产品简介
A、产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
B、适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
C、测试座:BGA24-1.0老化座
D、特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、使用寿命：25000次（机械测试）
F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:BGA24-1.0
B、引脚间距(mm):1.0
C、脚位:24