产品特性：
A、玻纤材料，材质轻便，长时间操作时，手腕不会疲劳
B、模芯采用高精度CNC加工，IC定位精准
C、钢网采用一拖四设计，能同时兼任：eMMC 153/169；eMCP 162/186 四种IC刮锡、植球
D、模芯采用可拆卸式设计，通过两颗螺丝，可轻易更换，跟换模芯可以同时支持不同尺寸 eMMC/eMCP IC刮锡、植球
公司还提供BGA返修一站式服务：BGA植球，测试，拆板，除胶，BGA贴装等。
还可以定做各种规格IC的植球台，可以定做高端合金植球台