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国际流行的芯片封装技术——BGA。
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2020-11-06
QFN56-0.4翻盖弹片测试座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN56引脚间距0.4mm C、测试座:QFN56-0.4 ……
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2020-11-06
eMMC169/153下压弹片转SD测试座
一、产品特点 1.采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作； 2. 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具……
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2020-11-06
SSOP24（34）-0.65下压弹片老化座
一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小……
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2020-11-06
QFN12（3*3）-0.5翻盖弹片老化座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN12-0.5……
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2020-11-06
SOP8（28）-0.65下压弹片烧录座
一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小……
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2020-11-05
QFN68-0.4翻盖弹片老化座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN68的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN68引脚间距0.4mm C、测试座:QFN68-0.4 ……
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2020-11-05
SOP8（16）-1.27下压弹片烧录座
一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小……
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2020-11-05
LGA60下压弹片转DIP48测试座
描述: LGA60下压弹片转DIP48测试座是为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用……
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2020-11-05
DFN8-0.8（4*3)下压探针老化座
产品简介 A、产品用途:转接座、编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行老化测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.8mm C、测试座……
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2020-11-05
eMMC/eMCP四合一玻纤植球台
产品特性： A、玻纤材料，材质轻便，长时间操作时，手腕不会疲劳 B、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准 C、钢网采用一拖四设计，能同时兼任：eMMC ……
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2020-11-04
SOT23-5-0.95翻盖探针测试座\烧录座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对SOT23-5的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:SOT23-5 引脚间距0.95mm C、测试座:SOT2……
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2020-11-04
BGA48-0.8下压弹片老化座
BGA48-0.8下压弹片老化座 一． 产品特点 A. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)； B. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； C……
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2020-11-04
DFN6(2*2)-0.65翻盖探针测试座\烧录座
产品简价： A、 产品用途:编程座、测试座，对DFN6的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN6 引脚间距0.65mm C、测试座……
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2020-11-04
DFN8(2*3)-0.5翻盖探针测试座\烧录座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm C、测试座:WS……
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2020-11-04
SOP28-1.27下压弹片烧录座
一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小……
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2020-11-04
5.0*3.2-2PIN晶振探针老化座
产品简介 A、产品用途:老化座、测试座，对5032（5.0*3.2）的IC芯片进行高低温老化测试 B、适用封装: 5032（5.0*3.2）-2PIN晶振……
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2020-11-04
TSOP48-0.5下压弹片烧录座
产品简介 A、产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录 B、适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm C、测试座：TSOP48烧……
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2020-11-04
SOT23-5-0.95下压探针老化座
产品简介 A、产品用途:编程座、转接座、测试座，对SOT23-5的IC芯片进行老化测试 B、适用封装:SOT23-5 引脚间距0.95mm C、测试座:S……
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2020-11-03
BGA24-1.0下压弹片老化座
产品简介 A、产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空 B、适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm C、测试座:BGA24-1.0老化……
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2020-11-03
QFN60-0.4翻盖弹片测试座
QFN60-0.4翻盖弹片测试座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN60引脚间距0.4mm……
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2020-11-03
翻盖弹片老化座
BGA63-0.8翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试、数据清空 B、适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm ……
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2020-11-03
下压探针老化座
SOT23-5-0.95下压探针老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、转接座、测试座，对SOT23-5的IC芯片进行老化测试 B、适用封装:SOT23-……
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2020-11-03
TF卡测试座
产品简介 1. 采用手动翻盖式结构，操作方便； 2. 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的TF卡； 3. 上盖的压板采用特殊……
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2020-11-03
QFN56-0.35下压探针测试座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN56引脚间距0.35mm C、测试座:QFN56-0.3……
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2020-11-02
BGA152翻盖弹片转DIP96测试座
产品简介 A、产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试 B、适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm C、测试座:BGA152-1.0 D、特……
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2020-11-02
MSOP10-0.5 下压弹片烧录座
产品简介 A、绝缘体：PEI、PPS B、弹片：铍铜 C、体积小，方便使用 D、寿命：1.5万次 本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PI……
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2020-11-02
DFN8(2*3)-0.5翻盖探针测试座\烧录座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm C、测试座:WS……
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2020-11-02
SD卡测试座
大小SD卡翻盖探针转48pin测试座 产品简介 A.产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的 SD卡； B.上盖的压板采用特殊结……
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2020-11-02
BGA272/BGA316翻盖探针测试座
产品简介 A、产品用途:测试座，对BGA316/272的闪存芯片进行测试 B、适用封装:BGA272/BGA316 引脚间距0.8mm，尺寸14×18m'……
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2020-11-02
EMCP测试座
EMCP186/162翻盖探针转SD接口测试座产品简介 1、产品用途:编程座、测试座，对EMCP162/186的IC芯片进行测试、读写 2、测试方法 1.……
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