core Ryzen 7 7800X3D 或 Ryzen 7 7700X3D 8-Core 可以了解到,采用了3D V-Cache技术的锐龙R7 5800X3D处理器在各大游戏中有着不错的性能表现,一度被称为AMD的最强游戏处理器,虽然和R7 5800X相比,R7 5800X3D的基础频率降低了0.4GHz,加速频率也降低了0.2GHz,但是得益于R7 5800X3D的96MB的三级缓存,R7 5800X3D在游戏中可谓披荆斩棘。而接下里的AMD锐龙7000X3D系列处理器,能够再续乃至超越R7 5800X3D的高光,也是让人十分期待的,消息称,锐龙7000X3D系列处理器将在2023年1月的CES展会中亮相,随后AMD也可能在发布会上正式推出该系列。
撼讯推出Radeon RX 7900 地狱犬系列显卡,增加紫晶色灯效 AMD在11月3日发布了基于新一代RDNA 3架构的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡,并预计将在12月13日上市,其中RX 7900XTX预计售价为7999元起,RX 7900XT预计售价7399元起,临近上市时间,各家显卡厂商也推出其RX 7900 XTX和RX 7900 XT显卡,近日撼讯公布了旗下Radeon RX 7900 地狱犬系列显卡的介绍海报。从撼讯官方介绍可以看出,外观方面,RX 7900 地狱犬系列显卡依旧采用了冰蓝色配色,同时加入了新的紫晶色(amethyst purple)灯效,散热则采用三风扇设计,配备8根6mm的热管,官方称RX 7900 XTX采用14层PCB板设计,20相供电,并搭配91×89×2.6mm尺寸且覆盖显存的均热板。RX 7900 XTX拥有6144个流处理器,24GB的GDDR6显存,显存位宽为384bit,显存速率为20 Gbps,显存带宽为960 GB/s,Infinity Cache为96MB,而RX 7900 XT采用经过削减的Navi 31 GPU,拥有流处理器为5376个,20GB的GDDR6显存,显存位宽为320bit,显存速率为20 Gbps,显存带宽为800 GB/s,Infinity Cache为80MB。
华硕Radeon RX 7900 TUF Gaming系列显卡频率确认,出厂频率最大 AMD在2022年11月3日举办的“together we advance_gaming”特别直播活动中,正式发布了基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡。随后华硕便发布了Radeon RX 7900 TUF Gaming系列,这是首个发布对应产品的AMD合作伙伴。 华硕的Radeon RX 7900 TUF Gaming系列显卡采用了17+4相供电,厚度增加至3.5槽,配备了三个8Pin外接供电接口和双BIOS开关,整个散热模块的体积大了很多,并带有全金属背板,总散热面积增加了22.8%。华硕表示,与上一代产品相比可以增加13.8%的气流和8%的风压,同时保持相同的噪音水平。显示输出方面,华硕提供了三个DisplayPort 2.1接口和一个HDMI 2.1接口,没有像公版那样配备USB-C接口。华硕当时并没有给出Radeon RX 7900 TUF Gaming系列显卡的核心频率,不过官方现在已在官网产品页面上确认了这个信息。其分为TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX、TUF Gaming Radeon RX 7900 XT、TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition和TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC Edition,同时均提供了默认模式和OC模式的BIOS,后者可以通过GPU Tweak应用官方最高规格。 其中两款OC Edition产品里,无论默认模式还是OC模式,频率都有不同程度提高。 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition: OC模式 - 2615 MHz(加速频率) / 2455 MHz(游戏频率) 默认模式 - 2565 MHz(加速频率) / 2395 MHz(游戏频率) TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC Edition: OC模式 - 2535 MHz(加速频率) / 2175 MHz(游戏频率) 默认模式 - 2500 MHz(加速频率) / 2130 MHz(游戏频率) 相比于公版的频率,提升的幅度最小为2.6%,最大可达到8.7%。
