产品简介
A、产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm
C、测试座:WSON\QFN\DFN8(2*3)-0.5
D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性能更稳定
E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次）
规格尺寸
A、型号:WSON\QFN\DFN8(2*3)-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:8
D、芯片尺寸:2*3