AMD锐龙7000非X系列CPU或于CES 2023展会亮相,1月10日发布 今年8月份,AMD发布了全新Zen 4架构的锐龙7000X系列桌面处理器,采用新的AM5平台(LGA 1718),支持DDR5内存与PCI-E 5.0,近日wccftech消息称,AMD的锐龙7000非X系列CPU或将于1月10日在CES 2023展会亮相,随后AMD将正式发布AMD锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600桌面处理器。锐龙7000非X系列处理器主要面向主流用户,与带X系列相比,CPU核心频率略低,相应的价格也比带X系列更便宜。 AMD锐龙9 7900拥有12个核心/24个线程,搭配76 MB高速缓存(64+12 MB),CPU核心频率可达5.4GHz。AMD锐龙9 7900零售价或为429美元(约合人民币3012元),比锐龙9 7900X便宜了120美元。 AMD锐龙7 7700拥有8个核心/16个线程,40 MB高速缓存(32+ 8 MB),CPU核心频率可达5.3GHz,零售价329美元(约合人民币2301元),比锐龙 7700X便宜70美元。 AMD锐龙5 7600拥有6个核心/12个线程,38 MB高速缓存(32+ 6 MB),CPU核心频率可达5.1 GHz,零售价229美元(约合人民币1601元),比锐龙5 7600X便宜70美元。
标准版无人可敌 米粉猜小米13卖3999元 小米13系列将在本月正式发布,对于这款新品,大家最关心的是价格。有网友猜测,小米13定价可能是3999元。 参考小米11、小米12S的价格,小米13有一定概率会定到3999元。不过此前有媒体报道称小米13会涨价,主要原因在于硬件成本的上涨,从四边窄边框的屏幕到宣传图上经过专门抛光的高光边框,再到标配IP68认证和与徕卡联合研发的影像系统,围绕着小米13的每一个卖点背后都意味着更高的硬件成本。 而额外的硬件成本自然需要在售价中得以体现,这也是网传小米13系列起售价可能会来到4500元这一观点的主要论据。 参数方面,小米13采用视觉四等宽的直屏方案,刷新率为120Hz,搭载高通第二代骁龙8移动平台,后置5400万主摄、1200万超广角和1000万长焦,主摄、长焦均支持OIS光学防抖,电池容量为4500mAh。 和上一代小米12对比,小米13在屏幕、性能、影像上都进行了大幅升级,小米集团中国区总裁卢伟冰指出,小米13在标准版旗舰中无人可敌。 如果涨价的话,起售价可能在4000-4500元之间。
SA机构:苹果统治日本智能手机 热销前十名机型安卓被iPhone打崩 很显然,苹果手机在日本已经越来越无敌,这似乎是跟当地的运营商有一定的关系。 调研机构Strategy Analytics给出的报告称,从2020年-2022年这三年,安卓手机在日本总体的占有率是下降的,而对应的iPhone则是继续保持统治地位。 报告显示,在2022年第三季度,安卓手机的占有率略有增加,主要是两个原因造成,一个是日本运营商竞争激烈,第二个是安卓手机之间的竞争激烈,导致促销加剧。具体的市场份额看,iPhone在日本的占有率高达53.5%,而安卓则是从去年同期41.5%提高到43.5%,如果单从数字上看,差距不大,但是如果看热销的前十名机型,就能感受到苹果的恐怖。 Strategy Analytics给出的日本热销前十名机型分别是: 1、iPhone 13 5G 2、iPhone SE 5G (2022) 3、iPhone 14 5G 4、iPhone 14 Pro 5G 5、iPhone 14 Pro Max 5G 6、谷歌Pixel 6A 5G 7、夏普Aquos Wish 2 5G 8、iPhone 12 5G 9、iPhone 13 Pro 5G 10、iPhone 13 mini 5G 如果不是谷歌和夏普两款机型挤进去,给安卓阵营挽尊,前十名都是iPhone的话,这个排名能让苹果“吹好久”吧,但无所谓了,几乎统治了日本智能手机市场,库克一点都不慌。
永不为奴 LCD屏手机不死!OLED屏普及率不到50% 当越来越多的手机开始使用OLED屏,是不是真的到了要和LCD面板说再见的时候了?非也。 近日,TrendForce集邦咨询的一份研究报告,展示了目前LCD屏、OLED屏目前的普及情况。 报告指出,随着OLED面板在手机应用上逐渐增加,预估2022年采用OLED面板的手机渗透率约47.7%。这也意味着,LCD屏依然占据半壁江山,甚至还要更多。OLED屏普及动力,源自于2020年苹果推出的iPhone 12全系采用。在苹果的带动下,其他手机品牌纷纷开始扩大在高端机型导入OLED面板。 目前,苹果的iPhone SE系列依然停留在LCD面板。三星手机的OLED面板使用过半,小米、OPPO、vivo手机则有3~4成机型采用OLED面板,LCD屏占比依然超过60%。 另外,在非洲市场主打低成本手机的传音,依然在坚守LCD屏,OLED面板使用比例很低。 有行业人士分析认为,尽管OLED屏幕有很多技术性的创新和改进,但是并没有完全解决烧屏和使用寿命等问题,产量和LCD也无法比拟。 在多数中低端手机中,LCD屏幕仍将是手机屏幕的主流选择。 TrendForce集邦咨询预测,OLED面板的手机渗透率到2023年才会达到50.8%,2026年则预计超越六成。
方向对了?博主上手小米13真机称直屏颜值超高 虽然原定昨天发布的小米13系列已经推迟,但最近各种爆料依然不少,尤其是在此前快递员泄露事件之后。 此前官方也已经揭晓了新机的设计,其中小米13为直边直屏方案,而小米13 Pro则依然是双曲面。因为直屏+直边的设计,此前不少网友担心小米13标准版的外观和手感,但现在有上手过真机的博主带来了好消息。 知名配件商/数码博主老爆科技今天表示,在摸过小米13和小米13 Pro真机后发现,小米13直边直屏的方案颜值更高。 而且配合上全新的方形后摄模组,整机设计语言也比较同意,颜值方面甚至高过小米12。另外,从此前官方的预热也能想象到,这次小米13正面的屏幕规格也非常出色,尤其是超窄边框,1.61mm的上、左、右三边几乎破纪录。 唯一稍宽一些的下巴,也只有1.81mm的宽度,比iPhone 14 Pro的2.15mm要窄了不少。而且由于只比其他三边宽了0.2mm,视觉上几乎达到了四边等宽的效果,整体还是非常震撼的观感。 至于性能上,小米13标准版也没有进行缩减,依然是标配第二代骁龙8+徕卡影像,甚至还标配了IP68,除了iPhone之外业内几乎没有标准版搭载IP68的厂商。
vivo X90 Pro+芯片正式揭晓:真首发第二代骁龙8 此前,vivo在X90系列发布时,因为一些特殊原因,并没有公布vivo X90 Pro+芯片的具体规格,只是提到了是台积电4nm芯片。 当时询问官方客服也并没有答案,回应称将会在12月2日揭晓具体规格。 今天,vivo在官网、京东等各大官方平台已经正式公布芯片型号——第二代骁龙8。根据官方消息,vivo X90 Pro+将会在12月6日正式开售,该机也就顺理成章的成为了真全球首发的第二代骁龙8旗舰。 对于vivo X90 Pro+,官方定义是vivo十年最强旗舰,当然不仅仅是在于单纯的性能,影像等方面也是全方位的顶级。后摄搭载了vivo以IMX989为基础打造蔡司一英寸T*主摄,还有4800万像素超低畸变超广角(索尼IMX598)+5000万像素人像中焦镜头(索尼IMX758)+6400万像素潜望长焦镜头(OV64B)。 此外,该机还配备了vivo自研的V2影像芯片,综合下来的影像水平可以说是目前业内天花板规格。 其他方面,vivo X90 Pro+采用6.78英寸E6护眼曲面屏,支持120Hz刷新率,内置电池容量为4700mAh,支持80W有线、50W无线闪充,拥有IP68、立体声双扬、NFC、红外遥控等。
GTX 1060痛失“王座”!GTX 1650取而代之成占有率最高显卡 目前,Valae已经公布了Steam 11月的硬件与软件调查结果,在刚刚过去的一个月中,GTX 1060再次证明了:“王权没有永恒”。 目前,GTX 1650的占有率达到了6.27%,成功超越GTX 1060的5.77%,成为Steam用户中占有率最高的一张显卡。而如果将桌面和移动双端的显卡整合来看,RTX 3060则将成为当之无愧的第一。 处理器方面,Intel依旧以67.1%的份额稳居第一,但与AMD的差距已经进一步缩小,优势没有此前那么巨大。 而在系统上,Win10的用户数虽然仍是最多,但出现了3.31%的下滑,而Win11则增长了4.61%,随着之后Win10逐渐停止功能性更新,新老系统之间的差距将进一步缩小。
AMD RX 7900公版没了!首发只有三大品牌 缺货涨价成必然 距离AMD RX 7900系列显卡12月13日首发上市越来越近了,种种迹象显示这次和以往有极大的不同。 早先说法称,RX 7900系列首发只有公版,各品牌的非公版要推迟1-2周左右,可能只有极少数能赶上首发。 但是最新确切消息显示,RX 7900系列在国内市场首发没有公版,甚至极大概率始终不会有,具体原因不(bu)清(neng)楚(shuo)。 非公版同步上市,但第一时间推出的品牌确实不多,目前已证实的有蓝宝石、讯景、撼迅三家,其他品牌和台系品牌可能要晚1-2周左右。 这无疑是对各家品牌产品设计、工厂实力的极大考验,尤其是叠加疫情影响的情况下。 很自然,RX 7900系列第一批供货量不会太多,紧缺是必然的。好的一面是,RX 7900系列的性能足够强劲,和竞品RTX 40系列之间的差距会比以往更小,RX 7900 XTX甚至可以比较接近RTX 4090,RX 7900 XT也能超过RTX 4080。 RX 7900系列的性价比也有优势,但也让其溢价空间非常大。 AMD这一次是很有信心的,如果能保证供货、控制溢价,确实能有所作为。 当然,一直以来,AMD显卡的弱势并不是产品表现力,而是对于市场、合作品牌的维护,不知道这一次能不能“洗心革面”。AMD GPU领头人王启尚与RX 7900 XTX
消失8年后:蓝宝石显卡经典Vapor-X回归 RX 7900上市在即,华硕、蓝宝石、撼迅等品牌时不时预热一把。 在最新的一则短片中,蓝宝石确认,Vapor-X将会回归到AMD Radeon显卡!不过注意,蓝宝石的Vapor-X有两个意思。 一是曾经的Vapor-X系列显卡,但它停留在2014年,之后就没有新品了,已经消失了足足8年。 二是曾经在Nitro白金/超白金、Toxic毒药、Vapor-X系列显卡中使用过的VC真空腔均热板散热技术,其效率非常高,但成本也很高。 目前来看,蓝宝石说的应该是第二种。蓝宝石的预热还进一步确认,RX 7900白金版系列会采用传统的三个8针辅助供电接口,最大功率450W,不会使用新的16针接口。 另外还可以看到Navi 31 GPU核心、20相供电电路,对比公版的话其实整体非常接近,只是增加了更多元件,加强了供电电路,更有利于超频。 据称,RX 7900系列在国内首发没有公版,能第一时间同步上市的非公品牌也只有蓝宝石、撼迅、讯景,货源不多,也会溢价,其他品牌晚一两周。
不开玩笑 HDD机械盘浸入“水”中很管用:温度凉了 HDD硬盘虽然各种性能比不上SSD硬盘,但是容量大的优势使得它们依然是全球数据中心存储数据的主力,厂商依然在想法提高HDD硬盘的价值。 其中一个痛点就是发热,家里有一两块HDD硬盘的就知道,高负载下硬盘的震动及温度都不低,数据中心更是几千块甚至几万块硬盘同时运行,散热系统消耗的能耗可不低。 CPU、加速卡上的水冷散热能不能用到HDD硬盘上?还真不是开玩笑,现在研究HDD硬盘水冷(准确来说是液冷)的很多,浸入式散热厂商Iceotope就跟Meta合作研究了数据中心硬盘的液冷散热方案。 这个研究中重新开发了单相浸入式冷却技术,一个标准的系统由40U机架组成,内部有72块HDD硬、,2个SAS扩展卡、NIC网络节点等部分组成。他们测试的结果证明了HDD硬盘液冷散热的可行性,72块硬盘的温度差只有3度左右,不论在机箱内部位置如何,同时在40度水温下依然可以使用,而且冷却用的功耗不到总功耗的5%,远低于传统风冷的花费。 不仅散热问题解决了,这种液冷还顺便搞定了HDD硬盘空气冷却中常有的震动问题。 至于HDD硬盘的安全性,Iceotope也表示不用担心,当前数据中心常用的氦气硬盘本身就是密封的,而且冷却液也是特制的,不会导电,因此不会伤害硬盘。
AMD超级APU已经搞定!Zen4 CPU搭档CDNA3 GPU播报文章 AMD APU在桌面上赢兴阑珊,在笔记本上倒是全线普及,在数据中心更是接连跨越。 AMD在今年中已经公开宣布,将于明年推出下一代加速计算卡“Instinct MI300”,除了工艺升级5nm,架构升级CDNA3,还会首次融入CPU核心,基于最新的Zen4架构。 此外,它还会带来Infinity Fabric高速总线、nfinity Cache无限缓存、HBM3高带宽内存等,通过3D小芯片立体封装合为一体。 AMD CTO兼技术与工程业务执行副总裁Mark Papermaster在接受采访时透露,MI300计算卡已经在AMD实验室内跑起来了,将在明年按期发布。 他表示,MI300是一个真正的数据中心APU,融合了CPU加速、GPU加速,通过Infinity架构共享完全一致性的高带宽内存。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室将采用MI300计算卡,打造新一代超级计算机“El Capitan”(加州酋长岩),目标峰值性能2EFlops(每秒200亿亿次计算),持续性能超过1EFlops(每秒100亿亿次计算),整机功耗不到40兆瓦。 新系统预计2023年即可完成安装,2024年上线运行,2030年退役。 AMD当前的计算卡MI250X已经用于世界第一超算Frontier,搭档AMD第三代霄龙 7A53 64核心理器,峰值性能1.69EFlops,最大性能1.10EFlops,功耗21.1兆瓦。
显卡/主板恐要大涨价 美国PC玩家不干了:逼我们转投游戏机 日前,行业资深人士Kyle Bennett爆料称,从消息源获悉,美国或从明年1月1日开始,也就是在涵盖352种产品的关税豁免到期后,重新开征相关税费。 由于目录中涵盖用于显卡、笔记本、主板等制造的PCB印刷电路板成品/半成品,由此可能会导致相关产品的零售价格上调25%之多。 随后,Kyle Bennett表示,聪明的人应该做出选择,该买的PC硬件,12月尽快入手。 据悉,上述豁免是今年3月生效的,当时之所以能推行,就是因为包括NVIDIA、惠普、索等在内的厂商强烈敦促后做出的。 我们知道,当前RTX 30/40系列显卡价格已经很高,如果加税坐实,那么对于美国消费者来说无疑将是晴天霹雳。 在TPU论坛,已经有多达64条美国硬件网友表达不满的评论,还有人混淆了消费税和关税,被其它人科普教育了一番。 还有的网友表示,PC装机要真是越来越贵,那就考虑买Switch、PS5这种游戏主机算了。 此前,NVIDIA CEO黄仁勋曾捍卫他们对RTX 4080/4090做出的定价,强调是生产制造成本太贵的缘故。显然,关税豁免一旦取消,这部分成本必然会被转嫁给消费者承担。
大红圈变“黑洞”!聊一聊iGame RTX 40 Advanced的设计美学 如今的非公版显卡,在性能上已经很难做出差异化,加之玩家审美的提升,如何在设计上打造独一无二的风格,就成了各家品牌经略的重中之重。 作为高端硬件品牌,iGame第一时间推出了RTX 4090、RTX 4080系列显卡,家族全覆盖。 除了大家非常熟悉的火神Vulcan、水神Neptune,还有凭借金属外甲、标志性大红圈一直闻名于DIY圈子的Advanced系列,也迎来了全新的姿态。根据官方介绍,RTX 40 Advanced的背景故事与Vulcan、Neptune设定于同一世界观中。 人类为找寻新家园,向太空发射了空间探测器“Advanced”,在浩瀚的宇宙航行探索,寻找宜居星球。 转入地底的人类,能够通过Advanced所拍摄的宇宙空间,使用图形技术构造出宇宙题材的游戏场景,从而“云体验”宇宙空间。 为了能够创建极度拟真的虚拟宇宙,与宇宙探测器同名的“Advanced”显卡诞生了!金属质感仍然是RTX 40 Advanced系列的核心设计思想,大面积的金属元素带来了更具旗舰硬件的质感。 与上代产品最大的区别在于引入了一定面积的漆黑配色,在深色区域采用众多零星的三角元素设计,能够根据环境光的不同,呈现出若隐若现的反光效果,如同宇宙星河中亮起的点点繁星。 大红圈的设计上,RTX 30系列采用的是“能量核心”理念,RTX 40系列则以神秘天体“黑洞”为设计灵感,打造全新设计语言“引力之环”,在众多提案中最终拍板了采用更多弧形线条的方案,体现球状天体的柔美及神秘感。 圆环RGB灯组,配合iGame Center控制软件,能够实现多样的灯效玩法,尤其是视觉停留效果,展现了以静制动的美感。金玉其外,更要金玉其中。 以“引力”为名的散热设计,左右都是与Vulcan系列同样规格的聚风镰环扇叶,九翼扇叶环环相扣,既能增加强度,也能增加进风量。 内部都是七条8mm、两条6mm的豪华热管配置,配合大面积鳍片、iGame真空冰片技术、金属镂空背板,全方位排走热量。不同于RTX 30系列,这次的背板使用了GPU金属支架,为核心平均压力。 背板镂空处还设计了iGame Logo,并通过规整的圆将Logo紧密包裹,还有一块不规则三角形构造的区域印刻着“宇宙图腾”。另外,无论是大红圈上,还是是背板圆形镂空四周,都印刻着引力之环的英文“Gravity Rim”。 按照设计师的想法,这些设计意在表达在浩瀚宇宙中,人类并不孤独,通过Advanced,人类能够在宇宙空间中发现并创造更多的可能性。
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